JP7080284B2 - コレット調整装置、ボンディング装置、コレット調整方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 151
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 29
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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Description
図1(a)および図1(b)に示すように、ダイボンダ100は、コレットホルダ23に保持されたピックアップ用コレット22と、コレットホルダ25に保持されたボンディング用コレット24とを有する。コレット22およびコレット24は、例えばゴムなどの弾性材により形成される弾性部を有する。またコレット22およびコレット24は、コレットホルダ23あるいはコレットホルダ25により、適宜の方法で保持されており、例えばコレットホルダ23あるいはコレットホルダ25にネジ止めされている。
検出機構31は、コレット22のチップ吸着面22aへ向けてレーザ光Lを照射し、チップ吸着面22aから反射された光を受光することにより、X方向の特定位置におけるチップ吸着面22aのZ方向の高さ分布(Y方向の分布)を検出できる。そして、アーム32により、コレット22をX方向に移動させて再び検出機構31によるチップ吸着面22aの位置検出を行うことで、X方向の異なる位置における、チップ吸着面22aのZ方向の高さ分布を検出できる。以上の検出機構31による検出およびコレット22の移動の動作を繰り返すことにより、3次元的な位置の検出、つまり、チップ吸着面22a全体の面内の位置分布(つまり、吸着面22a全体のZ方向の高さの分布)を検出できる。
図2に示すように、演算手段41は、以上のコレット検出装置30の検出結果から、補正の有無や補正値の算出を行う。具体的には、演算手段41は、チップ吸着面22a全体の面内分布から、コレットの傾き、X-Y方向の位置ズレ、Z方向の高さのズレ、チップ吸着面22aの凹凸量の算出、チップ吸着面22aへの異物の付着の有無の判断、コレット22の熱膨張量や摩耗量等を算出できる。調整手段42は、演算手段41の演算結果に基づいて、コレットの調整を行う。
図4に示すように、まず、コレットの交換が行われた際には、コレット検出装置30によりコレットの位置検出が行われ(ステップS1の第1検出工程)、検出結果に基づいて、演算手段41が補正値の算出などを行う(ステップS2の第1算出工程)。そして、上記の補正や異物の除去などの調整が必要ない場合には、次の工程へ進む(ステップS3)。また、調整が必要な場合には調整手段42により調整を行い(ステップS4の第1調整工程)、以降、調整が不要になるまでステップS1~S4の工程を繰り返す。
22 コレット
22a チップ吸着面(被検出面)
23 コレットホルダ
24 コレット
25 コレットホルダ
30 コレット検出装置
31 検出機構
312 受光素子(検知素子)
32 アーム(移動機構)
41 演算手段
42 調整手段
100 ダイボンダ(ボンディング装置)
110 コレット調整装置
A ピックアップ位置
B ボンディング位置
S1 第1検出工程
S2 第1算出工程
S4 第1調整工程
S5 第2検出工程
S6 第2算出工程
S8 第2調整工程
S11 検出工程
S12 変形量算出工程
Claims (7)
- チップを吸着してピックアップするコレットの位置または状態を検出して、前記コレットの位置補正あるいは前記コレットの被検出面の調整を行うコレット調整装置であって、
前記コレットを検出する検出機構と、
移動機構と、
前記コレットの前記被検出面を押圧する押圧部材と、を備え、
前記移動機構が、前記検出機構あるいは前記コレットの一方を、他方に対して、前記検出機構と前記コレットとの接離方向と直交する方向へ相対移動させることで、前記検出機構が3次元的な検出を行い、
前記押圧部材は、前記検出機構の検出結果に基づいて、前記コレットの被検出面を部分的に押圧することを特徴とするコレット調整装置。 - 前記検出機構には検知素子が複数並設され、
前記移動機構は、前記検出機構あるいは前記コレットの一方を、他方に対して、前記検知素子の並設方向と交差する方向へ相対移動させる請求項1記載のコレット調整装置。 - 前記コレットにより前記チップをピックアップしてボンディング位置まで搬送し、当該ボンディング位置にボンディングするボンディング装置であって、
請求項1または2記載のコレット調整装置により前記コレットの調整を行うボンディング装置。 - 検出機構により、チップを吸着してピックアップするコレットの位置または状態を検出して、前記コレットの位置補正あるいは前記コレットの被検出面の調整を行うコレット調整方法であって、
前記検出機構あるいは前記コレットの一方を、他方に対して、前記検出機構と前記コレットとの接離方向と直交する方向へ相対移動させ、前記検出機構が3次元的な検出を行う第1検出工程と、
前記第1検出工程の検出結果に基づいて、押圧部材により前記コレットの前記被検出面を部分的に押圧する第1調整工程とを備えたことを特徴とするコレット調整方法。 - 前記検出機構には検知素子が複数並設され、
移動機構は、前記検出機構あるいは前記コレットの一方を、他方に対して、前記検知素子の並設方向と交差する方向へ相対移動させる請求項4記載のコレット調整方法。 - 前記コレットが前記チップを吸着した状態で、
前記検出機構あるいは前記コレットの一方を、他方に対して、前記検出機構と前記コレットとの接離方向と直交する方向であって、前記検知素子の並設方向と交差する方向へ相対移動させ、前記検出機構が前記コレットおよび前記チップの少なくとも一方の位置を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程の検出結果に基づいて、前記コレットの位置補正あるいは前記コレットの被検出面の調整を行う第2調整工程とをさらに備えた請求項5記載のコレット調整方法。 - 前記第1検出工程の検出結果に基づいて、前記コレットの経時による変形量を算出する変形量算出工程と、
前記変形量算出工程により算出された変形量が所定の閾値を超えた場合に、前記コレットを新規のコレットに交換するコレット交換工程とをさらに備えた請求項4から6いずれか1項に記載のコレット調整方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020150597A JP7080284B2 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | コレット調整装置、ボンディング装置、コレット調整方法 |
PCT/JP2021/026268 WO2022054393A1 (ja) | 2020-09-08 | 2021-07-13 | コレット検出装置、コレット調整装置、ボンディング装置、コレット検出方法、コレット調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020150597A JP7080284B2 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | コレット調整装置、ボンディング装置、コレット調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022045098A JP2022045098A (ja) | 2022-03-18 |
JP7080284B2 true JP7080284B2 (ja) | 2022-06-03 |
Family
ID=80632222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020150597A Active JP7080284B2 (ja) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | コレット調整装置、ボンディング装置、コレット調整方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7080284B2 (ja) |
WO (1) | WO2022054393A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019075446A (ja) | 2017-10-16 | 2019-05-16 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2020
- 2020-09-08 JP JP2020150597A patent/JP7080284B2/ja active Active
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2021
- 2021-07-13 WO PCT/JP2021/026268 patent/WO2022054393A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022045098A (ja) | 2022-03-18 |
WO2022054393A1 (ja) | 2022-03-17 |
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