JP5401396B2 - 搭載装置,加熱圧着装置および表示パネルモジュール組立装置 - Google Patents
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Description
(1)特許文献1および特許文献2に記載されている一般的表示パネルモジュール組立装置の基本的構成では、生産効率を高くするには、各辺およびプロセスごとの処理装置を連結する必要がある。このため、生産する可能性のある最大処理辺数および処理作業数の処理装置を連結した装置としておく必要がある。表示パネルモジュール組立装置の全長が非常に長くなり、装置コストが高くなるとともに、必要な設置面積も大きくなるという課題がある。
(2)表示パネル基板を回転させるなどして、一つの処理ユニットで、複数辺の処理を行うことも可能であるが、この場合、各処理ユニットの処理時間が長くなり、生産効率が低下する。
(3)特許文献3は、これを解決する一案として、表示パネル基板の搬送装置の両側に、一対の処理装置を配置した構成を提案している。この構成では、表示パネル基板の両側から同時に処理作業を行うことから、処理装置数を削減が期待でき、装置全長が短くできる。
(1)装置サイズが小さい装置を実現すること。
(2)少ない処理ユニットによる短い表示パネルモジュール組立装置構成を実現すること。
(3)高い生産性と高い搭載処理精度を提供する表示パネルモジュール組立装置構成を提供すること。
(1)表示パネル基板の複数の処理辺についての同時処理が可能となる。
(2)各種表示パネル基板サイズに合わせて、複数の処理辺を正確に位置調整することが可能となる。
(3)装置の大幅な小型化が可能になる。
(4)回転中心誤差によって生じる処理辺位置の誤差が発生しないために、短時間で高精度な表示パネル基板位置決めを可能とし、高速・高精度な処理作業を実現することが可能となる。
(5)基板姿勢の検出時間を実質的に無くすることが可能となる。
(6)表示パネル基板を処理作業位置に高精度に搬入・固定・保持できる。
(7)(a)端子クリーニング作業、(b)ACF貼付作業、(c)TABやICの搭載作業、(d)加熱圧着作業、(e)検査作業、(f)PCB圧着工程など、表示パネルモジュール組立工程に関するすべての作業について、処理する3辺同時に処理可能な処理装置を提供可能となることから、表示パネル基板を回転させることなく、すべての組立作業が可能な表示パネルモジュール組立装置を提供することができる。
(8)1台の搭載装置に複数の処理装置の機能を持たせることができる。
その他の例では、圧着処理装置において、1台の圧着装置で3台の圧着装置と3台のPCB圧着装置の機能を提供できる。
(9)従来に対して大幅に小型で、高速かつ高精度な表示パネルモジュール組立装置を提供することが可能となる。
長辺長=16,短辺長=9とすると、対角長は18.4[=√(162×92)]となる。
つまり、従来方式における表示パネル搬送領域の必要幅は、18.4+αということになる。
図中の実線の矢印25aは、第1シャトル搬送手段23による部品の供給ルートを示している。
以降では、第1〜第3処理手段1,2,3が圧着処理手段となる。
また、第2第3処理手段のフレームには、PCB部品を供給するための開口部54とともに、表示パネル基板の搬入搬出のための切欠き部32を配した。
1a 処理ユニット可動機構(第1処理手段)
1b,1b′ 処理ユニット(第1処理手段)
1c 基準マーク検出手段
1d 処理位置補正手段
1e XYZθ可動手段
2 第2処理手段
2a 処理ユニット可動機構(第2処理手段)
2b 処理ユニット(第2処理手段)
2c 処理手段スライド機構(第2処理手段)
3 第3処理手段
3a 処理ユニット可動機構(第3処理手段)
3b 処理ユニット(第3処理手段)
3c 処理手段スライド機構(第3処理手段)
4 処理パネル保持手段
4a 保持部材
4b,57 スライドガイド
5 処理パネル搬送手段
5a 処理パネル搬送保持部
5b 処理パネル搬送保持部ベース
5c 処理パネル搬送保持部開閉アーム
5d 処理パネル搬送可動機構(Y軸)
5e 処理パネル搬送保持部角度補正手段
5f 処理パネル搬送保持部X軸補正手段
5g 処理パネル搬送保持部Z軸補正手段
6 処理パネル姿勢検出手段
6a 処理パネル姿勢検出カメラ
6b 処理パネル姿勢検出カメラ可動機構
7 表示パネル基板(処理パネル)
8 処理パネル搬入出経路
8a 処理前のパネル待機位置への処理パネル搬入経路
8b 待機位置から処理位置への処理パネル搬入経路
8b 処理後のパネル搬出経路
9 処理ユニットのスライド方向
10 第2第3処理手段の角度位置補正方向
11 表示パネル基板受取り位置
12 パネル端基準マーク
13 基準マーク
14 処理パネル保持手段の吸引孔
15 処理パネル保持手段の吸引チャンバ
16 処理パネル保持手段の切替えバルブ
17 負圧吸引
18 処理済みパネル基板搬出手段
18a 処理済みパネル基板搬出手段の吸着機構
18b 処理済みパネル基板搬出手段の吊り下げアーム
19 表示パネル基板を処理するためのエリア
20 待機エリア
21 部品供給手段
21a 第1処理手段向部品供給手段
21b 第2第3処理手段向部品供給手段
22 ACF貼付けユニット
23 第1シャトル搬送手段
24 第2シャトル搬送手段
24a 第2シャトル搬送手段(a)
24b 第2シャトル搬送手段(c)
24c 第2シャトル搬送手段(b)
24d,24e アーム部材
25a 第1シャトル搬送手段による部品の供給ルート
25b 第2シャトル搬送手段による部品の供給ルート
26a 第1PCB供給手段
26b 第2PCB供給手段
27a 第1PCB供給手段用空トレイ回収手段
27b 第2PCB供給手段用空トレイ回収手段
28a 第1シャトル搬送手段によるPCBの供給ルート
28b 第2シャトル搬送手段によるPCBの供給ルート
29a 第1PCB供給手段用空トレイ排出手段
29b 第2PCB供給手段用空トレイ排出手段
30 圧着ヘッド
31 圧着処理手段の下刃
32 表示パネル基板の搬入搬出のための切欠き部
33 圧着処理手段の加圧機構部
34 凹型形状
35 TAB部品(COF or FPC)
36 周辺回路基板
37 圧着処理手段の凹型下刃
38 従来構成の表示パネルモジュール組立装置
38a ソース辺用ACF貼付処理装置
38b ソース辺用搭載装置
38c ソース辺用圧着処理装置
38d ゲート第1辺用ACF貼付処理装置
38e ゲート第2辺用ACF貼付処理装置
38f ゲート第1,2辺用搭載処理装置
38g ゲート第1辺用圧着処理装置
38h ゲート第2辺用圧着処理装置
38i ゲート第2辺用PCB搭載圧着処理装置
38j ソース辺用PCB搭載圧着処理装置
38k ゲート第1辺PCB搭載・圧着処理装置
39 部品供給動作
40 表示パネル基板の直線搬送動作
41 表示パネル基板の回転動作(90度 or 180度)
42 本実施例の表示パネルモジュール組立装置構成(例1)
42a 本実施例のACF貼付処理装置
42b 本実施例の搭載処理装置
42c 本実施例の圧着処理装置
42d 本実施例のPCB搭載・圧着処理装置
43 本実施例の表示パネルモジュール組立装置構成(例2)
43a 本実施例のACF貼付/搭載複合処理装置
43b 本実施例のパネル−TAB間/TAB−PCB同時圧着処理装置
44 清掃テープ
45 端子部の異物などを拭取り除去動作
46 ACF
47,52 仮付け
48 搭載
49 部品を搭載する工程
50 IC
51,53 高温加熱
54 PCB部品を供給するための開口部
55 回転機構
56 部品角度調整機構
Claims (64)
- 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部は、前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して平行に移動し、
前記第2処理部は、前記第1処理部の移動方向に対して直交する方向に移動し、
前記第3処理部は、前記第2処理部に対して平行に移動し、さらに
前記第1処理部、前記第2処理部及び、前記第3処理部を、前記第1の表示パネル基板に対して、時計回り、または反時計回りに同期して移動させる制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部は、前記電子部品を加熱圧着する第1の加熱圧着部であり、
前記第2処理部は、前記第1の加熱圧着部の第1の領域に連結された第2の加熱圧着部であり、
前記第3処理部は、前記第1の加熱圧着部の第2の領域に連結された第3の加熱圧着部であることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理パネル保持部は、前記第1の表示パネル基板の処理辺より内側を固定保持することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理パネル保持部は、前記第1の表示パネル基板の処理辺より内側を負圧吸引する吸着固定部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部と前記第3処理部との間隔を制御する制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、第2処理部、第3処理部の少なくとも1つの、処理幅、処理位置の少なくとも1つを制御する制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部の端部は、前記第1処理部の第1の領域に近接、または接触しており、
前記第3処理部の端部は、前記第1処理部の第2の領域に近接、または接触していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、
前記第1処理部に対する相対角度を制御する相対角度調整部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する方向から、処理パネル保持部へ前記第1の表示パネル基板を搬入及び搬出するパネル搬入出部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する方向から、処理パネル保持部へ前記第1の表示パネル基板を搬入及び搬出するパネル搬入出部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項10に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1の領域、及び前記第2の領域とは対向する側に、
前記第1の表示パネル基板を前記処理パネル保持部へ搬入出するための開口部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項10に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記パネル搬入出部による前記処理パネル保持部への前記第1の表示パネル基板の搬入出動作方向が、
表示パネルモジュール組立装置を構成する各処理装置間における表示パネル基板の受渡搬送方向に対して、直交する方向であることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項10に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する位置に、第2の表示パネル基板を前記パネル搬入出部により待機させる処理前パネル基板待機位置を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項11に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理前パネル基板待機位置に、
前記第2の表示パネル基板の姿勢を検出するパネル基板姿勢検出部を有し、
前記パネル基板姿勢検出部の検出結果に基づいて、前記第2の表示パネル基板の姿勢補正動作を行う制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、第2処理部、第3処理部の少なくとも1つは、
(a)前記表示パネル基板端部の周辺部品の搭載を行う端子部を清掃する端子クリーニング作業、
(b)前記表示パネル基板端部に端子接続材料を付ける貼付作業、
(c)前記表示パネル基板側の配線と位置決めしてフレキシブル回路基板(TAB)、
駆動ICの少なくとも1つを搭載する搭載作業、
(d)前記搭載したTAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着する加熱圧着作業、
(e)前記端子クリーニング作業、前記貼付作業,前記搭載作業,前記加熱圧着作業の少なくとも1つにおいて行われる検査作業、
(f)前記TABを加熱圧着する側とは反対側に周辺基板(PCB)を圧着するPCB圧着作業のうち、少なくとも一つ以上の処理作業を行うことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記電子部品を供給する供給部を有し、
前記供給部は、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部のうち少なくとも1つを挟んで、処理パネル保持部の反対側から前記電子部品を供給することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項16に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部から前記電子部品を搬送するシャトル搬送部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項17に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記シャトル搬送部は、
少なくとも2つ以上の電子部品を搬送することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項17に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、
複数の前記シャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項16に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部は、
前記電子部品を待機させる供給バッファを有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項16に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部は、
TABテープからCOF、FPCの少なくとも1つを打抜く打抜機構と、
打抜き後のCOF、FPCの少なくとも1つを保持するCOF/FPC供給バッファと、を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 旧クレーム22
請求項21に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記打抜機構と前記COF/FPC供給バッファとの間に、異方性配線接続材料を付与する異方性配線接続材料付与部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1、又は2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、 少なくとも2つ以上の電子部品を保持する保持部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、TAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着し、さらに、
フレキシブル基板を介して接続する周辺基板(PCB)を供給するPCB供給部と、を有し、
前記PCB供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つを挟んで、前記処理パネル保持部と反対側の装置面から前記PCBを供給することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項24に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つと前記PCB供給部との間に、前記PCBを前記PCB供給部から前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つへ搬送するシャトル搬送部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項25に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
複数のシャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項25に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記PCB供給部と前記シャトル搬送部との間に、異方性配線接続材料を付与する異方性配線接続材料付与部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項25に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記PCB供給部は、複数の種類のPCBを供給し、
前記シャトル搬送部は、前記複数の種類のPCBの中から特定の種類のPCBを選択し、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つに搬送することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項1に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、電子部品を加熱圧着する圧着ヘッドを具備しており、
前記圧着ヘッドは、フレキシブル基板とパネル処理辺との加熱圧着と前記フレキシブル基板と周辺基板(PCB)との加熱圧着とを同時に行うことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項2に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2の加熱圧着部、及び前記第3の加熱圧着部は、スライドし、
さらに、前記第2の加熱圧着部のフレーム、及び前記第3の加熱圧着部のフレームは、それぞれ前記第1の加熱圧着部のフレームに下から押し上げる方向から固定されていることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して実質的に直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
さらに、前記電子部品を供給する供給部を有し、
前記供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部のうち少なくとも1つを挟んで、処理パネル保持部の反対側から前記電子部品を供給し、
さらに、前記供給部から前記電子部品を搬送するシャトル搬送部を有し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、複数の前記シャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、TAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着し、さらに、
フレキシブル基板を介して接続する周辺基板(PCB)を供給するPCB供給部と、を有し、
前記PCB供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つを挟んで、前記処理パネル保持部と反対側の装置面から前記PCBを供給し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つと前記PCB供給部との間に、前記PCBを前記PCB供給部から前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つへ搬送するシャトル搬送部を有し、
複数のシャトル搬送部を有し、前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して実質的に直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部は、前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に移動し、
前記第2処理部は、前記第1処理部の移動方向に対して実質的に直交する方向に移動し、
前記第3処理部は、前記第2処理部に対して実質的に平行に移動し、さらに
前記第1処理部、前記第2処理部及び、前記第3処理部を、前記第1の表示パネル基板に対して、時計回り、または反時計回りに同期して移動させる制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して実質的に直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部は、前記電子部品を加熱圧着する第1の加熱圧着部であり、
前記第2処理部は、前記第1の加熱圧着部の第1の領域に連結された第2の加熱圧着部であり、
前記第3処理部は、前記第1の加熱圧着部の第2の領域に連結された第3の加熱圧着部であることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理パネル保持部は、前記第1の表示パネル基板の処理辺より内側を固定保持することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理パネル保持部は、前記第1の表示パネル基板の処理辺より内側を負圧吸引する吸着固定部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部と前記第3処理部との間隔を制御する制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、第2処理部、第3処理部の少なくとも1つの、処理幅、処理位置の少なくとも1つを制御する制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部の端部は、前記第1処理部の第1の領域に近接、または接触しており、
前記第3処理部の端部は、前記第1処理部の第2の領域に近接、または接触していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、
前記第1処理部に対する相対角度を制御する相対角度調整部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する方向から、処理パネル保持部へ前記第1の表示パネル基板を搬入及び搬出するパネル搬入出部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する方向から、処理パネル保持部へ前記第1の表示パネル基板を搬入及び搬出するパネル搬入出部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項42に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1の領域、及び前記第2の領域とは対向する側に、
前記第1の表示パネル基板を前記処理パネル保持部へ搬入出するための開口部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項42に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記パネル搬入出部による前記処理パネル保持部への前記第1の表示パネル基板の搬入出動作方向が、
表示パネルモジュール組立装置を構成する各処理装置間における表示パネル基板の受渡搬送方向に対して、直交する方向であることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項42に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部に対向する位置に、第2の表示パネル基板を前記パネル搬入出部により待機させる処理前パネル基板待機位置を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項43に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記処理前パネル基板待機位置に、
前記第2の表示パネル基板の姿勢を検出するパネル基板姿勢検出部を有し、
前記パネル基板姿勢検出部の検出結果に基づいて、前記第2の表示パネル基板の姿勢補正動作を行う制御部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、第2処理部、第3処理部の少なくとも1つは、
(a)前記表示パネル基板端部の周辺部品の搭載を行う端子部を清掃する端子クリーニング作業、
(b)前記表示パネル基板端部に端子接続材料を付ける貼付作業、
(c)前記表示パネル基板側の配線と位置決めしてフレキシブル回路基板(TAB)、
駆動ICの少なくとも1つを搭載する搭載作業、
(d)前記搭載したTAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着する加熱圧着作業、
(e)前記端子クリーニング作業、前記貼付作業,前記搭載作業,前記加熱圧着作業の少なくとも1つにおいて行われる検査作業、
(f)前記TABを加熱圧着する側とは反対側に周辺基板(PCB)を圧着するPCB圧着作業のうち、少なくとも一つ以上の処理作業を行うことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記電子部品を供給する供給部を有し、
前記供給部は、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部のうち少なくとも1つを挟んで、処理パネル保持部の反対側から前記電子部品を供給することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項48に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部から前記電子部品を搬送するシャトル搬送部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項49に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記シャトル搬送部は、
少なくとも2つ以上の電子部品を搬送することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項49に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、
複数の前記シャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項48に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部は、
前記電子部品を待機させる供給バッファを有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項48に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記供給部は、
TABテープからCOF、FPCの少なくとも1つを打抜く打抜機構と、
打抜き後のCOF、FPCの少なくとも1つを保持するCOF/FPC供給バッファと、を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項53に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記打抜機構と前記COF/FPC供給バッファとの間に、異方性配線接続材料を付与する異方性配線接続材料付与部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33、又は34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、 少なくとも2つ以上の電子部品を保持する保持部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、TAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着し、さらに、
フレキシブル基板を介して接続する周辺基板(PCB)を供給するPCB供給部と、を有し、
前記PCB供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つを挟んで、前記処理パネル保持部と反対側の装置面から前記PCBを供給することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項56に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つと前記PCB供給部との間に、前記PCBを前記PCB供給部から前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つへ搬送するシャトル搬送部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項57に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
複数のシャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項57に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記PCB供給部と前記シャトル搬送部との間に、異方性配線接続材料を付与する異方性配線接続材料付与部を有することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項57に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記PCB供給部は、複数の種類のPCBを供給し、
前記シャトル搬送部は、前記複数の種類のPCBの中から特定の種類のPCBを選択し、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つに搬送することを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項33に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、電子部品を加熱圧着する圧着ヘッドを具備しており、
前記圧着ヘッドは、フレキシブル基板とパネル処理辺との加熱圧着と前記フレキシブル基板と周辺基板(PCB)との加熱圧着とを同時に行うことを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 請求項34に記載の表示パネルモジュール組立装置において、
前記第2の加熱圧着部、及び前記第3の加熱圧着部は、スライドし、
さらに、前記第2の加熱圧着部のフレーム、及び前記第3の加熱圧着部のフレームは、それぞれ前記第1の加熱圧着部のフレームに下から押し上げる方向から固定されていることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して実質的に直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
さらに、前記電子部品を供給する供給部を有し、
前記供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部のうち少なくとも1つを挟んで、処理パネル保持部の反対側から前記電子部品を供給し、
さらに、前記供給部から前記電子部品を搬送するシャトル搬送部を有し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、複数の前記シャトル搬送部を有し、
前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。 - 表示パネル基板の処理辺に各種処理作業を行うことで電子部品を実装する表示パネルモジュール組立装置において、
処理作業を行う処理部を有し、
第1の表示パネル基板を固定保持する処理パネル保持部と、
前記第1の表示パネル基板の第1の処理辺に対して実質的に平行に配置される第1処理部と、
前記第1処理部に対して実質的に直交配置される第2処理部と、
前記第2処理部に対向して配置される第3処理部と、を有し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つは、TAB,駆動ICの少なくとも1つを加熱圧着し、さらに、
フレキシブル基板を介して接続する周辺基板(PCB)を供給するPCB供給部と、を有し、
前記PCB供給部は、前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つを挟んで、前記処理パネル保持部と反対側の装置面から前記PCBを供給し、
前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つと前記PCB供給部との間に、前記PCBを前記PCB供給部から前記第1処理部、前記第2処理部、前記第3処理部の少なくとも1つへ搬送するシャトル搬送部を有し、
複数のシャトル搬送部を有し、前記複数のシャトル搬送部は積層構成を成していることを特徴とする表示パネルモジュール組立装置。
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