JP2000276600A - 電子部品搭載装置の画像認識装置 - Google Patents
電子部品搭載装置の画像認識装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 撮像視野を越える大きさの電子部品の画像を
迅速且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデータを取
得できる電子部品搭載装置の画像処理装置を提供する。 【解決手段】 電子部品４を回路基板１７へ搭載する電
子部品搭載装置の画像認識装置において、電子部品を吸
着するヘッド７と、複数の画像認識カメラ２，２と、ヘ
ッドが各画像認識カメラの視野よりも大きな電子部品４
Ｌを吸着したときにヘッドを複数の画像認識カメラの中
心位置Ｃの上へ移動させて複数の画像認識カメラにより
大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段とを備え
る。
迅速且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデータを取
得できる電子部品搭載装置の画像処理装置を提供する。 【解決手段】 電子部品４を回路基板１７へ搭載する電
子部品搭載装置の画像認識装置において、電子部品を吸
着するヘッド７と、複数の画像認識カメラ２，２と、ヘ
ッドが各画像認識カメラの視野よりも大きな電子部品４
Ｌを吸着したときにヘッドを複数の画像認識カメラの中
心位置Ｃの上へ移動させて複数の画像認識カメラにより
大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段とを備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品搭載装置
の画像処理装置に関し、特に複数の画像認識カメラを有
する電子部品搭載機の画像処理装置に関する。
の画像処理装置に関し、特に複数の画像認識カメラを有
する電子部品搭載機の画像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品搭載装置では吸着ノ
ズルにより吸着された部品の画像をＣＣＤカメラ等の画
像認識カメラから取り込み、この部品の画像を処理する
ことにより部品の位置を検出し、必要に応じて回路基板
上への電子部品の搭載位置を補正し或いは吸着ノズルに
吸着された電子部品の姿勢を補正することにより部品の
位置決めを行ない、回路基板上に部品の搭載を行なって
いる。
ズルにより吸着された部品の画像をＣＣＤカメラ等の画
像認識カメラから取り込み、この部品の画像を処理する
ことにより部品の位置を検出し、必要に応じて回路基板
上への電子部品の搭載位置を補正し或いは吸着ノズルに
吸着された電子部品の姿勢を補正することにより部品の
位置決めを行ない、回路基板上に部品の搭載を行なって
いる。
【０００３】図６はこのような電子部品搭載装置の従来
例を示す斜視図である。この電子部品搭載装置は、部品
供給装置１９と回路基板搬送装置１６と、ヘッド７とを
備える。ヘッド７の下方に部品吸着ノズル８が取付けら
れている。部品供給装置１９は、多数のテープ或いはベ
ルトコンベア等のフィーダ１５上へ電子部品４が一定間
隔に支持されている。図示しない間欠送り機構によって
各フィーダ１５が間欠送りされ、電子部品４は順次図の
左方へ送られる。
例を示す斜視図である。この電子部品搭載装置は、部品
供給装置１９と回路基板搬送装置１６と、ヘッド７とを
備える。ヘッド７の下方に部品吸着ノズル８が取付けら
れている。部品供給装置１９は、多数のテープ或いはベ
ルトコンベア等のフィーダ１５上へ電子部品４が一定間
隔に支持されている。図示しない間欠送り機構によって
各フィーダ１５が間欠送りされ、電子部品４は順次図の
左方へ送られる。
【０００４】各フィーダ１５のほぼ左端が吸着位置であ
り、ヘッド７がＸＹ方向に吸着位置まで移動し、フィー
ダ１５に載置された電子部品４の上に部品吸着ノズル８
を移動させる。ここで、部品吸着ノズル８が降下し、エ
アの吸引で電子部品４を吸着してフィーダ１５から取り
出す。電子部品４が取り出された後、各フィーダ１５の
間欠送り機構によって次の電子部品４が吸着位置へ間欠
送りされる。
り、ヘッド７がＸＹ方向に吸着位置まで移動し、フィー
ダ１５に載置された電子部品４の上に部品吸着ノズル８
を移動させる。ここで、部品吸着ノズル８が降下し、エ
アの吸引で電子部品４を吸着してフィーダ１５から取り
出す。電子部品４が取り出された後、各フィーダ１５の
間欠送り機構によって次の電子部品４が吸着位置へ間欠
送りされる。
【０００５】吸着位置の近傍には画像認識カメラ２が設
けられていて、電子部品４を吸着したヘッド７は画像認
識カメラ２の上へ移動して画像認識カメラ２を介して図
示しない制御装置へ画像信号を入力する。
けられていて、電子部品４を吸着したヘッド７は画像認
識カメラ２の上へ移動して画像認識カメラ２を介して図
示しない制御装置へ画像信号を入力する。
【０００６】電子部品４を搭載する回路基板１７は、回
路基板搬送装置１６によってＹ方向へ搬送される。ヘッ
ド７は、部品吸着ノズル８によって吸着位置の電子部品
４を吸着した後、ＸＹ方向に移動して回路基板１７上の
所定の位置（搭載位置）へ移動し、該搭載位置へ電子部
品４を搭載する。
路基板搬送装置１６によってＹ方向へ搬送される。ヘッ
ド７は、部品吸着ノズル８によって吸着位置の電子部品
４を吸着した後、ＸＹ方向に移動して回路基板１７上の
所定の位置（搭載位置）へ移動し、該搭載位置へ電子部
品４を搭載する。
【０００７】なお、制御装置では入力された画像信号を
処理することにより、前述のように部品の位置を検出
し、必要に応じて回路基板上への電子部品の搭載位置を
補正し或いは吸着ノズルに吸着された電子部品の姿勢を
補正することにより部品の位置決めを行ない、回路基板
上に部品の搭載を行なう。
処理することにより、前述のように部品の位置を検出
し、必要に応じて回路基板上への電子部品の搭載位置を
補正し或いは吸着ノズルに吸着された電子部品の姿勢を
補正することにより部品の位置決めを行ない、回路基板
上に部品の搭載を行なう。
【０００８】図８は電子部品搭載装置の他の従来例を示
す斜視図である。この電子部品搭載装置はヘッド７を３
個設けたものであり、その他は図６の電子部品搭載装置
と同じである。
す斜視図である。この電子部品搭載装置はヘッド７を３
個設けたものであり、その他は図６の電子部品搭載装置
と同じである。
【０００９】図７は図６の電子部品搭載装置のヘッド７
により電子部品４を吸着した状態を示し、（Ａ）は画像
認識カメラの視野を超える大きな電子部品４Ｌを吸着し
た状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品４Ｓを吸
着した状態を示す斜視図である。（Ｂ）に示すような小
さな電子部品４Ｓの場合には問題はないのであるが、
（Ａ）に示すような大きな電子部品４Ｌの場合には後述
するように特別な方法で画像処理を行う必要がある。
により電子部品４を吸着した状態を示し、（Ａ）は画像
認識カメラの視野を超える大きな電子部品４Ｌを吸着し
た状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品４Ｓを吸
着した状態を示す斜視図である。（Ｂ）に示すような小
さな電子部品４Ｓの場合には問題はないのであるが、
（Ａ）に示すような大きな電子部品４Ｌの場合には後述
するように特別な方法で画像処理を行う必要がある。
【００１０】図９は図８の電子部品搭載装置のヘッド７
により電子部品４を吸着した状態を示し、図７の場合と
同様に（Ａ）は画像認識カメラの視野を超える大きな電
子部品４Ｌを吸着した状態を示す斜視図、（Ｂ）は３個
のヘッド７によりそれぞれ１個ずつ小さな電子部品４Ｓ
を吸着した状態を示す斜視図である。（Ｂ）に示すよう
な小さな電子部品４Ｓの場合にはヘッド７を各部品吸着
ノズル８のピッチ分ずつ移動させて１個ずつ電子部品４
の画像認識を行う。また、（Ａ）に示すような大きな電
子部品４Ｌの場合には図７（Ａ）の場合と同様に特別な
方法で画像処理を行う必要がある。
により電子部品４を吸着した状態を示し、図７の場合と
同様に（Ａ）は画像認識カメラの視野を超える大きな電
子部品４Ｌを吸着した状態を示す斜視図、（Ｂ）は３個
のヘッド７によりそれぞれ１個ずつ小さな電子部品４Ｓ
を吸着した状態を示す斜視図である。（Ｂ）に示すよう
な小さな電子部品４Ｓの場合にはヘッド７を各部品吸着
ノズル８のピッチ分ずつ移動させて１個ずつ電子部品４
の画像認識を行う。また、（Ａ）に示すような大きな電
子部品４Ｌの場合には図７（Ａ）の場合と同様に特別な
方法で画像処理を行う必要がある。
【００１１】画像認識カメラ２によって一度に撮像でき
る視野範囲に入らない大きな電子部品４Ｌを扱う場合に
は、一度に撮像できる視野を拡大し、画像処理を行う方
法、電子部品を一部づつ複数回に分けて撮像し、各々の
画像データを合成した後に、画像処理を行う方法が提案
されている。
る視野範囲に入らない大きな電子部品４Ｌを扱う場合に
は、一度に撮像できる視野を拡大し、画像処理を行う方
法、電子部品を一部づつ複数回に分けて撮像し、各々の
画像データを合成した後に、画像処理を行う方法が提案
されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】撮像視野を拡大する上
記の方法では、画像認識カメラ２と電子部品４との間の
距離の変更、又は画像認識カメラ２のレンズにおける焦
点距離の変更等、機械的な変更が必要となるため、元の
システムとの共存が難しく、また、画像入力段階で分解
能が低下してしまうため、画像処理後の分解能（精度）
も低下してしまい、そのため高精度を要求するシステム
には採用できない、という問題がある。
記の方法では、画像認識カメラ２と電子部品４との間の
距離の変更、又は画像認識カメラ２のレンズにおける焦
点距離の変更等、機械的な変更が必要となるため、元の
システムとの共存が難しく、また、画像入力段階で分解
能が低下してしまうため、画像処理後の分解能（精度）
も低下してしまい、そのため高精度を要求するシステム
には採用できない、という問題がある。
【００１３】また、電子部品を複数回に分けて撮像する
方法においては、１回だけ撮像する場合に比べて画像処
理に要する時間が長くなってしまうという欠点がある。
一般に画像処理には長い時間を要するので、これでは回
路基板１７へ電子部品４を搭載するための所要時間（搭
載タクト）が長くなってしまう。
方法においては、１回だけ撮像する場合に比べて画像処
理に要する時間が長くなってしまうという欠点がある。
一般に画像処理には長い時間を要するので、これでは回
路基板１７へ電子部品４を搭載するための所要時間（搭
載タクト）が長くなってしまう。
【００１４】更に、図９（Ｂ）に示したように、複数の
ヘッド７で同時に複数の電子部品４を吸着している場合
には、画像認識カメラ２によって複数回画像認識を行う
必要があるので、やはり搭載タクトが長くなってしま
う。
ヘッド７で同時に複数の電子部品４を吸着している場合
には、画像認識カメラ２によって複数回画像認識を行う
必要があるので、やはり搭載タクトが長くなってしま
う。
【００１５】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、第１に、撮像視野を越える大きさの電子部品の
画像を迅速且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデー
タを取得できる電子部品搭載装置の画像処理装置を提供
することを課題とする。第２に、複数のヘッドで同時に
複数の電子部品を吸着している場合の電子部品の画像を
迅速且つ簡単に処理して所定のデータを取得できる電子
部品搭載装置の画像処理装置を提供することを課題とす
る。
もので、第１に、撮像視野を越える大きさの電子部品の
画像を迅速且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデー
タを取得できる電子部品搭載装置の画像処理装置を提供
することを課題とする。第２に、複数のヘッドで同時に
複数の電子部品を吸着している場合の電子部品の画像を
迅速且つ簡単に処理して所定のデータを取得できる電子
部品搭載装置の画像処理装置を提供することを課題とす
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、電子部品を回路基板へ搭載する電子
部品搭載装置の画像認識装置において、電子部品を吸着
するヘッドと、複数の画像認識カメラと、前記ヘッドが
各画像認識カメラの視野よりも大きな電子部品を吸着し
たときに前記ヘッドを前記複数の画像認識カメラの中心
位置の上へ移動させて前記複数の画像認識カメラにより
前記大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段と、
を備えることを特徴とする電子部品搭載装置の画像認識
装置が提供される。
に本発明によれば、電子部品を回路基板へ搭載する電子
部品搭載装置の画像認識装置において、電子部品を吸着
するヘッドと、複数の画像認識カメラと、前記ヘッドが
各画像認識カメラの視野よりも大きな電子部品を吸着し
たときに前記ヘッドを前記複数の画像認識カメラの中心
位置の上へ移動させて前記複数の画像認識カメラにより
前記大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段と、
を備えることを特徴とする電子部品搭載装置の画像認識
装置が提供される。
【００１７】また、本発明によれば、電子部品を回路基
板へ搭載する電子部品搭載装置の画像認識装置におい
て、電子部品を吸着する複数のヘッドと、前記複数のヘ
ッドのそれぞれに対応して配置された複数の画像認識カ
メラと、前記複数のヘッドのそれぞれに吸着された電子
部品を前記複数の画像認識カメラによって同時に認識す
る手段と、を備えることを特徴とする電子部品搭載装置
の画像認識装置が提供される。
板へ搭載する電子部品搭載装置の画像認識装置におい
て、電子部品を吸着する複数のヘッドと、前記複数のヘ
ッドのそれぞれに対応して配置された複数の画像認識カ
メラと、前記複数のヘッドのそれぞれに吸着された電子
部品を前記複数の画像認識カメラによって同時に認識す
る手段と、を備えることを特徴とする電子部品搭載装置
の画像認識装置が提供される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づき本発明を詳細に説明する。
づき本発明を詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明が適用される電子部品搭載
装置の全体の構成を示す斜視図、図２は図１の電子部品
搭載装置により電子部品を吸着した状態を示し、（Ａ）
は画像認識カメラの視野を超える大きな電子部品を吸着
した状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品を吸着
した状態を示す斜視図であり、図３は図１の電子部品搭
載装置に適用される本発明の画像認識装置の実施の形態
の制御ブロック図である。
装置の全体の構成を示す斜視図、図２は図１の電子部品
搭載装置により電子部品を吸着した状態を示し、（Ａ）
は画像認識カメラの視野を超える大きな電子部品を吸着
した状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品を吸着
した状態を示す斜視図であり、図３は図１の電子部品搭
載装置に適用される本発明の画像認識装置の実施の形態
の制御ブロック図である。
【００２０】これらの図において７はヘッドであり、こ
のヘッド７はＸ方向移動用のモータ（Ｘモータ）２８と
Ｙ方向移動用のモータ（Ｙモータ）３０とを駆動源とす
る図示しないヘッド駆動機構によってＸＹ方向に移動可
能とされている。ヘッド７の下部には、部品吸着ノズル
８がノズル先端を下方に向けて設けられている。
のヘッド７はＸ方向移動用のモータ（Ｘモータ）２８と
Ｙ方向移動用のモータ（Ｙモータ）３０とを駆動源とす
る図示しないヘッド駆動機構によってＸＹ方向に移動可
能とされている。ヘッド７の下部には、部品吸着ノズル
８がノズル先端を下方に向けて設けられている。
【００２１】部品吸着ノズル８はＺ方向移動用のモータ
（Ｚモータ）３２を駆動源とする図示しないノズル駆動
機構によってＺ方向に移動可能とされている。この部品
吸着ノズル８は、図示しない空気吸引装置を駆動させる
ことにより、ノズル先端の吸引口より空気を吸引し、そ
の吸引力でノズル先端に電子部品４を吸着保持可能に構
成されている。
（Ｚモータ）３２を駆動源とする図示しないノズル駆動
機構によってＺ方向に移動可能とされている。この部品
吸着ノズル８は、図示しない空気吸引装置を駆動させる
ことにより、ノズル先端の吸引口より空気を吸引し、そ
の吸引力でノズル先端に電子部品４を吸着保持可能に構
成されている。
【００２２】なお、更に図示しないθ回転用のモータ
（θ回転モータ）を駆動源とする図示しないノズル回転
機構によって部品吸着ノズル８を回転可能とすることが
できる。
（θ回転モータ）を駆動源とする図示しないノズル回転
機構によって部品吸着ノズル８を回転可能とすることが
できる。
【００２３】図３において、画像認識装置の制御系は画
像認識カメラ２、画像処理装置３、Ｉ／Ｏ装置２４、Ｃ
ＰＵ２５、メモリ２６、Ｘモータドライバ２７、Ｘモー
タ２８、Ｙモータドライバ２９、Ｙモータ３０、Ｚモー
タドライバ３１、Ｚモータ３２を備える。
像認識カメラ２、画像処理装置３、Ｉ／Ｏ装置２４、Ｃ
ＰＵ２５、メモリ２６、Ｘモータドライバ２７、Ｘモー
タ２８、Ｙモータドライバ２９、Ｙモータ３０、Ｚモー
タドライバ３１、Ｚモータ３２を備える。
【００２４】画像認識カメラ２の出力部は画像処理装置
３を介してＩ／Ｏ装置２４へ接続されており、画像認識
カメラ２からの画像信号はＣＰＵ２５に入力される。
３を介してＩ／Ｏ装置２４へ接続されており、画像認識
カメラ２からの画像信号はＣＰＵ２５に入力される。
【００２５】Ｉ／Ｏ装置２４には更にヘッド駆動機構に
設けられたエンコーダからのＸ位置信号およびＹ位置信
号と、ノズル駆動機構に設けられたエンコーダからのＺ
位置信号が入力され、これらの位置信号はＩ／Ｏ装置２
４を介してＣＰＵ２５へ入力される。Ｘ位置信号および
Ｙ位置信号はヘッド７のＸＹ位置を検出するための信号
であり、Ｚ位置信号は部品吸着ノズル８のＺ位置を検出
するための信号である。なお、θ回転用のモータ（θ回
転モータ）によって部品吸着ノズル８を回転可能に構成
されている場合には、Ｉ／Ｏ装置２４には更にノズル回
転機構に設けられたエンコーダからのθ信号が入力され
る。
設けられたエンコーダからのＸ位置信号およびＹ位置信
号と、ノズル駆動機構に設けられたエンコーダからのＺ
位置信号が入力され、これらの位置信号はＩ／Ｏ装置２
４を介してＣＰＵ２５へ入力される。Ｘ位置信号および
Ｙ位置信号はヘッド７のＸＹ位置を検出するための信号
であり、Ｚ位置信号は部品吸着ノズル８のＺ位置を検出
するための信号である。なお、θ回転用のモータ（θ回
転モータ）によって部品吸着ノズル８を回転可能に構成
されている場合には、Ｉ／Ｏ装置２４には更にノズル回
転機構に設けられたエンコーダからのθ信号が入力され
る。
【００２６】メモリ２６には部品供給装置から電子部品
４を吸着する際の吸着位置のデータ、各画像認識カメラ
２，２の位置および２個の画像認識カメラ２，２の中心
位置Ｃのデータ、基板１７へ電子部品４を搭載する際の
搭載位置のデータ等が格納されている。
４を吸着する際の吸着位置のデータ、各画像認識カメラ
２，２の位置および２個の画像認識カメラ２，２の中心
位置Ｃのデータ、基板１７へ電子部品４を搭載する際の
搭載位置のデータ等が格納されている。
【００２７】ＣＰＵ２５は各位置信号によってヘッド７
の位置および部品吸着ノズル８の高さを確認しながら、
メモリ２６内の位置データに基づいて、Ｘモータドライ
バ２７、Ｙモータドライバ２９、Ｚモータドライバ３１
にそれぞれ駆動信号を与える。各モータドライバ２７、
２９、３１はＣＰＵ２５からの駆動信号に基づいてヘッ
ド駆動機構のＸモータ２８とＹモータ３０、およびノズ
ル駆動機構のＺモータ３２を駆動する。
の位置および部品吸着ノズル８の高さを確認しながら、
メモリ２６内の位置データに基づいて、Ｘモータドライ
バ２７、Ｙモータドライバ２９、Ｚモータドライバ３１
にそれぞれ駆動信号を与える。各モータドライバ２７、
２９、３１はＣＰＵ２５からの駆動信号に基づいてヘッ
ド駆動機構のＸモータ２８とＹモータ３０、およびノズ
ル駆動機構のＺモータ３２を駆動する。
【００２８】これによって、ヘッド７と部品吸着ノズル
８がそれぞれ駆動され、フィーダ１５上の電子部品４を
部品吸着ノズル８で吸着保持した後、部品吸着ノズル８
を上昇させて電子部品４を持ち上げ、画像認識カメラ２
の位置までヘッド７を移動して電子部品４の画像認識を
行い、その後、ヘッド７をＸＹ方向に移動して回路基板
上の所定の搭載位置へ電子部品４を移動させ、その位置
で部品吸着ノズル８を下げて電子部品４を回路基板へ搭
載することが可能となる。
８がそれぞれ駆動され、フィーダ１５上の電子部品４を
部品吸着ノズル８で吸着保持した後、部品吸着ノズル８
を上昇させて電子部品４を持ち上げ、画像認識カメラ２
の位置までヘッド７を移動して電子部品４の画像認識を
行い、その後、ヘッド７をＸＹ方向に移動して回路基板
上の所定の搭載位置へ電子部品４を移動させ、その位置
で部品吸着ノズル８を下げて電子部品４を回路基板へ搭
載することが可能となる。
【００２９】すなわち、フィーダ１５上の吸着位置へヘ
ッド７が移動し、部品吸着ノズル８が吸着位置（図１の
各フィーダ１５の左端）の電子部品４を吸着した後、ヘ
ッド７は画像認識カメラ２の上に移動する。図２（Ａ）
のように１つの画像認識カメラ２の視野の範囲内に入ら
ないような大型の電子部品４Ｌの場合には、２つの画像
認識カメラ２の中心位置Ｃの真上に部品吸着ノズル８が
位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移動した後、２つ
の画像認識カメラ２によって同時に電子部品４Ｌを撮像
する。従って、大きな電子部品４Ｌの場合でも、画像処
理後の精度を低下させることがなく、画像処理に要する
時間も短く済み、回路基板１７へ電子部品４を搭載する
ための所要時間を短くすることができる。
ッド７が移動し、部品吸着ノズル８が吸着位置（図１の
各フィーダ１５の左端）の電子部品４を吸着した後、ヘ
ッド７は画像認識カメラ２の上に移動する。図２（Ａ）
のように１つの画像認識カメラ２の視野の範囲内に入ら
ないような大型の電子部品４Ｌの場合には、２つの画像
認識カメラ２の中心位置Ｃの真上に部品吸着ノズル８が
位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移動した後、２つ
の画像認識カメラ２によって同時に電子部品４Ｌを撮像
する。従って、大きな電子部品４Ｌの場合でも、画像処
理後の精度を低下させることがなく、画像処理に要する
時間も短く済み、回路基板１７へ電子部品４を搭載する
ための所要時間を短くすることができる。
【００３０】一方、図２（Ｂ）のように１つの画像認識
カメラ２の視野の範囲内に入るような電子部品４Ｓの場
合には、いずれか１つの画像認識カメラ２の真上に部品
吸着ノズル８が位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移
動した後、１つの画像認識カメラ２によって電子部品４
Ｓを撮像する。撮像された画像データを取り込んだＣＰ
Ｕ２５は電子部品４Ｓの吸着位置或いは姿勢を演算によ
って求める。求められた位置或いは姿勢のずれが予め定
められた値を超えると、電子部品４Ｓを回路基板１７上
に搭載する際の搭載位置を補正し、或いは電子部品４Ｓ
の姿勢を矯正するために部品吸着ノズル８を回転させ
る。
カメラ２の視野の範囲内に入るような電子部品４Ｓの場
合には、いずれか１つの画像認識カメラ２の真上に部品
吸着ノズル８が位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移
動した後、１つの画像認識カメラ２によって電子部品４
Ｓを撮像する。撮像された画像データを取り込んだＣＰ
Ｕ２５は電子部品４Ｓの吸着位置或いは姿勢を演算によ
って求める。求められた位置或いは姿勢のずれが予め定
められた値を超えると、電子部品４Ｓを回路基板１７上
に搭載する際の搭載位置を補正し、或いは電子部品４Ｓ
の姿勢を矯正するために部品吸着ノズル８を回転させ
る。
【００３１】図４は、本発明が適用される他の電子部品
搭載装置の全体の構成を示す斜視図、図５は図４の電子
部品搭載装置により電子部品を吸着した状態を示し、
（Ａ）は画像認識カメラの視野を超える大きな電子部品
を吸着した状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品
を吸着した状態を示す斜視図である。
搭載装置の全体の構成を示す斜視図、図５は図４の電子
部品搭載装置により電子部品を吸着した状態を示し、
（Ａ）は画像認識カメラの視野を超える大きな電子部品
を吸着した状態を示す斜視図、（Ｂ）は小さな電子部品
を吸着した状態を示す斜視図である。
【００３２】この電子部品搭載装置はヘッド７と画像認
識カメラ２のそれぞれを３個設けたものであり、その他
は図１の電子部品搭載装置と同じである。３個のヘッド
７は図示しないヘッド駆動機構によって一体となってＸ
Ｙ方向に移動可能とされている。また、３個の画像認識
カメラ２は、３個のヘッド７と同じピッチに配置されて
いる。
識カメラ２のそれぞれを３個設けたものであり、その他
は図１の電子部品搭載装置と同じである。３個のヘッド
７は図示しないヘッド駆動機構によって一体となってＸ
Ｙ方向に移動可能とされている。また、３個の画像認識
カメラ２は、３個のヘッド７と同じピッチに配置されて
いる。
【００３３】フィーダ１５上の吸着位置へ３個のヘッド
７が一体となって移動し、部品吸着ノズル８が吸着位置
の電子部品４を吸着した後、ヘッド７は画像認識カメラ
２の上に移動する。図５（Ａ）のように１つの画像認識
カメラ２の視野の範囲内に入らないような大型の電子部
品４Ｌを吸着した場合には、３個の画像認識カメラ２の
中心位置Ｃの真上に電子部品４Ｌを吸着した部品吸着ノ
ズル８が位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移動した
後、２個の画像認識カメラ２によって電子部品４Ｌを撮
像する。なお、電子部品４Ｌが２個の画像認識カメラ２
によって認識可能な大きさの場合には３個の画像認識カ
メラ２によらず２個の画像認識カメラ２によって認識す
るようにすることもできる。
７が一体となって移動し、部品吸着ノズル８が吸着位置
の電子部品４を吸着した後、ヘッド７は画像認識カメラ
２の上に移動する。図５（Ａ）のように１つの画像認識
カメラ２の視野の範囲内に入らないような大型の電子部
品４Ｌを吸着した場合には、３個の画像認識カメラ２の
中心位置Ｃの真上に電子部品４Ｌを吸着した部品吸着ノ
ズル８が位置するようにヘッド７をＸＹ方向に移動した
後、２個の画像認識カメラ２によって電子部品４Ｌを撮
像する。なお、電子部品４Ｌが２個の画像認識カメラ２
によって認識可能な大きさの場合には３個の画像認識カ
メラ２によらず２個の画像認識カメラ２によって認識す
るようにすることもできる。
【００３４】一方、図５（Ｂ）のように１つの画像認識
カメラ２の視野の範囲内に入るような電子部品４Ｓの場
合には、対応する画像認識カメラ２の真上に各部品吸着
ノズル８が位置するように３個のヘッド７をＸＹ方向に
移動した後、各画像認識カメラ２によって電子部品４を
撮像する。図示した例では３個のヘッド７のいずれもが
電子部品４Ｓを吸着しており、従って、３個の画像処理
装置３のぞれぞれによって同時に画像認識される。この
ように、複数のヘッド７で同時に複数の電子部品４を吸
着している場合でも、複数の画像認識カメラ２によって
同時に画像認識を行うことができるので、回路基板１７
へ電子部品４を搭載するタクトを短くすることができ
る。
カメラ２の視野の範囲内に入るような電子部品４Ｓの場
合には、対応する画像認識カメラ２の真上に各部品吸着
ノズル８が位置するように３個のヘッド７をＸＹ方向に
移動した後、各画像認識カメラ２によって電子部品４を
撮像する。図示した例では３個のヘッド７のいずれもが
電子部品４Ｓを吸着しており、従って、３個の画像処理
装置３のぞれぞれによって同時に画像認識される。この
ように、複数のヘッド７で同時に複数の電子部品４を吸
着している場合でも、複数の画像認識カメラ２によって
同時に画像認識を行うことができるので、回路基板１７
へ電子部品４を搭載するタクトを短くすることができ
る。
【００３５】撮像された画像データを取り込んだＣＰＵ
２５は電子部品４の吸着位置或いは姿勢を演算によって
求める。求められた位置或いは姿勢のずれが予め定めら
れた値を超えると、その電子部品４Ｓを回路基板１７上
に搭載する際の搭載位置を補正し、或いは電子部品４Ｓ
の姿勢を矯正するためにずれが検出された電子部品４を
吸着している部品吸着ノズル８を回転させる。
２５は電子部品４の吸着位置或いは姿勢を演算によって
求める。求められた位置或いは姿勢のずれが予め定めら
れた値を超えると、その電子部品４Ｓを回路基板１７上
に搭載する際の搭載位置を補正し、或いは電子部品４Ｓ
の姿勢を矯正するためにずれが検出された電子部品４を
吸着している部品吸着ノズル８を回転させる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、複数の画像認識カメラ
と、ヘッドが各画像認識カメラの視野よりも大きな電子
部品を吸着したときにヘッドを複数の画像認識カメラの
中心位置の上へ移動させて複数の画像認識カメラにより
大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段を備えた
ので、撮像視野を越える大きさの電子部品の画像を迅速
且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデータを取得で
きる。
と、ヘッドが各画像認識カメラの視野よりも大きな電子
部品を吸着したときにヘッドを複数の画像認識カメラの
中心位置の上へ移動させて複数の画像認識カメラにより
大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段を備えた
ので、撮像視野を越える大きさの電子部品の画像を迅速
且つ簡単にしかも正確に処理して所定のデータを取得で
きる。
【００３７】また、本発明によれば、複数のヘッドのそ
れぞれに対応して配置された複数の画像認識カメラと、
複数のヘッドのそれぞれに吸着された電子部品を複数の
画像認識カメラによって同時に認識する手段を備えたの
で、電子部品の画像を迅速且つ簡単に処理して所定のデ
ータを取得できる。
れぞれに対応して配置された複数の画像認識カメラと、
複数のヘッドのそれぞれに吸着された電子部品を複数の
画像認識カメラによって同時に認識する手段を備えたの
で、電子部品の画像を迅速且つ簡単に処理して所定のデ
ータを取得できる。
【図１】 本発明が適用される電子部品搭載装置の全体
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図２】 図１の電子部品搭載装置により電子部品を吸
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
【図３】 図１の電子部品搭載装置に適用される本発明
の画像認識装置の実施の形態の制御ブロック図である。
の画像認識装置の実施の形態の制御ブロック図である。
【図４】 本発明が適用される他の電子部品搭載装置の
全体の構成を示す斜視図である。
全体の構成を示す斜視図である。
【図５】 図４の電子部品搭載装置により電子部品を吸
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
【図６】 従来の電子部品搭載装置の一例を示す斜視図
である。
である。
【図７】 図６の電子部品搭載装置により電子部品を吸
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの視野を超
える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視図、
（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視図で
ある。
【図８】 電子部品搭載装置の他の従来例を示す斜視図
である。
である。
【図９】 図８の電子部品搭載装置のヘッドにより電子
部品を吸着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの
視野を超える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視
図、（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視
図である。
部品を吸着した状態を示し、（Ａ）は画像認識カメラの
視野を超える大きな電子部品を吸着した状態を示す斜視
図、（Ｂ）は小さな電子部品を吸着した状態を示す斜視
図である。
Ｃ 画像認識カメラの中心位置 ２ 画像認
識カメラ ３ 画像処理装置 ４ 電子部
品 ４Ｌ 大型の電子部品 ４Ｓ 小型
の電子部品 ７ ヘッド ８ 部品吸
着ノズル １５ フィーダ １６ 回路基板搬送装置 １７ 回路
基板 １９ 部品供給装置 ２４ Ｉ／
Ｏ装置 ２５ ＣＰＵ ２６ メモ
リ ２７ Ｘモータドライバ ２８ Ｘモ
ータ ２９ Ｙモータドライバ ３０ Ｙモ
ータ ３１ Ｚモータドライバ ３２ Ｚモ
ータ
識カメラ ３ 画像処理装置 ４ 電子部
品 ４Ｌ 大型の電子部品 ４Ｓ 小型
の電子部品 ７ ヘッド ８ 部品吸
着ノズル １５ フィーダ １６ 回路基板搬送装置 １７ 回路
基板 １９ 部品供給装置 ２４ Ｉ／
Ｏ装置 ２５ ＣＰＵ ２６ メモ
リ ２７ Ｘモータドライバ ２８ Ｘモ
ータ ２９ Ｙモータドライバ ３０ Ｙモ
ータ ３１ Ｚモータドライバ ３２ Ｚモ
ータ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を回路基板へ搭載する電子部品
搭載装置の画像認識装置において、 電子部品を吸着するヘッドと、 複数の画像認識カメラと、 前記ヘッドが各画像認識カメラの視野よりも大きな電子
部品を吸着したときに前記ヘッドを前記複数の画像認識
カメラ上へ移動させて前記複数の画像認識カメラにより
前記大きな電子部品の各部分を同時に認識する手段と、
を備えることを特徴とする電子部品搭載装置の画像認識
装置。 - 【請求項２】 電子部品を回路基板へ搭載する電子部品
搭載装置の画像認識装置において、 電子部品を吸着する複数のヘッドと、 前記複数のヘッドのそれぞれに対応して配置された複数
の画像認識カメラと、 前記複数のヘッドのそれぞれに吸着された電子部品を前
記複数の画像認識カメラによって同時に認識する手段
と、を備えることを特徴とする電子部品搭載装置の画像
認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085134A JP2000276600A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 電子部品搭載装置の画像認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085134A JP2000276600A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 電子部品搭載装置の画像認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000276600A true JP2000276600A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13850191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085134A Pending JP2000276600A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 電子部品搭載装置の画像認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000276600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015011852A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JPWO2015011850A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JPWO2015011851A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11085134A patent/JP2000276600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015011852A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JPWO2015011850A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JPWO2015011851A1 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060320 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090305 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090708 |