CN109075104B - 用于翻转及多次检测电子装置的转送系统 - Google Patents

Abstract

本发明包括一种用于翻转和检测电子装置的转送系统。第一回转装置具有多个转送头，其配置成从晶圆台拾取电子装置且将电子装置安置在第二回转装置的转送头上。检测站定位在第一及第二回转装置的周围且配置成在翻转过程中检查或检测电子装置。转送系统还包括成像装置，其用以检查翻转过程中的电子装置的拾取及安置的精确度。晶圆台及第一回转装置呈倾斜，以增加作业空间。系统以高作业速度精确地拾取、翻转及转送芯片。

Description

用于翻转及多次检测电子装置的转送系统

技术领域

本发明涉及一种用于转送及改变例如半导体芯片等电子装置的方位的转送系统，尤其涉及一种用于转送及翻转芯片的系统，其提供额外的作业空间及提供比常规系统较大的功效。

背景技术

半导体装置制造为用以制造出出现在每日的电性及电子装置之中的集成电路的制程。在典型的半导体制造之中，在典型为硅的半导体材料的单一大型晶圆之上大量地生成集成电路(“IC”或“芯片”)。个别芯片在靠近其边缘处图案化形成金属的小焊垫，其作为与机械的承载件的接点。接着，从晶圆切割出芯片，且典型地经由引线接合，例如热音波接合，而附装于承载件。引线接合之中所使用的引线最终将通向承载件的外侧之上的接脚，而其附装于构成电子系统的电路。

倒装芯片插脚栅格阵列(FCPGA)为插脚栅格阵列的形式，其中晶粒面朝下地位于基板的顶面之上，而使晶粒的背面外露。术语“倒装芯片”也被称为受控塌陷芯片连接，其为一种用于通过已附着在芯片焊垫之上的焊接凸块来将半导体装置，例如IC芯片与微电机系统(MEMS)，与外部电路互连的方法。虽然其制程类似于常规集成电路制造，但包括一些额外的步骤。在生产制程即将结束时，将附属焊垫金属化而使其能更易于接纳焊料。金属化典型地包括一些处理。使一小点的焊料附着在各金属化的焊垫之上。接着，从晶圆切割出芯片。为了将倒装芯片附着到电路之中，故将芯片倒转而使焊料点朝下地位于底层的电子组件或电路板之上的连接器之上。接着，典型地使用热音波接合，或回流焊接制程，使焊料再熔化而形成电性连接。

在生产期间，典型地将个别的半导体芯片加以定向，而使其引脚不面向接受表面。在将芯片转送至下一个制程之前，例如功能测试或视觉的整合性检测，有必要通过翻转机构“翻转”芯片。常规翻转机构增加半导体封装体被其拾取及安置的次数，而这将增加封装体掉落及/或受损的可能性。

例如，图1描绘相关技术，其中枢转件3用于利用晶粒顶出器2而从晶圆或其基板1拆取个别的半导体芯片。枢转件3使翻转头5能够借着枢转点4转动。将拾取组件6布置在第一光学设备7与晶圆表面之间的光学连接线1c的范围之外的翻转头5之上。图1所示的相关技术包含待拾取的芯片的拾取位置1a，及安置设备8的放置位置1b。安置设备8包括拾取组件9，其可呈真空吸管的型态，以便将倒转的芯片安置在智能卡模块之中，例如，通过移动安置设备8，。由于此系统仅具备一个拾取组件且受限于耗时的顺序方法制程，故此系统并不适用于产业使用。

图2描绘根据另一相关技术的用于检测和旋转半导体芯片的装置。此装置包括晶圆(未图标)和具有晶圆表面11a的关联的基板11，而借着此装置，从下方经由晶粒顶出器12向上顶出个别的半导体芯片。将枢转件14加以布置，而使其能以箭头15、16所示地执行绕着枢转点17的旋转，枢转点17则布置在待拾取的芯片的上方。晶圆可与基板11在如箭头13所示的X方向上移动。晶圆亦可在Y方向上移动。

枢转件14包括颊板凸部18a与18b及两个相对的拾取组件19、20，其可采用真空吸管的形式。拾取组件19、20使两个半导体芯片的拾取及放置得以同时进行。第一真空吸管19设置成从基板11拾取半导体芯片，而同时拾取组件20配置成将另一个半导体芯片放置在安置设备21之上。安置设备21可配备真空吸管22。在操作时，如双箭头24所示地，安置设备21呈侧向移动。在几乎同时，枢转件14绕着枢转点17旋转，而此次则在相反的方向上。在枢转件14旋转90°之后，在枢转件14之中将生成开口(未图标)而形成视线信道23a。视线信道23a从第一光学设备23到基板11的表面11a垂直地穿过枢转件14，而基板11的表面11a则被第二半导体芯片的晶圆所覆盖。

此视线信道23a使光学设备23能够记录正从基板11之上被拾取的第二半导体芯片的步骤，且使第二半导体芯片的表面与位置能够被检测。在180°的旋转之后，一旦枢转件14完成90°的旋转，第二真空吸管20就执行第二半导体芯片的拾取。第二光学设备(未示出)可采用定位在悬吊摄影机25之上的晶粒的形式且配置成检测前次旋转的芯片的翻转偏差。在有翻转偏差的情况时，第二光学设备将计算相对应的修正数据并将此数据传给自适应的安置组件21。接着，安置组件21将芯片放置在转位器26之中。通过第二摄影机27检测安置组件21的位置。由于图2的装置仅使用两个真空吸管翻转芯片，故此装置每小时仅能够翻转有限数量的单元(UPH)。

相关技术US20140328652A1揭露一种将电子装置从晶圆转送到检验测具的转送设备。此转送设备包含可绕着轴线线回转的回转装置，及多个保持器，其配置成用以保持被从晶圆转送到检验测具的电子装置。使保持器耦合于回转装置、且可延伸自回转装置，藉以从晶圆拾取电子装置。详言之，将多个保持器布置成绕着回转装置的轴线的周围，且相对于回转装置的轴线倾斜，以便将电子装置在晶圆之上的方位改变成电子装置在检验测具之上所需的方位。由于转送设备使用直立的晶圆台，故芯片易于从晶圆掉落且因而受损。

另一个相关技术，WO2003058708A1，揭露一种翻转接合机，具备有数个拾取吸嘴的拾取回转台组件，及有数个安置吸嘴的安置回转台组件。各拾取吸嘴从其有凸块的表面拾取晶粒，并将拾取的晶粒转位到转送地点，由此翻转拾取的晶粒。在转送地点，将拾取的晶粒转送到安置吸嘴，在此时晶粒则从其背面加以保持。将安置吸嘴转位到助焊地点，而在该处将助焊剂涂布到晶粒，并进一步转位到安置地点，而在该处将涂布有助焊剂的晶粒安置在引脚框架之上的目标地点之上，而使凸块邻接于引脚框架的引脚部。多个吸嘴可使各晶粒得以同时被操作，因此能有助于改善产能。然而，由于仅具有一个直立的翻转器，因此仅能有一个检测站。

因此，需要有一种系统，能够快速且精确地拾取、翻转与转送芯片，而使其免于掉落或受损。也应提供加大的作业空间，而使芯片能够受到多个装置，例如多个摄影机的检查或检测。

发明内容

以下的发明内容有助于了解某些创新的特征且并非意欲被视为完整说明。通过思考说明书、权利要求书、附图、及说明书摘要而获得对以下所揭露的各个方面的理解。

本发明提供一种用于翻转和检测电子装置的转送系统，包括晶圆台，其相对于水平轴线倾斜约第一角度。第一回转装置可回转约第二角度，且第一回转装置包括多个第一转送头，多个第一转送头周向地布置在第一回转装置的周围，且相对于第一回转装置的轴线倾斜。转送头被配置成从晶圆台拾取和保持电子装置，并将电子装置转送到第二回转装置。

第二回转装置可绕着水平轴线回转，并包括垂直地布置在第二回转装置的周边的多个第二转送头。回转装置被配置成从第一回转装置拾取电子装置，且将电子装置转送到搬运装置。

转送系统还包括第一成像装置，其配置成检查将从晶圆台拾取的电子装置。第二成像装置被配置成检查将被安置在搬运装置之上的电子装置。定位在第一及第二回转装置的周围的多个检测站被配置成，在从晶圆台拾取电子装置之后，检测由第一及第二转送头的至少一者所保持的电子装置的至少一个参数。

每一个第一转送头被配置成拾取电子装置，且将电子装置以旋转180度的间隔安置在其中一个第二转送头之上。

在一方面中，电子装置包括半导体芯片。

在另一方面中，第一角度在1至89度的范围内。

在另一方面中，第二角度在1至89度的范围内。

在另一方面中，第一成像装置包括摄影机、第一光源、及第一反射装置。

在另一方面中，摄影机为定位在晶圆台上方的面朝下的摄影机。

在另一方面中，第一成像装置和第一光源被定位在第一成像装置的轴线之上。

在另一方面中，第一反射装置被配置成，当从晶圆台拾取电子装置时，延长电子装置的检查时间。

在另一方面中，第一反射装置被配置成，将来自于光源的光线反射到其中一个转送头的轴线。

在另一方面中，转送系统还包括至少一个第一吸引装置，其连接于第一转送头。吸引装置被配置成，当从晶圆台拾取电子装置时，提供吸引力给多个第一转送头中的每一个。

在另一方面中，转送系统还包括至少一个第二吸引装置，其连接于第二转送头。第二吸引装置被配置成，当从第二转送头拾取电子装置时，提供吸引力给多个第二转送头中的每一个。

在另一方面中，第一吸引装置被配置成，提供足以在翻转过程中保持电子装置的吸引力。

在另一方面中，第二吸引装置被配置成，提供足以在翻转过程中保持电子装置的吸引力。

本发明人也揭露一种用于翻转和检测电子装置的转送设备，包含晶圆台，用于安置电子装置；和第一回转头，被定位成与该晶圆台夹着一直角，而用于从晶圆拾取电子装置，且第一回转头由多个第一转送头所构成。第二回转头被定位呈实质直立，用于从第一回转头拾取电子装置。第二回转头也由多个第二转送头所构成。搬运装置从第二回转头接收电子装置。一个或多个成像装置被配置成检查电子装置，且一个或多个检测站被配置成检测电子装置的至少一个参数。当电子装置从第一回转头被转送到第二回转头时，电子装置被旋转180度。

电子装置包括集成电路及半导体芯片。成像装置由摄影机、第一光源及第一反射装置所组成。再者，摄影机为定位在晶圆台上方的面朝下的摄影机。第一成像装置及第一光源被定位在第一成像装置的轴线之上。第一吸引装置连接于第一转送头，并且被配置成当从晶圆台拾取电子装置时提供吸引力给每一个转送头。第二吸引装置连接于第二转送头，并且被配置成提供吸引力给每一个第二转送头。

附图说明

结合所附附图，更好地理解上述发明内容和下面的具体实施方式中的说明性实施例。出于说明本发明的目的，附图中示出了本发明的示例性实构造。然而，本发明并非仅限于文中公开的特定的方法与机构。此外，本领域技术人员将理解附图并未依比例绘制。类似的元件采用相同的数字标示。

图1示出根据相关技术的用于检测及旋转半导体芯片的装置的示意前视图。

图2示出根据相关技术的用于检测及旋转半导体芯片的裝置的示意前视图。

图3示出倾斜的晶圆台及用于翻转和检测电子装置的第一回转装置的示意前视图。

图4示出用于翻转和检测电子装置的第二回转装置的示意前视图。

图5示出用于从图4的第二回转装置接收翻转的电子装置的搬运装置的示意前视图。

图6示出用于翻转和检测电子装置的转送系统的示意前视图。

图7示出图6所示的转送系统的示意侧视图。

具体实施方式

以下非限制性示例中讨论的特定的数值和结构可以加以变化，且仅被引用来说明至少一个实施例，而并无意用来限制本发明的范围。

在无意进一步限制本发明的范围的前提下，下面将给出根据本发明的各实施例的仪器、设备、方法及其相关的结果的示例。应注意到：在示例中使用的标题或副标题仅用以方便读者的阅读，其并不限制本发明的范围。除非有特别的定义，在此所使用的所有技术与科学性的术语的意义皆与一般为本发明所属技术领域中的普通技术人员所知的意义相同。为了避免矛盾，本说明书，包括各种定义，将加以抑制。

在此使用术语“球状栅格阵列”或“BGA”代表用于集成电路的表面安装封装件的类型(芯片承载件)。在此使用术语“电子装置”代表从半导体晶圆切割出来的单一芯片或晶粒。在此使用术语“集成电路”代表电子组件与其接点的微小综合体，其被制造在例如硅的材料的小薄片上。在此使用术语“作业空间”代表在制造过程期间检验、检查、拍摄、改变或操作电子装置时可用的空间。在此使用术语“拾取和安置”或“PnP”代表表面安装技术(SMT)组件安置系统，其为用来将表面安装装置(SMD)安置到印刷电路板(PCB)之上的机器人机器。在此使用术语“半导体芯片”代表集成电路或单片集成电路(也称为IC、芯片、或微芯片)，其为位在一小片半导体材料(“芯片”，通常为硅)之上的一组电子电路。在此使用术语“晶圆台”代表一种操作系统，其必须能够可靠、稳固、且选择性地使晶圆或芯片相对于制程系统的各元件进行定位并加以保持。

应理解，在此使用的术语，例如“前方”、“背面”、“顶面”、“底面”、“侧向”、“短”、“长”、“上”、“下”、及“下方”，仅为了方便描述并且涉及各图中示出的组件的方位。应了解到，组件的任一方位皆属本发明的范围。

在此使用的其它技术术语皆具有各种技术字典之中所述的一般定义。

本发明包括一种用于翻转和检测电子装置的转送系统。相比于常规系统，本发明的设计呈现数个优点，包括：

(1)较高的作业速度(每小时较多的单元数量(UPH))、

(2)通过在旋转的芯片之间插入镜片和光源装置而获得较佳的光线路，由此延长检查时间、

(3)因为具备有角度的回转台与晶圆台，故有较大的作业空间、

(4)有机会在转送头的周围安置多个检测站、

(5)能够容易地观察机器的作业与状况、及

(4)因为芯片较不易于掉落或受损，故较常规设计有较佳的功效。

图3示出晶圆台21与用于翻转和检测电子装置的第一回转装置20的示意前视图。第一回转装置20具有多个周向布置的第一转送头30、31、32、33、34及35。晶圆台21相对于水平轴线倾斜成第一角度并且第一回转装置20相对于水平轴线倾斜成第二角度。晶圆台21包括待翻转的电子装置的集合。第一回转装置20的第一转送头30配置成从晶圆台21拾取待翻转的电子装置40。应注意到，第一转送头31、32及33已经分别保持待翻转的电子装置41、42及43。图3还示出定位在第一回转装置20的周围的多个检测站22、23及24。在图3所示的例示性实施例中，检测站22及23布置在第一转送头31和32的前方。检测站22及23配置成：在经由各自的第一转送头31和32从晶圆台21拾取电子装置41及42之后，检测由第一转送头31和32所保持的电子装置41及42的至少一个参数。

在一个实施例中，第一角度的范围为从1至89度之间，较佳地，在10至84度之间，或更佳地，为30度。晶圆台的角度为最佳地利用系统的重要考虑因素。在较大的角度时(更直立)，电子装置将更易于掉落。在较小的角度时，将有较小的作业空间。例如，在与水平夹着45度的角度时，晶圆台将无法支撑电子装置的重量。当第一角度在35度至40度之间时，电子装置将滑落。当角度小于30度时，仅有较小的作业空间供用于翻转和检测电子装置的装置的布置。因此，最佳的第一角度为30度。

在另一实施例中，第二角度的范围为从1至89度之间。虽然图3所示的第一回转装置的实施例为具备六个转送头的有角度的回转台，技术工人应清楚理解，可无限制地使用具备不同数量的转送头的类似的设计。

图4示出翻转和检测电子装置中利用的第二回转装置50的示意前视图。类似于第一回转装置20，第二回转装置50具有多个周向布置的转送头36、37、38、及39。虽然图4的实施例包括四个转送头，但也可使用任何数量的转送头。第二回转装置50配置成绕着其垂直轴线旋转。各第一转送头30、31、32、33、34及35配置成可旋转180度，并且在从晶圆台21拾取电子装置之后，将电子装置安置在第二回转装置50的多个第二转送头36、37、38及39之上。在一个实施例中，第二回转装置50具有六个第二转送头。

根据图3与图4所示的实施例，当第一回转装置20绕着其轴线旋转时，第一转送头30配置成从晶圆台21拾取电子装置40。第一转送头31和32配置成保持已经拾取出的电子装置41及42，且第一转送头33配置成将电子装置43安置在第二转送装置50的第二转送头36之上。

应注意到，为了翻转电子装置，故在拾取电子装置之后，各个第一转送头将旋转180度。而且，以翻转180度地将电子装置43安置在第二回转装置的第二转送头36之上。如图4所示地，第二回转装置50的第二转送头36配置成从第一回转装置20的第一转送头33接收电子装置43。本领域技术人员将清楚理解，第一和第二回转装置20及50可具备相同或不同数量的用于翻转电子装置的转送头。取决于第一和第二回转装置20及50中的转送头的数量，将第一和第二回转装置20及50的旋转速度加以调整，从而使得由第一回转装置20的第一转送头30、31、32或33所拾取出的电子装置转送到第二回转装置50的第二转送头36、37、38或39。

在一实施例中，将检测站24布置在第二转送头37之前方。如图4所示地，检测站24配置成：在从第一回转装置20的第一转送头30、31、32、33、34或35中的一个接收到电子装置44之后，用于检测由第二转送头37所保持的电子装置44的至少一个参数。检测站22、23及24为固定的且配置成：当由第一转送头30、31、32、33、34或35、或第二转送头36、37、38或39的至少一者所保持的电子装置移动到各自的检测站22、23或24的前方时，用以检测电子装置的至少一个参数。翻转精确度与电子装置的状况可从量测到的参数加以确认。

虽然第二回转装置50为具备六个转送头的拾取及安置(PnP)回转台，但是也可无限制地使用其它的装置。检测站22、23及24可包含一个或多个传感器、摄影机等等，而用以检测电子装置的至少一个参数。

图5示出搬运装置60的示意前视图，其配置成从第二回转装置50接收已翻转的电子装置。搬运装置60具有上部部分62，而可在其上安置或转送已翻转的电子装置。搬运装置60具有用以使上部部分62移动的一个或多个传送机63。上部部分62配置成：每当第二回转装置50的第二转送头36、37、38或39将电子装置安置在上部部分62之上时，用以卸落电子装置。搬运装置60为，例如，轨道系统或载带。载带包括容纳电子装置(亦即，晶粒)的凹穴。

图6与图7描绘用于翻转和检测电子装置的转送系统70的实施例。转送系统70包括晶圆台21、第一回转装置20、第二回转装置50、及搬运装置60。第一转送头30、31、32、33、34或35配置成从晶圆台21拾取任一组合的电子装置40、41、42或43。在旋转180度之后，第一转送头30、31、32、33、34或35将电子装置转送到第二回转装置50的第二转送头36、37、38或39中的一个。接着，第二回转装置50的第二转送头36、37、38或39将已翻转的电子装置转送到搬运装置60的上部部分61之上。

如图7所示的实施例，转送系统70使用定位在晶圆台21的上方的至少一个第一成像装置64来将从晶圆台21拾取的电子装置成像并加以检查。第一成像装置64包含至少一个摄影机26、至少一个第一光源27、及至少一个第一反射装置28。将摄影机26与第一光源27定位在同一轴线上。第一反射装置28配置成：当从晶圆台21拾取电子装置时，用以延长电子装置的检查时间。第一反射装置28将来自第一光源27的光线反射到用于拾取电子装置40的第一转送头30的轴线之上。第一成像装置64配置成检查电子装置是否与第一转送头适当地对准以便于拾取。

摄影机26配置后才能当拾取晶圆台进行检查时，从电子装置上方加以成像。在一个实施例中，第一反射装置28为镜片。然而，也可无限制地使用其它的反射装置。

类似于第一成像装置64，转送系统70也具备第二成像装置25。第二成像装置25包括摄影机，其为，例如，面朝上的摄影机，配置成：检查安置在搬运装置60之上的已翻转的电子装置。在一个实施例中，第二成像装置25也包括至少一个光源、至少一个反射装置、及至少一个摄影机。

第一成像装置64与第二成像装置25包括任何数量的摄影机。在一个实施例中，使用至少一个面朝下的摄影机检测电子装置的位置，以方便拾取电子装置。若将第一转送头30、31、32、33、34或35中的一个设成检测站，则此检测站也可具有所需的摄影机。

在一实施例中，第一成像装置64与第二成像装置25当作检测站作动。可以使用由检测站的摄影机所获得的影像侦测芯片在检测站上的位置，以便在将电子装置安置到搬运装置中前进行调整。也可无限制地利用影像检验电子装置(晶粒)的顶面或电子装置(晶粒)的侧面等之上的焊球。

图7示出连接于第一回转装置20的第一转送头30的第一吸引装置29。第一吸引装置29配置成当从晶圆台21拾取电子装置40时提供足够的吸引力给转送头30。应注意到，系统70可具备连接于全部的第一转送头30、31、32、33、34及35的单一的第一吸引装置29，可提供用以从晶圆台21拾取电子装置40、41、42或43所需的受控制的吸引力。而且，第一吸引装置29也可让第一转送头30、31、32、33、34及35在180度的旋转期间得以保持电子装置40、41、42或43，并且也可提供足够将电子装置40、41、42或43安置在第二回转装置50的第二转送头30、31、32、33、34或35之上的吸引力。在一个实施例中，第一吸引装置29包含拾取推进力控制装置。

在一个实施例中，各第一转送头30、31、32、33、34及35连接于第一吸引装置29，以提供用以从晶圆台21拾取电子装置40、41、42或43所需的受控制的吸引力。第一吸引装置29可让各自的第一转送头30、31、32、33、34及35在180度的旋转期间得以保持电子装置40、41、42或43，并且也提供在翻转过程中将电子装置40、41、42或43安置在第二回转装置50的第二转送头36、37、38或39之上所需的吸引力。吸引力可由真空产生。

图4描绘分别连接于第二回转装置50的第二转送头39、38、37及36的吸引装置51、52、53及54。吸引装置51、52、53及54配置成当从第一回转装置20拾取电子装置40时提供吸引力给第二转送头39、38、37及36。应注意到，系统70可具备连接于全部的第二转送头36、37、38、及39的单一的吸引装置，以提供可从第一回转装置20拾取电子装置40、41、42或43的受控制的吸引力。此外，单一的吸引装置可让第二转送头得以在180度的旋转的期间保持电子装置40、41、42或43，且配置成能够提供足够的吸引力将电子装置40、41、42或43安置在搬运装置60之上。在一个实施例中，各第二转送头36、37、38、39连接于一个吸引装置51、52、53或54，以提供可从第一回转装置20拾取电子装置的受控制的吸引力。个别的吸引装置可让各自的第二转送头36、37、38、及39得以保持电子装置40、41、42或43，且也可提供足够的吸引力使电子装置40、41、42或43在翻转过程中安置在搬运装置60之上。可利用真空产生吸引力。在一个实施例中，吸引装置51、52、53及54连接于一个或多个真空吸管55及56，以在翻转过程中提供足够保持、拾取、及/或安置电子装置的真空吸引力。

转送系统70受控制器(未示出)的控制而经由手动操作或软件进行电子装置40、41、42及43的翻转和检测。倾斜的第一回转装置20及倾斜的晶圆台21可增大转送系统70的作业空间。倾斜的第一回转装置20配置成：在电子装置40、41、42或43的翻转、或转位旋转期间，提供多检测站22、23及24所需的空间，并且可让操作人员得以清楚且轻易地观察转送系统70的作业状况。由于转送系统70使用两个具备多转送头的回转装置20及50，故可以较高的速度进行翻转过程，而这也因此提高UPH。倾斜的晶圆台21提供第一成像装置64所需的空间，从而在从晶圆台21拾取电子装置40、41、42或43时，使第一光源27与第一反射装置28得以延长电子装置40、41、42或43的检查时间。

应注意到，如图7所示，在一个实施例中，将晶圆台21定向成与水平夹一角度(α°)。晶圆台21的表面相对于配置成拾取电子装置40的第一转送头30的轴线实质呈直角。第二回转装置50的第二转送头36、37、38、及39为直立定向。在另一个实施例中，转送系统70具有归位传感器，而消除每一次旋转的误差。特别地，对于那些使用更多之转送头70的系统而言，这将避免与其它的系统一起产生的累积误差。

应理解，上述的各实施例的变化、及其它的特征与功能、或其替代皆可结合到其它不同系统或应用之中。本领域技术人员也将理解，可对本发明进行各种其它的修正、变化或改良。

虽然已经相当详细地描述了本发明中阐释的实施例以覆盖某些方面，但是本领域技术人员将理解文中阐释的实施例的其他版本也是可能的。

Claims (19)

1.一种用于翻转和检测电子装置的转送系统，所述转送系统包含：

晶圆台，所述晶圆台相对于水平平面倾斜第一角度；

第一回转装置，所述第一回转装置相对于所述水平平面定位在第二角度，所述第一回转装置包含周向布置在所述第一回转装置的周围的多个第一转送头，所述第一转送头配置成从所述晶圆台拾取并保持所述电子装置且将所述电子装置转送到第二回转装置；

所述第二回转装置，所述第二回转装置能绕着竖直轴线回转，所述第二回转装置包含垂直地布置在所述第二回转装置的周边的多个第二转送头，所述第二回转装置配置成从所述第一回转装置拾取所述电子装置且将所述电子装置转送到搬运装置；

第一成像装置，所述第一成像装置用以检查将从所述晶圆台被拾取的所述电子装置，其中所述第一成像装置包含摄影机、第一光源和第一反射装置，其中所述第一反射装置配置成在从所述晶圆台拾取所述电子装置时延长所述电子装置的检查时间；

第二成像装置，所述第二成像装置用以检查将被安置在所述搬运装置上的所述电子装置；及

多个检测站，所述多个检测站定位在所述第一回转装置和所述第二回转装置的周围，所述多个检测站配置成检测由所述第一转送头和所述第二转送头中的至少一个所保持的所述电子装置的至少一个参数；并且

其中所述晶圆台相对于所述第一转送头的轴线实质呈直角。

2.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一角度为30度。

3.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述多个第一转送头中的每个第一转送头旋转180度。

4.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述电子装置包括集成电路和半导体芯片。

5.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一角度在1至89度之间。

6.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第二角度在1至89度之间。

7.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述摄影机为定位在所述晶圆台的上方的面朝下的摄影机。

8.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一成像装置定位在水平平面上。

9.根据权利要求1所述的转送系统，其中所述第一反射装置配置成将来自于所述光源的光线反射到所述转送头中的一个转送头的轴线。

10.根据权利要求1所述的转送系统，还包含至少一个第一吸引装置，所述至少一个第一吸引装置连接于所述第一转送头，所述吸引装置配置成当从所述晶圆台拾取所述电子装置时提供吸引力给所述第一转送头中的每一个转送头。

11.根据权利要求1所述的转送系统，还包含至少一个第二吸引装置，所述至少一个第二吸引装置连接于所述第二转送头，所述第二吸引装置配置成当从所述第二转送头拾取所述电子装置时提供吸引力给所述多个第二转送头中的每一个转送头。

12.根据权利要求10所述的转送系统，其中所述第一吸引装置配置成提供足以在翻转过程中保持所述电子装置的吸引力。

13.根据权利要求11所述的转送系统，其中所述第二吸引装置配置成提供足以在翻转过程中保持所述电子装置的吸引力。

14.一种用于转送电子装置的设备，包含：

a.晶圆台，所述晶圆台用于安置及储存电子装置，所述晶圆台定位成与水平夹着30度的角度；

b.第一回转装置，所述第一回转装置由多个第一转送头组成，所述多个第一转送头围绕着所述第一回转装置的周边定位并且定位成与所述晶圆台夹着90度的角度，用于从所述晶圆台拾取电子装置；

c.第二回转装置，所述第二回转装置水平地定位，用于从所述第一回转装置接收电子装置，所述第二回转装置由围绕着所述第二回转装置的周边的多个第二转送头组成；

d.搬运装置，所述搬运装置用于从所述第二回转装置接收电子装置；

e.一个或多个成像装置，所述一个或多个成像装置配置成检查所述电子装置，其中所述一个或多个成像装置包含摄影机、光源和反射装置，其中所述反射装置配置成在从所述晶圆台拾取所述电子装置时延长所述电子装置的检查时间；及

f.一个或多个检测站，所述一个或多个检测站配置成检测所述电子装置的至少一个参数，

其中当所述电子装置从所述晶圆台转送到所述第二回转装置时，所述电子装置被翻转180度。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述电子装置包括集成电路和半导体芯片。

16.根据权利要求14所述的设备，其中所述摄影机为定位在所述晶圆台的上方的面朝下的摄影机。

17.根据权利要求14所述的设备，其中所述一个或多个成像装置被定位在一水平面上。

18.根据权利要求14所述的设备，还包含至少一个第一吸引装置，所述至少一个第一吸引装置提供吸引力给所述第一转送头中的每一个转送头。

19.根据权利要求14所述的设备，还包含至少一个第二吸引装置，所述至少一个第二吸引装置提供吸引力给所述多个第二转送头中的每一个转送头。

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