TWI647767B - Bonding device and joining method - Google Patents

Abstract

本發明，係提供一種修正拾取攝像機與安裝攝像機間的姿勢偏差，並在安裝位置中進行定位精度高的接合裝置及接合方法。

本發明，係以具有基準標記的接合頭，使晶粒吸附保持於偏離吸附保持晶粒的夾頭之中心位置的位置，並接合於安裝位置，在吸附保持的位置及安裝位置上，以各自的攝像手段對基準標記進行拍攝，根據各自之攝像的結果，檢測各自之攝像手段相對於接合頭的位置偏差與旋轉角偏差，根據各自的檢測結果，修正相對於前述安裝位置之前述接合頭的第3位置偏差與第3旋轉角偏差中至少第3旋轉角偏差的一方。

Description

接合裝置及接合方法

本發明，係關於接合裝置及接合方法，且關於可在接合晶粒之安裝位置提升定位精度的接合裝置及接合方法。

將晶粒(半導體晶片)搭載於配線基板或引線框架等的基板，在組裝封裝之工程的一部分，從晶圓吸附晶粒。具有如下述之接合工程：在基板中，直接或一次載置於中間平台，以接合頭進行安裝。

作為像這樣的接合裝置，有引用文獻1。在引用文獻1中，係揭示如下述之技術：為了防止接合頭的重量化所致之定位精度的下降，而不需在接合頭設置造成重量化之結合頭的旋轉軸，藉由精密平台(precision stage)(中間平台)上之顆粒(晶粒)的旋轉，修正接合平台上之基板之旋轉方向的位置(角度)偏差。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-252303號公報

另一方面，因近來之封裝的小型．薄型化、晶粒的薄型化所致之chip on chip之層積技術的進步，晶粒的接合，係必需有更嚴格之相差一位數之μm的定位。

因此，如引用文獻1般，下述之情形便成為一課題：在僅修正接合平台上之基板的旋轉偏差時，係無法獲得充分的定位精度，且拾取攝像機與安裝攝像機間相對於接合頭的姿勢偏差會對晶粒朝向安裝位置的定位精度造成影響，該拾取攝像機，係在拾取晶粒之際，對由位置與旋轉角所界定之晶粒的姿勢進行拍攝，該安裝攝像機，係在接合晶粒之際，對安裝位置進行拍攝。

本發明，係有鑑於上述之課題而進行研究者，提供一種修正拾取攝像機與安裝攝像機間的姿勢偏差，並在安裝位置中進行定位精度高的接合裝置及接合方法。

本發明，係為了達成上述目的，一種接合裝置，係具有：拾取攝像手段，具有第1攝像視野；載置位置攝像手段，具有可對晶粒之載置位置進行拍 攝的第2攝像視野；晶粒移送工具，可拾取第1攝像視野內之晶粒並將晶粒載置於第2攝像視野內的載置位置，在拾取晶粒時，係於可在第1攝像視野內進行拍攝的位置具備有基準標記，在將晶粒載置於載置位置時，係於可在第2攝像視野內進行拍攝的位置具備有基準標記；第1檢測手段，可於第1攝像視野內檢測基準標記；第2檢測手段，可於第2攝像視野內檢測基準標記；及修正手段，可根據第1檢測手段與第2檢測手段的結果，修正晶粒移送工具所保持之晶粒的載置場所。

在此，晶粒移送工具，係除了接合晶粒的接合頭以外，另包含有：拾取頭，從晶圓進行拾取；及頭部，在中間平台與某些其他的場所之間移動。

又，拾取攝像手段，係包含有從晶圓拾取晶粒時的攝像手段、拾取被載置於中間平台上之晶粒時的攝像手段、從保持工具拾取其他晶粒、晶粒時的攝像手段等、總之為可在拾取晶粒時進行拍攝的攝像手段。又，載置位置攝像手段，係包含有將晶粒載置於中間平台時的攝像手段、將晶粒載置於基板時的攝像手段等、載置於移送晶粒的對象部分時進行拍攝的攝像手段。

又，所謂載置晶粒，係除了將晶粒放置於對象場所之外，亦包含有暫時壓接或固定壓接等之接合行為的任一。

又，修正手段，係不限於僅晶粒移送工具所致之修正，只要是可修正晶粒移送工具所保持之晶粒之載 置場所的修正手段亦均可，如下述所敍述，作為修正方法，係亦可藉由修正晶粒移送工具之位置．角度的方式，修正晶粒的載置場所，或藉由修正中間平台之位置．角度的方式，修正晶粒的載置場所，或其他只要是總之可修正晶粒之載置場所的修正手段亦均可。

又，本發明其第1檢測手段或第2檢測手段，係亦可檢測移送工具從晶粒之拾取位置往晶粒之載置位置移動的移動方向或在與移動方向正交的方向上平面移動時所獲得之基準標記的軌跡。

而且，本發明其基準標記，係亦可為經由具有設置於移送工具之2個稜鏡的光學系統，能夠以拾取攝像手段或載置位置攝像手段進行拍攝的基準標記。

又，本發明其修正手段，係亦可使能夠在與關於載置位置的載置面平行之面內旋轉的中間平台旋轉而進行修正。

而且，本發明，係亦可具有：拾取手段，可反轉晶粒，並且可在與具有載置位置之載置面平行的面內旋轉，修正手段，係亦可使拾取手段旋轉。

又，本發明，係一種接合方法，其具有：第1檢測步驟，檢測由拾取攝像手段拍攝到之晶粒移送工具所具備的基準標記；第2檢測步驟，檢測由載置位置攝像手段拍攝到的基準標記；及根據第1檢測步驟與第2檢測步驟的檢測結果，修正 晶粒移送工具所保持之晶粒之載置場所的步驟。

而且，本發明其第1檢測步驟或第2檢測步驟，係亦可為根據晶粒移送工具從晶粒之拾取位置往晶粒之載置位置移動的移動方向或在與移動方向正交的方向上平面移動時所獲得之基準標記的軌跡，進行檢測的步驟。

又，本發明其第1或第2檢測步驟，係亦可為經由具有設置於移動工具之2個稜鏡的光學系統，拍攝基準標記的步驟。

而且，本發明其修正步驟，係亦可為根據由第1檢測步驟及第2檢測步驟所獲得的結果，使可在與載置面平行之面內旋轉的中間平台旋轉而進行修正的步驟。

又，本發明其修正步驟，係亦可為將晶粒反轉並使可在與具有載置位置之載置面平行的面內旋轉之拾取手段旋轉而進行修正的步驟。

根據本發明，提供一種修正拾取攝像機與安裝攝像機間的姿勢偏差，並在安裝位置中進行定位精度高的接合裝置及接合方法。

11‧‧‧供給平台攝像機

12‧‧‧供給平台

13‧‧‧拾取頭

21‧‧‧中間平台攝像機

21c‧‧‧中間平台攝像機之拍攝視野的中心位置

22‧‧‧中間平台

23‧‧‧接合頭

23C‧‧‧夾頭

23cp‧‧‧夾頭的中心位置

23j‧‧‧夾頭中心軸

23m‧‧‧標記部

23o‧‧‧光學系統

23p1、23p2‧‧‧稜鏡

23s‧‧‧光學系統支撐部

23K‧‧‧攝像機姿勢偏差檢測部

23H‧‧‧接合頭之本體

25‧‧‧旋轉驅動裝置

31‧‧‧安裝攝像機

31c‧‧‧安裝攝像機之拍攝視野的中心位置

32‧‧‧附屬平台

34‧‧‧加熱裝置

41‧‧‧下視攝像機

100、200‧‧‧晶粒接合器

D‧‧‧晶粒(半導體晶片)

P‧‧‧基板

M、M1，M2，M α、M β‧‧‧基準標記

W‧‧‧晶圓

△θ ba‧‧‧安裝攝像機相對於接合頭之旋轉角偏差

△θ ba‧‧‧中間平台攝像機相對於接合頭之旋轉角偏差

[圖1]本發明之較佳之晶粒接合器之第1實施例之主要部的概略側視圖。

[圖2]表示從晶圓拾取晶粒之拾取頭之一實施例的概略圖。

[圖3]示意地表示第1實施例中之接合頭之構造的圖。

[圖4]表示攝像機之姿勢偏差的檢測處理流程。

[圖5](a)，係表示安裝攝像機之姿勢偏差之檢測結果的圖；(b)，係表示中間平台攝像機之接合頭姿勢偏差之檢測結果的圖。

[圖6](a)，係表示在被搬送至附屬平台之由虛線所示的基板P或已安裝晶粒上，以安裝攝像機對新晶粒D之安裝位置進行拍攝時的圖；(b)，係以中間平台攝像機對被載置於中間平台之晶粒D進行拍攝時的圖。

[圖7]本發明之較佳之晶粒接合器之第2實施例之主要部的概略側視圖。

[圖8]說明本發明與習知技術之不同的圖。

以下，使用圖面等說明本發明之一實施形態。另外，以下的說明，係用以說明本發明之一實施形態者，並非限制本案發明之範圍者。因此，只要是具有該發明技術領域之通常知識者，則可採用將該些各要素或全要素置換成與其均等者的實施形態，該些實施形態亦包含於本案發明之範圍。

另外，本說明書，係在各圖的說明中，對於具有共用 功能的構成要素賦予同一參考編號，並儘可能避免重複說明。

圖1，本發明之較佳之接合裝置即晶粒接合器之第1實施例之主要部的概略側視圖。晶粒接合器100，係如下述之裝置：將由拾取頭13拾取到的晶粒D載置於中間平台(保持位置)22一次，以接合頭23再次拾取所載置的晶粒D而接合於安裝位置，並安裝於基板P。

晶粒接合器100，係具有：供給平台攝像機11，辨識晶圓上之晶粒D的姿勢；中間平台攝像機21，辨識被載置於中間平台22之晶粒D的姿勢；及安裝攝像機31，辨識附屬平台32上的安裝位置。

本發明中必須修正攝像機間之姿勢偏差的是：參與接合頭23所致之拾取的中間平台攝像機21；及參與接合頭23所致之朝安裝位置之接合的安裝攝像機。在本實施例中，中間平台攝像機21，係成為本發明中的拾取攝像機。

又，晶粒接合器100，係具有：旋轉驅動裝置25，設置於中間平台22；下視攝像機41，設置於中間平台22與附屬平台32之間；加熱裝置34，設置於附屬平台32；及控制裝置50。

旋轉驅動裝置25，係在與具有安裝位置之安裝面平行的面，使中間平台22旋轉，修正中間平台攝像機21與安裝攝像機間的旋轉角偏差等。

下視攝像機41，係從正下方觀察接合頭23於 移動中所吸附之晶粒D的狀態，加熱裝置34，係為了安裝晶粒D而加熱平台32。

控制裝置50，係具有未圖示的CPU(Central processor unit)、儲存控制程式的ROM(Read only memory)或儲存資料的RAM(Random access memory)、控制匯流排等，控制構成晶粒接合器100的各要素，以進行以下所敍述的安裝控制。

本發明，係在接合頭23設置基準標記，修正拾取攝像機21與安裝攝像機31的姿勢偏差。

而且，在本實施例中，係使中間平台22旋轉，修正兩攝像機的旋轉角偏差。以下，在本實施例中，所謂兩攝像機，係指拾取攝像機即中間平台攝像機21與安裝攝像機31。

圖2(a)，係示意地表示本實施例中之接合頭23之構造的圖。接合頭23，係具有：夾頭23C，吸附保持晶粒D；本體23H，使夾頭23C升降，並在安裝面之平行的2維面上移動；及攝像機姿勢偏差檢測部23K，具有基準標記M。接合頭23，係在安裝面未具有使夾頭於平行面旋轉的旋轉軸。

攝像機姿勢偏差檢測部23K，係具有：標記部23m，從本體23H延伸，並設置有基準標記M；及光學系統23o，通過夾頭23C的中心位置23cp，將基準標記M的像引導至與安裝面正交的中心軸23j上。另外，如圖2(a)所示的中心位置23cp，係為了方便起見而表示於與紙 面平行的邊上。

在本實施例中，光學系統23o，係具有：2個稜鏡23p1、23p2，設置於本體23H的上部；及光學系統支撐部23s，將該些支撐於本體23H，稜鏡23p2，係設置為其光軸與中心軸23j一致。作為光學系統，係例如亦可使用光纖鏡，該光纖鏡，係設置為使一端面對基準標記M，並使另一端在前述稜鏡23p2之位置面對攝像機的攝像面。

基準標記M，係進入兩攝像機之各自的攝像視野，設置於偏離夾頭23C之中心位置23cp的位置處。又，從兩攝像機之攝像面至基準標記M的距離L，係形成為位於成為如圖2(b)所示之攝像機之焦點距離WD之位置的距離，亦即L1+L2+L3。

圖3(a)，係表示從上方觀看如圖2(a)所示之基準標記M的圖。作為其他基準標記之M的形狀，如圖3(b)所示，亦可為三角的缺口形狀，或標記23m亦可為棒狀。總之，基準標記M，係只要是採用標記部23m與對比，並具有可為了提升安裝位置中之定位精度而以攝像機之解析能力來進行辨別那樣的形狀即可。

又，作為基準標記，亦可為如圖3(c)所示般的線狀形狀。只要是線狀，則具有用於檢測姿勢偏差而不需使基準標記M移動的優點。晶粒D的尺寸較小時，存在有如下述之情形：為了更提升解析能力，攝像機之視野會變小而無法延長線狀的長度。

在說明兩攝像機之姿勢偏差的檢測方法之前，使用圖8來說明本發明與記載於專利文獻1的習知技術。圖8(a)，係示意地表示本發明之處理流程的圖；圖8(b)，係示意地表示習知技術之處理流程的圖。

習知技術，係僅以各自的攝像機來對基板與晶粒的姿勢進行拍攝，以修正由基板與晶粒之位置(X，Y)與旋轉角θ所界定的姿勢偏差。另一方面，本發明，係除了基板與晶粒之姿勢偏差的修正，進一步地如課題中所說明，修正拾取攝像機與安裝攝像機間相對於接合頭的姿勢偏差，特別是旋轉角偏差△θ該點，該拾取攝像機，係對晶粒的姿勢進行拍攝，該安裝攝像機，係對安裝位置(基板等)進行拍攝。

其次，使用圖2、圖4及圖5，說明基準標記M所致之攝像機之姿勢偏差的檢測方法、安裝攝像機31的例子。圖4，係表示攝像機之姿勢偏差之檢測處理流程的圖。圖5(a)，係表示藉由處理所獲得之安裝攝像機31之姿勢偏差之檢測結果的圖。另外，在說明中，如圖1所示，將接合頭23於中間平台22與附屬平台32之間移動的方向設成為Y方向，並將安裝面32m及平行面中與Y方向正交的方向設成為X方向。

首先，使接合頭23往Y方向移動且移動至安裝攝像機31之攝像視野的中心位置附近，從而獲得基準標記M的攝像M1(S1)。其後，使接合頭23平行於X方向且移動預定距離，從而獲得此時之基準標記M的攝像 M2(S2)。如圖5(a)所示，儘管使基準標記M平行於X方向而移動，但是連結M1，M2的直線傾斜，係指安裝攝像機31相對於接合頭23呈傾斜，亦即獲得旋轉角偏差△θ ba(S3)。由於M1，係位於夾頭23C的中心位置23cp上，因此，M1與安裝攝像機31之攝像視野之中心位置31c的偏差，係成為安裝攝像機31相對於接合頭23的位置偏差，從而獲得位置偏差(△Xba、△Yba)(S4)。

亦對中間平台攝像機21進行如圖4所示的S1~S4，從而獲得如圖5(b)所示之中間平台攝像機21相對於接合頭23的旋轉角偏差△θ bc、位置偏差(△Xbc、△Ybc)。例如，△θ ba、△θ ba，係將順時針設為正，其他旋轉角偏差亦相同。另外，21c，係中間平台攝像機21之攝像視野的中心位置。

該些結果，中間平台攝像機21、安裝攝像機31的姿勢偏差(兩攝像機姿勢偏差)所致之對附屬平台32上之安裝位置相對於接合頭23的姿勢偏差，係成為式(1)、式(2)。

旋轉角偏差△θ b：△θ ba-△θ bc (1)

位置偏差(△Xb，△Yb)：(△Xba-△Xbc，△Yba-△Ybc) (2)

在兩攝像機姿勢偏差無時無刻產生變化的情況下，係每次進行檢測，在可維持姿勢偏差一定時間的情況下，係於每一定時間進行檢測。即便在任一情況下，旋轉角偏差修正，係亦使中間平台22旋轉而進行之。旋轉後的結 果，在再次辨識晶粒D且進入一定範圍後，以夾頭23C進行吸附並拾取後，移動至安裝位置而進行接合。

另一方面，位置偏差修正，係在接合頭的XY方向移動進行之。修正的場所，係中間平台攝像機21所致之位置偏移，係在來自中間平台的拾取前後進行，安裝攝像機31所致之修正，係亦可在安裝時進行，或者後述之兩攝像機所致之全位置偏差，係亦可在安裝位置進行。

在以上所說明的實施例中，雖係使接合頭23移動至安裝攝像機31及中間平台攝像機之攝像視野的中心位置附近，但藉由使接合頭23從安裝位置平行移動至安裝攝像機31之攝像視野的中心位置、中間平台攝像機21之中心位置的Y位置之方式，Y方向的位置會變得無偏差，X方向的位置偏差△Xb亦成為△Xbc。亦即，成為式(2′)。亦即，成為式(2′)。

位置偏差(△Xb，△Yb)：(-△Xbc，0) (2′)

其結果，亦包含以下的位置偏差修正，使位置偏差變得容易。

在以上所說明的實施例中，雖係藉由中間平台之旋轉來修正拾取(中間平台)攝像機與對晶粒的安裝位置進行拍攝之安裝攝像機間的旋轉角偏差，但亦可在接合頭設置旋轉軸而進行修正。

根據以上所說明的本實施例，以具有基準標記的接合頭，檢測拾取(中間平台)攝像機與對晶粒之安裝 位置進行拍攝的安裝攝像機間相對於接合頭的姿勢偏差並進行修正，藉此，可精度良好地進行安裝位置之定位。

又，根據以上所說明的本實施例，以旋轉中間平台的方式，可不需在接合頭設置旋轉軸而修正兩攝像機姿勢的旋轉角偏差。

更精度良好地進行定位的情況下，係考慮其次所說明的處理姿勢偏差而進行修正。

所謂處理姿勢偏差，係指被搬送至附屬平台32的基板P或已安裝之已安裝晶粒D相對於安裝攝像機31的姿勢偏差，及被載置於中間平台22之晶粒D相對於中間平台攝像機21的姿勢偏差之總稱。以下，使用圖6說明處理姿勢偏差。

圖6(a)，係表示在被搬送至附屬平台32之由虛線所示的基板P或已安裝晶粒D上，以安裝攝像機31對新晶粒D之安裝位置進行拍攝時的圖。從圖6(a)來看，安裝位置相對於安裝攝像機31的姿勢偏差，係旋轉角偏差成為△θ ad，位置偏差成為(△Xad、△Yad)。相同地，圖6(b)，係表示對被載置於中間平台22的晶粒D進行拍攝，相對於中間平台攝像機21之姿勢偏差的圖，旋轉角偏差成為△θ cd，位置偏差成為(△Xcd、△Ycd)。

從圖6(a)來看，附屬平台32上之安裝位置與中間平台22上之晶粒D間的姿勢偏差所致之相對於安裝位置的處理姿勢，係成為式(3)、式(4)。

旋轉角偏差△θ d：△θ ad-△θ cd (3)

位置偏差(△Xd，△Yd)：(△Xad-△Xcd，△Yad-△Ycd) (4)

同時地進行兩攝像機姿勢偏差與處理姿勢偏差時之接合頭23相對於安裝位置的全姿勢偏差，係成為將如式(1)、式(2)所示之兩攝像機姿勢偏差與如式(3)、式(4)所示之處理姿勢偏差分別相加後的式(5)、式(6)。

全旋轉角偏差△θ：△θ b+△θ d (5)

全位置偏差(△X，△Y)：(△Xb+△Xd，△Ya+△Yd) (6)

因此，圖1中，在僅將1個晶粒D接合於基板P的情況下，係根據式(3)或式(5)，使中間平台22旋轉而修正旋轉角偏差，亦根據式(6)，由接合頭修正位置偏差，其後，從中間平台22拾取晶粒D而接合於安裝位置。根據式(6)之位置偏差的修正，係亦可不在中間平台22進行而在安裝位置進行。

又，圖1中，在基板P層積複數個晶粒D時，係可獲得層積之晶粒D的姿勢偏差來當作使一開始所獲得之基板P之姿勢偏差位移後的姿勢偏差。

又，根據以上所說明的本實施例，由於是能夠以檢測被載置於中間平台的晶粒相對於中間平台攝像機之姿勢偏差及附屬平台的安裝位置相對於安裝攝像機之姿勢偏差的方式，結合相對於接合頭之兩攝像機姿勢偏差而修正相對於安裝位置的姿勢偏差，因此，可進一步地在安裝位置精度良好地定位晶粒。

其次，使用圖7，說明本發明之較佳之晶粒接合器的第2實施例。第2實施例的晶粒接合器200，係與第1實施例不同，為不具有中間平台22，而接合頭23從晶圓(保持位置)W直接拾取晶粒D，在附屬平台32之安裝位置上，直接接合於安裝位置的裝置。

在第2實施例中，確認供給平台12上之晶圓W上的晶粒D之姿勢的供給平台攝像機11，係成為拾取攝像機。例如，藉由具有圖2(a)所示之基準標記M的接合頭23，可藉由第1實施例所示的方法，檢測供給平台攝像機11與安裝攝像機31之間的姿勢偏差，並可藉由修正該姿勢偏差的方式，使安裝位置中的定位精度提升。在本實施例中，係設置接合頭23的旋轉軸，亦進行位置偏差修正並且藉由旋轉軸進行旋轉軸偏差之修正。

即便在第2實施例中，亦與第1實施例相同地，可藉由在接合頭23設置基準標記M的方式，修正拾取攝像機與安裝攝像機間的姿勢偏差，從而可提升安裝位置中之定位精度。

只要第1、第2實施例所示之接合頭是拾取晶粒而接合於安裝位置的晶粒接合器，則可應用本發明。例如，亦可應用於接合裝置即倒裝晶片接合器之晶粒的收授。倒裝晶片接合器，係從晶圓W拾取晶粒D且反轉以用於收授，並且具有可在與具有安裝位置的安裝面平行的面內旋轉的拾取頭13，接合頭23，係在以拾取頭13反轉晶粒D後的位置(保持位置)，吸附保持晶粒D而接合於安裝位 置。在反轉後的位置與安裝位置，對基準標記M進行拍攝，並可從該些攝像結果，檢測接合頭23相對於安裝位置的位置偏差及旋轉角偏差，例如以拾取頭13修正旋轉角偏差且以接合頭23修正位置偏差。在本例的情況下，反轉晶粒D的拾取頭，係相當於第1實施例1的中間平台。

Claims (8)

1. 一種接合裝置，係具有：拾取攝像手段，具有第1攝像視野；載置位置攝像手段，具有可對晶粒之載置位置進行拍攝的第2攝像視野；晶粒移送工具，可拾取前述第1攝像視野內之晶粒並將前述晶粒載置於前述第2攝像視野內的載置位置，在拾取晶粒時，係於可在前述第1攝像視野內進行拍攝的位置具備有基準標記，在將前述晶粒載置於載置位置時，係於可在前述第2攝像視野內進行拍攝的位置具備有基準標記；第1檢測手段，可於前述第1攝像視野內檢測前述基準標記；第2檢測手段，可於前述第2攝像視野內檢測前述基準標記；及修正手段，可從前述第1檢測手段與前述第2檢測手段的結果，分別求出前述拾取攝像手段與前述載置位置攝像手段相對於前述移送工具之姿勢偏差，藉此修正前述晶粒移送工具所保持之晶粒的載置場所，前述基準標記，係可經由具有設置於前述移送工具之2個稜鏡的光學系統，以前述拾取攝像手段或載置位置攝像手段進行拍攝的基準標記，前述2個稜鏡，係藉由光學系統支撐部而支撐於前述晶粒移送工具，前述2個稜鏡中被設置為與前述拾取攝像 手段或前述載置位置攝像手段對向的稜鏡，係被設置為其光軸與前述晶粒移送工具之中心軸一致。
2. 如申請專利範圍第1項之接合裝置，其中，前述第1檢測手段或前述第2檢測手段，係可檢測前述移送工具從晶粒之拾取位置往晶粒之載置位置移動的移動方向或在與前述移動方向正交的方向上平面移動時所獲得之前述基準標記的軌跡。
3. 如申請專利範圍第1或2項之接合裝置，其中，前述修正手段，係能夠使可在與關於前述載置位置的載置面平行之面內旋轉的中間平台旋轉而進行修正。
4. 如申請專利範圍第1或2之接合裝置，其中，具有：拾取手段，可反轉晶粒，並且可在與具有前述載置位置之載置面平行的面內旋轉，前述修正手段，係使前述拾取手段旋轉而進行修正。
5. 一種接合方法，係具有：第1檢測步驟，檢測由拾取攝像手段拍攝到之晶粒移送工具所具備的基準標記；第2檢測步驟，檢測由載置位置攝像手段拍攝到的前述基準標記；及修正手段，可從前述第1檢測步驟與前述第2檢測步驟的檢測結果，分別求出前述拾取攝像手段與前述載置位置攝像手段相對於前述移送工具之姿勢偏差，藉此修正前述晶粒移送工具所保持之晶粒的載置場所， 前述第1或第2檢測步驟，係經由具有設置於前述移動工具之2個稜鏡的光學系統，拍攝前述基準標記的步驟，前述2個稜鏡，係藉由光學系統支撐部而支撐於前述晶粒移送工具，前述2個稜鏡中被設置為與前述拾取攝像手段或前述載置位置攝像手段對向的稜鏡，係被設置為其光軸與前述晶粒移送工具之中心軸一致。
6. 如申請專利範圍第5項之接合方法，其中，前述第1檢測步驟或第2檢測步驟，係根據前述晶粒移送工具從晶粒之拾取位置往晶粒之載置位置移動的移動方向或在與前述移動方向正交的方向上平面移動時所獲得之前述基準標記的軌跡，進行檢測的步驟。
7. 如申請專利範圍第5或6項之接合方法，其中，前述修正步驟，係根據由前述第1檢測步驟及前述第2檢測步驟所獲得的結果，使可在與載置面平行之面內旋轉的中間平台旋轉而進行修正的步驟。
8. 如申請專利範圍第5或6之接合方法，其中，前述修正步驟，係將晶粒反轉並使可在與具有前述載置位置之載置面平行的面內旋轉之拾取手段旋轉而進行修正的步驟。