CN216375128U - 一种物料封装装置及物料自动化包装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种物料封装装置及物料自动化包装设备，所述物料封装装置包括机台、上料部和压合部，机台上形成有上料工位和封装工位，上料部用于实现对封装带的上料；压合部用于实现封装带与料带的密封；压合部包括压合机构和压合驱动机构，压合机构被驱动的于封装工位处上下往复移动；上料部将封装带上料至压合机构的下方，料带被驱动的在封装工位上移动，且经过压合机构的下方，压合机构被驱动的下移，位于封装工位上的封装带和料带被压合机构压合密封形成成品带，压合机构被驱动的上移以释放成品带后移，待被密封的料带和封装带被移动至封装工位待压合机构完成压合密封。本实用新型所述封装装置通过重复加压实现了对一次短时加压的补偿。

Description

一种物料封装装置及物料自动化包装设备

技术领域

本实用新型涉及物料自动化生产设备，尤其涉及一种物料封装装置及物料自动化包装设备。

背景技术

现有测包机可以对装载有元器件的载带进行封装，通常的封装手段是利用包装带对载带上开封的上表面进行胶封，且为了胶封牢靠会在胶封的同时施加压力和高温，但是在实际封装过程中，总会由于一些原因导致胶封品质不合格。实际生产过程中，为胶封提供压力和高温的是一种压合装置，该压合装置具有烙铁，将烙铁加热后会发生长时间对同一位置的胶带进行预热的现象，导致胶带出现损伤，设定的温度越高，损伤现象就越严重。在正常的封装温度下，测包机的工作速度提高，烙铁的加压时间就会减少，胶带与载带的粘附力度会出现降低及不能粘附现象的，使得包装不牢导致产品不良。

当测包机设备速度变慢或者速度不稳定时，载带的移动速度变慢或者不稳定，那么压合装置于载带表面压合胶带的速度相对载带的移动速度产生时间偏差，压合装置长时间处于低位一段时间内对载带的同一位置进行上下压合动作，压合装置的高温容易烫伤包装带，造成胶带烫化、断裂、封合力度过大、胶封不良等问题，后期拆封使用时用户体验不好。

测包机在封装过程中，胶封的品质与压合装置的压合时间、压合压力及压合温度密切相关，因此，为了保证胶封的品质，就需要对胶封的时间、压力及温度进行监测控制，以矫正不良，保证产品良率。

若要设备提速则需要相应的减小烙铁的加压加热对时间的需求，理想的状态即是在较短的时间内完成烙铁的加压加热，且实现胶封牢靠。

因而，亟需提出一种新的技术方案来解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

现有测包机通过压合装置将包装带压合在载带上以完成胶封，但在胶封过程中对时间需求度较高，若没有足够的加压时间就会达不到预期的加压效果，会导致胶封不牢靠。为了解决上述问题，本实用新型提供一种物料封装装置以克服胶封对加压加热持续时间的需求，采用的具体技术方案如下：

一种物料封装装置，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；

所述上料部用于实现对封装带的上料；

所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；

所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；

所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。

上述技术方案进一步的，所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动。

进一步的，所述压合组件包括压块，所述压块靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块表面凸起的高度相同。

进一步的，两组所述压条自所述压块表面凸起的高度不同。

进一步的，形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置，所述凸条的延伸方向与所述料带的移动方向一致，当所述料带于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带的两侧进行对位压合。

进一步的，所述压块的中心轴线与所述料带的中心轴线平行，两组所述压条沿压块的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线。

进一步的，两组所述压条沿所述压块的中心轴线方向的长度相等或不相等。

进一步的，所述压块的一端与所述安装连接件相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带和所述封装带的压合。

进一步的，组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同。

进一步的，组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。

进一步的，所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块的加热。

进一步的，所述压块上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装置检测所述压块的温度，并将获得的温度信号传输至温控器。

进一步的，所述压块为金属压块，所述压块上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块的中心轴线设置在所述压块的中心处，所述通孔形成第一安装孔位，所述加热装置包括加热棒，所述加热棒装设于所述通孔内。

进一步的，另一个所述通孔形成所述第二安装位，所述感温装置包括感温线棒，所述感温线棒插设于所述通孔内，所述通孔靠近所述压条，所述通孔的延伸方向与所述压条的延伸方向一致。

进一步的，所述上料部包括上料机构，所述上料机构包括料辊和封装带卷，所述封装带卷装设于所述料辊上，所述封装带卷由封装带绕设形成。

进一步的，所述压合驱动机构包括驱动轴和连接在所述驱动轴上连接座，所述安装连接件与所述连接座固定连接，所述驱动轴在电机的驱动下正转或反转，当所述驱动轴正转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动以靠近所述机台，当所述驱动轴反转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动以远离所述机台。

进一步的，所述压块在所述压合驱动机构的驱动下以旋转方式上下往复移动。

进一步的，两组所述压条自所述压块表面凸起的高度差与两组所述压条之间的间隔距离，以及所述驱动轴正转或反转的角度有关。

进一步的，当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动时，两组所述压条实现对与其相对的所述封装带和所述料带的压合，当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动时，两组所述压条释放压合形成的成品带，所述成品带被驱动的向所述后道工位移动预定距离，所述压块被带动的向下移动，所述成品带被一组所述压条二次压合。

进一步的，所述预定距离小于等于相邻设置的两组所述压条的间隔距离。

进一步的，所述压合机构通过所述凸条将封装带压合于所述料带上，设备启动后根据设定的所述压块的动作速度自动下载在该动作速度下所述压块对应的标准温度线，并根据所述标准温度线设置所述温控器的标准温度，所述加热装置根据所述温控器设定的标准温度对所述压块进行加热，加热后的所述压块被驱动的上下往复移动以将封装带压合在所述料带上。

进一步的，所述感温装置实时监测所述压块的温度。

进一步的，所述机台上还设置有卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料机构和自动卷料机构，所述卷料工位形成所述封装工位的后道工位。

进一步的，于所述封装工位移动至所述卷料工位的成品带被所述自动卷料机构的滚轴绕制成料卷，所述尾标供料机构用于实现对所述料卷的尾标贴附。

基于上述提供的物料封装装置，本实用新型还提供一种物料自动化包装设备，其不仅包括上述的物料封装装置，其还包括物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的料带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述料带的收纳槽中；所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的料带的包装。

与现有技术相比，本实用新型所述物料封装装置减小了压块的加压加热对时间的需求，满足设备提速的要求，通过二次乃至更多次的重复加压实现了对一次短时加压的补偿，满足封装成品对剥离力的要求，多次加压也减小了压块对温度的需求，同一位置相继被多次重复加压时，之后重复压下时该位置还留有余温，因此，多次短时的加压可以减少压合机构对温度的需求，避免了动态温度控制，简化了控制电路也减少了能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为在一种实施例中物料处理过程的流程示意图；

图2为本实用新型中的元器件处理装置在一个实施例中元器件处理装置的局部结构的俯视示意图，其中部分部件未示出；

图3为图2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部的相关部分结构；

图4为图2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部的相关部分结构；

图5为图2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部的相关部分结构；

图6a为现有技术中烙铁的正视图，图6b为图6a所示烙铁的侧视图，图6c为图6a所示烙铁在应用状态下的原理示意图；

图7a为本实用新型所述压合机构在一种实施例中的正视图，图7b 为图7a所示烙铁的侧视图，图7c为图7a所示压合机构在应用状态下的原理示意图；

图8为本实用新型所述压合机构的应用状态示意图。

其中：001-烙铁；002-烙铁压边；

01-压块；011-中心通孔；012-侧边通孔；02-第一组压条；021-组成第一组压条的凸条；03-第二组压条；031-组成第二组压条的凸条；04- 加热棒；05-感温线棒；06-封装带；h-两组压条的高度差；A-高位起点所在平面；B-预备平面；C-工作平面；O-设备平面；H-预备平面与工作平面的高度差；

100-元器件处理装置；

110-入料部；111-入料真空吸嘴；112-分离针；113-入料轨道；114- 入位检测器；

120-转盘；121-凹槽；

130-排料部；131-排料真空吸嘴；132-收料腔；电磁阀(未图示)；

140-植入部；141-植入真空吸嘴；142-植入驱动部；

150-机台；

200-元器件；

300-载带(或称料带)；310-载带孔；320-收纳槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本实用新型中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。

此处所述的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特征、结构或特性至少可包含于本实用新型至少一个实现方式中。在本实用新型书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。此外，表示一个或多个实施例的方法、流程图或功能框图中的模块顺序并非固定顺序并非固定的指代任何特定顺序，也不构成本实用新型的限制。

实施例1：

如图1所示，其示出了一种物料处理过程的流程图，所述的物料可以包括各种元器件，在一种实施例中，其可以作为元器件处理过程的指导性作业流程图。下面对图1中示出的流程图进行说明：

图1中示出的流程图可以分为下面几个处理过程：过程1：通过载带上料装置获得包装元器件的载带；过程2:通过元器件上料装置对元器件进行上料；过程3：通过元器件处理装置将元器件植入载带；过程4：通过物料封装装置对植入元器件的载带进行封装。过程1和过程2的顺序不分先后，一般为了生产效率，过程1与过程2并行。在过程1、过程2或过程3中可以根据需要设置一个或多个检测工序，主要用以检测元器件的外观与电气性能。当然，并不是过程4中不能设置检测工序，仅是在包装前检测可以将不良控制在生产前端，减轻纠错成本，提高生产效率。

在一种实施例中，过程1需要用母带和下胶带配合制得包装元器件的载带(在生产成本预算的支持下也可以直接采购载带)，载带上具有收纳元器件的收纳槽，该载带用于承载收容物料，因此也可称之为料带。

在一种实施例中，过程2是为了上料，需将被包装的元器件上料至指定位置后进行入料(入料是过程3中植入元器件的前道工序，即入料为元器件植入载带做预备工作)，入料前后可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，检测到不良品则将其收纳在不良品盒中，待工作人员二次确认是否确实不良。

在一种实施例中，过程3是将元器件逐一植入载带的收纳槽中，在植入前或者植入后也可以对元器件进行外观检测和电气性能检测，植入前检测到不良可以直接排料，植入后检测到不良可以将料自收纳槽中取出。

在一种实施例中，过程4是对植入元器件的载带进行封装，此时可以提供上胶带，通过上胶带对载带进行封装，封装完成即得到的成品料带。

为了提升物料封装的效率，可以分别从上述四个处理过程入手，开发出针对各个操作步骤的自动化设备，从而实现该操作步骤的自动化。进一步的，还需要对各步骤内的子步骤开发合适的子装置或机构，来实现该子步骤的自动化。例如，针对过程1，由于该过程包括供给母带、供给下胶带、贴下胶带等三个子步骤，因此，可能需要开发针对上述三个子步骤的三个子装置或机构。当然，为了实现物料封装的全过程自动化，也可以将这些针对各个步骤的自动化装置集成在一起。本实用新型正是基于上述的实用新型构思提出来的，下文中将用多个实施例对本实用新型的针对各个操作步骤的自动化装置及整套物料自动包装设备进行示例性介绍。

物料上料装置(载带上料装置)

在一种实施例中，本实用新型提供一种物料上料装置，主要是完成载带的上料。其能够将载带输送至后道工位处，以接收后道操作。

该物料上料装置可称之为载带上料装置，其可被用作元器件处理装置的一个上料装置，将空载的载带输送至元器件处理装置中完成元器件的植入，此时，上述的后道工位即为物料植入工位。当然，本实施例所述的物料上料装置也可能被用作其他物料操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

在一种实施例中，可参见图1，本实用新型所述的载带上料装置，其包括两个供料装置，一个供料装置用以供给母带，另一个供料装置用以供给下胶带(需说明的是，母带是一种塑性条带，其上设置有通孔，该通孔的形状尺寸与将要被包装的元器件的形状尺寸相适应，于母带的一侧贴附下胶带，下胶带将母带上的通孔封底，因此，一侧贴附有下胶带的母带即形成了可以包装元器件的载带，或称料带)，两个供料装置均供料后，母带和下胶带被同时传送至下压合工位，在下压合工位处于母带的一侧表面上贴附下胶带，下压合工位处设置下压合装置，下压合装置上下往复运动且配合一定温度完成对下胶带与母带的压合，压合完成得到料带。其中，下压合装置可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动完成压合动作，在实际应用中还需根据下胶带和母带的材质及特性选择合适的电烙铁加热温度，设定合适的压合时间，为了压合牢固，电烙铁下压的过程中会在下胶带上停留一定时间，且给予胶带一定的下压力，保证下胶带与母带的粘合，至此元器件处理装置自第一道前端处理路线获得可用以包装元器件的载带，载带上形成收纳槽。

在一种实施例中，所述母带和下胶带均为卷状物料，将母带卷和下胶带卷分别固定在机架上预留的工位上，将母带和下胶带均输送至下压合工位处再通过下压合装置将下胶带粘贴在母带上，至此得到载带，即料带。

在一种实施例中，本实用新型所述的载带上料装置还包括载带驱动部，所述载带驱动部将制得的载带输送至后道工位。

在一种实施例中，若是直接提供载带，不用通过母带和下胶带进行加工的话，本实用新型所述载带上料装置可以仅包括一个载带驱动部，通过载带驱动部将载带上料至物料植入工位处。

本实施例提供的物料上料装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料上料装置将载带上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。

元器件上料装置

在一种实施例中，本实用新型提供一种元器件上料装置，其能够实现对元器件的储存、上料及入料以将元器件逐一输送至后道工位，以接收后道操作。

所述元器件上料装置可被用作元器件处理装置的上料装置，从而将将元器件输送至元器件处理装置内，此时，上述的后道工位即为元器件处理装置上的物料植入工位，可参见图1。当然，该元器件上料装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

本实用新型实施例中的元器件上料装置，其可以用来实现对集中物料的零散化，被零散化处理后的物料可以单行顺序排列，为之后的物料植入载带做好供料准备，而当物料单行顺序排列之后，可在设置检测装置用以依次对每一个元器件进行电气性能检测(电气性能检测可以包括两道电阻检测和一道电容检测)，若检测到不良品则将不良品排出至相应的收纳盒中。于元器件上料装置中植入检测装置可以在上料过程中把控元器件质量，以将不良控制在收纳之前，减少返工成本。当然，也可不在元器件上料装置中植入检测装置，在上料过程中仅仅完成对元器件的存储、上料和入料，将电气性能检测这一项筛选工序放在后道工序中进行，具体将电气性能检测这项工序置于何种阶段可根据元器件处理装置的实际集成结构来定。

在一种实施例中，本实用新型所述的元器件上料装置可以包括料斗、物料振动盘和物料传输轨道，所述料斗的一端与物料振动盘的上料口连通，物料振动盘的出料口与所述物料传输轨道相连，所述物料振动盘上还设置有传感器，该传感器可以监测物料振动盘中的物料量，若检测到物料量不够了，则控制料斗向物料振动盘中加料，加料至设定的物料量后再控制料斗停止加料。物料振动盘可通过机械振动将物料单行排列于物料传输轨道上。其中，料斗用以存储元器件、物料振动盘可以通过振动进行分拣物料，物料传输轨道则可将物料单排输送方便入料。

在一种实施例中，若于元器件上料装置中植入检测工序，则可以将检测装置倒装于所述物料传输轨道的下方(安装位置与检测方法相关，本实施例中将检测装置倒装主要是因为电气性能检测时会自下而上伸出探针来检测电阻和电容性能是否合格，因此将检测装置倒装在物料传输轨道的下方)，当所述物料被传送至检测工位(在本实施例中检测工位与物料传输轨道入料的工位重合)时，检测装置对该物料进行电气性能检测。

在一种实施例中，本实施例所述的检测装置可以包括三道检测工序，其中两道检测工序可以是电阻检测，另一道是电容检测(当然也可以再重新分配，本实施例仅给出一种范例以说明问题，不作为对本实用新型的限制)。

在一种实施例中，对所述检测装置进行说明，其可以包括三个检测部件，每个检测部件对应一道检测工序。比如，用于电阻检测的第一检测部件和第二检测部件分别包括两个检测探针，当监测到检测工位有元器件时，检测探针伸出并刺入元器件的目标检测部位，自该目标检测部位获取电阻的阻值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。用于电容检测的第三检测部件包括两个检测探针，与电阻检测相同，需用检测探针刺入元器件的目标电容检测部位，自该目标检测部位获取电容值，以此判断被检测元器件的电性是否合格，若合格则进入下一道检测工序，若不合格则将元器件排入对应的不良品储纳盒内。通过三道检测工序的元器件于物料传输轨道上被传送至物料植入工位。通过这种层层筛选的方式将不良控制在收纳的前端，保证成品质量。

本实施例提供的元器件上料装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件处理装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件上料装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件上料装置将元器件上料至元器件处理装置内以接受后续的装载操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该元器件上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用。比如其他物料的上料装置等。

元器件处理装置

本实用新型提供一种元器件处理装置，其能够实现对元器件的拾取、转运、检测以及植入，并将植入元器件的载带输送至后道工位处，以接收后道操作。

该元器件处理装置可以被用作物料封装装置的上料装置，从而将已植入元器件待被封装的载带输送至物料封装装置内，此时，上述的后道工位即为物料封装装置的封装工位(封装工位主要完成封装带与料带的压合密封，因此，封装工位形象的说即为上压合工位)。当然，该元器件处理装置也可能被用作其他元器件操作装置的上料装置，本实施例不作特别限制。

本实用新型提供的一种元器件处理装置，采用真空管理方案，可以为元器件处理装置的使用、维护和维修提供非常有效的帮助，实现机器的智能化管理。需要注意的是，在本实施例中，所述元器件处理装置中的“处理”一词具有广义上的含义，对元器件的拾取、转运、检测、排除、下料、安置、贴装等，都可以称之为对元器件的处理。本实施例中的元器件可以包括芯片、电阻、电容等小型的元器件。

所述元器件处理装置有很多种。有的元器件处理装置可以利用真空吸附的原理将元器件包装入载带内的收纳槽中，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的植入(即元器件的安置)，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。另外，也有的元器件处理装置的目的不是将所述元器件包装入载带中，而是将检测合格的元件器挑选出来，挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中即可，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的检测、检测异常的元器件的排除、检测正常的元器件的下料(将挑选出来的元器件被直接装入相关的容器中)等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。此外，还有的元器件处理装置用来将元器件贴装于比如电路板的载板上，其中涉及元器件的上料(即元器件的拾取)、元器件的转运、元器件的贴装等，其中的多个动作都需要通过真空吸附来完成。

可参见图1，结合附图对本实用新型所述元器件处理装置的大体工作流程进行说明。本实施例提供的元器件处理装置接收载带上料装置上料的载带，同时也接收元器件上料装置上料的元器件，而元器件处理装置的主要功能即是将元器件植入至载带中，但为了保证产品质量，还于元器件处理装置中增加了检测功能，目的便是将不良控制在生产前端，减少返工成本。

所述元器件处理装置中设置有物料植入工位，于物料植入工位将上料的元器件植入载带中。也可将电气性能检测工序置于物料植入工位一并完成。当然，为了保证质量，也可于元器件上料过程中及物料植入工位处均进行电气性能检测，以此来大大降低植入坏料的概率。

下面详细说明将元器件包装入载带内的收纳槽中的过程，参见图2-5，图2为本实用新型中的元器件处理装置在一个实施例中元器件处理装置的局部结构的俯视示意图，其中部分部件未示出；图3为图2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了入料部的相关部分结构；图4为图2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了排料部的相关部分结构；图5为图 2中的元器件处理装置的部分结构的侧视放大示意图，其中仅示意性的示出了植入部的相关部分结构。

结合图2-5，所述元器件处理装置100可以将元器件200包装入载带 300内的收纳槽320中。所述元器件200可以是芯片等小型被动元器件。

见图2，元器件处理装置中设置有物料植入工位，元器件处理装置100 包括机台150，以及设置于机台150上的转盘120、入料部110、排料部 130、植入部140和物料检测装置(未图示)。

所述转盘120在工作时被驱动的转动，转到方向可以如图2中的D2，所述转盘120包括设置于边缘上的多个凹槽121。为了简单，图2中仅仅示例性的给出了设置于所述转盘120部分边缘上的几个凹槽121，实际上，所述转盘120的所有边缘部分上都均匀设置有凹槽121。

元器件处理装置100结合图2、3，所述入料部110包括设置于机台 150上的入料真空吸嘴111、设置于机台150上的入料轨道113、分离针 112和入位检测器114。所述植入真空吸嘴111通过管道与真空泵(未图示) 相连通。所述分离针112受控的在阻挡位置和敞开位置之间移动。在所述分离针112处于阻挡位置时阻挡所述入料轨道113上的元器件200，如图3所示的，此时所述分离针112位于阻挡位置。在所述分离针112处于敞开位置时，所述分离针112的顶端低于或等高于所述入料轨道113的轨道面，所述入料真空吸嘴111通过真空吸力将所述入料轨道113上的元器件 200吸入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内，之后所述分离针112 再由常开位置恢复至阻挡位置。所述入位检测器114被配置的检测所述元器件200是否进入位于所述入料真空吸嘴111处的凹槽121内。所述转盘120转动时，所述转盘120的凹槽121依次经过所述入料真空吸嘴111，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件 200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内。

随着所述转盘120的转动，所述物料检测装置可以对被吸附至所述转盘120的凹槽121内的所述元器件200依次进行电气性能检测及外观检测，比如阻值检测或容值检测，外观颜色检测及元器件摆位检测等。对于检测异常的元器件200需要被从所述转盘120中排除，所述排料部130可以被配置来执行检测异常的元器件200的排除工作。当然，对于检测正常的元器件200，所述排料部130不进行排除动作，需要吸附检测正常的元器件200。

结合图2、3所示，所述排料部130包括设置于机台上的排料真空吸嘴131、收料腔132和电磁阀(未图示)。所述电磁阀的第一端口与排料真空吸嘴131连通，所述电磁阀的第二端口与所述真空泵连通，所述电磁阀的第三端口与出气泵(未图示)连通。所述电磁阀受控可选的将第一端口与第二端口和第三端口中的一个连通。所述排料真空吸嘴131通过电磁阀受控可选的与所述真空泵和出气泵中的一个连通。

对于检测正常的元器件200，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴131 与所述真空泵连通，所述排料真空吸嘴131通过真空吸力将检测正常的元器件吸附在位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内。对于检测异常的元器件200，所述电磁阀使得所述排料真空吸嘴131与所述出气泵连通，所述排料真空吸嘴131通过吹气推力将检测异常的元器件200从位于所述排料真空吸嘴131处的凹槽121内吹出，被吹出的元器件200掉落到所述收料腔132中。随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽121 会依次经过所述排料部130的排料真空吸嘴131，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除。

如图2所示，其示意出了三个排料部130，它们的所述排料真空吸嘴分别被标记为131a、131b和131c，它们的收料腔分别被标记为132a、132b 和132c，三个排料部130也会有三个电磁阀(未图示)，在其他实施例中，可以设置一个排料部，两个排料部或更多个排料部，排料部的数目取决了应用和设计。

结合图2、5，所述植入部140包括植入真空吸嘴141和植入驱动部 142。所述植入真空吸嘴141通过管道与真空泵相连通。所述植入真空吸嘴141将通过真空吸力将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住并植入载带300的收纳槽320中。所述植入驱动部142驱动所述植入真空吸嘴141在取料位置和植入位置之间往复运动。如图5所示的，所述植入真空吸嘴141位于取料位置，所述植入真空吸嘴141向下运动后到达植入位置(未图示)。所述植入真空吸嘴141在所述取料位置时从将位于所述植入真空吸嘴141处的凹槽121内的元器件200吸住，在植入位置时将吸住的元器件200植入所述载带300的收纳槽320中。

继续参见图2，随着所述转盘120的转动，所述转盘120边缘的凹槽 121会依次先后经过所述入料真空吸嘴111、所述排料真空吸嘴131和所述植入真空吸嘴141，配合所述分离针112在阻挡位置和敞开位置之间的往复运动，所述元器件200逐个的被吸附至所述转盘120的凹槽121内，配合所述电磁阀的动作控制可以将检测正常的元器件200保留住，将检测异常的元器件200排除，配合所述植入真空吸嘴141的往复运动以及载带 300的向前运动，所述植入真空吸嘴141可以将所述转盘120边缘的凹槽 121内的元器件200依次放入所述载带300的容纳槽320内，至此元器件处理装置完成元器件植入母带(载带)的工作。

在一种实施例中，本实用新型所述的元器件处理装置100还包括载带驱动部(未图示)。如图2所示的，所述载带驱动部驱动载带300沿D1移动经过所述植入部140。所述载带300上包括排成列的多个收纳槽320以及排成列的载带孔310。所述载带驱动部通过所述载带300上的载带孔310 向前驱动所述载带300的收纳槽320依次经过所述植入真空吸嘴141。

在一种实施例中，所述载带驱动部驱动载带300经过所述植入部140，并在元器件200植入载带300后带着载带300继续向前移动到达机台150 上的外观检测工位，所述外观检测工位设置有检测窗口，检测窗口的正上方设置有图像检测装置，所述检测窗口具有一个放大镜片，该放大镜片可以放大收纳槽320内的元器件200，便于图像检测装置对元器件200的图像识别，通过图像检测装置对元器件200进行外观检查和摆位检查，确定元器件200外观合格且正面朝上正确收纳于收纳槽320内，若检测到元器件200的外观不合格或摆位不正确，则任载带继续向前移动至筛除工位，所述筛除工位上设置有一个推拉板，当不合格的元器件200移动到筛除工位后，开启推拉板将不合格的元器件200取出，若未检测到元器件200的不良，则载带经过筛除工位并继续向下一工位移动。

本实施例提供的元器件处理装置可以作为一组成部分，与载带上料装置、元器件上料装置及物料封装装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当元器件处理装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该元器件处理装置将收纳有元器件的载带上料至物料封装装置以接受后续的包装操作，具体过程可以参考后续实施例中的物料自动包装设备的相关内容。

当然，该元器件处理装置也可以被作为其他类型的物料处理装置的上料装置使用，也可以单独作为一个元器件的处理设备来投入生产，在此不做特别限制。

物料封装装置

在一种实施例中，本实用新型提供一种物料封装装置，主要是对收纳有元器件的载带(或称料带)进行包装，包装后的载带被制成料卷。

该物料封装装置可被用作元器件处理装置的下一个包装装置，其将由元器件处理装置处理后的载带进行封装、成卷、收尾及贴标，最终得到成品料卷。当然，本实施例所述的物料封装装置也可能被用作其他物料操作装置的包装装置，本实施例不作特别限制。

在一种实施例中，可参见图1，本实用新型所述物料封装装置需先将收纳有元器件的载带进行封装，即还需有一个供料机构用以供给上胶带 (所述上胶带用于封装载带，即于母带的另一侧贴上胶带完成元器件封装，因此，上胶带也可称为封装带)，所述物料封装装置将该上胶带粘贴在载带一侧表面上，以此对元器件形成封装。该供给上胶带的供料机构形成物料封装装置的上料部。

在一种实施例中，所述物料封装装置包括压合机构，所述压合机构设置在封装工位上，供料机构供给的上胶带(封装带)以及元器件处理装置供给的料带都被输送至封装工位上，且在封装工位上完成对载带的封装(上胶带贴封载带)。

在一种实施例中，元器件处理装置中的筛除工位的下一工位可以连接至所述封装工位，自元器件处理装置供给的载带在筛除工位被输送至封装工位。

在一种实施例中，封装工位处设置的压合机构可以包括一种通电即热式烙铁(简称“电烙铁”)，电烙铁与电磁铁相连，电烙铁在电磁铁的带动下上下往复运动将封装带粘合在所述料带上，完成压合动作之后封装带将料带封装完成，获得成品带(即成品料带)，载带驱动部驱动该成品带继续向下一工位移动。

在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有卷料工位，成品料带自上压合工位被移动至卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料装置和自动卷料装置，所述尾标供料装置将尾标上料至所述卷料工位，所述自动卷料装置将成品料带经过滚轴自动缠绕成卷，当卷至设定长度/厚度之后得到料卷，自动卷料装置将尾标贴于料卷终端，得到封装完成的成品料卷。

在一种实施例中，所述物料封装装置上还设置有贴标工位，封装完成的成品料卷被输送至贴标工位，所述贴标工位处设置有贴标装置和扫描装置，所述贴标装置在成品料卷的卷轴上贴附铭牌，所述扫描装置扫描检测铭牌上的条码是否可以正确。当然，铭牌的粘贴可以通过人工贴附也可通过机器配合传感器进行识别贴附。

本实施例提供的物料封装装置可以作为一组成部分，与元器件上料装置、物料上料装置及元器件处理装置集成在一起构成整套物料自动包装设备使用。当物料封装装置为作为整套物料自动包装设备的一个组成部分使用时，该物料封装装置自元器件处理装置内接收物料进行包装。当然，该物料上料装置也可以被作为其他类型的物料处理装置进行使用，根据包装要求而定在此不做特别限制。

物料自动包装设备

本实用新型提供一种物料自动包装设备，其能够连续、自动地完成元器件的上料、安置、封装、成卷等操作，从而大幅度提升物料的处理效率。

在一种实施例中，本实用新型所述的物料自动包装设备包括机架，以及集成安装在机架上的物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置。其中：

物料上料装置用于将载带上料至元器件处理装置；

元器件上料装置元器件处理装置元器件上料至元器件处理装置；

元器件处理装置元器件处理装置元器件安置在载带的收纳槽内，且将收纳有元器件的载带输送至物料封装装置；

物料封装装置对收纳有元器件的载带进行封装、成卷、收尾、贴标，最终制得可对外出售的成品料卷。

需要说明的是，物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置在结构上也并不一定是完全独立的，各装置之间可能会复用某个或某几个结构件。对应的，各装置内的处理工位在空间位置上也并不一定是完全错开的，某些工位可能存在部分重合，甚至完全重合的情况。这种结构复用、工位重合也是为了节省生产空间、缩短生产转运路线，比如可以在元器件上料装置中的入料工位复用为检测工位。

需要特别进行说明的是，在一些实施例中，本实用新型仅设置一种类型的转运部件，该转运部件不仅能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置，同时，该转运部件也可以进入至各装置内部，从而实现载带在各装置内部的各处理工位之间的转运。在这些实施例中，本实用新型中提及的载带驱动部件则特指该转运部件，当然，为了提升物料自动包装设备的处理效率，可以设置多组转运部件，多组转运部件并行动作，从而使得物料自动包装设备能够同时实现对多个载带的物料包装，当然，在同一时刻，这些载带处于不同的工位以接受不同的操作，保证相互之间不会干扰错位。

在另外一些实施方式中，各装置的内部根据需要设置有独立的内部转运部件，这些内部转运部件仅仅在所属装置内部移动从而实现载带在所属装置内部的各处理工位之间的转运。机台或机架上则额外设置有外部转运部件，该外部转运部件则能够在各装置之间往复移动，从而将载带从一装置转运至另一装置。在这些实施例中，本实用新型中提及的转运机构则包括各装置内的内部转运部件和外部转运部件，当然，本实用新型中基本是通过载带驱动部件完成对载带的输送。

本实用新型的实施例中的物料自动包装设备中的所述物料上料装置采用本实用新型的实施例中的物料上料装置，由于前文中已经对该物料上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考本实用新型实施例中的相关描述。此外，需要说明的是，下文在对物料上料装置进行描述时，也不再对其内部各组成部件进行一一介绍，请直接参考上文实施例中的相关描述。

需要说明的是，在其他一些实施例中，采取人工上料的方式将载带上料至物料植入工位。因此，在这些实施例中，本实用新型实施例中的物料自动包装设备上并没有配备所述物料上料装置。其仅包括安装在机架上的元器件上料装置、元器件处理装置和物料封装装置，其能够依次完成元器件的处理操作。

本实用新型实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件上料装置采用本实用新型上述实施例中的元器件上料装置，由于前文中已经对该元器件上料装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上文实施例中的相关描述。

本实用新型实施例中的物料自动包装设备中的所述元器件处理装置采用本实用新型上述实施例中的元器件处理装置，由于前文中已经对该元器件处理装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。

本实用新型实施例中的物料自动包装设备中的所述物料封装装置采用本实用新型的上述实施例中的物料封装装置，由于前文中已经对该物料封装装置的具体结构及工作过程进行过详细描述，因此此处不再赘述，请参考上述实施例中的相关描述。

本实用新型提供的一种物料自动包装设备中各个功能装置均可根据实际应用环境进行拆分、重组、替换或者删减，但仍不影响其作为物料自动包装设备的基本功能。

实施例2：

现有测包机通过压合机构将封装带压合在载带上以完成胶封，胶封时需要给压合机构上的压块加热，用加热至预定温度的压块按压封装带和载带使得封装带和载带密封压合，达到对剥离力的要求。

参见图6a和6b，其示意性的展示了现有技术中压合机构的压块的结构，现有技术中的压块包括烙铁001和烙铁压边002，烙铁001的下表面上设置有两道平行的烙铁压边002，当使用烙铁进行压合封装带时，烙铁压边002和封装带的两侧接触，对封装带的两侧进行对位压合。在一种情况下烙铁压边002和封装带所在的水平面平行，压合时，烙铁压边002上下往复运动实现对封装带的压合，但是在实际应用过程中发现这种压合动作下烙铁压边002和封装带时线接触，容易造成封装位置移位，包装带偏移，下压的压强被大的接触面积分散，使得按压压合不牢。为此，又将烙铁压边002设计为与封装带所在水平面呈夹角，使得烙铁压边002按压时与水平面呈点接触，以此加大按压压强，保证封合牢靠，可参见图6c。

但是，这种一次点接触确掣肘了设备提速，当设备提速时，料带、封装带的运行速度加快，烙铁的按压时间必然减短，而烙铁的温度却不能无尽升高，大力按压也会损坏封装带，因此，烙铁不能增大压力不能提温，又同时减小了按压时间，那必然的会导致按压不牢靠。但设备提速又是一项生产需求，因而，如何在满足设备提速要求的同时又保证烙铁封装牢靠就成了亟待解决的生产问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种物料封装装置，该物料封装装置可以减少对烙铁加压时间的需求，提升高速状态下的剥离力，改善设备速度瓶颈，且减少对温度的需求。

本实用新型提出的物料封装装置包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；所述上料部用于实现对封装带06的上料；所述压合部用于实现所述封装带06与料带300的密封。

作为一种优选的实施方式，所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构(未图示)，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动。

本实用新型所述上料部将所述封装带06上料至所述压合机构的下方，所述料带300被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带06 和料带300被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带300和封装带06被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。

在一种实施例中，所述压合机构包括安装连接件(未图示)和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动。

在一种实施例中，所述压合组件包括压块01，所述压块01靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块01表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块01表面凸起的高度相同；两组所述压条自所述压块01 表面凸起的高度不同。见图7a，压块01上设置有两组压条(一组压条为 02，另一组压条03)，h即表示两组压条自压块01表面凸起的高度差。

见图7b，图7b为图7a展示的压块的左视图。可见，形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置(比如结合图7a和图7b可见，一组压条02 包括两道凸条021，另一组压条03包括两道凸条031)，所述凸条的延伸方向与所述料带300的移动方向一致，当所述料带300于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块01下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带300的两侧进行对位压合。

继续见图7b，所述压块01的中心轴线与所述料带300的中心轴线平行，两组所述压条沿压块01的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线。

在一种实施例中，两组所述压条沿所述压块01的中心轴线方向的长度相等，也可以不相等。图7a中展示的两组压条的长度不相等。

在一种实施例中，所述压块01的一端与所述安装连接件(未图示) 相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带300和所述封装带06的压合。

在一种实施例中，安装使用状态下，组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同，见图7c，此时一组压条02的两道凸条与水平面形成等大的夹角。

继续参见图7c，安装使用状态下，组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。

在一种实施例中，所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块01上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块01的加热。所述压块01上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装置检测所述压块01 的温度，并将获得的温度信号传输至温控器。

参见图7b，所述压块01为金属压块01，所述压块01上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块01的中心轴线设置在所述压块01的中心处，形成中心通孔011，所述中心通孔011形成第一安装孔位，所述加热装置包括加热棒04，所述加热棒04装设于所述通孔内。

继续参见图7b，另一个所述通孔形成所述第二安装位，所述感温装置包括感温线棒05，所述感温线棒05插设于所述通孔内，所述通孔靠近所述压条，所述通孔的延伸方向与所述压条的延伸方向一致，该通孔即为侧边通孔012，感温线棒插设在侧边通孔012内。该侧边通孔012靠近压条可以更精确的感知压条的温度，从而得到更接近压条实际的温度。

在一种实施例中，所述上料部包括上料机构(未图示)，所述上料机构包括料辊和封装带06卷，所述封装带06卷装设于所述料辊上，所述封装带06卷由封装带06绕设形成。可参见图8，图8中的封装带06较高的一端即可连接在料辊上。

在一种实施例中，所述压合驱动机构(未图示)包括驱动轴和连接在所述驱动轴上连接座，所述安装连接件与所述连接座固定连接，所述驱动轴在电机的驱动下正转或反转，当所述驱动轴正转时，所述压块01被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动以靠近所述机台，当所述驱动轴反转时，所述压块01被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动以远离所述机台。因此，所述压块01在所述压合驱动机构的驱动下以旋转方式上下往复移动。

在一种实施例中，参见图7a，两组所述压条自所述压块01表面凸起的高度差h与两组所述压条之间的间隔距离，以及所述驱动轴正转或反转的角度有关。通常两组压条之间的间隔距离越大且驱动轴正转或反转的角度越大，那么高度差h也越大。

在一种实施例中，当所述压块01被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动时，两组所述压条实现对与其相对的所述封装带 06和所述料带300的压合，当所述压块01被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动时，两组所述压条释放压合形成的成品带，所述成品带被驱动的向所述后道工位移动预定距离，所述压块01被带动的向下移动，所述成品带被一组所述压条二次压合。当然也可以设置更多组的压条，实现多次重复压合，但这个压合次数也要根据压块温度和压力大小及压合后的剥离力而定。

在一种实施例中，所述预定距离小于等于相邻设置的两组所述压条的间隔距离。如此设计可避免出现压合断层，不至于一个位置得到第一次压合后，在被移动过程中接受第二次压合时，第二次压合错位。

在一种实施例中，所述压合机构通过所述凸条将封装带06压合于所述料带300上，测包机设备启动后需根据设定的所述压块01的动作速度自动下载在该动作速度下所述压块01对应的标准温度线，并根据所述标准温度线设置所述温控器的标准温度，所述加热装置根据所述温控器设定的标准温度对所述压块01进行加热，加热后的所述压块01被驱动的上下往复移动以将封装带06压合在所述料带300上。所述感温装置实时监测所述压块01的温度。

在一种实施例中，当上述测包机启动后，控制压块自高位起点(图8中高位起点所在平面A)向下移动至工作平面C，所述压条的最低点到达工作平面C完成一次压合动作后，再控制所述压块自所述工作平面C向上移动至预备平面B，至此所述上烙铁04完成首次压合动作。

在一种实施例中，所述机台上还设置有卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料机构和自动卷料机构，所述卷料工位形成所述封装工位的后道工位。

在一种实施例中，于所述封装工位移动至所述卷料工位的成品带被所述自动卷料机构的滚轴绕制成料卷，所述尾标供料机构用于实现对所述料卷的尾标贴附。

基于本实用新型提供的物料封装装置，本实用新型还提供一种物料自动化包装设备，其不仅包括上述的物料封装装置，其还包括实施例1所述的物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的料带300进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述料带 300的收纳槽中；所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的料带300 的包装。

与现有技术相比，本实用新型所述物料封装装置减小了压块的加压加热对时间的需求，满足设备提速的要求，通过二次乃至更多次的重复加压实现了对一次短时加压的补偿，满足封装成品对剥离力的要求，多次加压也减小了压块对温度的需求，同一位置相继被多次重复加压时，之后重复压下时该位置还留有余温，因此，多次短时的加压可以减少压合机构对温度的需求，避免了动态温度控制，简化了控制电路也减少了能耗。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种物料封装装置，其特征在于，其包括机台、上料部和压合部，所述机台上形成有上料工位和封装工位，所述上料部设置在所述上料工位上，所述压合部设置在所述封装工位上；

所述上料部用于实现对封装带的上料；

所述压合部用于实现所述封装带与料带的密封；

所述压合部包括压合机构以及驱动所述压合机构动作的压合驱动机构，所述压合机构被驱动的于所述封装工位处上下往复移动；

所述上料部将所述封装带上料至所述压合机构的下方，所述料带被驱动的在所述封装工位上移动，且经过所述压合机构的下方，所述压合机构被驱动的向下移动时，位于所述封装工位上的封装带和料带被所述压合机构压合密封形成成品带，所述压合机构被驱动的向上移动时，位于所述封装工位上的所述成品带被所述压合机构释放且被驱动的朝向后道工位移动，待被密封的料带和封装带被移动至所述封装工位待所述压合机构完成压合密封。

2.根据权利要求1所述的物料封装装置，其特征在于，

所述压合机构包括安装连接件和连接在所述安装连接件上的压合组件，所述安装连接件的一端与所述压合驱动机构相连，所述压合驱动机构驱动所述安装连接件动作时，连接在所述安装连接件上的压合组件上下往复移动；

所述压合组件包括压块，所述压块靠近所述机台的表面上设置有至少两组压条，两组所述压条均为自所述压块表面形成的凸起，一组所述压条至少包括间隔平行设置的两道凸条，两道所述凸条自所述压块表面凸起的高度相同；

两组所述压条自所述压块表面凸起的高度不同。

3.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，

形成一组所述压条的两道所述凸条相对设置，所述凸条的延伸方向与所述料带的移动方向一致，当所述料带于所述封装工位移动时，所述压合机构的压块下移，以使得一组所述压条的两道所述凸条分别对所述料带的两侧进行对位压合；

所述压块的中心轴线与所述料带的中心轴线平行，两组所述压条沿压块的中心轴线方向相邻设置，一组所述压条的一个凸条与另一组所述压条的一个凸条相邻间隔设置且位于同一条直线；

两组所述压条沿所述压块的中心轴线方向的长度相等或不相等；

所述压块的一端与所述安装连接件相连，且在所述安装连接件的带动下上下往复移动，所述凸条实现对所述料带和所述封装带的压合。

4.根据权利要求3所述的物料封装装置，其特征在于，

组成一组所述压条的两道所述凸条分别与水平面形成夹角，两个所述夹角的大小相同；

组成两组所述压条的四道所述凸条分别与水平面形成夹角，四个所述夹角的大小相同。

5.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，

所述压合组件还包括加热装置和感温装置，所述压块上设置有第一安装位，所述加热装置装设于所述第一安装位内，所述加热装置用于对所述压块的加热；

所述压块上还设置有第二安装位，所述感温装置装设于所述第二安装位，所述感温装置检测所述压块的温度，并将获得的温度信号传输至温控器；

所述压块为金属压块，所述压块上形成两个通孔，一个所述通孔沿所述压块的中心轴线设置在所述压块的中心处，所述通孔形成第一安装孔位，所述加热装置包括加热棒，所述加热棒装设于所述通孔内；

另一个所述通孔形成所述第二安装位，所述感温装置包括感温线棒，所述感温线棒插设于所述通孔内，所述通孔靠近所述压条，所述通孔的延伸方向与所述压条的延伸方向一致。

6.根据权利要求2所述的物料封装装置，其特征在于，

所述上料部包括上料机构，所述上料机构包括料辊和封装带卷，所述封装带卷装设于所述料辊上，所述封装带卷由封装带绕设形成；

所述压合驱动机构包括驱动轴和连接在所述驱动轴上连接座，所述安装连接件与所述连接座固定连接，所述驱动轴在电机的驱动下正转或反转，当所述驱动轴正转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动以靠近所述机台，当所述驱动轴反转时，所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动以远离所述机台；

所述压块在所述压合驱动机构的驱动下以旋转方式上下往复移动；

两组所述压条自所述压块表面凸起的高度差与两组所述压条之间的间隔距离，以及所述驱动轴正转或反转的角度有关。

7.根据权利要求6所述的物料封装装置，其特征在于，

当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向下转动时，两组所述压条实现对与其相对的所述封装带和所述料带的压合，当所述压块被所述安装连接件带动的以所述驱动轴为旋转中心向上转动时，两组所述压条释放压合形成的成品带，所述成品带被驱动的向所述后道工位移动预定距离，所述压块被带动的向下移动，所述成品带被一组所述压条二次压合；

所述预定距离小于等于相邻设置的两组所述压条的间隔距离。

8.根据权利要求5所述的物料封装装置，其特征在于，

所述压合机构通过所述凸条将封装带压合于所述料带上，设备启动后根据设定的所述压块的动作速度自动下载在该动作速度下所述压块对应的标准温度线，并根据所述标准温度线设置所述温控器的标准温度，所述加热装置根据所述温控器设定的标准温度对所述压块进行加热，加热后的所述压块被驱动的上下往复移动以将封装带压合在所述料带上；

所述感温装置实时监测所述压块的温度。

9.根据权利要求1所述的物料封装装置，其特征在于，所述机台上还设置有卷料工位，所述卷料工位上设置有尾标供料机构和自动卷料机构，所述卷料工位形成所述封装工位的后道工位；

于所述封装工位移动至所述卷料工位的成品带被所述自动卷料机构的滚轴绕制成料卷，所述尾标供料机构用于实现对所述料卷的尾标贴附。

10.一种物料自动化包装设备，其特征在于，其包括权利要求1-9任一所述的物料封装装置，所述物料封装装置用于实现对收纳有元器件的料带的包装；

其还包括物料上料装置、元器件上料装置、元器件处理装置，所述物料上料装置用于对包装元器件的料带进行上料，所述元器件上料装置用于实现对元器件的上料，所述元器件处理装置用于将所述元器件植入至所述料带的收纳槽中。

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