JP2022180237A - 部品圧着装置および部品圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメントマークの撮像を適切に行うことができる部品圧着装置を提供する。
【解決手段】部品圧着装置１００は、ステージ３７と、撮像部３９と、圧着ツール３４と、移動機構Ｋと、制御部２ａとを備え、制御部２ａは、撮像部３９の第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、基板３および部品５の少なくとも一方が有する一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させ、その撮像後に、移動機構Ｋを制御することによって、その一対のアライメントマークと撮像部３９との相対的な位置を変化させ、相対的な位置の変化後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる。
【選択図】図４

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどの基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する部品圧着装置が例えば電子部品の実装装置として提供されている（特許文献１参照）。この部品圧着装置は、一対の撮像カメラを備え、その一対の撮像カメラによって、基板および部品のそれぞれに設けられている一対の位置合わせマークを撮像する。そして、その部品圧着装置は、その撮像結果に基づいて、基板と部品との位置合わせを行い、位置合わせされた状態で部品を基板に実装する。この位置合わせマークは、アライメントマークとも呼ばれる。

特開２００８－２１８５６７号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品圧着装置では、アライメントマークの撮像が難しい場合があるという課題がある。

そこで、本開示では、アライメントマークの撮像を適切に行うことができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の一態様に係る部品圧着装置は、基板を保持するステージと、第１の撮像部および第２の撮像部を含む撮像部と、部品を保持して前記基板に前記部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツール、前記ステージ、および前記撮像部のうちの少なくとも１つを移動させる移動機構と、前記撮像部、前記圧着ツールおよび前記移動機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、所定の撮像モードにしたがって、前記基板および前記部品の少なくとも一方が有する一対のアライメントマークを前記撮像部に撮像させ、前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記移動機構を制御することによって、前記圧着ツールに保持されている前記部品と前記ステージに保持されている前記基板との位置合わせを行い、前記部品の前記基板への圧着を前記圧着ツールに実行させ、前記所定の撮像モードでは、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、前記一対のアライメントマークの一方の撮像後に、前記移動機構を制御することによって、前記一対のアライメントマークと前記撮像部との相対的な位置を変化させ、前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、アライメントマークの撮像を適切に行うことができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えられている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態における基板および部品の外観の一例を示す図である。 図６は、実施の形態における撮像部に含まれる第１のカメラおよび第２のカメラと撮像移動機構とのそれぞれの一例を示す図である。 図７は、実施の形態における部品および基板が撮像されるときの第１のカメラ、下受け部および圧着ツールをＸ軸方向から見た状態を示す図である。 図８は、実施の形態における撮像モードを説明するための図である。 図９は、実施の形態における制御部の撮像に関する処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、実施の形態における制御部による第２の撮像モードの詳細な処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１１は、実施の形態の変形例に係る部品実装ラインの平面図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

上述のように、特許文献１の部品圧着装置は、一対の撮像カメラによって、部品または基板に形成されている一対のアライメントマークを撮像する。つまり、一対の撮像カメラの間隔が一対のアライメントマークの間隔に等しく調整された状態で、一対の撮像カメラは、上方にある一対のアライメントマークを下方側からそれぞれ撮像する。具体的には、一対の撮像カメラの一方は、一対のアライメントマークの一方を下方側から撮像し、一対の撮像カメラの他方は、一対のアライメントマークの他方を下方側から撮像する。

ここで、近年では、スマートウォッチなどの小型機器に部品および基板が搭載される場合がある。このような場合、部品および基板は小型化され、これらの部品および基板に形成される一対のアライメントマークの間隔も短くされる。その結果、一対の撮像カメラの間隔も短くする必要がある。しかし、一対の撮像カメラの間隔は、機械的または物理的な制約を受けるため、予め定められた最小間隔よりも短くすることができない。したがって、一対のアライメントマークの間隔がその最小間隔よりも短い場合には、一対の撮像カメラの間隔を、その一対のアライメントマークの間隔に等しく調整することができない。

このような場合には、一対のアライメントマークを適切に撮像することが難しい。そのため、部品と基板との位置合わせの精度が低下して、部品が実装された基板である実装基板の品質も低下する可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は、基板を保持するステージと、第１の撮像部および第２の撮像部を含む撮像部と、部品を保持して前記基板に前記部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツール、前記ステージ、および前記撮像部のうちの少なくとも１つを移動させる移動機構と、前記撮像部、前記圧着ツールおよび前記移動機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、所定の撮像モードにしたがって、前記基板および前記部品の少なくとも一方が有する一対のアライメントマークを前記撮像部に撮像させ、前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記移動機構を制御することによって、前記圧着ツールに保持されている前記部品と前記ステージに保持されている前記基板との位置合わせを行い、前記部品の前記基板への圧着を前記圧着ツールに実行させ、前記所定の撮像モードでは、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、前記一対のアライメントマークの一方の撮像後に、前記移動機構を制御することによって、前記一対のアライメントマークと前記撮像部との相対的な位置を変化させ、前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる。

これにより、一対のアライメントマークと撮像部との相対的な位置を変化させながら、一対のアライメントマークのそれぞれの撮像が互いに異なるタイミングで実行される。したがって、例えば、一対のアライメントマークの間隔であるマーク間ピッチが、第１の撮像部と第２の撮像部との間隔である撮像間ピッチよりも短くても、その一対のアライメントマークを適切に撮像することができる。その結果、部品と基板との位置合わせの精度を高めて、部品が圧着された基板である実装基板の品質を向上することができる。

また、前記制御部は、前記一対のアライメントマークの撮像モードを、第１の撮像モードと、前記所定の撮像モードである第２の撮像モードとに切り替え、前記第１の撮像モードでは、前記一対のアライメントマークの間隔であるマーク間ピッチに、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間隔である撮像間ピッチが調整されている状態で、前記第１の撮像部による前記一対のアライメントマークの一方の撮像と、前記第２の撮像部による前記一対のアライメントマークの他方の撮像とを、前記相対的な位置を変化させることなく、前記撮像部に対して実行させてもよい。

これにより、マーク間ピッチと撮像間ピッチとが等しい場合には、一対のアライメントマークを第１の撮像部と第２の撮像部とで同時に適切に撮像することができる。これにより、実装基板の生産のスループットを向上することができる。

また、前記制御部は、前記マーク間ピッチに前記撮像間ピッチが調整されているか否かを判定し、前記マーク間ピッチが前記撮像間ピッチである場合に、前記撮像モードを前記第１の撮像モードに切り替え、前記マーク間ピッチが前記撮像間ピッチでない場合に、前記撮像モードを前記第２の撮像モードに切り替えてもよい。または、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部は、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間隔である撮像間ピッチが可変に配置され、前記制御部は、前記マーク間ピッチが、前記撮像間ピッチの最小値である撮像間最小ピッチ以上であるか否かを判定し、前記マーク間ピッチが前記撮像間最小ピッチ以上である場合に、前記撮像モードを前記第１の撮像モードに切り替え、前記マーク間ピッチが前記撮像間最小ピッチ未満である場合に、前記撮像モードを前記第２の撮像モードに切り替えてもよい。

これにより、マーク間ピッチに応じて第１の撮像モードと第２の撮像モードとを自動的に切り替えることができ、部品の圧着の作業効率を向上することができる。

また、前記第２の撮像モードは、前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部が用いられる第１のパターンと、前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部のうちの一方のみが用いられる第２のパターンとを有し、前記制御部は、前記第２の撮像モードでは、第１のパターンおよび第２のパターンから何れか１つのパターンを選択し、選択された前記パターンが第１のパターンの場合には、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の他方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させ、選択された前記パターンが第２のパターンの場合には、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させてもよい。

これにより、一対のアライメントマークの撮像に、第１の撮像部および第２の撮像部の両方を用いるか、何れか一方のみを用いるかを切り替えることができ、撮像の自由度を高めることができる。

また、前記制御部は、前記パターンの選択では、前記マーク間ピッチが、前記マーク間ピッチと前記撮像間ピッチとの差分以上であるか否かを判定し、前記マーク間ピッチが前記差分以上である場合に、前記第１のパターンを選択し、前記マーク間ピッチが前記差分未満である場合に、前記第２のパターンを選択してもよい。または、前記制御部は、前記パターンの選択では、前記マーク間ピッチが、前記マーク間ピッチと前記撮像間最小ピッチとの差分以上であるか否かを判定し、前記マーク間ピッチが前記差分以上である場合に、前記第１のパターンを選択し、前記マーク間ピッチが前記差分未満である場合に、前記第２のパターンを選択し、前記第１のパターンおよび前記第２のパターンでは、前記撮像間ピッチは前記撮像間最小ピッチに調整されていてもよい。

これにより、相対的な位置の変化量を適切に抑えることができる。例えば、マーク間ピッチが上述の差分以上である場合には、その差分の距離だけ相対的な位置を変化させれば、一対のアライメントマークの一方および他方を、第１の撮像部および第２の撮像部がそれぞれ撮像することができる。つまり、マーク間ピッチの距離まで相対的な位置を変化させることなく、一対のアライメントマークの撮像を行うことができる。一方、マーク間ピッチが上述の差分未満である場合には、そのマーク間ピッチの距離だけ相対的な位置を変化させれば、一対のアライメントマークを、第１の撮像部および第２の撮像部の何れか一方のみが撮像することができる。つまり、差分の距離まで相対的な位置を変化させることなく、一対のアライメントマークの撮像を行うことができる。したがって、マーク間ピッチに応じて、相対的な位置の変化量を適切に抑えながら、一対のアライメントマークの撮像を行うことができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略等しいなどの表現を用いている。例えば、略等しいは、完全に等しいであることを意味するだけでなく、実質的に等しいである、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略等しいは、本開示による効果を奏し得る範囲において等しいという意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどのディスプレイパネルである基板３に部品５を実装することによって実装基板を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して圧着する。そして、その部品５が圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。なお、仮圧着部３０で実行される圧着は、仮圧着とも呼ばれる。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３である実装基板を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。なお、ＡＣＦは、異方性導電接着剤とも称され、基板３の電極部４と部品５とを電気的に導通させるための部材である。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、ＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、トレイ移動部３３ｅとを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。なお、基板移動機構３１は、上述のように吸着孔３７ａを有するが、その吸着孔３７ａを有さずに、そのステージ３７を移動および回転させてもよい。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側方（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３には、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が例えばマトリクス状に載置されている。部品供給部３３は、トレイ７ごと複数の部品５を供給する。

トレイ移動部３３ｅは、部品供給部３３から供給される、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させる。

部品搭載機構３２は、圧着ツール３４と、ツール移動機構３４ａと、下受け部３６とを備える。ツール移動機構３４ａは、圧着ツール３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。下受け部３６は、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３の縁部においてＡＣＦが貼着されている部位である。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、ステージ３７に保持されている基板３に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、ツール移動機構３４ａによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、トレイ移動部３３ｅによって移動されたトレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、降下してその圧着対象の部品５を上方から吸着し、その部品５を保持しながら上昇（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、ツール移動機構３４ａによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、下受け部３６の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。つまり、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。例えば、圧着ツール３４は、約８０℃に加熱された状態で、部品５を基板３に圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の下受け部４６の上方に位置させる。

圧着機構４２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール４３と下受け部４６とを備える。

圧着ツール４３は、加熱され、下受け部４６によって支持されている基板３の部品５を下受け部４６側に押圧する。例えば、圧着ツール４３は、約２００℃に加熱された状態で、部品５を押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えられている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂと、表示部２ｃとを備える。

表示部２ｃは、画像および文字などを表示し、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどで構成されている。なお、表示部２ｃは、これらのディスプレイに限定されることはない。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

また、制御部２ａは、貼着部２０を制御する。つまり、制御部２ａは、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御する。つまり、制御部２ａは、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。このとき、制御部２ａは、仮圧着部３０に備えられている撮像部３９による撮像の結果に応じて基板３の位置を補正または変更してもよい。その撮像部３９は、撮像移動機構３８によって移動される。また、制御部２ａは、部品供給部３３およびトレイ移動部３３ｅを制御することによって、部品供給部３３から供給される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。

また、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

また、制御部２ａは、表示部２ｃを制御することによって、その表示部２ｃに画像および文字などを表示する。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、トレイ移動部３３ｅと、撮像部３９と、圧着ツール３４と、ステージ３７と、移動機構Ｋとを備える。

撮像部３９は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを含む。第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、それぞれ第１の撮像部および第２の撮像部の一例である。

移動機構Ｋは、上述のツール移動機構３４ａ、基板移動機構３１、および撮像移動機構３８を含む。つまり、本実施の形態における移動機構Ｋは、圧着ツール３４、ステージ３７、および撮像部３９のうちの少なくとも１つを移動させる。

制御部２ａは、部品供給部３３、トレイ移動部３３ｅ、撮像部３９、圧着ツール３４、および移動機構Ｋを制御する。

［部品と基板の外観］
図５は、基板３および部品５の外観の一例を示す図である。

図５の（ａ）に示すように、基板３には、複数のリードなどの電極からなる電極部４と、その電極部４をＸ軸方向に挟むように配置される一対の第１のアライメントマークＭｂとが形成されている。この一対の第１のアライメントマークＭｂの間隔である基板マーク間ピッチＡｂは、予め定められている。そして、電極部４を覆うようにＡＣＦ９１が基板３に貼り付けられている。

制御部２ａは、撮像部３９による基板３の撮像によって生成される基板撮像データを用いて、その一対の第１のアライメントマークＭｂの位置を特定する。

また、図５の（ｂ）に示すように、部品５には、複数のリードなどの電極からなる電極部６と、その電極部６をＸ軸方向に挟むように配置される一対の第２のアライメントマークＭｃとが形成されている。この一対の第２のアライメントマークＭｃの間隔である部品マーク間ピッチＡｃは、基板マーク間ピッチＡｂと等しくなるように予め定められている。なお、基板マーク間ピッチＡｂおよび部品マーク間ピッチＡｃは、以下、マーク間ピッチと総称される。

制御部２ａは、撮像部３９による部品５の撮像によって生成される部品撮像データを用いて、その一対の第２のアライメントマークＭｃの位置を特定する。

［撮像部による撮像の詳細］
図６は、本実施の形態における撮像部３９に含まれる第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒと撮像移動機構３８とのそれぞれの一例を示す図である。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の下側に配置され、Ｚ軸方向上方を撮像する。また、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向に配列されている。

撮像移動機構３８は、例えば第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれを移動させることによって、それらの撮像範囲を移動させる。撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９ＲのそれぞれをＸ軸方向に沿って移動させることによって、それらカメラ間の距離、すなわち撮像間ピッチを変更する。

部品５が撮像されるときには、圧着ツール３４は、部品５に形成されている複数の電極からなる電極部６と、その電極部６を挟むように配置される一対の第２のアライメントマークＭｃとが下方に向けられた状態で、その部品５を吸着保持している。そして、その一対の第２のアライメントマークＭｃは、下受け部３６に対向するように配置される。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃを下方側から撮像する。なお、２つの貫通部ｈ１のそれぞれは、例えばＸ軸方向に沿って配列された、下受け部３６の上面に開口を有する孔であって、その下受け部３６をＺ軸方向に沿って貫通している。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃを撮像する。なお、本実施の形態における貫通部ｈ１は、孔であるが、Ｙ軸方向正側に凹んだ溝であってもよく、透光性を有するガラスなどの部材から成っていてもよい。

基板３が撮像されるときには、ステージ３７に保持されている基板３の縁部は、下受け部３６の上方に配置されている。また、その縁部の上面には、複数の電極からなる電極部４と、その電極部４を挟むように配置される一対の第１のアライメントマークＭｂとが形成されている。さらに、その縁部の上面には、ＡＣＦ９１が電極部４を覆うように貼り付けられている。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂを下方側から撮像する。なお、基板３における一対の第１のアライメントマークＭｂが形成されている部分は透光性を有する。したがって、基板３の上面に形成されている第１のアライメントマークＭｂは、その透光性を有する部分を介して撮像される。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向正側の第１のアライメントマークＭｂを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向負側の第１のアライメントマークＭｂを撮像する。

また、圧着ツール３４およびステージ３７は、移動機構ＫによってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。また、撮像部３９は、移動機構ＫによってＸ軸方向に移動する。したがって、一対の第１のアライメントマークＭｂと撮像部３９との相対的な位置は、移動機構Ｋによって変化し、同様に、一対の第２のアライメントマークＭｃと撮像部３９との相対的な位置は、移動機構Ｋによって変化する。また、撮像部３９に含まれる第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒは、その第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間隔である撮像間ピッチが可変に配置されている。本実施の形態では、移動機構Ｋはその撮像間ピッチを変更する。

ここで、その撮像間ピッチは、最小値を有する。したがって、第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間隔をその最小値未満にすることはできない。以下、その最小値は、撮像間最小ピッチとも呼ばれる。その結果、部品５および基板３のマーク間ピッチがその撮像間最小ピッチよりも短い場合には、一対の第１のアライメントマークＭｂまたは一対の第２のアライメントマークＭｃを同時に撮像することができない場合がある。

そこで、本実施の形態における制御部２ａは、一対のアライメントマークの撮像モードを、その一対のアライメントマークのマーク間ピッチに応じて、第１の撮像モードと、第２の撮像モードとに切り替える。その一対のアライメントマークは、一対の第１のアライメントマークＭｂまたは一対の第２のアライメントマークＭｃである。第１の撮像モードは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒが、一対のアライメントマークを同時に撮像するモードである。第２の撮像モードは、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒが、一対のアライメントマークの一方を撮像し、上述の相対的な位置が変化した後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒが、一対のアライメントマークの他方を撮像するモードである。

図７は、部品５および基板３が撮像されるときの第１のカメラ３９Ｌ、下受け部３６および圧着ツール３４をＸ軸方向から見た状態を示す図である。

部品５の撮像では、図７の（ａ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌは、下受け部３６の下側から、その下受け部３６の貫通部ｈ１を介して、下受け部３６の上方にある部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃの一方を撮像する。第１の撮像モードでは、上述のように一対の第２のアライメントマークＭｃの一方の撮像が行われるときに、第２のカメラ３９Ｒが、同様に、下受け部３６の貫通部ｈ１を介して部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃの他方を撮像する。一方、第２の撮像モードでは、上述のように一対の第２のアライメントマークＭｃの一方の撮像が行われた後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒが、下受け部３６の貫通部ｈ１を介して部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃの他方を撮像する。

基板３の撮像は、部品５の撮像後に行われる。基板３の撮像では、図７の（ｂ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌは、下受け部３６の下側から、その下受け部３６の貫通部ｈ１を介して、下受け部３６の上面に載置された基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂの一方を撮像する。第１の撮像モードでは、上述のように一対の第１のアライメントマークＭｂの一方の撮像が行われるときに、第２のカメラ３９Ｒが、同様に、下受け部３６の貫通部ｈ１を介して基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂの他方を撮像する。一方、第２の撮像モードでは、上述のように一対の第１のアライメントマークＭｂの一方の撮像が行われた後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒが、下受け部３６の貫通部ｈ１を介して基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂの他方を撮像する。

このように、制御部２ａは、基板３および部品５のそれぞれが有する一対のアライメントマークを撮像部３９に撮像させる。そして、制御部２ａは、撮像部３９による撮像結果に基づいて、移動機構Ｋを制御することによって、圧着ツール３４に保持されている部品５とステージ３７に保持されている基板３との位置合わせを行い、部品５の基板３への圧着を圧着ツール３４に実行させる。

図８は、本実施の形態における撮像モードを説明するための図である。なお、部品５または基板３は、以下、圧着対象部材Ｐとも称され、一対の第１のアライメントマークＭｂおよび一対の第２のアライメントマークＭｃは、以下、一対のアライメントマークＭとも称される。

制御部２ａは、一対のアライメントマークＭを撮像するための撮像モードを第１の撮像モードと第２の撮像モードとに切替える。そして、制御部２ａは、切り替えられた撮像モードにしたがって第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに対して、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭの撮像を実行させる。

まず、制御部２ａは、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭの間隔であるマーク間ピッチＡと、撮像間ピッチの最小値である撮像間最小ピッチＢｍｉｎとを特定する。そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが、撮像間最小ピッチＢｍｉｎ以上であるか否かを判定する。ここで、マーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ以上である場合（すなわちＡ≧Ｂｍｉｎの場合）には、制御部２ａは、撮像モードを第１の撮像モードに切り替える。逆に、マーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ未満である場合（すなわちＡ＜Ｂｍｉｎの場合）には、撮像モードを第２の撮像モードに切り替える。

第１の撮像モードは、第１のカメラ３９ＬによるＸ軸方向正側のアライメントマークＭの撮像と、第２のカメラ３９ＲによるＸ軸方向負側のアライメントマークＭの撮像とが、同時に実行されるモードである。撮像モードが第１の撮像モードに切り替えられると、制御部２ａは、移動機構Ｋを制御することによって、図８の（ａ）に示すように、第１のカメラ３９ＬをＸ軸方向正側のアライメントマークＭの下方に配置し、第２のカメラ３９ＲをＸ軸方向負側のアライメントマークＭの下方に配置する。これにより、マーク間ピッチＡと撮像間ピッチＢとが略等しく設定される。そして、制御部２ａは、一対のアライメントマークＭの間隔であるマーク間ピッチＡに撮像間ピッチＢが調整されている状態で、第１のカメラ３９Ｌによる一対のアライメントマークＭの一方の撮像と、第２のカメラ３９Ｒによる一対のアライメントマークＭの他方の撮像とを、上述の相対的な位置を変化させることなく、撮像部３９に対して実行させる。

第２の撮像モードは、図８に示すように第１のパターンと第２のパターンとを有する。この第２の撮像モードでは、何れのパターンであっても、Ｘ軸方向正側のアライメントマークＭの撮像と、Ｘ軸方向負側のアライメントマークＭの撮像とが、互いに異なるタイミングに実行される。つまり、第２の撮像モードでは、図８の（ｂ）～（ｅ）に示すように、制御部２ａは、まず、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させる。制御部２ａは、その一対のアライメントマークＭの一方の撮像後に、移動機構Ｋを制御することによって、一対のアライメントマークＭと撮像部３９との相対的な位置を変化させる。制御部２ａは、その相対的な位置の変化後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。図８の（ｂ）～（ｅ）の例では、Ｘ軸方向正側のアライメントマークＭの撮像が先に実行され、Ｘ軸方向負側のアライメントマークＭの撮像が後に実行されるが、その順序はこれに限定されることなく、逆であってもよい。

ここで、第２の撮像モードの第１のパターンは、一対のアライメントマークＭの撮像に第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒが用いられるパターンである。一方、第２の撮像モードの第２のパターンは、一対のアライメントマークＭの撮像に第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのうちの一方のみが用いられるパターンである。制御部２ａは、第２の撮像モードでは、第１のパターンおよび第２のパターンのうち、上述の相対的な位置の変化量が少ないパターンを選択する。つまり、制御部２ａは、撮像モードが第２の撮像モードに切り替えられると、第２の撮像モードの第１のパターンおよび第２のパターンから何れか１つのパターンを選択する。このとき、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが、そのマーク間ピッチＡと撮像間最小ピッチＢｍｉｎとの差分以上であるか否かを判定する。そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分以上である場合（すなわちＡ≧Ｂｍｉｎ－Ａの場合）に、第１のパターンを選択し、マーク間ピッチＡがその差分未満である場合（すなわちＡ＜Ｂｍｉｎ－Ａの場合）に、第２のパターンを選択する。なお、第１のパターンおよび第２のパターンでは、撮像間ピッチＢは撮像間最小ピッチＢｍｉｎに調整されている。

制御部２ａは、選択されたパターンが第１のパターンの場合には、図８の（ｂ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌの上方に、一対のアライメントマークＭのうちのＸ軸方向正側のアライメントマークＭが位置するように、移動機構Ｋを制御する。そして、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌに対してそのＸ軸方向正側のアライメントマークＭの撮像を実行させる。その後、制御部２ａは、図８の（ｃ）に示すように、移動機構Ｋを制御することによって上述の相対的な位置を変化させる。つまり、制御部２ａは、第２のカメラ３９Ｒの上方に、一対のアライメントマークＭのうちのＸ軸方向負側のアライメントマークＭが位置するように、移動機構Ｋを制御する。例えば、移動機構Ｋは、圧着ツール３４またはステージ３７を移動させることによって、その圧着ツール３４またはステージ３７に保持されている圧着対象部材ＰをＸ軸方向負側に移動させる。あるいは、移動機構Ｋは、撮像部３９をＸ軸方向正側に移動させる。そして、制御部２ａは、第２のカメラ３９Ｒに対してそのＸ軸方向負側のアライメントマークＭの撮像を実行させる。

このように、第１のパターンの場合には、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させ、移動機構Ｋを制御することによって上述の相対的な位置を変化させる。制御部２ａは、その相対的な位置の変化後に、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの他方に対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。

制御部２ａは、選択されたパターンが第２のパターンの場合には、図８の（ｄ）に示すように、第１のカメラ３９Ｌの上方に、一対のアライメントマークＭのうちの一方（図の８（ｄ）では、Ｘ軸方向正側のアライメントマークＭ）が位置するように、移動機構Ｋを制御する。そして、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌに対してそのアライメントマークＭ（図８の（ｄ）では、Ｘ軸方向正側のアライメントマークＭ）の撮像を実行させる。その後、制御部２ａは、図８の（ｅ）に示すように、移動機構Ｋを制御することによって上述の相対的な位置を変化させる。つまり、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌの上方に、一対のアライメントマークＭのうちの他方（図８の（ｅ）では、Ｘ軸方向負側のアライメントマークＭ）が位置するように、移動機構Ｋを制御する。例えば、移動機構Ｋは、圧着ツール３４またはステージ３７を移動させることによって、その圧着ツール３４またはステージ３７に保持されている圧着対象部材ＰをＸ軸方向（図８の（ｅ）ではＸ軸方向正側）に移動させる。あるいは、移動機構Ｋは、撮像部３９をＸ軸方向（図８の（ｅ）ではＸ軸方向負側）に移動させる。そして、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌに対してその他方（図８の（ｅ）ではＸ軸方向負側のアライメントマークＭ）の撮像を実行させる。

このように、第２のパターンの場合には、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させ、移動機構Ｋを制御することによって上述の相対的な位置を変化させる。制御部２ａは、その相対的な位置の変化後に、その第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。なお、図８の（ｄ）および（ｅ）の例では、その第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一方は、第１のカメラ３９Ｌであるが、第２のカメラ３９Ｒであってもよい。また、図８の（ｄ）および（ｅ）の例では、一対のアライメントマークＭのうちのＸ軸方向正側のアライメントマークＭの撮像を行ってからＸ軸方向負側のアライメントマークＭの撮像を行っているが、撮像の順番は逆でもよい。

第１のパターンでは、移動機構Ｋによる相対的な位置の変化によって、圧着対象部材Ｐは撮像部３９に対してＸ軸方向に沿って上述の差分（すなわちＢｍｉｎ－Ａ）だけ移動する。一方、第２のパターンでは、移動機構Ｋによる相対的な位置の変化によって、圧着対象部材Ｐは撮像部３９に対してＸ軸方向に沿ってマーク間ピッチＡだけ移動する。したがって、Ａ≧Ｂｍｉｎ－Ａの場合には、第１のパターンが選択されるため、その移動量、すなわち相対的な位置の変化量を、第２のパターンよりも少なくすることができる。また、Ａ＜Ｂｍｉｎ－Ａの場合には、第２のパターンが選択されるため、その移動量、すなわち相対的な位置の変化量を、第１のパターンよりも少なくすることができる。

図９は、本実施の形態における制御部２ａの撮像に関する処理動作の一例を示すフローチャートである。

まず、制御部２ａは、圧着対象部材Ｐのマーク間ピッチＡを特定する（ステップＳ１１）。さらに、制御部２ａは、撮像間最小ピッチＢｍｉｎを特定する（ステップＳ１２）。

そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ以上であるか否かを判定する（ステップＳ１３）。ここで、制御部２ａは、そのマーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ以上であると判定すると（ステップＳ１３のＹｅｓ）、第１の撮像モードによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ１４）。つまり、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭが、第１の撮像モードによって撮像される。一方、制御部２ａは、そのマーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ未満であると判定すると（ステップＳ１３のＮｏ）、第２の撮像モードによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ２０）。つまり、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭが、第２の撮像モードによって撮像される。

図１０は、本実施の形態における制御部２ａによる第２の撮像モードの詳細な処理動作の一例を示すフローチャートである。つまり、図１０は、図９のステップＳ２０の処理動作を詳細に示すフローチャートである。

まず、制御部２ａは、撮像間最小ピッチＢｍｉｎからマーク間ピッチＡを減算することによって、その差分（Ｂｍｉｎ－Ａ）を算出する（ステップＳ２１）。そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂｍｉｎ－Ａ）以上であるか否かを判定する（ステップＳ２２）。

ここで、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂｍｉｎ－Ａ）以上であると判定すると（ステップＳ２２のＹｅｓ）、第１のパターンによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ２３）。つまり、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭが、第２の撮像モードの第１のパターンによって撮像される。一方、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂｍｉｎ－Ａ）未満であると判定すると（ステップＳ２２のＮｏ）、第２のパターンによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ２４）。つまり、圧着対象部材Ｐの一対のアライメントマークＭが、第２の撮像モードの第２のパターンによって撮像される。

以上のように、本実施の形態では、第２の撮像モードでは、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させる。そして、制御部２ａは、一対のアライメントマークＭの一方の撮像後に、移動機構Ｋを制御することによって、一対のアライメントマークＭと撮像部３９との相対的な位置を変化させる。さらに、制御部２ａは、相対的な位置の変化後に、第１のカメラ３９Ｌまたは第２のカメラ３９Ｒに対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。

これにより、一対のアライメントマークＭと撮像部３９との相対的な位置を変化させながら、一対のアライメントマークＭのそれぞれの撮像が互いに異なるタイミングで実行される。したがって、例えば、一対のアライメントマークＭの間隔であるマーク間ピッチＡが、第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとの間隔である撮像間ピッチＢよりも短くても、その一対のアライメントマークＭを適切に撮像することができる。その結果、部品５と基板３との位置合わせの精度を高めて、部品５が圧着された基板３である実装基板の品質を向上することができる。

なお、上記実施の形態では、撮像間ピッチＢが可変であって、撮像間最小ピッチＢｍｉｎとマーク間ピッチＡと基づいて、撮像モードが第２の撮像モードに切り替えられるが、撮像間ピッチＢは固定されていてもよい。この場合、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢと異なる場合に、撮像モードを第２の撮像モードに切り替える。つまり、上述の撮像間最小ピッチＢｍｉｎは、固定されている撮像間ピッチＢに置き換えられてもよい。この場合、図９に示すフローチャートのステップＳ１３では、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢであるか否かを判定する（ステップＳ１３）。そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢである場合に、撮像モードを第１の撮像モードに切り替え（ステップＳ１４）、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢでない場合に、撮像モードを第２の撮像モードに切り替える（ステップＳ２０）。つまり、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢよりも長くても短くても、撮像モードは第２の撮像モードに切り替えられる。また、図１０に示すフローチャートでは、制御部２ａは、撮像間ピッチＢからマーク間ピッチＡを減算することによって、その差分（Ｂ－Ａ）を算出する（ステップＳ２１）。そして、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂ－Ａ）以上であるか否かを判定する（ステップＳ２２）。ここで、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂ－Ａ）以上であると判定すると（ステップＳ２２のＹｅｓ）、第１のパターンによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ２３）。一方、制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分（Ｂ－Ａ）未満であると判定すると（ステップＳ２２のＮｏ）、第２のパターンによる撮像を、移動機構Ｋおよび撮像部３９に実行させる（ステップＳ２４）。

なお、ステップＳ１３において、マーク間ピッチＡが撮像間ピッチＢであるか否かを判定する際に、マーク間ピッチＡと撮像間ピッチＢの差分が所定の範囲内である場合にステップＳ１４に切り替え、マーク間ピッチＡと撮像間ピッチＢの差分が所定の範囲を超える場合にステップＳ２０に切り替えるようにしてもよい。この場合、所定の範囲は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの視野に一対のアライメントマークＭの一方と他方とを捉えることが可能な差分の範囲であり、例えば、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの視野が同じ場合、その視野の寸法の１／２である。

また、本実施の形態では、制御部２ａは、撮像モードを、第１の撮像モードと第２の撮像モードとに切り替える。その第１の撮像モードでは、制御部２ａは、マーク間ピッチＡに撮像間ピッチＢが調整されている状態で、第１のカメラ３９Ｌによる一対のアライメントマークＭの一方の撮像と、第２のカメラ３９Ｒによる一対のアライメントマークＭの他方の撮像とを、相対的な位置を変化させることなく、撮像部３９に対して実行させる。

これにより、マーク間ピッチＡと撮像間ピッチＢとが等しい場合には、一対のアライメントマークＭを第１のカメラ３９Ｌと第２のカメラ３９Ｒとで同時に適切に撮像することができる。これにより、実装基板の生産のスループットを向上することができる。

また、本実施の形態では、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ以上である場合に、撮像モードを第１の撮像モードに切り替え、マーク間ピッチＡが撮像間最小ピッチＢｍｉｎ未満である場合に、撮像モードを前記第２の撮像モードに切り替える。

これにより、マーク間ピッチＡに応じて第１の撮像モードと第２の撮像モードとを自動的に切り替えることができ、部品５の圧着の作業効率を向上することができる。

また、本実施の形態では、制御部２ａは、第２の撮像モードでは、第１のパターンおよび第２のパターンから何れか１つのパターンを選択する。第１のパターンでは、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２の３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させ、相対的な位置の変化後に、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの他方に対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。第２のパターンでは、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２の３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの一方の撮像を実行させ、相対的な位置の変化後に、その第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの一方に対して、一対のアライメントマークＭの他方の撮像を実行させる。

これにより、一対のアライメントマークＭの撮像に、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの両方を用いるか、何れか一方のみを用いるかを切り替えることができ、撮像の自由度を高めることができる。

また、本実施の形態では、制御部２ａは、マーク間ピッチＡが、そのマーク間ピッチＡと撮像間最小ピッチＢｍｉｎとの差分以上であるか否かを判定する。制御部２ａは、マーク間ピッチＡがその差分以上である場合に、第１のパターンを選択し、マーク間ピッチＡがその差分未満である場合に、第２のパターンを選択する。また、第１のパターンおよび第２のパターンでは、撮像間ピッチＢは撮像間最小ピッチＢｍｉｎに調整されている。

これにより、相対的な位置の変化量を適切に抑えることができる。例えば、マーク間ピッチＡが上述の差分以上である場合には、その差分の距離だけ相対的な位置を変化させれば、一対のアライメントマークＭの一方および他方を、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒがそれぞれ撮像することができる。つまり、マーク間ピッチＡの距離まで相対的な位置を変化させることなく、一対のアライメントマークＭの撮像を行うことができる。一方、マーク間ピッチＡが上述の差分未満である場合には、そのマーク間ピッチＡの距離だけ相対的な位置を変化させれば、一対のアライメントマークＭを、第１のカメラ３９Ｌおよび第２の３９Ｒの何れか一方のみが撮像することができる。つまり、差分の距離まで相対的な位置を変化させることなく、一対のアライメントマークＭの撮像を行うことができる。したがって、マーク間ピッチＡに応じて、相対的な位置の変化量を適切に抑えながら、一対のアライメントマークＭの撮像を行うことができる。

（変形例）
上記実施の形態では、仮圧着部３０の部品供給部３３は、トレイ７に載置されている部品５を供給するが、ＴＣＰなどの帯状部品収納体から部品５を打ち抜いて供給してもよい。

図１１は、本変形例に係る部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１１は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。

本変形例に係る部品実装ライン１は、上記実施の形態と同様、基板搬入部１０、貼着部２０、本圧着部４０、基板搬出部５０、および搬送部６０を備え、さらに、仮圧着部３０の代わりに仮圧着部３０Ａを備える。つまり、本変形例に係る部品圧着装置１００は、仮圧着部３０Ａと、コンピュータ２の制御部２ａとから構成される。

仮圧着部３０Ａは、上記実施の形態の部品供給部３３の代わりに、部品供給部３３Ｈを備える。部品供給部３３Ｈは、例えばＴＣＰ（Tape carrier package）などの帯状部品収納体が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３Ｈは、それらの構成要素の動きによって帯状部品収納体から部品５を順次供給する。

また、仮圧着部３０Ａは、トレイ移動部３３ｅの代わりに部品移動部３５を備える。部品移動部３５は、部品供給部３３Ｈから供給される部品５を保持して、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。部品移動部３５によって部品５が圧着ツール３４の下方に配置されると、圧着ツール３４は、降下してその部品５を吸着して保持しながら上昇する。そして、圧着ツール３４は、降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。

このような本変形例に係る部品実装ライン１における部品圧着装置１００でも、上記実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、本変形例では、移動機構Ｋは、基板移動機構３１と撮像移動機構３８とを含む。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、第１のアライメントマークＭｂおよび第２のアライメントマークＭｃのそれぞれの形状は十字状であるが、この形状に限定されることなく、他の形状であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、基板３はディスプレイパネルであって、そのディスプレイパネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３はディスプレイパネル以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第２のアライメントマークＭｃが撮像された後に、第１のアライメントマークＭｂが撮像される。しかし、第１のアライメントマークＭｂが撮像された後に、第２のアライメントマークＭｃが撮像されてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例における第２の撮像モードでは、一対のアライメントマークＭは、Ｘ軸方向正側のアライメントマークＭ、Ｘ軸方向負側のアライメントマークＭの順に撮像されるが、逆の順に撮像されてもよい。また、一対の第１のアライメントマークＭｂの撮像の順番と、一対の第２のアライメントマークＭｃの撮像の順番とは、逆であってもよい。つまり、一対の第１のアライメントマークＭｂが、Ｘ軸方向正側の第１のアライメントマークＭｂ、Ｘ軸方向負側の第１のアライメントマークＭｂの順で撮像される場合には、一対の第２のアライメントマークＭｃは、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃ、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃの順で撮像されてもよい。また、一対の第１のアライメントマークＭｂの撮像の順番と、一対の第２のアライメントマークＭｃの撮像の順番とは、同じであってもよい。つまり、一対の第１のアライメントマークＭｂが、Ｘ軸方向正側の第１のアライメントマークＭｂ、Ｘ軸方向負側の第１のアライメントマークＭｂの順で撮像される場合には、一対の第２のアライメントマークＭｃも、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃ、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃの順で撮像されてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５および基板３のそれぞれの一対のアライメントマークＭの撮像が行われるが、部品５および基板３のうちの何れか一方の一対のアライメントマークＭだけが撮像されてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、制御部２ａは、撮像モードを切り替えるために、マーク間ピッチＡおよび撮像間最小ピッチＢを特定する。このときには、制御部２ａは、記憶部２ｂに格納されているマーク間ピッチＡおよび撮像間最小ピッチＢｍｉｎを読み出すことによって、それらを特定してもよい。また、記憶部２ｂには、基板３の種別ごとに、その種別の基板３の寸法と、一対の第１のアライメントマークＭｂの位置とを示すデータが格納されていてもよい。さらに、記憶部２ｂには、部品５の種別ごとに、その種別の部品５の寸法と、一対の第２のアライメントマークＭｃの位置とを示すデータが格納されていてもよい。制御部２ａは、一対のアライメントマークＭの撮像では、記憶部２ｂに格納されている各データに基づいて、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒと、一対のアライメントマークＭとのＸＹ平面における位置合わせを行ってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例における相対的な位置の変化は、移動機構Ｋによる圧着対象部材Ｐの移動によって実現されてもよく、移動機構Ｋによる撮像部３９の移動によって実現されてもよい。また、その相対的な位置の変化は、移動機構Ｋによる圧着対象部材Ｐおよび撮像部３９の両方の移動によって実現されてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図９および図１０に示すフローチャートに含まれる各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えばディスプレイパネルに部品を実装する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
２ｃ 表示部
３ 基板
４、６ 電極部
５ 部品
７ トレイ
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
１１ａ、２３ａ、３７ａ、４９ａ、５１ａ 吸着孔
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０、３０Ａ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３、３３Ｈ 部品供給部
３３ａ 供給リール
３３ｂ 打ち抜き部
３３ｃ 可動ステージ
３３ｄ レール
３３ｅ トレイ移動部
３４、４３ 圧着ツール
３４ａ ツール移動機構
３５ 部品移動部
３６、４６ 下受け部
３８ 撮像移動機構
３９ 撮像部
３９Ｌ 第１のカメラ
３９Ｒ 第２のカメラ
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
９１ ＡＣＦ
１００ 部品圧着装置
Ｋ 移動機構
Ｍ アライメントマーク
Ｍｂ 第１のアライメントマーク
Ｍｃ 第２のアライメントマーク
Ｐ 圧着対象部材

Claims (9)

1. 基板を保持するステージと、
   第１の撮像部および第２の撮像部を含む撮像部と、
   部品を保持して前記基板に前記部品を圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツール、前記ステージ、および前記撮像部のうちの少なくとも１つを移動させる移動機構と、
   前記撮像部、前記圧着ツールおよび前記移動機構を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   所定の撮像モードにしたがって、前記基板および前記部品の少なくとも一方が有する一対のアライメントマークを前記撮像部に撮像させ、
   前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記移動機構を制御することによって、前記圧着ツールに保持されている前記部品と前記ステージに保持されている前記基板との位置合わせを行い、前記部品の前記基板への圧着を前記圧着ツールに実行させ、
   前記所定の撮像モードでは、
   前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、
   前記一対のアライメントマークの一方の撮像後に、前記移動機構を制御することによって、前記一対のアライメントマークと前記撮像部との相対的な位置を変化させ、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる
   部品圧着装置。
2. 前記制御部は、
   前記一対のアライメントマークの撮像モードを、第１の撮像モードと、前記所定の撮像モードである第２の撮像モードとに切り替え、
   前記第１の撮像モードでは、
   前記一対のアライメントマークの間隔であるマーク間ピッチに、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間隔である撮像間ピッチが調整されている状態で、前記第１の撮像部による前記一対のアライメントマークの一方の撮像と、前記第２の撮像部による前記一対のアライメントマークの他方の撮像とを、前記相対的な位置を変化させることなく、前記撮像部に対して実行させる、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記制御部は、
   前記マーク間ピッチに前記撮像間ピッチが調整されているか否かを判定し、
   前記マーク間ピッチが前記撮像間ピッチである場合に、前記撮像モードを前記第１の撮像モードに切り替え、
   前記マーク間ピッチが前記撮像間ピッチでない場合に、前記撮像モードを前記第２の撮像モードに切り替える、
   請求項２に記載の部品圧着装置。
4. 前記第２の撮像モードは、
   前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部が用いられる第１のパターンと、
   前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部のうちの一方のみが用いられる第２のパターンとを有し、
   前記制御部は、
   前記第２の撮像モードでは、第１のパターンおよび第２のパターンから何れか１つのパターンを選択し、
   選択された前記パターンが第１のパターンの場合には、
   前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、
   前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の他方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させ、
   選択された前記パターンが第２のパターンの場合には、
   前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、
   前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる、
   請求項３に記載の部品圧着装置。
5. 前記制御部は、
   前記パターンの選択では、
   前記マーク間ピッチが、前記マーク間ピッチと前記撮像間ピッチとの差分以上であるか否かを判定し、
   前記マーク間ピッチが前記差分以上である場合に、前記第１のパターンを選択し、
   前記マーク間ピッチが前記差分未満である場合に、前記第２のパターンを選択する、
   請求項４に記載の部品圧着装置。
6. 前記第１の撮像部および前記第２の撮像部は、
   前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間隔である撮像間ピッチが可変に配置され、
   前記制御部は、
   前記マーク間ピッチが、前記撮像間ピッチの最小値である撮像間最小ピッチ以上であるか否かを判定し、
   前記マーク間ピッチが前記撮像間最小ピッチ以上である場合に、前記撮像モードを前記第１の撮像モードに切り替え、
   前記マーク間ピッチが前記撮像間最小ピッチ未満である場合に、前記撮像モードを前記第２の撮像モードに切り替える、
   請求項２に記載の部品圧着装置。
7. 前記第２の撮像モードは、
   前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部が用いられる第１のパターンと、
   前記一対のアライメントマークの撮像に前記第１の撮像部および前記第２の撮像部のうちの一方のみが用いられる第２のパターンとを有し、
   前記制御部は、
   前記第２の撮像モードでは、第１のパターンおよび第２のパターンから何れか１つのパターンを選択し、
   選択された前記パターンが第１のパターンの場合には、
   前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、
   前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の他方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させ、
   選択された前記パターンが第２のパターンの場合には、
   前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの一方の撮像を実行させ、
   前記移動機構を制御することによって前記相対的な位置を変化させ、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部および前記第２の撮像部の一方に対して、前記一対のアライメントマークの他方の撮像を実行させる、
   請求項６に記載の部品圧着装置。
8. 前記制御部は、
   前記パターンの選択では、
   前記マーク間ピッチが、前記マーク間ピッチと前記撮像間最小ピッチとの差分以上であるか否かを判定し、
   前記マーク間ピッチが前記差分以上である場合に、前記第１のパターンを選択し、
   前記マーク間ピッチが前記差分未満である場合に、前記第２のパターンを選択し、
   前記第１のパターンおよび前記第２のパターンでは、
   前記撮像間ピッチは前記撮像間最小ピッチに調整されている、
   請求項７に記載の部品圧着装置。
9. 部品圧着装置が部品を基板に圧着する部品圧着方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   前記基板を保持するステージと、
   第１の撮像部および第２の撮像部を含む撮像部と、
   前記部品を保持して前記基板に前記部品を圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツール、前記ステージ、および前記撮像部のうちの少なくとも１つを移動させる移動機構とを備え、
   前記部品圧着方法は、
   前記基板および前記部品の少なくとも一方が有する一対のアライメントマークを前記撮像部が撮像する撮像工程と、
   前記撮像部による撮像結果に基づいて、前記圧着ツールに保持されている前記部品と前記ステージに保持されている前記基板との位置合わせを前記移動機構が行い、前記圧着ツールが前記部品を前記基板に圧着する圧着工程とを含み、
   前記撮像工程は、
   前記第１の撮像部または前記第２の撮像部が、前記一対のアライメントマークの一方を撮像する第１の工程と、
   前記一対のアライメントマークの一方の撮像後に、前記移動機構が前記一対のアライメントマークと前記撮像部との相対的な位置を変化させる第２の工程と、
   前記相対的な位置の変化後に、前記第１の撮像部または前記第２の撮像部が、前記一対のアライメントマークの他方を撮像する第３の工程とを含む、
   部品圧着方法。

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