JP2020123630A - 部品実装方法、及び、部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トレイに配置された部品を従来よりも無駄なく利用可能な部品実装方法等を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る部品実装方法は、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、部品セットを構成する複数品種の部品のピックアップが開始され、第１部品セットを構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品が不良品であるか否かを判定し、不良品であると判定した場合には、第１部品を除く部品セットを構成する部品の中に、基板への実装が可能な部品がある場合には、当該第１部品の基板への実装を取りやめ、初期ピックアップ順序において当該第１部品の次にピックアップする第２部品以降のピックアップを行ってから、ピックアップ位置に載置されたトレイが保持する第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。【選択図】図４

Description

本発明は、トレイに保持された複数の部品をピックアップして実装する部品実装方法、及び、部品実装装置に関する。

従来、表示基板、回路基板等に部品を実装する部品実装装置が広く用いられている。部品実装装置が実装する部品をピックアップする手段の一つとして、所定の位置に供給されたトレイに保持された部品を圧着ヘッドが直接ピックアップする手段が存在している（例えば、特許文献１を参照）。また、従来、一つのトレイに複数品種の部品を保持させて、部品実装装置によって複数種類の部品を順次ピックアップして実装する技術がある。

特開２０１６−１１９３９０号公報

従来の部品実装装置は、トレイが複数品種の部品を含む部品セットを複数保持している場合に、予め定められたピックアップ順序にしたがって部品セットに含まれる部品を順次ピックアップし、当該部品セットに含まれる部品を全てピックアップしたら、予め定められたピックアップ順序にしたがって次の部品セットに含まれる部品を順次ピックアップする。

ここで、従来の部品実装装置は、例えば、不良等によって実装できない部品が検出された場合、当該部品をピックアップせずに、当該部品セットの次に部品がピックアップされる部品セットから当該部品と同じ部品をピックアップする。また、従来の部品実装装置は、トレイに次にピックアップする部品が存在しなければ、トレイを新たなトレイに交換して、部品のピックアップを開始する。そのため、従来の部品実装装置では、次にピックアップされる部品以降にピックアップされる予定の部品がトレイに残っていた場合においても、トレイが新たなトレイに交換されてしまうために、次にピックアップされる部品以降にピックアップされる予定の部品が実装可能な場合においても実装されない無駄が生じる問題がある。

本発明は、トレイに配置された部品を従来よりも無駄なく利用可能な部品実装方法等を提供する。

本発明の一態様に係る部品実装方法は、基板に実装される複数品種の部品の組である部品セットを複数組保持する複数のトレイから１つのトレイを取り出してピックアップ位置に載置する載置工程と、前記載置工程で前記ピックアップ位置に載置された前記トレイから、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品を順次ピックアップして前記基板に実装する実装工程と、を含み、前記実装工程では、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のピックアップが開始され、前記第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のうちの１つである第１部品であって、ピックアップした前記第１部品、又は、前記初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である前記第１部品が不良品であるか否かを判定し、前記第１部品が不良品でないと判定した場合には、前記第１部品の前記基板への実装を行い、前記第１部品が不良品であると判定した場合には、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品があるか否かを確認し、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品がある場合には、前記第１部品の前記基板への実装を取りやめ、前記初期ピックアップ順序において前記第１部品の次にピックアップする第２部品以降のピックアップを行ってから、前記ピックアップ位置に載置されたトレイが保持する前記第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。

また、本発明の一態様に係る部品実装装置は、基板に実装される複数品種の部品の組である部品セットを複数組保持する複数のトレイから１つのトレイを取り出してピックアップ位置に載置する載置部と、前記載置部によって前記ピックアップ位置に載置された前記トレイから、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品を順次ピックアップして前記基板に実装する実装部と、前記部品が不良品であるか否かを検出するための検出部と、制御部と、を備え、前記制御部は、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のピックアップを前記実装部に開始させ、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品のうちの１つである第１部品であって、前記実装部にピックアップさせた前記第１部品、又は、前記初期ピックアップ順序において次に前記実装部にピックアップさせる前記第１部品が不良品であるか否かを前記検出部に検出させ、前記第１部品が不良品である場合には、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品があるか否かを確認し、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品がある場合には、前記第１部品の前記基板への実装を前記実装部に取りやめさせ、前記初期ピックアップ順序において前記第１部品の次にピックアップ予定である第２部品以降のピックアップを前記実装部に行わせてから、前記ピックアップ位置に載置されたトレイが保持する前記第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品を前記実装部にピックアップさせるようにピックアップ順序を変更する。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明の一態様に係る部品実装方法等によれば、トレイに配置された部品を従来よりも無駄なく利用することができる。

図１は、実施の形態に係る部品実装装置を含む部品実装ラインを示す概略構成図である。 図２は、実施の形態に係る部品実装装置を示す平面図である。 図３は、実施の形態に係る部品実装装置の機能構成を示すブロック図である。 図４は、実施の形態に係る部品実装装置が実行する部品の実装の処理手順を示すフローチャートである。 図５は、初期ピックアップ順序を説明するための図である。 図６は、第２ピックアップ順序を説明するための図である。 図７は、比較例に係る部品実装装置が実行する部品のピックアップ順序を説明するための図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る部品実装装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状、位置関係、及び、比率とは異なる場合がある。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、以下の実施の形態において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

また、各図において、第１部品と第２部品と区別するために、第１部品及び第２部品のうち、第１部品にのみ、ハッチングを付して図示している。

また、以下の説明においては、第１部品及び第２部品を総称して、単に部品と記載する場合がある。

（実施の形態）
［概要］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施の形態における部品実装装置について説明する。

図１は、実施の形態に係る部品実装装置１００を含む部品実装ライン１を示す概略構成図である。図２は、実施の形態に係る部品実装装置１００を示す平面図（上面図）である。

なお、図１においては、コンピュータ１０２の図示を省略しているが、コンピュータ１０２は、基板搬入部１０、貼着部２０、部品実装装置１００、本圧着部４０、基板搬出部５０等の各装置と制御線等により通信可能に接続されており、各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。

また、図２には、部品実装装置１００が備える各装置（本実施の形態では、部品実装ライン１が備える各装置）を制御するためのコンピュータ１０２を機能的なブロックとして示している。コンピュータ１０２は、例えば、マイコン（マイクロコンピュータ）等で実現され、部品実装装置１００と通信可能に接続されている。

部品実装装置１００は、液晶パネル等の基板２００に複数の処理を施す装置を複数備える部品実装ライン１の１つの装置である。部品実装ライン１は、インラインで複数の作業を実施する部分である。部品実装装置１００を含む部品実装ライン１は、基板２００等にフレキシブル部品（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の部品を実装する実装システムである。具体的には、部品実装ライン１は、電極により構成された電極部３３０が形成された基板２００にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の異方性導電部材（ＡＣＦ）３４０を貼着し、ＡＣＦ３４０を介して基板２００と部品とを熱圧着させる装置である。

本実施の形態においては、部品実装ライン１は、基板２００を搬入する基板搬入部１０と、基板２００にＡＣＦ３４０を貼り付ける貼着部２０と、ＡＣＦ３４０に第１部品３００及び第２部品３１０を実装（仮圧着）する部品実装装置１００と、ＡＣＦ３４０と共に第１部品３００及び第２部品３１０を熱圧着（本圧着）して基板２００と第１部品３００及び第２部品３１０との電気的な導通を確保する本圧着部４０と、第１部品３００及び第２部品３１０が熱圧着された基板２００を搬出する基板搬出部５０を備えている。

また、基板移載装置１５２により、基板２００が、基板搬入部１０、貼着部２０、部品実装装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０の順に順次各部に移載される。

基板搬入部１０は、部品実装ライン１よりも上流側に配置された上流側設備で所定の作業を終えた基板２００を搬入する装置である。基板搬入部１０は、例えば、Ｘ方向に並列した複数のステージ１１を備えている。ステージ１１は、上流側設備から搬出された基板２００を保持する。

貼着部２０は、接着テープの一種であって、異方性導電フィルムをテープ状にしたＡＣＦ３４０を基板２００に貼り付ける装置である。貼着部２０は、例えば、Ｘ方向に並列した複数のステージ２１を備えている。ステージ２１は、基板搬入部１０から搬出された基板２００を保持する。また、貼着部２０は、ステージ２１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、ＡＣＦ３４０の貼り付けが行われるテープ貼り付け位置に基板２００を移動させる。貼着部２０は、所定のサイズに切断されたＡＣＦ３４０を貼着ツール２２によって基板２００に圧着する。これにより、貼着部２０は、基板２００にＡＣＦ３４０を貼り付ける。

部品実装装置１００は、基板２００に貼着されたＡＣＦ３４０上に、第１部品３００及び第２部品３１０を仮圧着する装置である。具体的には、部品実装装置１００は、トレイ２１０から第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップして、ＡＣＦ３４０を介して基板２００に第１部品３００及び第２部品３１０を搭載する装置である。より具体的には、部品実装装置１００は、ピックアップ位置２３０にトレイ２１０を載置し、載置したトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を、部品セット３２０ごとに順次ピックアップして基板２００に実装（仮圧着）する。

本圧着部４０は、基板２００に仮圧着された部品を熱圧着（本圧着）する装置である。本圧着部４０は、例えば、Ｘ方向に並列した複数のステージ４１を備えている。本圧着部４０は、ステージ４１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、部品の熱圧着が行われる部品圧着位置に基板２００を移動させる。本圧着部４０は、圧着ツール４２によってＡＣＦ３４０を介して基板２００に部品を加熱しながら押し付けて熱圧着する。

基板搬出部５０は、本圧着部４０によって部品が圧着された基板２００を部品実装ライン１の下流に配置された下流側設備へ搬出する装置である。基板搬出部５０において、基板搬出部５０が有するステージ５１に保持された基板２００は、基板２００を取り出して下流側へ搬出可能な図示しない搬出装置によって下流側設備に搬出される。

コンピュータ１０２は、部品実装装置１００及び部品実装ライン１の各装置の動作を制御する制御装置である。コンピュータ１０２は、ソフトウェアを実行することにより実現する処理部として制御部１２０と、当該ソフトウェアを記憶する記憶部１３０と、を備えている。なお、コンピュータ１０２は、部品実装装置１００が単独で備えてもよいし、部品実装ライン１が備えるコンピュータを利用するものでもかまわない。

［部品実装装置］
続いて、部品実装装置１００について、詳細に説明する。

部品実装装置１００は、上記のように、基板２００に貼着されたＡＣＦ３４０上に、第１部品３００及び第２部品３１０を実装する装置である。本実施の形態では、部品実装装置１００は、１つの基板２００に、フレキシブル部品等の第１部品３００と、第１部品３００とは異なるフレキシブル部品等の第２部品３１０との２品種の部品を１つずつ仮圧着する装置である。部品実装装置１００が基板２００に実装する第１部品３００及び第２部品３１０は、それぞれ１つのトレイ２１０に予め定められた配列で複数保持されている。

本実施の形態では、部品セット３２０は、１つの第１部品３００及び１つの第２部品３１０で構成されている。なお、図２及び後述する図５〜図７には、第１部品３００及び第２部品３１０を同一の形状で図示しているが、第１部品３００と第２部品３１０とは、形状が異なっていてもよい。

部品実装装置１００は、トレイ格納部２２１に格納されている複数のトレイ２１０のうちから１つのトレイ２１０をトレイ載置位置（ピックアップ位置）２３０に移動させる。

また、部品実装装置１００は、トレイ２１０に保持されている部品セット３２０を構成する第１部品３００及び第２部品３１０の一方をピックアップして基板２００に仮圧着し、さらに、第１部品３００及び第２部品３１０の他方をピックアップして基板２００に仮圧着する。このように、基板２００には、部品セット３２０を構成する第１部品３００及び第２部品３１０が、予め定められた順序でトレイ２１０から順次ピックアップされて基板２００に仮圧着される。

また、部品実装装置１００は、基板移載装置１５２によって新たな基板２００を搬送し、トレイ２１０に保持されている、次の部品セット３２０を構成する第１部品３００及び第２部品３１０の一方をピックアップして基板２００に仮圧着し、さらに、第１部品３００及び第２部品３１０の他方をピックアップして基板２００に仮圧着する。このように、部品実装装置１００は、基板２００ごとに、１つの部品セット３２０を構成する複数の部品を順次仮圧着する。

部品実装装置１００は、トレイ２１０に仮圧着可能な第１部品３００又は第２部品３１０がなくなった場合、トレイ２１０をトレイ回収部２２２に移動させ、トレイ格納部２２１に格納されている複数のトレイ２１０のうちから１つのトレイ２１０をトレイ載置位置（ピックアップ位置）２３０に移動させ、第１部品３００及び第２部品３１０のピックアップを再開する。

このように、部品実装装置１００は、トレイ２１０に保持されている第１部品３００及び第２部品３１０を、予め定められたピックアップ順序である初期ピックアップ順序（第１ピックアップ順序）にしたがってピックアップして基板２００に仮圧着する。

また、部品実装装置１００は、第１部品３００及び第２部品３１０に不良品がないかを検出する。ここで、部品実装装置１００は、第１部品３００又は第２部品３１０に不良品が検出された場合、不良品として検出された部品を除く部品セット３２０を構成する部品の中に基板２００に仮圧着可能な部品があれば、初期ピックアップ順序を、初期ピックアップ順序とは異なるピックアップ順序である第２ピックアップ順序に変更して、第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップして、基板２００に仮圧着する。ただし、部品実装装置１００は、第１部品３００又は第２部品３１０に不良品が検出された場合であっても、不良品として検出された部品を除く部品セット３２０を構成する部品の中に基板２００に仮圧着可能な部品がなければ、その時のピックアップ順序を変更しない。そして、ピックアップ順序に基づき、不良品と検出された部品と同じ部品を次の部品セット３２０からピックアップして、基板２００に仮圧着する。

部品実装装置１００が実行する部品実装方法は、具体的には、載置工程と、実装工程とを含む。

載置工程では、部品実装装置１００は、基板２００に仮圧着される複数品種の部品の組である部品セット３２０を複数組保持する複数のトレイ２１０から１つのトレイ２１０を取り出してピックアップ位置２３０に載置する。

実装工程では、部品実装装置１００は、載置工程でピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして基板２００に仮圧着する。

部品実装装置１００は、実装工程では、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、部品セット３２０（第１部品セット）を構成する複数品種の部品のピックアップを開始し、基板２００にピックアップした部品を仮圧着する。部品実装装置１００は、部品セット３２０（第１部品セット）に含まれる複数の部品を、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって全て仮圧着した場合、初期ピックアップ順序にしたがって次の部品セット３２０（第２部品セット）に含まれる複数の部品を順次基板２００に仮圧着する。

例えば、実装工程は、部品供給工程と、仮圧着工程と、を含む。

部品実装装置１００は、部品供給工程では、載置工程でピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして部品載置ステージ（部品供給位置）１１０に供給する。

また、部品実装装置１００は、仮圧着工程では、部品載置ステージ１１０に供給された部品を順次ピックアップして、ピックアップした部品を基板２００に仮圧着することで実装する。

本実施の形態では、部品実装装置１００は、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０に保持されている部品、例えば、第１部品３００をピックアップヘッド（ヘッド）１１３によってピックアップして、部品載置ステージ１１０に載置（供給）する。次に、部品実装装置１００は、部品載置ステージ１１０に載置した部品を、仮圧着部１０４が有する圧着ヘッド（ヘッド）１５３によって基板２００に仮圧着する。

なお、ピックアップヘッド（ヘッド）１１３と圧着ヘッド（ヘッド）１５３とは、１つのヘッドにより実現されてもよい。この場合、当該ヘッドは、ピックアップした部品を部品載置ステージ１１０に載置せずに、基板２００に仮圧着させてもよい。

また、部品実装装置１００は、部品セット３２０を構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品３００であって、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品であるか否かを判定する。部品実装装置１００は、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品でないと判断した場合には、当該第１部品３００の基板２００への実装を行う。部品実装装置１００は、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品であると判定した場合には、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。そして、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば、当該第１部品３００の基板２００への仮圧着を取りやめ、初期ピックアップ順序において当該第１部品３００の次にピックアップする第２部品３１０以降のピックアップを行ってから、ピックアップ位置に載置されたトレイ２１０が保持する部品セット３２０とは異なる部品セット３２０（第２部品セット）における第１部品３００をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。ただし、部品実装装置１００は、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品であると判定した場合であっても、不良品として検出された部品を除く部品セット３２０を構成する部品の中に基板２００に仮圧着していない部品がなければ、その時のピックアップ順序を変更しない。そして、ピックアップ順序に基づき、不良品と検出された部品と同じ部品を次の部品セット３２０からピックアップして、基板２００に仮圧着する。

例えば、部品実装装置１００は、カメラ１４１、１４２によって部品を撮像して画像解析することで、部品が不良品であるか否かを判定する。部品実装装置１００は、部品が不良品であると判定した場合は、例えば、当該部品を基板２００に仮圧着せずに破棄する。

また、例えば、部品実装装置１００が実行する部品実装方法は、さらに、トレイ２１０をピックアップ位置２３０に再載置する再載置工程を含む。

部品実装装置１００は、再載置工程では、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０における、複数品種の部品のうちの少なくとも１つの品種の部品について、次に仮圧着する部品があるか否かを判定し、仮圧着する部品がない場合、ピックアップ位置２３０からピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０を取り除き、複数のトレイ２１０から新たにトレイ２１０を１つ取り出してピックアップ位置２３０に載置する。

図３は、実施の形態に係る部品実装装置１００の特徴的な機能構成を示すブロック図である。

部品実装装置１００は、機能的には、載置部１０１と、実装部１０５と、検出部１４０と、基板移載装置１５２と、制御部１２０と、記憶部１３０と、を備える。

載置部１０１は、基板２００に仮圧着される複数品種の部品の組である部品セット３２０を複数組保持する複数のトレイ２１０から１つのトレイ２１０を取り出してピックアップ位置２３０に載置する装置である。具体的には、載置部１０１は、複数のトレイ２１０を格納しているトレイ格納部２２１から１つのトレイ２１０を取り出してピックアップ位置２３０に載置させる装置である。載置部１０１は、例えば、トレイ格納部２２１と、トレイ移送機構１１２と、トレイ回収部２２２とを備える。

トレイ格納部２２１は、トレイ２１０を複数格納するための収容筐体である。

トレイ移送機構１１２は、複数のトレイ２１０が格納されたトレイ格納部２２１から１つのトレイ２１０を取り出して、取り出したトレイ２１０を、ピックアップヘッド１１３が第１部品３００及び第２部品３１０を実装部１０５がピックアップ可能な位置であるピックアップ位置２３０まで移動させるコンベアである。トレイ２１０には、第１部品３００及び第２部品３１０が、トレイ２１０上で重なることなく並べて載置された状態で保持されている。

また、トレイ移送機構１１２は、ピックアップ位置２３０に載置されているトレイ２１０において、次に基板２００に仮圧着する第１部品３００及び第２部品３１０がない場合、当該トレイ２１０をトレイ回収部２２２まで移送する。例えば、制御部１２０は、カメラ１４１等から構成される検出部１４０に検出させた画像を解析することで、トレイ２１０に次に仮圧着する第１部品３００及び第２部品３１０がないかを判定する。制御部１２０は、ピックアップ位置２３０に載置されているトレイ２１０において、次に仮圧着する第１部品３００及び第２部品３１０がないと判定した場合、トレイ移送機構１１２に当該トレイ２１０をトレイ回収部２２２まで移送させる。

なお、本実施の形態においては、トレイ移送機構１１２は、トレイ回収部２２２に移送させたトレイ２１０を再度ピックアップ位置２３０に戻すことができないように構成されている。トレイ移送機構１１２は、例えば、トレイ２１０が供給されるトレイ格納部２２１からトレイ回収部２２２に向かって一方向にのみトレイ２１０を移送し、所定の場所で停止できる機能を備えている。

トレイ格納部２２１、トレイ移送機構１１２、及び、トレイ回収部２２２は、例えば、Ｘ軸に沿って並列した状態で配置されている。トレイ移送機構１１２は、例えば、Ｘ軸正方向にトレイ２１０を移動させる。

トレイ回収部２２２は、基板２００に次に仮圧着する第１部品３００又は第２部品３１０がないと制御部１２０によって判定されたトレイ２１０が格納される収容部である。

実装部１０５は、載置部１０１によってピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして基板２００に仮圧着する装置である。具体的には、実装部１０５は、載置部１０１によってピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から第１部品３００又は第２部品３１０をピックアップして、ピックアップした第１部品３００又は第２部品３１０を基板２００に仮圧着する。

実装部１０５は、機能的には、部品供給部１０３と、仮圧着部１０４と、を有する。

部品供給部１０３は、トレイ２１０に保持されている部品をピックアップして、ピックアップした部品を部品載置ステージ１１０に供給する装置である。本実施の形態の場合、部品供給部１０３は、仮圧着部１０４とＹ軸に沿って並んで配置されている。

部品供給部１０３は、ハードウェア部としてピックアップヘッド１１３と、ヘッド移送機構１１４と、部品載置ステージ１１０と、を有する。

ピックアップヘッド１１３は、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０における部品をピックアップするとともに、ピックアップした部品を、部品載置ステージ１１０において離す装置である。

ピックアップヘッド１１３の部品の保持方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、真空吸着により部品を保持する方法が採用されている。

ヘッド移送機構１１４は、ピックアップヘッド１１３を、ピックアップ位置２３０と部品載置ステージ１１０との間を往復動させる装置である。

ヘッド移送機構１１４の種類は、ピックアップヘッド１１３をピックアップ位置２３０と部品載置ステージ１１０との間で往復動できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、直動ガイドとサーボモータとの組み合わせによって構成される。

部品載置ステージ１１０は、ピックアップヘッド１１３から供給された部品が載置されるステージである。

仮圧着部１０４は、部品載置ステージ１１０に載置された部品を、基板２００に仮圧着する装置である。具体的には、仮圧着部１０４は、ハードウェア部として、部品載置ステージ１１０に載置された部品をＡＣＦ３４０に搭載することで仮圧着させる圧着機構１５７と、基板保持テーブル１５８と、を有する。

圧着機構１５７は、圧着ヘッド１５３と、圧着ヘッド移動機構１５４と、を含んで構成される。

圧着ヘッド１５３は、部品載置ステージ１１０に載置された部品を吸着して保持可能な吸着ノズルを備えている。圧着ヘッド１５３は、部品載置ステージ１１０に載置されている部品を吸着ノズルによって吸着し、基板２００に仮圧着する。圧着ヘッド１５３の部品の保持方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、真空吸着により部品を保持する方法が採用されている。

基板保持テーブル１５８は、基板移載装置１５２によって貼着部２０から搬出された基板２００を保持するステージである。

検出部１４０は、第１部品３００及び第２部品３１０が不良品であるか否かを検出するための装置である。検出部１４０は、例えば、ハードウェア部として、カメラ１４１、１４２を有する。なお、本実施の形態では、部品実装装置１００は、トレイ２１０に保持されている第１部品３００及び第２部品３１０の不良を検出するためのカメラ１４１と、圧着ヘッド１５３が保持した状態で、第１部品３００及び第２部品３１０の不良を検出するためのカメラ１４２と、を備える。例えば、カメラ１４１は、下方を撮像することでピックアップ位置２３０に位置する第１部品３００及び第２部品３１０を撮像できるように配置されている。また、例えば、カメラ１４２は、上方を撮像することで圧着ヘッド１５３が保持している第１部品３００又は第２部品３１０を撮像できるように配置されている。

なお、部品実装装置１００が検出部１４０として備えるカメラの台数、配置等は、特に限定されない。例えば、検出部１４０は、カメラ１４２を備え、カメラ１４１を備えなくてもよい。

基板移載装置１５２は、隣接する装置間で基板２００の移載（受け渡し）を行う装置であり、Ｘ軸に沿って隣接する装置間を往復動し、上流の装置から基板２００を受け取って下流の装置のステージに載置する。

制御部１２０は、載置部１０１、実装部１０５、検出部１４０、及び、基板移載装置１５２の各動作、各動作のタイミング等を制御する処理部である。また、制御部１２０は、予め定められた初期ピックアップ順序に基づいて、ピックアップヘッド１１３によるトレイ２１０から部品載置ステージ１１０への第１部品３００及び第２部品３１０の供給が順次行われるように、トレイ移送機構１１２を制御することで、トレイ２１０を上流から下流へ向かわせ、トレイ２１０をピックアップ位置２３０で停止させる。

例えば、制御部１２０は、トレイ移送機構１１２に対して、トレイ格納部２２１に格納されている複数のトレイ２１０のうちの１つのトレイ２１０を上流側から下流側へ前進させる（本実施の形態では、Ｘ軸正方向）前進制御を行い、ピックアップ位置２３０に配置されるように停止制御を行う。

また、制御部１２０は、ピックアップ対象の第１部品３００又は第２部品３１０上にピックアップヘッド１１３を移動させる。次に、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３に、対象の第１部品３００又は第２部品３１０を１つ保持させる、つまり、ピックアップさせる。また、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３に第１部品３００又は第２部品３１０を保持させた後に、ピックアップヘッド１１３を部品載置ステージ１１０上にまで移送させる。また、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３に保持させている第１部品３００又は第２部品３１０を解放させ、ピックアップヘッド１１３を部品載置ステージ１１０から次に保持させる第１部品３００又は第２部品３１０の上にまで移送させる。

また、制御部１２０は、部品載置ステージ１１０に載置されているピックアップ対象の第１部品３００又は第２部品３１０上に圧着ヘッド１５３を移動させる。また、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３に、部品載置ステージ１１０に載置されている第１部品３００又は第２部品３１０を１つ保持させる、つまり、ピックアップさせる。また、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３に第１部品３００又は第２部品３１０を保持させた後に、圧着ヘッド１５３を基板２００上にまで移送させる。また、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３に保持させている第１部品３００又は第２部品３１０を基板２００に仮圧着させ、圧着ヘッド１５３を基板２００上から次に保持させる部品載置ステージ１１０上の第１部品３００又は第２部品３１０の上にまで移送させる。

また、制御部１２０は、部品セット３２０を構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品３００であって、実装部１０５にピックアップさせた第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次に実装部１０５にピックアップさせる第１部品３００が不良品であるか否かを検出部１４０に検出させ、不良品でないと判定した場合、基板２００に第１部品３００を実装部１０５に仮圧着させる。

一方、制御部１２０は、第１部品３００が不良品である場合には、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。そして、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば、当該第１部品３００の基板２００への実装を実装部１０５に取りやめさせ、初期ピックアップ順序において当該第１部品３００の次にピックアップ予定である第２部品３１０以降のピックアップを実装部１０５に行わせてから、ピックアップ位置に載置されたトレイ２１０が保持する部品セット３２０とは異なる部品セット３２０における第１部品３００をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。ただし、制御部１２０は、第１部品３００が不良品である場合であっても、不良品として検出された第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に基板２００に仮圧着可能な部品がなければ、その時のピックアップ順序を変更しない。そして、ピックアップ順序に基づき、不良品と検出された第１部品３００と同じ第１部品３００の次の部品セット３２０からのピックアップを実装部１０５に行わせる。

制御部１２０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、ＣＰＵが実行する制御プログラムとによって実現される。

記憶部１３０は、制御部１２０が実行する制御プログラムを記憶する記憶装置である。記憶部１３０は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリである。

また、記憶部１３０は、制御部１２０がヘッド（ピックアップヘッド１１３及び圧着ヘッド１５３）に第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップさせる順序である初期ピックアップ順序を予め記憶している。制御部１２０は、記憶部１３０に記憶されている初期ピックアップ順序にしたがって、部品をピックアップする。また、記憶部１３０は、初期ピックアップ順序から変更されたピックアップ順序である第２ピックアップ順序を予め記憶していてもよい。なお、以下の説明においては、まず第１部品３００をピックアップし、次に第２部品をピックアップし、次に第１部品３００をピックアップし、次に第２部品３１０をピックアップするように、予め初期ピックアップ順序が定められているとして説明する。

［処理手順］
続いて、図４〜図７を参照して、部品実装装置１００が実行する部品実装方法について説明する。

図４は、実施の形態に係る部品実装装置１００が実行する第１部品３００及び第２部品３１０の実装の処理手順を示すフローチャートである。

まず、制御部１２０は、載置部１０１にトレイ格納部２２１に格納されている複数のトレイ２１０から１つのトレイ２１０を抜き出させて、ピックアップ位置２３０に移動させピックアップ位置２３０にトレイ２１０を載置させる（ステップＳ１０１）。

次に、制御部１２０は、検出部１４０を制御してトレイ２１０に保持されている第１部品３００及び第２部品３１０を検出させ、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が存在するか否かを判定する（ステップＳ１０２）。例えば、制御部１２０は、初期ピックアップ順序にしたがった場合に、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００が存在するか否かを判定する。

制御部１２０は、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が存在しないと判定した場合（ステップＳ１０２でＮｏ）、ピックアップ位置２３０に載置されているトレイ２１０をトレイ回収部２２２へ載置部１０１に移動させ（ステップＳ１０３）、ステップＳ１０１に処理を戻す。

一方、制御部１２０は、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が存在すると判定した場合（ステップＳ１０２でＹｅｓ）、検出部１４０を制御して、次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０の不良を検出させ、第１部品３００又は第２部品３１０が不良品であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。例えば、制御部１２０は、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００が不良品であるか否かを判定する。

制御部１２０は、次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が不良品ではないと判定した場合（ステップＳ１０４でＮｏ）、次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０を実装部１０５（より具体的には、部品供給部１０３が有するピックアップヘッド１１３）にピックアップさせる（ステップＳ１０５）。例えば、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３をトレイ２１０上まで移動させ、ピックアップヘッド１１３にトレイ２１０から第１部品３００をピックアップさせる。

次に、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０を部品載置ステージ１１０に載置させる（ステップＳ１０６）。例えば、制御部１２０は、ピックアップヘッド１１３を部品載置ステージ１１０上まで移動させ、ピックアップヘッド１１３に第１部品３００を部品載置ステージ１１０に載置させる。

次に、制御部１２０は、部品載置ステージ１１０に載置された第１部品３００又は第２部品３１０を実装部１０５（より具体的には、仮圧着部１０４が有する圧着ヘッド１５３）にピックアップさせる（ステップＳ１０７）。例えば、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３を部品載置ステージ１１０に載置されている第１部品３００上まで移動させ、圧着ヘッド１５３に第１部品３００をピックアップさせる。

次に、制御部１２０は、検出部１４０を制御して、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０の不良を検出させ、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０が不良品であるか否かを判定する（ステップＳ１０８）。例えば、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００が不良品であるか否かを判定する。

制御部１２０は、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０が不良品ではない判定した場合（ステップＳ１０８でＮｏ）、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０を圧着ヘッド１５３によって基板２００に仮圧着させる（ステップＳ１０９）。例えば、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３を基板２００上まで移動させ、圧着ヘッド１５３によって基板２００から第１部品３００を仮圧着させる。

次に、制御部１２０は、処理をステップＳ１０２に戻し、検出部１４０を制御してトレイ２１０に保持されている第１部品３００及び第２部品３１０を検出させ、トレイ２１０に次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が存在するか否かを判定する。例えば、制御部１２０は、ステップＳ１０９で第１部品３００を仮圧着した場合、初期ピックアップ順序にしたがって、つまり、ピックアップ順序を変更せずに、トレイ２１０に次にピックアップする第２部品３１０が存在するか否かを判定する。

図５は、実施の形態に係る部品実装装置１００が、第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップする予め定められた順序である初期ピックアップ順序を説明するための図である。具体的には、初期ピックアップ順序は、部品実装装置１００が第１部品３００又は第２部品３１０の不良を検出しない場合に、第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップする順序である。

なお、図５並びに後述する図６及び図７においては、図２に示す第１部品３００を、個体ごとに第１部品３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と符号を付している。また、図２に示す第２部品３１０を、個体ごとに第２部品３１１、３１２、３１３、３１４、３１５と符号を付している。また、図２に示す部品セット３２０を、セットごとに部品セット３２１、３２２、３２３、３２４、３２５、３２４ａ、３２５ａと符号を付している。また、図２に示す複数のトレイ２１０を、トレイごとにトレイ２１１、２１２と符号を付している。また、説明のために、ピックアップ位置２３０に載置されているトレイ２１１と、トレイ格納部２２１に格納されており、次にトレイ載置位置に載置されるトレイ２１２とを並べて図示している。

なお、第１部品３０１〜３０５を総称して第１部品３００と呼称し、第２部品３１１〜３１５を総称して第２部品３１０と呼称し、部品セット３２１〜３２５、３２４ａ、３２５ａを総称して部品セット３２０と呼称し、トレイ２１１、２１２を総称してトレイ２１０と呼称する場合がある。

まず、制御部１２０は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を実行することで、実装部１０５を制御して、部品セット３２１に含まれる第１部品３０１をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。次に、制御部１２０は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を再度実行することで、実装部１０５を制御して、部品セット３２１に含まれる第２部品３１１をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。

制御部１２０は、第１部品３００及び第２部品３１０を基板２００に仮圧着をした後に、例えば、基板移載装置１５２を制御して、部品の仮圧着が完了した基板２００を部品実装ライン１の後工程（下流）へ搬送させ、部品実装ライン１の前工程（上流）から新たな基板２００を部品実装装置１００へ搬送させる。

制御部１２０は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を再度実行することで、実装部１０５を制御して、部品セット３２１の次の部品セットである部品セット３２２に含まれる第１部品３０２をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させ、さらに、部品セット３２２に含まれる第２部品３１２をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。

制御部１２０は、上記の制御を繰り返して、部品セット３２０ごとに初期ピックアップ順序にしたがって、基板２００に第１部品３００及び第２部品３１０を順次基板２００に仮圧着させる。

また、制御部１２０は、トレイ２１１に保持されている第１部品３００及び第２部品３１０が無くなった場合（図４に示すステップＳ１０２でＮｏ）、載置部１０１を制御して、トレイ２１１をトレイ回収部２２２に移動させ（図４に示すステップＳ１０３）、さらに、トレイ格納部２２１から、新たなトレイ２１２を取り出させてピックアップ位置２３０まで移動させる。

また、制御部１２０は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を再度実行することで、実装部１０５を制御して、トレイ２１２の部品セット３２５に含まれる第１部品３０５をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させ、さらに、部品セット３２５に含まれる第２部品３１５をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。

再び図４を参照し、制御部１２０は、次にピックアップする第１部品３００又は第２部品３１０が不良品であると判定した場合（ステップＳ１０４でＹｅｓ）、又は、制御部１２０は、圧着ヘッド１５３にピックアップさせた第１部品３００又は第２部品３１０が不良品であると判定した場合（ステップＳ１０８でＹｅｓ）、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を除く部品セット３２１を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する（ステップＳ１１０）。

そして、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を除く部品セット３２１を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば（ステップＳ１１０でＹｅｓ）、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を用いずに、ピックアップ順序を変更する（ステップＳ１１１）。具体的には、制御部１２０は、不良品であると判定した場合、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を除く部品セット３２１を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を基板２００に仮圧着させずに、ピックアップ順序を変更する処理を実行する（ステップＳ１１１）。制御部１２０は、例えば、初期ピックアップ順序が第１部品３００→第２部品３１０→第１部品３００である場合には、初期ピックアップ順序から変更された後のピックアップ順序（第２ピックアップ順序）を第２部品３１０→第１部品３００→第２部品３１０のように変更する。制御部１２０は、このようにピックアップ順序を変更して、処理をステップＳ１０２に戻す。

ただし、部品実装装置１００は、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品であると判定した場合であっても、不良品と判定した第１部品３００又は第２部品３１０を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品がなければ（ステップＳ１１０でＮｏ）、ピックアップ順序の変更は行わず、処理をステップＳ１０２に戻す。

図６は、実施の形態に係る部品実装装置１００が、第１部品３００及び第２部品３１０をピックアップする予め定められた順序である初期ピックアップ順序から変更したピックアップ順序である第２ピックアップ順序を説明するための図である。なお、図６及び後述する図７では、初期ピックアップ順序を破線矢印で示し、第２ピックアップ順序を実線矢印で示している。

まず、制御部１２０は、初期ピックアップ順序にしたがって、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を実行することで、実装部１０５を制御して、基板２００に第１部品３００及び第２部品３１０を順次基板２００に仮圧着させる。

ここで、制御部１２０は、第１部品３０３が不良品であると判定したとする（図４に示すステップＳ１０４又はステップＳ１０８でＹｅｓ）。この場合、制御部１２０は、不良品であると検出された第１部品３０３（すなわち第１部品３００）を除く部品セット３２３を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。その結果、図６の場合、第１部品３０３が不良品であると判定された時点で、基板２００に実装された部品はないため、第１部品３０３を除く部品セット３２３を構成する部品（すなわち第１部品３００及び第２部品３１０）として、第２部品３１３が存在することが確認される。すると、制御部１２０は、第１部品３００及び第２部品３１０のピックアップ順序を、初期ピックアップ順序から第２ピックアップ順序に変更する。例えば、制御部１２０は、次にピックアップする第１部品３０３が不良品である場合には、第１部品３０３をピックアップせず、第１部品３０３を含む部品セット３２３における第２部品３１３をピックアップして基板２００に仮圧着させる。

次に、制御部１２０は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９を再び実行することで、実装部１０５を制御して、第１部品３０４をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。

このように、制御部１２０は、部品が不良品である場合には、当該部品を利用せず、ピックアップ順序を変更して、部品セット３２３において不良品ではない第２部品３１３と、部品セット３２３の次にピックアップされる予定の部品セットの第１部品３０４とを、新たな部品セット３２４ａとして、部品セットごとに第２ピックアップ順序で基板２００に部品を仮圧着させることができる。

図７は、比較例に係る部品実装装置が実行する部品のピックアップ順序を説明するための図である。比較例に係る部品実装装置は、部品に不良品がある場合においても、ピックアップ順序を変更せず、初期ピックアップ順序のまま部品をピックアップする。

まず、比較例に係る部品実装装置は、初期ピックアップ順序にしたがって、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９と同様に、実装部１０５を制御して、基板２００に第１部品３００及び第２部品３１０を順次基板２００に仮圧着させる。

ここで、比較例に係る部品実装装置が、第１部品３０３を不良品であると判定したとする（図４に示すステップＳ１０４又はステップＳ１０８でＹｅｓ）。

比較例に係る部品実装装置は、第１部品３００及び第２部品３１０のピックアップ順序を、初期ピックアップ順序から第２ピックアップ順序に変更しない。つまり、比較例に係る部品実装装置は、ステップＳ１１０及びステップＳ１１１を実行せずに、ステップＳ１０２に処理を戻す。

例えば、比較例に係る部品実装装置は、次にピックアップする第１部品３０３が不良品である場合には、第１部品３０３をピックアップせず、次の部品セット３２４ａに含まれる第１部品３０４をピックアップして基板２００に仮圧着させる。

次に、比較例に係る部品実装装置は、図４のステップＳ１０２、及び、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０９と同様の処理を再度実行することで、実装部１０５を制御して、部品セット３２３における不良品ではない第２部品３１３をピックアップさせて、基板２００に仮圧着させる。このように、比較例に係る部品実装装置もまた、実施の形態に係る部品実装装置１００と同様に、部品が不良品である場合には、当該部品を利用せず、部品セット３２３において不良品ではない第２部品３１３と、部品セット３２３の次にピックアップされる予定の部品セットの第１部品３０４とを、新たな部品セット３２４ａとして、部品セットごとに基板２００に部品を仮圧着させる。

次に、比較例に係る部品実装装置は、初期ピックアップ順序にしたがって、図４に示すステップＳ１０２において、トレイ２１１から第１部品３００をピックアップしようとする。しかしながら、トレイ２１１には、利用可能な第１部品３００が存在しないため、載置部１０１を制御して、トレイ２１１をトレイ回収部２２２に移動させ、さらに、トレイ格納部２２１から、新たなトレイ２１２を取り出させてピックアップ位置２３０まで移動させる。そのため、比較例においては、不良品ではない第２部品３１４が用いることができない。

以上のように、部品実装装置１００は、部品が不良品である場合にピックアップ順序を変更することで、比較例に係る部品実装装置とは異なり、不良品ではない第２部品３１４を基板２００に仮圧着させることができる。

なお、図４に示すステップＳ１０１〜ステップＳ１０６までと、ステップＳ１０７〜ステップＳ１０９までとは、ピックアップ順序に変更がない場合においては、平行して行われてもよい。つまり、トレイ２１０をピックアップ位置２３０に載置させる載置工程及びトレイ２１０から部品をピックアップして部品載置ステージ１１０に載置する部品供給工程と、部品載置ステージ１１０に載置された部品を基板２００に仮圧着させる仮圧着工程とは、平行して行われてもよい。

［効果等］
以上説明したように、本実施の形態に係る部品実装方法は、基板２００に実装される複数品種の部品の組である部品セット３２０を複数組保持する複数のトレイ２１０から１つのトレイ２１０を取り出してピックアップ位置２３０に載置する載置工程と、載置工程でピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして基板２００に実装する実装工程と、を備える。実装工程では、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、第１部品セットを構成する複数品種の部品のピックアップが開始される。また、実装工程では、第１部品セットを構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品３００であって、ピックアップした第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３００が不良品であるか否かを判定する。また、実装工程では、不良品であると判定した場合には、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。そして、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば、第１部品３００の基板２００への実装を取りやめ、初期ピックアップ順序において当該第１部品３００の次にピックアップする第２部品３１０以降のピックアップを行ってから、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０が保持する第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品３００をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。

具体的に例えば、実装工程では、第１部品セットとして部品セット３２１を構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品３０１であって、ピックアップした第１部品３０１、又は、初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である第１部品３０１が不良品であるか否かを判定し、不良品であると判定した場合には、第１部品３０１を除く部品セット３２１を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。そして、第１部品３０１を除く部品セット３２１を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があれば、第１部品３０１の基板２００への実装を取りやめ、初期ピックアップ順序において当該第１部品３０１の次にピックアップする第２部品３１１以降のピックアップを行ってから、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０が保持する第１部品セットである部品セット３２１とは異なる第２部品セットである部品セット３２２における第１部品３０２をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。

このような方法によれば、例えば、次にピックアップする部品がトレイ２１０にない場合にトレイ２１０を新たなトレイに変更する処理を実行する場合においては、第１部品３００が不良品である場合に、第１部品３００と同じ部品を次にピックアップする予定の部品セットからピックアップせずに、部品のピックアップ順序を変更して、第１部品３００が不良品として含む部品セットに含まれる第２部品３１０からピックアップすることとなる。そのため、このような方法によれば、トレイ２１０において不良品の少ない品種の部品から、部品セット３２０において順次部品がピックアップされるように、ピックアップ順序が変更されることとなる。これにより、次にピックアップする部品がないトレイ２１０が新たなトレイ２１０に交換されてしまう前に、不良品の少ない部品を先にピックアップすることができるので、初期ピックアップ順序では利用することができなかった部品を基板２００に実装させることができる。このように、実施の形態に係る部品実装方法によれば、例えば、比較例に係る部品実装装置では利用できなかった第２部品３１４を利用できるため、トレイ２１０に配置された部品を従来よりも無駄なく利用することができる。

また、例えば、本実施の形態に係る部品実装方法に含まれる実装工程は、載置工程でピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして部品供給位置（部品載置ステージ１１０）に供給する部品供給工程と、部品供給位置に供給された部品を順次ピックアップして、ピックアップした部品を基板２００に仮圧着することで実装する仮圧着工程と、を含む。

このような方法によれば、トレイ２１０をピックアップ位置２３０に載置させる載置工程及びトレイ２１０から部品をピックアップして部品載置ステージ１１０に載置する部品供給工程と、部品載置ステージ１１０に載置された部品を基板２００に仮圧着させる仮圧着工程とが平行して実行され得る。そのため、トレイ２１０をピックアップ位置２３０に載置させてから部品を基板２００に実装するまでのタクトタイムが短縮され得る。

また、例えば、本実施の形態に係る部品実装方法は、さらに、ピックアップ位置に載置されたトレイ２１０における、複数品種の部品のうちの少なくとも１つの品種の部品について、次に実装する部品があるか否かを判定し、実装する部品がない場合、ピックアップ位置２３０からピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０を取り除き、複数のトレイ２１０から新たにトレイ２１０を１つ取り出してピックアップ位置２３０に載置する再載置工程を含む。

このような方法によれば、ピックアップ位置２３０においてトレイ２１０が自動的に交換される制御が行われる場合において、部品に不良品があるときに、初期ピックアップ順序では利用することができなかった部品をより多く基板２００に実装させることができる。そのため、このような方法によれば、トレイ２１０に配置された部品を従来よりもさらに無駄なく利用することができる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１００は、基板２００に実装される複数品種の部品の組である部品セット３２０を複数組保持する複数のトレイ２１０から１つのトレイ２１０を取り出してピックアップ位置２３０に載置する載置部１０１と、載置部１０１によってピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０から、部品セット３２０を構成する複数品種の部品を順次ピックアップして基板２００に実装する実装部１０５と、部品が不良品であるか否かを検出するための検出部１４０と、制御部１２０と、を備える。制御部１２０は、予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、部品セット３２０を構成する複数品種の部品のピックアップを実装部１０５に開始させる。また、制御部１２０は、部品セット３２０を構成する複数品種の部品のうちの１つである第１部品３００であって、実装部１０５にピックアップさせた第１部品３００、又は、初期ピックアップ順序において次に実装部１０５にピックアップさせる第１部品３００が不良品であるか否かを検出部１４０に検出させる。また、制御部１２０は、第１部品３００が不良品である場合には、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品があるか否かを確認する。また、制御部１２０は、第１部品３００を除く部品セット３２０を構成する部品の中に、基板２００への実装が可能な部品がある場合には、当該第１部品３００の基板２００への実装を実装部１０５に取りやめさせ、初期ピックアップ順序において当該第１部品３００の次にピックアップ予定である第２部品３１０以降のピックアップを実装部１０５に行わせてから、ピックアップ位置２３０に載置されたトレイ２１０が保持する部品セット３２０とは異なる部品セット３２０における第１部品３００をピックアップするようにピックアップ順序を変更する。

このような構成によれば、制御部１２０は、例えば、第１部品３００が不良品である場合に、第１部品３００と同じ部品を次にピックアップする予定の部品セットからピックアップさせずに、部品のピックアップ順序を変更して、第１部品３００が不良品として含む部品セットに含まれる第２部品３１０からピックアップさせることとなる。そのため、このような構成によれば、不良品の少ない部品からピックアップされるように、ピックアップ順序が変更されることとなる。これにより、制御部１２０は、次にピックアップする部品がないトレイ２１０が新たなトレイ２１０に交換されてしまう前に、不良品の少ない部品を先にピックアップさせることができるので、初期ピックアップ順序では利用することができなかった部品を基板２００に実装させることができる。このように、部品実装装置１００によれば、例えば、比較例に係る部品実装装置では利用できなかった第２部品３１４を利用できるため、トレイ２１０に配置された部品を従来よりも無駄なく利用することができる。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品実装方法等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、制御部等の処理部の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。処理部の各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、処理部の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

また、例えば、上記実施の形態では、制御部１２０は、部品が不良品である場合に、すぐにピックアップ順序を変更したが、制御部１２０がピックアップ順序を変更するタイミングは、これに限定されない。例えば、制御部１２０は、部品が不良品であると判定した場合であって、且つ、部品が不良品であると判定した当該部品を保持するトレイ２１０において、次に実装部１０５にピックアップさせる部品がない場合に、ピックアップ順序を変更してもよい。これにより、制御部１２０は、当該トレイ２１０にまだ利用可能な部品が保持されている場合に、その利用可能な部品を実装部１０５にピックアップさせて基板２００に実装させることができる。

また、上記実施の形態では、トレイ２１０には、第１部品３００と第２部品３１０との２品種の部品からなる部品セット３２０が複数保持されていたが、部品セット３２０に含まれる部品の品種の数は、特に限定されない。例えば、部品セットは、第１部品３００と、第２部品３１０と、第１部品３００及び第２部品３１０とは異なる品種の第３部品との３つの品種から構成されていてもよい。

また、例えば、部品セットが３つの品種の部品から構成される場合に、第１部品の不良により、制御部１２０がピックアップ順序を変更するとする（図４に示すステップＳ１１１）。また、例えば、初期ピックアップ順序が、第１部品→第２部品→第３部品→第１部品→第２部品→・・・と定められているとする。これらの場合には、制御部１２０は、例えば、図４に示すステップＳ１１１では、第２部品→第３部品→第１部品→第２部品→第３部品→・・・のように、不良と判定された第１部品が部品セットのうちで最後にピックアップされるように、ピックアップ順序を変更する。また、制御部１２０は、このようにピックアップ順序を変更した後に、さらに、第２部品の不良により、ピックアップ順序を変更するとする。この場合には、制御部１２０は、例えば、第３部品→第１部品→第２部品→第３部品→第１部品→・・・のように、不良と判定された第２部品が部品セットのうちで最後にピックアップされるように、ピックアップ順序を変更する。もちろん、制御部１２０は、例えば、第３部品→第２部品→第１部品→第３部品→第２部品→・・・のように、不良と判定された第２部品と、第２部品より前に不良と判定された第１部品とのいずれを部品セットのうちで最後にピックアップしてもよい。このように、制御部１２０は、例えば、不良と判定した品種の部品を部品セットのうちでより後半にピックアップするようにピックアップ順序を変更する。言い換えると、制御部１２０は、例えば、不良と判定していない品種の部品を部品セットのうちでより前半にピックアップするようにピックアップ順序を変更する。

もちろん、部品セットは、４つ以上の品種から構成されていてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係る部品実装方法等によれば、トレイに配置された部品を従来よりも無駄なく利用可能であり、本発明に係る部品実装方法は、当該部品を実装する部品実装装置において有用である。

１ 部品実装ライン
１０ 基板搬入部
１１、２１、４１、５１ ステージ
２０ 貼着部
２２ 貼着ツール
４０ 本圧着部
４２ 圧着ツール
５０ 基板搬出部
１００ 部品実装装置
１０１ 載置部
１０２ コンピュータ
１０３ 部品供給部
１０４ 仮圧着部
１０５ 実装部
１１０ 部品載置ステージ（部品供給位置）
１１２ トレイ移送機構
１１３ ピックアップヘッド（ヘッド）
１１４ ヘッド移送機構
１２０ 制御部
１３０ 記憶部
１４０ 検出部
１４１、１４２ カメラ
１５２ 基板移載装置
１５３ 圧着ヘッド（ヘッド）
１５４ 圧着ヘッド移動機構
１５７ 圧着機構
１５８ 基板保持テーブル
２００ 基板
２１０、２１１、２１２ トレイ
２２１ トレイ格納部
２２２ トレイ回収部
２３０ トレイ載置位置（ピックアップ位置）
３００、３０１、３０２、３０３、３０４、３０５ 第１部品
３１０、３１１、３１２、３１３、３１４、３１５ 第２部品
３２０、３２１、３２２、３２３、３２４、３２４ａ、３２５、３２５ａ 部品セット
３３０ 電極部
３４０ 異方性導電部材（ＡＣＦ）

Claims (4)

1. 基板に実装される複数品種の部品の組である部品セットを複数組保持する複数のトレイから１つのトレイを取り出してピックアップ位置に載置する載置工程と、
   前記載置工程で前記ピックアップ位置に載置された前記トレイから、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品を順次ピックアップして前記基板に実装する実装工程と、
   を含み、
   前記実装工程では、
   予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のピックアップが開始され、
   前記第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のうちの１つである第１部品であって、ピックアップした前記第１部品、又は、前記初期ピックアップ順序において次にピックアップする予定である前記第１部品が不良品であるか否かを判定し、
   前記第１部品が不良品でないと判定した場合には、前記第１部品の前記基板への実装を行い、
   前記第１部品が不良品であると判定した場合には、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品があるか否かを確認し、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品がある場合には、前記第１部品の前記基板への実装を取りやめ、前記初期ピックアップ順序において前記第１部品の次にピックアップする第２部品以降のピックアップを行ってから、前記ピックアップ位置に載置されたトレイが保持する前記第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品をピックアップするようにピックアップ順序を変更する、
   部品実装方法。
2. 前記実装工程は、
   前記載置工程で前記ピックアップ位置に載置されたトレイから、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品を順次ピックアップして部品供給位置に供給する部品供給工程と、
   前記部品供給位置に供給された前記部品を順次ピックアップして、ピックアップした前記部品を前記基板に仮圧着することで実装する仮圧着工程と、を含む、
   請求項１に記載の部品実装方法。
3. さらに、前記ピックアップ位置に載置されたトレイに、前記複数品種の部品のうちの少なくとも１つの品種の部品について、次に実装する部品があるか否かを判定し、実装する部品がない場合、前記ピックアップ位置から前記ピックアップ位置に載置されたトレイを取り除き、前記複数のトレイから新たにトレイを１つ取り出して前記ピックアップ位置に載置する再載置工程を含む、
   請求項１又は２に記載の部品実装方法。
4. 基板に実装される複数品種の部品の組である部品セットを複数組保持する複数のトレイから１つのトレイを取り出してピックアップ位置に載置する載置部と、
   前記載置部によって前記ピックアップ位置に載置された前記トレイから、前記部品セットを構成する前記複数品種の部品を順次ピックアップして前記基板に実装する実装部と、
   前記部品が不良品であるか否かを検出するための検出部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   予め定められた初期ピックアップ順序にしたがって、第１部品セットを構成する前記複数品種の部品のピックアップを前記実装部に開始させ、
   前記部品セットを構成する前記複数品種の部品のうちの１つである第１部品であって、前記実装部にピックアップさせた前記第１部品、又は、前記初期ピックアップ順序において次に前記実装部にピックアップさせる前記第１部品が不良品であるか否かを前記検出部に検出させ、
   前記第１部品が不良品である場合には、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品があるか否かを確認し、前記第１部品を除く前記部品セットを構成する部品の中に、前記基板への実装が可能な部品がある場合には、前記第１部品の前記基板への実装を前記実装部に取りやめさせ、前記初期ピックアップ順序において前記第１部品の次にピックアップ予定である第２部品以降のピックアップを前記実装部に行わせてから、前記ピックアップ位置に載置されたトレイが保持する前記第１部品セットとは異なる第２部品セットにおける第１部品を前記実装部にピックアップさせるようにピックアップ順序を変更する、
   部品実装装置。

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