CN106783699A - 一种晶圆与玻璃分离装置及方法 - Google Patents
一种晶圆与玻璃分离装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106783699A CN106783699A CN201710122949.2A CN201710122949A CN106783699A CN 106783699 A CN106783699 A CN 106783699A CN 201710122949 A CN201710122949 A CN 201710122949A CN 106783699 A CN106783699 A CN 106783699A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass
- suction cup
- sucker
- cup assembly
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 24
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 claims description 4
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶圆与玻璃分离装置及方法，该分离装置包括机架、上吸盘组件、位于上吸盘组件下方的下吸盘组件，所述下吸盘组件包括固定不动的下吸盘、贴合在下吸盘下的下加热器、穿设在下吸盘中能够升降的多根支撑柱，所述上吸盘组件包括上吸盘，贴合在上吸盘上的上加热器，所述机架上还设有能够驱动所述上吸盘组件竖向及左右移动的驱动组件，所述支撑柱的顶面具有吸嘴，所述上吸盘组件中具有压力传感器，所述上加热器和所述下加热器中均具有温度传感器。本发明能够实现将玻璃和晶圆片进行安全分离，具有分离效率高、破损率低的优点。
Description
技术领域
本发明属于半导体芯片制造设备技术领域,尤其涉及一种将晶圆片从与它胶合的玻璃片上分离开来的装置及方法。
背景技术
指纹芯片的制造过程中有一环节是将带功能的晶圆片从与它胶合的玻璃片上分离开来。在现有技术中，是先通过治具对芯片玻璃晶圆胶合体加热，然后人工进行分离。由于人工操作力道大小和方向随意性太大、力道掌握不均匀，所以破片率高；同样的原因造成人工操作时连续性不好，所以需要人工干预,影响了效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种分离晶圆和玻璃安全性高、破片率低、分离效率高的晶圆与玻璃分离装置，以克服现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：
一种晶圆与玻璃分离装置，其特征在于；包括机架、上吸盘组件、位于上吸盘组件下方的下吸盘组件，所述下吸盘组件包括固定不动的下吸盘、贴合在下吸盘下的下加热器、穿设在下吸盘中能够升降的多根支撑柱，所述上吸盘组件包括上吸盘，贴合在上吸盘上的上加热器，所述机架上还设有能够驱动所述上吸盘组件竖向及左右移动的驱动组件，所述支撑柱的顶面具有真空吸嘴，所述上吸盘组件中具有压力传感器，所述上加热器和所述下加热器中均具有温度传感器。
另外，本发明还提供了一种晶圆与玻璃分离方法，采用上述分离装置，步骤为：
所述升降柱升起，由机械手将玻璃晶圆胶合体输送至升降柱上，所述升降柱将所述玻璃晶圆胶合体吸附住；
所述升降柱慢慢下降，最终所述玻璃晶圆胶合体被放置所述下吸盘上并被所述下吸盘真空吸附固定住；
所述驱动组件驱动上吸盘组件下降并使得上吸盘贴合吸附住所述玻璃晶圆胶合体的上表面；
在压力传感器数据反馈和控制器的监测下，控制驱动组件向所述玻璃晶圆胶合体施力，精确控制所述上吸盘施加于所述玻璃晶圆胶合体上的压力，使之避免破片；
所述上加热器和所述下加热器同时加热，待加热器中的温度传感器温度感测到达到设定温度，并在该温度保持设定时间待所述玻璃晶圆胶合体中间的固态胶融化并胶合力降到预定程度后，控制驱动组件带动上吸盘吸住玻璃做横向水平运动从而将玻璃和晶圆分离。
采用上述技术方案，本发明能够实现将玻璃和晶圆片进行分离，具有安全性高、分离效率高、破损率低、具有较高自动化的优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明：
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为下吸盘组件的结构示意图；
图3为上吸盘组件的结构示意图；
图4为上吸盘组件在另一视角下的结构示意图；
图5A-图5D为分离方法各步骤的动作示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的晶圆与玻璃分离装置，包括机架100、底座200、上吸盘组件300、下吸盘组件400以及驱动组件500。
如图2所示，下吸盘组件400包括有下吸盘410、下加热器420、四根支撑柱430。其中，下吸盘410和下加热器420均为圆盘状且均固定在底座200上，下加热器420位于下吸盘410的下方并贴合在一起。下吸盘410的上表面分布有多个吸气孔601、并具有同心分布的多个环形吸气槽602以及将吸气孔601与环形吸气槽602连通的条形吸气槽603。
在下吸盘410和下加热器420上还周向阵列有四个通孔431，四根支撑柱430分别穿设在该四个通孔431中，在底座200内部设有驱动支撑柱430的升降驱动装置(被底座200遮挡，图中未显示)。升降驱动装置可以为气动装置(如气缸)或液压装置(如油缸)或电动装置(如电机)。支撑柱430的顶端具有吸气嘴，该吸气嘴由开设在支撑柱430顶面的吸气孔构成。
如图3和图4所示，上吸盘组件300包括有上吸盘310、上加热器320、微动座330、支撑梁340、连接架350以及压力传感器360。
其中，上吸盘310和上加热器320均为圆盘状且固定在微动座330的下方，上吸盘310位于上加热器320下方并贴合在一起。同样，上吸盘310的下表面也分布有多个吸气孔、并具有同心分布的多个环形吸气槽以及将吸气孔与环形吸气槽连通的条形吸气槽。
支撑梁340为十字架梁，在两侧具有侧架341，该侧架341通过弹簧342将微动座330悬吊在支撑梁340的下方，侧架341的横梁上设有与弹簧342连接的调节螺栓343。
支撑梁340四个方向的梁体上分别设有直线轴承344，在微动座330的上表面对应直线轴承344位置具有导向柱331，导向柱331位于直线轴承344中，在微动座330上下微动过程中起到导向作用。
连接架350由竖板351和连接竖板351下端的底板352构成，底板352固定在支撑梁340上表面的中心位置。
在微动座330的中心位置具有中心架332，支撑梁340的中心位置两侧具有通孔345，中心架332的立柱穿设在通孔345中，立柱的下端连接微动座330，中心架332的横梁位于支撑梁340和底板352的上方。底板352的上表面设有凸台353，中心架332的横梁上设有支撑螺栓354，支撑螺栓354的下端作用在凸台353上。通过调节该支撑螺栓354，使得微动座330能够被支撑梁340所支撑并且调节微动座330和支撑梁340的间距。
支撑梁340的下表面中心位置设有压力传感器360，使得压力传感器360的形变球朝下，在微动座330的上表面中心位置还设有凸起块333。
上加热器320和下加热器420均为金属材质，内部通有加热管。上加热器320和下加热器420中均具有温度传感器。
上吸盘310、下吸盘410以及支撑柱430上的吸气孔均通过气管连接到可控真空源。
在如图1所示，驱动组件500包括横向驱动机构和竖向驱动机构。横向驱动机构包括横向滑轨501，横向滑座502、横向电机503、横向丝杆螺母组件504；竖向驱动机构包括竖向滑轨506、竖向滑座507、竖向电机508、竖向丝杆螺母组件509。其中，横向滑轨410固定在机架100上，横向滑座502位于横向滑轨501上，横向电机503位于横向滑块410的端头并通过横向丝杆螺母组件504传动来驱动横向滑座502做横向左右运动。竖向滑轨506固定在横向滑座502上，竖向滑座502位于竖向滑轨上且与连接架350连接，竖向电机508位于竖向滑轨506的上端并通过竖向丝杆螺母组件504的传动来驱动竖向滑座507在竖向滑轨506上做竖向上下运动。
在本发明中，压力传感器360、各加热管、各温度传感器、竖向电机508、横向电机503、驱动支撑柱升降的气缸、控制可控真空源的各个控制阀均与控制器电连接，实现压力、温度的自动反馈监测以及加热器的加热控制、驱动组件的竖向上下动作控制、横向左右动作控制、支撑柱的升降动作控制，上、下吸盘以及支撑柱的吸附动作控制。
在本发明中，通过调节调节螺栓343和支撑螺栓354可调节使得压力传感器350的形变球恰好与凸起块333有接触并且形变量刚好为零，此时压力传感器的压力值为零。调好后，当上吸盘310接触并下压玻璃晶圆胶合体时，压力传感器360的压力值即是上吸盘组件300对玻璃晶圆片的压力，该压力数据可以实时输出到控制器，控制器对竖向运动机构可以进行安全调控，保证玻璃晶圆胶合体不破片。
以上就是本发明的晶圆与玻璃分离装置，其工作方式为：
初始时，上吸盘组件300位于下吸盘组件400的上方；
首先，升降柱430升起，由机械手将玻璃晶圆胶合体10输送至升降柱430上，升降柱430上端面的吸气孔将玻璃晶圆胶合体10吸附住，如图5A所示。然后升降柱430慢慢下降，最终玻璃晶圆胶合体10放置于下吸盘410上并被下吸盘410真空吸附固定住，如图5B所示。驱动组件驱动上吸盘组件300下降并贴合吸附住胶合体10的上表面，在压力传感器360数据反馈和控制器监测下，控制驱动组件向玻璃晶圆胶合体施加压力，精确控制上吸盘310施加于胶合体上的压力，使之避免破片,如图5C所示。再然后上加热器320和下加热器420同时加热，待加热器中的温度传感器温度达到设定温度，并在该温度保持设定时间待玻璃晶圆胶合体10中间的固态胶融化并胶合力降到预定程度后，控制驱动组件带动上吸盘310吸住玻璃做横向水平运动从而将玻璃和晶圆分离；上吸盘310吸住玻璃放置到下料处，如图5D所示。分离后的晶圆被4根支撑柱升起，被机械手送回到上料处。
通过上述详细描述，可以看出，本发明能够实现将玻璃和晶圆片进行安全分离，具有分离效率高、破损率低的优点。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
Claims (6)
1.一种晶圆与玻璃分离装置，其特征在于；包括机架、上吸盘组件、位于上吸盘组件下方的下吸盘组件，所述下吸盘组件包括固定不动的下吸盘、贴合在下吸盘下的下加热器、穿设在下吸盘中能够升降的多根支撑柱，所述上吸盘组件包括上吸盘，贴合在上吸盘上的上加热器，所述机架上还设有能够驱动所述上吸盘组件竖向及左右移动的驱动组件，所述支撑柱的顶面具有吸嘴，所述上吸盘组件中具有压力传感器，所述上加热器和所述下加热器中均具有温度传感器。
2.根据权利要求1所述的晶圆与玻璃分离装置，其特征在于：所述上吸盘组件还包括微动座和支撑梁，所述微动座悬吊在所述支撑梁下方，所述压力传感器安装在所述微动座和所述支撑梁之间；所述上加热器固定在所述微动座的下方，所述支撑梁与所述驱动组件连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆与玻璃分离装置，其特征在于：所述支撑梁两侧设侧架，所述侧架通过弹簧将所述微动座悬吊在所述支撑梁的下方。
4.根据权利要求3所述的晶圆与玻璃分离装置，其特征在于：所述微动座的中心位置具有中心架，所述支撑梁的中心职位两侧具有通孔，所述中心架的立柱穿设在所述通孔中，所述立柱的下端连接所述微动座，所述中心架的横梁位于所述支撑梁的上方，所述中心架的横梁设有下端抵顶在所述支撑梁上的支撑螺栓。
5.根据权利要求5所述的晶圆与玻璃分离装置，其特征在于：所述压力传感器设置在所述支撑梁下表面，所述微动座上表面中心位置具有凸起块，通过所述压力传感器的形变球恰好与所述凸起块有接触。
6.一种玻璃与晶圆分离方法，其特征在于：采用如权利要求1-5任一权利要求所述的分离装置，其步骤为：
所述升降柱升起，由机械手将玻璃晶圆胶合体输送至升降柱上，所述升降柱将所述玻璃晶圆胶合体吸附住；
所述升降柱慢慢下降，最终所述玻璃晶圆胶合体被放置所述下吸盘上并被所述下吸盘真空吸附固定住；
所述驱动组件驱动上吸盘组件下降并使得上吸盘贴合吸附住所述玻璃晶圆胶合体的上表面；
在压力传感器反馈和控制器监测下，控制驱动组件向所述玻璃晶圆胶合体施力，精确控制所述上吸盘施加于所述玻璃晶圆胶合体上的压力，使之避免破片；
所述上加热器和所述下加热器同时加热，待加热器中的温度传感器温度感测到达到设定温度，并在该温度保持设定时间待所述玻璃晶圆胶合体中间的固态胶融化并胶合力降到预定程度后，控制驱动组件带动上吸盘吸住玻璃做横向水平运动从而将玻璃和晶圆分离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710122949.2A CN106783699A (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种晶圆与玻璃分离装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710122949.2A CN106783699A (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种晶圆与玻璃分离装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106783699A true CN106783699A (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58959086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710122949.2A Pending CN106783699A (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种晶圆与玻璃分离装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106783699A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110690158A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 剥离装置及剥离方法 |
| CN110828363A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-02-21 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种自动转换机台 |
| CN111029292A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种晶锭的粘结分离装置及方法 |
| CN112053937A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-12-08 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种降低破损率的晶圆解键合方法及装置 |
| CN115302938A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-08 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种分离胶合组件的方法 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289007A2 (de) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Infineon Technologies AG | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden und Debonden von Systemwafern auf Trägerwafern |
| KR20110103192A (ko) * | 2010-03-12 | 2011-09-20 | 주식회사 프로텍 | Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 |
| US20110253314A1 (en) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Debonding equipment and methods for debonding temporary bonded wafers |
| CN102388431A (zh) * | 2009-03-18 | 2012-03-21 | Ev集团有限责任公司 | 用于从载体中分离晶片的装置和方法 |
| US20120080052A1 (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices for methodologies for handling wafers |
| US20120080150A1 (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Fixtures and methods for unbonding wafers by shear force |
| JP2012134412A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、基板処理方法および基板処理装置 |
| CN202434479U (zh) * | 2012-01-09 | 2012-09-12 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种原位等离子体清洗和键合晶片的设备 |
| US20120234497A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Samsung Electronics Co., Ltd | Debonder to manufacture semiconductor and debonding method thereof |
| CN102934217A (zh) * | 2009-12-23 | 2013-02-13 | 休斯微技术光刻有限公司 | 自动热滑动剥离机 |
| US20130105090A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Masahiro Lee | Ultrathin Wafer Debonding Systems |
| CN103367208A (zh) * | 2013-07-02 | 2013-10-23 | 华中科技大学 | 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 |
| CN104904001A (zh) * | 2012-12-14 | 2015-09-09 | 勒克斯维科技公司 | 具有枢转支座的微型器件转移系统 |
| CN205723461U (zh) * | 2016-04-22 | 2016-11-23 | 上海微电子装备有限公司 | 一种解键合装置 |
| CN206602099U (zh) * | 2017-03-03 | 2017-10-31 | 爱立发自动化设备（上海）有限公司 | 一种晶圆与玻璃分离装置 |
-
2017
- 2017-03-03 CN CN201710122949.2A patent/CN106783699A/zh active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289007A2 (de) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Infineon Technologies AG | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden und Debonden von Systemwafern auf Trägerwafern |
| CN102388431A (zh) * | 2009-03-18 | 2012-03-21 | Ev集团有限责任公司 | 用于从载体中分离晶片的装置和方法 |
| CN102934217A (zh) * | 2009-12-23 | 2013-02-13 | 休斯微技术光刻有限公司 | 自动热滑动剥离机 |
| KR20110103192A (ko) * | 2010-03-12 | 2011-09-20 | 주식회사 프로텍 | Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 |
| US20110253314A1 (en) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Debonding equipment and methods for debonding temporary bonded wafers |
| US20120080052A1 (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices for methodologies for handling wafers |
| US20120080150A1 (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-05 | Skyworks Solutions, Inc. | Fixtures and methods for unbonding wafers by shear force |
| JP2012134412A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、基板処理方法および基板処理装置 |
| US20120234497A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Samsung Electronics Co., Ltd | Debonder to manufacture semiconductor and debonding method thereof |
| US20130105090A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Masahiro Lee | Ultrathin Wafer Debonding Systems |
| CN202434479U (zh) * | 2012-01-09 | 2012-09-12 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种原位等离子体清洗和键合晶片的设备 |
| CN104904001A (zh) * | 2012-12-14 | 2015-09-09 | 勒克斯维科技公司 | 具有枢转支座的微型器件转移系统 |
| CN103367208A (zh) * | 2013-07-02 | 2013-10-23 | 华中科技大学 | 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 |
| CN205723461U (zh) * | 2016-04-22 | 2016-11-23 | 上海微电子装备有限公司 | 一种解键合装置 |
| CN206602099U (zh) * | 2017-03-03 | 2017-10-31 | 爱立发自动化设备（上海）有限公司 | 一种晶圆与玻璃分离装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110690158A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 剥离装置及剥离方法 |
| CN110828363A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-02-21 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种自动转换机台 |
| CN111029292A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-17 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种晶锭的粘结分离装置及方法 |
| CN112053937A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-12-08 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种降低破损率的晶圆解键合方法及装置 |
| CN112053937B (zh) * | 2020-08-05 | 2024-02-20 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种降低破损率的晶圆解键合方法及装置 |
| CN115302938A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-08 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种分离胶合组件的方法 |
| CN115302938B (zh) * | 2022-08-25 | 2023-12-08 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种分离胶合组件的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106783699A (zh) | 一种晶圆与玻璃分离装置及方法 | |
| CN1962191B (zh) | 平磨砂带抛光机 | |
| CN206602099U (zh) | 一种晶圆与玻璃分离装置 | |
| CN104999771B (zh) | 一种全自动顶升贴合设备 | |
| CN1432447A (zh) | 接合装置 | |
| CN102120245A (zh) | 一种触点铆接机 | |
| CN106043813B (zh) | 下盒机构的装盒框架组件 | |
| CN104755226A (zh) | 压缩线弹簧研磨装置及研磨方法 | |
| CN110695650A (zh) | 一种盖体旋拧设备 | |
| CN106783709A (zh) | 太阳能电池组件层压工艺中玻璃片上料机构 | |
| CN104589190B (zh) | 磨金刚石刀头装置 | |
| CN109591301B (zh) | 一种汽车天窗框架螺母机器人自动熔焊系统 | |
| CN107350687A (zh) | 动车组底架基础大部件与端底架的合成定位装置 | |
| CN104647466B (zh) | Pcb钻孔装置 | |
| CN206759730U (zh) | 一种鼓纸复合组装机 | |
| CN106041253A (zh) | 一种多工位双机器人焊接系统及工艺 | |
| CN206662586U (zh) | 一种法兰焊接用抓取机构 | |
| CN204413804U (zh) | 磨头总成和磨金刚石刀头装置 | |
| CN105540219A (zh) | 轴用整列机 | |
| CN205201022U (zh) | 一种九轴龙门式机器人柔性焊接、钻铣一体化生产线 | |
| CN107984324A (zh) | 一种精确可靠的光伏电池片背栅缺陷修复装置 | |
| KR102067987B1 (ko) | 기판 절단 장치 | |
| CN206925322U (zh) | 一种自动上下料机械手 | |
| CN109533440A (zh) | 一种装箱装置 | |
| CN206088335U (zh) | 吸盘夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170531 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |