JP2001267335A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents
電子部品搭載装置および電子部品搭載方法Info
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- JP2001267335A JP2001267335A JP2000077618A JP2000077618A JP2001267335A JP 2001267335 A JP2001267335 A JP 2001267335A JP 2000077618 A JP2000077618 A JP 2000077618A JP 2000077618 A JP2000077618 A JP 2000077618A JP 2001267335 A JP2001267335 A JP 2001267335A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サイクルタイムを短縮して生産性を向上させ
ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部１からチップ３を搭載ヘッド８に
よりピックアップし、基板保持部１１に保持された基板
１３に搭載する電子部品搭載方法において、搭載ヘッド
移動テーブル６に一次元カメラ９を搭載ヘッド８と一体
的に移動可能に装着する。実装動作においては、一次元
カメラ９をスキャンさせて供給部１のチップ３と基板１
３の一次元画像を撮像し、これらの複数の一次元画像よ
りチップ３と基板１３の二次元画像を取得して位置を認
識する。これにより、１台の画像認識手段によって撮像
時の一次元カメラ９および搭載ヘッド８の一時停止を行
うことなく、効率的に画像認識を行うとともに実装サイ
クルタイムを短縮することができる。
ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部１からチップ３を搭載ヘッド８に
よりピックアップし、基板保持部１１に保持された基板
１３に搭載する電子部品搭載方法において、搭載ヘッド
移動テーブル６に一次元カメラ９を搭載ヘッド８と一体
的に移動可能に装着する。実装動作においては、一次元
カメラ９をスキャンさせて供給部１のチップ３と基板１
３の一次元画像を撮像し、これらの複数の一次元画像よ
りチップ３と基板１３の二次元画像を取得して位置を認
識する。これにより、１台の画像認識手段によって撮像
時の一次元カメラ９および搭載ヘッド８の一時停止を行
うことなく、効率的に画像認識を行うとともに実装サイ
クルタイムを短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
の電子部品をワークに搭載する電子部品搭載装置および
電子部品搭載方法に関するものである。
の電子部品をワークに搭載する電子部品搭載装置および
電子部品搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品をリードフ
レームなどのワークに実装する際の所要位置精度の高度
化に伴い、実装時の電子部品とワークの位置ずれを画像
認識によって補正する方法が広く用いられるようになっ
ている。この方法は、電子部品の実装に先立ってワーク
や電子部品をカメラで撮像し、得られた画像データに基
づいてワークや電子部品の位置を検出し、この検出結果
により実装時の位置補正を行うものである。このため、
従来より認識対象ごとにすなわち電子部品の供給部とワ
ーク保持部とにそれぞれ専用のカメラを設け、これらの
カメラにより個別に撮像を行って電子部品やワークの認
識を行う方法が用いられていた。しかしながら、この方
法では高価なカメラや画像処理装置を複数備える必要が
あるため、近年電子部品をピックアップして移動する搭
載ヘッドに一体的に移動するカメラを装着し、１台のカ
メラで電子部品とワークの双方を撮像させる方式が採用
されるようになっている。
レームなどのワークに実装する際の所要位置精度の高度
化に伴い、実装時の電子部品とワークの位置ずれを画像
認識によって補正する方法が広く用いられるようになっ
ている。この方法は、電子部品の実装に先立ってワーク
や電子部品をカメラで撮像し、得られた画像データに基
づいてワークや電子部品の位置を検出し、この検出結果
により実装時の位置補正を行うものである。このため、
従来より認識対象ごとにすなわち電子部品の供給部とワ
ーク保持部とにそれぞれ専用のカメラを設け、これらの
カメラにより個別に撮像を行って電子部品やワークの認
識を行う方法が用いられていた。しかしながら、この方
法では高価なカメラや画像処理装置を複数備える必要が
あるため、近年電子部品をピックアップして移動する搭
載ヘッドに一体的に移動するカメラを装着し、１台のカ
メラで電子部品とワークの双方を撮像させる方式が採用
されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に搭載ヘッドとともにカメラを一体的に移動させて電子
部品やワークを認識するためには、カメラを撮像位置ま
で移動させた後撮像に要する時間だけ搭載ヘッドを一時
停止させる必要があった。このため、搭載ヘッドの動作
において頻繁に一時停止を行うことからサイクルタイム
が遅延し、生産性の向上が阻害されるという問題点があ
った。
に搭載ヘッドとともにカメラを一体的に移動させて電子
部品やワークを認識するためには、カメラを撮像位置ま
で移動させた後撮像に要する時間だけ搭載ヘッドを一時
停止させる必要があった。このため、搭載ヘッドの動作
において頻繁に一時停止を行うことからサイクルタイム
が遅延し、生産性の向上が阻害されるという問題点があ
った。
【０００４】そこで本発明は、サイクルタイムを短縮し
て生産性を向上させることができる電子部品搭載装置お
よび電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
て生産性を向上させることができる電子部品搭載装置お
よび電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
搭載装置は、電子部品の供給部と、電子部品が搭載され
るワークを保持するワーク保持部と、前記供給部から電
子部品をピックアップしてワーク保持部のワークへ搭載
する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記供給部とワー
ク保持部のワークに対して相対的に移動させる移動手段
と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し供給部の電子部品
およびまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元
画像を撮像する一次元画像検出手段と、この一次元画像
検出手段を前記移動手段によってスキャンさせて得られ
た複数の一次元画像より電子部品およびまたはワークの
二次元画像を取得しこの二次元画像より電子部品および
またはワークを認識する画像認識部と、この画像認識部
の認識結果に基づいて前記移動手段および搭載ヘッドを
制御して電子部品をワークに実装する実装動作を行わせ
る制御部とを備えた。
搭載装置は、電子部品の供給部と、電子部品が搭載され
るワークを保持するワーク保持部と、前記供給部から電
子部品をピックアップしてワーク保持部のワークへ搭載
する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記供給部とワー
ク保持部のワークに対して相対的に移動させる移動手段
と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し供給部の電子部品
およびまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元
画像を撮像する一次元画像検出手段と、この一次元画像
検出手段を前記移動手段によってスキャンさせて得られ
た複数の一次元画像より電子部品およびまたはワークの
二次元画像を取得しこの二次元画像より電子部品および
またはワークを認識する画像認識部と、この画像認識部
の認識結果に基づいて前記移動手段および搭載ヘッドを
制御して電子部品をワークに実装する実装動作を行わせ
る制御部とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品搭載方法は、電子
部品の供給部から電子部品を搭載ヘッドによりピックア
ップし、ワーク保持部に保持されたワークに搭載する電
子部品搭載方法であって、前記搭載ヘッドと一体的に移
動する一次元画像検出手段を搭載ヘッドを前記供給部お
よびワーク保持部のワークに対して相対的に移動させる
移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品およ
びまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画像
を撮像する工程と、これらの複数の一次元画像より電子
部品およびまたはワークの二次元画像を取得する工程
と、この二次元画像より電子部品およびまたはワークを
画像認識部によって認識する工程と、この認識結果に基
づいて制御部によって前記移動手段および搭載ヘッドを
制御して電子部品をワークに搭載する実装動作工程とを
含む。
部品の供給部から電子部品を搭載ヘッドによりピックア
ップし、ワーク保持部に保持されたワークに搭載する電
子部品搭載方法であって、前記搭載ヘッドと一体的に移
動する一次元画像検出手段を搭載ヘッドを前記供給部お
よびワーク保持部のワークに対して相対的に移動させる
移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品およ
びまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画像
を撮像する工程と、これらの複数の一次元画像より電子
部品およびまたはワークの二次元画像を取得する工程
と、この二次元画像より電子部品およびまたはワークを
画像認識部によって認識する工程と、この認識結果に基
づいて制御部によって前記移動手段および搭載ヘッドを
制御して電子部品をワークに搭載する実装動作工程とを
含む。
【０００７】本発明によれば、搭載ヘッドと一体的に移
動する一次元画像検出手段を、搭載ヘッドを移動させる
移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品およ
びまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画像
を撮像して得られた複数の一次元画像より電子部品およ
びまたはワークの二次元画像を取得し、この二次元画像
より電子部品およびまたはワークを認識することによ
り、１台の画像認識手段によって撮像時の一時停止を行
うことなく効率的に画像認識を行うことができる。
動する一次元画像検出手段を、搭載ヘッドを移動させる
移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品およ
びまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画像
を撮像して得られた複数の一次元画像より電子部品およ
びまたはワークの二次元画像を取得し、この二次元画像
より電子部品およびまたはワークを認識することによ
り、１台の画像認識手段によって撮像時の一時停止を行
うことなく効率的に画像認識を行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品搭載装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品搭載装置の正面図、図３、図４は本発明の一実
施の形態の電子部品搭載装置の動作説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品搭載装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品搭載装置の正面図、図３、図４は本発明の一実
施の形態の電子部品搭載装置の動作説明図である。
【０００９】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の構成を説明する。図１において電子部品の供給部１
はＸＹテーブル２を備えており、ＸＹテーブル２には電
子部品であるチップ３が多数貼着されたウェハシート４
が保持されている。ＸＹテーブル２を駆動することによ
り、チップ３はＸ方向およびＹ方向に移動する。図２に
示すように、供給部１のウェハシート４の下方には、エ
ジェクタユニット１８が配設されている。エジェクタユ
ニット１８は、搭載ヘッドによりチップ３を取り出す際
にチップ３を下方からピンで突き上げる。
置の構成を説明する。図１において電子部品の供給部１
はＸＹテーブル２を備えており、ＸＹテーブル２には電
子部品であるチップ３が多数貼着されたウェハシート４
が保持されている。ＸＹテーブル２を駆動することによ
り、チップ３はＸ方向およびＹ方向に移動する。図２に
示すように、供給部１のウェハシート４の下方には、エ
ジェクタユニット１８が配設されている。エジェクタユ
ニット１８は、搭載ヘッドによりチップ３を取り出す際
にチップ３を下方からピンで突き上げる。
【００１０】電子部品の供給部１の上方には、チップ搭
載部５が配設されており、チップ搭載部５は搭載ヘッド
移動テーブル６を備えている。搭載ヘッド移動テーブル
６には移動ベース７が装着され、移動ベース７には搭載
ヘッド８および一次元カメラ９が装着されている。搭載
ヘッド移動テーブル６を駆動することにより、搭載ヘッ
ド８および一次元カメラ９が一体的に水平移動する。搭
載ヘッド移動テーブル６は、搭載ヘッド８を供給部１と
基板保持部１１の基板１３に対して相対移動させる移動
手段を構成する。
載部５が配設されており、チップ搭載部５は搭載ヘッド
移動テーブル６を備えている。搭載ヘッド移動テーブル
６には移動ベース７が装着され、移動ベース７には搭載
ヘッド８および一次元カメラ９が装着されている。搭載
ヘッド移動テーブル６を駆動することにより、搭載ヘッ
ド８および一次元カメラ９が一体的に水平移動する。搭
載ヘッド移動テーブル６は、搭載ヘッド８を供給部１と
基板保持部１１の基板１３に対して相対移動させる移動
手段を構成する。
【００１１】搭載ヘッド８は下端部に吸着ノズル８ａを
備えており、供給部１に位置決めされたチップ３を吸着
ノズル８ａにより吸着保持して取り出す。この取り出し
時には、位置決めされたチップ３は下方からエジェクタ
ユニット１８により突き上げられる。エジェクタユニッ
ト１８やＸＹテーブル２の動作は、制御部１７によって
制御される。
備えており、供給部１に位置決めされたチップ３を吸着
ノズル８ａにより吸着保持して取り出す。この取り出し
時には、位置決めされたチップ３は下方からエジェクタ
ユニット１８により突き上げられる。エジェクタユニッ
ト１８やＸＹテーブル２の動作は、制御部１７によって
制御される。
【００１２】一次元カメラ９は一次元画像検出手段であ
り、チップ３やこのチップ３が実装される基板の一次元
画像を撮像する。一次元カメラ９はＣＣＤ等の複数の受
光素子を一列に並べた受光部を備えており、この受光素
子の並び方向は搭載ヘッド移動テーブル６による搭載ヘ
ッド８の移動方向と直交する向きとなっている。撮像さ
れた一次元画像は、画像認識部１６へ送られる。搭載ヘ
ッド移動テーブル６には、リニアスケール１０が装着さ
れており、搭載ヘッド移動テーブル６を駆動して搭載ヘ
ッド８と一次元カメラ９をＸ方向に移動させる際に、Ｘ
方向の位置を検出できるようになっている。すなわち、
リニアスケール１０は一次元カメラ９の位置検出手段と
なっている。
り、チップ３やこのチップ３が実装される基板の一次元
画像を撮像する。一次元カメラ９はＣＣＤ等の複数の受
光素子を一列に並べた受光部を備えており、この受光素
子の並び方向は搭載ヘッド移動テーブル６による搭載ヘ
ッド８の移動方向と直交する向きとなっている。撮像さ
れた一次元画像は、画像認識部１６へ送られる。搭載ヘ
ッド移動テーブル６には、リニアスケール１０が装着さ
れており、搭載ヘッド移動テーブル６を駆動して搭載ヘ
ッド８と一次元カメラ９をＸ方向に移動させる際に、Ｘ
方向の位置を検出できるようになっている。すなわち、
リニアスケール１０は一次元カメラ９の位置検出手段と
なっている。
【００１３】画像認識部１６は、一次元カメラ９をスキ
ャンさせることにより得られたチップ３や基板１３の複
数の一次元画像に基づいてチップ３や基板の二次元画像
を取得する。すなわち、一次元カメラ９を搭載ヘッド移
動テーブル６によって移動させる過程で、リニアスケー
ル１０によって一次元カメラ９の位置を検出しながら所
定タイミングでチップ３や基板１３の一次元画像を検出
する撮像を反復して行うことにより、複数の一次元画像
を所定間隔で配列したチップ３や基板１３の二次元画像
を取得する。そしてこの二次元画像に基づき画像認識部
１６は、チップ３や基板の認識をおこなう。
ャンさせることにより得られたチップ３や基板１３の複
数の一次元画像に基づいてチップ３や基板の二次元画像
を取得する。すなわち、一次元カメラ９を搭載ヘッド移
動テーブル６によって移動させる過程で、リニアスケー
ル１０によって一次元カメラ９の位置を検出しながら所
定タイミングでチップ３や基板１３の一次元画像を検出
する撮像を反復して行うことにより、複数の一次元画像
を所定間隔で配列したチップ３や基板１３の二次元画像
を取得する。そしてこの二次元画像に基づき画像認識部
１６は、チップ３や基板の認識をおこなう。
【００１４】搭載ヘッド移動テーブル６の下方には、基
板保持部１１が配設されており、基板保持部１１は基板
移動テーブル１２を備えている。基板移動テーブル１２
上には、チップ３が搭載されるワークである基板１３が
保持されている。基板移動テーブル１２を駆動すること
により、保持された基板１３はＹ方向に水平移動する。
基板移動テーブル１２は、搭載ヘッド移動テーブル６と
ともに、搭載ヘッド８を供給部１と基板保持部１１の基
板に対して相対移動させる移動手段を構成する。基板移
動テーブル６の動作は、制御部１７によって制御され
る。
板保持部１１が配設されており、基板保持部１１は基板
移動テーブル１２を備えている。基板移動テーブル１２
上には、チップ３が搭載されるワークである基板１３が
保持されている。基板移動テーブル１２を駆動すること
により、保持された基板１３はＹ方向に水平移動する。
基板移動テーブル１２は、搭載ヘッド移動テーブル６と
ともに、搭載ヘッド８を供給部１と基板保持部１１の基
板に対して相対移動させる移動手段を構成する。基板移
動テーブル６の動作は、制御部１７によって制御され
る。
【００１５】搭載ヘッド８によって供給部１から取り出
されたチップ３は、基板１３の実装位置１４に搭載され
る。この供給部１からの取り出しに際しては、チップ３
の位置が認識され、この認識結果に基づいてチップ３の
位置あわせを行った上で吸着ノズル８ａによってチップ
３を吸着保持して取り出す。また基板１３には対角位置
に認識マーク１５Ａ、１５Ｂが設けられており、認識マ
ーク１５Ａ、１５Ｂを認識することにより、基板１３の
位置を認識し実装位置１４の位置を検出する。
されたチップ３は、基板１３の実装位置１４に搭載され
る。この供給部１からの取り出しに際しては、チップ３
の位置が認識され、この認識結果に基づいてチップ３の
位置あわせを行った上で吸着ノズル８ａによってチップ
３を吸着保持して取り出す。また基板１３には対角位置
に認識マーク１５Ａ、１５Ｂが設けられており、認識マ
ーク１５Ａ、１５Ｂを認識することにより、基板１３の
位置を認識し実装位置１４の位置を検出する。
【００１６】チップ３を基板１３に搭載する実装動作に
おいては、検出された基板１３の位置ずれを補正した上
で、チップ３を基板１３の実装位置１４に搭載する。こ
の実装動作は、画像認識部１６のチップ３および基板１
３の認識結果に基づいて、制御部１７によって搭載ヘッ
ド８、搭載ヘッド移動テーブル６、基板移動テーブル１
２を制御することにより行われる。
おいては、検出された基板１３の位置ずれを補正した上
で、チップ３を基板１３の実装位置１４に搭載する。こ
の実装動作は、画像認識部１６のチップ３および基板１
３の認識結果に基づいて、制御部１７によって搭載ヘッ
ド８、搭載ヘッド移動テーブル６、基板移動テーブル１
２を制御することにより行われる。
【００１７】この電子部品搭載装置は上記のように構成
されており、以下搭載動作について図３、図４を参照し
て説明する。まず、図３（ａ）に示すように、搭載ヘッ
ド移動テーブル６を駆動して、一次元カメラ９を基板１
３の認識マーク１５Ａの上方に移動させる。そして、図
３（ａ）に示す位置から一次元カメラ９をわずかにＸ方
向に移動させて図３（ｂ）に示す位置に移動するまでの
間、一次元カメラ９による認識マーク１５Ａの周辺の撮
像を所定タイミングで複数回行う。
されており、以下搭載動作について図３、図４を参照し
て説明する。まず、図３（ａ）に示すように、搭載ヘッ
ド移動テーブル６を駆動して、一次元カメラ９を基板１
３の認識マーク１５Ａの上方に移動させる。そして、図
３（ａ）に示す位置から一次元カメラ９をわずかにＸ方
向に移動させて図３（ｂ）に示す位置に移動するまでの
間、一次元カメラ９による認識マーク１５Ａの周辺の撮
像を所定タイミングで複数回行う。
【００１８】このようにして一次元カメラ９をスキャン
して得られた複数の一次元画像に基づき、画像認識部１
６は認識マーク１５Ａの二次元画像を取得する。そして
取得された二次元画像より、認識マーク１５Ａの位置を
認識する。この位置認識動作は、基板１３の対角位置に
あるもう１つの認識マーク１５Ｂについても同様に行わ
れる。これらの２つの認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置
認識結果から、基板１３の位置を認識し各実装位置１４
の位置ずれを求める。
して得られた複数の一次元画像に基づき、画像認識部１
６は認識マーク１５Ａの二次元画像を取得する。そして
取得された二次元画像より、認識マーク１５Ａの位置を
認識する。この位置認識動作は、基板１３の対角位置に
あるもう１つの認識マーク１５Ｂについても同様に行わ
れる。これらの２つの認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置
認識結果から、基板１３の位置を認識し各実装位置１４
の位置ずれを求める。
【００１９】次に、搭載ヘッド移動テーブル６を駆動し
て、一次元カメラ９を供給部１のウェハシート４上に移
動させる。このとき、供給部１では、取り出し対象のチ
ップ３がエジェクタユニット１８の上方に位置して取り
出し待機状態にある。そして、図３（ｃ）に示すよう
に、一次元カメラ９の撮像位置が当該チップ３の一端部
にある状態から、一次元カメラ９をＸ方向に移動させて
図３（ｄ）に示す位置、すなわち撮像位置が当該チップ
３の他端部に移動するまでの間、一次元カメラ９による
チップ３の撮像を所定タイミングで複数回行う。このよ
うにして得られた複数の一次元画像に基づき、画像認識
部１６はチップ３の二次元画像を取得する。そして取得
された二次元画像より、当該チップ３の位置を認識す
る。
て、一次元カメラ９を供給部１のウェハシート４上に移
動させる。このとき、供給部１では、取り出し対象のチ
ップ３がエジェクタユニット１８の上方に位置して取り
出し待機状態にある。そして、図３（ｃ）に示すよう
に、一次元カメラ９の撮像位置が当該チップ３の一端部
にある状態から、一次元カメラ９をＸ方向に移動させて
図３（ｄ）に示す位置、すなわち撮像位置が当該チップ
３の他端部に移動するまでの間、一次元カメラ９による
チップ３の撮像を所定タイミングで複数回行う。このよ
うにして得られた複数の一次元画像に基づき、画像認識
部１６はチップ３の二次元画像を取得する。そして取得
された二次元画像より、当該チップ３の位置を認識す
る。
【００２０】そして、チップ３の位置が検出されたなら
ば、位置検出結果に基づいてＸＹテーブル２を駆動し、
図４（ａ）に示すように搭載ヘッド８による取り出し位
置にチップ３を位置あわせする。そして、図４（ｂ）に
示すように搭載ヘッド８の吸着ノズル８ａによってチッ
プ３を吸着保持して取り出しす。その後、再び搭載ヘッ
ド移動テーブル６を駆動して搭載ヘッド８を基板保持部
１１に保持された基板１３上に移動させる。そして吸着
ノズル８ａに保持されたチップ３を、図４（ｄ）に示す
ように基板１３上の実装位置１４（図１参照）に搭載す
る。この搭載動作において、既に検出された実装位置１
４の位置ずれが補正される。
ば、位置検出結果に基づいてＸＹテーブル２を駆動し、
図４（ａ）に示すように搭載ヘッド８による取り出し位
置にチップ３を位置あわせする。そして、図４（ｂ）に
示すように搭載ヘッド８の吸着ノズル８ａによってチッ
プ３を吸着保持して取り出しす。その後、再び搭載ヘッ
ド移動テーブル６を駆動して搭載ヘッド８を基板保持部
１１に保持された基板１３上に移動させる。そして吸着
ノズル８ａに保持されたチップ３を、図４（ｄ）に示す
ように基板１３上の実装位置１４（図１参照）に搭載す
る。この搭載動作において、既に検出された実装位置１
４の位置ずれが補正される。
【００２１】上記説明したように本発明は、搭載ヘッド
８を移動させる搭載ヘッド移動テーブル６に搭載ヘッド
８と一体的に移動する一次元カメラ９を装着して、この
一次元カメラ９により供給部１のチップ３と基板保持部
１１の基板１３の双方を撮像するものである。
８を移動させる搭載ヘッド移動テーブル６に搭載ヘッド
８と一体的に移動する一次元カメラ９を装着して、この
一次元カメラ９により供給部１のチップ３と基板保持部
１１の基板１３の双方を撮像するものである。
【００２２】そして撮像においては、一次元カメラ９を
スキャンさせて得られた複数の一次元画像に基づいて二
次元画像を取得することにより、撮像動作において一次
元カメラ９を撮像対象に対して相対的に静止させる必要
がない。したがって、撮像のための静止時間を省いて効
率のよい基板・電子部品の認識を１台の画像認識手段に
よって行うことができるとともに、搭載ヘッド８の動作
において撮像のための一時停止を行わないことから、実
装タクトタイムを短縮して生産性を向上させることがで
きる。
スキャンさせて得られた複数の一次元画像に基づいて二
次元画像を取得することにより、撮像動作において一次
元カメラ９を撮像対象に対して相対的に静止させる必要
がない。したがって、撮像のための静止時間を省いて効
率のよい基板・電子部品の認識を１台の画像認識手段に
よって行うことができるとともに、搭載ヘッド８の動作
において撮像のための一時停止を行わないことから、実
装タクトタイムを短縮して生産性を向上させることがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、搭載ヘッドと一体的に
移動する一次元画像検出手段を、搭載ヘッドを移動させ
る移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品お
よびまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画
像を撮像して得られた複数の一次元画像より電子部品お
よびまたはワークの二次元画像を取得し、この二次元画
像より電子部品およびまたはワークを認識するようにし
たので、１台の画像認識手段によって撮像時の一時停止
を行うことなく効率的に画像認識を行うことができると
ともに、実装サイクルタイムを短縮して生産性を向上さ
せることができる。
移動する一次元画像検出手段を、搭載ヘッドを移動させ
る移動手段によってスキャンさせて供給部の電子部品お
よびまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元画
像を撮像して得られた複数の一次元画像より電子部品お
よびまたはワークの二次元画像を取得し、この二次元画
像より電子部品およびまたはワークを認識するようにし
たので、１台の画像認識手段によって撮像時の一時停止
を行うことなく効率的に画像認識を行うことができると
ともに、実装サイクルタイムを短縮して生産性を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の正
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の動
作説明図
作説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の動
作説明図
作説明図
１ 供給部 ２ ＸＹテーブル ３ チップ ６ 搭載ヘッド移動テーブル ８ 搭載ヘッド ９ 一次元カメラ １１ 基板保持部 １３ 基板 １４ 実装位置 １５Ａ、１５Ｂ 認識マーク
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品の供給部と、電子部品が搭載され
るワークを保持するワーク保持部と、前記供給部から電
子部品をピックアップしてワーク保持部のワークへ搭載
する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記供給部とワー
ク保持部のワークに対して相対的に移動させる移動手段
と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し供給部の電子部品
およびまたはワーク保持部に保持されたワークの一次元
画像を撮像する一次元画像検出手段と、この一次元画像
検出手段を前記移動手段によってスキャンさせて得られ
た複数の一次元画像より電子部品およびまたはワークの
二次元画像を取得しこの二次元画像より電子部品および
またはワークを認識する画像認識部と、この画像認識部
の認識結果に基づいて前記移動手段および搭載ヘッドを
制御して電子部品をワークに実装する実装動作を行わせ
る制御部とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装
置。 - 【請求項２】電子部品の供給部から電子部品を搭載ヘッ
ドによりピックアップし、ワーク保持部に保持されたワ
ークに搭載する電子部品搭載方法であって、前記搭載ヘ
ッドと一体的に移動する一次元画像検出手段を搭載ヘッ
ドを前記供給部およびワーク保持部のワークに対して相
対的に移動させる移動手段によってスキャンさせて供給
部の電子部品およびまたはワーク保持部に保持されたワ
ークの一次元画像を撮像する工程と、これらの複数の一
次元画像より電子部品およびまたはワークの二次元画像
を取得する工程と、この二次元画像より電子部品および
またはワークを認識する工程と、この認識結果に基づい
て制御部によって前記移動手段および搭載ヘッドを制御
して電子部品をワークに搭載する実装動作工程とを含む
ことを特徴とする電子部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077618A JP3482935B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000077618A JP3482935B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267335A true JP2001267335A (ja) | 2001-09-28 |
| JP3482935B2 JP3482935B2 (ja) | 2004-01-06 |
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ID=18595162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000077618A Expired - Fee Related JP3482935B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482935B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6999184B2 (en) | 2003-10-24 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP2009044044A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
| JP2011192927A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| KR20180098986A (ko) * | 2017-02-28 | 2018-09-05 | (주) 예스티 | 반도체 제조 장치 |
| CN112530839A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
-
2000
- 2000-03-21 JP JP2000077618A patent/JP3482935B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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