JP2004207603A - ボンディング装置およびその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】チップ認識カメラ51(および基板認識カメラ52)により撮像される画像の歪みを捕らえ、その歪みを補正するための座標変換式を検出して保持する。そして、この座標変換式で補正される画像の座標をカメラ移動用の座標に補正するための座標変換係数を検出し、保持する。
【選択図】 図1
【解決手段】チップ認識カメラ51(および基板認識カメラ52)により撮像される画像の歪みを捕らえ、その歪みを補正するための座標変換式を検出して保持する。そして、この座標変換式で補正される画像の座標をカメラ移動用の座標に補正するための座標変換係数を検出し、保持する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を基板にボンディングするボンディング装置およびその制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスは、電子部品たとえば半導体ウエハのIC(集積回路)チップを基板にボンディングすることにより製造される。ボンディング用として、フリップチップボンダなどのボンディング装置が知られている。
【0003】
このボンディング装置では、ウエハステージにダイシングされた半導体ウエハからICチップがピックアップされ、ピックアップされたICチップがボンディングヘッドのボンディングツールに渡される。ボンディングツールに渡されたICチップは、モータ駆動による移動が自在な撮像手段たとえばCCDカメラにより、基板と共に撮像される。
【0004】
そして、撮像により得られる画像に基づいて、基板とICチップと位置合わせが行われる。たとえば、CCDカメラで撮像されるICチップおよび基板の画像に従ってCCDカメラを移動しながら、そのCCDカメラの動きにボンディングヘッドを追従させることにより、基板とICチップの位置合わせを行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
CCDカメラの撮像により得られる画像の画素位置を画素数(ドット)単位で表わす画像座標系と、CCDカメラのモータ駆動による移動位置を距離(mm)単位で表わす駆動座標系との間には、駆動機構の介在などに起因する軸ずれが存在する。
また、CCDカメラのレンズに歪みがあったり、ボンディングツールのチップ吸着面や基板の搬送路がCCDカメラに対して傾いて設置されている場合、CCDカメラで撮像される画像に歪みが生じてしまう。
このような座標系の軸ずれや画像の歪みは、ボンディングの位置合わせに悪影響を与える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記の事情を考慮したもので、その目的は、撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のボンディング装置は、移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うものであって、画像を補正するための標準画像が記載された第1補正用部材を撮像手段により撮像し、この撮像により得られる画像の画素と第1補正用部材における実際の標準画像の画素との座標ずれを撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する。続いて、特定画像パターンが記載された第2補正用部材を撮像手段で撮像し、この撮像により得られる画像の画素の座標を座標変換式により補正する。そして、この補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように撮像手段を移動し、その状態から撮像手段を設定距離だけ移動し、その移動後、上記座標変換式により補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で設定距離を除算することにより、撮像認識領域の1画素当りに対応する撮像手段の移動量を検出する。この検出した結果を、撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として、保持する。ボンディングに際しては、撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正し、この補正される画像の画素の座標を上記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する。
【0008】
請求項2に係る発明のボンディング装置は、移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うものであって、互いに等間隔で配列された複数のドットパターンが画像の歪みを補正するための標準画像として記載された補正用部材を撮像し、この撮像により得られる画像の各ドットパターンの重心画素と補正用部材における実際の各ドットパターンの重心画素との座標ずれを撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する。続いて、補正用部材の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正する。そして、この補正される画像中の各ドットパターンのうち第1ドットパターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように撮像手段を移動し、その状態から、上記補正される画像中の各ドットパターンのうち第2ドットパターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その第1ドット画像パターンの重心画素と第2ドット画像パターンの重心画素との間に存する画素数でその第1ドットパターンと第2ドットパターンとの間の補正用部材上の規定距離を除算することにより、撮像手段の撮像認識領域の1画素当りに対応する同撮像手段の移動量を検出する。この検出した結果を、撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として、保持する。ボンディングに際しては、撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正し、この補正される画像の画素の座標を上記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する。
【0009】
【発明の実施の形態】
[1]第1の実施形態
以下、この発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。
図1はこの発明に係る半導体製造装置の要部を示している。1はウエハステージで、ベース2、このベース2上に設けられたXY方向テーブル3、およびこのXY方向テーブル3上に設けられたθ方向テーブル4を有している。θ方向は、Z方向に沿う軸線を中心として回転する方向のことである。
【0010】
θ方向テーブル4上に、電子部品である半導体ウエハ5が図示しないシートに貼着された状態で載置されている。半導体ウエハ5は、多数のIC(集積回路)チップ6に分割されている。
【0011】
各ICチップ6はピックアップ反転ユニット7により1つずつ取出される。ピックアップ反転ユニット7は、Z方向ガイド8、このZ方向ガイド8に移動自在に設けられたZ方向テーブル9、このZ方向テーブル9に回転自在に突設された回転ロッド10、この回転ロッド10の先端に設けられたL字状のピックアップ反転ツール11を有している。ピックアップ反転ツール11は、ICチップ6を真空吸着するためのノズル12を先端に有し、回転ロッド10の回転を受けて、図示実線で示す状態と図示破線で示す状態との間で往復動する。
【0012】
上記半導体ウエハ5の上方に、その半導体ウエハ5を撮像するウエハ認識カメラ(CCDカメラ)13が配設されている。このウエハ認識カメラ13で撮像される画像に基づき、各ICチップ6のいずれかがボンディング対象として指定され、その指定されたICチップ6に対してピックアップ反転ツール11のノズル12が当接し得るように、θ方向テーブル4がX,Y,θ方向に適宜に動く。
【0013】
ピックアップ反転ツール11のノズル12に吸着されたICチップ6は、ピックアップ反転ツール11が図示実線で示す状態に回動した後、受け渡し認識カメラ(CCDカメラ)14で撮像される。この受け渡し認識カメラ14で撮像される画像に基づき、ノズル12上のICチップ6が後述のボンディングツール32に渡される。
【0014】
一方、20は帯状のフィルムで、両側部に搬送用の多数の係合孔21を有している。このフィルム20を両側から挟み込むようにして搬送レール22a,22bが係合している。搬送レール22a,22bは、フィルム20の長手方向に沿って往復動しながらフィルム20の各係合孔21に対する係合・離脱を繰返すことにより、フィルム20を図示矢印方向に搬送する。
【0015】
こうして搬送されるフィルム20の上面に、多数の基板23が一定間隔で順次に貼付されている。この基板23に対して上記ICチップ6がボンディングされることにより、半導体デバイスが製造されることになる。
【0016】
フィルム20の上方にボンディングヘッド30が配設されている。ボンディングヘッド30は、図示しない駆動機構によりX,Y,θ方向への動きが自在なベース31にボンディングツール32を取付けたもので、ピックアップ反転ツール11から渡されるICチップ6をボンディングツール32の下端面で受けて吸着保持し、その吸着保持したICチップ6を押圧および超音波振動によりフィルム20上の基板23にボンディングする。
【0017】
フィルム20の下方にはボンディングステージ40が配設されている。ボンディングステージ40は、図示しない駆動機構によりX,Y,θ方向への動きが自在なベース41、およびこのベース41上に設けたステージトップ42を有し、上昇によりステージトップ42が上記搬送レール22a,22bの相互間に進入してフィルム20の下面に当接することにより、ボンディング時の押圧力を受け止める。
【0018】
ボンディングツール32とフィルム20上の基板23との間に、図示しない駆動機構によりX,Y方向への移動が自在なカメラテーブル50が設けられている。このカメラテーブル50の上面にチップ認識カメラ(CCDカメラ)51が設けられ、同カメラテーブル50の下面に基板認識カメラ(CCDカメラ)52が設けられている。チップ認識カメラ51は、ボンディングツール32に吸着保持されるICチップ6を撮像する。基板認識カメラ52は、フィルム20上の基板23を撮像する。このチップ認識カメラ51で撮像される画像、および基板認識カメラ52で撮像される画像は、基板23とICチップ6の位置合わせ制御に使用される。
【0019】
これらボンディングヘッド30、ボンディングステージ40、カメラテーブル50、チップ認識カメラ51、および基板認識カメラ52により、ICチップ6を基板23にボンディングするボンディング装置が構成されている。
【0020】
図2は本装置の制御回路の要部を示している。
【0021】
本装置の統括的な制御を行うメインコントローラ60に、画像認識制御部61、ウエハステージ制御部62、ピックアップ制御部63、搬送レール制御部64、ボンディングヘッド制御部65、ボンディングステージ制御部66、カメラテーブル制御部67、および操作表示部68が接続されている。
【0022】
画像認識制御部61は、ウエハ認識カメラ13、受け渡し認識カメラ14、チップ認識カメラ51、基板認識カメラ52で撮像される画像をそれぞれ認識する。
【0023】
ウエハステージ制御部62は、ウエハステージ1の駆動モータ1mを制御する。ピックアップ制御部63は、ピックアップ反転ユニット7の駆動モータ7mを制御する。搬送レール制御部64は、搬送レール22a,22bの駆動モータ22mを制御する。ボンディングヘッド制御部65は、ボンディングヘッド30の駆動モータ30mを制御する。ボンディングステージ制御部66は、ボンディングステージ40の駆動モータ40mを制御する。カメラテーブル制御部67は、カメラテーブル50の駆動モータ50mを制御する。
【0024】
操作表示部68は、各種条件設定用のキーおよび液晶ディスプレイを有するとともに、ティーチングモード設定スイッチ68aを有している。ティーチングモード設定スイッチ68aは、ボンディングの位置合わせを最適化するためのティーチングモードの設定用である。
【0025】
なお、ボンディングの位置合わせを最適化するためのティーチングモードで使用する第1補正用部材として図3に示すようなガラス製の補正用チップ71が用意され、同じくティーチングモードで使用する第2補正用部材として図4に示すようなガラス製の補正用チップ72が用意されている。
【0026】
補正用チップ71には、チップ認識カメラ51および基板認識カメラ52で撮像される画像の歪みを補正するための標準画像として、互いに等間隔(規定値)dでマトリクス状に配列され且つドット径rを有する複数のドットパターン71aが記載されている。なお、撮像される画像の歪みは、カメラのレンズの歪み、ボンディングツール32のチップ吸着面や搬送レール22a,22bがカメラに対して傾いているなどが原因で起こるものである。
【0027】
補正用チップ72には、特徴的な形状を有する特定画像パターンとして球形の画像パターン72aおよび十字形の画像パターン72bが記載されている。
【0028】
メインコントローラ60は、ボンディングの位置合わせに関する主要な機能として、次の(1)〜(10)の手段を備えている。
(1)ティーチングモード設定スイッチ68aのオン操作によるティーチングモードの設定時(補正用チップ71がボンディングツール32に吸着保持される)、補正用チップ71をチップ認識カメラ51で撮像することにより得られる画像の傾きを検出し、検出した傾きをボンディングヘッド30のθ方向の回動により修正し、修正した画像の画素(各ドットパターンの重心画素)と補正用チップ71における実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)との座標ずれをチップ認識カメラ51で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための第1座標変換式を生成して保持(内部メモリに記憶)する処理手段。なお、実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)の座標は、内部メモリに予め記憶されている。
【0029】
(2)上記第1座標変換式を生成・保持した後(補正用チップ71に代えて補正用チップ72がボンディングツール32に吸着保持される)、補正用チップ72をチップ認識カメラ51で撮像することにより得られる画像の画素の座標を上記第1座標変換式により補正する第1補正手段。
【0030】
(3)上記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターン(例えば球形の画像パターン72a)の重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるようにチップ認識カメラ51を移動し、その状態からチップ認識カメラ51を設定距離だけ移動し、その移動後、上記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で上記設定距離を除算することにより撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51の移動量を検出し、検出した結果を、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数として保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0031】
(4)上記第1座標変換係数の保持後(補正用チップ71がボンディングステージ41のステージトップ42に載置される)、補正用チップ71を基板認識カメラ52で撮像することにより得られる画像の傾きを検出し、検出した傾きをボンディングヘッド30のθ方向の回動により修正し、修正した画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)と補正用チップ71における実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)との座標ずれを基板認識カメラ52で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための第2座標変換式を生成して保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0032】
(5)上記第2座標変換式を生成・保持した後(補正用チップ71に代えて補正用チップ72がステージトップ42に載置される)、補正用チップ72を基板認識カメラ52で撮像することにより得られる画像の画素の座標を上記第2座標変換式により補正する第2補正手段。
【0033】
(6)上記第2補正手段で補正される画像中の特定画像パターン(例えば球形の画像パターン72a)の重心画素が基板認識カメラ52の撮像認識領域の中心位置に収まるように基板認識カメラ52を移動し、その状態から基板認識カメラ52を設定距離だけ移動し、その移動後、上記第2補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が基板認識カメラ52の撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で上記設定距離を除算することにより撮像認識領域の1画素当りに対応する基板認識カメラ52の移動量を検出し、検出した結果を、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と基板認識カメラ52の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第2座標変換係数として保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0034】
(7)基板23とICチップ6のボンディングに際し、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像(ICチップ6の画像)の画素の座標を上記第1座標変換式により補正する第3補正手段。
【0035】
(8)上記第3補正手段で補正される画像の画素の座標を、上記第1座標変換係数により、チップ認識カメラ51の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正する第4補正手段。
【0036】
(9)基板23とICチップ6のボンディングに際し、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像(基板23の画像)の画素の座標を上記第2座標変換式により補正する第5補正手段。
【0037】
(10)上記第5補正手段で補正される画像の画素の座標を、上記第2座標変換係数により、基板認識カメラ52の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正する第6補正手段。
【0038】
以下、ティーチングから位置合わせまでの作用を図5のフローチャートに従って説明する。
作業員は、補正用チップ71をボンディングツール32に吸着保持させ、ティーチングモード設定スイッチ68aをオン操作してティーチングモードを設定するとともに、操作表示部68でチップ認識カメラ51側のティーチング開始操作を行う。
【0039】
ティーチングモードが設定され(ステップ101)、かつチップ認識カメラ51側のティーチング開始操作が行われると(ステップ102のYES)、ボンディングツール32に吸着保持された補正用チップ71の各ドットパターン71aがチップ認識カメラ51で撮像される(ステップ103)。この撮像により得られる画像の例を図6に示している。この例の画像には、補正用チップ71の保持状態などが原因で生じる傾き(画像座標系に対する各ドットパターンのマトリクス配列の傾き)がある。
【0040】
チップ認識カメラ51で撮像された画像の傾きは、画像中の各ドットパターンのマトリクス配列と画像座標系との対比により検出され、その検出とボンディングヘッド30のθ方向の回動とが交互に繰返されることにより修正される(ステップ104)。傾きの角度が例えば0.02度以下に修正される。
【0041】
この修正後、修正された画像中の各ドットパターンの重心画素(重心位置に存する画素)と補正用チップ71における実際の各ドットパターン71aの重心画素との座標ずれが、チップ認識カメラ51で撮像された画像の歪みとして検出される(ステップ105)。実際の各ドットパターン71aの重心画素の座標については、予め記憶されている。そして、検出された歪みを補正するための第1座標変換式が生成されてメインコントローラ60に保持される(ステップ106)。
【0042】
歪みのある画像の概略パターンおよび歪みのない画像の概略パターンを図7に示している。歪みのある画像を上記第1座標変換式によって歪みのない画像に補正することができる。実験では、1.3μmの歪みを検出した場合に、その歪みを補正によって0.5μmまで低減することができる。
【0043】
第1座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、第1座標変換式の生成・保持が完了したことを察知する。そして、作業員は、それまで使用していた補正用チップ71に代えて補正用チップ72をボンディングツール32に吸着保持させ、操作表示部68でティーチング続行操作を行う。
【0044】
このティーチング続行操作により、ボンディングツール32に吸着保持された補正用チップ72がチップ認識カメラ51で撮像される(ステップ107)。そして、撮像された画像の画素の座標が上記保持された第1座標変換式により補正される(ステップ108)。この補正により、画像の歪みが解消される。
【0045】
歪みの解消後、画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数が検出および保持される(ステップ109)。
【0046】
すなわち、図8に示すように、第1座標変換式により補正される画像中の画像パターン72aの重心画素(重心位置に存する画素)がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。そして、この状態からカメラテーブル50が図1に実線矢印で示すように補正用チップ72の板面に沿う4つのA方向,B方向,C方向,D方向へそれぞれ設定距離Ta,Tb,Tc,Td(単位;mm)ずつ順次に移動される。撮像認識領域における画像パターン72aの位置がこれら4方向の移動によってどのように変わるかを図9に示している。
【0047】
この4方向の移動ごとに、画像パターン72aの重心画素が撮像認識領域のどの位置に存するかが捕らえられ、捕らえられた位置と撮像認識領域の中心位置との間に存する画素数Pa,Pb,Pc,Pd(単位;dot)がそれぞれ検出される。そして、検出された画素数Paによって設定距離Taが除算[=Ta/Pa]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のA方向の移動量Ma(mm/dot)が検出される。
【0048】
同様に、画素数Pbによって設定距離Tbが除算[=Tb/Pb]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のB方向の移動量Mb(mm/dot)が検出される。画素数Pcによって設定距離Tcが除算[=Tc/Pc]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のC方向の移動量Mc(mm/dot)が検出される。画素数Pdによって設定距離Tdが除算[=Td/Pd]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のD方向の移動量Md(mm/dot)が検出される。
【0049】
これら検出されたMa,Mb,Mc,Md(mm/dot)が、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数(倍率ともいう)として、メインコントローラ60に保持される。
【0050】
関係式は次のようになる。
【0051】
【数1】
【0052】
第1座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、チップ認識カメラ51側のティーチング完了を察知する。そして、作業員は、補正用チップ71をボンディングステージ41のステージトップ42に載置し、操作表示部68で基板認識カメラ52側のティーチング開始操作を行う。
【0053】
このティーチング開始操作により(ステップ102のNO)、ステージトップ42上の補正用チップ71の各ドットパターン71aが基板認識カメラ52で撮像される(ステップ110)。この撮像により得られる画像には例えば図6に示したのと同様の傾き(画像座標系に対する各ドットパターンのマトリクス配列の傾き)がある。この傾きは、補正用チップ71の載置状態などが原因で生じる。
【0054】
基板認識カメラ52で撮像された画像の傾きは、画像中の各ドットパターンのマトリクス配列と画像座標系との対比により検出され、その検出とボンディングヘッド30のθ方向の回動とが交互に繰返されることにより修正される(ステップ111)。
【0055】
この修正後、修正された画像中の各ドットパターンの重心画素(重心位置に存する画素)と補正用チップ71における実際の各ドットパターン71aの重心画素との座標ずれが、基板認識カメラ52で撮像された画像の歪みとして検出される(ステップ112)。そして、この歪みを補正するための第2座標変換式が生成されてメインコントローラ60に保持される(ステップ113)。
【0056】
第2座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、第2座標変換式の生成・保持が完了したことを察知する。そして、作業員は、それまで使用していた補正用チップ71に代えて補正用チップ72をステージトップ42に載置し、操作表示部68でティーチング続行操作を行う。
【0057】
このティーチング続行操作により、ステージトップ42に載置された補正用チップ72が基板認識カメラ52で撮像される(ステップ114)。そして、撮像された画像の画素の座標が上記保持された第2座標変換式により補正される(ステップ115)。この補正により、画像の歪みが解消される。
【0058】
歪みの解消後、画像の画素位置を表わす画像座標系と基板認識カメラ52の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第2座標変換係数が検出および保持される(ステップ116)。第2座標変換係数の検出方法については、第1座標変換係数の検出と同じなので、説明を省略する。
【0059】
第2標変換式の生成・保持が完了すると、ティーチングモードが解除され(ステップ117)、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、ティーチング完了を察知し、ステージトップ42上の補正用チップ72を取除く作業を行う。
【0060】
基板23とICチップ6のボンディングに際しては(ステップ118のYES)、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像(ICチップ6の画像)の画素の座標がティーチングモードで保持された第1座標変換式により補正される(ステップ119)。さらに、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像(基板23の画像)の画素の座標がティーチングモードで保持された第2座標変換式により補正される(ステップ120)。
【0061】
そして、第1座標変換式により補正された画像の画素の座標が、ティーチングモードで保持された第1座標変換係数により、チップ認識カメラ51の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正される(ステップ121)。さらに、第2座標変換式により補正された画像の画素の座標が、ティーチングモードで保持された第2座標変換係数により、基板認識カメラ52の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正される(ステップ122)。
【0062】
実際の位置合せでは、チップ認識カメラ51で撮像されるICチップ6および基板認識カメラ52で撮像される基板23の画像に従ってカメラテーブル50がA方向,B方向,C方向,D方向に適宜に移動され、そのカメラテーブル50の動きにボンディングヘッド30が追従することにより、基板23とICチップ6の高精度の位置合わせを行うことができる。
【0063】
以上のように、撮像される画像の歪みを捕らえてその歪みを補正するための座標変換式を検出して保持し、かつその座標変換式で補正される画像の座標をカメラ移動用の座標に補正するための座標変換係数を検出して保持することにより、撮像される画像の歪みにかかわらず、また撮像される画像の画像座標系とカメラを移動させるための駆動座標系との軸ずれにかかわらず、常に高精度の位置合わせが可能となる。よって、ボンディング装置としての高い信頼性を確保することができる。
【0064】
しかも、撮像される画像に傾きがある場合はその傾きを予め修正し、その修正後の画像の歪みを捕らえるようにしているので、画像の傾きに左右されない適正な座標変換式および座標変換係数を得ることができる。このことは、位置合わせ精度の大幅な向上につながる。
【0065】
[2]第2の実施形態
第1の実施形態では2つの補正用チップ71,72を使用したが、この第2の実施形態では、補正用チップ71のみを使用して座標変換式および座標変換係数を得るようにしている。この点が第1の実施形態と異なる。
【0066】
補正用チップ71の画像が撮像されて座標変換式が生成されると、補正用チップ71を使用したまま(補正用チップ72に換えることなく)、補正用チップ71から画像が撮像されて座標変換係数が検出される。以下、この検出について説明する。
【0067】
図10に示すように、第1座標変換式により補正される画像中の各ドットパターン71aのうち略中央のドットパターンQoの重心画素(重心位置に存する画素)がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。この状態からカメラテーブル50が図1に実線矢印で示すように補正用チップ71の板面に沿う4つのA方向,B方向,C方向,D方向へ順次に移動される。
【0068】
図11に示すように、A方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQaの重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。B方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQbの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。C方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQcの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。D方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQdの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。
【0069】
この4方向の移動に伴い、第1座標変換式により補正された画像中のドットパターンQoの重心画素とドットパターンQa,Qb,Qc,Qdの重心画素との間に存する画素数Pa,Pb,Pc,Pd(単位;dot)がそれぞれ検出される。
【0070】
補正用チップ71上の各ドットパターン71aのうち、画像中のドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQaに相当するドットパターン71aの重心との間の距離は、各ドットパターン71aが等間隔(規定値)dでマトリクス状に配列されていることから、その等間隔dの所定数倍の規定距離Taとして予め把握することができる。
【0071】
同様に、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQbに相当するドットパターン71aの重心との間の距離、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQcに相当するドットパターン71aの重心との間の距離、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQdに相当するドットパターン71aの重心との間の距離についても、等間隔dの所定数倍の規定距離Tb,Tc,Tdとして予め把握することができる。
【0072】
そして、上記検出された画素数Paによって規定距離Taが除算[=Ta/Pa]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のA方向の移動量Ma(mm/dot)が検出される。
【0073】
同様に、画素数Pbによって規定距離Tbが除算[=Tb/Pb]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のB方向の移動量Mb(mm/dot)が検出される。画素数Pcによって規定距離Tcが除算[=Tc/Pc]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のC方向の移動量Mc(mm/dot)が検出される。画素数Pdによって規定距離Tdが除算[=Td/Pd]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のD方向の移動量Md(mm/dot)が検出される。
【0074】
これら検出されたMa,Mb,Mc,Md(mm/dot)が、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数(倍率ともいう)として、メインコントローラ60に保持される。
【0075】
基板認識カメラ52側の第2座標変換係数についても、同じ方法で検出および保持される。
【0076】
以上のように、補正用チップ71のみの使用で座標変換式および座標変換係数が得られることにより、補正用チップ71から補正用チップ72への交換作業が不要となり、作業員にかかる負担を軽減することができる。作業時間として10分から15分の短縮が可能となる。補正用チップの使用間違いもなくなる。
他の作用および効果は第1の実施形態と同じである。
【0077】
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【0078】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の各実施形態に係る半導体製造装置の要部の構成を示す図。
【図2】各実施形態における制御回路の要部を示すブロック図。
【図3】各実施形態における補正用チップ(第1補正用部材)の構成を示す図。
【図4】第1の実施形態における補正用チップ(第2補正用部材)の構成を示す図。
【図5】第1の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図6】各実施形態における補正用チップを撮像して得られる画像の例を示す図。
【図7】各実施形態における歪みのある画像の概略パターンおよび歪みのない画像の概略パターンを示す図。
【図8】第1の実施形態における撮像認識領域の中心位置に特定画像パターンが収まっている状態を示す図。
【図9】第1の実施形態における撮像認識領域内の特定画像パターンの位置がカメラ移動によりどのように変わるかを示す図。
【図10】第2の実施形態における撮像認識領域の中心位置に所定のドットパターンが収まっている状態を示す図。
【図11】第2の実施形態における撮像認識領域内の各ドットパターンの位置がカメラ移動によりどのように変わるかを示す図。
【符号の説明】
1…ウエハステージ、5…半導体ウエハ、6…ICチップ、7…ピックアップ反転ユニット、11…ピックアップ反転ツール、12…ノズル、13…ウエハ認識カメラ、14…受け渡し認識カメラ、20…フィルム、22a,22b…搬送レール、23…基板、30…ボンディングヘッド、32…ボンディングツール、40…ボンディングステージ、50…カメラテーブル、51…チップ認識カメラ、52…基板認識カメラ
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を基板にボンディングするボンディング装置およびその制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスは、電子部品たとえば半導体ウエハのIC(集積回路)チップを基板にボンディングすることにより製造される。ボンディング用として、フリップチップボンダなどのボンディング装置が知られている。
【0003】
このボンディング装置では、ウエハステージにダイシングされた半導体ウエハからICチップがピックアップされ、ピックアップされたICチップがボンディングヘッドのボンディングツールに渡される。ボンディングツールに渡されたICチップは、モータ駆動による移動が自在な撮像手段たとえばCCDカメラにより、基板と共に撮像される。
【0004】
そして、撮像により得られる画像に基づいて、基板とICチップと位置合わせが行われる。たとえば、CCDカメラで撮像されるICチップおよび基板の画像に従ってCCDカメラを移動しながら、そのCCDカメラの動きにボンディングヘッドを追従させることにより、基板とICチップの位置合わせを行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
CCDカメラの撮像により得られる画像の画素位置を画素数(ドット)単位で表わす画像座標系と、CCDカメラのモータ駆動による移動位置を距離(mm)単位で表わす駆動座標系との間には、駆動機構の介在などに起因する軸ずれが存在する。
また、CCDカメラのレンズに歪みがあったり、ボンディングツールのチップ吸着面や基板の搬送路がCCDカメラに対して傾いて設置されている場合、CCDカメラで撮像される画像に歪みが生じてしまう。
このような座標系の軸ずれや画像の歪みは、ボンディングの位置合わせに悪影響を与える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記の事情を考慮したもので、その目的は、撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のボンディング装置は、移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うものであって、画像を補正するための標準画像が記載された第1補正用部材を撮像手段により撮像し、この撮像により得られる画像の画素と第1補正用部材における実際の標準画像の画素との座標ずれを撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する。続いて、特定画像パターンが記載された第2補正用部材を撮像手段で撮像し、この撮像により得られる画像の画素の座標を座標変換式により補正する。そして、この補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように撮像手段を移動し、その状態から撮像手段を設定距離だけ移動し、その移動後、上記座標変換式により補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で設定距離を除算することにより、撮像認識領域の1画素当りに対応する撮像手段の移動量を検出する。この検出した結果を、撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として、保持する。ボンディングに際しては、撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正し、この補正される画像の画素の座標を上記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する。
【0008】
請求項2に係る発明のボンディング装置は、移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うものであって、互いに等間隔で配列された複数のドットパターンが画像の歪みを補正するための標準画像として記載された補正用部材を撮像し、この撮像により得られる画像の各ドットパターンの重心画素と補正用部材における実際の各ドットパターンの重心画素との座標ずれを撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する。続いて、補正用部材の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正する。そして、この補正される画像中の各ドットパターンのうち第1ドットパターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように撮像手段を移動し、その状態から、上記補正される画像中の各ドットパターンのうち第2ドットパターンの重心画素が撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その第1ドット画像パターンの重心画素と第2ドット画像パターンの重心画素との間に存する画素数でその第1ドットパターンと第2ドットパターンとの間の補正用部材上の規定距離を除算することにより、撮像手段の撮像認識領域の1画素当りに対応する同撮像手段の移動量を検出する。この検出した結果を、撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として、保持する。ボンディングに際しては、撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を上記座標変換式により補正し、この補正される画像の画素の座標を上記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する。
【0009】
【発明の実施の形態】
[1]第1の実施形態
以下、この発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。
図1はこの発明に係る半導体製造装置の要部を示している。1はウエハステージで、ベース2、このベース2上に設けられたXY方向テーブル3、およびこのXY方向テーブル3上に設けられたθ方向テーブル4を有している。θ方向は、Z方向に沿う軸線を中心として回転する方向のことである。
【0010】
θ方向テーブル4上に、電子部品である半導体ウエハ5が図示しないシートに貼着された状態で載置されている。半導体ウエハ5は、多数のIC(集積回路)チップ6に分割されている。
【0011】
各ICチップ6はピックアップ反転ユニット7により1つずつ取出される。ピックアップ反転ユニット7は、Z方向ガイド8、このZ方向ガイド8に移動自在に設けられたZ方向テーブル9、このZ方向テーブル9に回転自在に突設された回転ロッド10、この回転ロッド10の先端に設けられたL字状のピックアップ反転ツール11を有している。ピックアップ反転ツール11は、ICチップ6を真空吸着するためのノズル12を先端に有し、回転ロッド10の回転を受けて、図示実線で示す状態と図示破線で示す状態との間で往復動する。
【0012】
上記半導体ウエハ5の上方に、その半導体ウエハ5を撮像するウエハ認識カメラ(CCDカメラ)13が配設されている。このウエハ認識カメラ13で撮像される画像に基づき、各ICチップ6のいずれかがボンディング対象として指定され、その指定されたICチップ6に対してピックアップ反転ツール11のノズル12が当接し得るように、θ方向テーブル4がX,Y,θ方向に適宜に動く。
【0013】
ピックアップ反転ツール11のノズル12に吸着されたICチップ6は、ピックアップ反転ツール11が図示実線で示す状態に回動した後、受け渡し認識カメラ(CCDカメラ)14で撮像される。この受け渡し認識カメラ14で撮像される画像に基づき、ノズル12上のICチップ6が後述のボンディングツール32に渡される。
【0014】
一方、20は帯状のフィルムで、両側部に搬送用の多数の係合孔21を有している。このフィルム20を両側から挟み込むようにして搬送レール22a,22bが係合している。搬送レール22a,22bは、フィルム20の長手方向に沿って往復動しながらフィルム20の各係合孔21に対する係合・離脱を繰返すことにより、フィルム20を図示矢印方向に搬送する。
【0015】
こうして搬送されるフィルム20の上面に、多数の基板23が一定間隔で順次に貼付されている。この基板23に対して上記ICチップ6がボンディングされることにより、半導体デバイスが製造されることになる。
【0016】
フィルム20の上方にボンディングヘッド30が配設されている。ボンディングヘッド30は、図示しない駆動機構によりX,Y,θ方向への動きが自在なベース31にボンディングツール32を取付けたもので、ピックアップ反転ツール11から渡されるICチップ6をボンディングツール32の下端面で受けて吸着保持し、その吸着保持したICチップ6を押圧および超音波振動によりフィルム20上の基板23にボンディングする。
【0017】
フィルム20の下方にはボンディングステージ40が配設されている。ボンディングステージ40は、図示しない駆動機構によりX,Y,θ方向への動きが自在なベース41、およびこのベース41上に設けたステージトップ42を有し、上昇によりステージトップ42が上記搬送レール22a,22bの相互間に進入してフィルム20の下面に当接することにより、ボンディング時の押圧力を受け止める。
【0018】
ボンディングツール32とフィルム20上の基板23との間に、図示しない駆動機構によりX,Y方向への移動が自在なカメラテーブル50が設けられている。このカメラテーブル50の上面にチップ認識カメラ(CCDカメラ)51が設けられ、同カメラテーブル50の下面に基板認識カメラ(CCDカメラ)52が設けられている。チップ認識カメラ51は、ボンディングツール32に吸着保持されるICチップ6を撮像する。基板認識カメラ52は、フィルム20上の基板23を撮像する。このチップ認識カメラ51で撮像される画像、および基板認識カメラ52で撮像される画像は、基板23とICチップ6の位置合わせ制御に使用される。
【0019】
これらボンディングヘッド30、ボンディングステージ40、カメラテーブル50、チップ認識カメラ51、および基板認識カメラ52により、ICチップ6を基板23にボンディングするボンディング装置が構成されている。
【0020】
図2は本装置の制御回路の要部を示している。
【0021】
本装置の統括的な制御を行うメインコントローラ60に、画像認識制御部61、ウエハステージ制御部62、ピックアップ制御部63、搬送レール制御部64、ボンディングヘッド制御部65、ボンディングステージ制御部66、カメラテーブル制御部67、および操作表示部68が接続されている。
【0022】
画像認識制御部61は、ウエハ認識カメラ13、受け渡し認識カメラ14、チップ認識カメラ51、基板認識カメラ52で撮像される画像をそれぞれ認識する。
【0023】
ウエハステージ制御部62は、ウエハステージ1の駆動モータ1mを制御する。ピックアップ制御部63は、ピックアップ反転ユニット7の駆動モータ7mを制御する。搬送レール制御部64は、搬送レール22a,22bの駆動モータ22mを制御する。ボンディングヘッド制御部65は、ボンディングヘッド30の駆動モータ30mを制御する。ボンディングステージ制御部66は、ボンディングステージ40の駆動モータ40mを制御する。カメラテーブル制御部67は、カメラテーブル50の駆動モータ50mを制御する。
【0024】
操作表示部68は、各種条件設定用のキーおよび液晶ディスプレイを有するとともに、ティーチングモード設定スイッチ68aを有している。ティーチングモード設定スイッチ68aは、ボンディングの位置合わせを最適化するためのティーチングモードの設定用である。
【0025】
なお、ボンディングの位置合わせを最適化するためのティーチングモードで使用する第1補正用部材として図3に示すようなガラス製の補正用チップ71が用意され、同じくティーチングモードで使用する第2補正用部材として図4に示すようなガラス製の補正用チップ72が用意されている。
【0026】
補正用チップ71には、チップ認識カメラ51および基板認識カメラ52で撮像される画像の歪みを補正するための標準画像として、互いに等間隔(規定値)dでマトリクス状に配列され且つドット径rを有する複数のドットパターン71aが記載されている。なお、撮像される画像の歪みは、カメラのレンズの歪み、ボンディングツール32のチップ吸着面や搬送レール22a,22bがカメラに対して傾いているなどが原因で起こるものである。
【0027】
補正用チップ72には、特徴的な形状を有する特定画像パターンとして球形の画像パターン72aおよび十字形の画像パターン72bが記載されている。
【0028】
メインコントローラ60は、ボンディングの位置合わせに関する主要な機能として、次の(1)〜(10)の手段を備えている。
(1)ティーチングモード設定スイッチ68aのオン操作によるティーチングモードの設定時(補正用チップ71がボンディングツール32に吸着保持される)、補正用チップ71をチップ認識カメラ51で撮像することにより得られる画像の傾きを検出し、検出した傾きをボンディングヘッド30のθ方向の回動により修正し、修正した画像の画素(各ドットパターンの重心画素)と補正用チップ71における実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)との座標ずれをチップ認識カメラ51で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための第1座標変換式を生成して保持(内部メモリに記憶)する処理手段。なお、実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)の座標は、内部メモリに予め記憶されている。
【0029】
(2)上記第1座標変換式を生成・保持した後(補正用チップ71に代えて補正用チップ72がボンディングツール32に吸着保持される)、補正用チップ72をチップ認識カメラ51で撮像することにより得られる画像の画素の座標を上記第1座標変換式により補正する第1補正手段。
【0030】
(3)上記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターン(例えば球形の画像パターン72a)の重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるようにチップ認識カメラ51を移動し、その状態からチップ認識カメラ51を設定距離だけ移動し、その移動後、上記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で上記設定距離を除算することにより撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51の移動量を検出し、検出した結果を、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数として保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0031】
(4)上記第1座標変換係数の保持後(補正用チップ71がボンディングステージ41のステージトップ42に載置される)、補正用チップ71を基板認識カメラ52で撮像することにより得られる画像の傾きを検出し、検出した傾きをボンディングヘッド30のθ方向の回動により修正し、修正した画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)と補正用チップ71における実際の標準画像の画素(各ドットパターン71aの重心画素)との座標ずれを基板認識カメラ52で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための第2座標変換式を生成して保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0032】
(5)上記第2座標変換式を生成・保持した後(補正用チップ71に代えて補正用チップ72がステージトップ42に載置される)、補正用チップ72を基板認識カメラ52で撮像することにより得られる画像の画素の座標を上記第2座標変換式により補正する第2補正手段。
【0033】
(6)上記第2補正手段で補正される画像中の特定画像パターン(例えば球形の画像パターン72a)の重心画素が基板認識カメラ52の撮像認識領域の中心位置に収まるように基板認識カメラ52を移動し、その状態から基板認識カメラ52を設定距離だけ移動し、その移動後、上記第2補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が基板認識カメラ52の撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と上記中心位置との間に存する画素数で上記設定距離を除算することにより撮像認識領域の1画素当りに対応する基板認識カメラ52の移動量を検出し、検出した結果を、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と基板認識カメラ52の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第2座標変換係数として保持(内部メモリに記憶)する処理手段。
【0034】
(7)基板23とICチップ6のボンディングに際し、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像(ICチップ6の画像)の画素の座標を上記第1座標変換式により補正する第3補正手段。
【0035】
(8)上記第3補正手段で補正される画像の画素の座標を、上記第1座標変換係数により、チップ認識カメラ51の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正する第4補正手段。
【0036】
(9)基板23とICチップ6のボンディングに際し、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像(基板23の画像)の画素の座標を上記第2座標変換式により補正する第5補正手段。
【0037】
(10)上記第5補正手段で補正される画像の画素の座標を、上記第2座標変換係数により、基板認識カメラ52の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正する第6補正手段。
【0038】
以下、ティーチングから位置合わせまでの作用を図5のフローチャートに従って説明する。
作業員は、補正用チップ71をボンディングツール32に吸着保持させ、ティーチングモード設定スイッチ68aをオン操作してティーチングモードを設定するとともに、操作表示部68でチップ認識カメラ51側のティーチング開始操作を行う。
【0039】
ティーチングモードが設定され(ステップ101)、かつチップ認識カメラ51側のティーチング開始操作が行われると(ステップ102のYES)、ボンディングツール32に吸着保持された補正用チップ71の各ドットパターン71aがチップ認識カメラ51で撮像される(ステップ103)。この撮像により得られる画像の例を図6に示している。この例の画像には、補正用チップ71の保持状態などが原因で生じる傾き(画像座標系に対する各ドットパターンのマトリクス配列の傾き)がある。
【0040】
チップ認識カメラ51で撮像された画像の傾きは、画像中の各ドットパターンのマトリクス配列と画像座標系との対比により検出され、その検出とボンディングヘッド30のθ方向の回動とが交互に繰返されることにより修正される(ステップ104)。傾きの角度が例えば0.02度以下に修正される。
【0041】
この修正後、修正された画像中の各ドットパターンの重心画素(重心位置に存する画素)と補正用チップ71における実際の各ドットパターン71aの重心画素との座標ずれが、チップ認識カメラ51で撮像された画像の歪みとして検出される(ステップ105)。実際の各ドットパターン71aの重心画素の座標については、予め記憶されている。そして、検出された歪みを補正するための第1座標変換式が生成されてメインコントローラ60に保持される(ステップ106)。
【0042】
歪みのある画像の概略パターンおよび歪みのない画像の概略パターンを図7に示している。歪みのある画像を上記第1座標変換式によって歪みのない画像に補正することができる。実験では、1.3μmの歪みを検出した場合に、その歪みを補正によって0.5μmまで低減することができる。
【0043】
第1座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、第1座標変換式の生成・保持が完了したことを察知する。そして、作業員は、それまで使用していた補正用チップ71に代えて補正用チップ72をボンディングツール32に吸着保持させ、操作表示部68でティーチング続行操作を行う。
【0044】
このティーチング続行操作により、ボンディングツール32に吸着保持された補正用チップ72がチップ認識カメラ51で撮像される(ステップ107)。そして、撮像された画像の画素の座標が上記保持された第1座標変換式により補正される(ステップ108)。この補正により、画像の歪みが解消される。
【0045】
歪みの解消後、画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数が検出および保持される(ステップ109)。
【0046】
すなわち、図8に示すように、第1座標変換式により補正される画像中の画像パターン72aの重心画素(重心位置に存する画素)がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。そして、この状態からカメラテーブル50が図1に実線矢印で示すように補正用チップ72の板面に沿う4つのA方向,B方向,C方向,D方向へそれぞれ設定距離Ta,Tb,Tc,Td(単位;mm)ずつ順次に移動される。撮像認識領域における画像パターン72aの位置がこれら4方向の移動によってどのように変わるかを図9に示している。
【0047】
この4方向の移動ごとに、画像パターン72aの重心画素が撮像認識領域のどの位置に存するかが捕らえられ、捕らえられた位置と撮像認識領域の中心位置との間に存する画素数Pa,Pb,Pc,Pd(単位;dot)がそれぞれ検出される。そして、検出された画素数Paによって設定距離Taが除算[=Ta/Pa]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のA方向の移動量Ma(mm/dot)が検出される。
【0048】
同様に、画素数Pbによって設定距離Tbが除算[=Tb/Pb]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のB方向の移動量Mb(mm/dot)が検出される。画素数Pcによって設定距離Tcが除算[=Tc/Pc]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のC方向の移動量Mc(mm/dot)が検出される。画素数Pdによって設定距離Tdが除算[=Td/Pd]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のD方向の移動量Md(mm/dot)が検出される。
【0049】
これら検出されたMa,Mb,Mc,Md(mm/dot)が、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数(倍率ともいう)として、メインコントローラ60に保持される。
【0050】
関係式は次のようになる。
【0051】
【数1】
【0052】
第1座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、チップ認識カメラ51側のティーチング完了を察知する。そして、作業員は、補正用チップ71をボンディングステージ41のステージトップ42に載置し、操作表示部68で基板認識カメラ52側のティーチング開始操作を行う。
【0053】
このティーチング開始操作により(ステップ102のNO)、ステージトップ42上の補正用チップ71の各ドットパターン71aが基板認識カメラ52で撮像される(ステップ110)。この撮像により得られる画像には例えば図6に示したのと同様の傾き(画像座標系に対する各ドットパターンのマトリクス配列の傾き)がある。この傾きは、補正用チップ71の載置状態などが原因で生じる。
【0054】
基板認識カメラ52で撮像された画像の傾きは、画像中の各ドットパターンのマトリクス配列と画像座標系との対比により検出され、その検出とボンディングヘッド30のθ方向の回動とが交互に繰返されることにより修正される(ステップ111)。
【0055】
この修正後、修正された画像中の各ドットパターンの重心画素(重心位置に存する画素)と補正用チップ71における実際の各ドットパターン71aの重心画素との座標ずれが、基板認識カメラ52で撮像された画像の歪みとして検出される(ステップ112)。そして、この歪みを補正するための第2座標変換式が生成されてメインコントローラ60に保持される(ステップ113)。
【0056】
第2座標変換式の生成・保持が完了すると、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、第2座標変換式の生成・保持が完了したことを察知する。そして、作業員は、それまで使用していた補正用チップ71に代えて補正用チップ72をステージトップ42に載置し、操作表示部68でティーチング続行操作を行う。
【0057】
このティーチング続行操作により、ステージトップ42に載置された補正用チップ72が基板認識カメラ52で撮像される(ステップ114)。そして、撮像された画像の画素の座標が上記保持された第2座標変換式により補正される(ステップ115)。この補正により、画像の歪みが解消される。
【0058】
歪みの解消後、画像の画素位置を表わす画像座標系と基板認識カメラ52の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第2座標変換係数が検出および保持される(ステップ116)。第2座標変換係数の検出方法については、第1座標変換係数の検出と同じなので、説明を省略する。
【0059】
第2標変換式の生成・保持が完了すると、ティーチングモードが解除され(ステップ117)、その旨が操作表示部68の液晶ディスプレイで表示される。作業員は、この表示を見ることにより、ティーチング完了を察知し、ステージトップ42上の補正用チップ72を取除く作業を行う。
【0060】
基板23とICチップ6のボンディングに際しては(ステップ118のYES)、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像(ICチップ6の画像)の画素の座標がティーチングモードで保持された第1座標変換式により補正される(ステップ119)。さらに、基板認識カメラ52の撮像により得られる画像(基板23の画像)の画素の座標がティーチングモードで保持された第2座標変換式により補正される(ステップ120)。
【0061】
そして、第1座標変換式により補正された画像の画素の座標が、ティーチングモードで保持された第1座標変換係数により、チップ認識カメラ51の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正される(ステップ121)。さらに、第2座標変換式により補正された画像の画素の座標が、ティーチングモードで保持された第2座標変換係数により、基板認識カメラ52の移動に基づく実際の位置合わせのための座標に補正される(ステップ122)。
【0062】
実際の位置合せでは、チップ認識カメラ51で撮像されるICチップ6および基板認識カメラ52で撮像される基板23の画像に従ってカメラテーブル50がA方向,B方向,C方向,D方向に適宜に移動され、そのカメラテーブル50の動きにボンディングヘッド30が追従することにより、基板23とICチップ6の高精度の位置合わせを行うことができる。
【0063】
以上のように、撮像される画像の歪みを捕らえてその歪みを補正するための座標変換式を検出して保持し、かつその座標変換式で補正される画像の座標をカメラ移動用の座標に補正するための座標変換係数を検出して保持することにより、撮像される画像の歪みにかかわらず、また撮像される画像の画像座標系とカメラを移動させるための駆動座標系との軸ずれにかかわらず、常に高精度の位置合わせが可能となる。よって、ボンディング装置としての高い信頼性を確保することができる。
【0064】
しかも、撮像される画像に傾きがある場合はその傾きを予め修正し、その修正後の画像の歪みを捕らえるようにしているので、画像の傾きに左右されない適正な座標変換式および座標変換係数を得ることができる。このことは、位置合わせ精度の大幅な向上につながる。
【0065】
[2]第2の実施形態
第1の実施形態では2つの補正用チップ71,72を使用したが、この第2の実施形態では、補正用チップ71のみを使用して座標変換式および座標変換係数を得るようにしている。この点が第1の実施形態と異なる。
【0066】
補正用チップ71の画像が撮像されて座標変換式が生成されると、補正用チップ71を使用したまま(補正用チップ72に換えることなく)、補正用チップ71から画像が撮像されて座標変換係数が検出される。以下、この検出について説明する。
【0067】
図10に示すように、第1座標変換式により補正される画像中の各ドットパターン71aのうち略中央のドットパターンQoの重心画素(重心位置に存する画素)がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。この状態からカメラテーブル50が図1に実線矢印で示すように補正用チップ71の板面に沿う4つのA方向,B方向,C方向,D方向へ順次に移動される。
【0068】
図11に示すように、A方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQaの重心画素がチップ認識カメラ51の撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。B方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQbの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。C方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQcの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。D方向移動では、ドットパターンQoから所定個数目のドットパターンQdの重心画素が撮像認識領域の中心位置に収まるように、チップ認識カメラ51が移動される。
【0069】
この4方向の移動に伴い、第1座標変換式により補正された画像中のドットパターンQoの重心画素とドットパターンQa,Qb,Qc,Qdの重心画素との間に存する画素数Pa,Pb,Pc,Pd(単位;dot)がそれぞれ検出される。
【0070】
補正用チップ71上の各ドットパターン71aのうち、画像中のドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQaに相当するドットパターン71aの重心との間の距離は、各ドットパターン71aが等間隔(規定値)dでマトリクス状に配列されていることから、その等間隔dの所定数倍の規定距離Taとして予め把握することができる。
【0071】
同様に、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQbに相当するドットパターン71aの重心との間の距離、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQcに相当するドットパターン71aの重心との間の距離、ドットパターンQoに相当するドットパターン71aの重心とドットパターンQdに相当するドットパターン71aの重心との間の距離についても、等間隔dの所定数倍の規定距離Tb,Tc,Tdとして予め把握することができる。
【0072】
そして、上記検出された画素数Paによって規定距離Taが除算[=Ta/Pa]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のA方向の移動量Ma(mm/dot)が検出される。
【0073】
同様に、画素数Pbによって規定距離Tbが除算[=Tb/Pb]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のB方向の移動量Mb(mm/dot)が検出される。画素数Pcによって規定距離Tcが除算[=Tc/Pc]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のC方向の移動量Mc(mm/dot)が検出される。画素数Pdによって規定距離Tdが除算[=Td/Pd]されることにより、撮像認識領域の1画素当りに対応するチップ認識カメラ51のD方向の移動量Md(mm/dot)が検出される。
【0074】
これら検出されたMa,Mb,Mc,Md(mm/dot)が、チップ認識カメラ51の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系とチップ認識カメラ51の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための第1座標変換係数(倍率ともいう)として、メインコントローラ60に保持される。
【0075】
基板認識カメラ52側の第2座標変換係数についても、同じ方法で検出および保持される。
【0076】
以上のように、補正用チップ71のみの使用で座標変換式および座標変換係数が得られることにより、補正用チップ71から補正用チップ72への交換作業が不要となり、作業員にかかる負担を軽減することができる。作業時間として10分から15分の短縮が可能となる。補正用チップの使用間違いもなくなる。
他の作用および効果は第1の実施形態と同じである。
【0077】
なお、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【0078】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、撮像される画像の歪みにかかわらず、また画像座標系と駆動座標系との軸ずれにかかわらず、高精度の位置合わせが可能なボンディング装置およびその制御方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の各実施形態に係る半導体製造装置の要部の構成を示す図。
【図2】各実施形態における制御回路の要部を示すブロック図。
【図3】各実施形態における補正用チップ(第1補正用部材)の構成を示す図。
【図4】第1の実施形態における補正用チップ(第2補正用部材)の構成を示す図。
【図5】第1の実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図6】各実施形態における補正用チップを撮像して得られる画像の例を示す図。
【図7】各実施形態における歪みのある画像の概略パターンおよび歪みのない画像の概略パターンを示す図。
【図8】第1の実施形態における撮像認識領域の中心位置に特定画像パターンが収まっている状態を示す図。
【図9】第1の実施形態における撮像認識領域内の特定画像パターンの位置がカメラ移動によりどのように変わるかを示す図。
【図10】第2の実施形態における撮像認識領域の中心位置に所定のドットパターンが収まっている状態を示す図。
【図11】第2の実施形態における撮像認識領域内の各ドットパターンの位置がカメラ移動によりどのように変わるかを示す図。
【符号の説明】
1…ウエハステージ、5…半導体ウエハ、6…ICチップ、7…ピックアップ反転ユニット、11…ピックアップ反転ツール、12…ノズル、13…ウエハ認識カメラ、14…受け渡し認識カメラ、20…フィルム、22a,22b…搬送レール、23…基板、30…ボンディングヘッド、32…ボンディングツール、40…ボンディングステージ、50…カメラテーブル、51…チップ認識カメラ、52…基板認識カメラ
Claims (5)
- 移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うボンディング装置において、
画像の歪みを補正するための標準画像が記載された第1補正用部材と、
前記第1補正用部材を前記撮像手段で撮像することにより得られる画像の画素と前記第1補正用部材における実際の標準画像の画素との座標ずれを前記撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する第1処理手段と、
特定画像パターンが記載された第2補正用部材と、
前記第2補正用部材を前記撮像手段で撮像することにより得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する第1補正手段と、
前記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その状態から前記撮像手段を設定距離だけ移動し、その移動後、前記第1補正手段で補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が前記撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と前記中心位置との間に存する画素数で前記設定距離を除算することにより前記撮像認識領域の1画素当りに対応する前記撮像手段の移動量を検出し、検出した結果を、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と前記撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として保持する第2処理手段と、
前記ボンディングに際し、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する第2補正手段と、
前記第2補正手段で補正される画像の画素の座標を前記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する第3補正手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うボンディング装置において、
互いに等間隔で配列された複数のドットパターンが画像の歪みを補正するための標準画像として記載された補正用部材と、
前記補正用部材を前記撮像手段で撮像することにより得られる画像の各ドットパターンの重心画素の座標と前記補正用部材における実際の各ドットパターンの重心画素の座標とのずれを前記撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する第1処理手段と、
前記補正用部材を前記撮像手段で撮像することにより得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する第1補正手段と、
前記第1補正手段で補正される画像中の各ドットパターンのうち第1ドットパターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その状態から、前記第1補正手段で補正される画像中の各ドットパターンのうち第2ドットパターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その第1ドット画像パターンの重心画素と第2ドット画像パターンの重心画素との間に存する画素数でその第1ドットパターンと第2ドットパターンとの間の前記補正用部材上の規定距離を除算することにより前記撮像手段の撮像認識領域の1画素当りに対応する同撮像手段の移動量を検出し、検出した結果を、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と前記撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として保持する第2処理手段と、
前記ボンディングに際し、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する第2補正手段と、
前記第2補正手段で補正される画像の画素の座標を前記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する第3補正手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項2に記載のボンディング装置において、
前記第1処理手段は、補正用部材を撮像手段で撮像することにより得られる画像の傾きを検出して修正し、修正した画像の各ドットパターンの重心画素と補正用部材における実際の各ドットパターンの重心画素との座標ずれを撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成することを特徴とするボンディング装置。 - 移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うボンディング装置において、
画像を補正するための標準画像が記載された第1補正用部材を前記撮像手段により撮像する行程と、
前記第1補正用部材の撮像により得られる画像の画素と前記第1補正用部材における実際の標準画像の画素との座標ずれを前記撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する行程と、
特定画像パターンが記載された第2補正用部材を前記撮像手段で撮像する行程と、
前記第2補正用部材の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する行程と、
前記座標変換式により補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その状態から前記撮像手段を設定距離だけ移動し、その移動後、前記座標変換式により補正される画像中の特定画像パターンの重心画素が前記撮像認識領域のどの位置に存するかを捕らえ、捕らえた位置と前記中心位置との間に存する画素数で前記設定距離を除算することにより前記撮像認識領域の1画素当りに対応する前記撮像手段の移動量を検出し、検出した結果を、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と前記撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として保持する行程と、
前記ボンディングに際し、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する行程と、
この行程で補正される画像の画素の座標を前記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する行程と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置の制御方法。 - 移動自在な撮像手段の撮像によりボンディングの位置合わせを行うボンディング装置において、
互いに等間隔で配列された複数のドットパターンが画像の歪みを補正するための標準画像として記載された補正用部材を撮像する行程と、
前記補正用部材の撮像により得られる画像の各ドットパターンの重心画素と前記補正用部材における実際の各ドットパターンの重心画素との座標ずれを前記撮像手段で撮像される画像の歪みとして検出し、検出した歪みを補正するための座標変換式を生成する行程と、
前記補正用部材の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する行程と、
前記補正される画像中の各ドットパターンのうち第1ドットパターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その状態から、前記補正される画像中の各ドットパターンのうち第2ドットパターンの重心画素が前記撮像手段の撮像認識領域の中心位置に収まるように前記撮像手段を移動し、その第1ドット画像パターンの重心画素と第2ドット画像パターンの重心画素との間に存する画素数でその第1ドットパターンと第2ドットパターンとの間の前記補正用部材上の規定距離を除算することにより前記撮像手段の撮像認識領域の1画素当りに対応する同撮像手段の移動量を検出し、検出した結果を、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素位置を表わす画像座標系と前記撮像手段の移動位置を表わす駆動座標系との軸ずれを補正するための座標変換係数として保持する行程と、
前記ボンディングに際し、前記撮像手段の撮像により得られる画像の画素の座標を前記座標変換式により補正する行程と、
この行程で補正される画像の画素の座標を前記座標変換係数により実際の位置合わせのための座標に補正する行程と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置の制御方法。
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WO2017149689A1 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置、パターンチップ及び欠陥検査方法 |
CN113538343A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-22 | 广东火丁科技有限公司 | 矩阵车灯校正方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN113538343B (zh) * | 2021-06-28 | 2024-05-14 | 广东火丁科技有限公司 | 矩阵车灯校正方法、装置、电子设备及存储介质 |
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2002
- 2002-12-26 JP JP2002377048A patent/JP2004207603A/ja active Pending
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CN113538343A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-22 | 广东火丁科技有限公司 | 矩阵车灯校正方法、装置、电子设备及存储介质 |
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