JP2022167260A - 部品圧着装置および部品圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大型化を抑えて部品を適切に圧着することができる部品圧着装置を提供する。
【解決手段】部品圧着装置１００は、基板載置部３７と、部品供給部３３と、保持ヘッド３４と、ヘッド移送部３２と、クリーニング部３８と、制御部２ａとを備え、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、部品５を保持している保持ヘッド３４を部品供給部３３側から基板載置部３７側に向けてＹ軸方向に沿って移送し、Ｙ軸方向に沿う移送によって保持ヘッド３４がクリーニング部３８の位置に到達したときには、（ａ）保持ヘッド３４に保持されている部品５の一面にあるクリーニング対象領域をクリーニング部３８にクリーニングさせ、（ｂ）クリーニング部３８に対する保持ヘッド３４の相対位置をＸ軸方向に変更する。
【選択図】図４

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどの基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する部品圧着装置が例えば部品実装装置として提供されている（特許文献１参照）。この部品圧着装置は、回転ブラシを備え、その回転ブラシを回転させることによって、部品の部品端子部に対してクリーニングを行う。これにより、部品端子部に付着している異物を取り除くことができる。その結果、基板の電極と部品端子部との間に異物が混入することによって、基板に部品を不適切に圧着してしまうことを抑制することができる。

特開２０１０－２７２７５４号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品圧着装置では、部品の大きさによって、装置全体が大型化してしまう可能性がある。

そこで、本開示では、大型化を抑えて部品を適切に圧着することができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の一態様に係る部品圧着装置は、基板が載置される基板載置部と、前記基板に圧着される部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給される前記部品を保持する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを移送するヘッド移送部と、前記部品をクリーニングするためのクリーニング部と、少なくとも前記ヘッド移送部および前記クリーニング部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記ヘッド移送部を制御することによって、前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品供給部側から前記基板載置部側に向けて第１方向に沿って移送し、前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、（ａ）前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面にあるクリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、（ｂ）前記クリーニング部に対する前記保持ヘッドの相対位置を、前記部品の一面に対して略平行であって前記第１方向と交差する第２方向に変更する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、大型化を抑えて部品を適切に圧着することができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えられている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態におけるクリーニング部の一例を示す図である。 図６は、実施の形態における部品圧着装置の動きを説明するための図である。 図７は、実施の形態におけるクリーニングのパターンを説明するための図である。 図８は、実施の形態における部品圧着装置による第１パターンにしたがった処理動作の一例を示すフローチャートである。 図９は、実施の形態における部品圧着装置による第２パターンにしたがった処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、実施の形態の変形例に係る部品圧着装置の動きを説明するための図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

例えばＴＣＰ（Tape carrier package）などの部品は、リールからテープを引き出し、そのテープからその部品を打ち抜くことによって供給される。このように、ＴＣＰはテープから打ち抜かれるため、そのＴＣＰにはバリが付着している場合がある。したがって、ＴＣＰを基板に圧着する部品圧着装置は、上記特許文献１の部品圧着装置のように、回転ブラシを備えることによって、そのバリを部品から取り除くことができる。

また、ＴＣＰなどの部品は、上述のテープに複数含まれる状態で提供され、そのサイズは標準化されている。したがって、部品圧着装置は、そのＴＣＰの最大のサイズに対応する回転ブラシを備えていれば、各種のＴＣＰからバリなどの異物を取り除き、そのＴＣＰを基板に適切に圧着することができる。

しかし、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）などの部品では、その部品のサイズは標準化されておらず、様々なサイズがある。つまり、ＦＰＣにおいて複数の電極が配置されている電極部は、大きいものから小さいものまで様々である。したがって、このようなＦＰＣの電極部をクリーニングするためには、部品圧着装置は、想定される最大サイズの電極部に対応する大きさの回転ブラシを備える必要がある。つまり、部品圧着装置は、大きな回転ブラシを備える必要がある。また、部品圧着装置の内部にその大きな回転ブラシを配置することは難しく、部品圧着装置が大型化してしまう可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は基板が載置される基板載置部と、前記基板に圧着される部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給される前記部品を保持する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを移送するヘッド移送部と、前記部品をクリーニングするためのクリーニング部と、少なくとも前記ヘッド移送部および前記クリーニング部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記ヘッド移送部を制御することによって、前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品供給部側から前記基板載置部側に向けて第１方向に沿って移送し、前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、（ａ）前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面にあるクリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、（ｂ）前記クリーニング部に対する前記保持ヘッドの相対位置を、前記部品の一面に対して略平行であって前記第１方向と交差する第２方向に変更する。例えば、クリーニング対象領域は、部品における電極部が形成されている領域である。また、例えば、前記クリーニング部は、前記第２方向に沿う回転軸を中心にして回転する回転ブラシであって、前記制御部は、前記相対位置の変更では、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を、前記回転軸の方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更してもよい。

これにより、保持ヘッドがクリーニング部の位置に到達したときには、保持ヘッドとクリーニング部との第２方向の相対位置が変更される。したがって、その相対位置の変更前のクリーニング部によるクリーニングによって、部品のクリーニング対象領域の一部がクリーニングされなくても、その相対位置の変更後には、その変更前にクリーニングされなかった部分をクリーニングすることができる。その結果、クリーニング部がクリーニング対象領域よりも第２方向に短くても、クリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。したがって、ＦＰＣのような様々なサイズの部品を基板に圧着する場合であっても、クリーニング部を大きくする必要がない。これにより、部品圧着装置の大型化を抑えることができるとともに、部品のクリーニング対象領域の異物を取り除いて、その部品を基板に適切に圧着することができる。

また、前記制御部は、前記相対位置の変更では、前記クリーニング対象領域の方が、前記部品の一面における前記クリーニング部と接する接触領域よりも、前記第２方向に長い場合に、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更してもよい。なお、接触領域の第２方向の長さは、クリーニング部の第２方向の長さと等しくてもよい。

これにより、クリーニング対象領域の第２方向の長さが、接触領域の第２方向の長さ以下である場合には、相対位置を変更しないように、すなわち、保持ヘッドおよびクリーニング部のうちの少なくとも一方を第２方向に沿って移動させないようにすることができる。その結果、保持ヘッドおよびクリーニング部のうちの少なくとも一方を第２方向に沿って移動させなくても、部品のクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる場合にまで、その少なくとも一方を移動させる手間を省くことができる。つまり、不要な相対位置の変更を行わずに、処理負担の軽減を図ることができる。

また、前記制御部は、前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、さらに、前記保持ヘッド、前記ヘッド移送部、および前記クリーニング部のうちの少なくとも１つを制御することによって、前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面と、前記クリーニング部との間の配置状態を、前記部品の一面が前記クリーニング部に接触している接触状態と、前記部品の一面が前記クリーニング部から離れている離間状態とに切り替え、前記クリーニング部によるクリーニングでは、前記相対位置の変更の前および後において、前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記クリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、前記相対位置の変更では、前記配置状態が前記離間状態であるときに、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更してもよい。

例えば、相対位置の変更のために、保持ヘッドおよびクリーニング部のうちの一方が第２方向に沿って移動するときに、保持ヘッドに保持されている部品がクリーニング部に接触していれば、その部品はクリーニング部から第２方向への摩擦力を受ける。その結果、その部品は保持ヘッドに対して第２方向にずれる可能性がある。しかし、上記態様では、保持ヘッドおよびクリーニング部のうちの一方が第２方向に沿って移動するときには、保持ヘッドに保持されている部品は、クリーニング部から離間している。そのため、その第２方向に沿う移動によって、部品が保持ヘッドから第２方向にずれることを抑制することができる。

また、前記制御部は、前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、さらに、前記保持ヘッド、前記ヘッド移送部、および前記クリーニング部のうちの少なくとも１つを制御することによって、前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面と、前記クリーニング部との間の配置状態を、前記部品の一面が前記クリーニング部に接触している接触状態と、前記部品の一面が前記クリーニング部から離れている離間状態とに切り替え、前記クリーニング部によるクリーニングでは、前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記クリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、前記相対位置の変更では、前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更してもよい。

これにより、配置状態が接触状態であるときに、部品のクリーニング対象領域に対するクリーニングと、相対位置の変更とを、同時に行うことができる。つまり、クリーニング対象領域をクリーニングしながら、保持ヘッドおよびクリーニング部のうちの少なくとも一方を第２方向に沿って移動させることができる。したがって、クリーニングに係る時間の短縮化を図ることができる。さらに、クリーニング部は部品のクリーニング対象領域に接触しながら、その部品に対して第２方向に移動するため、クリーニングの効果を高めることができる。

また、前記部品圧着装置は、さらに、前記クリーニング部と前記基板載置部との間に配置される部品載置部と、前記部品を撮像する撮像部とを備え、前記制御部は、さらに、前記ヘッド移送部を制御することによって、クリーニングされた前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品載置部に移送し、前記保持ヘッドに対して前記部品を前記部品載置部に載置させ、前記部品載置部に載置されている前記部品を前記撮像部に撮像させ、前記撮像部による撮像結果に基づいて、圧着ヘッドに前記部品を保持させ、前記基板載置部に載置されている前記基板への前記部品の圧着を前記圧着ヘッドに実行させてもよい。

これにより、部品のクリーニングによって保持ヘッドから部品がずれたとしても、撮像部による撮像結果に基づいて、その部品を圧着ヘッドに適切に保持させることができる。つまり、部品の適切な位置に圧着ヘッドを接触させて、その部品を圧着ヘッドに保持させることができる。その結果、その圧着ヘッドに保持された部品を、基板の予め定められた圧着対象部位に正確に圧着することができる。したがって、基板に部品が圧着されることによって製造される実装基板の品質向上を図ることができる。

また、前記圧着ヘッドは、前記保持ヘッドであってもよい。

これにより、保持ヘッドが圧着ヘッドの機能を兼ね備えるため、部品圧着装置の部品点数を減らして部品圧着装置の構成を簡略化することができる。

また、前記部品圧着装置は、さらに、前記保持ヘッドとは異なる前記圧着ヘッドを備えてもよい。

これにより、保持ヘッドおよび圧着ヘッドのそれぞれに処理を分担させることができる。その結果、保持ヘッドによる部品のクリーニング処理と圧着ヘッドによる部品の圧着処理を並行して進めることが可能となり、生産性を向上できる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略平行などの表現を用いている。例えば、略平行は、完全に等しいであることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略平行は、本開示による効果を奏し得る範囲において平行という意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどのディスプレイパネルである基板３に部品５を実装することによって実装基板を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品であって、例えばＦＰＣである。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して圧着する。そして、その部品５が圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。なお、仮圧着部３０で実行される圧着は、仮圧着とも呼ばれる。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３である実装基板を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。なお、ＡＣＦは、異方性導電接着剤とも称され、基板３の電極部４と部品５とを電気的に導通させるための部材である。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、ＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１、ヘッド移送部３２、部品供給部３３、保持ヘッド３４、部品載置部３５、および下受け部３６を備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３が載置されるステージである基板載置部３７を有する。基板載置部３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、その基板載置部３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持する基板載置部３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、その基板載置部３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、バックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。なお、基板移動機構３１は、上述のように基板載置部３７を有するが、その基板載置部３７を有さずに、その基板載置部３７を移動および回転させてもよい。

部品供給部３３は、ヘッド移送部３２の奥側（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３には、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が載置されている。部品供給部３３は、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させるトレイ移動部３３ｅを備え、そのトレイ移動部３３ｅによって、トレイ７ごと複数の部品５をヘッド移送部３２側に供給する。このように、部品供給部３３は、基板３に圧着される部品５を供給する。

保持ヘッド３４は、部品供給部３３から供給される部品５を吸着して保持する。このような保持ヘッド３４は、Ｚ軸方向に沿って昇降する。例えば、保持ヘッド３４は、降下しているときに部品５を吸着して保持し、その部品５を保持した状態で上昇する。

ヘッド移送部３２は、その保持ヘッド３４を移送する。具体的には、ヘッド移送部３２は、保持ヘッド３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移送する。

クリーニング部３８は、保持ヘッド３４に保持されている部品５をクリーニングするための部材である。具体的には、クリーニング部３８は、Ｘ軸方向に沿う回転軸を中心にして回転する回転ブラシである。

部品載置部３５は、プリアライメントステージとも呼ばれ、クリーニング部３８と基板載置部３７との間に配置されている。この部品載置部３５には、クリーニング済みの部品５が載置される。

下受け部３６は、バックアップステージとも呼ばれ、基板載置部３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３の縁部においてＡＣＦが貼着されている部位である。

このような仮圧着部３０では、保持ヘッド３４は、ヘッド移送部３２によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移送され、トレイ移動部３３ｅによって移動されたトレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、保持ヘッド３４は、降下してその圧着対象の部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）し、その部品５を保持しながら上昇する。

そして、保持ヘッド３４は、ヘッド移送部３２によってＹ軸方向負側に移送され、クリーニング部３８の位置に到達する。このとき、保持ヘッド３４に保持されている部品５は、クリーニング部３８によってクリーニングされる。保持ヘッド３４は、クリーニング部３８による部品５のクリーニングが完了すると、そのクリーニング済みの部品５を部品載置部３５に載置する。そして、保持ヘッド３４は、ヘッド移送部３２によってＸ軸方向およびＹ軸方向に位置調整された後に、その部品載置部３５に載置されている部品５を保持する。つまり、保持ヘッド３４は、部品５を保持し直すことによって、保持されている部品５の位置合わせを行う。そして、部品５を保持し直した保持ヘッド３４は、ヘッド移送部３２によって基板載置部３７側に移送され、下受け部３６の上で停止する。その後、保持ヘッド３４は、Ｚ軸方向に降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。つまり、保持ヘッド３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。例えば、保持ヘッド３４は、約８０℃に加熱された状態で、部品５を基板３に圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の下受け部４６の上方に位置させる。

圧着機構４２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール４３と下受け部４６とを備える。

圧着ツール４３は、加熱され、下受け部４６によって支持されている基板３の部品５を下受け部４６側に押圧する。例えば、圧着ツール４３は、約２００℃に加熱された状態で、部品５を押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０の基板載置部３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０の基板載置部３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えられている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂと、表示部２ｃとを備える。

表示部２ｃは、画像および文字などを表示し、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどで構成されている。なお、表示部２ｃは、これらのディスプレイに限定されることはない。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

また、制御部２ａは、貼着部２０を制御する。つまり、制御部２ａは、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御する。つまり、制御部２ａは、部品供給部３３からヘッド移送部３２側への部品５の供給を、その部品供給部３３に実行させる。そして、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御し、その供給された部品５を保持ヘッド３４に保持させて、クリーニング部３８にその部品５をクリーニングさせる。このように、本実施の形態における制御部２ａは、少なくともヘッド移送部３２およびクリーニング部３８を制御する。

次に、制御部２ａは、ヘッド移送部３２および保持ヘッド３４を制御することによって、そのクリーニング済みの部品５を部品載置部３５に載置する。制御部２ａは、その載置されている部品５を、仮圧着部３０に備えられている撮像部３９に撮像させる。ヘッド移送部３２は、その撮像結果に応じて、保持ヘッド３４のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置調整を行い、保持ヘッド３４にその部品５を再び保持させる。

次に、制御部２ａは、基板移動機構３１の基板載置部３７に載置されている基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着をヘッド移送部３２および保持ヘッド３４に実行させる。このとき、制御部２ａは、撮像部３９に基板３および部品５を撮像させ、その撮像の結果に応じて、基板載置部３７に載置されている基板３と、保持ヘッド３４に保持されている部品５との位置合わせを行う。

また、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

また、制御部２ａは、表示部２ｃを制御することによって、その表示部２ｃに画像および文字などを表示する。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、撮像部３９と、ヘッド移送部３２と、保持ヘッド３４と、クリーニング部３８と、部品載置部３５と、基板移動機構３１とを備える。

撮像部３９は、第１カメラ３９ａおよび第２カメラ３９ｂを含む。第１カメラ３９ａは、例えば、下受け部３６の下方に配置され、基板移動機構３１の基板載置部３７に載置されている基板３と、保持ヘッド３４に保持されている部品５とを撮像する。第１カメラ３９ａによる撮像の結果は、その基板３と部品５との位置合わせのために用いられる。第２カメラ３９ｂは、例えば、部品載置部３５の上方に配置され、部品載置部３５に載置されている部品５を撮像する。この第２カメラ３９ｂによる撮像の結果は、保持ヘッド３４と部品５との位置合わせのために用いられる。

［クリーニング部］
図５は、クリーニング部３８の一例を示す図である。

図５の（ａ）に示すように、クリーニング部３８は、例えば円柱状の回転ブラシであって、そのクリーニング部３８の中心軸がＸ軸方向に沿うように配置される。そして、クリーニング部３８は、その中心軸を回転軸にして回転し、保持ヘッド３４が降下することによって、その保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面に接触して、その下面をクリーニングする。

具体的には、クリーニング部３８は、図５の（ｂ）に示すように、保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面にある電極部６をクリーニングする。電極部６は、部品５のうちの複数の電極が配置されている部分である。本実施の形態では、部品５の下面における電極部６が形成されている領域が、クリーニング対象領域である。このクリーニング対象領域に異物が付着したまま、その部品５が基板３の圧着対象部位に圧着されると、部品５と基板３との間で接触不良などの不具合が生じる可能性がある。そこで、クリーニング部３８は、回転することによって、そのクリーニング対象領域から異物を取り除く作業、すなわちクリーニングを行う。

ここで、部品５が例えばＦＰＣであって、その部品５のサイズが大きい場合には、図５の（ｂ）に示すように、クリーニング対象領域の方がクリーニング部３８よりも、Ｘ軸方向に長い場合がある。つまり、クリーニング対象領域のＸ軸方向の長さＷ２は、クリーニング部３８のＸ軸方向の長さＷ１よりも長い。この場合、保持ヘッド３４が降下してクリーニング部３８がそのクリーニング対象領域に下方から接しても、部品５の下面におけるクリーニング部３８と接する接触領域は、そのクリーニング対象領域をカバーすることができない。つまり、クリーニング対象領域の方がクリーニング部３８の接触領域よりもＸ軸方向に長いため、保持ヘッド３４が降下しただけでは、クリーニング対象領域におけるＸ軸方向の正側および負側の少なくとも一方の部分は、クリーニング部３８と接触しない。したがって、そのクリーニング対象領域の一部がクリーニングされない。

そこで、本実施の形態では、このような場合には、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。つまり、本実施の形態では、部品５の一面におけるクリーニング対象領域の方が、部品５の一面におけるクリーニング部３８と接する接触領域よりも、Ｘ軸方向に長い場合には、制御部２ａは、保持ヘッド３４をＸ軸方向に沿って移動させることによって、クリーニング部３８に対する保持ヘッド３４の相対位置をＸ軸方向に変更する。これにより、保持ヘッド３４に保持されている部品５のクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。なお、本実施の形態では、その相対位置の変更のために、保持ヘッド３４をＸ軸方向に沿って移動させるが、クリーニング部３８をＸ軸方向に沿って移動させてもよく、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８の双方を移動させてもよい。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８のうちの少なくとも一方をＸ軸方向に沿って移動させることによって、上述の相対位置を変更する。なお、本実施の形態では、Ｙ軸方向は、第１方向の一例であって、Ｘ軸方向は、第２方向の一例である。その第２方向は、部品５の一面に対して略平行であって第１方向と交差する方向である。

図６は、部品圧着装置１００の動きを説明するための図である。なお、図６の（ａ）は、部品圧着装置１００をＸ軸方向正側から見た動きを示し、図６の（ｂ）は、部品圧着装置１００をＺ軸方向正側から見た動きを示す。

なお、本実施の形態におけるヘッド移送部３２は、図６の（ｂ）に示すように、一対のＹ軸ガイドレール３２ａと、Ｘ軸ガイドレール３２ｂとを備える。一対のＹ軸ガイドレール３２ａは、それぞれＹ軸方向に沿った状態で、Ｘ軸方向に配列されている。Ｘ軸ガイドレール３２ｂは、Ｘ軸方向に沿った状態で、その一対のＹ軸ガイドレール３２ａにＹ軸方向に移動自在に取り付けられている。保持ヘッド３４は、そのＸ軸ガイドレール３２ｂにＸ軸方向に移動自在に取り付けられている。また、ヘッド移送部３２は、Ｘ軸ガイドレール３２ｂをＹ軸方向に移動させるモータなどの駆動機構と、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させるモータなどの駆動機構とを備える。これらの駆動機構によって、保持ヘッド３４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動する。なお、このようなヘッド移送部３２の構成は、一例であって、この例に限定されるものではない。

部品圧着装置１００が、部品供給部３３から供給された部品５を基板３に圧着するときには、まず、保持ヘッド３４は、トレイ７に載置されている部品５の上方から降下し、その部品５を保持して上昇する。そして、ヘッド移送部３２は、その保持ヘッド３４をＹ軸方向負側に移送する。

ヘッド移送部３２は、保持ヘッド３４がクリーニング部３８の上方の位置に到達すると、その保持ヘッド３４の移送を中断する。このとき、保持ヘッド３４は、降下し、保持している部品５のクリーニング対象領域をクリーニング部３８に接触させる。クリーニング部３８は、回転することによって、クリーニング部３８のブラシをクリーニング対象領域に擦り動かす。これによって、部品５の下面にあるクリーニング対象領域の少なくとも一部がクリーニングされる。その少なくとも一部は、部品５とクリーニング部３８との接触領域であって、クリーニング対象領域が接触領域にカバーされている場合には、クリーニング対象領域の全体がクリーニングされる。一方、クリーニング対象領域が接触領域にカバーされていない場合、すなわち、クリーニング対象領域の方が接触領域よりもＸ軸方向に長い場合には、クリーニング対象領域の一部のみがクリーニングされる。したがって、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。これによって、クリーニング対象領域の全体をクリーニング部３８に接触させることができ、その全体をクリーニングすることができる。

次に、部品５のクリーニング対象領域のクリーニングが完了すると、保持ヘッド３４は部品５を保持した状態で上昇する。そして、ヘッド移送部３２は、その保持ヘッド３４のＹ軸方向負側への移送を再開する。

ヘッド移送部３２は、保持ヘッド３４が部品載置部３５の上方の位置に到達すると、その保持ヘッド３４の移送を中断する。このとき、保持ヘッド３４は、降下し、保持している部品５を部品載置部３５に載置し、その後、上昇する。ヘッド移送部３２は、上昇した保持ヘッド３４を部品載置部３５の上方から退避させる。例えば、ヘッド移送部３２は、Ｙ軸方向正側にその保持ヘッド３４を移動させる。このとき、第２カメラ３９ｂは、部品載置部３５に載置されている部品５を上方から撮像することによって、撮像画像である撮像データを生成する。制御部２ａは、その撮像データに映し出されている部品５の位置を特定する。そして、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、保持ヘッド３４を部品載置部３５の上方に再び配置する。

このとき、制御部２ａは、特定された部品５の位置に基づいてヘッド移送部３２を制御することによって、保持ヘッド３４がその部品５における予め定められた部位を保持し得るように、保持ヘッド３４のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置調整を行う。このとき、さらに、制御部２ａは、撮像データに映し出されている部品５の向き、すなわち、部品載置部３５に載置されている部品５の向きを特定し、その向きに応じて、保持ヘッド３４を回動してもよい。つまり、制御部２ａは、Ｚ軸方向に沿う保持ヘッド３４の中心軸を回転中心にしてその保持ヘッド３４を回動させることによって、保持ヘッド３４の角度を調整する。これにより、保持ヘッド３４のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置だけなく、保持ヘッド３４の角度も調整される。これらの調整が完了すると、保持ヘッド３４は、降下し、部品載置部３５に載置されている部品５を保持して上昇する。このときには、保持ヘッド３４は、部品５における予め定められた部位を保持している。つまり、保持ヘッド３４は、部品５を保持し直すことによって、部品５の適切な部位を保持する。そして、ヘッド移送部３２は、その保持ヘッド３４のＹ軸方向負側への移送を再開する。

ヘッド移送部３２は、保持ヘッド３４が下受け部３６の上方の位置に到達すると、その保持ヘッド３４の移送を終了する。また、事前には、基板３が基板載置部３７に載置され、その基板３の圧着対象部位は、下受け部３６によって下方から支持されている。第１カメラ３９ａは、その基板載置部３７に載置されている基板３と、保持ヘッド３４に保持されている部品５とを撮像することによって、それぞれの撮像画像である撮像データを生成する。そして、制御部２ａは、それらの撮像データに映し出されている基板３の位置と部品５の位置とを特定する。制御部２ａは、それらの特定された位置に基づいて基板移動機構３１およびヘッド移送部３２のうちの少なくとも一方を制御することによって、基板３と部品５とのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置調整を行う。そして、保持ヘッド３４は降下する。保持ヘッド３４は、基板載置部３７に載置されている基板３のうち、下受け部３６によって下方から支持されている圧着対象部位に、その保持している部品５を仮圧着する。

このように、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、クリーニングされた部品５を保持している保持ヘッド３４を部品載置部３５に移送する。そして、制御部２ａは、保持ヘッド３４に対して部品５をその部品載置部３５に載置させ、部品載置部３５に載置されている部品５を第２カメラ３９ｂに撮像させる。さらに、制御部２ａは、その第２カメラ３９ｂによる撮像結果に基づいて、保持ヘッド３４に部品５を保持させ、基板載置部３７に載置されている基板３への部品５の圧着を保持ヘッド３４に実行させる。これにより、部品５のクリーニングによって保持ヘッド３４から部品５がずれたとしても、第２カメラ３９ｂによる撮像結果に基づいて、その部品５を保持ヘッドに適切に保持させることができる。つまり、部品５の適切な位置に保持ヘッド３４を接触させて、その部品５を保持ヘッド３４に保持させることができる。その結果、その保持ヘッド３４に保持された部品５を、基板３の予め定められた圧着対象部位に正確に圧着することができる。したがって、基板３に部品５が圧着されることによって製造される実装基板の品質向上を図ることができる。

図７は、本実施の形態におけるクリーニングのパターンを説明するための図である。クリーニング部３８によるクリーニングのパターンには、第１パターンと第２パターンとがある。

第１パターンでは、クリーニング部３８が部品５のクリーニング対象領域をクリーニングするときには、ヘッド移送部３２は、そのクリーニング部３８が部品５の下面から離間した状態で、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。

具体的には、図７の（ａ１）および（ｂ１）に示すように、部品５を保持している保持ヘッド３４は、クリーニング部３８の上方の位置に到達すると、降下して、その部品５の下面にあるクリーニング対象領域をクリーニング部３８に接触させる。クリーニング部３８は、回転することによって、そのクリーニング部３８のブラシをクリーニング対象領域に対して擦り動かす。ここで、クリーニング対象領域は、クリーニング部３８よりもＸ軸方向に長い。つまり、クリーニング対象領域は、上述の接触領域よりもＸ軸方向に長い。したがって、図７の（ｂ１）では、例えば、クリーニング対象領域のうちのＸ軸方向負側の部分だけがクリーニングされる。

そこで、第１パターンでは、図７の（ｃ１）に示すように、保持ヘッド３４が上昇する。保持ヘッド３４が上昇すると、図７の（ｄ１）に示すように、ヘッド移送部３２は、保持ヘッド３４をＸ軸方向負側に移動させる。そして、図７の（ｅ１）に示すように、保持ヘッド３４は、再び降下して、部品５のクリーニング対象領域をクリーニング部３８に接触させる。図７の（ｂ１）の例と同様、クリーニング部３８は、回転することによって、そのクリーニング部３８のブラシをクリーニング対象領域に対して擦り動かす。このときには、保持ヘッド３４がＸ軸方向負側に移動しているため、図７の（ｂ１）でクリーニングされなかった部分、すなわち、クリーニング対象領域のうちのＸ軸方向正側の部分がクリーニングされる。そのクリーニングが完了すると、保持ヘッド３４は、図７の（ｆ１）に示すように、上昇する。

なお、クリーニング部３８は、図７の（ａ１）～（ｆ１）の期間、継続して回転していてもよく、図７の（ｂ１）および（ｅ１）のときにのみ、回転してもよい。

第２パターンでは、クリーニング部３８が部品５のクリーニング対象領域をクリーニングするときには、ヘッド移送部３２は、そのクリーニング部３８が部品５の下面に接触した状態で、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。

具体的には、図７の（ａ２）および（ｂ２）に示すように、部品５を保持している保持ヘッド３４は、クリーニング部３８の上方の位置に到達すると、降下して、その部品５の下面にあるクリーニング対象領域をクリーニング部３８に接触させる。このときにも、クリーニング部３８は、回転することによって、そのクリーニング部３８のブラシをクリーニング対象領域に対して擦り動かす。上述と同様、クリーニング対象領域は、クリーニング部３８よりもＸ軸方向に長い。したがって、図７の（ｂ２）では、例えば、クリーニング対象領域のうちのＸ軸方向負側の部分だけがクリーニングされる。

そこで、第２パターンでは、図７の（ｃ２）に示すように、ヘッド移送部３２は、部品５のクリーニング対象領域にクリーニング部３８が接触している状態で、保持ヘッド３４をＸ軸方向負側に移動させる。つまり、保持ヘッド３４がＸ軸方向に移動するときには、保持ヘッド３４は、上昇することなく、降下している状態を継続する。図７の（ｂ２）の例と同様、クリーニング部３８は、回転することによって、そのクリーニング部３８のブラシをクリーニング対象領域に対して擦り動かす。このときには、保持ヘッド３４がＸ軸方向負側に移動しているため、図７の（ｂ２）でクリーニングされなかった部分、すなわち、クリーニング対象領域のうちのＸ軸方向正側の部分がクリーニングされる。そのクリーニングが完了すると、保持ヘッド３４は、図７の（ｄ２）に示すように、上昇する。

このように、本実施の形態における制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、部品５を保持している保持ヘッド３４を部品供給部３３側から基板載置部３７側に向けてＹ軸方向に沿って移送する。そして、制御部２ａは、Ｙ軸方向に沿う移送によって保持ヘッド３４がクリーニング部３８の位置に到達したときには、（ａ）保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面にあるクリーニング対象領域をクリーニング部３８にクリーニングさせ、（ｂ）クリーニング部３８に対する保持ヘッド３４の相対位置を、部品５の下面に対して略平行であってＹ軸方向と交差するＸ軸方向に変更する。具体的には、制御部２ａは、その相対位置の変更では、保持ヘッド３４をクリーニング部３８の回転軸の方向に沿って移動させることによって、相対位置を変更する。

なお、本実施の形態では、制御部２ａは、保持ヘッド３４をＸ軸方向（すなわち回転軸の方向）に移動させることによって、その相対位置を変更するが、逆に、クリーニング部３８をＸ軸方向に移動させてもよい。また、制御部２ａは、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８の両方をＸ軸方向に移動させてもよい。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８のうちの少なくとも一方をＸ軸方向に沿って移動させることによって、その相対位置を変更してもよい。

これにより、保持ヘッド３４がクリーニング部３８の位置に到達したときには、保持ヘッド３４とクリーニング部３８とのＸ軸方向の相対位置が変更される。したがって、その相対位置の変更前のクリーニング部３８によるクリーニングによって、部品５のクリーニング対象領域の一部がクリーニングされなくても、その相対位置の変更後には、その変更前にクリーニングされなかった部分をクリーニングすることができる。その結果、クリーニング部３８がクリーニング対象領域よりも第２方向に短くても、クリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。したがって、ＦＰＣのような様々なサイズの部品５を基板３に圧着する場合であっても、クリーニング部３８を大きくする必要がない。これにより、部品圧着装置１００の大型化を抑えることができるとともに、部品５のクリーニング対象領域の異物を取り除いて、その部品５を基板３に適切に圧着することができる。

また、制御部２ａは、クリーニング対象領域の方が、部品５の一面におけるクリーニング部３８と接する接触領域よりも、Ｘ軸方向に長い場合に、その相対位置を変更する。これにより、クリーニング対象領域のＸ軸方向の長さが、接触領域のＸ軸方向の長さ以下である場合には、相対位置を変更しないように、すなわち、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８のうちの少なくとも一方をＸ軸方向に沿って移動させないようにすることができる。その結果、保持ヘッド３４およびクリーニング部３８のうちの少なくとも一方をＸ軸方向に沿って移動させなくても、部品５のクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる場合にまで、その少なくとも一方を移動させる手間を省くことができる。つまり、不要な相対位置の変更を行わずに、処理負担の軽減を図ることができる。

また、制御部２ａは、上述の第１パターンのように、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４を制御することによって、保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面と、クリーニング部３８との間の配置状態を、部品５の下面がクリーニング部３８に接触している接触状態と、部品５の下面がクリーニング部３８から離れている離間状態とに切り替える。そして、制御部２ａは、上述の相対位置の変更の前および後において、配置状態が接触状態であるときに、クリーニング対象領域をクリーニング部３８にクリーニングさせる。さらに、制御部２ａは、配置状態が離間状態であるときに、保持ヘッド３４をＸ軸方向に沿って移動させることによって、相対位置を変更する。なお、本実施の形態では、制御部２ａは、保持ヘッド３４を昇降させることによって、上述の配置状態を接触状態と離間状態とに切り替えるが、クリーニング部３８を昇降させることによって、上述の配置状態を切り替えてもよい。また、制御部２ａは、ヘッド移送部３２に保持ヘッド３４をＹ軸方向に移動させることによって、上述の配置状態を切り替えてもよい。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４、ヘッド移送部３２、およびクリーニング部３８のうちの少なくとも１つを制御することによって、上述の配置状態を切り替えてもよい。

例えば、相対位置の変更のために、保持ヘッド３４がＸ軸方向に沿って移動するときに、保持ヘッド３４に保持されている部品５がクリーニング部３８に接触していれば、その部品５はクリーニング部３８からＸ軸方向への摩擦力を受ける。その結果、その部品５は保持ヘッド３４に対してＸ軸方向にずれる可能性がある。しかし、第１パターンでは、保持ヘッド３４がＸ軸方向に沿って移動するときには、保持ヘッド３４に保持されている部品５は、クリーニング部３８から離間している。そのため、そのＸ軸方向に沿う移動によって、部品５が保持ヘッド３４からＸ軸方向にずれることを抑制することができる。

あるいは、制御部２ａは、上述の第２パターンのように、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４を制御することによって、保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面と、クリーニング部３８との間の配置状態を、部品５の下面がクリーニング部３８に接触している接触状態と、部品５の下面がクリーニング部３８から離れている離間状態とに切り替える。そして、制御部２ａは、その配置状態が接触状態であるときに、クリーニング対象領域をクリーニング部３８にクリーニングさせる。さらに、制御部２ａは、配置状態が接触状態であるときに、保持ヘッド３４をＸ軸方向に沿って移動させることによって、相対位置を変更する。

これにより、配置状態が接触状態であるときに、部品５のクリーニング対象領域に対するクリーニングと、相対位置の変更とを、同時に行うことができる。つまり、クリーニング対象領域をクリーニングしながら、保持ヘッド３４をＸ軸方向に沿って移動させることができる。したがって、クリーニングに係る時間の短縮化を図ることができる。さらに、クリーニング部３８は部品５のクリーニング対象領域に接触しながら、その部品５に対してＸ軸方向に移動するため、クリーニングの効果を高めることができる。

［処理動作］
図８は、本実施の形態における部品圧着装置１００による第１パターンにしたがった処理動作の一例を示すフローチャートである。

まず、部品圧着装置１００の部品供給部３３は、制御部２ａによる制御に応じて、基板載置部３７に載置される基板３に圧着される部品５を供給する（ステップＳ１）。具体的には、部品供給部３３は、少なくとも１つの部品５が載置されているトレイ７を供給する。そして、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、保持ヘッド３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させて、その保持ヘッド３４に、部品供給部３３から供給されたトレイ７に載置されている部品５を保持させる（ステップＳ２）。

次に、制御部２ａは、ヘッド移送部３２を制御することによって、その部品５を保持している保持ヘッド３４を、部品供給部３３側から基板載置部３７側に向けてＹ軸方向に沿って、クリーニング部３８の上方の位置まで移送する（ステップＳ３）。

次に、制御部２ａは、クリーニング部３８に部品５のクリーニング対象領域をクリーニングさせる（ステップＳ４）。つまり、制御部２ａは、保持ヘッド３４を降下させて、部品５の下面にあるクリーニング対象領域をクリーニング部３８に接触させる。そして、その部品５のクリーニング対象領域のうち、クリーニング部３８と接触する接触領域が、クリーニング部３８の回転によってクリーニングされる。

次に、制御部２ａは、部品５のクリーニング対象領域が接触領域よりもＸ軸方向に長いか否かを判定する（ステップＳ５）。例えば、記憶部２ｂには、部品５のクリーニング対象領域のサイズと、クリーニング部３８のサイズとが記憶されている。制御部２ａは、そのクリーニング対象領域のサイズと、クリーニング部３８のサイズとを記憶部２ｂから読み出す。そして、制御部２ａは、そのクリーニング部３８のＸ軸方向の長さを、接触領域のＸ軸方向の長さとして特定し、クリーニング対象領域のＸ軸方向の長さと比較する。

ここで、制御部２ａは、クリーニング対象領域が接触領域よりも長くないと判定すると（ステップＳ５のＮｏ）、クリーニング対象領域の全体のクリーニングが完了したと判断する。そして、制御部２ａは、部品５の保持のし直しを保持ヘッド３４に実行させる（ステップＳ１１）。具体的には、ヘッド移送部３２は、制御部２ａによる制御にしたがって、保持ヘッド３４をＹ軸方向負側に移送して、部品載置部３５の上方に配置する。そして、保持ヘッド３４は、部品５を部品載置部３５に載置する。ヘッド移送部３２は、その部品載置部３５に載置された部品５の第２カメラ３９ｂによる撮像の結果に基づいて、部品５の予め定められた位置を特定し、その位置の上方に保持ヘッド３４を配置する。そして、保持ヘッド３４は、降下し、部品５の予め定められた位置に接触して部品５を保持する。これにより、保持ヘッド３４に保持されている部品５の位置がクリーニングによってずれても、そのずれを抑制することができる。したがって、保持ヘッド３４は、部品５の予め定められた適切な位置に接触して、その部品５を保持することができる。

次に、ヘッド移送部３２は、制御部２ａによる制御にしたがって、保持ヘッド３４をＹ軸方向負側に移送し、基板３の圧着対象部位の上方に配置する。そして、保持ヘッド３４は、保持している部品５を基板３の圧着対象部位に仮圧着する（ステップＳ１２）。

一方、ステップＳ５で、制御部２ａは、クリーニング対象領域が接触領域よりも長いと判定すると（ステップＳ５のＹｅｓ）、保持ヘッド３４を上昇させることによって、その保持ヘッド３４に保持されている部品５をクリーニング部３８から離す（ステップＳ６）。そして、ヘッド移送部３２は、制御部２ａによる制御にしたがって、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる（ステップＳ７）。次に、保持ヘッド３４は、制御部２ａによる制御にしたがって、降下して、保持している部品５をクリーニング部３８に接触させる（ステップＳ８）。これにより、クリーニング対象領域のうちの、ステップＳ４でクリーニング部３８によってクリーニングされなかった部分が、クリーニング部３８に接触する。そして、制御部２ａは、クリーニング部３８にその部分をクリーニングさせる（ステップＳ９）。これにより、その部分がクリーニング部３８の回転によってクリーニングされる。次に、制御部２ａは、クリーニング部３８のＸ軸方向の長さ、クリーニング対象領域のＸ軸方向の長さ、ステップＳ７におけるＸ軸方向の移動量等に基づき、部品５のクリーニング対象領域の全体がクリーニングされたかどうかを判定する（ステップＳ１０）。ここで、制御部２ａは、部品５のクリーニング対象領域の全体がクリーニングされていないと判定すると（ステップＳ１０でＮｏ）、ステップＳ６に戻る。その結果、部品５のクリーニング対象領域の全体がクリーニングされる。そして、制御部２ａは、部品５のクリーニング対象領域の全体がクリーニングされたと判定すると（ステップＳ１０でＹｅｓ）、部品圧着装置１００は、上述のステップＳ１１およびＳ１２の処理を実行する。

図９は、本実施の形態における部品圧着装置１００による第２パターンにしたがった処理動作の一例を示すフローチャートである。

部品圧着装置１００は、第１パターンのときと同様、図８のステップＳ１～Ｓ５の各処理を実行する。そして、ステップＳ６で、制御部２ａは、クリーニング対象領域が接触領域よりもＸ軸方向に長いと判定すると（ステップＳ５のＹｅｓ）、保持ヘッド３４を上昇させることなく、ヘッド移送部３２に保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる（ステップＳ２１）。つまり、ヘッド移送部３２は、クリーニング部３８が部品５のクリーニング対象領域をクリーニングしている状態で、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させる。

そして、ステップＳ６で、クリーニング対象領域が接触領域よりもＸ軸方向に長くないと判定された場合（ステップＳ５のＮｏ）、および、ステップＳ２１の処理が行われた後には、部品圧着装置１００は、上述のステップＳ１１およびＳ１２の処理を実行する。

このように、本実施の形態では、クリーニング部３８に対する保持ヘッド３４の相対位置がＸ軸方向に変更されるため、部品５のクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。つまり、ＦＰＣのような様々なサイズの部品５を基板３に圧着する場合に、クリーニング部３８がその部品５のクリーニング対象領域よりもＸ軸方向に短くても、そのクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。したがって、クリーニング部３８を大きくする必要がないため、部品圧着装置１００の大型化を抑えることができる。さらに、部品５のクリーニング対象領域の異物を取り除いて、その部品５を基板３に適切に圧着することができる。

（変形例）
図１０は、本変形例に係る部品圧着装置１００の動きを説明するための図である。なお、図１０は、部品圧着装置１００をＸ軸方向正側から見た動きを示す。

上記実施の形態では、保持ヘッド３４が、部品載置部３５に載置されている部品５を保持して基板３に圧着する。一方、本変形例における部品圧着装置１００は、図１０に示すように、保持ヘッド３４とは異なる圧着ヘッド３４ａを備える。本変形例では、その圧着ヘッド３４ａが、保持ヘッド３４の代わりに、部品載置部３５に載置されている部品５を保持して基板３に圧着する。

つまり、本変形例における部品圧着装置１００では、保持ヘッド３４は、トレイ７に載置されている部品５を保持して、その保持している部品５を部品載置部３５に載置するまので処理を行う。そして、圧着ヘッド３４ａは、第２カメラ３９ｂによる撮像の結果に基づいて、部品載置部３５に載置されている部品５を保持し、基板３における圧着対象部位に圧着する。この圧着ヘッド３４ａは、ヘッド移送部３２によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動されてもよく、ヘッド移送部３２以外の他の駆動機構によって移動されてもよい。

これにより、本変形例では、保持ヘッド３４および圧着ヘッド３４ａのそれぞれに処理を分担させることができる。その結果、保持ヘッド３４による部品５のクリーニング処理と圧着ヘッド３４ａによる部品の圧着処理を並行して進めることが可能となり、生産性を向上できる。

一方、上記実施の形態では、圧着ヘッド３４ａは、保持ヘッド３４であると言える。したがって、保持ヘッド３４が圧着ヘッド３４ａの機能を兼ね備えるため、部品圧着装置１００の部品点数を減らして部品圧着装置１００の構成を簡略化することができる。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、部品５のクリーニング対象領域がクリーニング部３８（すなわち接触領域）よりもＸ軸方向に長い場合に、保持ヘッド３４がＸ軸方向に移動する。しかし、このような場合に限らず、保持ヘッド３４は、Ｘ軸方向に移動してもよい。つまり、部品５のクリーニング対象領域がクリーニング部３８よりもＸ軸方向に短い場合でも、クリーニング対象領域およびクリーニング部３８のそれぞれのＸ軸方向の長さが等しい場合でも、保持ヘッド３４は、Ｘ軸方向に移動してもよい。この場合には、保持ヘッド３４が降下して、保持ヘッド３４に保持されている部品５がクリーニング部３８に接触すれば、部品５におけるクリーニング部３８と接する接触領域は、クリーニング対象領域をカバーすることができる。その結果、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動しなくても、そのクリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができる。しかし、このような場合にも、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させることによって、そのクリーニングの効果をより高めることができる。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５のクリーニング対象領域がクリーニング部３８（すなわち接触領域）よりもＸ軸方向に長い場合に、保持ヘッド３４がＸ軸方向に移動する。ここで、上述のような場合には、保持ヘッド３４のＸ軸方向への移動前に、クリーニング対象領域のＸ軸方向の正側および負側のそれぞれの端部が、クリーニング部３８に接触せずに、クリーニングされない可能性がある。したがって、クリーニング対象領域の両端部がクリーニングされなければ、保持ヘッド３４をＸ軸方向の正側および負側に移動させる必要がある。そこで、保持ヘッド３４のＸ軸方向への移動前には、クリーニング対象領域のＸ軸方向の正側および負側の一方の端部がクリーニング部３８に接触するように、保持ヘッド３４の位置を事前に調整しておいてもよい。これにより、保持ヘッド３４をＸ軸方向に移動させるときには、そのＸ軸方向の正側または負側にのみ移動させれば、クリーニング対象領域の全体をクリーニングすることができ、クリーニングの効率化を図ることができる。

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品５はＦＰＣであるが、他の種類の部品であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、クリーニング部３８は回転ブラシであるが、回転ブラシ以外のブラシであってもよく、ブラシ以外の素材（例えば布）などであってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例における第２パターンでは、保持ヘッド３４が、部品５をそのクリーニング部３８に接触させながら、Ｘ軸方向に移動するときには、クリーニング部３８は回転している。しかし、このように保持ヘッド３４がＸ軸方向に移動するときには、クリーニング部３８の回転を止めてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、クリーニング部３８の上方の位置で保持ヘッド３４が移動する方向は、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向である。しかし、その保持ヘッド３４が移動する方向は、Ｘ軸方向に限らず、部品５の下面に略平行であってＹ軸方向に交差していれば、どのような方向であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、クリーニング部３８と、部品５の下面におけるクリーニング部３８と接する接触領域とは、Ｘ軸方向の長さが等しい。しかし、それらのＸ軸方向の長さは異なっていてもよい。この場合には、制御部２ａは、図８および図９のステップＳ６では、例えば、クリーニング対象領域のＸ軸方向の長さと、記憶部２ｂに予め格納されている接触領域のＸ軸方向の長さとを比較する。

また、上記実施の形態およびその変形例における第１パターンでは、保持ヘッド３４に保持されている部品５の下面と、クリーニング部３８との間の配置状態を、接触状態と離間状態とに切り替えるために、保持ヘッド３４を昇降させる。しかし、その配置状態を切り替えるために、保持ヘッド３４をＹ軸方向に移動させてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図８および図９に示すフローチャートに含まれる各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えばディスプレイパネルに部品を実装する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
２ｃ 表示部
３ 基板
４、６ 電極部
５ 部品
７ トレイ
１０ 基板搬入部
１１、２３、４９、５１ ステージ
１１ａ、２３ａ、３７ａ、４９ａ、５１ａ 吸着孔
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ ヘッド移送部
３３ 部品供給部
３３ｅ トレイ移動部
３４ 保持ヘッド
３４ａ 圧着ヘッド
３５ 部品載置部
３６、４６ 下受け部
３７ 基板載置部
３８ クリーニング部
３９ 撮像部
３９ａ 第１カメラ
３９ｂ 第２カメラ
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
４３ 圧着ツール
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 部品圧着装置

Claims (9)

1. 基板が載置される基板載置部と、
   前記基板に圧着される部品を供給する部品供給部と、
   前記部品供給部から供給される前記部品を保持する保持ヘッドと、
   前記保持ヘッドを移送するヘッド移送部と、
   前記部品をクリーニングするためのクリーニング部と、
   少なくとも前記ヘッド移送部および前記クリーニング部を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記ヘッド移送部を制御することによって、前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品供給部側から前記基板載置部側に向けて第１方向に沿って移送し、
   前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、（ａ）前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面にあるクリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、（ｂ）前記クリーニング部に対する前記保持ヘッドの相対位置を、前記部品の一面に対して略平行であって前記第１方向と交差する第２方向に変更する、
   部品圧着装置。
2. 前記制御部は、前記相対位置の変更では、
   前記クリーニング対象領域の方が、前記部品の一面における前記クリーニング部と接する接触領域よりも、前記第２方向に長い場合に、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更する、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記制御部は、
   前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、さらに、
   前記保持ヘッド、前記ヘッド移送部、および前記クリーニング部のうちの少なくとも１つを制御することによって、前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面と、前記クリーニング部との間の配置状態を、前記部品の一面が前記クリーニング部に接触している接触状態と、前記部品の一面が前記クリーニング部から離れている離間状態とに切り替え、
   前記クリーニング部によるクリーニングでは、
   前記相対位置の変更の前および後において、前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記クリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、
   前記相対位置の変更では、
   前記配置状態が前記離間状態であるときに、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更する、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
4. 前記制御部は、
   前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが前記クリーニング部の位置に到達したときには、さらに、
   前記保持ヘッド、前記ヘッド移送部、および前記クリーニング部のうちの少なくとも１つを制御することによって、前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面と、前記クリーニング部との間の配置状態を、前記部品の一面が前記クリーニング部に接触している接触状態と、前記部品の一面が前記クリーニング部から離れている離間状態とに切り替え、
   前記クリーニング部によるクリーニングでは、
   前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記クリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、
   前記相対位置の変更では、
   前記配置状態が前記接触状態であるときに、前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を前記第２方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更する、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
5. 前記部品圧着装置は、さらに、
   前記クリーニング部と前記基板載置部との間に配置される部品載置部と、
   前記部品を撮像する撮像部とを備え、
   前記制御部は、さらに、
   前記ヘッド移送部を制御することによって、クリーニングされた前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品載置部に移送し、
   前記保持ヘッドに対して前記部品を前記部品載置部に載置させ、
   前記部品載置部に載置されている前記部品を前記撮像部に撮像させ、
   前記撮像部による撮像結果に基づいて、圧着ヘッドに前記部品を保持させ、前記基板載置部に載置されている前記基板への前記部品の圧着を前記圧着ヘッドに実行させる、
   請求項１～４の何れか１項に記載の部品圧着装置。
6. 前記圧着ヘッドは、前記保持ヘッドである、
   請求項５に記載の部品圧着装置。
7. 前記部品圧着装置は、
   さらに、前記保持ヘッドとは異なる前記圧着ヘッドを備える、
   請求項５に記載の部品圧着装置。
8. 前記クリーニング部は、前記第２方向に沿う回転軸を中心にして回転する回転ブラシであって、
   前記制御部は、前記相対位置の変更では、
   前記保持ヘッドおよび前記クリーニング部のうちの少なくとも一方を、前記回転軸の方向に沿って移動させることによって、前記相対位置を変更する、
   請求項１～７の何れか１項に記載の部品圧着装置。
9. 基板載置部に載置される基板に圧着される部品を部品供給部が供給し、
   前記部品供給部から供給された前記部品を保持ヘッドが保持し、
   前記部品を保持している前記保持ヘッドを前記部品供給部側から前記基板載置部側に向けて第１方向に沿って移送し、
   前記第１方向に沿う移送によって前記保持ヘッドが、前記部品をクリーニングするためのクリーニング部の位置に到達したときには、
   （ａ）前記保持ヘッドに保持されている前記部品の一面にあるクリーニング対象領域を前記クリーニング部にクリーニングさせ、
   （ｂ）前記クリーニング部に対する前記保持ヘッドの相対位置を、前記部品の一面に対して略平行であって前記第１方向と交差する第２方向に変更する、
   部品圧着方法。

Images