CN102263049A - 显示面板模块装配装置 - Google Patents

Abstract

在现在的显示面板模块装配装置中，由于将各边以及每个工艺的处理装置联结起来而构成，所以装置全长变得较长以确保较高的生产性。在较小的装置构成时，生产性极端低下。为此，本发明提供一种通过配置对应于三个边的处理作业装置，并且可以使相对的两边处理边的处理作业部件的宽度可变，以及立体地配置向各处理作业装置供给器件的供给部件等，即便对于各种显示面板基板尺寸也可以同时处理三边的处理装置构成。通过应用此处理装置，就能够使必要处理装置数成为数分之一。进而，还可以完全排除处理作业中的面板旋转动作。由此，提供一种小型、高速/高精度的显示面板模块装配装置。

Description

显示面板模块装配装置

技术领域

本发明涉及在基板上搭载电子器件的搭载装置，在基板上加热压焊电子器件的加热压焊装置，以及对基板进行处理并装配显示面板的显示面板模块装配装置。

例如，涉及在液晶及等离子体等FPD(Flat Panel Display)的显示面板基板(显示元件基板)的周边搭载驱动IC，连接COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding)以及安装周边基板(PCB：Printed Circuit Board)的显示面板模块装配装置。

更具体而言，涉及小型、高效率以及高精度的显示面板模块装配装置构成。

背景技术

显示面板模块装配装置是通过对液晶及等离子体等FPD的显示面板基板依次进行多个处理作业工序，在上述显示面板基板的周边安装驱动IC、TAB以及PCB等的装置。

例如，作为处理工序之一例，包括：(a)清扫显示面板基板端部的TAB粘贴部的端子清洗工序；(b)在清扫后的显示面板基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(c)在粘贴了ACF的位置与显示面板基板侧的布线进行定位并搭载TAB、IC的搭载工序(含从TAB带冲裁COF等的工序在内)；(d)通过对所搭载的TAB进行加热压焊而用ACF膜进行固定的压焊工序；(e)检查所搭载的TAB、IC的位置及连接状态的检查工序；以及(f)在与TAB的显示面板基板侧相反一侧用ACF等粘贴搭载PCB的PCB工序(含向PCB进行ACF粘贴的工序在内)等。

在专利文献1以及专利文献2中记载有现在的一般显示面板模块装配装置的基本构成。

专利文献1是通过在直线排列的各处理装置的处理平台间借助于面板搬送装置依次输送显示面板基板进行搬送及处理边切换，而对显示面板基板进行驱动IC、TAB以及PCB等的安装。

专利文献2则是通过使设置于各处理装置的作业台为梳形，而可以在邻接的处理装置的作业台和作业台间直接进行显示面板基板的交接搬送。据此，就无需独立的作业台间的搬送部件，具有装置构成简略而易于低成本化之类的优点。但是，其反面则因在搬送动作中无法进行处理作业而具有作业效率低下之类的缺点。

这样，现在的一般显示面板模块装配装置，其构成是将进行必要的处理工序的各种处理装置联结起来，在各处理工序的处理装置间设置显示面板基板的交接搬送装置。所联结的处理装置的种类及数量取决于所处理的显示面板上搭载的TAB、IC数量及PCB的有无以及处理边的数量等。另外，为了处理边切换而旋转显示面板基板的机构则需要在各处理装置内或者为其他装置。因此，一般的显示面板模块装配装置其装置全长就非常长。

专利文献3则是在显示面板基板的搬送装置的两侧配置一对处理装置，并从显示面板基板的两侧同时进行处理作业的装置构成。此构成因同时处理两个处理边，故具有能够削减处理装置的数量，并能够使装置全长变短之类的优点。

专利文献4也是同时处理显示面板基板的多边的处理装置的公知例。该公知例是压焊工序的处理装置。根据该公知例，将同时压焊处理显示面板基板邻接的两边的L型压焊装置配置两组，一面每90度旋转搬送显示面板，一面通过两次压焊动作就可以处理显示面板基板的四边。

专利文献5是可同时进行正交的面板端处理的显示面板基板的装配装置。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利公开特开2004-006467号公报

【专利文献2】日本专利公开特开2007-099466号公报

【专利文献3】日本专利公开特开2007-127783号公报

【专利文献4】日本专利公开特开2007-290853号公报

【专利文献5】日本专利公开特开2009-117704号公报

发明内容

在现有技术中有如下课题。

(1)在专利文献1以及专利文献2所记载的一般显示面板模块装配装置的基本构成中，为了提高生产效率就需要将各边以及每个工艺的处理装置进行联结。因此，就有必要提前备好将有可能进行生产的最大处理边数以及处理作业数的处理装置联结起来的装置。这就有显示面板模块装配装置的全长将变得非常长，装置成本变高，并且必要的设置面积亦变大之类的课题。

(2)虽然还可以使显示面板基板进行旋转等，通过一个处理单元进行多边的处理，但在此情况下，各处理单元的处理时间变长，生产效率低下。

这样现在的显示面板模块装配装置，其装置全长和生产性的关系就处于折衷选择的关系。

(3)专利文献3作为解决这一问题的一个方案，提出了在显示面板基板的搬送装置的两侧配置了一对处理装置的构成。在这一构成中，由于从显示面板基板的两侧同时进行处理作业，所以能够期待削减处理装置数，并能够使装置全长变短。

但是，显示面板基板一般而言由供给驱动各像素的驱动信号的源极边和供给决定进行驱动的像素线的扫描信号的栅极边所构成。因此，基本上就需要对显示面板基板的正交的两边安装驱动IC、TAB以及PCB等。

作为需要在显示面板基板的3边以上安装驱动IC、TAB以及PCB等的情况，可以考虑为如下情形。

第一，在源极边上进行供给的驱动各像素的驱动信号数量较多、利用TAB的读取布线的密度过高等情况下，有时候就需要从相对的两侧源极边供给信号。显示面板的像素密度等存在某种程度的规格。因此，一般而言在显示面板基板尺寸较小的情况下读取布线的密度较高，就需要对两个源极边进行安装。

第二，就是在显示面板基板尺寸较大的情况下可能发生的情形。在显示面板基板尺寸较大的情况下，供给扫描信号的栅极边的信号传输延迟就有可能因显示面板基板上的电阻等而来不及。在此情况下，如果从两侧的栅极边发送扫描信号，就能够使传输距离减半，所以在两侧的栅极边安装驱动IC。

从成本方面看人们希望对显示面板基板周边进行电路安装少一些，所以基本上是两边。但是，如上述那样在小型面板是源极边两边安装，并且在大型面板则需要对栅极边两边进行安装。但是，对显示面板基板的4边全部进行安装，除研究开发阶段的试制外，在批量生产上几乎没有。

考虑这些情况，对相对两边的同时安装虽然能够削减处理装置数，使装置全长变短，但其效果不得不说相当限定。

(4)专利文献4公开对显示面板基板的邻接两边、也就是对源极边和栅极边同时进行压焊处理的方式。关于三边以上，配置二组L型压焊装置，并在其间使显示面板每90度进行旋转搬送，通过两次压焊动作而实现处理。

在所公开的方式中，需要从处理装置间的显示面板搬送部件一面使显示面板基板旋转90度一面在L压焊部件定位两边的第1搬送动作；之后、在对剩余两边进行压焊的压焊部件，再次一面使显示面板基板旋转90度一面进行定位的第2搬送动作；然后，将显示面板基板返回到处理装置间的搬送部件的第3搬送动作这三个搬送动作。一般而言，需要三种搬送部件和两处显示面板基板的载置台。另外，虽然还可以使这些动作在一个搬送部件进行，但搬送机构变得复杂，并且三个搬送动作无法同时进行，由此搬送所需要的时间将会变长。

另外，在本方式中，旋转动作中的显示面板基板的移动定位被多用。显示面板模块处理装置是在显示面板基板的周边安装驱动IC、TAB以及PCB等的装置。在旋转动作中，距旋转中心的距离越长则旋转中心的误差影响就作为越大的周边部的X、Y坐标误差而显现。

另外，在旋转动作需要面板基板的对角长以上的区域，所以各处理装置的装置尺寸将会变大。特别是，本公知例的需要许多旋转动作的基板的搬运操作带给装置尺寸的影响较大。

此外，本发明就是考虑上述课题而完成的，有时候是个别地解决各个课题，还有时候是同时完成多个课题。

而且，本发明是要达到以下目的。此外，以下目的有时候是分别独立达到，还有时候是同时达到。

(1)实现装置尺寸较小的装置。

(2)利用较少的处理单元实现较短的显示面板模块装配装置构成。

(3)实现提供高生产性和高搭载处理精度的显示面板模块装配装置构成。

本发明在搭载装置、加热压焊装置、显示面板模块装配装置的至少一个中具备以下特征。此外，本发明有时候是分别独立具备以下特征，还有时候是同时复合具备以下特征。

本发明的第1特征在于：同时处理显示面板基板的三边。

本发明的第2特征在于：具有固定保持第1显示面板基板的处理面板保持部；相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地配置的第1处理部；相对于上述第1处理部正交配置的第2处理部；面对着上述第2处理部进行配置的第3处理部。

本发明的第3特征在于：上述处理面板保持部对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行固定保持。

本发明的第4特征在于：上述处理面板保持部具有对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行负压吸引的吸附固定部。

本发明的第5特征在于：具有对上述第2处理部和上述第3处理部的间隔进行控制的控制部。

本发明的第6特征在于：具有对上述第1处理部、第2处理部、第3处理部的至少一个的处理宽度和处理位置的至少一个进行控制的控制部。

本发明的第7特征在于：上述第2处理部的端部接近或者接触于上述第1处理部的第1区域，上述第3处理部的端部接近或者接触于上述第1处理部的第2区域。

本发明的第8特征在于：上述第2处理部、第3处理部的至少一个具有对相对于上述第1处理部的相对角度进行控制的相对角度调整部。

本发明的第9特征在于：具有从与上述第1处理部相对的方向起向处理面板保持部搬入及搬出上述第1显示面板基板的面板搬入搬出部。

本发明的第10特征在于：在与上述第1区域以及上述第2区域相对一侧具有用于将上述第1显示面板基板向上述处理面板保持部进行搬入搬出的开口部。

本发明的第11特征在于：利用上述面板搬入搬出部进行的上述第1显示面板基板向上述处理面板保持部的搬入搬出动作方向为，相对于构成显示面板模块装配装置的各处理装置间的显示面板基板的交接搬送方向正交的方向。

本发明的第12特征在于：在与上述第1处理部相对的位置具有通过上述面板搬入搬出部使第2显示面板基板进行待机的处理前面板基板待机位置。

本发明的第13特征在于：具有在上述处理前面板基板待机位置对上述第2显示面板基板的姿势进行检测的面板基板姿势检测部，还具有基于上述面板基板姿势检测部的检测结果进行上述第2显示面板基板的姿势修正动作的控制部。

本发明的第14特征在于：上述第1处理部、第2处理部、第3处理部的至少一个进行如下处理作业之中的至少一个以上：(a)清扫进行上述显示面板基板端部的周边器件搭载的端子部的端子清洗作业；(b)在上述显示面板基板端部粘贴端子连接材料的粘贴作业；(c)与上述显示面板基板侧的布线进行定位并搭载挠性电路基板(TAB)、驱动IC的至少一个的搭载作业；(d)对上述所搭载的TAB、驱动IC的至少一个进行加热压焊的加热压焊作业；(e)在上述端子清洗作业、上述粘贴作业、上述搭载作业和上述加热压焊作业的至少一个中进行的检查作业；(f)在与加热压焊上述TAB一侧的相反侧压焊周边基板(PCB)的PCB压焊作业。

本发明的第15特征在于：上述第1处理部相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地进行移动，上述第2处理部在相对于上述第1处理部的移动方向正交的方向上进行移动，上述第3处理部平行于上述第2处理部进行移动。

本发明的第16特征在于：具有使上述第1处理部、上述第2处理部以及上述第3处理部相对于上述第1显示面板基板，顺时针或者逆时针地同步进行移动的控制部。

本发明的第17特征在于：具有供给上述电子器件的供给部，上述供给部隔着上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部之中至少一个，从处理面板保持部的相反侧供给上述电子器件。

本发明的第18特征在于：具有从上述供给部搬送上述电子器件的穿梭搬送部。

本发明的第19特征在于：上述穿梭搬送部搬送至少两个以上电子器件。

本发明的第20特征在于：上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部的至少一个具有多个上述穿梭搬送部，上述多个穿梭搬送部形成层叠构成。

本发明的第21特征在于：上述供给部具有使上述电子器件进行待机的供给缓冲区。

本发明的第22特征在于：上述供给部具有从TAB带冲裁COF、FPC的至少一个的冲裁机构；保持冲裁后的COF、FPC的至少一个的COF/FPC供给缓冲区。

本发明的第23特征在于：在上述冲裁机构和上述COF/FPC供给缓冲区之间具有给与各向异性布线连接材料的各向异性布线连接材料给与部。

本发明的第24特征在于：上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部的至少一个具有保持至少两个以上电子器件的保持部。

本发明的第25特征在于：上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部的至少一个具有对TAB、驱动IC的至少一个进行加热压焊的加热压焊部；供给经由挠性基板进行连接的周边基板(PCB)的PCB供给部，上述PCB供给部隔着上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部的至少一个，从与上述处理面板保持部相反一侧的装置面供给上述PCB。

本发明的第26特征在于：在上述加热压焊部和上述PCB供给部之间具有将上述PCB从上述PCB供给部搬送至上述加热压焊部的穿梭搬送部。

本发明的第27特征在于：具有多个穿梭搬送部，上述多个穿梭搬送部形成层叠构成。

本发明的第28特征在于：在上述PCB供给部和上述穿梭搬送部之间具有给与各向异性布线连接材料的各向异性布线连接材料给与部。

本发明的第29特征在于：上述PCB供给部供给多个种类的PCB，上述穿梭搬送部从上述多个种类的PCB之中选择特定种类的PCB，并搬送到上述加热压焊部。

本发明的第30特征在于：上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部的至少一个具备对电子器件进行加热压焊的压焊头，上述压焊头同时进行挠性基板与面板处理边的加热压焊；以及上述挠性基板与周边基板(PCB)的加热压焊。

本发明的第31特征在于：上述第1处理部是对上述电子器件进行加热压焊的第1加热压焊部，上述第2处理部是联结到上述第1加热压焊部的第1区域的第2加热压焊部，上述第3处理部是联结到上述第1加热压焊部的第2区域的第3加热压焊部。

本发明的第32特征在于：上述第2加热压焊部以及上述第3加热压焊部进行滑动，进而，上述第2加热压焊部的框架以及上述第3加热压焊部的框架，分别自从下上推的方向被固定于上述第1加热压焊部的框架。

本发明起到以下效果。此外，以下效果有时候分别独立奏效，还有时候同时复合奏效。

(1)可以对显示面板基板的多个处理边进行同时处理。

(2)可以配合于各种显示面板基板尺寸，对多个处理边正确地进行位置调整。

(3)可以实现装置的大幅小型化。

(4)由于不产生因旋转中心误差所产生的处理边位置的误差，所以可以在短时间进行高精度的显示面板基板定位，并实现高速/高精度的处理作业。

(5)可以实质上没有基板姿势的检测时间。

(6)能够将显示面板基板高精度地搬入/固定/保持于处理作业位置。

(7)由于可以提供对于(a)端子清洗作业、(b)ACF粘贴作业、(c)TAB及IC的搭载作业、(d)加热压焊作业、(e)检查作业、(f)PCB压焊工序等有关显示面板模块装配工序的全部作业，所要处理的三边可以同时进行处理的处理装置，所以能够提供可以进行全部装配作业而不用使显示面板基板旋转的显示面板模块装配装置。

(8)能够使一台搭载装置持有多个处理装置的功能。

例如，能够在一台搭载装置上提供三台ACF粘贴处理装置和2～3台搭载处理装置的功能。

在其他例子，能够在压焊处理装置中通过一台压焊装置提供三台压焊装置和三台PCB压焊装置的功能。

(9)可以提供相对于以往而言大幅小型、高速且高精度的显示面板模块装配装置。

附图说明

图1是用于说明本实施例中针对显示面板基板7的ACF粘贴处理装置的基本构成之一例的图。(最大面板尺寸处理时的状态)

图2是用于说明本实施例中针对显示面板基板7的ACF粘贴处理装置的基本构成之一例的图。(最小面板尺寸处理时的状态)

图3是用于说明设置于显示面板基板上的基准标记之一例的图。

图4是用于说明本实施例中的处理面板保持部件上的面板吸附保持机构一实施例的图。

图5是说明本实施例中针对处理装置上的显示面板基板的处理位置的搬入以及搬出部件一实施例的图。(侧方截面图)

图6是用于说明本实施例中的搭载装置一实施例的图。

图7是用于说明本实施例中的搭载装置上的搭载单元的搭载时定位机构之细节的图。

图8是用于说明本实施例中的压焊装置(同时PCB搭载压焊处理装置)一实施例的图。

图9是用于说明本实施例中的压焊装置上的第1～第3压焊部件之细节构成的图。

图10是用于说明本实施例中的压焊装置上的同时PCB搭载压焊处理机构部之构成的图。

图11是用于说明现在的一般显示面板模块装配装置之构成例的图。

图12是用于说明本实施例中的显示面板模块装配装置之构成例的图。

图13是用于说明显示面板模块之装配工序的图。

图14是用于说明以以往的搬送方式进行面板装配时的面板搬送路径以及装配装置之构成的图。

图15是图14所示的以往的面板装配装置之平面图。

图16是表示本实施例的针对三边同时处理装配机构部的一枚面板搬送的平面图。

图17是表示本实施例的针对三边同时处理装配机构部的多枚面板搬送的平面图。

图18是表示设置于显示面板上的基准标记之一例的图。

图19是表示本实施例的针对三边同时处理部的面板搬送机构的图。

图20是表示本实施例的面板搬送的动作开始的说明图。

图21是本实施例的面板搬送的继图20的动作说明图。

图22是本实施例的面板搬送的继图21的动作说明图。

图23是本实施例的面板搬送的继图22的动作说明图。

图24是本实施例的面板搬送的继图23的动作说明图。

图25是本实施例的面板搬送的继图24的动作说明图。

图26是本实施例的面板搬送的继图25的动作说明图。

图27是本实施例的面板搬送的继图26的动作说明图。

图28是说明本实施例的面板搬送的从图27向下一搬送单元传递面板之动作的图。

图29是本实施例的面板搬送的继图28的动作说明图。

图30是表示本实施例的面板搬送即从图20到图29所说明的搬送方式之应用例的图。

图31是本实施例的面板搬送的继图30的动作说明图。

图32是本实施例的面板搬送的继图31的动作说明图。

图33是本实施例的面板搬送的继图32的动作说明图。

图34是本实施例的面板搬送的继图33的动作说明图。

图35是本实施例的面板搬送的继图34的动作说明图。

图36是表示本实施例的面板搬送即从图18到图35所说明的搬送方式之应用例的图。

图37是在本实施例中搬送面板时将其吊下保持并搬送面板之方法的说明图。

图38是说明实施例6的图。

图39是说明实施例6的图(接续)。

图40是说明实施例7的图。

具体实施方式

下面，利用图1到图37来说明本发明的实施方式。

【实施例1】

首先，就显示面板模块的装配工序简单地进行说明。图13是用于说明显示面板模块的装配工序的图。显示面板模块的装配按如下程序进行。

(a)端子清扫工序：清扫显示面板基板7的周边端子区域的工序。用浸入溶剂等的清扫带44擦拭并除去(45)端子部的异物等。作为其他的异物除去方法，有时候还采用使用UV及等离子体的方法。

(b)ACF粘贴工序(面板侧)：将各向异性导电膜(ACF)粘贴在显示面板基板7上的工序。以从数10℃以下到100℃前后的温度，使ACF46软化并暂时附着(47)于显示面板基板7的器件搭载位置。

(c)搭载工序：在显示面板基板7周边搭载(49)COF35及IC50等器件的工序。检测设置于显示面板基板7上的基准标记13和设置于COF35及IC50等上的基准标记进行定位，并搭载(48)于既定的位置。

(d)压焊工序(COG、COF)：通过借助于压焊头30对在搭载工序搭载于显示面板基板周边的器件进行数100℃程度的高温加热(51)，而确保导通以使ACF硬化。

(e)ACF粘贴工序(PCB侧)：将各向异性导电膜(ACF)46粘贴在周边电路基板(PCB)36上的工序。与对面板侧的粘贴同样地以从数10℃以下到100℃前后的温度，使ACF46软化并暂时附着(52)于周边电路基板(PCB)36的连接位置。

(f)PCB搭载/压焊工序(PCB)：将周边电路基板36压焊在显示面板基板7周边的工序。通过在被安装于显示面板基板7的COF35及FPC等的相反侧，定位周边电路基板36并进行数100℃程度的高温加热(53)，而确保导通以硬化接合ACF。

除此以外，还根据需要进行各工序中的检查等工序。

显示面板模块装配装置通过将进行这些各种处理工序的处理装置联结起来，并借助于搬送部件进行处理装置间的搬送，由此连续地实施装配处理。

显示面板基板，一般而言由供给驱动各像素的驱动信号的源极边和供给决定进行驱动的像素线的扫描信号的栅极边所构成。因此，基本上就需要对显示面板基板的正交的两边安装驱动IC、TAB以及PCB等。

作为需要在显示面板基板的3边以上安装驱动IC、TAB以及PCB等的情况，考虑如下情形。

第一，在源极边上进行供给的驱动各像素的驱动信号数量较多、利用TAB的读取布线的密度过高等情况下，有时候就需要从相对的两侧源极边供给信号。显示面板的像素密度等存在某种程度的规格。因此，一般而言在显示面板基板尺寸较小的情况下读取布线的密度较高，就需要对两个源极边进行安装。

第二，就是在显示面板基板尺寸较大的情况下可能发生的情形。在显示面板基板尺寸较大的情况下，供给扫描信号的栅极边的信号传输就有可能因显示面板基板上的电阻等而来不及。在此情况下，如果从两侧的栅极边发送扫描信号，就能够使传输距离减半，所以在两侧的栅极边安装驱动IC。

从成本方面看人们希望对显示面板基板周边进行电路安装少一些，所以基本上是两边。但是，如上述那样在小型面板是源极边两边安装，并且在大型面板则需要对栅极边两边进行安装。但是，对显示面板基板的4边全部进行安装，除研究开发阶段的试制外，在批量生产上几乎没有。

图11中表示用于在显示面板基板的3边进行安装处理的现在的一般显示面板模块装配装置的构成38之一例。在图11中，从图中的左边放入显示面板基板7，并用源极边用ACF粘贴处理装置38a，源极边用搭载处理装置38b，源极边用压焊装置38c，栅极第1边用ACF粘贴处理装置38d，栅极第2边用ACF粘贴处理装置38e，栅极第1、2边用搭载处理装置38f，栅极第1边用压焊处理装置38g，栅极第2边用压焊处理装置38h，栅极第2边用PCB搭载压焊处理装置38i，源极边用PCB搭载压焊处理装置38j，栅极第1边用PCB搭载/压焊处理装置38k共11个处理装置所构成。实际上，除此以外还联结端子清扫装置及检查装置等。端子清扫处理装置根据其处理内容不同而存在所联结的装置数量较少的情况，并且检查装置依照检查频度等其连接数有所变化，故在图11中省略。另外，栅极第1、2边用搭载处理装置38f作为进行栅极两边的搭载处理的处理装置，一般而言是因为与源极边相比较栅极边的处理数较少的缘故。

虽然根据所需要的生产性(处理节拍)及进行生产的制品的规格情况，所联结的处理装置构成及数量有时候在某种程度变化，但基本而言，现在的一般显示面板模块装配装置就是这样将非常多的处理装置联结起来的大型装置。

本实施例提出例如在确保生产性的基础上，使装置小型化的方法。

图1以及图2是用于说明本实施例中针对显示面板基板7的ACF粘贴处理装置的基本构成之一例的图。图1表示最大面板尺寸处理时的状态，图2表示最小面板尺寸处理时的状态。

其包括：对显示面板基板7的进行处理的3边之中正中间的处理边的部分进行处理的第1处理部件1；对右侧处理边进行处理的第2处理部件2和对左侧处理边进行处理的第3处理部件3这三个处理部件。各处理部件包括：在显示面板基板7处理边的规定位置进行ACF的粘贴处理的处理单元1b、1b′、2b、3b和在处理边平行地移动处理单元的处理单元可动机构1a、2a、3a。

第2处理部件2和第3处理部件3相对配置，第1处理部件1和第2处理部件2以及第3处理部件3直角配置。据此，就能够用三个处理部件同时处理显示面板基板7的三个处理边。

在第1处理部件1上搭载两个处理单元1b、1b′。这是因为在本实施例的装置所设想的显示面板基板上，第1处理部件进行处理的中央边的处理设想数多于第2、第3处理部件进行处理的左右边的处理设想数的缘故。各处理部件还可以根据所设想的处理数及处理节拍，搭载多个处理单元。从处理单元的运转率方面来看，决定各处理部件的此处理单元的数量以使三个处理部件的处理节拍大概相同这一点很重要。

另外，在三个作业处理装置所包围的区域之中，配置有在没有处理装置的一侧具有凹陷的凹型处理面板保持部件4。此处理面板保持部件4具有对处理中的显示面板基板7进行保持固定的功能，并且还具有对显示面板基板7所持有的翘曲及弯曲等进行修正，以保持处理边的平面这一功能。

在图1、图2、图4等中表示作为处理面板保持部件4的面板吸附保持机构一实施例。面板吸附保持机构由两个L型的保持部件所构成，其构成为能够吸附保持于显示面板基板7的处理边的10～150mm程度内侧。

从显示面板基板7的处理端到保持位置为止5的距离是为了吸收处理面板保持部件4的保持面的Z方向位置和处理部件的处理位置的Z方向位置的误差而设置的。当然，距离大可吸收较大的误差。但是，距离过大就会阻碍处理面板保持部件4保持显示面板基板7的处理边的平面这一功能。

从显示面板基板7的处理端到保持位置的距离，需要根据显示面板基板的翘曲及刚性，并且还需要根据处理面板保持部件4的保持面的Z方向精度及与其相对的处理部件的处理位置的Z方向精度等而决定适宜值。

如图所示那样，面板吸附保持机构用两个L型的保持部件4a而构成，故为了能够改变在第2第3处理部件2、3所处理的处理边旁边进行吸附保持的保持部件部的距离而设置了导轨4b等机构。另外，如图4中的A-A截面所示那样，在保持部件的内部设置吸引室15和切换阀16，其构成为通过用切换阀切换来自外部的吸引负压力，就能够对吸引室内的压力切换大气压或者若干正压和负压。另外，吸引室15和切换阀16如图那样设置多个，其构成为通过对切换阀16进行切换，就能够依照所处理的基板尺寸来改变进行吸附固定的区域。图的下侧是吸附了小板的显示面板基板的例子，但由于在下侧的三个吸引室15b、15c、15d之上没有显示面板基板，所以闭锁下侧的三个切换阀16b、16c、16d。

处理面板保持部件4构成为通过改变对在第2第3处理部件2、3所处理的处理边旁边进行吸附保持的保持部件部的距离和吸附区，对于各种尺寸的显示面板基板，就能够对所处理的全部三边同时在旁边的适当位置进行吸附保持。

不言而喻，各处理边的处理面板保持部件4连同对各处理边进行处理的处理部件，都需要构成为可以在既定的最大到最小的各种可处理面板上的各处理边尺寸间，使其宽度及处理位置可变。

第2第3处理部件2、3需要依照处理面板尺寸也就是显示面板基板7的尺寸来改变其间隔。因而，对于第2第3处理部件2、3设置了导轨2c、3c等机构。

为了同时处理显示面板基板7的三边，就需要配合显示面板基板的处理三边正确地配置三个处理部件。因此，上述第2第3处理部件2、3的间隔连同与第1处理部件1的垂直度就极其重要。例如，50英寸的栅极边约622mm，但在平行度0.001deg.的偏移就会发生10μm以上的位置误差，在0.01deg.的偏移就会发生100μm以上的位置误差。

这就需要配合所处理的显示面板基板7的尺寸，使第2第3处理部件2、3进行滑动，并且使其与第1处理部件的垂直度高精度地配合。因而，在本实施例中，在第2第3处理部件2、3上设置了使其角度位置正确地配合的部件。其构成为用于使处理部件进行滑动的导轨采用一对，并且加宽配置其间隔，能够分别独立地以最小调整步长1μm对移动量进行微调整。在本实施例中，由于设第1处理部件侧的导轨和其相反侧的导轨的距离为500mm，所以通过滑动量的差1μm就可以进行约0.0001deg.程度的修正。

在本实施例中的角度调整作业，通过将显示面板基板7搬送到既定的位置进行吸附固定，并以其面板端基准标记12(参照图3)等为基准，微调整第2第3处理部件2、3的角度而进行。

由于显示面板基板7的处理边根据其处理形态有必要处理至处理边的角部旁边，所以就需要将第1处理部件1和第2第3处理部件2、3接近或者接触进行配置。在图1、图2都是将第1处理部件1的处理单元可动机构1a和第2第3处理部件2、3的处理单元可动机构2a、3a接近配置。

但是，在使处理单元1b、1b′、2b、3b移动至处理边的旁边进行处理的情况下，还必须考虑到与邻接的处理边的处理单元发生碰撞的可能性。因而，在本实施例的ACF粘贴处理装置中，设置了进行控制的控制部件，以使从第1到第3处理部件的四个处理单元在从所处理的面板基板7来看顺时针或者逆时针这样的同一方向上同步进行驱动。据此，各处理部件就不会同时处理显示面板基板7的同一角部附近，能够容易地防止处理单元间的碰撞。

接着，使用图1、图2、图3、图5来说明有关将直至处理面板保持部件4所处理的显示面板基板7进行搬入的方法和进行搬出的方法的一实施例。

在显示面板基板7从上游的处理装置搬入时，处理面板搬送部件5在图1、图2的单点划线所示的显示面板基板领取位置11进行待机。在那里来自上游的显示面板基板7被搬入过来。来自上游的处理装置的搬入路线用图1、图2的8a箭头表示。直至此待机位置的显示面板基板7的搬入部件，因在本实施例中兼作为处理后的面板基板的搬出部件，故细节后述。

被搬入的显示面板基板7用在处理面板搬送部件5的保持部所设置的吸附固定部件进行固定吸附。吸附固定方法以及依照显示面板基板尺寸的吸附范围的变更机构等，因基本上与处理面板保持部件4相同故细节省略。

用吸附固定部件所固定吸附的显示面板基板7通过处理面板姿势检测部件6来检测吸附固定时的姿势。处理面板姿势检测部件6由通过CCD等图像检测元件来检测在显示面板基板的端部所设置的面板端基准标记12的处理面板姿势检测相机6a；和用于使该相机移动到与所处理的显示面板基板相配合的适当距离的处理面板姿势检测相机可动机构6b所构成。图3表示设置于显示面板基板7上的面板端基准标记12及基准标记13等基准标记之一例。

处理面板搬送部件5基于由处理面板姿势检测部件6所检测出的显示面板基板的姿势检测结果对基板姿势进行修正，并从与第1处理部件相对的方向起在Y方向上大致直线地进行搬送，由此将显示面板基板搬入处理位置(图1、图2的箭头8b)。

被搬入的显示面板基板7以规定的姿势被交接给前述的处理面板保持部件4并且被吸附固定。交接后的处理面板搬送部件5解除显示面板基板的吸附固定，返回到前述的显示面板基板领取位置11以等待下一显示面板的搬入动作。

在此方法中，事前对接着处理的显示面板基板7的姿势进行检测，修正基板姿势并搬入处理位置，所以就不需要显示面板基板7的姿势修正时间。另外，从姿势的检测位置向处理位置的移动较短且呈直线，所以因搬入动作所造成的显示面板基板7的姿势偏移等的发生风险亦非常小。进而，还有即便是在本实施例那样的同时处理三边的三个处理部件所包围的狭窄空间上设置的处理位置，也不会使显示面板基板发生碰撞等而易于使其安全地搬入之类的优点。

但是，在图1、图2所示的本实施例的处理装置之构成中，可以进行显示面板基板7的搬入和搬出的开口部仅存在与第1处理部件相对一侧的一处。为此，在仅用处理面板搬送部件5对处理已结束的显示面板基板进行搬出和对下一新显示面板基板进行搬入的情况下，就会在显示面板基板的搬入搬出动作上具有较多时间。因而，在本实施例中，区别于将显示面板基板从显示面板基板领取位置11搬入到处理位置的处理面板搬送部件5，设置了另外的处理完面板基板搬出部件。

图5是从侧面观看本实施例中的处理装置的截面图。如图5所示那样，在本实施例的装置中，以从装置上方的吊下结构设置了处理完显示面板基板搬出部件18。通过采用这种构成，上述处理面板搬送部件5和处理完显示面板基板搬出部件18就不会干涉。据此，就可以大致同时实施处理完面板基板搬出动作和接着处理的面板基板的搬入动作。

处理完显示面板基板搬出部件18包括吊下臂18b和吸引吸附显示面板基板之表面的吸附机构18a。处理完显示面板基板搬出部件18的吸附机构18a较之于在上述处理面板保持部件4及上述处理面板搬送部件5等设置于显示面板基板之下方的部件而言，显示面板基板落下的风险较大。因而，在本实施例中，用采用了比较柔软的橡胶等的许多弹性吸附盘而构成。进而，为了使即便在一部分吸附盘未能很好吸附的情况下，其他的吸附盘亦能够吸附保持显示面板，而搭载将存在空气泄漏的吸附盘的泄漏空气量汲取的器件，并且通过使吸引系统多重化以防空气泄漏所造成的吸引力低下。通过实施这些对策，就可以从上方稳定地进行显示面板基板的吸附搬送。

借助于采用了比较柔软的橡胶等的许多弹性吸附盘的显示面板基板的吸附方式，与上述处理面板保持部件4及上述处理面板搬送部件5相比较显示面板基板的固定精度劣化，并且无法期待显示面板基板7的处理边的平面性修正功能等。但是，在处理后的搬出部件中，这些功能不怎么需要，所以即便采用这种构成也不会对处理作业精度带来影响。由处理完显示面板基板搬出部件18所搬出的显示面板基板，在下游的处理装置的显示面板基板领取位置11再次经过姿势修正以后被搬入固定于处理位置。

接着，简单地说明本实施例的搬出部件上的实际动作。

处理完显示面板基板搬出部件18下降到被处理面板保持部件4所固定并正在处理中的显示面板基板的上面侧，并通过吸附机构18a吸附于显示面板基板。为了防止处理完显示面板基板搬出部件18进行的吸附对处理中的显示面板基板的处理边带来不良影响，吸附区被限制于处理面板保持部件4所吸附保持的区域的内侧。

由于处理完显示面板基板搬出部件18的吸附部18a具有弹性以及处理面板保持部件4吸附保持处理边的若干内侧全部区域，所以即便在处理中进行由显示面板基板搬出部件进行的吸附动作，也几乎不产生对处理作业的影响。

处理作业终了后，解除处理面板保持部件4的吸附保持，并通过处理完显示面板基板搬出部件18将显示面板基板朝上方提升数cm程度。然后，朝向显示面板待机位置搬出处理完的显示面板基板，同时通过上述处理面板搬送部件5从显示面板基板领取位置11向处理作业位置搬入下一处理面板。

在处理完的显示面板基板搬出至待机位置以后，显示面板基板搬出部件原封不动地将基板搬送到下游的处理装置，并将显示面板基板交接给在显示面板基板领取位置11待机的处理面板搬送部件5。之后，再次返回到处理作业位置，为了下一搬出而吸附保持处理作业中的显示面板基板。

如以上那样，若实施显示面板基板的搬入搬出动作，则如本实施例那样即便在仅可从一个方向进行基板搬入/搬出的装置构成中，也能够在比较短的时间实现显示面板基板的更替。

在本实施例的装置构成中，在用于处理显示面板基板的待机区20跟前设置显示面板基板从上游的处理装置搬入和向下游的处理装置搬出以及使下一显示面板进行待机的区域19。但是，在本实施例的装置构成中，关于装置的进深亦能够的以与往的显示面板装置大致同程度的尺寸来实现。接着就其理由简单地进行说明。

在以往的方式中，为了对要处理的边进行切换，需要使显示面板在处理装置间及处理装置内旋转多次。相对于此，本实施例的装置就是同时实施最大3边的处理作业的处理装置。因此，就不需要使显示面板基板在各处理装置内以及处理装置间进行旋转。

在一般的高清电视机等规格中，长边长度和短边长度的比率为16∶9。若设长边长度＝16，短边长度＝9，则对角长度就为18.4[＝(16²+9²)^1/2]。也就是说，以往方式中的显示面板搬送区域的必要宽度为18.4+α。

相对于此，在本实施例的装置中用第1处理部件处理长边侧的情况下，处理位置宽度以及待机位置所需要的宽度分别为短边长度+α，所以显示面板搬送区域的必要宽度就为18+α[＝2×(9+α)]。

这样，本实施例的处理装置的进深方向的宽度就可以用与以往装置大致同等的宽度而实现。当然对于长度而言，由于是用1台实现以往的3台装置，所以就可以缩短到以往的一半以下的长度，故设置面积亦能够为一半以下。

虽然在上述，以本实施例的显示面板模块装配装置的ACF粘贴处理装置为例对实施例进行了说明，但上述本实施例的基本方式还能够应用于清洗处理、搭载处理、压焊处理、PCB连接处理、检查等其他的处理装置。

在如搭载处理装置及PCB连接处理装置等那样，需要用于装配的器件供给的处理装置中，在上述本实施例的基本装置构成中，还需要对各处理部件供给器件等的机构。

接着，以本实施例的搭载装置、压焊装置及PCB连接装置为例就其进行说明。

图6和图7是用于说明本实施例的搭载装置一实施例的图。与上述ACF粘贴处理装置同样，将由处理单元和处理单元可动机构组成的三个处理部件1、2、3配置成包围要处理的显示面板基板。第1到第3处理部件1、2、3由处理单元1b、2b、3b、处理单元1b′和使处理单元平行于处理边进行移动的处理单元可动机构1a、2a、3a所构成。因图6和图7的装置是搭载装置，故各处理单元是对驱动IC、COF及FPC等TAB器件进行定位搭载处理并非ACF粘贴处理的单元。关于各个搭载处理单元的机构等细节，由于能够利用在以往装置上所应用的构成等，所以细节省略。

在搭载装置中，需要将驱动IC或从TAB带所冲裁出的COF及FPC等器件提供给搭载处理单元。提供这些供给器件的器件供给部件21配置构成在装置的背面侧、也就是与显示面板基板的搬送侧的相反侧。这是因为考虑到使器件供给和显示面板基板的搬送不交错的缘故，通过在装置的背面侧设置器件供给部件21，就可以进行器件供给而不会对显示面板处理动作带来影响。

在本实施例的装置中，配置有多个处理单元1b、2b、3b和处理单元1b′使其包围所要处理的显示面板基板。在本装置中，需要将驱动IC、COF及FPC等供给器件从装置背面的器件供给部件21高效率地配送给各处理单元1b、1b′、2b、3b。接着，说明本实施例的装置上的从器件供给部件21向处理单元1b、2b、3b和处理单元1b′的器件配送方式。

在显示面板的源极边和栅极边安装种类各异的器件。因此，设置了用于对第1处理部件1供给器件的针对第1处理部件的器件供给部件21a和用于向第2第3处理部件2、3供给器件的针对第2第3处理部件的器件供给部件21b这两种器件供给部件。

在处理源极一边和栅极两边的情况下，针对第1处理部件的器件供给部件21a是源极用器件的供给部件，而针对第2第3处理部件的器件供给部件21b则是栅极用器件的供给部件。在处理栅极一边和源极两边的情况下，针对第1处理部件的器件供给部件21a为栅极用器件的供给部件，而针对第2第3处理部件的器件供给部件21b则是源极用器件的供给部件。

为了从针对第1处理部件的器件供给部件21a向第1处理部件的处理单元1b进行器件供给，而设置了第1穿梭搬送部件23。第1穿梭搬送部件是平行于第1处理部件1可动的器件搬送部件，通过在针对第1处理部件的器件供给部件21a和第1处理部件的两个处理单元1b、1b′间进行穿梭运动，来进行器件供给。图中的实线箭头25a表示利用第1穿梭搬送部件23的器件供给路线。

另外，为了从针对第2第3处理部件的器件供给部件21b向第2处理部件2以及第3处理部件3的各处理单元2b、3b进行器件供给，而设置了第2穿梭搬送部件24。第2穿梭搬送部件24由平行于第1处理部件1可动的第2穿梭搬送部件(a)24a，和配置于其两侧、平行于第2处理部件2以及第3处理部件3可动的第2穿梭搬送部件(c)24b以及第2穿梭搬送部件(b)24c这三个器件搬送部件所构成。进而，为了配合于第2第3处理部件2、3的设置位置进行器件供给，第2穿梭搬送部件(c)24b、第2穿梭搬送部件(b)24c具有在X方向搬送器件的臂部件24d、24e。另外，为了对第2处理部件以及第3处理部件提供器件，就需要使器件旋转±90度，所以在上述在X方向搬送器件的臂部件24d、24e的与Y方向可动轴的接合部设置有旋转机构55。进而，在本实施例中，在臂部件24d、24e的前端部还设置了器件角度调整机构56。虽然只要有任意一方的旋转部件就可以进行器件的±90度旋转动作，但在本实施例中，为了使器件向处理单元的交接旋转角度更加高精度，而设置有旋转机构55和器件角度调整机构56。根据器件从第2穿梭搬送部件24向处理单元2b、3b的交接要求精度等，还可以只是任意一方的旋转部件。图中的虚线箭头25b表示利用第2穿梭搬送部件24的器件供给路线。

在装置背面侧并列设置针对第1处理部件的器件供给部件21a和针对第2第3处理部件的器件供给部件21b的本装置构成中，第1穿梭搬送部件23的穿梭可动范围和第2穿梭搬送部件(a)24a的穿梭可动范围发生交错。因而，在本实施例的装置中，构成为使第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件(a)24a在上下方向叠置起来的二重构造。在图6中，因表记的关系而使第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件(a)24a错开若干进行记载。通过采用这种两层构造，第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件24就可以对各处理单元进行器件供给而不会发生干涉。

在供给器件为驱动IC的情况下利用托盘等进行器件供给，而在供给器件为COF及FPC等情况下，因器件作为TAB带而供给，故器件供给部件21为TAB带的冲裁单元。

作为器件供给侧的TAB带的冲裁单元以大致恒定的周期冲裁供给COF及FPC。与此相对作为器件消费侧的处理单元则反复进行对各显示面板基板的安装动作和显示面板基板更替及处理单元的起点复位动作。为了弥补此器件供给周期与器件消费周期之差，在本实施例中设置了在对穿梭搬送部件进行供给以前，临时储存器件的供给缓冲区。供给缓冲区的需要量能够根据搭载的最大器件数及处理单元的搭载处理时间和显示面板基板更替时间之比率等而决定适宜值。在供给器件为驱动IC的情况下，由于是利用托盘进行器件供给，所以对上述供给缓冲区无需进行考虑。

另外，本实施例的装置是用第1穿梭搬送部件23对第1处理部件的两个处理单元进行器件供给，并且用第2穿梭搬送部件24对第2第3处理部件2、3的两个处理单元进行器件供给。进而，如上述那样，为了防止各处理单元与邻接的处理边的处理单元发生碰撞，就需要以同步进行驱动的方式进行控制。通过一个穿梭搬送部件对多个处理单元同时进行器件供给在原理上不可能。因而，在本实施例的处理单元中，设置了将穿梭搬送部件所供给的器件临时进行保持的器件缓冲区。通过在处理单元内的器件缓冲区保持穿梭搬送的器件，实现了处理单元的连续搭载处理。此时，各处理单元所需要的器件缓冲区的最低数为一个穿梭搬送部件负责的处理单元。在本实施例中，由于第1穿梭搬送部件23以及第2穿梭搬送部件24均对两个处理单元进行器件供给，所以在各处理单元上设置了两个器件的器件缓冲区。

进而，为了对具有两个器件的器件缓冲区的处理单元高效率地搬送器件，穿梭搬送部件自身亦两个两个地穿梭搬送器件时动作效率较高。因而，在本实施例的装置中，构成为穿梭搬送部件亦保持两个器件，对各处理单元进行交互搬送。

在图6所示的实施例的装置中，表示在器件供给部件21和第2第3穿梭搬送部件23、24之间配置了ACF粘贴部件的构成。通过设置在从器件供给部件21所供给的COF、FPC及IC等器件上预先粘贴ACF的单元，就还可以以一台装置实现ACF粘贴装置和搭载装置。进而，通过设置在器件供给部件21和第2第3穿梭搬送部件23、24之间，ACF粘贴部件还可以以两组对应三边的搭载处理。

驱动IC及COF、FPC等的搭载处理因需要器件的细微布线的位置对位，故要求较高的位置对位精度。如图3所示那样，在显示面板基板7上形成有面板端基准标记12和基准标记13a、13b的基准标记。为了更加高精度地实现器件的细微布线的位置对位，以基准标记13a、13b为基准进行搭载位置修正这样较为有利。

图7是说明以基准标记13a、13b为基准进行位置修正的搭载处理单元之构成一实施例的图。处理单元1b具备：检测显示面板上的基准标记的由光源及CCD相机等组成的基准标记检测部件1c和使处理单元全体向XYZ以及θ方向进行移动的XYZθ可动部件1e。处理单元根据由CCD相机所检测出的基准标记位置信息，借助于处理位置修正部件1d计算出处理单元的修正量，并借助于XYZθ可动部件1e对处理位置进行修正，由此在显示面板处理边上的规定位置进行搭载处理作业。

在本实施例的处理装置中，在显示面板基板领取位置11检测显示面板基板姿势，并在利用处理面板搬送部件5向处理位置进行搬入时，修正面板基板姿势。据此，被处理面板保持部件4所固定的显示面板基板7以100μm前后～数10μm程度的精度进行定位固定。因此，处理单元机构上所搭载的基准标记检测部件1c的图像检测范围就不需要那样地增大，即便在以高析像度检测显示面板的基准标记的情况下，必要像素数也无需极端地增多。这在检测部件的成本方面变得有利，并且还具有缩短图像处理的运算时间的效果，在高速处理这一点上亦有利。

在图7所示的具有处理单元1b的处理部件1中，基本上仅通过处理单元就能够检测显示面板基板7的基准标记13进行位置修正并处理，该处理单元1b具备基准标记检测部件1c和处理位置修正部件1d以及XYZθ可动部件1e而成。因此，还可以省去上述的在显示面板基板领取位置11基于显示面板基板的面板端基准标记12的面板基板姿势修正。但是，在此情况下，被处理面板保持部件4所固定的显示面板基板姿势，差异变大。据此，被搭载于处理单元侧的搭载标记检测用的基准标记检测部件1c上所要求的图像检测范围变宽。与显示面板基板7的面板端基准标记12相比，在检测较小基准标记13的处理单元的基准标记检测部件1c，必要的像素数亦有可能会极端地增多。这对被搭载于处理单元侧的基准标记检测部件1c的成本及图像处理的运算时间等带来不良影响。是否省去在显示面板基板领取位置11基于显示面板基板的面板端基准标记12的面板基板姿势修正，有必要对成本方面及处理速度等综合地进行评价判断。

最后，使用图8到图10来说明本实施例的压焊装置一实施例。在下面，设第1～第3处理部件1、2、3为压焊处理部件。

图8到图10是用于说明可以三边同时且同时压焊面板侧和PCB侧的压焊装置一实施例的图。与使用图6所说明的搭载装置同样地，作为供给器件的PCB在装置背面配置了PCB供给部件26。PCB供给部件26包括供给第1处理部件用的PCB的第1PCB供给部件26a和供给第2第3处理部件用的PCB的第2PCB供给部件26b两个种类。这是因为与搭载装置的器件同样地在PCB中一般也是源极用和栅极用有所不同的缘故。

另外，由于PCB是通过托盘来进行供给，所以在第1PCB供给部件26a和第2PCB供给部件26b部件设置有：第1、第2PCB供给部件用空托盘回收部件27a、27b和将空托盘搬送至回收部件的第1、第2PCB供给部件用空托盘排出部件29a、29b。

为了从第1PCB供给部件26a向第1处理部件1进行PCB供给，而设置了第1穿梭搬送部件23。第1穿梭搬送部件是平行于第1处理部件1可动的PCB搬送部件，通过在第1PCB供给部件26a和第1处理部件1间的穿梭动作进行器件供给。图中的实线箭头28a表示利用第1穿梭搬送部件23的器件供给路线。

另外，为了从第2PCB供给部件26b向第2处理部件2以及第3处理部件3进行PCB供给，而设置了第2穿梭搬送部件24。第2穿梭搬送部件24用平行于第1处理部件1可动的第2穿梭搬送部件(a)24a，和配置于其两侧、平行于第2处理部件2以及第3处理部件3可动的第2穿梭搬送部件(b)24b以及第2穿梭搬送部件(c)24c这三个器件搬送部件所构成。进而，为了配合于第2第3处理部件2、3的设置位置进行器件供给，第2穿梭搬送部件(b)24b和第2穿梭搬送部件(c)24c具有在X方向搬送器件的臂部件24d、24e。另外，为了对第2处理部件以及第3处理部件供给器件，需要使器件旋转±90度，所以在上述在X方向搬送器件的臂部件24d、24e与Y方向可动轴的接合部设置有旋转机构55。进而，在本实施例中，在臂部件24d、24e的前端部还设置了器件角度调整机构56。虽然只要有任意一方的旋转部件就可以进行器件的±90度旋转动作，但在本实施例中，为了使器件向处理单元的交接旋转角度更加高精度，而设置有旋转机构55和器件角度调整机构56。根据器件从第2穿梭搬送部件24向第2、第3处理部件2、3的交接要求精度等，还可以只是任意一方的旋转部件。图中的虚线箭头28b表示利用第2穿梭搬送部件24的器件供给路线。

在装置背面侧并列设置第1PCB供给部件26a和第2PCB供给部件26b的本装置构成中，第1穿梭搬送部件23的穿梭可动范围和第2穿梭搬送部件(a)24a的穿梭可动范围发生交错。因而，在本实施例的装置中，构成为使第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件(a)24a在上下方向叠置起来的二重构造。在图8中，因表记的关系而使第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件(a)24a错开若干而进行记载。通过采用这种两层构造，第1穿梭搬送部件23和第2穿梭搬送部件24就可以对各处理单元进行器件供给而不会发生干涉。

图9是表示本实施例的处理部件之构成的斜视图。

第1处理部件的框架在背面具有用于供给PCB器件的开口部54。另外，在第2第3处理部件的框架配置用于供给PCB器件的开口部54，并且还配置了用于显示面板基板搬入搬出的切口部32。

在压焊处理中需要以较高的压力和较高的温度对器件进行压焊，所以就需要框架强度。因而，通过将第2第3处理部件2、3的第1处理部件侧的框架结合于第1处理部件的框架，以确保第2第3处理部件2、3的框架强度。进而，构成为通过采取使第2第3处理部件2、3的一部分框架潜入到第1处理部件的框架下侧的形状，而使第1处理部件的框架可靠地承受在压焊时发生于上侧框架的向上力。第2第3处理装置因需要配合于要压焊的显示面板基板使宽度可变，故在与第1处理装置之间设置有导轨57。在配合于显示面板基板，第2第3处理部件2、3定位以后，通过将第2第3处理部件2、3的框架在从下上推的方向压接固定于第1处理部件1的框架，就可以将第2第3处理部件2、3的框架承受的压焊时的向上力可靠地用第1处理部件的框架进行保持。

图10是表示第1压焊处理部件的侧面截面的图。如图所示那样，通过使压焊头的形状采取凹型形状34，而同时压焊在显示面板基板7上所搭载的TAB器件35的一边和从压焊处理框架的开口部54一侧所供给的周边电路基板36与TAB器件35的相反侧的边。由于需要依照搭载的TAB器件35及面板条件等来更换压焊头，通过采用本实施例那样的压焊装置和压焊头，还可以将TAB压焊和PCB压焊之类的以往用两种装置进行的处理作业用一台装置来代替。

图12中表示应用了本实施例的处理装置的显示面板模块装配装置一实施例。图11是用于在显示面板基板的三边进行安装处理的一般的以往构成的显示面板模块装配装置的构成38之一例。图12表示设想了同样功能时的显示面板模块装配装置构成。左侧的显示面板模块装配装置构成例42表示用三边同时处理装置构成了ACF粘贴处理、搭载处理、压焊处理、PCB连接处理的情况。右侧的本实施例的显示面板模块装配装置构成例43表示用图6所示的ACF粘贴处理与搭载处理的同时处理装置和图8所示的同时进行TAB与PCB的压焊的压焊处理装置所构成的情况。

本实施例的显示面板模块装配装置无论是哪种构成都可以以一半以下的设置面积实现与以往的处理装置同等的功能。

以上，即便在本实施例的各种显示面板基板尺寸下都可以进行显示面板基板的三个处理边的同时处理。进而，在本实施例中通过进行使显示面板基板旋转的处理作业，而实现了高速/高精度的处理作业。另外，通过在显示面板基板的处理作业中，检测接着进行作业的显示面板基板的姿势，实质上就没有基板姿势的检测时间。再者，在上述本实施例的构成中，通过使ACF粘贴装置/搭载装置以及面板-TAB间/TAB-PCB侧的压焊装置一体化，就能够实现大幅的装置构成的简略小型化。

本实施例提供一种与以往相比较大幅小型化，并且实现高速/高精度的处理作业的显示面板模块装配装置。

【实施例2】

接着就实施例2进行说明。

图14是用于说明使用以往的搬送方式进行面板装配的面板装配装置之构成以及面板搬送路径的一实施例。图中表示从斜上方观看面板装配装置整体的状态，在图中所划分的各单元间一面进行面板搬送一面进行装配。其流程如下。

(1)对显示面板边缘部(电极部)的器件安装部分进行清洗的工序

(2)在清洗后的显示面板边缘部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的工序

(3)在粘贴了ACF的位置高精度地定位TAB及IC并进行搭载的工序

(4)对所搭载的TAB及IC进行加热压焊并借助于先前的ACF膜进行粘合的工序

(5)检查所搭载的IC及TAB的位置及连接状态的工序

(6)在面板边缘部上所搭载的TAB的前端进一步搭载PCB的工序(此外，在本工序以后根据面板的规格情况使工序复数化)

接下来，就面板搬送详细地进行说明。显示面板100一面用呈直线状配置成能够在联结部交接显示面板100的显示面板搬送部件200进行保持，一面由各单元的显示面板搬送部件200依次进行搬送。此外，显示面板搬送部件200的面板保持部可以进行上下左右以及旋转的动作，在利用该动作使显示面板100移动到处理单元300并处理了面板边缘以后，依次向下游(在图中为向右下方向)一面反复显示面板100的交接动作一面使其进行搬送。这样，当使其在先前所说明的各种装配单元间进行搬送，就依次在边缘部进行IC及TAB等的搭载处理，并在装置的最下游完成一枚面板。

图15是图14所示的以往的面板装配装置的平面图，如图所示那样一面搬送边缘处理后的面板400的未处理的边一面依次进行装配。然而，以往方式，根据面板的规格情况处理边的数量为两边、三边等多个则需要使进行处理的单元的数量亦相应地增加，因此搬送线2000变长而使装置全长也变长，其结果就具有装置也变大处理时间也变长之类的课题。

接着就本实施例2之构成进行说明。

首先，利用简易图就即便面板的处理边数增加也不会如以往那样使搬送线变长地装配面板这一方式进行说明。其代表性的图是图16，即简单地表示本实施例的针对三边同时处理装配机构部的面板搬送路径的平面图。此外，此三边同时处理装配机构部还能够表现为上述实施例1的显示面板模块装配装置的概略构成。

为了解决上述课题通过本实施例的搬送线3000，对呈“コ”字型所配置的面板边缘处理单元600搬送未处理的显示面板100或者搬送边缘处理后的面板400。

此外，图16是将已经用上游的某个装配单元在某种程度上对面板进行了边缘处理的面板正在装配搬送的中途阶段进行了摘选的图，即在面板的边缘已经搭载了IC及TAB的图。这样，通过一次同时处理三边，就无需一面使面板进行旋转一面通过几个装配工序，其结果就可以使装置的全长变短，还可使装配时间缩短。

此外，此面板边缘处理单元600还能够表现为例如对于对象物周围的处于不同直线上的两个以上的点(若在图16表现则为面板400的两个以上的边缘)实施处理。

另外，图17是上述图3所示的本实施例的搬送路径之应用例，表示对呈“コ”字型所配置的面板边缘处理单元600搬送多枚面板基板这一方式。在这样同时处理多边的单元上搬入的面板的枚数并非限于一枚，在多枚的情况下本实施例亦有效。也就是说，此面板边缘处理单元的处理位置能够表现为具有对处理至少一枚以上的面板而言足够的大小。

此外，在先前所说明的图16、图17的搬送路径3000途中设置有用于将显示面板高精度地搬送到边缘处理位置的面板位置检测机构301。然后，由面板位置检测机构301所检测出的位置误差信息被反馈给保持面板的搬送台的可动部以进行面板的位置修正动作。据此，就可以确保目标位置精度。

这里，在显示面板上设置有基准标记以便该面板位置检测机构301确认显示面板的位置，图18表示该基准标记之一例。

首先，就设置于显示面板1的端部的定位用标记进行说明。在显示面板100的处理边以及处理处附近设置有基准标记700。基准标记700表示显示面板的基准位置，在旁边还形成有表示TAB及IC等的搭载位置的搭载位置标记等。基准标记的形态各种各样，除图示的“+”及“·”以外还可以是“■”、“T”、“--”、“V”等形态。

附带指出，在本实施例2的面板基板搬送装置以及显示面板模块装配装置中还可以采用如下方式：后面将详细地说明的XYZθ搬送台1100具有XYZθ轴的可动部件，在将显示面板100从上游搬送到下游的各装配单元之际，通过用上述的面板位置检测机构301(例如CCD相机)等检测显示面板100的基准标记700，而计算出显示面板100的倾斜度等，在通过使XYZθ搬送台1100的可动轴运动必要量而进行了姿势及位置的修正后，高精度地定位至处理作业位置并进行递交。

根据本实施例2，例如能够起到以下效果。

(1)较之于以往能够实现生产性更高的显示面板装配装置。

(2)较之于以往能够实现小型的显示面板装配装置。

(3)较之于以往能够无待机时间地搬送显示面板。

【实施例3】

在图16以及图17的平面图中，在将面板搬入呈“コ”字型所配置的面板边缘处理单元600时，已结束边缘处理的面板残留于面板边缘处理单元600的情况；或者在搬出已结束边缘处理的面板时，存在欲从上游新搬入的显示面板等情况下，有时候就需要设法解决面板彼此碰撞、或者在欲新搬入一侧设置待机时间等。这样的话，在上述三边同时处理可以实现的这一特征下即便装置长度变短亦无法达到装配时间的缩短化，另外还有可能会使面板破损等，从而产生可靠性低下之类的课题。因而，接着，作为实施例3就上述所说明的图16以及图17的搬送方式具有的、解决面板彼此碰撞的可能性及确保待机时间等课题的方式，以下依次进行说明。

图19表示本实施例的针对面板三边同时处理部的面板搬送机构。基本的构成是在一个搬送单元构成：放置面板的面板载置台800a和具有从此处搬送面板的工作台的XYZθ搬送台1100a；使该搬送台进行移动的呈L型而构成的线性单元1000a；在通过L型工作台使面板向图里侧方向搬送的位置将面板向上方向吊起的吸附式面板吊起机构900a。

进而，在本实施例中还具备搬送单元，其具有面板载置台800b、XYZθ搬送台1100b、线性单元1000b以及吸附式面板吊起机构900b。

另外，虽然未图示，在通过上述搬送台使面板向图里侧移动了的位置配置有已经在图16以及图17所说明的呈“コ”字型配置的处理面板边缘三边的单元。而且，这一构成按各装配顺序配置于一列。此外，图19表示从这里起处理的显示面板100被放置于图中左的面板载置台800上，并从此处起开始边缘处理的状态，根据接下来的图7就面板搬送依次进行说明。

图20是本实施例的面板搬送的最初动作说明图。显示面板100放置于面板载置台800a上，此面板是通过手动或者机械式的搬送部件从装置外部搬运过来的，边缘为未处理的状态。通过呈L型所构成的线性单元1000a而运动的XYZθ搬送台1100a，如图中箭头那样在面板载置台800的下侧使工作台按需要进行下降并潜入，移动至显示面板100的正下方。此外，虽然XYZθ搬送台1100a在没有面板时的待机位置为图中里侧，但并非限定。

其次接续的动作用图21进行说明。图21是本实施例的面板搬送的接续于图20的动作说明图。放置于面板载置台800a的显示面板100a从待机位置起，移动到显示面板100a正下方的XYZθ搬送台1100上升，由作为保持方式之一例的吸附底座所吸附保持并上升，而成为自面板载置台800a悬浮起来的状态。然后，XYZθ搬送台1100a借助于呈L型所构成的线性单元，如箭头那样使其移动至图中里侧的位置。此外，这时使用图16如先前所说明那样，在载置台上或者在搬送途中进行定位动作。

其次接续的动作用图22进行说明。图22是本实施例的面板搬送的接续于图21的动作说明图。先前所说明的XYZθ搬送台1100a通过呈L型所构成的线性单元1000a进行移动，显示面板100a移动至图的位置。于是，虽然未图示，但被配置于呈“コ”字所配置的面板边缘处理单元之中(处理位置)。此外，在被配置于此位置以前使用图16进行先前所说明的定位动作。

其次接续的动作用图23进行说明。图23是本实施例的面板搬送的接续于图22的动作说明图。如在先前的说明中所述那样，已结束向三边边缘处理位置的移动和定位的显示面板100a如图所示那样，进行用于对处理目的的三边搭载IC及TAB等电路基板的准备或者搭载处理，成为边缘处理后的面板400。然后，通过吸附式面板吊起机构900a被搬送到下一单元(称之为下游侧)。

其次接续的动作用图24进行说明。图24是本实施例的面板搬送的接续于图23的动作说明图。在先前的说明中吸附式面板吊起机构900a降下并吸附保持于已结束边缘处理的显示面板400。由于边缘处理后的面板400从处于呈L型所构成的线性单元1000上的XYZθ搬送台1100离开，所以变得可以移动。

其次接续的动作用图25进行说明。图25是本实施例的XYZθ搬送台1100的动作说明图。由于边缘处理后的面板400通过吸附式面板吊起机构900a向相对于面板面垂直的方向上拉，所以在三边同时处理单元就没有边缘处理后的面板400。这一点能够表现为例如作为第2基板搬送部之一例的吸附式面板吊起机构900a将边缘处理后的面板400从处理位置进行搬出用的基板搬出高度要高于作为XYZθ搬送台1100a之一例的上述第1搬送部将面板400搬入上述处理位置用的基板搬入高度。

据此，XYZθ搬送台1100a就无需沿着呈L型所构成的线性单元1000a搬出边缘处理后的面板400，取而代之，能够进行用于从上游新搬入过来的应处理的新的显示面板100的搬入的移动准备。其次接续的动作用图26进行说明。

图26是本实施例的面板搬送的接续于图25的动作说明图。在面板载置台800a上与图20的状态相同地配置有应进行新边缘处理的边缘未处理的显示面板100。另外，如前项图25中所说明那样，XYZθ搬送台1100a与边缘处理后的面板400进行分离。这里，如图中点划线箭头的轨迹那样，朝向放置于面板载置台800a上的未处理的显示面板100的搬送。其次接续的动作用图27进行说明。

图27是本实施例的面板搬送的接续于图26的动作说明图。如先前说明那样XYZθ轴可动面板搬送台从面板载置台800a的下方举起未处理的显示面板100，已经在先前结束边缘处理，吸附式面板吊起机构900a通过移动显示面板400如箭头轨迹那样移动到空间已空闲的三边同时处理单元。这能够表现为例如XYZθ搬送台1100a在通过吸附式面板吊起机构900a搬出面板400以后，将显示面板100搬入至处理位置。其次接续的动作用图28进行说明。

图28是说明本实施例的面板搬送的从图27所示的单元对下一搬送单元传递面板的动作的图。在先前的说明中已结束边缘处理的边缘处理后的面板400，通过吸附式面板吊起机构900a从图中左搬送单元搬送到右搬送单元的面板载置台800b。更具体而言，面板400在通过吸附式面板吊起机构900a吊起到上方以后，在平行于面板面的方向进行移动以后，在垂直于面板面的方向进行搬送。此外，此时，平行于面板面的方向、垂直于面板面的方向稍偏移亦可。另外，边缘的处理为如图14的说明中所述例子中那样的从(1)到(6)这样的种类，本实施例是就针对其处理部的搬送机构特别详细叙述的发明，关于这些处理部之细节功能省略。其次接续的动作用图29进行说明。

图29是本实施例的面板搬送的接续于图28的动作说明图。如先前说明那样，从图中左单元搬送到右单元的显示面板400通过右搬送单元的XYZθ搬送台1100b，搬送到未图示的图中右方的呈L型所构成的三边同时边缘处理单元进行下一工序的边缘处理。

这样，在本实施例中就能够通过搬送动作的联结进行一枚面板的装配。而且，较之于以往的对逐边进行处理的单元按处理边数相应地使搬送加长进行装配的方式，就能够获得在可同时进行三边处理的处理装置上，不使面板彼此碰撞及在处理后的搬出等待不会途中待机地对显示面板100进行搬送之类的优点。

这样，通过采用本实施例的搬送方式，在将面板搬入呈“コ”字型所配置的面板边缘处理单元600时，由于已结束边缘处理的面板上升并进行退避，所以即便后续应处理的面板搬入也不会发生彼此碰撞这样的问题。另外，由于能够没有停滞地使面板进行搬送，所以亦无需设置待机时间。其结果，就能够在使装置长度变短的基础上还谋求使装配时间缩短化。

【实施例4】

接着作为实施例4，就保持搬送面板的XYZθ搬送台1100以及吸附式面板吊起机构900的搬送路径不同于实施例3的方式进行说明。

首先，在图30中显示面板100放置于面板载置台800a。附带指出，此面板是通过手动或者机械式的搬送部件从装置外部搬运过来的，边缘还是未处理的状态。搬送部分在呈“コ”字型所构成的线性单元1200a上构成通过它而运动的XYZθ搬送台1100。此外，虽然XYZθ搬送台1100在没有面板时的待机位置为图中右侧里面，但并非限定。其次接续的动作用图31进行说明。

图31是本实施例的面板搬送的接续于图17的动作说明图。通过呈“コ”字型所构成的线性单元1200a而运动的XYZθ搬送台1100如图中箭头那样移动至被放置于面板载置台800a的显示面板100的正下方。其次接续的动作用图19进行说明。

图32是本实施例的面板搬送的接续于图31的动作说明图。显示面板100通过移动了的XYZθ搬送台1100被搬送至面板载置台800b，进行三边的边缘处理。此外，这时如使用图16、图17先前所说明那样，在载置台上或者在搬送途中进行显示面板的定位动作。然后，未处理的显示面板100通过吸附式面板吊起机构900a从上游搬入并配置于面板载置台800a。其次接续的动作用图33进行说明。

图33是本实施例的面板搬送的接续于图32的动作说明图。处于面板载置台800b上的边缘处理后的显示面板400a通过吸附式面板吊起机构900b被搬送到下游的面板载置台800c。然后，在面板载置台800a上新放置的显示面板100的正下方如点划线所记载那样，XYZθ搬送台1100进行移动以备从面板载置台800a的下一搬送。其次接续的动作用图34进行说明。

图34是本实施例的面板搬送的接续于图33的动作说明图。在先前说明中被放置于载置台800a的显示面板100通过XYZθ搬送台1100被搬送至面板载置台800b以处理三边的边缘。然后，更新的显示面板100从上游通过面板吊起机构900a被配置在空闲的面板载置台800a上。

然后，为了将刚才在面板载置台800b上边缘处理后的显示面板400b进一步搬送到下一工序，面板吊起机构900b开放边缘处理中的面板400a的保持，并移动到面板载置台800b上。此外，这时为了在下一工序使边缘处理中的显示面板400a进一步搬送到下游，XYZθ搬送台1100b移动到边缘处理后的显示面板400a的正下方。其次接续的动作用图35进行说明。

图35是本实施例的面板搬送的接续于图34的动作说明图。此外，本工序表示以到目前为止的顺序所说明的反复动作，表示没有面板碰撞及待机地被依次搬送到下游。

以上，就能够通过这种单元和搬送动作的联结进行面板的装配。而且，较之于以往的对逐边进行处理的单元按处理边数相应地使搬送加长进行装配的方式，就能够获得在可同时进行三边处理的处理装置上，不使面板彼此碰撞及在处理后的搬出等待不会途中待机地对显示面板100进行搬送这一优点。

作为其他表现，能够表现为在将面板搬入呈“コ”字型所配置的面板边缘处理单元600时，由于已结束边缘处理的面板上升并进行退避，所以即便后续应处理的面板搬入也不会发生彼此碰撞这样的问题。

另外，由于能够没有停滞地使面板进行搬送，所以亦无需设置待机时间。其结果，就能够在使装置长度变短的基础上还可以谋求使装配时间缩短化。

【实施例5】

接着作为实施例5，就保持搬送面板的XYZθ搬送台1100和吸附式面板吊起机构900的搬送路径不同于其他实施例这一方式进行说明。更具体而言，本实施例5能够表现为例如用一个搬送部进行基板的搬入、搬出。

图36是说明本实施例4的图。显示面板100通过XYZθ搬送台1100沿着直线上的线性单元1300被搬送至配置于边缘处理单元600的处理位置之下侧的面板载置台800a。之后，显示面板100通过吊起式面板搬送机构900被搬送到呈“コ”字型所构成的边缘处理单元600进行边缘处理。更具体而言，显示面板100从处理位置的下侧起经由进深方向被搬送至处理位置。

这里，边缘处理单元600的各处理单元例如还能够在显示面板100进行搬送之际，向图37中的箭头2301、2302、2303的方向暂且退避，以确保显示面板100进行搬送的空间，在显示面板100被搬送以后，进行向显示面板100接近的动作。此外，此动作能够表现为例如边缘处理单元600对应于显示面板1的动作，改变显示面板1应处理的空间大小。

然后，边缘处理后的显示面板100在通过面板搬送机构900被暂且搬送到处理位置的上侧以后(还可以包含斜方向)，被搬送到线性单元1300b。

此外，这时如使用图16、图17先前所说明那样，在载置台上或者在吊起搬送的途中进行面板的定位动作。然后，与上述搬送方式同样地依次将显示面板搬送至下游。

作为本方式特征，由于线性单元13能够以直线而构成所以就有构成低价且精度良好之类的优点。

另外，在到目前为止的搬送方式的说明中使用将面板吸附起来进行吊起这一方式进行了说明，但还可以是如图37所示那样通过L型臂1400将面板挂起来进行吊下的面板保持方法。此方式的优点是能够回避吸附切断使面板落下这种事态。例如，此方式能够表现为保持上述面板的下面进行吊起并搬出。

【实施例6】

接着使用图38、图39就实施例6进行说明。

本实施例的特征是吸附式面板吊起机构等的搬送部相对于基板从斜方向进行接近。另外，本实施例的特征是保持着基板的吸附式面板吊起机构900a的面板搬送部相对于基板向斜方向搬送所保持的基板。本实施例的特征是对搬送部接近基板时的矢量进行控制。本实施例的特征是对搬送所保持的基板时的矢量进行控制。

更具体地说明本实施例。图38是说明本实施例的图。在这里，特别就显示面板100和吸附式面板吊起机构900a之关系进行说明。在本实施例中，上述吸附式面板吊起机构900a以在速度以及方向上所表现的矢量v₁接近显示面板1。这里，矢量v₁是相对于与显示面板1平行的x轴以角度θ_x1倾斜。另外，矢量v₁是相对于与x轴正交且与显示面板1平行的y轴以角度θ_y1倾斜。进而，矢量v₁是相对于与x轴、y轴以及显示面板1正交的z轴以角度θ_z1倾斜。

进而在本实施例中，在吸附式面板吊起机构900a从显示面板100比较远离的情况下，还能够以速度大于v₁速度的矢量v₂接近显示面板100。也就是说，在本实施例中，吸附式面板吊起机构900a还能够依照吸附式面板吊起机构900a/显示面板100间的距离，进行粗动动作和速度小于粗动的微动动作。另外，还能够依照吸附式面板吊起机构900a/显示面板100间的距离改变θ_x1、θ_y1、θ_z1。

接着就图39进行说明。图39是说明在图38中吸附式面板吊起机构900a已吸附显示面板100后的图。在本实施例中，吸附式面板吊起机构900a在吸附显示面板100以后，以方向与接近时的矢量v₁相反、速度相同的矢量v₃搬送显示面板100。然后，吸附式面板吊起机构900a以其速度大于矢量v₃速度的矢量v₄向后续下游侧搬送显示面板100。在本实施例中，可以进行更加灵活的显示面板的搬送。

【实施例7】

接着使用图40就实施例7进行说明。本实施例描绘吸附式面板吊起机构900a接近显示面板100时的轨迹以及搬送所吸附的显示面板100时的轨迹的至少一个为弧2701。

进而在本实施例中，例如还能够依照应搬送的基板种类、处理阶段使此轨迹从弧2701改变为弧2702。

另外，弧2702若更细地进行分解就还能够用矢量2703至2707来表现，在本实施例中，例如还能够进行使速度以矢量2703至2707的顺序减小这样的控制。

以上，根据本实施例，就能够以简单的装置构成实现显示面板模块装配装置上的显示面板定位动作。另外，在本实施例的显示面板模块装配装置中，从大板到小板幅度广泛的显示面板尺寸的对应亦很容易。

本实施例提供一种针对各种面板的适应性较高、可以进行高精度处理的显示面板模块装配装置。

另外，本实施例2-5所公开的搬送方式能够表现为进行基板搬入的搬入部和进行基板搬出的搬出部在基板上接近的方向不同的搬送方式。

此外，虽然在本实施例中设装配的对象为显示面板模块进行了说明，但本实施例并不限定于显示面板模块。例如，还能够广泛应用于对太阳光发电面板等基板实施某种处理的装置。

Claims (37)

1.一种显示面板模块装配装置，通过在显示面板基板的处理边进行各种处理作业来安装电子器件，包括：

进行处理作业的处理部；

处理面板保持部，固定保持第1显示面板基板；

第1处理部，相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地配置；

第2处理部，相对于上述第1处理部正交配置；以及

第3处理部，与上述第2处理部相对配置。

2.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述处理面板保持部对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行固定保持。

3.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述处理面板保持部具有对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行负压吸引的吸附固定部。

4.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

控制部，对上述第2处理部和上述第3处理部的间隔进行控制。

5.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

控制部，对上述第1处理部、第2处理部、第3处理部中的至少一个的处理宽度和处理位置的至少一个进行控制。

6.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第2处理部的端部接近或者接触上述第1处理部的第1区域，

上述第3处理部的端部接近或者接触上述第1处理部的第2区域。

7.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第2处理部、第3处理部中的至少一个具有：

相对角度调整部，控制相对于上述第1处理部的相对角度。

8.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

面板搬入搬出部，从与上述第1处理部相对的方向起向处理面板保持部搬入及搬出上述第1显示面板基板。

9.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

在与上述第1区域以及上述第2区域相对的一侧具有：

开口部，用于将上述第1显示面板基板向上述处理面板保持部搬入搬出。

10.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

利用上述面板搬入搬出部进行的向上述处理面板保持部的上述第1显示面板基板搬入搬出动作方向为：相对于构成显示面板模块装配装置的各处理装置间的显示面板基板的交接搬送方向正交的方向。

11.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

在与上述第1处理部相对的位置具有通过上述面板搬入搬出部使第2显示面板基板进行待机的处理前面板基板待机位置。

12.按照权利要求11所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

在上述处理前面板基板待机位置具有：

面板基板姿势检测部，对上述第2显示面板基板的姿势进行检测，

所述显示面板模块装配装置包括：

控制部，基于上述面板基板姿势检测部的检测结果，进行上述第2显示面板基板的姿势修正动作。

13.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部、第2处理部、第3处理部中的至少一个进行如下处理作业之中的至少一个以上：

(a)对上述显示面板基板端部的搭载周边器件的端子部进行清扫的清洗作业；

(b)在上述显示面板基板端部粘贴端子连接材料的粘贴作业；

(c)与上述显示面板基板侧的布线进行定位并搭载挠性电路基板即TAB、驱动IC的至少一个的搭载作业；

(d)对上述所搭载的TAB、驱动IC中的至少一个进行加热压焊的加热压焊作业；

(e)在上述端子清洗作业、上述粘贴作业、上述搭载作业和上述加热压焊作业中的至少一个中进行的检查作业；

(f)在与加热压焊上述TAB的一侧的相反侧压焊周边基板即PCB的PCB压焊作业。

14.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地移动，

上述第2处理部在相对于上述第1处理部的移动方向正交的方向上移动，

上述第3处理部平行于上述第2处理部进行移动。

15.按照权利要求14所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

控制部，相对于上述第1显示面板基板，使上述第1处理部、上述第2处理部以及上述第3处理部顺时针或者逆时针地同步移动。

16.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

供给部，供给上述电子器件，

上述供给部隔着上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个，从处理面板保持部的相反侧供给上述电子器件。

17.按照权利要求16所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

穿梭搬送部，从上述供给部搬送上述电子器件。

18.按照权利要求17所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述穿梭搬送部搬送至少两个以上的电子器件。

19.按照权利要求17所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个具有多个上述穿梭搬送部，

上述多个穿梭搬送部形成层叠结构。

20.按照权利要求16所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述供给部具有：

供给缓冲区，使上述电子器件进行待机。

21.按照权利要求16所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述供给部具有：

冲裁机构，从TAB带冲裁COF、FPC中的至少一个；

COF/FPC供给缓冲区，保持冲裁后的COF、FPC中的至少一个。

22.按照权利要求21所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

各向异性布线连接材料给与部，在上述冲裁机构和上述COF/FPC供给缓冲区之间，给与各向异性布线连接材料。

23.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个具有：

保持部，保持至少两个以上的电子器件。

24.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个具有：

加热压焊部，对TAB、驱动IC中的至少一个进行加热压焊；

PCB供给部，供给经由挠性基板进行连接的周边基板即PCB，

上述PCB供给部隔着上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个，从与上述处理面板保持部相反一侧的装置面供给上述PCB。

25.按照权利要求24所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

穿梭搬送部，在上述加热压焊部和上述PCB供给部之间将上述PCB从上述PCB供给部搬送至上述加热压焊部。

26.按照权利要求25所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

多个穿梭搬送部，

上述多个穿梭搬送部形成层叠结构。

27.按照权利要求25所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

各向异性布线连接材料给与部，在上述PCB供给部和上述穿梭搬送部之间，给与各向异性布线连接材料。

28.按照权利要求25所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述PCB供给部供给多个种类的PCB，

上述穿梭搬送部从上述多个种类的PCB之中选择特定种类的PCB，将其搬送到上述加热压焊部。

29.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部、上述第2处理部、上述第3处理部中的至少一个具备：

压焊头，对电子器件进行加热压焊，

上述压焊头同时进行挠性基板与面板处理边的加热压焊以及上述挠性基板与周边基板即PCB的加热压焊。

30.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1处理部是对上述电子器件进行加热压焊的第1加热压焊部，

上述第2处理部是联结到上述第1加热压焊部的第1区域的第2加热压焊部，

上述第3处理部是联结到上述第1加热压焊部的第2区域的第3加热压焊部。

31.按照权利要求30所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第2加热压焊部以及上述第3加热压焊部进行滑动，

进而，上述第2加热压焊部的框架以及上述第3加热压焊部的框架，分别从自下向上上推的方向被固定于上述第1加热压焊部的框架。

32.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

第1搬送部，在用于对上述第1显示面板基板进行处理的处理位置搬入上述第1显示面板基板；

第2搬送部，将上述处理已完成的上述第1显示面板基板从上述处理位置相对于上述第1基板的表面向上方进行搬出，

用于上述第2搬送部将上述处理后的上述第1显示面板基板从上述处理位置搬出的基板搬出高度高于用于上述第1搬送部在上述处理位置搬入上述上述第1显示面板基板的基板搬入高度。

33.按照权利要求32所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第2搬送部吸附上述第1显示面板基板，并将其吊起后搬出。

34.按照权利要求32所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第2搬送部保持上述第1显示面板基板的下面，并将其吊起后搬出。

35.按照权利要求32所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

第1待机部，使第2显示面板基板进行待机，

进而，上述第1搬送部具有：

工作台，从上述第1待机部领取上述第2显示面板基板，

上述工作台在上述第1显示面板基板被上述第2搬送部搬出以后，向上述第1处理位置搬入上述第2显示面板基板。

36.按照权利要求35所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于：

上述第1待机部具有支撑上述第2显示面板基板中的至少两处的部分，

上述工作台具有短于上述两处之间隔的宽度。

37.按照权利要求32所记载的显示面板模块装配装置，其特征在于包括：

搬送部，将上述基板从用于对上述第1显示面板基板实施处理的处理位置的下侧向上述处理位置搬入，并将由上述处理单元处理了的上述基板从上述处理位置向上述处理位置的上侧进行搬出。

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