CN103367208B - 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

Description

一种用于高密度芯片的倒装键合平台

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，更具体地，涉及一种用于高密度芯片的倒装键合平台。

背景技术

芯片倒装键合技术是一种在裸片电极上制备连接凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。与引线键合技术相比，倒装键合具有精度高、形成的混合集成芯片占用体积小、I/O密度高、互连线短、引线寄生参数小等优点，因此倒装键合技术已经成为当今芯片封装领域的主流技术之一。

对于现有技术中已经研发的一些倒装键合设备，例如中南大学研制的热超声倒装芯片键合机，其最大凸点数为40，键合压力在5g-2000g的范围内；市场在售的RFID标签封装设备，其所针对的芯片凸点数一般只有2-4个，键合精度为±20μm以内。这些现有产品可以较好地完成凸点较少的芯片倒装键合过程，但对于高密度芯片的封装工艺则很难满足工艺要求。为了实现高密度、高精度的倒装键合（例如，凸点多达5000个，凸点间距低至15μm），必须开发出更高定位精度（±4μm）且适于高密度芯片的新型倒装键合平台设备；而且为了实现这么高的定位精度，需要为设备专门设计及搭载高精度的定位系统，具体包括驱动反馈、视觉校正、激光定位系统等。

此外，在键合工艺之前需要依次对芯片和基板进行平行调整（通常也称之为调平操作）和垂向对准（通常也称之为对准操作），现有技术的键合头大都是以被动调节为主的调平机构，karl suss公司开发出一种FC250倒装键合设备，其在键合头处有一个球面副，可以进行转动，当键合头吸附着芯片压在基板上的时候，若芯片与基板之间不平行，在压力的作用下，球面副会产生转动，最终达到芯片与基板平行。然而，这种被动调平机构要求调平动作与键合动作在同一位置完成，这样在调平过程中芯片会受压，易对芯片造成损伤；另外，在调平中还可能造成对准失效的缺陷。相应地，也需要对倒装键合头进行设计改进，以便在芯片倒装过程中获更高的定位精度和更大的键合压力。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，其中通过对其关键组成元件的结构及其设置方式进行设计，可以较好地实现各种常规尺寸芯片的自动剥离、翻转、拾取、对准、调平以及键合操作，同时具备结构紧凑、便于操控、高精度和大键合力等特点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

按照本发明，提供了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，该倒装键合平台包括作为所有元件安装基础的基座，以及芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其特征在于：

所述芯片剥离和翻转单元包括夹持模块、顶针模块、遍历模块和翻转模块，其中夹持模块用于装夹承载有大量芯片的晶圆盘；顶针模块用于将待封装的芯片顶起并促其从蓝膜剥离；遍历模块用于带动整个晶圆盘在XY方向移动，进而实现顶针模块对晶圆盘上每一个芯片的遍历；翻转模块用于将所剥离的芯片通过吸嘴吸附翻转一定角度，并送至芯片拾取位置；

所述XY向运动单元布置在芯片剥离和翻转单元的一侧，并包括分别沿着X轴和Y轴分布的支撑导轨以及各自对应的直线电机驱动部件；

所述多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并可在直线电机驱动部件的驱动下沿着X轴和Y轴方向来回移动，当键合头到达芯片拾取位置时，它将已送至该位置的芯片予以吸附拾取，然后将芯片相对于基板执行XY轴方向上的调平操作以及Z轴方向上的对准操作；

所述贴装台单元固定安装在XY向运动单元的一侧，它用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。

作为进一步优选地，所述倒装键合平台还配备有第一和第二视觉定位系统，其中第一视觉定位系统包括布置在芯片剥离和翻转单元附近的下视相机，并用于对所述顶针模块中的顶针相对于所述翻转模块中吸嘴中心的对准状态予以检测；第二视觉定位系统包括布置在芯片剥离和翻转单元附近的观察相机，并用于对翻转模块翻转至芯片拾取位置时它的吸嘴相对于键合头中心的对准状态予以检测。

作为进一步优选地，所述多自由度键合头包括作为键合头安装基础的安装立板、用于使芯片与基板之间实现Z向对准的对准机构，以及用于使芯片与基板之间实现XY方向相互平行的调平机构：

该对准机构包括Z向模组、Z向电机、支架和旋转马达，其中Z向模组纵向设置在安装立板的上部，并在Z向电机的驱动下可沿着Z轴方向来回移动；支架横向设置在Z向模组上并随其一同移动，此外，该支架还配备有旋转马达，由此在旋转马达的驱动下可绕着Z轴方向旋转；

该调平机构包括上平台、下平台以及设置在上下平台之间的三个支链结构也即调平中心链和分别位于该调平中心链两侧的调平左侧链和调平右侧链，其中上平台固定设置在所述支架的下侧，下平台的下端安装有用于拾取/贴放芯片的吸嘴且该吸嘴配备有用于键合力执行反馈的力传感器；调平中心链的两端分别通过第一和第二转动副与上下平台相连；调平左侧链的上端通过第三转动副与上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第四和第五转动副与下平台相连；调平右侧链的上端通过第六转动副与上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第七和第八转动副与下平台相连；并且对上述八个转动副而言，第一、第三、第四和第六移动副设置为可绕着X轴方向转动，而第二、第五、第七和第八移动副设置为可绕着Y轴方向转动。

作为进一步优选地，所述调平右侧链和调平左侧链中的移动副具备相同的结构：这些移动副各自包括安装板、导轨、音圈电机和U型板，其中音圈电机的上端通过U型板与对应的转动副相连，其下端固定在安装板上且与对应的转动副相连；安装板和U型板之间通过所述导轨彼此相连。

作为进一步优选地，所述倒装键合平台还配备有第三、第四和第五视觉定位系统，其中第三视觉定位包括分别布置在多自由度键合头和贴装台单元上的激光位移传感器，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片和基板各自相对于XY平面的倾角进行精确定位；第四视觉定位系统包括布置在多自由度键合头上的飞行视觉模块，以及布置在贴装台单元上的平面镜，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置进行粗测；第五视觉定位系统包括分别布置在多自由度键合头和贴装头单元上的相机，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置进一步执行精测。

作为进一步优选地，所述XY向运动单元的支撑导轨上还配置光栅尺，该光栅尺由殷钢材料制成并作为运动反馈部件。

作为进一步优选地，所述基座由大理石材质构成。

总体而言，按照本发明的多自由度键合头的与现有技术相比，主要具备以下的技术优点：

1、通过对倒装键合平台关键组成部件的设置方式进行设计，能够顺利完成从芯片的剥离、翻转、拾取、对准、调平以及键合等操作，整个过程流程严谨、精度高，能够较好地完成高密度芯片的倒装键合过程；

2、通过结合倒装键合的工艺特点来设计多自由度键合头并将调平机构布置在对准机构的后端，相应可以较好地执行它们之间的相互配合，减小调平和对准两种操作之间的相互影响，保证芯片贴装位姿的准确以及键合压力均匀，并有助于提高整体的定位精度；

3、通过为倒装键合平台配置多套视觉定位系统，可以实现对调平和对准操作的精确反馈，保证良好的键合效果；尤其是飞行视觉模块的引入能够实现对芯片在运动过程中的检测，显著提高检测的效率；

4、通过采用直线电机配置殷钢光栅尺来构造XY高精度运动单元，其运动性能良好，直线位移精度可达2微米，从而利于对芯片贴装过程中作出高精度的定位和调整；

5、按照本发明的倒装键合平台整机运行可达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控和高精度等特点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

附图说明

图1是按照本发明优选实施例所构建的倒装键合平台的整体结构示意图；

图2是图1中所示芯片剥离和翻转单元的结构示意图；

图3是按照本发明优选实施例所构建的多自由键合头的结构示意图；

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：

100-芯片剥离和翻转单元102-观察相机103-下视相机104-翻转模块105-X向丝杆螺母副107-Y向丝杆螺母副109-夹持模块110-X向支撑双导轨111-Y向支撑双导轨112-顶针模块200-XY向运动单元201-基座202-X向直线电机模组203-Y向直线电机模组300-多自由键合头310-Z向电机320-Z向模组330-旋转马达340-调平机构341-音圈模组343-音圈电机342-下平台350-飞行视觉模块351-相机352-平面镜360-激光位移传感器370-键合头380-力传感器390-精密定位相机401-贴装台单元402-精测相机403-激光位移传感器404-平面镜

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是按照本发明优选实施例所构建的倒装键合平台的整体结构示意图。如图1中所示，按照本发明的倒装键合平台主要包括作为所有元件安装基础的基座201，以及芯片剥离和翻转单元100、XY向运动单元200、多自由度键合头300和贴装台单元401，通过对以上关键组成部件的设置方式进行设计，能够顺利完成从芯片的剥离、翻转、拾取、对准、调平以及键合等操作，整个过程流程严谨、精度高，能够较好地完成高密度芯片的倒装键合过程。

具体而言，如图2中所示，芯片剥离和翻转单元100包括夹持模块109、顶针模块112、遍历模块和翻转模块104，其中夹持模块109用于装夹承载有大量芯片的晶圆盘；顶针模块112用于将待封装的芯片顶起并促其从蓝膜剥离；遍历模块譬如包括X向支撑双导轨110和Y向支撑双导轨111，用于带动整个晶圆盘在XY方向移动，进而实现顶针模块对晶圆盘上每一个芯片的遍历；翻转模块104用于将所剥离的芯片通过吸嘴吸附翻转一定角度，并送至芯片拾取位置。

重新参照图1，XY向运动单元200布置在芯片剥离和翻转单元100的一侧，并包括分别沿着X轴和Y轴分布的支撑导轨以及各自对应的直线电机驱动部件202和203。该XY向运动单元200的导轨为超精密导轨，并优选配置有分辨率高、热膨胀系数小的殷钢光栅尺作为运动反馈部件，由此利于对芯片贴装过程中作出高精度的定位和调整。多自由度键合头300以悬臂形式安装在XY向运动单元200的支撑导轨上，使得整体布局紧凑高效并可在直线电机驱动部件的驱动下沿着X轴和Y轴方向来回移动，当键合头到达芯片拾取位置时，它将已送至该位置的芯片予以吸附拾取，然后将芯片相对于基板执行XY轴方向上的调平操作以及Z轴方向上的对准操作。贴装台单元401固定安装在XY向运动单元200的一侧，它譬如包括用于基板真空吸附和对贴装位进行加热的贴装台，以及用于为贴装位提供照射光的条形光源等，其主要用途在于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。

考虑到现有技术中的键合头在调平过程中芯片会受压，易对芯片造成损伤，另外在调平中还可能造成对准失效等缺陷，按照本发明的一个优选实施方式，对键合头的结构做出了新的设计。参见图3，该多自由度键合头300包括三个部位即作为所有元件安装基础的安装立板、用于使芯片与基板之间实现Z向对准的对准机构，以及用于使芯片与基板之间实现XY方向相互平行的调平机构。

具体而言，对准机构整体呈串联式结构，并包括Z向模组320、Z向电机310、支架和旋转马达330等，其中Z向模组320譬如通过凹槽纵向设置在安装立板的上部，并在与之相连的Z向电机310的驱动下可沿着Z轴方向来回移动；支架横向设置在Z向模组320上向外突出，由此它自身及其安装其上的其他部件一同随着Z向模块沿着Z轴方向上来回移动，此外，该支架还配备有旋转马达330，由此在旋转马达330的驱动下支架自身以及安装其上的其他部件可绕着Z轴方向旋转，以此方式执行芯片与基板之间的对准操作。

此外，调平机构340主要包括上平台、下平台342以及设置在上下平台之间的三个支链结构也即调平中心链、和分别位于该调平中心链两侧的调平左侧链和调平右侧链，整体构成了一种并联式主动调平机构。其中，上平台固定设置在所述支架的下侧，下平台342的下端安装有用于拾取/贴放芯片的吸嘴且该吸嘴配备有用于对键合力执行反馈的力传感器380，这样当支架在Z向电机310和旋转马达330的驱动下实现Z轴方向的移动和绕着Z轴方向的转动时，相应会带动与之相连的上下平台及其附件一同运动；对于执行调平操作的其他部件而言，调平中心链的两端分别通过第一转动副和第二转动副与上下平台相连；位于调平中心链左侧的调平左侧链的上端通过第三转动副与上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第四转动副和第五转动副（这两个转动副相应构成了一个调平支链）与下平台342相连；与此相类似地，位于调平中心链右侧的调平右侧链的上端通过第六转动副与上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第七转动副和第八转动副（这两个转动副相应构成了一个调平支链）与下平台342相连；此外，对上述八个转动副而言，第一移动副、第三移动副、第四移动副和第六移动副被设置为可绕着X轴方向转动，而第二移动副、第五移动副、第七移动副和第八移动副被设置为可绕着Y轴方向转动。

当需要执行调平操作时，由于上平台与支架固定相连，故当调平右侧链结构中的移动副产生位移时，会带动下平台342绕着X轴转动，而不会产生绕Y轴的转动。与此类似地，当调平左侧链结构中的移动副产生位移时，下平台342会绕着Y轴转动，而不产生绕X轴的转动。两个移动副共同作用，从而可以顺利实现X、Y方向的调平。上述键合头具备结构刚度高，承载能力强，误差平均效应良好等优点，而且其调平方式属于主动调平。

按照本发明的另一优选实施方式，如图3中所示，调平左侧链和调平右侧链中的移动副具备相同的结构，它们分别包括安装板、导轨、音圈电机343和U型板，其中音圈电机343的上端通过U型板与对应的转动副（对于调平右侧链中的移动副而言，即与第六移动副相连；而对于调平左侧链中的移动副而言，即与第三移动副相连）相连，音圈电机343的下端则固定在安装板上且与对应的转动副（对于调平右侧链中的移动副而言，即与第七移动副直接相连；而对于调平左侧链中的移动副而言，即与第四移动副直接相连）相连；安装板和U型板之间则通过精密微型的导轨彼此相连，并可安装有极限位传感器。此外，为了进一步保证移动副的微小位移的精度，还可以优选在U型板一侧设置有光栅尺组件，该光栅尺组件譬如由光栅尺、读数头和零位等组成，其用于实时测量及反馈音圈电机343的位置，并通过外接的控制器对音圈电机执行精密位置控制，以此方式实现对移动副的位移控制功能。

作为本发明的另一关键改进，在按照本发明的倒装键合平台中还配置有多个视觉定位系统。具体而言，第一视觉定位系统包括布置在芯片剥离和翻转单元附近的下视相机103，并用于对所述顶针模块112中的顶针相对于所述翻转模块104中吸嘴中心的对准状态予以检测；第二视觉定位系统包括布置在芯片剥离和翻转单元附近的观察相机102，并用于对翻转模块104翻转至芯片拾取位置时它的吸嘴相对于键合头300中心的对准状态予以检测。

此外，第三视觉定位包括分别布置在多自由度键合头300和贴装台单元401上的激光位移传感器360、403，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片和基板各自相对于XY平面的倾角进行精确测量及定位；第四视觉定位系统包括布置在多自由度键合头上并由相机351和平面镜352共同组成的飞行视觉模块350，以及布置在贴装台单元上的平面镜404，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置进行粗测；第五视觉定位系统包括分别布置在多自由度键合头和贴装头单元上的相机402、390，它们相互配合并用于对键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置执行精测。

下面将进一步具体解释按照本发明的倒装键合平台的工作过程：

首先，在整机能够正常运行之前，需要对整机做好局部的对中调整。具体而言，对于芯片剥离和翻转模块，要利用下视相机103完成顶针模块中的顶针相对于翻转模块104中吸嘴中心的对准；同时利用观察相机102完成翻转模块104翻转到芯片拾取位置（供料工位）时它的吸嘴相对于键合头中心的对准，如此方能保证下面的芯片剥离和吸附、翻转后再拾取能够准确地进行。

接着是芯片的剥离和翻转的具体过程。首先晶圆盘夹持气缸109顶起，将晶圆盘放入夹持模块并完成晶圆盘夹持，机构回零；在X向丝杠螺母副105搭配X向支撑双导轨110以及Y向丝杠螺母副107搭配Y向双导轨111的情况下，分别带动整个晶圆盘夹持机构在XY方向运动，从而实现顶针模块112对晶圆盘每一个芯片的遍历，完成芯片剥离工位的进给过程。当一个芯片刚好处于顶针正上方时，顶针模块112向上运动刺破蓝膜，把芯片顶起并与蓝膜分离，从而完成芯片的剥离过程；之后翻转模块104完成对已剥离芯片的吸附，然后完成翻转动作，到达芯片拾取位，由键合头370在真空负压作用下完成对翻转模块104上芯片的拾取，至此完成芯片的剥离、翻转和拾取过程。

在完成芯片的拾取之后，紧接着就是实现对芯片位姿的调整，并完成键合动作。其具体实现过程如下：

通过安装在键合头上的激光位移传感器360测量贴装台元401上基板贴装位相对于XY平面的倾角，同时用安装其上的精测相机402检测贴装台单元上基板的贴装位位置，并记录以上检测结果；

键合头370从翻转模块104处拾取芯片后，在X向直线电机模组202和Y向直线电机模组203的驱动下，键合头上的相机351与平面镜352组成的飞行视觉模块350配合贴装台单元上的平面镜404实现在运动中粗测键合头370上拾取的芯片位置，并利用旋转马达330初步调整芯片对准；

随后安装在贴装台单元上的激光位移传感器403检测键合头370上拾取的芯片的倾角，结合两位移传感器360和403的初始角度差值，利用调平机构340对芯片做出与贴装台401上贴装位间的平行调整；其调平的具体实现过程如下：音圈电机343动作，从而实现音圈模组341产生平行于电机轴向的位移，继而导致下方动平台342产生绕u轴或者v轴（与u轴垂直）方向的转动，从而实现动平台342倾角的调整，最终使得连接在动平台上的键合头370与贴装台401上基板贴装位平行，保证最后键合压力均匀；

之后芯片经过贴装台单元的精测相机402，精测芯片偏转角度，随后旋转马达330实现对键合头370上的芯片进行精确的对准调整，至此完成芯片的平行调整和垂向对准调整，为最后的键合动作做好了准备；

在X向直线电机模组202和Y向直线电机模组203的驱动下，键合头370到达贴装台单元401上基板贴装位正上方，由精密定位相机390完成键合定位的精密测量，微动键合头到达贴装位，由电机310和模组320配合完成键合头Z向的运动以及最后的键合施压，力传感器380实现对键合力的反馈，从而给电机310的控制输入反馈信号以实现力位控制，完成键合力的均匀可控施加，至此完成芯片的最终键合过程。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于高密度芯片的倒装键合平台，该倒装键合平台包括作为所有元件安装基础的基座(201)，以及芯片剥离和翻转单元(100)、XY向运动单元(200)、多自由度键合头(300)和贴装台单元(401)，其特征在于：

所述芯片剥离和翻转单元(100)包括夹持模块(109)、顶针模块(112)、遍历模块和翻转模块(104)，其中该夹持模块(109)用于装夹承载有大量芯片的晶圆盘；该顶针模块(112)用于将待封装的芯片顶起并促其从蓝膜剥离；该遍历模块用于带动整个晶圆盘在XY方向移动，进而实现所述顶针模块对晶圆盘上每一个芯片的遍历；该翻转模块(104)用于将所剥离的芯片通过吸嘴吸附翻转一定角度，并送至芯片拾取位置；

所述XY向运动单元(200)布置在所述芯片剥离和翻转单元(100)的一侧，并包括分别沿着X轴和Y轴分布的支撑导轨以及各自对应的直线电机驱动部件(202,203)；

所述多自由度键合头(300)以悬臂形式安装在所述XY向运动单元(200)的支撑导轨上，并可在所述直线电机驱动部件(202,203)的驱动下沿着X轴和Y轴方向来回移动，当所述多自由度键合头到达芯片拾取位置时，该键合头将已送至该位置的芯片予以吸附拾取，然后将芯片相对于基板执行XY轴方向上的调平操作以及Z轴方向上的对准操作；

所述贴装台单元(401)固定安装在所述XY向运动单元(200)的一侧，它用于吸附基板并与所述多自由度键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。

2.如权利要求1所述的倒装键合平台，其特征在于，所述倒装键合平台还配备有第一视觉定位系统和第二视觉定位系统，其中该第一视觉定位系统包括布置在所述芯片剥离和翻转单元附近的下视相机(103)，并用于对所述顶针模块中的顶针相对于所述翻转模块(104)中吸嘴中心的对准状态予以检测；该第二视觉定位系统包括布置在所述芯片剥离和翻转单元附近的观察相机(102)，并用于对所述翻转模块(104)翻转至芯片拾取位置时它的吸嘴相对于键合头中心的对准状态予以检测。

3.如权利要求1或2所述的倒装键合平台，其特征在于，所述多自由度键合头(300)包括作为键合头安装基础的安装立板、用于使芯片与基板之间实现Z向对准的对准机构，以及用于使芯片与基板之间实现XY方向相互平行的调平机构(340)：

该对准机构包括Z向模组(320)、Z向电机(310)、支架和旋转马达(330)，其中该Z向模组(320)纵向设置在所述安装立板的上部，并在所述Z向电机(310)的驱动下可沿着Z轴方向来回移动；该支架横向设置在所述Z向模组(320)上并随其一同移动，此外，该支架还配备有所述旋转马达(330)，由此在此旋转马达的驱动下可绕着Z轴方向旋转；

该调平机构(340)包括上平台、下平台以及设置在上下平台之间的三个支链结构也即调平中心链和分别位于该调平中心链两侧的调平左侧链和调平右侧链，其中该上平台固定设置在所述支架的下侧，该下平台(342)的下端安装有用于拾取/贴放芯片的吸嘴，且该吸嘴配备有用于对键合力执行反馈的力传感器(380)；该调平中心链的两端分别通过第一和第二转动副与所述上、下平台相连；该调平左侧链的上端通过第三转动副与所述上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第四和第五转动副与所述下平台相连；该调平右侧链的上端通过第六转动副与所述上平台相连，中部配备有作为调节动力输入环节的移动副，其下端依次通过第七和第八转动副与所述下平台相连；并且对上述八个转动副而言，第一、第三、第四和第六移动副设置为可绕着X轴方向转动，而第二、第五、第七和第八移动副设置为可绕着Y轴方向转动。

4.如权利要求3所述的倒装键合平台，其特征在于，所述调平右侧链和调平左侧链中的移动副具备相同的结构：这些移动副各自包括安装板、导轨、音圈电机和U型板，其中音圈电机(343)的上端通过所述U型板与对应的转动副相连，其下端固定在所述安装板上且与对应的转动副相连；所述安装板和所述U型板之间通过所述导轨彼此相连。

5.如权利要求2所述的倒装键合平台，其特征在于，所述倒装键合平台还配备有第三视觉定位系统、第四视觉定位系统和第五视觉定位系统，其中该第三视觉定位包括分别布置在所述多自由度键合头和贴装台单元上的激光位移传感器(360,403)，它们相互配合并用于对该多自由度键合头所拾取芯片和基板各自相对于XY平面的倾角进行精确定位；该第四视觉定位系统包括布置在所述多自由度键合头上的飞行视觉模块(350)，以及布置在所述贴装台单元上的平面镜(404)，它们相互配合并用于对该多自由度键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置进行粗测；该第五视觉定位系统包括分别布置在所述多自由度键合头和贴装头单元上的相机(402，390)，它们相互配合并用于对该多自由度键合头所拾取芯片的位置及基板贴装位置进一步执行精测。

6.如权利要求5所述的倒装键合平台，其特征在于，所述XY向运动单元的支撑导轨上还配置光栅尺，该光栅尺由殷钢材料制成并作为运动反馈部件。

7.如权利要求6所述的倒装键合平台，其特征在于，所述基座(201)由大理石材质构成。