CN105225991A - 具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法 - Google Patents

具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法 Download PDF

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Abstract

一种具有多面检测能力之晶粒挑拣装置及其方法，晶粒挑拣装置包含有：一供应模块；一承接模块，其系相邻于该供应模块；一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；一第一取放模块，其具有多个取放单元，各取放单元系转动地设于该旋转模块；以及一边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各取放单元系吸取一晶粒，各取放单元系转动一设定角度，以使该边检测模块撷取该晶粒之多个侧边影像，各取放单元所吸取的晶粒系放置于该承接模块。晶粒挑拣方法，包含有：撷取一晶粒之多个侧面影像，该晶粒移动至一侧边检测模块，该侧边检测模块系撷取该晶粒之各侧边影像；以及将该晶粒放置于一承接模块。

Description

具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法
技术领域
本发明涉及一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法，尤指一种能够同时撷取多个晶粒的侧面影像，以缩短检测工时，并提升分辨率与检测能力的晶粒挑拣装置及其方法。
背景技术
于现有的晶粒挑捡制程中，其附加视觉检测功能的必要性日益升高，视觉检测系用于检测出晶粒的五侧面是否具有表面瑕疵，而晶粒的表面瑕疵的检测方法会同时影响检测的效率，并进而影响附加此检测功能的挑捡机的产出。
请配合参考第1图所示，现有的视觉检测方式，其利用一取放单元70将一晶粒71由一晶粒供应模块76移动至一检测站72。检测站72系由四面反射镜720，以一环绕方式所组成。当取放单元70将晶粒71移动至检测站72的上方，取放单元70系下降至一特定距离，以使晶粒71位于四面反射镜720之间。位于检测站下方之视觉检测单元73，其系由下往上撷取晶粒71的影像。
因晶粒71系位于四面反射镜720之间，各反射镜720系相对于晶粒71的一侧面，并且反射镜720具有一倾斜角度，所以视觉检测单元73系能够由各反射镜720的反射，以撷取晶粒71的四侧面的影像，并且由下往上撷取影像的视觉检测单元73亦能够撷取晶粒71的底面的影像，故当晶粒71位于检测站72时，视觉检测单元73系能够撷取晶粒71的五侧面的影像，以进行表面瑕疵的检测。
但检测完毕后，取放单元70上升一特定距离，以使晶粒71位于检测站72的上方，取放单元70再将晶粒71移至另一位置，以进行下一制程。该另一位置为一晶粒承接模块77。
如上所述，现有的视觉检测方式于晶粒71进出检测站72时，因晶粒71的位置的降低与回复，而导致晶圆制程工时的延长，进而无法有效地降低晶圆制程的工时。
另外，上述的影像检测单元73系单次撷取晶粒71的五侧面的影像，而使影像的分辨率较差，进而导致表面瑕疵未能有效地检出。
综合上述，现有的视觉检测方式具有分辨率较差与工时较长的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置及其方法，其系能够于将晶粒由一供应模块移动至一承接模块时，在移动的过程中同时撷取多个晶粒的侧面影像，藉此缩短检测工时，并且各侧面的影像系由单一检测模块所撷取，故能够具有较佳的分辨率，以提升表面瑕疵的检测的精准度。
为达到上述目的，本发明采用的装置技术方案是：一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其包含有：
一供应模块；
一承接模块，其系相邻于该供应模块；
一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；
一第一取放模块，其具有多个取放单元，各该取放单元系转动地设于该旋转模块；以及
一边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；
其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各该取放单元系吸取一晶粒，各该取放单元系转动一设定角度，以使该边检测模块撷取该晶粒之多个侧边影像，各该取放单元所吸取的晶粒系放置于该承接模块。
上述方案中，其更具有一底视觉检测模块，该底视觉检测模块设于该第一取放模块的下方，该底视觉检测模块系撷取位于各该取放单元之该晶粒之底面影像。
上述方案中，所述各取放单元于该旋转模块转动时，各该取放单元系自转一设定角度。
上述方案中，其更具有一第一视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该承接模块的上方，该第一视觉定位模块系分别或同时垂直撷取位于该取放单元的晶粒与该承接模块顶端之影像。
上述方案中，其更具有一第三视觉定位检测模块，该第三视觉定位检测模块系位于该供应模块的上方。
所述第三视觉检测定位模块系撷取该晶粒之正顶面影像，以进行检测。
上述方案中，其更具有一转承模块，该转承模块系位于该供应模块与该承接模块之间，该转承模块系进行一X轴向往复运动、一Y轴向往复运动或一Z轴向往复运动。
进一步，其更具有一第二视觉定位检测模块，该第二视觉定位检测模块系位于该转承模块的上方。
再进一步，所述第二视觉定位检测模块系撷取该晶粒之正顶面影像，以进行检测。
进一步，其更具有一翻转模块，该翻转模块系位于该转承模块与该供应单元之间，或者该翻转模块系位于该转承模块与该承接模块之间。
上述方案中，所述侧边检测模块具有多个摄影单元，各该摄影单元系相对于各该取放单元。
上述方案中，所述旋转单元具有一驱动齿轮，各该取放单元具有一被动齿轮，该被动齿轮系啮合该驱动齿轮，或者各该取放单元具有一自转单元。
为达到上述目的，本发明采用的方法技术方案是：一种具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其步骤为：
撷取一晶粒之多个侧面影像，该晶粒移动至一侧边检测模块，该侧边检测模块系撷取该晶粒之各侧边影像；以及
将该晶粒放置于一承接模块。
上述方案中，其步骤为撷取一晶粒之底侧面影像，一晶粒移动至一底视觉检测模块的上方，该底视觉检测模块系撷取该晶粒之底侧面影像。
进一步，其步骤为以一旋转模块将一第一取放模块之一取放单元所吸取之晶粒移动至该底视觉检测模块的上方，以使该底视觉检测模块撷取该晶粒之底面影像。
再进一步，其特征在于：所述取放单元系转动一设定角度，以使该侧边检测模块之多个摄影单元撷取该晶粒之多个侧边影像。
再进一步，其特征在于：所述多个摄影单元同时或个别撷取该晶粒之多个侧边影像。
上述方案中，所述晶粒系由一供应模块所提供，一第二取放单元系吸取位于该供应模块之晶粒。
进一步，所述第二取放模块系将该晶粒放置于一转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该第一取放模块系吸取位于该转承模块之晶粒；或者该第二取放模块系将该晶粒移交给一翻转模块，该翻转模块系将该晶粒翻转一设定角度，再将该晶粒放置于该转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该第一取放模块系吸取位于该转承模块之晶粒；或者该第二取放模块系将该晶粒放置于一转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该翻转模块系吸取位于该转承模块之晶粒，并将该晶粒翻转一设定角度，该第一取放模块系吸取位于该翻转模块之晶粒。
再进一步，更包含一步骤为一第二视觉定位检测模块系撷取位于该转承模块之晶粒的正顶面影像，或者一第三视觉定位检测模块系撷取位于该供应模块之晶粒的正顶面影像。
综合上述之本发明具多面检测能力的晶粒挑拣及其方法，本发明的侧边检测模块拥有多个摄影单元，侧边检测模块的每一个摄影单元仅撷取晶粒之单一侧面影像，因此该单一侧面影像的分辨率就得以提升，进而提升表面瑕疵之检测的准确性。
另外，由于旋转模块会因应晶粒取放的需要而做必要的暂停移动，该侧面影像的撷取系于晶粒的暂停的过程中，同时撷取多个晶粒之侧面影像，或者依需求个别撷取晶粒之侧面影像，因此不会干扰取放模块的高速取放流程，故能够缩短检测工时，提供一高效率的多面检功能，且不影响晶粒挑捡机的高速运作。
附图说明
第1图为现有的视觉检测方式的取放单元、检测站与影像检测单元的示意图；
第2图为本发明实施例一的俯视示意图；
第3图为本发明实施例一的侧视示意图；
第4图为本发明实施例二的俯视示意图；
第5图为本发明实施例二的侧视示意图；
第6图为本发明实施例三的俯视示意图；
第7图为本发明实施例三的侧视示意图；
第8图为本发明实施例四的俯视示意图；
第9图为本发明实施例四的侧视示意图。
以上附图中：10、供应模块；11、转承模块；110、位移单元；12、第二取放模块；13、承接模块；14、旋转模块；140、驱动齿轮；15、第一取放模块；150、取放单元；151、被动齿轮；16、第一视觉定位模块；17、第二视觉定位模块；18、第三视觉定位模块；19、底视觉检测模块；20、侧边检测模块；200、第一摄影单元；201、第二摄影单元；202、第三摄影单元；203、第四摄影单元；30、晶粒；40、供应模块；41、转承模块；42、翻转模块；43、第二取放模块；44、承接模块；45、旋转模块；46、第一取放模块；460、取放单元；461、自转单元；47、第一视觉定位模块；48、第二视觉定位检测模块；49、第三视觉定位检测模块；50、底视觉检测模块；51、侧边检测模块；510、第一摄影单元；511、第二摄影单元；512、第三摄影单元；513、第四摄影单元；60、晶粒；42A、翻转模块；70、取放单元；71、晶粒；72、检测站；720、反射镜；73、视觉检测单元；76、晶粒供应模块；77、晶粒承接模块。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：
请配合参考第2图与第3图所示，本发明系一种具多面检测能力的晶粒挑检装置，其具有一供应模块10、一承接模块13、一旋转模块14、一第一取放模块15、一第一视觉定位模块16、一第三视觉定位检测模块18、一底视觉检测模块19与至少一侧边检测模块20。
供应模块10系供至少一晶粒30设置。如第3图所示，于本实施例中供应模块10系能够呈一横向移动，即进行一X轴向移动或一Y轴向移动或X轴向与Y轴向同时或依序移动。
承接模块13系位于供应模块10的一侧，承接模块13系供至少一晶粒30设置。承接模块13系能够呈一横向移动，即进行一X轴向移动或一Y轴向移动或X轴向与Y轴向同时或依序移动。
旋转模块14系设于承接模块13的上方。于本实施例中，供应模块10能够相对于旋转模块14进行往复运动，或者旋转模块14与供应模块10二者能够同时进行往复运动。
第一取放模块15系设于旋转模块14，第一取放模块15具有多个取放单元150，多个取放单元150系以等角分布设置于旋转模块14。第一取放模块15系详述于下述之实施例二。
第一视觉定位模块16系设于承接模块13的上方，并且位于旋转模块14的上方。
第三视觉定位检测模块18系位于供应模块10的上方，可以取得晶粒30的正顶面影像以供检测与定位。
底视觉检测模块19系位于第一取放模块15的其一取放单元150的下方。
侧边检测模块20系位于第一取放模块15的一侧。侧边检测模块20系详述于下述的实施例二。侧边检测模块20具有多个摄影单元200、201、202、203。为了便于理解，前述摄影单元200、201、202、203系区分为第一摄影单元200、第二摄影单元201、第三摄影单元202与第四摄影单元203。该些摄影单元200、201、202、203的数量系能够依实际需求数量予以增减，而非限制于本实施例中。
如第2图与第3图所示，本实施例一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置所述对应的，具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其步骤包含有：
吸取一晶粒30，供应模块10系供至少一晶粒30设置。第三视觉定位检测模块18系撷取位于供应模块10的晶粒30的影像，而该影像亦可为晶粒30的正顶面影像，以进行检测与定位。该影像系传输给第一取放模块15，以供第一取放模块15定位晶粒30之位置。
撷取一晶粒30的底面影像，旋转模块14将晶粒30移动至底视觉检测模块19的上方。底视觉检测模块19系撷取晶粒30的底面影像。
撷取晶粒30之一侧面影像，旋转模块14系将已被撷取底面影像之晶粒30移动相对于第一摄影单元200之位置。当旋转模块14于转动过程中，驱动齿轮140系带动被动齿轮151，以使取放单元150转动一设定角度，并使晶粒30之第一侧面面对第一摄影单元200，而使第一摄影单元200能够撷取晶粒30之第一侧面影像。
撷取晶粒30之其余侧面影像，旋转模块14依序将晶粒30移动至第二至第四摄影单元201、202、203的位置，驱动齿轮140与被动齿轮151之配合，以使晶粒30之第二侧面、第三侧面与第四侧面分别面对第二摄影单元201、第三摄影单元202与第四摄影单元203，藉此第二摄影单元201能够撷取晶粒30的第二侧面影像，第三摄影单元202能够撷取晶粒30之第三侧面影像，以及第四摄影单元203能够撷取晶粒30之第四侧面影像。
将晶粒30放置于承接模块13，旋转模块14将晶粒30移动至承接模块13的上方，第一视觉定位模块16可撷取承接模块13顶端之影像。依据该影像，取放单元150将晶粒30放置于承接模块13。
实施例二：
请配合参考第4图与第5图所示，本实施例一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其系为上述实施例一的进一步衍生，故组件符号系沿用上述实施例一，特先陈明。本实施例具有多面检测能力的晶粒挑拣装置具有一供应模块10、一转承模块11、一第二取放模块12、一承接模块13、一旋转模块14、一第一取放模块15、一第一视觉定位模块16、一第二视觉定位检测模块17、一第三视觉定位检测模块18、一底视觉检测模块19与至少一侧边检测模块20。
供应模块10系供至少一晶粒30设置。
转承模块11系相邻于供应模块10，转承模块11具有一位移单元110，位移单元110系使转承模块11能够进行一X轴向往复运动、一Y轴向往复运动或一Z轴向往复运动。
第二取放模块12系设于供应模块10的上方，第二取放模块12系于供应模块10与转承模块11之间往复运动。
承接模块13系相邻于转承模块11，承接模块13系供至少一晶粒30设置。
旋转模块14系设于承接模块13的上方。旋转模块14具有一驱动齿轮140，驱动齿轮140系耦接一驱动模块，驱动模块能够为一马达或一齿轮总成。于其一实施例中，马达系带动旋转模块14转动，而驱动齿轮140系固定不动，藉此使得下述被动齿轮151自然转动。
第一取放模块15系设于旋转模块14，第一取放模块15具有多个取放单元150，多个取放单元150系以等角分布设置于旋转模块14。各取放单元150具有一被动齿轮151，被动齿轮151系啮合驱动齿轮140。当旋转模块14转动时，每个取放单元150则围绕旋转模块14中心公转移动，被动齿轮151同时带动取放单元150做自转运动。
第一视觉定位模块16系设于承接模块13的上方，并且位于旋转模块14的上方。
第二视觉定位检测模块17系位于转承模块11的上方，可以取得晶粒30的正顶面影像以供检测与定位。
第三视觉定位检测模块18系位于供应模块10的上方。
底视觉检测模块19系位于第一取放模块15的其一取放单元150的下方，底视觉检测模块19系相邻于转承模块11。
侧边检测模块20具有多个摄影单元200、201、202、203。为了便于理解，前述的摄影单元200、201、202、203系区分为第一摄影单元200、第二摄影单元201、第三摄影单元202与第四摄影单元203。该些摄影单元200、201、202、203的数量系能够依实际需求数量予以增减，而非限制于本实施例中。摄影单元200、201、202、203系位于第一取放模块15之一取放单元150的一侧。由于取放单元150因被动齿轮151带动而自转，各摄影单元200、201、202、203分别可以看到晶粒30的不同侧边影像。
如第4图与第5图所示，本实施例一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，配对应的一种具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其步骤包含有：
吸取一晶粒30，供应模块10系供至少一晶粒30设置。第三视觉定位检测模块18系撷取位于供应模块10之晶粒30的影像，而该影像亦可为晶粒30之正顶面影像，以进行定位与检测。该影像系传输给第二取放模块12，以供第二取放模块12定位晶粒30之位置。
第二取放模块12系吸取位于供应模块10之晶粒30，并将晶粒30放置于转承模块11。转承模块11系进行一往复运动，以调整晶粒30位于转承模块11之位置或角度。
第二视觉定位检测模块17系撷取位于转承模块11之晶粒30的影像，以进定定位与检测，而该影像亦可为晶粒30之正顶面影像，以进行定位或检测。
撷取一晶粒30之底面影像，第二视觉定位检测模块17所撷取之影像系提供给位于旋转模块14之第一取放装置15，以供第一取放装置15定位位于转承模块11的晶粒30，第一取放装置15的一取放单元150系吸取位于转承模块11的晶粒30，旋转模块14将晶粒30移动至底视觉检测模块19的上方。底视觉检测模块19系撷取晶粒30之底面影像。
撷取晶粒30之一侧面影像，旋转模块14系将已被撷取底面影像之晶粒30移动相对于第一摄影单元200之位置。当旋转模块14于转动过程中，驱动齿轮140系带动被动齿轮151，以使取放单元150转动一设定角度，并使晶粒30之第一侧面面对第一摄影单元200，而使第一摄影单元200能够撷取晶粒30之第一侧面影像。
撷取晶粒30之其余侧面影像，旋转模块14依序将晶粒30移动至第二至第四摄影单元201、202、203的位置，驱动齿轮140与被动齿轮151之配合，以使晶粒30之第二侧面、第三侧面与第四侧面分别面对第二摄影单元201、第三摄影单元202与第四摄影单元203，藉此第二摄影单元201能够撷取晶粒30之第二侧面影像，第三摄影单元202能够撷取晶粒30之第三侧面影像，以及第四摄影单元203能够撷取晶粒30之第四侧面影像。
将晶粒30放置于承接模块13，旋转模块14将晶粒30移动至承接模块13的上方，第一视觉定位模块16可撷取承接模块13顶端之影像。依据该影像，取放单元150将晶粒30放置于承接模块13。
实施例三：
请配合参考第6图与第7图所示，本实施例具有多面检测能力之晶粒挑拣装置，其包含有一供应模块40、一转承模块41、一翻转模块42、一第二取放模块43、一承接模块44、一旋转模块45、一第一取放模块46、一第一视觉定位模块47、一第二视觉定位检测模块48、一第三视觉定位检测模块49、一底视觉检测模块50与至少一侧边检测模块51。
如上述实施例二，供应模块40、转承模块41、第二取放模块43、承接模块44、旋转模块45、第一取放模块46、第一视觉定位模块47、第二视觉定位检测模块48、第三视觉定位检测模块49、底视觉检测模块50与侧边检测模块51之设置方式系如同上述实施例一，故不在此多做赘述。
于本实施例中，翻转模块42系设于供应模块40与转承模块41之间。
第一取放模块46的各取放单元460具有一自转单元461，当取放单元460随着旋转模块45移动一设定距离时，自转单元461系使取放单元460转动一设定角度。自转单元461能够为一马达或一齿轮总成或一涡杆总成。
如上所述，侧边检测模块51亦具有第一摄影单元510、第二摄影单元511、第三摄影单元512与第四摄影单元513。
如第6图与第7图所示，本实施例具有多面检测能力之晶粒挑拣装置，所对应的一种具有多面检测能力之晶粒挑拣方法，其步骤包含有：
吸取一晶粒60，供应模块40系供至少一晶粒60设置。第三视觉定位检测模块49系撷取位于供应模块40之晶粒60的影像，而该影像亦可为晶粒60之正顶面影像，以进行定位与检测。
第二取放模块43依据第三视觉定位检测模块49所提供之影像，以吸取位于供应模块40之晶粒60，并将晶粒60移交给翻转模块42，翻转模块42系将晶粒60翻转一设定角度后，再将晶粒60放置于转承模块41。转承模块41系进行一往复运动，以调整晶粒60位于转承模块41之位置或角度。
撷取一晶粒60之底面影像，第二视觉定位检测模块48系撷取位于转承模块41之晶粒60的影像，以进定定位与检测，而该影像亦可为晶粒60之正顶面影像，以进行定位或检测。
取放单元460系依据第二视觉定位检测模块48所提供之影像，以吸取位于转承模块41之晶粒60，旋转模块45将晶粒移动至底视觉检测模块50的上方，以使底视觉检测模块50系撷取晶粒60之底面影像。
撷取晶粒60之一侧面影像，第一摄影单元510系撷取晶粒60之第一侧面影像。当旋转模块45于转动过程中，自转单元461系使取放单元460转动一设定角度，以使晶粒60之第一侧面面对第一摄影单元510。
撷取晶粒60之其余侧面影像，旋转模块45依序将晶粒60移动至第二摄影单元511至第四摄影单元513的位置。自转单元461系使取放单元460转动，以使晶粒60之第二侧面面对第二摄影单元511，晶粒60之第三侧面面对第三摄影单元512，以及晶粒60之第四侧面面对第四摄影单元513。第二摄影单元511至至第四摄影单元513系分别撷取第二侧面影像至第四侧面影像。
将晶粒60放置于承接模块44，旋转模块45将晶粒60移动至承接模块44的上方，第一视觉定位模块47可撷取承接模块44顶端之影像。依据该影像，取放单元460将晶粒60放置于承接模块44。
实施例四：
请配合参考第8图与第9图所示，本实施例具有多面检测能力之晶粒挑拣装置，于本实施例中，供应模块40、转承模块41、第二取放模块43、承接模块44、旋转模块45、第一取放模块46、第一视觉定位模块47、第二视觉定位检测模块48、第三视觉定位检测模块49、底视觉检测模块50与侧边检测模块51之设置方式系如同上述实施例三，故组件符号沿用上述实施例三。
翻转模块42A系设于转承模块41与旋转模块45之间。
如第8图与第9图所示，本实施例具有多面检测能力之晶粒挑拣装置，所对应的，一种具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其步骤包含有：
吸取一晶粒60，供应模块40系供至少一晶粒60设置。第三视觉定位检测模块49系撷取位于供应模块40之晶粒60的影像，而该影像亦可为晶粒60之正顶面影像，以进行定位与检测。
第二取放模块43依据第三视觉定位检测模块49所提供之影像，以吸取位于供应模块40之晶粒60，并将晶粒60放置于转承模块41。转承模块41系进行一往复运动，以调整晶粒60位于转承模块41之位置或角度。
撷取一晶粒60之底面影像，第二视觉定位检测模块48系撷取位于转承模块41之晶粒60的影像，以进定定位与检测，而该影像亦可为晶粒60之正顶面影像，以进行定位或检测。
翻转模块42A依据该影像，以吸取位于转承模块41之晶粒60，并将晶粒60翻转一设定角度。
第二视觉定位检测模块48系再撷取位于翻转模块42A之影像，该影像亦可被视为晶粒之正顶面影像。该影像系提供给第一取放装置46，以供第一取放装置46定位位于翻转模块42A之晶粒60。
取放单元460依据第二视觉定位检测模块48所提供之影像，以吸取位于翻转模块42A之晶粒60，旋转模块45将晶粒移动至底视觉检测模块50的上方，以使底视觉检测模块50系撷取晶粒60之底面影像。
撷取晶粒60之一侧面影像，第一摄影单元510系撷取晶粒60之第一侧面影像。当旋转模块45于转动过程中，自转单元461系使取放单元460转动一设定角度，以使晶粒60之第一侧面面对第一摄影单元510。
撷取晶粒60之其余侧面影像，旋转模块45依序将晶粒60移动至第二摄影单元511至第四摄影单元513的位置。自转单元461系使取放单元460转动，以使晶粒60之第二侧面面对第二摄影单元511，晶粒60之第三侧面面对第三摄影单元512，以及晶粒60之第四侧面面对第四摄影单元513。第二摄影单元511至至第四摄影单元513系分别撷取第二侧面影像至第四侧面影像。
将晶粒60放置于承接模块44，旋转模块45将晶粒60移动至承接模块44的上方，第一视觉定位模块47可撷取承接模块44顶端之影像。依据该影像，取放单元460将晶粒60放置于承接模块44。
综合上述，上述第一视觉定位模块、第二视觉定位检测模块、第三视觉定位检测模块、底侧边检测模块与侧边检测模块为一荷耦合组件（Charge-coupledDevice，CCD）或一摄影机。
上述第一视觉定位模块、第二视觉定位检测模块、第三视觉定位检测模块、底侧边检测模块与侧边检测模块仅撷取晶粒之单一侧面影像，因此该单一侧面影像的分辨率就得以提升，进而提升表面瑕疵之检测的准确性。
旋转模块会因应晶粒取放的需要而做必要的暂停移动，该侧面影像的撷取系于晶粒的暂停的过程中，同时撷取多个晶粒之侧面影像，或者各摄影单元系依需求个别撷取所对应之晶粒的侧边影像，或者多个摄影单元系同时撷取多个晶粒的侧边影像，因此不会干扰取放模块的高速取放流程，故能够缩短检测工时，提供一高效率的多面检功能，且不影响晶粒挑捡机的高速运作。
另外，当晶粒被旋转模块所移动时，晶粒亦被吸取单元所转动，并且吸取单元为多个，各吸取单元皆吸取有一晶粒，因此侧边检测模块就能够同时撷取多个晶粒之侧边影像，如此晶粒的检测工时就能够予以缩减。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其包含有：
一供应模块；
一承接模块，其系相邻于该供应模块；
一旋转模块，其系设于该承接模块的上方；
一第一取放模块，其具有多个取放单元，各该取放单元系转动地设于该旋转模块；以及
一边检测模块，其系设于该第一取放模块的一侧；
其中，该供应模块系供至少一晶粒设置；各该取放单元系吸取一晶粒，各该取放单元系转动一设定角度，以使该边检测模块撷取该晶粒之多个侧边影像，各该取放单元所吸取的晶粒系放置于该承接模块。
2.根据权利要求1所述具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其更具有一底视觉检测模块，该底视觉检测模块设于该第一取放模块的下方，该底视觉检测模块系撷取位于各该取放单元之该晶粒之底面影像。
3.根据权利要求1所述具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其更具有一第一视觉定位模块，该第一视觉定位模块系位于该承接模块的上方，该第一视觉定位模块系分别或同时垂直撷取位于该取放单元的晶粒与该承接模块顶端之影像。
4.根据权利要求1所述具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其更具有一第三视觉定位检测模块，该第三视觉定位检测模块系位于该供应模块的上方。
5.根据权利要求1所述具有多面检测能力的晶粒挑拣装置，其特征在于：其更具有一转承模块，该转承模块系位于该供应模块与该承接模块之间，该转承模块系进行一X轴向往复运动、一Y轴向往复运动或一Z轴向往复运动。
6.一种具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其特征在于：其步骤为：
撷取一晶粒之多个侧面影像，该晶粒移动至一侧边检测模块，该侧边检测模块系撷取该晶粒之各侧边影像；以及
将该晶粒放置于一承接模块。
7.根据权利要求6所述具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其特征在于：其步骤为撷取一晶粒之底侧面影像，一晶粒移动至一底视觉检测模块的上方，该底视觉检测模块系撷取该晶粒之底侧面影像。
8.根据权利要求7所述具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其特征在于：其步骤为以一旋转模块将一第一取放模块之一取放单元所吸取之晶粒移动至该底视觉检测模块的上方，以使该底视觉检测模块撷取该晶粒之底面影像。
9.根据权利要求8所述具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其特征在于：所述取放单元系转动一设定角度，以使该侧边检测模块之多个摄影单元撷取该晶粒之多个侧边影像。
10.根据权利要求6所述具有多面检测能力的晶粒挑拣方法，其特征在于：所述晶粒系由一供应模块所提供，一第二取放单元系吸取位于该供应模块之晶粒；所述第二取放模块系将该晶粒放置于一转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该第一取放模块系吸取位于该转承模块之晶粒；或者该第二取放模块系将该晶粒移交给一翻转模块，该翻转模块系将该晶粒翻转一设定角度，再将该晶粒放置于该转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该第一取放模块系吸取位于该转承模块之晶粒；或者该第二取放模块系将该晶粒放置于一转承模块，该转承模块系调整该晶粒之角度或位置，该翻转模块系吸取位于该转承模块之晶粒，并将该晶粒翻转一设定角度，该第一取放模块系吸取位于该翻转模块之晶粒。
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