KR100591951B1

KR100591951B1 - 다이본딩 방법 및 장치

Info

Publication number: KR100591951B1
Application number: KR1020040000220A
Authority: KR
Inventors: 오가타요시유키; 아라이히사시
Original assignee: 가부시키가이샤 신가와
Priority date: 2003-02-06
Filing date: 2004-01-05
Publication date: 2006-06-20
Also published as: TWI309865B; US20040157368A1; JP2004241604A; US7087457B2; KR20040071590A; TW200421500A; JP3993114B2

Abstract

생산성을 떨어뜨리지 않고, 본딩의 위치 검출과 본딩 검사를 행할 수 있는 다이본딩 방법을 제공한다.

본딩 헤드가 아일랜드에 반도체 칩을 본딩후, 웨이퍼로 이동하고(S1), 반도체 칩을 픽업하고(S2), 다시 아일랜드로 되돌아갈(S11)때 까지의 동안에, 본딩 검사용의 아일랜드와 위치 검출용의 아일랜드를 동일시야에 넣어서 카메라에 의해 촬상하는 촬상(S4), 촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 검사용 아일랜드의 본딩 상태의 검사(S6)와, 위치 검출용 아일랜드의 위치를 검출(S8)을 행하는 본딩 방법을 제공한다.

본딩 헤드, CCD 카메라, 웨이퍼, 반도체 칩, 리드 프레임, 아일랜드, 촬상 시야.

Description

다이본딩 방법 및 장치{DIE BONDING METHOD AND APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시형태에 관계되는 본딩 장치의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시형태에 관계되는 본딩 공정의 플로챠트이다.

도 3은 본 발명의 실시형태에서의 CCD 카메라의 시야범위를 도시하는 도면이다.

도 4는 본 발명의 실시형태에서의 본딩 공정의 타이밍 챠트이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시형태에서의 CCD 카메라의 시야범위를 도시하는 도면이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시형태에서의 본딩 공정의 타이밍 챠트이다.

(부호의 설명)

10 다이본딩 장치 12 본딩 헤드

14 CCD 카메라 20 웨이퍼

22 반도체 칩 32 리드 프레임

34 아일랜드 36 촬상 시야

본 발명은, 기판에 복수 설치된 칩 장착부에 순차로 칩을 본딩하는 다이본딩 방법 및 장치에 관한 것이다.

반도체 제조에 있어서의 다이본딩 공정에서는, 다이본딩 장치를 사용하여 반도체 칩을 기판에 설치된 아일랜드 등의 칩 장착부에 순차로 본딩하고 있다. 기판에는, 칩 장착부가 등 피치로 설치되어 있고, 본딩을 행할 때는, 이 피치에 기초하여 본딩 헤드의 구동의 위치 제어가 행해지고 있다. 그러나, 본딩할 때에 발생하는 열 등의 원인에 의해 칩 장착부의 피치가 어긋나버리는 일이 있다. 그래서, 본딩을 행하기 전에, 본딩 예정의 칩 장착부를 카메라로 촬상하고, 촬상한 화상 데이터에 기초하여 정확한 칩 장착부의 위치를 검출함으로써 본딩의 위치 정밀도를 향상시키고 있다.

다이본딩 공정의 다음은, 다른 스테이지에서 오퍼레이터에 의한 샘플링 검사나 감시 카메라 등에 의한 전수 검사에 의해 다이본딩의 검사가 행해지고 있다. 그 때문에, 다이본딩 공정의 다음에 검사 공정이 부가되기 때문에, 생산 시간 및 인적 공수가 소요된다는 문제가 있다. 또, 다이본딩 공정과 검사 공정에 시간적 차이가 있기 때문에, 다이본딩 장치에 이상이 발생한 경우에, 그 이상 검출이 늦어버려, 대량의 불량을 발생하게 된다.

이들 문제를 해결하기 위해서 특허문헌 1에는, 기판의 상방에 설치된 카메라로 본딩후의 칩 장착부를 촬상하고, 본딩 검사를 행하는 다이본딩 장치가 개시되어 있다. 칩 장착부의 촬상은, 본딩 헤드가 기판으로부터 웨이퍼로 이동하여 칩을 픽업하는 동안에 행해진다. 이 다이본딩 장치에 의하면, 칩을 본딩한 직후의 모든 칩 장착부에 대해서 본딩 검사를 행할 수 있다. 그 때문에, 다이본딩후의 검사 공정을 필요로 하지 않고, 생산 시간을 단축할 수 있다. 또, 본딩 불량의 원인이 되는 다이본딩 장치 등의 이상을 일찍 발견할 수 있어, 본딩 불량의 발생 건수를 최소한으로 억제할 수 있다.

(특허문헌 1)

일본 특개평 06-132325호 공보

그렇지만, 이 다이본딩 장치에서는, 본딩전의 칩 장착부를 촬상하는 카메라를 설치할 수 없어, 본딩의 위치 검출을 할 수 없다는 문제가 있다.

여기에서, 위치 검출용 카메라와 검사용 카메라의 양쪽을 병설하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 병설했을 경우에는, 각각의 카메라의 사이에 거리가 생겨버려, 각각의 카메라에서 촬상할 수 있는 칩 장착부가 멀어져버리게 된다. 그 때문에, 본딩 직후의 칩 장착부를 촬상할 수 없어, 검사용 카메라로 본딩 불량을 발견할 때에는, 이미 대량의 불량품이 발생해 있을 가능성이 있다. 그 때문에, 검사용 카메라를 병설해도, 생산성을 저하시키는 경우가 있다.

또, 검사용 카메라로 위치 검출용 카메라를 겸용하는 것도 생각할 수 있다. 그렇지만, 본딩 검사와 위치 검출의 양쪽을 행하는 경우에는, 본딩 헤드가 기판의 부근에 존재하지 않는 동안에 행하지 않으면 안된다. 이것은, 검사용 칩 장착부의 촬상과 위치 검출용 칩 장착부의 촬상시에 본딩 헤드에 의해 카메라 시야가 방해받지 않도록 하기 위해서이다. 또, 위치 검출은 다음 본딩이 행해지기 전까지 종료 해 있을 필요가 있다. 그렇지만, 근년, 본딩 헤드의 구동 속도는, 고속화되고 있어, 본딩 헤드가 기판부근으로부터 떨어져 있는 동안에, 검사용 칩 장착부와 위치 검출용 칩 장착부를 각각 촬상하고, 화상처리를 행하는 것은 시간적으로 곤란하다. 이것을 행하기 위해서는 일시적으로 본딩 헤드를 기판의 부근 이외의 장소에서 정지시키지 않으면 안되어, 반도체부품의 생산성을 현저하게 저하시킨다.

그래서, 본 발명에서는, 생산성을 저하시키지 않고, 본딩 검사와 위치 검출을 행할 수 있는 다이본딩 방법, 및, 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 관계되는 다이본딩 방법은, 기판에 복수 설치된 칩 장착부에 순차로 칩을 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 본딩 헤드에 의해 칩 장착부에 칩을 본딩하는 본딩 공정과, 본딩 헤드를 칩 공급부에 이동시켜서 새로운 칩을 픽업하고, 다음에 본딩을 행하는 칩 장착부에 이동시키는 본딩 준비 공정과, 본딩 준비 공정과 병행하여 행해지는 공정으로서, 본딩된 직후의 칩 장착부인 검사용 칩 장착부와 본딩전의 칩 장착부인 위치 검출용 칩 장착부를 동일시야에 넣은 촬상기에 의해 촬상하는 촬상 공정과, 촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 검사용 칩 장착부의 본딩 상태를 검사하는 검사 공정과, 촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 위치 검출용 칩 장착부의 위치를 검출하는 위치 검출 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 검사용의 촬상 공정과 위치 검출용의 촬상 공정을 공통화 할 수가 있어, 본딩 헤드를 정지시키지 않고, 칩 장착부의 위치 검출과 본딩 직후의 본딩 검사를 할 수 있다. 그 때문에, 생산성을 떨어뜨리지 않고 본딩 검사와 위치 검출을 행할 수 있다.

여기에서, 칩 장착부로서는, 일괄 몰드 타입의 매트릭스 방식의 디스크리트 프레임에 설치된 칩 장착 위치를 들 수 있다. 또, 리드 프레임 등의 기판에 설치된 아일랜드나, 칩상에 칩을 더 쌓아 올려서 다이본딩을 행하는 스택 소자에서의 하측의 칩 등이라도 좋다. 위치 검출용 칩 장착부는, 다음에 본딩할 예정의 칩 장착부, 또는, 다음 다음에 본딩할 예정의 칩 장착부인 것이 적합한데, 더욱 나중에 본딩될 예정의 칩 장착부라도 좋다.

(발명의 실시형태)

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

도 1에 본 발명에 관계되는 실시형태에서의 다이본딩 장치(10)의 사시도를 도시한다. 이것은, 본딩을 행하는 본딩 헤드(12), 리드 프레임(32)에 설치된 칩 장착부인 아일랜드(34)를 촬상하기 위한 CCD 카메라(14), 리드 프레임(32)을 반송하기 위한 반송 장치(28) 및 웨이퍼(20)를 유지하는 웨이퍼 홀더(24)로 대별된다.

본딩 헤드(12)는, 연직방향의 축심을 갖고, 헤드용 이동 테이블(16)에 의해 유지되어 있다. 이 헤드용 이동 테이블(16)을 구동시킴으로써 본딩 헤드(12)는, YZ방향으로 이동할 수 있다. 또, 미소하지만 X방향으로의 이동도 가능하게 되어 있다. 본딩 헤드(12)의 선단부에는, 웨이퍼(20)에 형성된 반도체 칩(22)을 흡인·이탈하기 위한 흡인부가 설치되어 있다.

또, 본딩 헤드(12)의 안쪽측에는, 연직 하향의 광축을 가진 CCD 카메라(14)가 설치되어 있다. CCD 카메라(14)도 카메라용 이동 테이블(18)에 의해 유지되고 있고, YZ방향으로 이동 가능하게 되어 있다. CCD 카메라(14)는, 본딩 헤드(12)가 리드 프레임(32)의 부근에 위치하는 동안은, 도면중 점선으로 도시되는 퇴피 위치로 이동시켜진다. 또, 이 CCD 카메라(14)는, 후술하는 바와 같이 복수의 아일랜드를 촬상할 수 있도록 시야가 설정되어 있다. 또한, 도면중, 헤드용 이동 테이블(16)과 카메라용 이동 테이블(18)은, 그 구성의 일부가 공통으로 되어 있는데, 반드시, 이 형태에 한정되는 것은 아니다. 각각, XYZ방향으로의 이동 수단, YZ방향으로의 이동 수단이라면 다른 구성이라도 좋다.

본딩 헤드(12), 및, CCD 카메라(14)의 하방에는, 리드 프레임(32)을 반송하기 위한 반송 장치(28)가 설치되어 있다. 도면중 좌측이 되는 반송 장치(28)의 상류측에는, 도시하지 않는 로더가 설치되어 있고, 리드 프레임(32)이 수납되어 있다. 또, 도면중 우측이 되는 하류측에는, 도시하지 않는 언로더가 설치되어 있어, 반도체 칩(22)을 본딩한 후의 리드 프레임(32)이 수납된다. 로더와 언로더 사이에는, X방향으로 구동되는 반송 벨트(30)가 설치되어 있어, 로더로부터 송출된 리드 프레임(32)을 언로더에 안내한다. 리드 프레임(32)에는, 복수의 아일랜드(34)가 등 피치로 형성되어 있다.

반송 장치(28)의 측방에는, 웨이퍼(20)가 웨이퍼 홀더(24)에 의해 유지되어 있다. 더욱이 웨이퍼 홀더(24)는, XY테이블(26)에 의해 유지되어 있고, XY 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 웨이퍼(20)의 하방에는, 도시하지 않는 밀어 올리기용 니들이 설치되어 있어, 본딩 헤드(12)가 소정의 반도체 칩(22)을 흡인할 수 있도록, 하측에서 반도체 칩(22)을 밀어 올리게 되어 있다.

CCD 카메라(14)는, 도시하지 않는 화상처리 장치에 접속되어 있다. 더욱이 화상처리 장치는, 도시하지 않는 구동제어 장치에 접속되어 있다. 또, 본딩 헤드(12), CCD 카메라(14) 등을 구동시키는 모터는, 구동제어 장치에 접속되어 있고, 각각 후술하는 타이밍으로 구동되게 되어 있다.

이러한 다이본딩 장치(10)에 의한 다이본딩 공정의 플로차트를 도 2에 도시한다.

다이본딩을 행하는 경우는, 우선, 본딩 헤드(12)를 웨이퍼(20)의 상방으로 이동시킨다(S1). 그리고, 밀어 올리기용 니들로 소정의 반도체 칩(22)을 밀어 올리는 동시에, 본딩 헤드(12)를 하강시켜, 반도체 칩(22)을 흡인한다(S2).

이 때, 병행하여, CCD 카메라(14)를, 퇴피 위치로부터 리드 프레임(32)의 상방으로 이동시키고(S3), 리드 프레임(32)에 설치된 아일랜드(34)를 촬상하고(S4), 퇴피 위치로 이동시킨다(S5). 이 촬상에 대하여, 도 3을 사용하여 설명한다.

도 3은, CCD 카메라(14)로 촬상할 때의 시야(36)를 도시하는 도면이다. 도면중 화살표로 나타내는 순서로 아일랜드(34)에 대하여 반도체 칩(22)이 순차로 본딩된다. 이 때, CCD 카메라(14)는, 적어도 2개 이상의 아일랜드(34)를 촬상할 수 있도록 시야(36)가 설정되어 있고, 촬상할 때는, 본딩 직후의 아일랜드(34a)와 본딩 직전의 아일랜드(34b) 양쪽을 촬상할 수 있도록 이동하고, 이들 2개의 아일랜드를 촬상한다.

그리고, 촬상된 화상 데이터를 화상처리 장치에 보낸다. 화상처리 장치에서는, 촬상된 화상 데이터에 기초하여, 아일랜드의 위치 검출을 행한다(S6). 위치 검출은, 화상 데이터에서의 본딩 직전의 아일랜드(34b)의 좌표를 산출한다. 이 좌표 데이터와 CCD 카메라(14)의 촬상 위치 정보로부터, 본딩 직전의 아일랜드(34b)의 위치를 산출한다. 그리고, 산출된 아일랜드(34b)의 위치 정보는, 구동제어 장치의 메모리에 보존된다(S7). 이와 같이, 아일랜드를 촬상하고, 정확한 위치를 산출함으로써, 본딩시의 열 등에 의해 아일랜드간의 피치가 어긋나도, 정확한 위치를 검출할 수 있다.

또, 화상처리 장치는, 촬상된 화상 데이터에 기초하여 본딩이 정상으로 행해졌는지의 검사도 행한다(S8). 이것은, 아일랜드(34a)에 대하여 반도체 칩(22a)의 유무나 본딩된 위치, 및, 각도 등을 검출하는 것이다. 그리고, 반도체 칩(22a)이 존재하지 않을 경우나, 위치, 및, 각도가 일정량보다 어긋나 있을 경우에는, 본딩 불량으로 판단된다. 검사 결과는, 구동제어 장치의 메모리에 보존된다(S9). 이와 같이, 본딩 직후의 아일랜드를 촬상하고, 검사를 행함으로써 다이본딩 장치에 이상 등이 발생한 경우에, 조기에 이것을 검출할 수 있다.

또, 상술한 바와 같이, 복수의 아일랜드를 촬상할 수 있게 시야를 설정함으로써, 1회의 촬상으로 위치 검출용 아일랜드와 본딩 검사용의 아일랜드를 촬상할 수 있다. 그리고, 검사용의 촬상 공정과 위치 검출용의 촬상 공정을 공통화하고, 촬상을 1회만으로 함으로써, 단시간에 위치 검출과 본딩 검사가 가능하게 된다.

한편, 구동제어 장치에서는, 본딩 헤드(12)에 의해 반도체 칩(22)을 픽업시킨 후, 메모리로부터 다음에 본딩을 행하는 아일랜드(34b)의 위치 정보를 읽어들인다(S10). 그 위치 정보에 기초하여 본딩 헤드(12)를 아일랜드(34b)의 상방으로 이 동시킨다(S11). 그리고, 본딩 헤드(12)를 하강시켜, 아일랜드(34b)에 반도체 칩(22)을 본딩시킨다(S12). 또, 구동제어 장치는, 본딩 불량의 검사 결과를 화상처리 장치로부터 받은 경우에는 알람을 출력하고, 구동을 정지시킨다.

이상의 흐름을 반복하여, 모든 아일랜드(34)에 대하여 반도체 칩(22)을 본딩 하면, 종료된다.

도 4는, 이 다이본딩 방법의 타이밍 챠트 도면이다. 도면중, 상측 3단은, 본딩 헤드(12)에 관한 시간을 나타내고 있고, 중 2단은, CCD 카메라(14)의 구동에 관한 시간이며, 하측 2단은, 화상처리 장치에 관한 시간을 나타내고 있다.

본딩 헤드(12)는, 시간 T1에서 프레임(32) 상방으로부터 웨이퍼(20) 상방으로 이동하고, 시간 T4에서 반도체 칩(22)을 픽업한다. 그리고, 시간 T2에서 웨이퍼(20)로부터 프레임(32) 상방으로 이동하고, 시간 T3에서 본딩을 행한다. 여기에서, 본 실시형태에서, 시간 T1, T2, T4는, 각각 약 30 마이크로 초, 시간 T3은, 약 45 마이크로 초이다.

한편, CCD 카메라(14)는, 본딩 헤드(12)의 이동과 병행하여, 시간 T5에서 퇴피 위치로부터 프레임(32) 상방으로 이동하고, 시간 T10의 제진(制振)시간을 거친 후, 시간 T7에서 아일랜드(34a, 34b)를 촬상한다. 그리고 시간 T6에서 다시 퇴피 위치로 되돌아간다. CCD 카메라(14)의 퇴피 위치로의 이동과 병행하여 화상처리 장치에서는, 시간 T8에서 위치 검출을 행하고, 시간 T9에서 본딩 검사를 행하고 있다. 여기에서, T5, T6는, 각각 약 25마이크로 초이다. 또, T7은 약 17마이크로 초이다. 이것은, 사용하는 CCD 카메라의 수단에 의한 것으로, 본 실시형태에서는, 1장의 화상의 받아들임 속도가 1/60초의 CCD 카메라를 사용하고 있기 때문에, 약 17 마이크로 초가 된다. T8, T9는, 화상 데이터의 정보량에 의하지만, 각각 약 10에서 20마이크로 초이다.

또, 도면중 a로 나타내는 타이밍은, 이상의 위치 검출 종료의 타이밍이며, 타이밍 b는, 한계의 위치 검출 종료의 타이밍이다. 위치 검출에서는, 다음에 본딩을 행하는 아일랜드(34b)의 위치를 검출하고 있기 때문에, 본딩 헤드(12)가 웨이퍼(20) 상방으로부터 프레임(32) 상방으로 이동 개시하는 타이밍, 즉 타이밍 a까지, 종료해 있는 것이 바람직하다. 그러나, 최대로, 본딩을 행하기 직전, 즉 타이밍 b까지 위치 검출이 종료해 있으면, 본딩 헤드(12)를 정지시키지 않고, 다이본딩을 행하는 것이 가능하게 된다.

도면중 c로 표시되는 타이밍은, CCD 카메라(14)가 퇴피 위치에 되돌아가 있어야 할 한계의 타이밍이다. 타이밍 c까지 퇴피 위치로 되돌아가 있지 않을 경우에는, CCD 카메라(14)는, 웨이퍼 상방으로부터 아일랜드 상방으로 이동해 온 본딩 헤드(12)와 간섭하게 된다. 도면로부터 알 수 있듯이, CCD 카메라(14)는, 1회의 촬상뿐으로 퇴피 위치에 이동하기 위해서, 타이밍 c 전에 퇴피 위치로 되돌아갈 수 있다. 그 때문에, 본딩 헤드(12)와 간섭하거나, 본딩 헤드를 정지시키지 않고, 위치 검출과 본딩 검사를 행할 수 있다.

도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 위치 검출을 위한 촬상 공정과 본딩 검사를 위한 촬상 공정을 공통화하고 있어, 촬상은 1회뿐이다. 그 때문에, 본딩 헤드가 이동 및 반도체 칩의 픽업을 하고 있는 시간내에 촬상을 종료 할 수 있다. 또, 촬상된 화상 데이터에 기초한 위치 검출도 본딩 헤드의 이동 시간내에 행할 수 있다. 이것에 의해, 본딩 헤드를 정지시키지 않고, 위치 검출과 본딩 직후의 아일랜드에 대한 본딩 검사가 가능하게 된다. 따라서, 생산수를 떨어뜨리지 않고, 정밀도가 좋은 본딩과 그 검사를 행할 수 있다.

다음에, 다른 실시형태에 대하여 설명한다. 후술하는 바와 같이, 본딩 헤드의 구동 속도가 빠른 경우나, CCD 카메라의 화상의 받아들임 속도가 느릴 경우에 특히 적합하다. 이하의 설명에서는, CCD 카메라의 촬상 시간이 약 33 마이크로 초로서 설명한다.

이 장치로 다이본딩을 행하는 경우는, 상술한 장치와 같이, 우선, 본딩 헤드(12)를 웨이퍼(20)의 상방으로 이동시키고, 반도체 칩(22)을 픽업한다(도 2 참조, S1, S2). 그리고, 이 흐름과 병행하여, CCD 카메라(14)를 회피 위치로부터 프레임(32) 상방으로 이동시키고, 아일랜드(34)를 촬상한다(S3, S4). 이 때의 CCD 카메라(14)의 시야(36)를 도 5에 도시한다. 이 경우에는, 반도체 칩(22a)이 본딩된 직후의 아일랜드(34a)와, 다음에 본딩되는 예정의 아일랜드(34b) 이외에, 다음 다음에 본딩되는 예정의 아일랜드(34c)도 촬상할 수 있게 시야를 설정하고, 이것들을 촬상한다. 그리고, 촬상한 화상 데이터를 화상처리 장치에 출력한다.

화상처리 장치에서는, 이 촬상된 화상 데이터를 기초로 위치 검출을 행한다(S6). 이 때, 위치 산출은, 다음 다음에 본딩될 예정의 아일랜드(34c)에 대해 행한다. 그리고, 산출한 아일랜드(34c)의 위치 정보를 구동제어 장치의 메모리에 보존한다. 또한, 다음에 본딩될 예정의 아일랜드(34b)의 위치 정보는, 전회의 위치 검출할 때에 산출되어, 이미 메모리에 보존되어 있다.

또, 화상처리 장치에서는, 상술한 흐름과 동일하게, 본딩 직후의 아일랜드(34a)에 대해 본딩 검사를 행하고, 그 결과를 구동제어 장치의 메모리에 보존한다(S8, S9).

본딩 헤드(12)에 의해 반도체 칩(22)을 픽업한 후, 구동제어 장치는 메모리에 보존되어 있는 아일랜드(34b)의 위치 정보를 읽어들인다. 여기에서, 읽어들이는 위치 정보는, 전회의 위치 검출에서 산출된 아일랜드(34b)의 위치 정보이다. 본딩 헤드(12)는, 여기에서 읽어들여진 위치 정보에 기초하여 이동시켜지고, 아일랜드(34b)에 반도체 칩(22)을 본딩한다. 그리고, 이 흐름을 반복함으로써, 모든 아일랜드에 대하여 본딩을 행해 간다.

이 실시형태에서의 타이밍 챠트를 도 6에 도시한다. 도 6에서도, 도 4와 동일하게, 상측 3단은, 본딩 헤드(12)에 관한 시간을 나타내고 있고, 중 2단은, CCD 카메라(14)의 구동에 관한 시간이며, 하측 2단은, 화상처리 장치에 관한 시간을 나타내고 있다.

도 6에서 촬상 시간 T7은, 약 33 마이크로 초이다. 그 때문에, 위치 검출 시간 T8은, 본딩 헤드(12)의 웨이퍼(20)로부터 리드 프레임(32)상에의 이동 시간 T2의 도중이 되어버린다.

그렇지만, 이 위치 검출 시간 T8에서 산출되는 위치 정보는, 다음 다음에 본딩되는 아일랜드(34c)에 관한 위치 정보이다. 따라서, 위치 검출은, 다음 다음의 본딩까지 종료해 있으면 된다. 그 때문에, 이상의 위치 검출 종료의 타이밍 a는, 도면에서 도시하는 바와 같이 본딩 헤드(12)가 웨이퍼(20)로부터 다음 다음의 아일랜드(34c)로 이동 개시하는 타이밍이 된다. 또, 한계의 위치 검출 종료의 타이밍 b는, 다음 다음의 본딩을 개시하기 직전이 된다. 또한, 도면중 c로 표시되는 타이밍은, CCD 카메라(14)가 퇴피 위치로 되돌아가 있어야 할 한계의 타이밍이다. 이 경우라도, 촬상이 1회뿐이기 때문에, CCD 카메라(14)는, 본딩 헤드(12)와 간섭하는 일 없이 퇴피 위치로 이동할 수 있다.

이와 같이, 아일랜드의 촬상에서, 다음 다음에 본딩하는 아일랜드를 촬상함으로써, 위치 검출의 종료 시간에 여유가 생긴다. 그 때문에, 화상 받아들임 속도가 보다 느린 CCD 카메라를 사용한 경우나, 본딩 헤드 등의 구동 속도가 빠른 다이본딩 장치에서도, 본딩 헤드의 움직임을 정지시키지 않고, 모든 아일랜드에 대하여 정밀도가 좋은 본딩과 본딩 직후의 검사를 행할 수 있다. 그 때문에, 생산성을 떨어뜨리지 않고 위치 검출과 본딩 검사를 행할 수 있다.

본 발명의 본딩 방법 및 장치에 의하면, 검사용의 촬상과 위치 검출용의 촬상 공정을 공통화 할 수 있고, 본딩 헤드를 정지시키지 않고, 칩 장착부의 위치 검출과 본딩 직후의 본딩 검사를 할 수 있다. 그 때문에, 생산성을 떨어뜨리지 않고 본딩 검사와 위치 검출을 행할 수 있다.

Claims

기판에 복수 설치된 칩 장착부에 순차로 칩을 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서,

본딩 헤드에 의해 칩 장착부에 칩을 본딩하는 본딩 공정과,

본딩 헤드를 칩 공급부에 이동시켜서 새로운 칩을 픽업하고, 다음에 본딩을 행하는 칩 장착부에 이동시키는 본딩 준비 공정과,

본딩 준비 공정과 병행하여 행해지는 공정으로서, 본딩된 직후의 칩 장착부인 검사용 칩 장착부와 본딩전의 칩 장착부인 위치 검출용 칩 장착부를 동일시야에 넣은 촬상기에 의해 촬상하는 촬상 공정과,

촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 검사용 칩 장착부의 본딩 상태를 검사하는 검사 공정과,

촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 위치 검출용 칩 장착부의 위치를 검출하는 위치 검출 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 다이본딩 방법.
제 1 항에 있어서, 위치 검출용 칩 장착부는, 다음의 다음 이후에 본딩을 행하는 칩 장착부인 것을 특징으로 하는 다이본딩 방법.
기판에 복수 설치된 칩 장착부에 순차로 칩을 본딩하는 다이본딩 장치에 있어서,

본딩 헤드에 의해 칩 장착부에 칩을 본딩하는 본딩 수단과,

본딩 헤드를 칩 공급부에 이동시켜서 새로운 칩을 픽업하고, 다음에 본딩을 행하는 칩 장착부에 이동시키는 이동 수단과,

본딩 헤드가 이동하고 있는 동안에, 본딩된 직후의 검사용 칩 장착부와 본딩 되어 있지 않은 위치 검출용 칩 장착부를 동일시야에 넣어서 촬상하는 촬상 수단과,

촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 검사용 칩 장착부의 본딩 상태를 검사하는 검사 수단과,

촬상된 촬상 데이터에 기초하여, 위치 검출용 칩 장착부의 위치를 검출하는 위치 검출 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장치.