CN113299577A

CN113299577A - 粘晶机

Info

Publication number: CN113299577A
Application number: CN202010108099.2A
Authority: CN
Inventors: 石敦智; 林语尚; 刘黄颂凯; 施景翔
Original assignee: Gallant Micro Machining Co ltd
Current assignee: Gallant Micro Machining Co ltd
Priority date: 2020-02-21
Filing date: 2020-02-21
Publication date: 2021-08-24

Abstract

本发明提供一种粘晶机，包含至少一接合载台、一供应模块、一取放模块、一转承模块及一旋转模块；接合载台用以设置相同或不同类别的复数基板；供应模块用以设置至少一晶粒，晶粒具有一等级，该些级对应于其中一基板的类别；取放模块设置于供应模块的上方，用以取放晶粒；转承模块设置于供应模块与旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的晶粒；旋转模块设置于接合载台的一侧，旋转模块包括至少一取放单元用以拾取晶粒，由取放单元将晶粒放置于相对应的类别的基板的表面。

Description

粘晶机

技术领域

本发明涉及一种粘晶机，尤指一种可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等问题的粘晶机。

背景技术

现有的粘晶机(die bonder)，系利用取放模块吸取位于晶粒供应模块的晶粒，再将晶粒运送至一接合载台以与接合载台上的基板进行接合(bonding)。

一片晶圆包含了许多晶粒，于理想状况下，晶粒品质应该都是良好的，但因各种因素影响导致实际状况不然，因此一般业者的做法是利用晶圆测试机对各晶粒进行测试，以区别出晶粒的品质。

最单纯的测试结果是将晶粒区分为良好或不良二种，针对不良的晶粒，会将晶粒做上记号(墨记)，取放模块会辨识记号而避开不良的晶粒，仅取用良好的晶粒，而被标记不良的晶粒则舍弃。

然而，对于某些晶粒而言，并无法单纯区分为良好或不良二种。例如针对存储器而言，即使有部分损坏仍可使用，换言之，依是否损坏以及损坏的程度而言，可将存储器区分为多种(至少三种)等级。

针对上述多种等级的情况，传统作法是将测试结果制作成一测试结果档案。测试结果档案内容可显示每一晶粒的测试结果，取放模块则针对等级分批取放晶粒。例如，根据测试结果档案显示晶粒被区分为A～D四个等级时，取放模块会先将所有A等级的晶粒进行接合于基板的制程之后，再进行所有B等级的晶粒，而后依序处理C等级、D等级的晶粒。

由于在处理不同等级晶粒时，必须在接合载台上放置相对应于该些级晶粒的基板，因而耗费大量置换基板的工时，此外，等待晶粒与基板接合固化也必须耗费大量时间。上述种种因素都导致生产效率低。

为解决上述问题，部分业者的作法是先将不同等级的晶粒分开，而后采用两条作业线分别负责A等级、B等级的晶粒。其凭借一取放模块分别拾取A等级、B等级晶粒并送入不同的作业线，在同时进行与基板接合的制程。此方式虽然一次可同时处理两颗晶粒的接合制程，但是必须投入设备成本及设备占据的空间。此外，取放模块取放晶粒的路径加长，实际所能节省的工时有限。

针对晶粒与基板接合的制程而言，由于不同晶粒具有不同厚度，且晶粒的态样不同，因此对于粘晶制程的加热器的选用也是一项重要的考量因素。

例如，当晶粒较厚时，若是由晶粒底部或顶部单方向加热，都会导致热度分布不均。或者，当晶粒为多层式结构时，例如3D快闪存储器(NAND)，其属于层层堆迭式结构，若由3D快闪存储器(NAND)底部加热，则会导致其顶部热度不足，影响接合效果，然而若是加长加热时间，则会导致底部受热过度，使得制程品质恶化。

发明内容

据此，如何能有一种可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等问题的粘晶机，是相关技术领域人士亟待解决的课题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种粘晶机，其特征在于，包含：

至少一接合载台，用以设置相同或不同类别的复数基板；

一供应模块，用以设置至少一晶粒，该晶粒具有一等级，该等级对应于其中一该基板的类别；

一取放模块，设置于该供应模块的上方，用以取放该晶粒；

一转承模块，设置于该供应模块与该旋转模块之间，用以承接由该取放模块取放的至少一该晶粒；

一旋转模块，设置于该接合载台的一侧，该旋转模块包括至少一取放单元，用以拾取该至少一晶粒，由该取放单元将该至少一该晶粒放置于相对应的该类别的该基板的表面。

所述的粘晶机，其中：该取放单元拾取具有至少二种等级的复数该晶粒，该复数基板具有对应于该至少二种等级的至少二种类别，每一种该类别的该基板的表面上放置有相对应等级的至少一该晶粒。

所述的粘晶机，其中：该基板的类别包括不同尺寸及/或不同材料。

所述的粘晶机，其中：该取放单元连接于一加热器，用以对该取放单元所取放的该至少一晶粒加热。

所述的粘晶机，其中：该取放单元连接于一压力控制器，用以感应该取放单元取放该至少一晶粒时所施加的压力。

所述的粘晶机，其中：其具有复数该接合载台，该复数接合载台包括一第一接合载台与一第二接合载台，该第一接合载台与该第二接合载台轮替地承接该取放单元运送的该晶粒。

所述的粘晶机，其中：包括一压合模块，用以对该放置于该基板上的该晶粒施压及加热，该压合模块具有复数压头，每一该压头包括：

一压力控制器，用以控制该压头对该晶粒施加的压力；以及

一加热器，用以对所施压的该晶粒及/或该晶粒所放置的该基板加热。

所述的粘晶机，其中：包括一上胶模块，用以将粘胶放置于该基板的表面。

所述的粘晶机，其中：该上胶模块的上胶方式为点胶、戳印或网印其中之一。

所述的粘晶机，其中：包括一加热器，用以对该至少一晶粒及/或该复数基板加热。

所述的粘晶机，其中：该加热器设置于该接合载台内，用以由该复数基板的底部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

所述的粘晶机，其中：该加热器设置于该接合载台的上方，用以由该复数基板的顶部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

所述的粘晶机，其中：该加热器为激光加热器、超音波加热器或远红外线加热器其中之一。

所述的粘晶机，其中：包括一翻转模块，其设置于该取放模块与该转承模块之间，用以承接由该取放模块取放的该晶粒，且该翻转模块翻转一角度后，将该晶粒放置于该转承模块上。

所述的粘晶机，其中：包括一沾胶模块，其设置于该旋转模块的下方，用以提供粘胶；该取放单元拾取该转承模块上的该晶粒后，将该晶粒浸渍于该沾胶模块，使该晶粒的一面附着粘胶。

所述的粘晶机，其中：该旋转模块包括一旋转座，其以一第一轴向为中心旋转，该第一轴向垂直于水平面；于该旋转座设有复数该取放单元，用以吸取设置于该转承模块上的该晶粒，该旋转座驱动该取放单元旋转并运送该晶粒至该接合载台上的该基板的该表面。

所述的粘晶机，其中：该旋转模块的该旋转座设有复数组取放单元，每一组该取放单元包括复数该取放头，每一该取放头分别连接于一加热器及一压力控制器。

所述的粘晶机，其中：该复数组取放单元等分度设置于旋转座，各组该吸取单元组的该复数取放头的排列方向与以该第一轴向为中心形成的圆相切。

所述的粘晶机，其中：该取放模块具有复数个取放头，该取放模块的各该复数取放头能够被控制同时动作以同时拾取复数该晶粒，或该取放模块的各该复数取放头能够被控制个别动作以不同时拾取该晶粒。

所述的粘晶机，其中：该供应模块的下方设有至少一顶出模块，该顶出模块具有至少一顶出件，用以将设置于该供应模块上的至少一该晶粒上顶，以利于该取放模块拾取该晶粒。

综上所述，本发明所提供的粘晶机，可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等缺失。

附图说明

图1为本发明的一实施例的俯视架构示意图。

图2为图1实施例的前视架构示意图。

图3为本发明另一实施例的俯视架构示意图。

图4为图3实施例的前视架构示意图。

图5为本发明另一实施例的俯视架构示意图。

图6为图1实施例搭配设置二接合载台的前视架构示意图。

图7为图1实施例搭配设置二接合载台及压合模块的前视架构示意图。

图8为图1实施例搭配设置二接合载台及上胶模块的前视架构示意图。

图9为图1实施例搭配不同加热器的前视架构示意图。

图10为图1实施例搭配旋转模块的前视架构示意图。

附图标记说明：1、1A-粘晶机；2～2D-晶粒；10-供应模块；20、20A-取放模块；21A、22A-取放头；30、30A-转承模块；40、40A-旋转模块；41-旋转座；42、42A-取放单元；421-取放头；422-加热器；423-压力控制器；50-接合载台；50A-第一接合载台；50B-第二接合载台；51-夹持元件；60～60D-基板；70、70A-加热器；81-第一视觉撷取单元；82-第二视觉撷取单元；83-第三视觉撷取单元；90-压合模块；91-座体；92-压头；921-压力控制器；922-加热器；100-上胶模块；102-粘胶；110-翻转模块；120-沾胶模块；130-顶出模块；131-顶出件；C-第一轴向。

具体实施方式

以下将详述本发明内容的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本发明的范围内，并以的后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。图式中相同或类似的元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，除非有特别说明。

请参阅图1及图2所示实施例，本发明提供的粘晶机1，包含一供应模块10、一取放模块20、一转承模块30、一旋转模块40及一接合载台50。

供应模块10用以设置复数晶粒2～2D。该复数晶粒2～2D已经过晶圆测试机的测试且依晶粒2～2D的品质区分为不同等级并制作成一测试结果档案。于本实施例中，晶粒2～2D分别代表五种不同等级，然不限于五种，依实际测试结果而定，也可能所有的晶粒都属于同一种等级。

取放模块20设置于供应模块10的上方，用以取放晶粒2～2D。于供应模块10的上方设有一第一视觉撷取单元81用以撷取位于供应模块10的晶粒2～2D的影像信息，并将视觉信息系提供给取放模块20，由取放模块20依据该视觉信息吸取位于供应模块10的晶粒2～2D。

转承模块30设置于供应模块10与旋转模块40之间，图1及图2显示转承模块30承接了由取放模块20取放的晶粒2。于转承模块30的上方设有一第二视觉撷取单元82用以撷取位于转承模块30的晶粒2的影像信息，并将该影像信息提供给转承模块30。旋转模块40再依据该影像信息吸取位于转承模块30上的晶粒2。

旋转模块40包括一旋转座41，其以一第一轴向C为中心旋转，第一轴向C垂直于水平面。于旋转座41设有复数取放单元42用以吸取设置于转承模块30上的晶粒2。当旋转座41旋转时，可同步驱动取放单元42旋转并将所吸取的晶粒2运送并放置于接合载台50上的基板60的表面。

接合载台50用以设置相同或不同类别的复数基板60～60D。接合载台50设有夹持元件51夹持于基板60～60D的相对二侧边，以使基板60～60D于接合载台50上保持定位。上述不同类别包括不同尺寸及/或不同材料，例如，图1显示的五张基板60～60D具有四种不同尺寸，至于基板60～60D则可能分属五种不同材料，或是属于相同的材料，或是分属于二～四种不同的材料。

图1显示于旋转座41等角设置共四组取放单元42，然不限于此，可依实际所需决定取放单元42的数量。此外，图1显示于接合载台50上设有五个基板60仅为示意，可依实际所需设计接合载台50的尺寸以及可容纳的基板60的数量。

于本实施例中，取放单元42包括一取放头421，取放头421连接于一加热器422及一压力控制器423。加热器422用以对取放单元42所取放的晶粒2加热。压力控制器423除了可以感应取放单元42取放晶粒2时所施加的压力之外，其主要功能在于依据所感应的压力控制取放单元42取放晶粒2时所施加的压力，以使取放单元42于取放晶粒2施加适当的压力，避免压力过大或不足。可依所需设计是否设置加热器422及压力控制器423或仅设置其中之一。

请参阅图2所示，于供应模块10的下方设有一顶出模块130，顶出模块130具有一顶出件131，用以将设置于供应模块10上的晶粒2上顶，以利于取放模块20拾取晶粒2。

请参阅图3及图4所示实施例，本发明提供的粘晶机1A，包含一供应模块10、一取放模块20、一转承模块30A、一旋转模块40A及一接合载台50。本实施例显示旋转模块40A的旋转座41等分度设置共四组取放单元42A，每一组取放单元42A包括两取放头421，每一取放头421分别连接于一加热器422及压力控制器423。各组吸取单元组42A的二取放头421的排列方向与以一第一轴向C为中心形成的圆相切。可控制两取放头421同时或仅其中之一吸取晶粒2～2D。

图3显示转承模块30A承载二个不同等级的晶粒2、2C，基板60、60A分别粘合了不同等级的晶粒2A、2B。图4显示其中一组吸取单元组42A的二取放头421分别吸取了不同等级的晶粒2、2B。

图3及4的实施例说明，可分别控制每一组取放单元42A的两个取放头421同时或分别取放晶粒2～2D，并由各个取放头421通过所连接的加热器422及压力控制器423分别对于所吸取的晶粒2～2D进行加热及控制所施加的压力。

如前所述，复数晶粒2～2D已经过晶圆测试机的测试且依晶粒2～2D的品质区分为不同等级并制作成一测试结果档案。不同等级的晶粒2～2D必须接合于不同类别的基板60～60C。经由一控制单元(图中未示出)电性连接粘晶机1，取放模块20可经由测试结果档案内容判别出取放单元42A所取放的晶粒2～2D的等级，且判别出对应于该些级的晶粒2～2D的基板60～60C的位置，即可由取放单元42A将晶粒2～2D放置于相对应的类别的基板60～60C的表面。

同理，若同时有二取放单元42A拾取具有二种等级的晶粒2～2D，且基板60～60D具有至少二种对应于该二种等级的二种类别，则每一类别的基板60～60D的表面上都可放置有相对应的等级的一晶粒2～2D。

于本实施例中，于接合载台50内设有一加热器70，用以由基板60～60D的底部对基板60～60D及/或设置于基板60～60D上的晶粒2～2D加热，以使晶粒2～2D与基板60～60D接合。在此的前，由于晶粒2～2D可经由取放单元42A的加热器422进行预热，因此可加快于接合载台50上与基板60～60D接合的速度。

于接合载台50的上方设有一第三视觉撷取单元83用以撷取接合载台50的基板60～60D的接合影像信息，并将接合影像信息提供给旋转模块40。

凭借前述第一视觉撷取单元81、第二视觉撷取单元82、第三视觉撷取单元83监控晶粒2～2D由供应模块10被吸取至与基板60～60D接合的整体过程，包括晶粒2～2D与基板60～60D的相对位置，以维持制程的顺利进行。可依所需移动第一视觉撷取单元81、第二视觉撷取单元82、第三视觉撷取单元83的位置，以顺利撷取清晰的影像。

就转承模块30A可承载二个不同等级的晶粒的状况而言，除了搭配图3所示单颗取放晶粒的取放模块20之外，也可搭配如图5所示，可控制同时取放两颗晶粒或一次拾取一颗晶粒的取放模块20A。

请参阅图5所示实施例，本发明提供的粘晶机1B，包含一供应模块10、一取放模块20A、一转承模块30A、一旋转模块40A及一接合载台50。

本实施例与图3实施例的差异包括，取放模块20A具有二个取放头21A、22A，可控制取放头21A、22A同时动作以拾取二颗晶粒，或控制取放头21A、22A个别动作以不同时拾取晶粒。

如图5所示，转承模块30A上摆放了二颗晶粒2C，该二颗晶粒2C可由取放模块20A的二个取放头21A、22A同时由供应模块10上拾取再同时摆放于转承模块30A上；也可由取放头21A、22A分别由供应模块10上拾取再分别或同时摆放于转承模块30A上。

而后，可由取放单元42A同时拾取转承模块30A上的二颗晶粒2C，并将二颗晶粒2C同时放置于接合载台50上的基板60B的表面。关于本实施例所采用的旋转模块40A的态样，可参阅图4所示，旋转模块40A的旋转座41等分度设置共四组取放单元42A，每一组取放单元42A包括两取放头421，每一取放头421分别连接于一加热器422及压力控制器423。

图5实施例利用具有二个取放头21A、22A的取放模块20A可一次拾取二颗晶粒的目的在于，当晶粒的厚度较薄时，必须耗费较多的时间挑拣晶粒，因此利用具有二个取放头21A、22A的取放模块20A一次拾取二颗晶粒，可缩短时取晶粒的时间；且若当所拾取的二颗晶粒的等级相同时，即可将二颗晶粒同时放置于同一基板上，更进一步地缩短粘晶时间，提供生产效率。

然而，如前所述，即使取放模块20A可同时拾取两颗晶粒，但也可控制取放头21A、22A仅其中一动作。例如，图5同时揭示于基板60上放置有两颗晶粒2A，该两颗晶粒2A可以是由取放模块20A的二个取放头21A、22A同时由供应模块10上拾取再同时摆放于转承模块30A上，而后再由取放单元42A同时拾取再摆放于基板60上。或者，该两颗晶粒2A可以是由取放头21A、22A分别单独拾取后，单独摆放于转承模块30A上，而后再由取放单元42A同时拾取再摆放于基板60上。

同理，图2所示顶出模块130也可应用于图5的供应模块10。为了搭配具有两个取放头21A、22A可同时拾取两颗晶粒的取放模块20A，顶出模块130可设置二顶出件131，用以将设置于供应模块10上的二颗晶粒同时上顶，以利于取放模块20A同时拾取二颗晶粒，提高晶粒取放的效率。然而，顶出模块130设置的二顶出件131可控制仅其中之一动作，不限于同时动作。

请参阅图6所示实施例，本实施例与图2实施例的主要差异在于本实施例设有一第一接合载台50A与一第二接合载台50B，第一接合载台50A与第二接合载台50B可轮替地承接取放单元42运送的晶粒2～2D。

例如，当第一接合载台50A的基板60都承接所有晶粒2～2D后，则移至一旁，换由第二接合载台50B的基板60～60D承接晶粒2。移至一旁的第一接合载台50A上的基板60与晶粒2B、2D可由加热器70继续加热，而在等待第一接合载台50A上的基板60与晶粒2B、2D完全接合固化的过程中，第二接合载台50B上的基板60可进行承接晶粒2～2D的制程。如此可充分利用因等待基板60与晶粒2～2D完全接合固化而耗费的时间，提高生产效率。

请参阅图7所示实施例，本实施例与图6实施例的主要差异在于本实施例更搭配一压合模块90。压合模块90具有一座体91，于座体91底部设有复数压头92。每一压头92包括一压力控制器921及一加热器922。压头92的位置对应于位于基板60上的晶粒2～2D的位置。

当第一接合载台50A的基板60都承接所有晶粒2～2D(图7仅标示出二晶粒2、2D)后，则移至一旁，换由第二接合载台50B的基板60承接晶粒2～2D。凭借压合模块90对于第一接合载台50A的基板60上的晶粒2～2D施压及加热。各压头92分别压合于相对应的晶粒2上，可由各压力控制器921感应并控制压头92对晶粒2施加的压力，不致施加过大或不足的压力于晶粒2～2D上，且由各加热器922可对所施压的晶粒2～2D及/或晶粒2～2D所放置的基板60加热。

换言之，第一接合载台50A的基板60于承接晶粒2～2D时，可进行第一阶段的「预压」，并由第一接合载台50A的加热器70加热。当第一接合载台50A移至一旁后，再进行第二阶段的「主压」，由压合模块90加压并由加热器922加热。在等待第一接合载台50A上的基板60与晶粒2～2D完全接合固化的过程中，第二接合载台50B上的基板60可进行承接晶粒2～2D的制程。如此可充分利用因等待基板60与晶粒2～2D完全接合固化所耗费的时间，提高生产效率。

必须说明的是，于图1至图7实施例中的晶粒2～2D，在其与基板60～60D接触的一面已具有粘胶，经由加热器422、加热器922及加热器70的加热使原本附着于晶粒2～2D上的粘胶熔化，即可使晶粒2～2D与基板60～60D相接合，因此不需要另外上胶。然而对于不具有粘胶的晶粒2～2D而言，则需要施加粘胶，例如浸渍(Dipping)、点胶(Dispenser、SyringeTransfer)、戳印(Stamping)或网印(Screen Printing)其中之一。

请参阅图8所示实施例，本实施例与图6实施例的主要差异在于本实施例搭配一上胶模块100。上胶模块100呈现针筒型态，可将粘胶102点放于基板60表面相对应需要设置晶粒2～2D的位置。如图8所示，当第一接合载台50A的基板60于承接晶粒2～2D(图8仅标示出二晶粒2B、2D)时(于此的前，第一接合载台50A的基板60已经由上胶模块100完成点胶)，可由上胶模块100对第二接合载台50B上的基板60进行点胶。当第一接合载台50A的基板60都承接所有晶粒2～2D后，移至一旁，换由第二接合载台50B的基板60承接晶粒2～2D，如此可充分利用因等待点胶所耗费的时间，提高生产效率。

此外，于本实施例中，第一接合载台50A与第二接合载台50B内不须设置加热器，以避免粘胶102受热而固化。

请参阅图9所示实施例，本实施例与图2实施例的主要差异在于本实施例的加热器70A设置于接合载台50的上方，用以由基板60的顶部对基板60及/或设置于基板60上的晶粒2～2D(图9仅标示出二晶粒2B、2D)加热。

关于图9所示将加热器70A设置于接合载台50上方的实施例，同样适用于图6至图8设有第一接合载台50A与第二接合载台50B的架构。

此外，关于图2至图9分别所示的加热器422、加热器922、加热器70、加热器70A的种类不限，可为激光加热器、超音波加热器或远红外线加热器其中之一。

请参阅图10所示实施例，本实施例适用于需要沾胶的晶粒。本实施例与图2实施例的主要差异在于本实施例更包括一翻转模块110及一沾胶模块120。翻转模块110设置于取放模块20与转承模块30之间，用以承接由取放模块20取放的晶粒2～2D，且翻转一角度后，将晶粒2～2D放置于转承模块30上。一般而言，翻转模块110翻转的角度可为180度。翻转模块110的作用在于将晶粒2～2D需要沾胶的一面朝下，以利于沾胶制程。

沾胶模块120设置于旋转模块40的下方，用以提供粘胶。取放单元42拾取转承模块30上的晶粒2后，将晶粒2浸渍于沾胶模块120中，使晶粒2的一面附着粘胶。而后，再由取放单元42将沾有粘胶的晶粒2放置于接合载台50上的基板60的表面，即可由加热器70对基板60与晶粒2进行接合固化，图10显示基板60上已接合固化一晶粒2D。

综上所述，本发明所提供的粘晶机，图2至图10显示本发明不同实施例，然而都不脱离图2所示基本架构，也即，可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等缺失。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种粘晶机，其特征在于，包含：

至少一接合载台，用以设置相同或不同类别的复数基板；

一取放模块，设置于该供应模块的上方，用以取放该晶粒；

2.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元拾取具有至少二种等级的复数该晶粒，该复数基板具有对应于该至少二种等级的至少二种类别，每一种该类别的该基板的表面上放置有相对应等级的至少一该晶粒。

3.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该基板的类别包括不同尺寸及/或不同材料。

4.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元连接于一加热器，用以对该取放单元所取放的该至少一晶粒加热。

5.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放单元连接于一压力控制器，用以感应该取放单元取放该至少一晶粒时所施加的压力。

6.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：其具有复数该接合载台，该复数接合载台包括一第一接合载台与一第二接合载台，该第一接合载台与该第二接合载台轮替地承接该取放单元运送的该晶粒。

7.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一压合模块，用以对该放置于该基板上的该晶粒施压及加热，该压合模块具有复数压头，每一该压头包括：

一压力控制器，用以控制该压头对该晶粒施加的压力；以及

8.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一上胶模块，用以将粘胶放置于该基板的表面。

9.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该上胶模块的上胶方式为点胶、戳印或网印其中之一。

10.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一加热器，用以对该至少一晶粒及/或该复数基板加热。

11.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器设置于该接合载台内，用以由该复数基板的底部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

12.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器设置于该接合载台的上方，用以由该复数基板的顶部对该复数基板及/或设置于该复数基板上的至少一该晶粒加热。

13.如权利要求10所述的粘晶机，其特征在于：该加热器为激光加热器、超音波加热器或远红外线加热器其中之一。

14.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：包括一翻转模块，其设置于该取放模块与该转承模块之间，用以承接由该取放模块取放的该晶粒，且该翻转模块翻转一角度后，将该晶粒放置于该转承模块上。

15.如权利要求14所述的粘晶机，其特征在于：包括一沾胶模块，其设置于该旋转模块的下方，用以提供粘胶；该取放单元拾取该转承模块上的该晶粒后，将该晶粒浸渍于该沾胶模块，使该晶粒的一面附着粘胶。

16.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该旋转模块包括一旋转座，其以一第一轴向为中心旋转，该第一轴向垂直于水平面；于该旋转座设有复数该取放单元，用以吸取设置于该转承模块上的该晶粒，该旋转座驱动该取放单元旋转并运送该晶粒至该接合载台上的该基板的该表面。

17.如权利要求16所述的粘晶机，其特征在于：该旋转模块的该旋转座设有复数组取放单元，每一组该取放单元包括复数该取放头，每一该取放头分别连接于一加热器及一压力控制器。

18.如权利要求17所述的粘晶机，其特征在于：该复数组取放单元等分度设置于旋转座，各组该吸取单元组的该复数取放头的排列方向与以该第一轴向为中心形成的圆相切。

19.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该取放模块具有复数个取放头，该取放模块的各该复数取放头能够被控制同时动作以同时拾取复数该晶粒，或该取放模块的各该复数取放头能够被控制个别动作以不同时拾取该晶粒。

20.如权利要求1所述的粘晶机，其特征在于：该供应模块的下方设有至少一顶出模块，该顶出模块具有至少一顶出件，用以将设置于该供应模块上的至少一该晶粒上顶，以利于该取放模块拾取该晶粒。