CN115484812A - 一种三维基板自动贴片方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种三维基板自动贴片方法和装置，包括：三轴旋转贴装模块、吸嘴切换及精度校准模块、芯片料盒模块和取片及贴装模块。将三轴旋转贴装模块置于大理石平台上，作为芯片的贴片区域，可实现多角度的贴片。配备吸嘴切换及精度校准模块，可更换十多种吸嘴类型，对设备精度进行及时校正。对芯片进行拾取及键合，同时具备多个CCD相机可准确获取芯片和基板的位置芯片，实现芯片于基板之间的高精度键合。将点胶头和芯片吸嘴集成到一个龙门模组中，减少了多个移动组件带来的精度误差；配备有精度校准模块，可对精度进行实时校正，在大批量生产中，既保证了设备的效率，又提供了高的贴装精度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种三维旋转自动贴片的方法及装置。
背景技术
近年来，随着集成电路封装产业迅猛发展，半导体芯片贴片设备的功能也陆续提高。其中，半导体贴片设备作为集成电路封装领域中至关重要的一环，具备贴装效率高，精度好，贴装质量较为稳定等优点，极大的解放了劳动力，提升了生产效率，是现代化封装领域中不可或缺的关键设备之一。
现有半导体贴片设备中，多数将贴装平台置于水平方向的固定位置，仅通过贴片吸嘴在X-Y方向的大行程移动，实现芯片与封装基板在X-Y平面上的贴合。例如，专利CN204217233U公开的一种贴片机平台及贴片机，该贴片机平台将基座与凸台设计为可拆装式结构，在X-Y平面内有较大的贴装尺寸，也因其紧凑的位置分布和可拆装式结构设计，极大的降低了贴片机平台的加工制造难度和成本。由于该设备仅将贴片机平台置于基座上，且该基座仅能够在X-Y方向的移动，因此，通过贴片吸嘴通过电机导轨的移动仅能实现水平方向的贴片，对于曲面的基板将无法实现贴装。此外，由于该贴片方式仅能够在X-Y平面内贴装，要想提升贴片数量，将使得X-Y方向贴装范围增大，这会导致不可避免的大行程位移，将直接影响芯片的贴装误差。
专利CN216529831U公开了一种贴片设备，该设备将待贴装的芯片置于底座，通过两组龙门框架结构分别实现对焊接组件和贴片吸嘴组件的连接。通过多组CCD的配合，实现了芯片和基板的位置定位，该设备通过各组件的配合可提升贴片的效率，也具备较好的贴装精度。但该贴装平台固定于X-Y平面内，仅能实现水平面的芯片贴装，对于曲面基板将束手无策，且该平台的焊接组件和贴片吸嘴组件置于不同的龙门结构上，过多的移动结构将带来不可避免的误差，影响设备的贴片精度。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供了一种三维基板自动贴片方法及设备。将三轴旋转贴装模块置于大理石平台上，作为芯片的贴片区域，可实现多角度的贴片。提供芯片料盒模块，可放置二十种不同尺寸的芯片，为贴片提供原料。配备吸嘴切换及精度校准模块，可更换十多种吸嘴类型，对设备精度进行及时校正。此外，还包括取片及贴装模块，可对芯片进行拾取及键合，同时具备多个CCD相机可准确获取芯片和基板的位置芯片，实现芯片于基板之间的高精度键合。
具体的技术方案及装置包括：三轴旋转贴装模块、吸嘴切换及精度校准模块、芯片料盒模块和取片及贴装模块。其中，三轴旋转贴装模块固定在大理石平台上，与吸嘴切换及精度校准模块前后相隔并保持一定间距。吸嘴切换及精度校准模块分别固定在左大理石块和右大理石块上，横跨左右两端，并保持一定高度。其中左大理石块和右大理石块与大理石平台固定。芯片料盒模块也置于大理石平台上方，为操作区域的最前端，与三轴旋转贴装模块前后相隔，并设在吸嘴切换及精度校准模块竖直下方。取片及贴装模块设在X-Y向龙门机构上，配合实现X-Y向移动，其中X-Y向龙门机构设在左大理石块和右大理石块上，横跨整个装置，可实现X-Y两轴高精度移动。
作为优选地，所述三轴旋转贴装模块包括：旋转轴X、旋转轴Z、旋转轴Y、吸附平台、工装基板固定台和基板。旋转轴X与模块底座固定，并通过方形框架与旋转轴Y相连，旋转轴Y与旋转轴Z底座相连，其中旋转轴Z底座与旋转轴Y同时旋转，旋转轴Z可独立沿吸附平台轴心旋转，实现整体的三轴旋转。吸附平台固定在旋转轴Z上，工装基板固定台置于吸附平台上，可通过螺栓等紧固件连接。基板通过工装基板固定台上的真空孔吸附固定。
所述旋转轴X由电机及旋转臂组成，主要实现沿X轴为轴心的旋转运动；
所述旋转轴Z由电机及旋转臂组成，主要实现沿Z轴为轴心的旋转运动；
所述旋转轴Y由电机及旋转臂组成，主要实现沿Y轴为轴心的旋转运动；
所述吸附平台主要吸附平面型基板，底部通有真空小孔，可对传统的平面基板进行吸附；
所述工装基板固定台是为特殊曲面贴片设计的工装件，可随时固定在吸附平台上，并与吸附平台中的真空小孔相连，实现曲面基板的吸附；
所述基板为本发明中所使用的曲面贴片基板。
进一步地，吸嘴切换及精度校准模块包括：环形光源、芯片吸嘴、点胶板、废料盒、上视相机、精度校准块和放置台。环形光源置于放置台前段，可通过紧固件连接。芯片吸嘴通过设置的沟槽，设在与放置台上，通过机械结构的配合，可随时取用和放置。点胶板、废料盒和精度校准块固定在防置台上方，连接方式不限于紧固件，设置沟槽等。上视相机固定在特定的凹槽中，其竖直高度略低于精度校准块，与精度校准块前后相隔。放置台左右两端与左右大理石块连接。
所述环形光源为芯片拾取时提供的光源，该光源可保证在芯片拾取过程中，拥有更加明亮的视野条件，使芯片位置信息更加准确；
所述备用芯片吸嘴为芯片拾取的吸嘴，由于不同尺寸的芯片需要配合不同型号的吸嘴，本发明可放置十二种吸嘴类型；
所述点胶板为点胶前模拟点胶的位置，由于不同尺寸芯片需要点胶的量不同，因此在点胶前可在点胶板模拟点胶；
所述废料盒为放置废品芯片的区域，在芯片吸嘴拾取芯片后，可在上视相机处观察，若发现芯片为废品，即将芯片置于废料盒种；
所述视相机置于放置台中，用于获取芯片底面对准标记的位置信息，以便于后续的对准贴片；
所述精度校准块置于放置台上，用于大批量工作后的精度校准，当贴装精度出现明显误差时，可先定位芯片位置信息，再将芯片置于精度校准块上方进行验证，检验其误差值，对误差值进行补偿，可保证设备的精度；
所述放置台在设在大理石平台上，水平方向横跨放置，该放置台主要用于放置芯片吸嘴、上视相机、环形光源等。该设置方式有利于随时更换吸嘴，提升了设备的运行效率。
进一步地，所述芯片料盒模块包括：X向移动机构、Y向移动机构、料盒盘、料盒、芯片。X向移动机构与大理石底座相连，Y向移动机构置于X向移动机构上方并通过滑块相连。料盒盘置于Y向移动机构上方并通过滑块相连，料盒置于料盒盘中，通过真空吸附孔固定。料盒中的凹槽用于承载芯片。
所述X向移动机构通过电机、丝杠和导轨的配合可实现X方向的高精度移动；
所述Y向移动机构通过电机、丝杠和导轨的配合可实现Y方向的高精度移动；
所述料盒盘与Y向移动机构相连，通过两移动机构，可以实现X-Y方向的高精度移动，料盒盘设有二十种料盒槽，可放置二十种不同种类的芯片，放置区域设有吸附孔，可对料盒进行吸附固定，防止料盒在移动过程中滑落；
所述料盒为固定外形尺寸规格的芯片料盒，主要用于盛放芯片，因芯片尺寸的不同，料盒中格子的大小也有所差异；
所述芯片为本发明中所贴装的芯片，由于不同料盒有不同尺寸的芯片类型，为方便描述本发明原理，统一将所有类型芯片称为芯片。
进一步地，所述取片及贴装模块包括：X-Y向龙门机构、芯片吸嘴、点胶Z向电机、锡膏点胶头、贴片下视相机、取片下视相机、吸嘴旋转电机、连接板、吸嘴Z轴电机和真空管。X-Y向龙门机构置于左右大理石块上。芯片吸嘴、吸嘴旋转电机、连接板和贴片下视相机通过特定的机械结构连接为一体，并通过紧固件连接在特定的固定板上，同时点胶Z向电机和锡膏点胶头也通过机械结构连接为一体，与芯片吸嘴左右相隔，并固定在特定的固定板上，其中该特定的固定板与X-Y向龙门机构的Y向移动滑块相连。
所述X-Y向龙门机构为电机导轨的配合，可实现X-Y方向的移动，因取片及贴装模块置于两侧大理石上，且能实现较大的位移，因而称为X-Y向龙门机构；
所述芯片吸嘴为芯片拾取的吸嘴，通过真空管的真空吸附拾取芯片，在本发明中用该芯片吸嘴描述其工作原理；
所述点胶Z向电机可使得锡膏点胶头在点胶过程中实现Z方向的高精度移动；
所述锡膏点胶头可为基板面点胶，是注射出胶水的位置；
所述贴片下视相机可获取基板位置信息，通过X-Y向龙门机构移动至基板上方位置，观察基板的对准标记信息；
所述取片下视相机固定在环形光源正上方，可获取芯片的位置信息；
所述吸嘴旋转电机可实现吸嘴沿轴向旋转，主要用于芯片与基板在对准过程中的位置调整；
所述连接板将芯片吸嘴和吸嘴Z轴电机连接到在一起，组合形成了吸嘴轴的旋转运动和直线移动；
所述吸嘴Z轴电机可使芯片吸嘴在Z方向进行高精度移动；
所诉真空管可为芯片吸嘴吸附芯片时提供真空，便于芯片的拾取和放置。
本装置的贴装方法如下：将需要贴装的芯片置于料盒模块上。上料完成后，取片下视相机获取需要贴装芯片的位置信息。利用芯片吸嘴吸取芯片，将拾取的芯片移动至上视相机上方，通过上视相机获取芯片的位置信息。三轴旋转贴装模块将待贴装的基板旋转至水平方向，取片贴装模块中，下视相机获取待贴装基板的位置信息。再通过锡膏点胶头对基板进行点胶，之后再将芯片贴装至点胶后的基板上完成键合。贴片完成后，下视相机可检验其贴片精度，如若贴片精度有较大误差，可根据贴片误差进行自动补偿，再进行下一位置的贴片。
本发明的上述技术方案有益效果如下：
与现有的贴片设备相比，本发明提供了一种三维旋转贴装平台，可实现曲面基板的贴装。在贴装范围上，从传统设备仅在X-Y方向拓宽转化为Z方向的延伸，减小了X-Y平面方向的几何尺寸，更集中的贴装区域将带来更高的精度；将点胶头和芯片吸嘴集成到一个龙门模组中，减少了多个移动组件带来的精度误差；配备有精度校准模块，可对精度进行实时校正，在大批量生产中，既保证了设备的效率，又提供了高的贴装精度。
附图说明
图1为本发明实施例涉及的三轴旋转贴片机整体视图；
图2为本发明实施例涉及的三轴旋转贴装模块；
图3为本发明实施例涉及的吸嘴切换及精度校准模块；
图4为本发明实施例涉及的吸嘴放大示意图；
图5为本发明实施例涉及的芯片料盒模块；
图6为本发明实施例涉及的取片及贴装模块；
图7为本发明实施例涉及的吸嘴内部原理图；
图8为本发明实施例涉及的贴装过程流程图。
图中：1、三轴旋转贴装模块；2、旋转轴X；3、旋转轴Z；4、旋转轴Y；5、吸附平台；6、工装基板固定台；7、曲面基板；8、吸嘴切换及精度校准模块；9、环形光源；10、备用芯片吸嘴；11点胶板；12、废料盒；13、上视相机；14、放置台；15、芯片料盒模块；16、X向移动机构；17、Y向移动机构；18、料盒盘；19、料盒；20、芯片；21、取片及贴装模块；22、X-Y向龙门机构；23、芯片吸嘴；24、点胶Z向电机；25、锡膏点胶头；26、贴片下视相机；27、取片下视相机；28、精度校准块；29、吸嘴旋转电机；30、连接板；31、吸嘴Z轴电机；32、真空管。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
下面结合附图具体描述根据本发明实施例的三维基板自动贴片方法。本发明中芯片20上料及芯片20取片参见图5，为芯片料盒模块15示意图。其中芯片料盒模块15置于设备正前端，并设在两侧大理石的中心。该模块设有料盒19，料盒19的外形尺寸固定，由于芯片20的尺寸大小不同，料盒19也有不同的尺寸规格，图5中展示了不同格数的料盒19，用于盛放不同类型的芯片20。料盒盘18为该模块的主体部分，可放置二十种不同的料盒19，料盒盘18放置料盒19处设有真空小孔，可对放置的料盒19进行真空吸附，防止其在移动过程种滑落。其中，料盒盘18与Y向运动机构17及X向运动机构16相连，该移动机构由电机、丝杠和导轨组成，保证了芯片料盒模块15在上料及取片过程中的高精度移动。
参见图3和图4，为本发明的吸嘴切换及精度校准模块8示意图和吸嘴放大示意图。图中放置台14通过左右两端与大理石平台连接，横跨在本设备中央。该模块设有环形光源9，可在芯片20取片过程中提供明亮的视野，该光源与图1中取片下视相机27同轴，且位置固定。放置台14中设有十二个吸嘴槽，可放置不同种类的芯片吸嘴23，通过吸嘴放大示意图4可知，备用芯片吸嘴2310置于吸嘴槽中，当芯片20贴装尺寸发生改变时，可更换不同种类的芯片吸嘴23。点胶板11设在放置台14上方，主要用于模拟点胶，由于贴装不同尺寸的芯片20时，所需要的胶水量也不同，因此在点胶前，可先在点胶板11上进行模拟点胶，待胶水量适宜后再进行正式点胶。废料盒12也置于放置台14上，用于盛放废弃芯片20，当上视相机13获取芯片20位置信息时，也可对芯片20的状态进行评估，当评估方向芯片20为废品时，即可丢入废料盒12中。上视相机13置于放置台14中，其主要作用为获取芯片20底面的视野，并将视野中的对准标记进行定位，从而转化为芯片20的位置信息。精度校准模块也设在放置上，主要作用为精度校准，当芯片20的贴装误差较大时，可对设备的精度进行重新调整，当上视相机13获取芯片20位置后，再将芯片20移至精度校准块28上方，此时可再次获取到一个芯片20的位置，将两芯片20位置的差值进行补偿，即可调整好精度，再进行贴装验证，重复此操作直至精度调整较好。
参见图2所示，为本发明的三轴旋转贴装模块1示意图。该模块与芯片料盒模块15水平相隔，为芯片20贴装的平台。该模块设有三个旋转轴，分别为旋转轴X2、旋转轴Z3和旋转轴Y4。旋转轴由电机控制，可实现360°旋转，本实施例中仅在±90°范围内旋转。其中旋转轴X2可控制整个旋转轴Y4和吸附平台5一起绕X轴旋转。旋转轴Z3仅提供吸附平台5绕Z轴方向的旋转，可用于芯片20与基板贴装的对准调整。旋转轴Y4可使吸附平台5绕Y轴方向旋转，是曲面贴片中的主要旋转轴。图中吸附平台5为水平面，可用于贴装普通的平面基板，吸附平台5下方设有真空小孔，通过真空吸附可使得吸附平台5上的待贴装基板牢牢固定在上方。此外，对于特殊的曲面贴装芯片20，设计了工装基板固定台6置于吸附平台5上方，工装基板固定台6根据待贴片基板的尺寸进行设计，可与待贴装基板良好贴合，工装基板固定台6通过紧固件与吸附平台5固定，其内部还设有真空孔道与吸附平台5上的真空小孔相连，可吸附曲面基板7。本发明中所举例的基板形状仅实例作用，并不局限于该形状尺寸。
参见图6和图7，为本发明的取片及贴装模块21和吸嘴内部原理图。取片及贴装模块21固定在X-Y向龙门机构22上，X-Y向龙门机构22通过电机和导轨，实现X-Y向的移动高精度移动。本发明将取片及点胶集成在一个模块中，其中锡膏点胶头25和点胶Z向电机24配合，可实现锡膏点胶头25在Z方向的运动，主要用于对基板进行点胶。该模块中还配备了贴片下视相机26，该相机主要用于对待贴装基板的定位，获取待贴装基板上对准标记的位置，并进行后续的点胶和芯片20贴装。其中取片下视相机27相较于贴片下视相机26不同在于，取片下视相机27相位置固定，与环形光源9同轴，置于整机的正上方，用于取片时的芯片20位置获取，该相机获取芯片20上表面，主要方便拾取，并为获取芯片20底面对准标记的位置。图7可以看到吸嘴内部原理图，可以看出，芯片吸嘴23通过吸嘴旋转电机29和吸嘴Z轴电机31的配合，可实现Z方向的移动，也可以绕Z轴旋转。其中通过连接板30将两部分连接在一起。还配备有真空管32，通过真空吸附，将芯片20拾取和放置。
参见图8为本发明的贴装过程流程图。由图可知，本发明的工作流程可概况为：首先在芯片料盒模型中进行上料，使料盒19中放置好足量的芯片，并将待贴装的芯片20移动至取片位置处。此时，通过固定位置的取片下视相机27和环形光源9的配合，实现芯片20位置的获取，以便于拾取芯片20。根据获取的芯片20位置，使芯片吸嘴23吸取芯片20，此过程通过吸嘴Z轴电机31和真空管32通真空实现。取片完成后，将芯片20移动至上视相机13上方，此时上视相机13获取芯片20底面对准标记的位置，可准确定位芯片20的位置。由于贴装的基板存在曲面情况，故先通过三轴旋转贴装模块1将贴装面旋转至水平，使得芯片20底面和待贴装的基板面保持平行。再通过贴片下视相机26获取基板上对准标记的位置，此时可准确获取基板的位置。基板位置获取后，对待贴装处进行点胶，点胶完成后，将芯片20贴装至点胶后的基板上，此时需要通过各电机的配合，实现芯片20与基板的高精度对准。贴片完成后，贴片下视相机26移动至贴装完成处进行精度检验，如若精度良好可继续进行下一贴片。若精度出现明显误差，可根据贴片的误差进行补偿。再继续进行下一位置的贴片。此外，精度校准块28也可进行精度校准，其主要用于贴装前的整机精度调整。
本发明提供了一种三维基板自动贴片方法及设备，可实现曲面基板7的贴装。在贴装范围上，从传统设备仅在X-Y方向拓宽转化为Z方向的延伸，减小了X-Y平面方向的几何尺寸，更集中的贴装区域将带来更高的精度；本发明将三轴旋转贴装模块1置于大理石平台上，可实现多角度的贴片。提供芯片料盒模块15，可放置二十种不同尺寸的芯片20。配备吸嘴切换及精度校准模块8，可更换十多种吸嘴类型。将点胶头和芯片吸嘴23集成到一个龙门模组中，减少了多个移动组件带来的精度误差；配备有精度校准模块，可对精度进行实时校正，在大批量生产中，既保证了设备的工作效率，又提供了高的贴装精度。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，包括三轴旋转贴装模块、吸嘴切换及精度校准模块、芯片料盒模块和取片及贴装模块；三轴旋转贴装模块固定在大理石平台上，与吸嘴切换及精度校准模块前后相隔并保持一定间距；吸嘴切换及精度校准模块分别固定在左大理石块和右大理石块上，横跨左右两端，并保持一定高度；其中左大理石块和右大理石块与大理石平台固定；芯片料盒模块也置于大理石平台上方，为操作区域的最前端，与三轴旋转贴装模块前后相隔，并设在吸嘴切换及精度校准模块竖直下方；取片及贴装模块设在X-Y向龙门机构上，配合实现X-Y向移动，其中X-Y向龙门机构设在左大理石块和右大理石块上，横跨整个装置，实现X-Y两轴高精度移动。
2.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述三轴旋转贴装模块包括：旋转轴X、旋转轴Z、旋转轴Y、吸附平台、工装基板固定台和基板；旋转轴X与模块底座固定，并通过方形框架与旋转轴Y相连，旋转轴Y与旋转轴Z底座相连，旋转轴Z底座与旋转轴Y同时旋转，旋转轴Z独立沿吸附平台轴心旋转，实现整体的三轴旋转；吸附平台固定在旋转轴Z上，工装基板固定台置于吸附平台上，通过螺栓连接；基板通过工装基板固定台上的真空孔吸附固定。
3.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述旋转轴X由电机及旋转臂组成，实现沿X轴为轴心的旋转运动；
所述旋转轴Z由电机及旋转臂组成，实现沿Z轴为轴心的旋转运动；
所述旋转轴Y由电机及旋转臂组成，实现沿Y轴为轴心的旋转运动。
4.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述吸附平台吸附平面型基板，底部通有真空小孔，对平面基板进行吸附。
5.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述工装基板固定台是为特殊曲面贴片设计的工装件，随时固定在吸附平台上，并与吸附平台中的真空小孔相连，实现曲面基板的吸附。
6.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述基板为本发明中所使用的曲面贴片基板。
7.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，吸嘴切换及精度校准模块包括：环形光源、芯片吸嘴、点胶板、废料盒、上视相机、精度校准块和放置台；环形光源置于放置台前段，通过紧固件连接；芯片吸嘴通过设置的沟槽，设在与放置台上，通过机械结构的配合；点胶板、废料盒和精度校准块固定在防置台上方；上视相机固定在特定的凹槽中，其竖直高度略低于精度校准块，与精度校准块前后相隔；放置台左右两端与左右大理石块连接。
8.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述环形光源为芯片拾取时提供的光源；
所述备用芯片吸嘴为芯片拾取的吸嘴；
所述点胶板为点胶前模拟点胶的位置；
所述废料盒为放置废品芯片的区域，在芯片吸嘴拾取芯片后，在上视相机处观察，若发现芯片为废品，即将芯片置于废料盒种；
所述视相机置于放置台中，用于获取芯片底面对准标记的位置信息；
所述精度校准块置于放置台上，当贴装精度出现明显误差时，先定位芯片位置信息，再将芯片置于精度校准块上方进行验证，检验其误差值，对误差值进行补偿，保证设备的精度；
所述放置台在设在大理石平台上。
9.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述芯片料盒模块包括：X向移动机构、Y向移动机构、料盒盘、料盒、芯片；X向移动机构与大理石底座相连，Y向移动机构置于X向移动机构上方并通过滑块相连；料盒盘置于Y向移动机构上方并通过滑块相连，料盒置于料盒盘中，通过真空吸附孔固定；料盒中的凹槽用于承载芯片；
所述X向移动机构通过电机、丝杠和导轨的配合可实现X方向的高精度移动；
所述Y向移动机构通过电机、丝杠和导轨的配合可实现Y方向的高精度移动；
所述料盒盘与Y向移动机构相连，通过两移动机构，实现X-Y方向的高精度移动，料盒盘设有二十种料盒槽，放置二十种不同种类的芯片，放置区域设有吸附孔，对料盒进行吸附固定，防止料盒在移动过程中滑落。
10.根据权利要求1所述的一种三维基板自动贴片方法和装置，其特征在于，所述取片及贴装模块包括：X-Y向龙门机构、芯片吸嘴、点胶Z向电机、锡膏点胶头、贴片下视相机、取片下视相机、吸嘴旋转电机、连接板、吸嘴Z轴电机和真空管；X-Y向龙门机构置于左右大理石块上；芯片吸嘴、吸嘴旋转电机、连接板和贴片下视相机通过机械结构连接为一体，并通过紧固件连接在特定的固定板上，同时点胶Z向电机和锡膏点胶头也通过机械结构连接为一体，与芯片吸嘴左右相隔，并固定在固定板上，其中固定板与X-Y向龙门机构的Y向移动滑块相连；
所述X-Y向龙门机构为电机导轨的配合；所述锡膏点胶头为基板面点胶；所述贴片下视相机获取基板位置信息，通过X-Y向龙门机构移动至基板上方位置，观察基板的对准标记信息；所述取片下视相机固定在环形光源正上方，获取芯片的位置信息；
所述吸嘴旋转电机可实现吸嘴沿轴向旋转，用于芯片与基板在对准过程中的位置调整；所述连接板将芯片吸嘴和吸嘴Z轴电机连接到在一起，组合形成吸嘴轴的旋转运动和直线移动；所述吸嘴Z轴电机使芯片吸嘴在Z方向进行高精度移动；所述真空管为芯片吸嘴吸附芯片时提供真空。
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