TW201327716A - 取放裝置 - Google Patents

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Abstract

一種取放裝置，用以對工件進行移動及定位，該取放裝置包括移動機構及能夠結合至移動機構上之取料頭組件。該取料頭組件包括至少二取料頭，每取料頭均包括結合部，每結合部具有不同之尺寸，該移動機構根據工件之尺寸選用至少二取料頭中之一取料頭結合至其末端以取放工件。

Description

取放裝置
本發明涉及一種取放裝置，尤其涉及一種用於半導體制程之取放裝置。
一般之半導體制程於晶圓切割成晶粒之後，需使用取放裝置將晶粒或積體電路(IC)搬運到基板上。一般之取放裝置中裝設有移動機構，該移動機構上裝設有一取料件，該取料件取放晶粒或IC並黏合於該基板上。由於取放裝置中之取料件之尺寸單一，只能使用對應其尺寸之IC或晶粒。然，一些半導體需黏合尺寸不同之IC或晶粒，為了符合量產要求，需使用多台尺寸不同之取放裝置以取放不同尺寸之IC或晶粒，從而導致生產效率變低及生產成本升高。
鑒於上述狀況，有必要提供一種能夠取放尺寸不同之工件之取放裝置。
一種取放裝置，用以對工件進行移動及定位，該取放裝置包括移動機構及能夠結合至移動機構上之取料頭組件。該取料頭組件包括至少二取料頭，每取料頭均包括結合部，每結合部具有不同之尺寸，該移動機構根據工件之尺寸選用至少二取料頭中之一取料頭結合至其末端以取放工件。
取放裝置採用移動機構及取料頭組件，該移動機構藉由該取料頭組件對工件進行搬運並工件接合於基板上對應之位置處。該取料頭組件包括複數取料件，且每取料件之結合部之大小均不同。該移動機構根據工件之大小選用其中一取料件，對該工件進行搬運並該工件接合於該基板上對應之位置處。上述取放裝置得取放尺寸不同之工件，從而無需多台尺寸不同之取放裝置，進而提高生產效率，且降低了生產成本。
下面將結合附圖及具體實施方式對本發明之取放裝置進一步之詳細說明。
請參閱圖1，本發明實施方式之取放裝置100用以將大小不同之工件搬運並放置於基板400之封裝位置上。基板400放置於承載台500上，且基板400上塗覆有一黏膠層（圖未示），以黏貼工件。本實施方式中，工件為晶粒200及IC300。取放裝置100包括移動機構10、取料頭放置架30、取料頭組件50及放料台70。移動機構10位於取料頭放置架30、取料頭組件50及放料台70上方，取料頭放置架30與放料台70鄰近設置，取料頭組件50放置於取料頭放置架30上。
請一併參閱圖2，移動機構10包括移動軸11、位置檢測件12及拾取件13。移動軸11於控制機構（圖未示）之控制下運動，以帶動拾取件13沿移動軸11移動。位置檢測件12裝設於移動軸11上，位置檢測件12檢測晶粒200或IC於基板400上之預設定位位置，並將檢測資料傳輸至控制機構，使移動機構10往預設定位位置移動。
拾取件13包括基體131及凸設於基體131上之拾取部133。基體131裝設於本體111上，且隨同本體111運動。拾取部133用於拾取或放置取料頭組件50。
請一併參閱圖3，取料頭放置架30用以放置取料頭組件50。取料頭放置架30上開設有間隔設置之第一放置部31及第二放置部33，用以放置取料頭組件50。
取料頭組件50包括第一取料頭51及第二取料頭53。第一取料頭51及第二取料頭53分別放置於第一放置部31及第二放置部33中。第一取料頭51包括本體511及凸設於本體511上之結合部513。本體511放置於第一放置部31內，結合部513與本體511垂直設置，本實施例中，結合部513之大小與IC300之大小相匹配，用以取放放置於放料台70上之IC300。
請一併參閱圖4及圖5，第二取料頭53之結構與第一取料頭51之結構相似，第二取料頭53包括本體531及凸設於本體531上之結合部533。本體531放置於第二放置部33中，結合部533與本體511垂直設置，結合部533之大小與晶粒200之大小相匹配，用以取放放置於放料台70上之晶粒200。本實施方式中，第一取料頭51與第二取料頭53為黏帖吸頭。
可理解，取料件之數量不限於本實施方式中之二，其亦可為大於二，可根據實際需而改變。可理解，取料頭放置架30之放置部對應取料件之數量設置。
放料台70位於取料頭放置架30與承載台500之間，其用以放置IC300或晶粒200。放料台70設有影像傳感件71，影像傳感件71對放置於放料台70上之晶粒200或IC300之尺寸進行檢測，並將檢測資料傳輸至控制機構上，使控制機構控制移動機構10選取對應尺寸之取料件。
請參閱圖1至圖6，使用取放裝置100時，首先將IC300放置於放料台70上，且將塗覆有膠層之基板400放置於承載台500上；影像傳感件71對IC300之尺寸進行檢測，並將檢測資料傳輸至控制機構；控制機構控制移動軸11，使移動軸11移動到取料頭放置架30並拾取件13拾取第一取料頭51；移動軸11移動到放料台70並第一取料頭51之結合部513取放IC300（如圖2所示）；位置檢測件12於基板400上檢測出IC300之預設定位位置，並將檢測資料傳輸至控制機構；控制機構控制移動軸11移動到承載台500並將IC300裝設於基板400預設定位位置上；晶粒200放置於放料台70上，影像傳感件71對晶粒200之尺寸進行檢測，並將檢測資料傳輸至控制機構；控制機構控制移動軸11移動到取料頭放置架30並將第一取料頭51放置於第一放置部31中（如圖3所示）；移動軸11移動到第二放置部33並拾取件13拾取第二取料頭53（如圖4所示）；移動軸11移動到放料台70並第二取料頭53取放晶粒200；位置檢測件12於基板400上檢測出晶粒200預設定位位置，並將檢測資料傳輸至控制機構；控制機構控制移動軸11移動到承載台500，且將晶粒200裝設於基板400預設定位位置上，最後移動軸11移動到取料頭放置架30並將第二取料頭53放置於第二放置部33內（如圖5及圖6所示）。
取放裝置100採用移動機構10及取料頭組件50，移動機構10之拾取件13拾取第一取料頭51，使第一取料頭51取放IC300並將IC300裝設於基板400對應之位置上。移動機構10將第一取料頭51放回到第一放置部31內，且再拾取第二取料頭53，使第二取料頭53取放晶粒200並將晶粒200裝設於基板400對應之位置上。由於第一取料頭51之結合部513之大小與IC300之大小相匹配，第二取料頭53之結合部533之大小與晶粒200之大小相匹配。因此，取放裝置100得取放尺寸不同之IC300或晶粒200，從而無需多台尺寸不同之取放裝置100，進而提高生產效率，且降低了生產成本。
可理解，取料頭放置架30可省略，取料頭組件50放置於承載台500即可。
可理解，放料台70可省略，將晶粒200或IC300放置於承載台500即可。
可理解，工件不限於本實施方式中之IC300及晶粒200，亦可為晶片，根據應用之環境情況改變。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．取放裝置
200．．．晶粒
300．．．IC
400．．．基板
500．．．承載台
10．．．移動機構
11．．．移動軸
13．．．拾取件
131．．．基體
133．．．拾取部
12．．．位置檢測件
30．．．取料頭放置架
31．．．第一放置部
33．．．第二放置部
50．．．取料頭組件
51．．．第一取料頭
511．．．本體
513．．．結合部
53．．．第二取料頭
531．．．本體
533．．．結合部
70．．．放料台
71．．．影像傳感件
圖1係本發明實施方式之取放裝置之示意圖。
圖2係本發明實施方式之取放裝置之移動機構吸取第一取料頭之使用狀態圖。
圖3係本發明實施方式之取放裝置之移動機構放置第一取料頭之使用狀態圖。
圖4係本發明實施方式之取放裝置之移動機構抓取第二取料頭之使用狀態圖。
圖5係本發明實施方式之取放裝置之被移動機構第二取料頭抓取工件之使用狀態圖。
圖6係本發明實施方式之取放裝置之移動機構將工件黏貼於基板上之使用狀態圖。
100．．．取放裝置
200．．．晶粒
300．．．IC
400．．．基板
500．．．承載台
10．．．移動機構
11．．．移動軸
13．．．拾取件
131．．．基體
133．．．拾取部
12．．．位置檢測件
30．．．取料頭放置架
31．．．第一放置部
33．．．第二放置部
50．．．取料頭組件
51．．．第一取料頭
511．．．本體
513．．．結合部
53．．．第二取料頭
531．．．本體
533．．．結合部
70．．．放料台
71．．．影像傳感件

Claims (10)

  1. 一種取放裝置，用以對工件進行移動及定位，該取放裝置包括移動機構及能夠結合至移動機構上之取料頭組件，其改良在於：該取料頭組件包括至少二取料頭，每取料頭均包括結合部，每結合部具有不同之尺寸，該移動機構根據工件之尺寸選用至少二取料頭中之一取料頭結合至其末端以取放工件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之取放裝置，其中所述至少二取料頭包括第一取料頭及第二取料頭，該第一取料頭及該第二取料頭均包括該結合部，該第一取料頭之結合部之尺寸與該第二取料頭之結合部之尺寸不同。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之取放裝置，其中所述移動機構包括拾取件，該拾取件包括拾取部，該拾取部能夠拾取該第一取料頭或該第二取料頭。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之取放裝置，其中所述第一取料頭及該第二取料頭還均包括本體，該拾取部能夠拾取該第一取料頭之本體或該第二取料頭之本體。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之取放裝置，其中所述移動機構還包括一移動軸，該拾取件裝設於該移動軸上，該移動軸藉由該拾取件之拾取部能夠取放該取料頭組件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之取放裝置，其中所述拾取件還包括與該拾取部垂直相連之基體，該基體裝設於該移動軸上。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之取放裝置，其中所述取放裝置還包括取料頭放置架，該第一取料頭及該第二取料頭均裝設於該取料頭放置架上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之取放裝置，其中所述取料頭放置架包括第一放置部及第二放置部，該第一取料頭及該第二取料頭分別裝設於該第一放置部與該第二放置部內。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之取放裝置，其中所述取放裝置還包括放料台，該放料臺上設有影像傳感件，該影像傳感件對放置於該放料臺上之工件之尺寸進行檢測，使該移動機構選取對應尺寸之取料件。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之取放裝置，其中所述移動機構還包括位置檢測件，該位置檢測件能夠檢測出工件之預設定位位置。
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