TW201210925A - Display panel module assembling device - Google Patents

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201210925 六、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 本發明係關於一種於基板上搭載電子零件之搭載裝置、 將電子零件加熱壓接至基板之加熱壓接裝置、及對基板進 行處理並組裝顯示面板之顯示面板模組組裝裝置。 例如，關於在液晶及電漿等之FPD(Flat Panel Display， 平板顯示器）之顯示面板基板（顯示元件基板）之周邊搭載驅 動IC(Integrated Circuit，積體電路），及連接COF(Chip on Film，薄膜上晶片）、FPC(Flexible Printed Circuits，可撓 性印刷電路）等之所謂TAB (Tape Automated Bonding，捲帶 式自動接合）以及安裝周邊基板（PCB : Printed Circuit Board ’印刷電路板）之顯示面板模組組裝裝置。 更具體而言，本發明係關於一種小型、高效率及高精度 之顯示面板模組組裝裝置構成。 【先前技術】 顯示面板模組組裝裝置係藉由對液晶及電漿等之FPD之 顯示面板基板依次進行複數個處理作業步驟，而於上述顯 示面板基板之周邊安裝驅動1C、TAB及PCB等之裝置。 例如’作為處理步驟之一例，包括：（a)清掃顯示面板基 板端部之TAB貼附部之端子清潔步驟；（b)於清掃後之顯示 面板基板端部貼附各向異性導電膜（ACF : Anisotropic Conductive Film)之ACF步驟；（c)於貼附有ACF之位置，與 顯示面板基板側之配線進行定位並搭載TAB及1C之搭載步 驟（έ含自TAB帶衝壓COF等之步驟）；（d)藉由對所搭載之 155426.doc 201210925 TAB進行加熱壓接而用ACF膜進行固定之壓接步驟；（^)檢 查所搭載之TAB及1C之位置及連接狀態之檢查步驟；及⑴ 於與TAB之顯示面板基板側相反一側用ACF等貼附#載 PCB之PCB步驟（包含向PCB進行ACF貼附之步驟）等。 於專利文獻1及專利文獻2中記載有現有之一般顯示面板 模組組裝裝置之基本構成。 專利文獻1中’藉由於直線排列之各處理裝置之處理平 台間藉由面板搬送裝置而依次輸送顯示面板基板並進行搬 送及處理邊切換’對顯不面板基板進行驅動1C、TAB及 PCB等之安裝。 專利文獻2中，藉由使設置於各處理裝置之作業台為技 形’於鄰接之處理裝置之作業台與作業台間可直接進行顯 示面板基板之交接搬送》藉此，具有如下優點：無需獨立 之作業台間之搬送機構，裝置構成簡單而易於低成本化。 然而’相反則因於搬送動作中無法進行處理作業而具有作 業效率降低之缺點。 如此，現有之一般顯示面板模組組裝裝置構成為，將進 行必要之處理步驟之各種處理裝置連結，於各處理步驟之 處理裝置間設置顯示面板基板之交接搬送裝置。所連結之 處理裝置之種類及數量取決於所處理之顯示面板上搭载之 TAB、1C數量及PCB之有無及處理邊之數量等。另外，為 了處理邊切換而旋轉顯示面板基板之機構則需要於各處理 裝置内或者為其他裝置。因此，就一般之顯示面板模組組 裝裝置而言，裝置全長非常長。 155426.doc 201210925 專利文獻3中’為如下之裝置構成：於顯示面板基板之 搬送裴置之兩側配置—對處理裝置自顯示面板基板之 1同時進行處理作業°該構成因同時處理兩條處理邊， 故具有能夠削減處理裝置之數量，並能夠使裝置全長變短 之優點。 專利文獻4亦為同時處理顯示面板基板之複數邊之處理 裝置之公知例。該公知例為壓接步驟之處理裝置。根據該 a去例冑同時屋接處理顯示面板基板之鄰接之兩邊之^ 形壓接裝置置兩組’以每9G度旋轉搬送顯*面板，且藉 由兩次壓接動作可處理顯示面板基板之四邊。 專利文獻5為可同時進行正交之面板端處理之顯示面板 基板之組裝裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開2004_006467號公報 [專利文獻2]日本專利特開2〇〇7_〇99466號公報 [專利文獻3]日本專利特開2〇〇7_127783號公報 [專利文獻4]日本專利特開2〇〇7_29〇853號公報 [專利文獻5]日本專利特開2009-117704號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 先前技術中有如下之課題。 (1)於專利文獻1及專利文獻2所記載之一般顯示面板模 組組裝裝置之基本構成中，為提高生產效率而需要將各邊 155426.doc 201210925 及每個製程之處理裝置予以連結。因此，有必要提前備好 將有生產之可能性之最大處理邊數及處理作業數之處理裝 置連結而成之裝置。從而有如下之課題：顯示面板模組組 裝裝置之全長非常長，裝置成本變高，並且必要之設置面 積亦變大》 (2) 雖然亦可使顯示面板基板進行旋轉等，藉由一個處 理單元進行複數邊之處理，但於該情形時，各處理單元之 處理時間變長，生產效率降低。 如此，就現有之顯示面板模組組裝裝置而言，裝置全長 與生產性之關係處於折衷選擇之關係。 (3) 專利文獻3作為解決這一問題之一個方案提出了於 顯示面板基板之搬送裝置之兩側配置有一對處理裝置之構 成。於該構成中，因自顯示面板基板之兩側同時進行處理 作業，故能夠期待削減處理裝置數，並能夠使裝i全長變 短。 然而，顯示面板基板一般而言由供給驅動各像素之驅動 信號之源極邊與供給決定進行驅動之像素線之掃描信號之 閘極邊所構成。因此’基本上需要對顯示面板基板之正交 之兩邊安裝驅動1C、TAB及PCB等。 作為需要於顯示面板基板之3邊以上安裝驅動Ι(：、τΑΒ 及PCB等之情形，可考慮為如下情況。 第-，於源極邊上進行供給之驅動各像素之驅動信號數 量較多、TAB之讀取配線之密度過高等情形時，有時需要 自相向之兩側之源極邊供給信號。顯示面板之像素密度等 155426.doc • 6 * 201210925 存在某種程度之規格。因此’ 一般而言於顯示面板基板尺 寸小之情形時讀取配線之密度較高，從而 邊進行安裝。 第二，於顯示面板基板尺寸較大之情形時可能發生之情 況。於顯示面板基板尺寸較大之情形時，供給掃描信號之 閘極邊之信號傳輸延遲可能因顯示面板基板上之電阻等而 來不及。於該情形時，若自兩侧之閘極邊發送掃描信號， 可使傳輸距離減半，故於兩侧之閘極邊安裝驅動拕。 自成本方面考慮，較理想的是對顯示面板基板周邊進行 電路女裝較y，故基本上為兩邊。然而’如上述般於小型 面板中，源極邊兩邊安裝，並且於大型面板中，需要對閘 極邊兩邊進行安裝。然而，對顯示面板基板之4邊全部進 行安裝，除研究開發階段之試製外，幾乎不可能進行批量 生產。 考慮該些情形’對相向之兩邊之同時安裝雖能夠削減處 理裝置數’使裝置全長變短，但其效果不得不說相當有 限。 (4)專利文獻4中揭示有對顯示面板基板之鄰接之兩邊、 即對源極邊與閘極邊同時進行壓接處理之方式。關於三邊 以上’配置二組L形壓接裝置，並於其間使顯示面板以每 9〇度進行旋轉搬送’藉由兩次壓接動作而實現處理。 於所揭示之方式中，必需自處理裝置間之顯示面板搬送 鼻進'行如下二個搬送動作：使顯示面板基板旋轉90度並 將兩邊定位於L壓接機構 之第1搬送動作；之後，再次使顯 155426.doc 201210925 示面板基板旋轉90度並定位於對剩餘兩邊進行壓接之壓接 機構之第2搬送動作；然後，使顯示面板基板返回到處理 裝置間之搬送機構之第3搬送動作。一般而言，需要三種 搬送機構及兩處顯示面板基板之載置台。又，雖然亦可由 一個搬送機構進行該些動作，但搬送機構會變得複雜，並 且三個搬送動作無法同時進行，藉此搬送所需之時間變 長。 又’於本方式中’旋轉動作中之顯示面板基板之移動定 位被多次使用。顯示面板模組處理裝置為於顯示面板基板 之周邊安裝驅動1C、TAB及PCB等之裝置。於旋轉動作 中距旋轉中〜之距離越長，則旋轉中心之誤差影響會作 為越大之周邊部之X、γ座標誤差而顯現。 又’旋轉動作中需要面板基板之對角長以上之區域，因 而各處理裝置之裝置尺寸變大。尤其是，本公知例之需要 許多旋轉動作之基板之操作給裝置尺寸之影響較大。 者本發月係考慮上述課題而完成者，有時彳ιί別地解 决各個課題，有時同時達成複數個課題。 而且’本發明係達成以下目的者。再者，以下目的有時 为別獨立達成，有時同時達成。 (1) 實現裝置尺寸小之裝置。 (2) 利用較少之處理i 〜理单疋實現較短之顯示面板模組組装 裝置構成。 (3)實現提供高生產性與 組組裝裝置構成。 高搭載處理精度之顯示面板模 155426.doc 201210925 [解決問題之技術手段] 本發明於搭載裝置、加熱壓接裝置、顯示面板模組組裝 、置之至少—個中具備以下特徵。再者，本發明有時係分 別獨立具備以下特徵，亦有時係同時複合具備以下特徵。 本發明之第!特徵在於：同時處理顯示面板基板之三 邊0 :發明之第2特徵在於包含：固定保持第i顯示 1理面板保持部；相對於上述㈣貝示面板基板之第4 邊平行地配置之第1處理部；㈣於上處” Μ =之第2處理部；及與上述第2處理部相向配置之第3處 ，發明之第3特徵在於：上述處理面板保持部係固定保 寺較上述第1顯*面板基板之處理邊更内側。 ’、 本發明之第4特徵在於：上述處理面板保持部包含負壓 =較上述顯示面板基板之處理邊更内側之吸附固定 本發明之第5特徵在於：包含㈣域^處理部與上述 第3處理部之間隔之控制部。 本發明之第6特徵在於：包含控制上述第i處理部 處理部、第3處理部中之至少-個之處理寬度與處理位置 之至少一個之控制部。 本發明之第7特徵在於：上述第2處 接觸於上述第i處理部之第Μ 、部接近或者 、 以1處理权第1區域，上述第3處理部 接近或者接觸於上述第1處理部之第2區域。 155426.doc 201210925 本發明之第8特徵在於：上述第2處理部、第3處理部之 至少一個包含對相對於上述第1處理部之相對角度進行控 制之相對角度調整部。 本發明之第9特徵在於：包含自與上述第丨處理部相向之 方向而向處理面板保持部搬入及搬出上述第丨顯示面板基 板之面板搬入搬出部。 本發明之第10特徵在於：於與上述第丨區域及上述第2區 域相向之一側具有用於將上述第丨顯示面板基板向上述處 理面板保持部搬入搬出之開口部。 本發月之第11特徵在於：利用上述面板搬入搬出部進行 之上述第1顯示面板基板向上述處理面板保持部之搬入搬 出動作方向為’相對於構成顯示面板模組組裝裝置之各處 理裝置間之顯示面板基板之交接搬送方向正交之方向。 本發明之第12特徵在於··具有藉由上述面板搬入搬出部 使第2顯示面板基板於與上述第i處理部相向之位置處待機 之處理前面板基板待機位置。 本發明之第Π特徵在於：於上述處理前面板基板待機位 置包含：對上述第2顯示面板基板之姿勢進行檢測之面板 基板姿勢檢測部，及基於上述面板基板姿勢檢測部之檢測 結果進行上述第2顯示面板基板之姿勢修正動作之控 部。 本發明之第特徵在於：上述第j處理部、第2處理部、 第3處理部之至少一個進行如下處理作業之_之至少一個 以上：⑷清婦上述顯示面板基板端部之進行周邊零件搭裁 I55426.doc

S •10· 201210925 之端子部之端子清潔作業；（b)於上述顯示面板基板端部貼 附端子連接材料之貼附作業；（C)與上述顯示面板基板側之 配線進行定位並搭載可撓性電路基板（TAB)、驅動IC之至 少一個之搭載作業；（d)加熱壓接上述所搭載之TAB、驅動 1C之至少一個之加熱壓接作業；（e)於上述端子清潔作業、 上述貼附作業、上述搭載作業與上述加熱壓接作業之至少 一個中進行之檢查作業；及（f)於加熱壓接上述TAB之側之 相反側壓接周邊基板（PCB)之PCB壓接作業。 本發明之第15特徵在於：上述第丨處理部相對於上述第丄 顯示面板基板之第i處理邊平行地移動，上述第2處理部於 相對於上述第1處理部之移動方向正交之方向上移動上 述第3處理部平行於上述第2處理部而移動。 本毛月之第16特徵在於：包含使上述第i處理部、上述 第2處理部及上述第3處理部相對於上述第1顯示面板基板 順時針或者逆時針地同步移動之控制部。 *月之第17特徵在於··包含供給上述電子零 认 部係隔著上述第1處理部、上述第2處理部： 侧供給上述電子零件個，自處理面板保持部之相反 包含自上述供給部搬送上述電 本發明之第18特徵在於 子零件之穿梭搬送部。 述穿梭搬送部搬送至少兩個 上 本發明之第19特徵在於 以上電子零件。 上述第1處理部、上述第2處理 本發明之第2〇特徵在於 155426.doc 201210925 口P、上述第3處理部之至少一個台人， ^個包含複數個上述穿梭搬送 部，上述複數個穿梭搬送部成為疊層構成。 本發明之第21特徵在於：上述供給部包含使上述電子零 件待機之供給緩衝區。 本發明之第22特徵在於：上述供給部包含自彻帶衝壓 COF、FPC之至少一個之衝壓機構，及保持衝壓後之 COF、FPC之至少一個之c〇F/Fpc供給緩衝區。 本發明之第23特徵在於：於上述衝壓機構與上述 COF/FPC供給緩衝區之間，包含賦予各向異性配線連接材 料之各向異性配線連接材料賦予部。 本發明之第24特徵在於：上述第丨處理部、上述第2處理 部、上述第3處理部之至少一個包含保持至少兩個以上電 子零件之保持部。 本發明之第25特徵在於：上述第！處理部、上述第2處理 部、上述第3處理部之至少一個包含加熱壓接TAB、驅動 1C之至少一個之加熱壓接部，及供給經由可撓性基板而連 接之周邊基板（PCB)之PCB供給部，且上述PCB供給部係隔 著上述第1處理部、上述第2處理部、上述第3處理部之至 少一個，自與上述處理面板保持部為相反側之裝置面供給 上述PCB。 本發明之第26特徵在於：於上述加熱壓接部與上述peg 供給部之間’包含將上述PCB自上述pCB供給部向上述加 熱壓接部搬送之穿梭搬送部。 本發明之第27特徵在於：包含複數個穿梭搬送部，上述 155426.doc

S -12- 201210925 複數個穿梭搬送部成為疊層構成。 本發明之第28特徵在於：於上述PCB供給部與上述穿梭 搬送部之間’包含賦予各向異性配線連接材料之各向異性 配線連接材料賦予部。 本發明之第29特徵在於：上述PCB供給部供給複數種之 PCB，上述穿梭搬送部自上述複數種之pCB之中選擇特定 種類之PCB，並搬送至上述加熱壓接部。 本發明之第30特徵在於：上述第1處理部、上述第2處理 部、上述第3處理部之至少一個具備加熱壓接電子零件之 壓接頭，上述壓接頭同時進行可撓性基板與面板處理邊之 加熱壓接，及上述可撓性基板與周邊基板（pCB)之加熱壓 接。 本發明之第31特徵在於：上述第丨處理部為加熱壓接上 述電子零件之以加熱壓接部，上述第2處理部為連結於上 述第1加熱壓接部之第丨區域之第2加熱壓接部，上述第3處 理部為連結於上述第i加熱壓接部之第2區域之第3加熱壓 接部。 本發明之第32特徵在於：上述第2加熱|接部及上述第3 加熱壓接部滑動’進而，上述第2加熱壓接部之框架及上 述第3加㈣接部之《’分別從自下上推之方向而固定 於上述第1加熱壓接部之框架。 [發明之效果] 以下效果有時分別獨立奏 本發明起到以下效果。再者 效’亦有時同時合成奏效。 155426.doc -13· 201210925 (1) 可對顯示面板基板之複數條處理邊同時進行處理。 (2) 可配合於各種顯示面板基板尺寸，對複數條處理邊 正確地進行位置調整。 (3) 可實現裝置之大幅小型化。 (4) 由於不會產生因旋轉中心誤差所產生之處理邊位置 之誤差’故可於短時間内進行高精度之顯示面板基板定 位’並實現高速、高精度之處理作業。 (5) 可實質上沒有基板姿勢之檢測時間。 (6) 能夠將顯示面板基板高精度地搬入、固定、保持於 處理作業位置。 (7) 由於可提供對於（a)端子清潔作業、（b)ACF貼附作 業、（c)TAB及1C之搭載作業、加熱壓接作業、檢查 作業、（f)PCB壓接步驟等有關顯示面板模組組裝步驟之全 部作業，所要處理之三邊可同時進行處理之處理裝置，故 能夠提供無需使顯示面板基板旋轉便可進行全部組裝作業 之顯示面板模組組裝裝置。 (8) 能夠使一台搭載裝置具有複數個處理裝置之功能。 例如，能夠於一台搭載裝置中提供三台ACF貼附處理裝 置及2〜3台搭載處理裝置之功能。 於其他例t，能夠於壓接處理裝置中由一台壓接裝置提 供三台壓接裝置及三台PCB壓接裝置之功能。 (9) 可提供相對於先前而言大幅地小型、高速且高精度 之顯示面板模組組裝裝置。 【實施方式】 155426.doc

201210925 以下，利用圖1至圄H Α Μ 圖來說明本發明之實施形熊 [實施例1] 之組裝步驟簡單地進行說明。圖 組之組裝步驟之圖。顯示面板模 首先’對顯示面板模組 13係用於說明顯示面板模 組之組裝按如下順序進行 ⑷端子β掃步驟：清掃顯示面板基板7之周邊端子區域 之步驟。用以溶料之清掃帶44擦拭並除去（45)端子部 之異物等。作為其他之異物除去方法，有時亦採用使用 UV及電漿之方法。 (b)ACF貼附步驟（面板側）：將各向異性導電膜（acf)貼 附於顯示面板基板7之步驟。以自數1〇β(：以下至1〇〇它左右 之溫度，使ACF46軟化並暫時附著（47)於顯示面板基板7之 零件搭載位置。 (c) 搭載步驟：於顯示面板基板7周邊搭載（49)c〇F35及 IC50等零件之步驟。檢測設置於顯示面板基板7之基準標 記13與設置於COF35及IC50等之基準標記並進行定位，且 搭載（48)於既定之位置。 (d) 壓接步驟（COG、COF):藉由利用壓接頭30對於搭載 步驟中搭載於顯示面板基板周邊之零件進行數1〇〇。〇程度 之高溫加熱（51)，確保導通以使ACF硬化。 (e) ACF貼附步驟（PCB側）：將各向異性導電膜（ACF)46貼 附於周邊電路基板（PCB)3 6之步驟。與向面板側之貼附同 樣地以自數10°C以下至100°C左右之溫度，使ACF46軟化 並暫時附著（52)於周邊電路基板（PCB)36之連接位置。 155426.doc -15- 201210925 (f)PCB搭载、壓接步驟（PCB):將周邊電路基板36壓接 於顯示面板基板7周邊之步驟。藉由於安裝在顯示面板基 板7之COF35及FPC等之相反側定位周邊電路基板36，並進 行數l〇〇°C程度之高溫加熱（53)，確保導通以硬化接合 ACF。 除此以外，亦根據需要進行各步驟中之檢查等步驟。 顯示面板模組組裝裝置藉由將進行該些各種處理步驟之 處理裝置連結，並藉由搬送機構進行處理裝置間之搬送， 藉此連續地實施組裝處理。 顯不面板基板，一般而言由供給驅動各像素之驅動信號 之源極邊與供給決定進行驅動之像素線之掃描信號之閘極 邊所構成。因此，基本上需要對顯示面板基板之正交之兩 邊安裝驅動1C、TAB及PCB等。 作為需要於顯示面板基板之3邊以上安裝驅動IC、TAB 及PCB專之情形’考慮如下情況。 第一，於源極邊進行供給之驅動各像素之驅動信號數量 較多、TAB之讀取配線之密度過高等情形時，有時需要自 相向之兩側源極邊供給信號。顯示面板之像素密度等存在 某種程度之規格。目此，一般而言於顯示面板基板尺寸小 之情形時讀取配線之密度較高，從而需要對兩條源極邊進 行安裝。 第二，於顯示面板基板尺寸較大之情形時可能發生之情 況。於顯示面板基板尺寸較大之情形時，供給掃描信號之 閘極邊之信號傳輸可能因顯示面板基板上之電阻等而來不 155426.doc

S -16 - 201210925 ;s it形時，若自兩側之閘極邊發送掃描信號，可使 傳輸距離減半，故於兩側之閘極邊安裝驅動IC。 自j本方面考冑，較理想的是對顯#面板&板周邊進行 電路安裝較少’故基本上為兩邊。然而，如上述般於小型 面板中，源極邊兩邊安裝，並且於大型面板中，需要對閘 邊兩邊it行*裝。然而’肖顯示面板基板之4邊全部進 行女裝除研究開發階段之試製外，幾乎不可能進行批量 生產。 圖11表示用於對顯示面板基板之3邊進行安裝處理之現 有之一般顯示面板模組組裝裝置之構成38之一例。於圖1J 中’自圖中之左邊放入顯示面板基板7，並由源極邊用 ACF貼附處理裝置38a ’源極邊用搭載處理裝置38b，源極 邊用壓接裝置38c，閘極第1邊用ACF貼附處理裝置3 8d， 閘極第2邊用ACF貼附處理裝置38e，閘極第1、2邊用搭載 處理裝置38f，閘極第1邊用壓接處理裝置38g，閘極第2邊 用壓接處理裝置38h，閘極第2邊用PCB搭載壓接處理裝置 3 8i，源極邊用PCB搭載壓接處理裝置38j，閘極第1邊用 PCB搭載、壓接處理裝置38k共11個處理裝置所構成。實 際上，除此以外亦連結端子清掃裝置及檢查裝置等。端子 清掃處理裝置根據其處理内容不同而存在所連結之裝置數 量較少之情形，並且檢查裝置依照檢查頻率等其連接數有 所變化，故於圖11中省略。另外，閘極第1、2邊用搭載處 理裝置38f作為進行閘極兩邊之搭載處理之處理裝置，一 般而言係因為與源極邊相比較閘極邊之處理數較少之緣 155426.doc 17 201210925 故。 雖然根據所需要之生產性（處理節拍）及生產之製品之規 格，所連結之處理裝置構成及數量有時於某種程度變化， 但基本而言，現有之一般顯示面板模組組裝裝置成為如此 將非常多之處理裝置連結而成之大型裝置。 本實施例提出例如於確保生產性之基礎上，使裝置小型 化之方法。 圖1及圖2係用於說明本實施例中針對顯示面板基板7之 ACF貼附處理裝置之基本構成之一例之圖。圖丨表示最大 面板尺寸處理時之狀態，圖2表示最小面板尺寸處理時之 狀態。 該ACF貼附處理裝置包含：對顯示面板基板7之進行處 理之3邊之中正中間之處理邊之部分進行處理之第1處理機 構1，對右側處理邊進行處理之第2處理機構2，及對左側 處理邊進行處理之第3處理機構3這三個處理機構。各處理 機構包括：於顯示面板基板7處理邊之規定位置進行acf 之貼附處S之處理單元lb、lb，、2b、3b，及平行於處理邊 而移動處理單元之處理單元可動機構la、2a、3a。 第2處理機構2與第3處理機構3相向配置，第丨處理機構1 與第2處理機構2及第3處理機構3直角配置。藉此，可由三 個處理機構同時處理顯示面板基板7之三條處理邊。 於第1處理機構1上搭載兩個處理單元lb、lb，。此係因 為於本實施例之裝置所設想之顯示面板基板中，第丨處理 機構進行處理之中央邊之處理設想數多於第2、第3處理機 155426.doc

S •18· 201210925 構進行處理之左右邊之處理設想數之緣故。各處理機構亦 可根據所設想之處理數及處理節拍，搭載複數個處理單 凡。自處理單元之運轉率方面來看，決定各處理機構之該 處理單元之數量以使三個處理機構之處理節拍大概相同這 一點較為重要。 又’於三個作業處理裝置所包圍之區域之中，配置有於 沒有處理裝置之一側具有凹陷之凹型處理面板保持機構 4。該處理面板保持機構4具有對處理中之顯示面板基板7 進行保持固定之功能，並且亦具有對顯示面板基板7所持 有之翹曲及彎曲等進行修正，以保持處理邊之平面之功 能。 於圖1、圖2、圖4等中表示作為處理面板保持機構4之面 板吸附保持機構之一實施例《面板吸附保持機構由兩個L 形之保持機構所構成，其構成為能夠吸附保持於顯示面板 基板7之處理邊之1 0~ 1 5 0 mm程度内側。 自顯示面板基板7之處理端至保持位置為止之距離係為 了吸收處理面板保持機構4之保持面之Z方向位置與處理機 構之處理位置之Z方向位置之誤差而設置。當然，距離大 可吸收較大之誤差。然而’距離過大會阻礙處理面板保持 機構4保持顯不面板基板7之處理邊之平面這·-功能。 自顯示面板基板7之處理端至保持位置為止之距離，需 要根據顯示面板基板之赵曲及剛性，並且亦需要根據處理 面板保持機構4之保持面之Z方向精度及與其相向之處理機 構之處理位置之Z方向精度等而決定適宜值。 155426.doc -19· 201210925 如圖所示，面板吸附保持機構由兩個L形保持機構钧所 構成’故為了能夠改變對由第2第3處理機構2、3所處理之 處理邊附近進行吸附保持之保持機構部之距離，而設置有 導軌4b等機構。另外’如圖4中之A_ a剖面所示，於保持構 件之内部設置有吸引室15與切換閥16，其構成為藉由用切 換閥切換來自外部之吸引負壓力，而可對吸引室内之壓力 切換大氣壓或者若干正壓與負壓。又，吸引室15與切換閥 16如圖所示設置複數個’其構成為藉由對切換閥16進行切 換’而依照所處理之基板尺寸可改變進行吸附固定之區 域。圖之下側為吸附了小板之顯示面板基板之例子，但由 於在下侧之三個吸引室15b、15c、15d之上沒有顯示面板 基板’故閉鎖下側之三個切換閥16b、16c、16d。 處理面板保持機構4構成為藉由改變對由第2第3處理機 構2、3所處理之處理邊附近進行吸附保持之保持機構部之 距離與吸附區’而針對各種尺寸之顯示面板基板，可對所 處理之全部三邊同時吸附保持附近之適當位置。 當然，各處理邊之處理面板保持機構4連同對各處理邊 進行處理之處理機構，均需構成為可於既定之最大至最小 之各種可處理面板上之各處理邊尺寸間，使其寬度及處理 位置可變。 第2第3處理機構2、3需要依照處理面板尺寸即顯示面板 基板7之尺寸來改變其間隔。因而，對於第2第3處理機構 2、3設置有導軌2c、3c等機構。 為了同時處理顯示面板基板7之三邊，需要配合顯示面 -20- 155426.doc

S 201210925 板基板之處理三邊正確地配置三個處理機構。因此，上述 第2第3處理機構2、3之間隔與第1處理機構丨之正交度均極 為重要。例如，50英吋之閘極邊約622 mm，但於平行度 0.001 deg.之偏移就會發生1〇 μιη以上之位置誤差於o w deg.之偏移就會發生1 〇〇 以上之位置誤差。 必需配合所處理之顯示面板基板7之尺寸，使第2第3處 理機構2、3滑動，並且使其與第〗處理機構之正交度高精 度地配合。因而’於本實施例中，於第2第3處理機構2、3 上設置有使其角度位置正確地配合之機構。構成為將用於 使處理機構滑動之導轨採用—對，並且加寬配置其間隔， 能夠分別獨立地以最小調整步長！ _對移動量進行微調 整。於本實施例中’由於設第丨處理機構側之導軌與其相 反側之導軌之距離為500 mm，故藉由滑動量之差丨便 可進行約0.0001 deg·程度之修正。 於本實施例之角度調整作業中，藉由將顯示面板基板7 搬送至既定之位置並進行⑽固定，且以其面板端基準標 記12(參照圖3)等為基準’微調整第…處理機構2、3之角 度而進行。 由於顯示面板基板7之處理邊根據其處理形態有必要處 理至處理邊之角部附近’故需要將糾處理機構】與第2第3 處理機構2、3接近或者接觸進行配置。於圖【、圖2中將第 1處理機構1之處理單元可動機構la與第2第3處理機構2、3 之處理單元可動機構2a、3a接近配置。 然而，於使處理單元丨b、 lb'、2b、3b移動至處理邊之 155426.doc -21 - 201210925 附近為止進行處理之 邊之處理單元時’亦必須考慮到與鄰接之處理 料之可能性。因而，於本實施例之 ALF貼附處理裝置讯 自第i至第3處理㈣有進行控制之控制機構，以使 第處理機構之四個處理單元於自所處理之面板基 =來看順時針或者逆時針之同—方向上同步進行驅動。 *各處理機構不會同時處理顯示面板基板7之同-角 部附=，能夠容易地防止處理單元間之碰撞。 其人使用圖1、圖2、圖3、圖5來說明有關將直至處理 面板保持機構4所處理之顯示面板基板7搬入之方法與搬出 之方法之一實施例。 於顯不面板基板7自上游之處理裝置搬入時，處理面板 搬送機構5於圖1、圖2之一點鏈線所示之顯示面板基板接 收位置11處待機° I自上游之顯示面板基板7被搬入於此 處。來自上游之處理裝置之搬入路線用圖t、圖2之8&箭頭 表不。該待機位置之前之顯示面板基板7之搬入機構，因 於本實施例中兼作為處理後之面板基板之搬出機構，故詳 細情況後述。 被搬入之顯示面板基板7由設置於處理面板搬送機構5之 保持部之吸附固定機構予以固定吸附。吸附固定方法及依 照顯示面板基板尺寸之吸附範圍之變更機構等，因基本上 與處理面板保持機構4相同故詳細情況省略》 由吸附固定機構所固定吸附之顯示面板基板7藉由處理 面板姿勢檢測機構6而檢測吸附固定時之姿勢。處理面板 姿勢檢測機構6由如下所構成：藉由CCD等圖像檢測元件 155426.doc -22- 201210925 來檢測設置於顯示面板基板之端部之面板端基準標記丨2之 處理面板姿勢檢測相機6a ;及用於使該相機移動至與所要 處理之顯示面板基板對準之適當距離之處理面板姿勢檢測 相機可動機構6b〇圖3表示設置於顯示面板基板7之面板端 基準標記12及基準標記13等之基準標記之一例。 處理面板搬送機構5基於由處理面板姿勢檢測機構6所檢 測出之顯示面板基板之姿勢檢測結果而修正基板姿勢，並 自與第1處理機構相向之方向起於γ方向上大致直線地搬 送’藉此將顯示面板基板搬入至處理位置（圖1、圖2之箭 頭 8b)。 被搬入之顯示面板基板7以規定之姿勢被交接給上述之 處理面板保持機構4並且被吸附固定。交接後之處理面板 搬送機構5解除顯示面板基板之吸附固定，返回到上述之 顯示面板基板接收位置11’等待下一顯示面板之搬入動 作。 於該方法中’由於事前檢測下一個要處理之顯示面板基 板7之姿勢，修正基板姿勢並搬入至處理位置，因而無需 顯示面板基板7之姿勢修正時間。另外，自姿勢之檢測位 置向處理位置之移動較短且呈直線，故因搬入動作所造成 之顯示面板基板7之姿勢偏移等之發生風險亦非常小。進 而’亦有如下優點：即便於本實施例般之被同時處理三邊 之三個處理機構所包圍之狹窄空間内設置之處理位置，亦 不會使顯示面板基板發生碰撞等而易於安全地搬入。 然而’於圖1、圖2所示之本實施例之處理裝置之構成 155426.doc -23- 201210925 中，可進行顯示面板基板7之搬入與搬出之開口部僅存在 於與第1處理機構相向之一侧之一處。為此，於僅由處理 面板搬送機構5進行已處理結束之顯示面板基板搬出與下 一新顯示面板基板搬入之情形時，會於顯示面板基板之搬 入搬出動作上花較多時間。因而，於本實施例中，區別於 將顯示面板基板自顯示面板基板接收位置Η搬入至處理位 置之處理面板搬送機構5,設置有另外之處理完畢面板基 板搬出機構。 圖5係自側面觀看本實施例中之處理裝置之剖面圖。如 圖5所示，於本實施例之裝置中，以自裝置上方之懸掛構 成設置處理完畢顯示面板基板搬出機構18。藉由採用此種 構成’上述處理面板搬送機構5與處理完畢顯示面板基板 搬出機構18不會發生干擾。藉此，可大致同時實施處理完 畢面板基板搬出動作與接著處理之面板基板之搬入動作。 處理完畢顯示面板基板搬出機構18包含懸掛臂l8b與吸 引吸附顯示面板基板之表面之吸附機構丨8a。處理完畢顯 示面板基板搬出機構18之吸附機構18a較之於上述處理面 板保持機構4及上述處理面板搬送機構5等設置於顯示面板 基板之下方之機構而言，顯示面板基板落下之風險更大。 因而，於本實施例中，由採用了比較柔軟之橡膠等之多個 彈性吸附盤而構成’進而，為了使即便於一部分吸附盤未 旎很好吸附之情形時，其他之吸附盤亦能夠吸附保持顯示 面板’而搭載將存在空氣洩漏之吸附盤之洩漏空氣量汲取 之零件，並且藉由使吸引系統多重化以防空氣洩漏所造成 155426.doc

S -24- 201210925 之吸引力降低。藉由實施該些對策，可自上方穩定地進行 顯示面板基板之吸附搬送。 藉由採用了比較柔軟之橡膠等之多個彈性吸附盤之顯示 面板基板之吸附方式，與上述處理面板保持機構4及上述 處理面板搬送機構5相比較顯示面板基板之固定精度劣 化’並且無法期待顯示面板基板7之處理邊之平面性修正 功能等。然而，於處理後之搬出機構中，該些功能基本不 需要’故即便採用此種構成亦不會對處理作業精度帶來影 響。由處理完畢顯示面板基板搬出機構18所搬出之顯示面 板基板，於下游之處理裝置之顯示面板基板接收位置丨丨處 再次經過姿勢修正以後被搬入固定於處理位置。 其次’簡單地說明本實施例之搬出機構之實際動作。 處理完畢顯示面板基板搬出機構18下降到由處理面板保 持機構4所固定並正於處理t之顯示面板基板之上面側， 且藉由吸附機構18a吸附於顯示面板基板。為了防止處理 元畢顯不面板基板搬出機構18之吸附給處理中之顯示面板 基板之處理邊帶來不良影響，吸附區被限制於處理面板保 持機構4所吸附保持之區域之内側。 涊為由於處理完畢顯示面板基板搬出機構丨8之吸附部 1 8a具有彈性，並且處理面板保持機構4吸附保持處理邊之 若干内側全部區域，故即便處理中進行由顯示面板基板搬 出機構進行之吸附動作，亦幾乎不產生對處理作業之影 響。 處理作業結束後，解除處理面板保持機構4之吸附保 155426.doc -25- 201210925 持’並藉由處理完畢顯示面板基板搬出機構18將顯示面板 基板朝上方提昇數cm程度。然後，朝向顯示面板待機位置 搬出處理完畢之顯示面板基板，同時藉由上述處理面板搬 送機構5自顯示面板基板接收位置11向處理作業位置搬入 下一處理面板。 於將處理完畢之顯示面板基板搬出至待機位置以後，顯 示面板基板搬出機構直接將基板搬送至下游之處理裝置， 並將顯示面板基板交接給於顯示面板基板接收位置11待機 之處理面板搬送機構5。之後，再次返回到處理作業位 置’為了下一搬出而吸附保持處理作業中之顯示面板基 板。 如以上般，若實施顯示面板基板之搬入搬出動作，則如 本實施例般即便於僅可自一個方向進行基板搬入、搬出之 裝置構成中’亦能夠於比較短之時間實現顯示面板基板之 更替。 於本實施例之裝置構成中，於用在處理顯示面板基板之 待機區20近前方設置顯示面板基板自上游之處理裝置搬入 與向下游之處理裝置搬出及使下一顯示面板待機之區域 19 °然而，於本實施例之裝置構成中，關於裝置之縱深亦 能夠以與先前之顯示面板裝置大致同程度之尺寸來實現。 接著就其理由簡單地進行說明。 於先前之方式中，為了對要處理之邊進行切換，需要使 顯示面板於處理裝置間及處理裝置内旋轉複數次。相對於 此’本實施例之裝置為同時實施最大3邊之處理作業之處 155426.doc

S • 26· 201210925 理裝置。因此’無需使顯示面板基板於各處理裝置内及處 理裝置間進行旋轉。 於一般之高清電視機等規格中’長邊長度與短邊長度之 比率為16:9。若設長邊長度=16，短邊長度=9，則對角長 度就為18.4[=(162+92)1/2]。即’先前方式中之顯示面板搬 送區域之必要寬度為18.4+α » 相對於此，於本實施例之裝置中由第1處理機構處理長 邊侧之情形時’處理位置寬度及待機位置所需之寬度分別 為短邊長度+α，因而顯示面板搬送區域之必要寬度為 18.+α[=2χ(9+α)]。 如此’本實施例之處理裝置之縱深方向之寬度能夠以與 先則裝置大致同專之寬度而貫現。當然對於長度而言，由 於由1台實現先則之3台裝置，故可縮短至先前之一半以下 之長度’從而設置面積亦能夠為一半以下。 以上敍述中，以本實施例之顯示面板模組組裝裝置之 ACF貼附處理裝置為例對實施例進行了說明，但上述本實 施例之基本方式亦能夠應用於清潔處理、搭載處理、壓接 處理、PCB連接處理、檢查等其他之處理裝置。 於如搭載處理裝置及PCB連接處理装置等般，需要用於 組裝之零件供給之處理裝置中，於上述本實施例之基本裝 置構成中，亦需要對各處理機構供給零件等之機構。 其次，以本實施例之搭載裝置、壓接裝置及pCB連接襞 置為例對其進行說明。 圖6與圖7係用於說明本實施例之搭載裝置一實施例之 155426.doc -27· 201210925 圖。與上述ACF貼附處理梦番π拔 ^ ^ 爽埋裒置同樣，將包含處理單元與處 理單元可動機構之三個處理德播 終埋機構1、2、3配置成包圍要處 理之顯示面板基板。第笙,老丛 乐1至第3處理機構1、2、3由處理單 元 1 b、2b、3b、處理單开 ^ s v；fc 士 _ 及使處理單元平行於處理邊進 行移動之處理單元可動機槿， 瑪構1a 2a、3a所構成。因圖ό與 圖7之裝置為搭載裝置，故a步押留__ a

双谷處理皁兀係對驅動1C、COF 及FPC等TAB零件進行定位搭載處理而並非acf貼附處理 之單元。關於各個搭載處理單元之機構等詳細情況，由於 能夠利用W裝置中所應用之構成等，故詳細情況省略。 於搭載裝置中，需要將驅動IC或自TAB帶所衝塵出之 COF及FPC等零件供給至搭載處理單元。供給該些供給零 件之零件供給機構21於裝置之背面側、即與顯示面板基板 之搬送側之相反側配置構成。此係因考慮到使零件供給與 顯示面板基板之搬送不交錯之緣故，藉由於裝置之背^側 設置零件供給機構21，可進行零件供給而不會對顯示面板 處理動作帶來影響。 於本實施例之裝置中，以包圍所要處理之顯示面板基板 之方式配置有複數個處理單元1b、2b、3b及處理單元比，。 於本裝置中，需要將驅動IC、COF及Fpc等供給零件自裝 置背面之零件供給機構21高效率地配送給各處理單元a lb、2b、3b。其次，說明本實施例之裝置中之自零件供給 機構21向處理單元lb、2b、3b及處理單元lb,之零件配送方 式。 於顯示面板之源極邊與閘極邊安裝有種類各異之零件 155426.doc • 28 - 201210925 因此，設置有用於對第丨處理機構丨供給零件之針對第^處 理機構之零件供給機構21a與詩對第2第3處理機構2^ 供給零件之針對第2第3處理機構之零件供給機構加此兩 種零件供給機構。 於處理源極-邊與閘極兩邊之情形時，針對^處理機 構之零件供給機構21a為源極用零件之供給機構，而針對 第2第3處理機構之零件供給機構21b則為閘極用零件之供 給機構。於處理閘極一邊與源極兩邊之情形時，針對第夏 處理機構之零件供給機構21a為間極用零件之供給機構， 而針對第2第3處理機構之零件供給機構21b則為源極用零 件之供給機構。 為了自針對第1處理機構之零件供給機構21a向第丨處理 機構之處理單元lb進行零件供給，而設置有第丨穿梭搬送 機構23 ^第1穿梭搬送機構為平行於第丨處理機構丨而可動 之零件搬送機構，藉由於針對第1處理機構之零件供給機 構21 a與第1處理機構之兩個處理單元lb、lb，間進行穿梭運 動，來進行零件供給。圖中之實線箭頭25a表示利用第】穿 梭搬送機構23之零件供給路線。 又’為了自針對第2第3處理機構之零件供給機構21b向 第2處理機構2及第3處理機構3之各處理單元2b、3b進行零 件供給，而設置有第2穿梭搬送機構24。第2穿梭搬送機構 24由平行於第}處理機構1而可動之第2穿梭搬送機構（a) 24a ’配置於其兩側、平行於第2處理機構2及第3處理機構 3而可動之第2穿梭搬送機構（b) 24b，及第2穿梭搬送機構 155426.doc •29- 201210925 (C) 24c此三個零件搬送機構所構成。進而，為了對準第2 第3處理機構2、3之設置位置進行零件供給，第2穿梭搬送 機構（b) 24b、第2穿梭搬送機構（c) 24c具有於χ方向上搬送 零件之臂構件24d、24e。另外，為了對第2處理機構及第3 處理機構供給零件，需要使零件旋轉±9〇度，因此於上述X 方向上搬送零件之臂構件24d、24e之與Y方向可動軸之接 合部設置有旋轉機構55。進而，於本實施例中，於臂構件 24d、24e之前端部亦設置有零件角度調整機構兄。雖然只 要有任一方之旋轉機構就可進行零件之±9〇度旋轉動作， 但於本實施例中，為了使零件向處理單元之交接旋轉角度 更加高精度，而設置有旋轉機構55與零件角度調整機構 56。根據零件自第2穿梭搬送機構24向處理單元2b、3b之 交接要求精度等，亦可僅為任一方之旋轉機構。圖中之虛 線箭頭25b表示利用第2穿梭搬送機構24之零件供給路線。 於裝置背面側並列設置針對第1處理機構之零件供給機 構21a與針對第2第3處理機構之零件供給機構2ib之本裝置 構成中，第1穿梭搬送機構23之穿梭可動範圍與第2穿梭搬 送機構（a)24a之穿梭可動範圍交錯。因而，於本實施例之 裝置中，構成為使第1穿梭搬送機構23與第2穿梭搬送機構 (a) 24a於上下方向堆積之二重構造。於圖6中，因表述之 關係而使第1穿梭搬送機構23與第2穿梭搬送機構（a) 24&錯 開若干進行記載。藉由採用此種兩層構造，第1穿梭搬送 機構23與第2穿梭搬送機構24可對各處理單元進行零件供 給而不會發生干涉。 155426.doc •30· 201210925 於供給零件為驅動ic之情形時利用托盤等進行零件供 給’而於供給零件為COF及FPC等情形時，因零件作為 TAB帶而供給，故零件供給機構2丨為TAB帶之衝壓單元。 作為零件供給側之T A B帶之衝壓單元以大致固定之週期 衝壓供給COF及FPC。與此相對作為零件消耗侧之處理單 元重複進行對各顯示面板基板之安裝動作與顯示面板基板 更替及處理單70之起點恢復動作。為了補充該零件供給週 期與零件消耗週期之差，於本實施例中設置有於對穿梭搬 送機構進行供給以前，臨時儲存零件之供給緩衝區。供給 緩衝區之需要量可根據搭載之最纟零件數及處理單元之搭 載處理時間與顯示面基板更替時間t比率冑而決定適宜 值。於供給零件為驅動K：之情形時，由於㈣用托盤進行 零件供給，故對上述供給緩衝區無需進行考慮。 另外’本實施例之裝置係由第！穿梭搬送機構23對第鴻 理機構之兩個處理單元進行零件供給，並且由第2穿梭搬 送機構24㈣2第3處理機構2、3之兩個處理單元進行零件 供給。進而’如上述般，為了防止各處理單元與鄰接之處 理邊之處理單元發生碰撞，需要以同步進行驅動之方式進 行控制。藉由-個穿梭搬送機構對複數個處理單元同時進 行零件供給於原理上不可能。因而，於本實施例之處理單 Μ ’設置有將穿梭搬送機構所供給之零件臨時進 之零件緩衝區。藉由於處理單元内之零件 搬送之零件，而實現處理單元 虛W '、、梭 平兀<運續搭載處理。此時， "理单^所需要之零件緩衝區之最低數為-個穿梭搬送機 155426.doc -31 · 201210925 ::二：：處理單。於本實施例中，由於第1穿梭搬送機 構23及第2穿梭搬送機構冲對兩個處理單元進行零件供 給，故於各處理單元中設置有兩個零件之零件緩衝區。 進而’為了對具有兩個零件之零件緩衝區之處理單元高 效率地搬送零件，穿梭㈣機構自身亦以兩個為單位穿梭 搬送零件時動作效率較高。因而，於本實施例之裝置中， 構成為穿梭搬送機構亦保持兩個零件，料處理單元進 交互搬送。 於圊6所示之實施例之裝置中，表示於零件供給機仙 與第2、第3穿梭搬送機構23、24之間配置A(：f貼附機構之 構成。藉由設置對自零件供給機構21所供給之C〇F、Fpc 及1C等零件預先貼附ACF之單元，亦可以一台裝置實現 ACF貼附裝置與搭載裝置。進而，藉由設置於零件供給機 構21與第2、第3穿梭搬送機構23、24之間，acf貼附機構 亦可以兩組而對應於三邊之搭載處理。 驅動1C及COF、FPC等之搭載處理因需要零件之細微配 線之位置對準，故要求較高之位置對準精度。如圖3所 示’於顯示面板基板7形成有面板端基準標記12與基準標 記13a、13b之基準標記。為了更加高精度地實現零件之細 微配線之位置對準，以基準標記13a、13b為基準進行搭載 位置修正較為有利。 圖7係說明以基準標記13 a、13 b為基準進行位置修正之 搭載處理單元之構成一實施例之圖。處理單元比具備：檢 測顯示面板上之基準標記之包含光源及CCD相機等之基準 155426.doc •32· 201210925 標S己檢測機構1 c，及使處理單元整體向χγζ& θ方向進行 移動之ΧΥΖΘ可動機構16 «處理單元根據由CCD相機所檢 測出之基準標記位置資訊，藉由處理位置修正機構丨d計算 出處理單兀之修正量，並藉由又¥20可動機構“對處理位 置進行修正，從而於顯示面板處理邊上之規定位置進行搭 載處理作業。 於本實施例之處理裝置中，於顯示面板基板接收位置n 檢測顯示面板基板姿勢，並於利用處理面板搬送機構5向 處理位置進行搬入時，修正面板基板姿勢。藉此，固定於 處理面板保持機構4之顯示面板基板7以100 μ„ι左右〜數10 μηι程度之精度進行疋位固定。因此，搭載於處理單元機 構之基準標記檢測機構卜之圖像檢測範圍無需如此地增 大，即便於以高解像度檢測顯示面板之基準標記之情形 時，必要像素數亦無需極端地增多。其於檢測機構之成本 方面變得有利’並且亦具有缩短圖像處理之運算時間之效 果，於尚速處理這一點上亦有利。 於圖7所示之具有處理單元lb之處理機構丨中，基本上僅 藉由處理單元可檢測顯示面板基板7之基準標記13進行位 置修正並可進行處理，該處理單元lb具備基準標記檢測機 構lc與處理位置修正機構ld&XYze可動機構卜而成。因 此，亦可省去上述顯示面板基板接收位置u之基於顯示面 板基板之面板端基準標記12之面板基板姿勢修正。然而， 於該情形時，固定於處理面板保持機構4之顯示面板基板 姿勢差異變大。藉此’搭載於處理單元側之搭載標記檢測 155426.doc •33· 201210925 用之基準標記檢測機構lc上所要求之圖像檢測範圍變寬。 與顯示面板基板7之面板端基準標記丨2相比，於檢測較小 之基準標記13之處理單元之基準標記檢測機構丨c中，必要 之像素數亦有可能會極端地增多。此會給搭載於處理單元 側之基準標記檢測機構1c之成本及圖像處理之運算時間等 帶來不良影響。關於是否省去顯示面板基板接收位置丨丨之 基於顯示面板基板之面板端基準標記12之面板基板姿勢修 正’而有必要對成本方面及處理速度等進行綜合評估判 斷。 最後’使用圖8至圖10來說明本實施例之壓接裝置一實 施例。以下’第1〜第3處理機構1、2、3成為壓接處理機 構。 圖8至圖10係用於說明可三邊同時且同時壓接面板側與 PCB側之壓接裝置一實施例之圖。與使用圖6所說明之搭 載裝置同樣地，作為供給零件之PCB於裝置背面配置有 PCB供給機構26。PCB供給機構26包含供給第！處理機構用 之PCB之第1PCB供給機構26a與供給第2第3處理機構用之 PCB之第2PCB供給機構26b此兩種。此係因為與搭載裝置 之零件同樣地於P C B中一般源極用與閘極用有所不同之緣 故。 又’由於PCB係由托盤來進行供給，故於第ipcb供給機 構26a與第2PCB供給機構26b機構中設置有：第1、第2P(：B 供給機構用空托盤回收機構27a、27b，及將空托盤搬送至 回收機構之第1、第2PCB供給機構用空托盤排出機構 • 34· 155426.doc

S 201210925 29a ' 29b ° 為了自第1PCB供給機構26a向第1處理機構i進行pcB供 給’而設置有第1穿梭搬送機構23。第1穿梭搬送機構為平 行於第1處理機構1而可動之PCB搬送機構，藉由於第lpCB 供給機構26a與第1處理機構！間之穿梭動作進行零件供 給。圖中之實線箭頭28a表示利用第1穿梭搬送機構23之零 件之供給路線。 另外’為了自第2PCB供給機構26b向第2處理機構2及第 3處理機構3進行PCB供給，而設置有第2穿梭搬送機構 24。第2穿梭搬送機構24由平行於第1處理機構1而可動之 第2穿梭搬送機構（a) 24a，配置於其兩側、平行於第2處理 機構2及第3處理機構3而可動之第2穿梭搬送機構（b) 24b， 及第2穿梭搬送機構（c) 24c此三個零件搬送機構所構成。 進而’為了對準第2、第3處理機構2、3之設置位置進行零 件供給，第2穿梭搬送機構（b) 24b與第2穿梭搬送機構（c) 24c具有於X方向上搬送零件之臂構件24d、24e。又，為了 對第2處理機構及第3處理機構供給零件，需要使零件旋轉 ±90度，故於上述於X方向上搬送零件之臂構件24d、24e與 Y方向可動轴之接合部設置有旋轉機構55。進而，於本實 施例中，於臂構件24d、24e之前端部亦設置有零件角度調 整機構56。雖然只要有任一方之旋轉機構便可進行零件之 ±90度旋轉動作，但於本實施例中，為了使零件向處理單 元之交接旋轉角度更加高精度，而設置有旋轉機構55與零 件角度調整機構56。根據零件自第2穿梭搬送機構24向第 155426.doc •35· 201210925 2、第3處理機構2、3之交接要求精度等，亦可僅為任一方 之旋轉機構。圖中之虛線箭頭28b表示利用第2穿梭搬送機 構24之零件之供給路線。 於裝置背面側並列設置第1PCB供給機構26a與第2PCB供 給機構26b之本裝置構成中，第i穿梭搬送機構23之穿梭可 動範圍與第2穿梭搬送機構（a) 24a之穿梭可動範圍交錯。 因而，於本實施例之裝置中，構成為使第1穿梭搬送機構 23與第2穿梭搬送機構（a) 24a於上下方向堆積之二重構 造。於圖8中，因表述之關係而使第丨穿梭搬送機構23與第 2穿梭搬送機構（a) 24a錯開若干而進行記載。藉由採用此 種兩層構造，第1穿梭搬送機構23與第2穿梭搬送機構24可 對各處理單元進行零件供給而不會發生干涉。 圖9係表示本實施例之處理機構之構成之立體圖。 第1處理機構之框架於背面具有用於供給PCB零件之開 口部54 〇另外，於第2第3處理機構之框架配置用於供給 PCB零件之開口部54，並且亦配置有用於顯示面板基板搬 入搬出之切口部32。 於壓接處理中需要以較高之壓力與較高之溫度對零件進 行壓接，故需要框架強度。因而，藉由將第2第3處理機構 2、3之第1處理機構側之框架結合於第1處理機構之框架， 以確保第2第3處理機構2、3之框架強度。進而，構成為藉 由採取使第2第3處理機構2、3之一部分框架通過第丨處^ 機構之框架下側之形狀，而使第1處理機構之框架可靠地 承受於壓接時發生於上側框架之向上力。第2第3處理裝置 -36- 155426.doc

S 201210925 因需要配合於要壓接之顯示面板基板使寬度可變，故於與 第1處理裝置之間設置有導軌57 ^於對準顯示面板基板， 第2第3處理機構2、3定位以後，藉由將第2第3處理機構 2、3之框架於自下上推之方向壓接固定於第1處理機構1之 框I ’而可將第2第3處理機構2、3之框架承受之壓接時之 向上力可靠地用第1處理機構之框架進行保持。 圖1〇係表示第1壓接處理機構之側面剖面之圖。如圖所 示’藉由使壓接頭之形狀採取凹型形狀34，而同時壓接搭 載於顯示面板基板7之TAB零件35之一邊及自壓接處理框 架之開口部54側供給之周邊電路基板36與TAB零件35之相 反側之邊》由於需要依照搭載之TAB零件3 5及面板條件等 來更換壓接頭，藉由採用本實施例般之壓接裝置與壓接 頭’亦可將TAB壓接與PCB壓接之類之先前用兩種裝置進 行之處理作業用一台裝置來代替。 圖12中表示應用了本實施例之處理裝置之顯示面板模組 組裝裝置一實施例。圖11係用於對顯示面板基板之三邊進 行安裝處理之一般之先前構成之顯示面板模組組裝裝置之 構成3 8之一例。圖12表示設想了同樣功能時之顯示面板模 組組裝裝置構成。左側之顯示面板模組組裝裝置構成例42 表示由三邊同時處理裝置構成ACF貼附處理、搭載處理、 壓接處理、PCB連接處理之情形。右側之本實施例之顯示 面板模組組裝裝置構成例43表示由圖6所示之ACF貼附處 理與搭載處理之同時處理裝置及圖8所示之同時進行TAB 與PCB之壓接之壓接處理裝置所構成之情形。 155426.doc -37· 201210925 本實施例之顯示面板模組組裝裝置無論為哪種構成均可 以一半以下之設置面積實現與先前之處理裝置同等之功 能。 以上’即便於本實施例之各種顯示面板基板尺寸下均可 進行顯示面板基板之三條處理邊之同時處理。進而，於本 貫施例中藉由進行使顯示面板基板旋轉之處理作業，而實 現了高速、高精度之處理作業。另外，藉由於顯示面板基 板之處理作業中，檢測繼而進行作業之顯示面板基板之姿 勢實質上無基板姿勢之檢測時間。再者，於上述本實施 例之構成中，藉由使ACF貼附裝置/搭載裝置及面板—ΤΑΒ 間/TAB-PCB側之壓接裝置一體化，可實現大幅之裝置構 成之簡略小型化。 本實施例提供一種與先前相比大幅小型化，並且實現高 速、尚精度之處理作業之顯示面板模組組裝裝置。 [實施例2] 其次對實施例2進行說明。 圖14係用於說明使用先前之搬送方式進行面板組裝之面 板組裝裝置之構成及面板搬送路徑之一實施例。圖中表示 自斜上方觀看面板組裝裝置整體之狀態，於圖中所劃分之 各單元間一面進行面板搬送一面進行組裝。其流程為如 下。 (1) 對顯示面板邊緣部（電極部）之零件安裝部分進行清潔 之步驟 (2) 於清潔後之顯示面板邊緣部貼附各向異性導電膜 155426.doc

S •38· 201210925 (ACF : Anisotropic Conductive Film)之步驟 (3) 於貼附了 ACF之位置處高精度地定位TAB及ic並進行 搭載之步驟 (4) 對所搭載之TAB及1C進行加熱壓接並藉由先前之ACF 膜進行固著之步驟 (5) 檢查所搭載之1C及TAB之位置及連接狀態之步驟

(6) 於面板邊緣部上所搭載之tab之前端進一步搭載PCB 之步驟（再者’於本步驟以後根據面板之規格而步驟複數 化） 接下來，就面板搬送詳細地進行說明。就顯示面板1〇〇 而s，係以於連結部交接顯示面板1〇〇之方式由配置成直 線狀之顯示面板搬送機構2〇〇進行保持，且由各單元之顯 示面板搬送機構200依次進行搬送。再者，顯示面板搬送 機構200之面板保持部可進行上下左右及旋轉之動作，於 利用该動作使顯示面板1〇〇移動到處理單元3〇〇並處理了面 板邊緣以後，依次向下游（於圖中為向右下方向）重複顯示 面板100之交接動作而使其進行搬送。如此，當使其於先 前所說明之各種組裝單元間進行搬送時，&依次於邊緣部 進行IC及TAB等之搭載處理，並於裝置之最下游完成一牧 面板。 圖15係圖14所示之先前之面板組裝裝置之平面圖，如圖 所示一面搬送邊緣處理後之面板4〇〇之未處理之邊一面依 次進行組裝。然而’料前方根據面板之規格處理 邊之數量為兩邊、三邊等複數相需要使進行處理之單元 155426.doc -39- 201210925 之數量亦相應地增加，因此搬送線2000變長而使裝置全長 亦變長，其結果，具有裝置亦變大處理時間亦變長之類之 課題。 其次就本實施例2之構成進行說明。 首先，利用簡易圖對即便面板之處理邊數增加亦不會如 先前般使搬送線變長地組裝面板這一方式進行說明。其代 表性之圖為圖16，係簡單地表示本實施例之針對三邊^時 處理組裝機構部之面板搬送路徑之平面圖。再者，該三邊 同時處理組裝機構部亦能夠表現為上述實施例丨之顯示面 板模組組裝裝置之概略構成。 為了解決上述課題藉由本實施例之搬送線3〇〇〇，對配置 成「3」字形之面板邊緣處理單元6〇〇搬送未處理之顯示 面板100或者搬送邊緣處理後之面板4〇〇。 再者，圖16係將已由上游之某個組裝單元於某種程度上 對面板進行了邊緣處理之面板正於組裝搬送之中途階段進 行了摘選之圖，即於面板之邊緣已搭載有1C及TAB之圖。 如此藉由一次同時處理三邊，而無需一面使面板進行旋 轉一面通過幾個組裝步驟，其結果，可使裝置之全長變 短’亦可使組裝時間縮短。 再者’該面板邊緣處理單元600亦能夠表現為例如對於 對象物周圍之處於不同直線上之兩個以上的點（若於圖16 表現則為面板4〇〇之兩個以上之邊緣）實施處理。 另外’圖17係上述圖3所示之本實施例之搬送路徑之應 用例’表示對配置成r 3」字形之面板邊緣處理單元6〇〇 155426.doc 201210925 搬送複數枚面板基板之方式。於如此同時處理複數邊之單 元上搬入之面板之枚數並非限於一枚，於複數枚之情形時 本實施例亦有效。即，該面板邊緣處理單元之處理位置能 夠表現為具有對處理至少一牧以上之面板而言足夠之大 λ}、〇 再者’於先前所說明之圖16、圖17之搬送路徑3〇〇〇中途 a又置有用於將顯示面板高精度地搬送至邊緣處理位置之面 板位置檢測機構301。然後，由面板位置檢測機構3〇1所檢 測出之位置誤差資訊被反饋給保持面板之搬送台之可動部 以進行面板之位置修正動作。藉此，可確保目標位置精 度。 此處，於顯示面板上設置有基準標記以便該面板位置檢 測機構301確認顯示面板之位置，圖18表示該基準標記之 一例。 首先，就設置於顯示面板丨之端部之定位用標記進行說 明。於顯示面板100之處理邊及處理處附近設置有基準標 記700。基準標記700表示顯示面板之基準位置，於附近亦 形成有表示丁八丑及冗等之搭載位置之搭載位置標記等。基 準標記之形態各種各樣，除圖示之「+」及「.」以外亦可 為「 ,、「T 、「--.、厂 W 战 附帶指出，於本實施例2之面板基板搬送裝置及顯示面 板模組組裝裝置中亦可採用如下方式：後面將詳細地說明 之χΥΖ_送台副具有χγζθ軸之可動機構，於將顯示面 板1〇0自上游搬送至下游之各組裝單元之時，藉由利用上 155426.doc 201210925 述面板位置檢測機構301(例如CCD相機）等檢測顯示面板 100之基準標記700，而計算出顯示面板1〇〇之傾斜度等， 於藉由使ΧΥΖΘ搬送台11 〇〇之可動軸移動必要量而進行了 姿勢及位置之修正後，高精度地定位至處理作業位置並進 行遞交。 根據本貫施例2 ’例如能夠起到以下效果。 (1) 較之先前能夠實現生產性更高之顯示面板組裝裝 置。 (2) 較之先前能夠實現更小型之顯示面板組裝裝置。 (3) 較之先前能夠無待機時間地搬送顯示面板。 [實施例3] 於圖16及圖17之平面圖中，於將面板搬入配置成「口」 字形之面板邊緣處理單元600時，已結束邊緣處理之面板 殘留於面板邊緣處理單元600之情形；或者於搬出已結束 邊緣處理之面板時，存在欲自上游新搬入之顯示面板等情 形時，有時需要設法解決面板彼此碰撞、或者於欲新搬入 一側設置待機時間等。如此，於上述三邊同時處理可實現 之這一特徵下即便裝置長度變短亦無法達成組裝時間之縮 短化，另外亦有可能會使面板破損等，而產生可靠性降低 之類之課題。因而，其次，作為實施例3就上述所說明之 圖16及圖Π之搬送方式具有之、解決面板彼此碰撞之可能 性及確保待機時間等課題之方式’以下依次進行說明。 圖19表示本實施例之針對面板三邊同時處理部之面板搬 送機構。基本之構成由一個搬送單元構成，即，放置面板 •42· 155426.doc

S 201210925 之面板載置台800a與具有自該處搬送面板之載台之χγζθ 搬送台1100a，使該搬送台移動之呈l形構成之線性單元 1000a，於藉由L形載台使面板向圖裏側方向搬送之位置處 將面板向上方向吊起之吸附式面板吊起機構9〇〇a。 進而’於本實施例中亦具備搬送單元，其具有面板載置 台800b、ΧΥΖΘ搬送台ll〇〇b、線性單元1〇〇〇b及吸附式面 板吊起機構900b。 另外，雖未圖示，於藉由上述搬送台而使面板向圖裏側 移動之位置處，配置有對已於圖16及圖17所說明之配置成 「口」字形之處理面板邊緣之三邊進行處理之單元。而 且’該構成按各組裝順序配置成一行。再者，圖19表示自 這裏起處理之顯示面板1〇〇被放置於圖中左之面板載置台 800上’並自該處起開始邊緣處理之狀態，根據接下來之 圖7就面板之搬送依次進行說明。 圖20係本實施例之面板搬送之最初動作說明圖。顯示面 板100載置於面板載置台800a上，該面板係藉由手動或者 機械式之搬送機構自裝置外部搬運而言，邊緣為未處理之 狀態。藉由構成為L形成之線性單元i〇〇〇a而移動之χγζθ 搬送台1100a ’如圖中箭頭般於面板載置台8〇〇之下側使該 載台視需要下降並潛入，移動至顯示面板1〇〇之正下方。 再者’雖然ΧΥΖΘ搬送台1100a於沒有面板時之待機位置為 圖中裏側’但並非限定於此。 其次接續之動作用圖21進行說明。圖21係本實施例之面 板搬送之接續於圖2〇之動作說明圖。放置於面板載置台 155426.doc -43· 201210925 8〇〇a之顯示面板购自待機位置起，移動至顯示面板驗 正下方之ΧΥΖΘ搬送台1100上升’由作為保持方式之一例 之吸附底座所吸附保持並上升，而成為自面板載置台刚a 懸浮之狀態。然後’ ΧΥΖΘ搬送台U〇〇a藉由構成為L形之 線性單元，如箭頭般使其移動至圖中裏側之位置為止。再 者，此時如使用圖16先前所說明般，於载置台上或者於搬 送中途進行定位動作。 其次接續之動作用圖22進行說明。圖22係本實施例之面 板搬送之接續於圖21之動作說明圖。先前所說明之χγζθ 搬送台1100a藉由構成為L形之線性單元1〇〇〇a進行移動， 顯示面板100a移動至圖之位置為止。如此，雖未圖示，但 配置於配置成「：7」字形之面板邊緣處理單元中（處理位 置）。再者，於配置於該位置前進行使用圖16先前所說明 之定位動作。 其次接續之動作用圖23進行說明。圖23係本實施例之面 板搬送之接續於圖22之動作說明圖。如先前說明中所述 般’已結束向三邊邊緣處理位置之移動與定位之顯示面板 100a如圖所示，進行用於對處理目的之三邊搭載1(：及tab 等電路基板之準備或者搭載處理，成為邊緣處理後之面板 400 °然後’藉由吸附式面板吊起機構9〇〇a而搬送至下一 單元（稱之為下游側）。 其次接續之動作用圖24進行說明。圖24係本實施例之面 板搬送之接續於圖23之動作說明圖。吸附式面板吊起機構 900a降下並吸附保持於先前之說明中已結束邊緣處理之顯 155426.doc

S •44- 201210925 示面板400。由於邊緣處理後之面板4〇〇自處於構成為[形 之線性單元1000上之χγΖΘ搬送台11〇〇離開，故變得可移 動。 其次接續之動作用圖25進行說明。圖25係本實施例之 ΧΥΖΘ搬送台11〇〇之動作說明圖。由於邊緣處理後之面板 400藉由吸附式面板吊起機構9〇〇3向相對於面板面垂直之 方向上拉’故於二邊同時處理單元中沒有邊緣處理後之面 板400。這一點能夠表現為，例如作為第2基板搬送部之一 例之吸附式面板吊起機構900a用以將邊緣處理後之面板 400自處理位置搬出之基板搬出高度要高於作為χγζβ搬送 台1100a之一例之上述第！搬送部用以將面板4〇〇搬入至上 述處理位置之基板搬入高度。 藉此，ΧΥΖΘ搬送台1100a無需沿著構成為^形之線性單 元1000a搬出邊緣處理後之面板4〇〇，取而代之，能夠進行 用於自上游新搬入而來之應處理之新的顯示面板1〇〇之搬 入之移動準備。其次接續之動作用圖26進行說明。 圖26係本實施例之面板搬送之接續於圖25之動作說明 圖。於面板載置台800a上與圖20之狀態相同地配置有應進 行新邊緣處理之邊緣未處理之顯示面板1〇〇。另外，如前 項圖25中所說明般’ ΧΥΖΘ搬送台11〇〇a與邊緣處理後之面 板400進行分離。此處’如圖中點劃線箭頭之軌跡般，朝 向放置於面板載置台800a上之未處理之顯示面板1〇〇之搬 送。其次接續之動作用圖27進行說明。 圖27係本實施例之面板搬送之接續於圖26之動作說明 155426.doc •45- 201210925 圖。如先前說明般ΧΥΖΘ轴可動面板搬送台自面板載置台 800a之下方舉起未處理之顯示面板100，已經於先前結束 邊緣處理，吸附式面板吊起機構9〇〇a藉由移動顯示面板 400而如箭頭軌跡般移動之空間已空閒之三邊同時處理單 元。其夠表現為例如ΧΥΖΘ搬送台ll〇〇a於藉由吸附式面板 吊起機構900a搬出面板400以後，將顯示面板1〇〇搬入至處 理位置。其次接續之動作用圖28進行說明。 圖28係說明本實施例之面板搬送之自圖27所示之單元對 下一搬送單元傳送面板之動作之圖。於先前之說明中已結 束邊緣處理之邊緣處理後之面板4〇〇，藉由吸附式面板吊 起機構900a自圖中左搬送單元搬送至右搬送單元之面板載 置台800b。更具體而言，面板4〇〇於藉由吸附式面板吊起 機構900a吊起到上方以後，於相對於面板面平行之方向移 動後’於相對於面板面垂直之方向進行搬送。再者，此 時’相對於面板面平行之方向、相對於面板面垂直之方向 稍偏移亦可。另外，邊緣之處理為如圖丨4之說明中所述例 子般之自（1)到（6)之種類，本實施例為針對其處理部之搬 送機構特別詳細敍述之發明，關於該些處理部之詳細功能 則省略。其次接續之動作用圖29進行說明。 圖29係本實施例之面板搬送之接續於圖28之動作說明 圖。如先前說明般，自圖中左單元搬送至右單元之顯示面 板400藉由右搬送單元之χγζθ搬送台11〇〇b，搬送至未圖 不之圖中右方之構成為L形之三邊同時邊緣處理單元並進 行下一步驟之邊緣處理。 155426.doc

S 201210925 如此’於本實施例中可藉由搬送動作之連結進行一枚面 板之組裝。而且，較之於先前之對逐邊進行處理之單元按 處理邊數相應地使搬送加長進行組裝之方式，可獲得於可 同時進行三邊處理之處理裝置上，不使面板彼此碰撞及於 處理後之搬出等待不會中途待機地對顯示面板1〇〇進行搬 送之優點。 如此，藉由採用本實施例之搬送方式，於將面板搬入至 配置成「：7」字形之面板邊緣處理單元6〇〇時，由於已結 束邊緣處理之面板上升並退避，故即便後續應處理之面板 搬入亦不會發生彼此碰撞之問題。又，由於能夠沒有停滯 地使面板進行搬送，故亦無需設置待機時間。其結果，可 於使裝置長度變短之基礎上亦謀求使組裝時間縮短化。 [實施例4] 接著作為實施例4，就保持搬送面板之χΥΖ0搬送台丨j 〇〇 及吸附式面板吊起機構9〇〇之搬送路徑不同於實施例3之方 式進行說明》 首先’於圖30中顯示面板100載置於面板載置台8〇〇a。 附帶指出’該面板係藉由手動或者機械式之搬送機構自裝 置外部搬運而言，邊緣為尚未處理之狀態。搬送部分於構 成為「：7」字形之線性單元12〇如上構成藉由其而移動之 ΧΥΖΘ搬送台π00。再者，雖然χγζθ搬送台11〇〇於沒有面 板時之待機位置為圖十右側裏面，但並非限定於此。其次 接續之動作用圖3 1進行說明。 圖3 1係本實施例之面板搬送之接續於圖17之動作說明 155426.doc -47- 201210925 圖。藉由構成為「17」字形之線性單元12〇〇a而移動之 ΧΥΖΘ搬送台1100如圖中箭頭般移動至被放置於面板載置 台800a之顯示面板100之正下方。其次接續之動作用圖^9 進行說明。 圖3 2係本實施例之面板搬送之接續於圖3丨之動作說明 圖°顯示面板100藉由移動之ΧΥΖΘ搬送台11〇〇而搬送至面 板載置台800b，進行三邊之邊緣處理。再者，此時如使用 圖16、圖17於先前所說明般’於載置台上或者於搬送中途 進行顯示面板之定位動作。然後’未處理之顯示面板1 〇〇 藉由吸附式面板吊起機構900a自上游搬入並配置於面板載 置台800a。其次接續之動作用圖33進行說明。 圖33係本實施例之面板搬送之接續於圖32之動作說明 圖。處於面板載置台800b上之邊緣處理後之顯示面板4〇〇a 藉由吸附式面板吊起機構900b搬送至下游之面板載置台 800c。然後，於面板載置台800a上新放置之顯示面板ι〇〇 之正下方’如點劃線所記載般使χγΖ0搬送台11〇〇移動， 以備自面板載置台8 00a之下一搬送。其次接續之動作用圖 34進行說明。 圖34係本實施例之面板搬送之接續於圖33之動作說明 圖。於先前說明中被放置於載置台800a之顯示面板1〇〇藉 由ΧΥΖΘ搬送台1100而搬送至面板載置台800b以處理三邊 之邊緣。然後，更新之顯示面板100自上游藉由面板吊起 機構900a而配置於空閒之面板載置台800&上。 然後，為了將剛才於面板載置台800b上邊緣處理後之顯 • 48 - 155426.doc

S 201210925 示面板400b進一步搬送[下—半锄 _ , 廷至下步驟’面板吊起機構900bP开 1 放邊緣處理中之面板400a之保持，並移動到面板載置台 8議上。再者’此時為了於下一步驟使邊緣處理中之顯： 面板400a進一步搬送至下游’ χγζβ搬送台11〇扑移動至邊 緣處理後之顯示面板400a之正下方。其次接續之動作用圖 35進行說明。 圖35係本實施例之面板搬送之接續於圖34之動作說明 圖。再者，本步驟表示以至此為止之順序所說明之重複動 作’表示面板無碰撞及待機地被依次搬送至下游。 以上’可藉由此種單元與搬送動作之連結進行面板之組 裝。而且’較之於先前之對逐邊進行處理之單元按處理邊 數相應地加長搬送並進行組裝之方式，可獲得以下優點： 於可同時進行三邊處理之處理裝置中，可不使面板彼此碰 撞、及於處理後之搬出等待不會中途待機地對顯示面板 100進行搬送。 作為其他表現，能夠表現為於將面板搬入至配置成 「j」字形之面板邊緣處理單元600時，由於已結束邊緣 處理之面板上升並進行退避，故即便後續應處理之面板搬 入亦不會發生彼此碰撞之問題。 又，由於能夠沒有停滯地使面板進行搬送’故亦無需設 置待機時間。其結果，可於使裝置長度變短之基礎上亦可 謀求使組裝時間縮短化。 [實施例5] 其次，作為實施例5，就保持搬送面板之ΧΥΖΘ搬送台 155426.doc -49- 201210925 1100與吸附式面板吊起機構900之搬送路徑不同於其他實 施例這一方式進行說明。更具體而言，本實施例5能夠表 現為例如由一個搬送部進行基板之搬入、搬出。 圖36係說明本實施例4之圖。顯示面板1〇〇藉由χγΖΘ* 送台1100沿著直線上之線性單元13〇〇而搬送至配置於邊緣 處理單元600之處理位置之下側的面板載置台8〇〇a。之 後’顯示面板100藉由吊起式面板搬送機構9〇〇而搬送至構 成為「口」字形之邊緣處理單元600並進行邊緣處理。更 具體而言，顯示面板1 〇〇自處理位置之下側起經由縱深方 向被搬送至處理位置。 此處，邊緣處理單元600之各處理單元例如亦能夠於顯 示面板100進行搬送之際，向圖37中之箭頭23〇1、2302、 2303之方向暫且退避，以確保顯示面板1〇〇進行搬送之空 間，於顯示面板1〇〇被搬送以後，進行向顯示面板1〇〇接近 之動作。再者’該動作能夠表現為例如邊緣處理單元600 對應於顯示面板1之動作，改變顯示面板丨應處理之空間大 /J\ 。 然後’邊緣處理後之顯示面板1 〇〇於藉由面板搬送機構 900被暫且搬送至處理位置之上側以後（亦可包含斜方向）， 被搬送至線性單元1300b。 再者，此時如使用圖16、圖17先前所說明般，於載置台 上或者於吊起搬送之中途進行面板之定位動作。然後，與 上述搬送方式同樣地依次將顯示面板搬送至下游為止。 作為本方式特徵，由於線性單元13能夠以直線而構成故 155426.doc 201210925 具有構成低價且精度良好之優點。 又，於至此為止之搬送方式之說明中使用將面板吸附進 行吊起這-方式進行了說明，但亦可為如圖37所示藉由[ 形臂1400將面板掛起來進行懸掛之面板保持方法。該方式 之優點係能夠回避吸附切斷而使面板落下此種事態。例 如，該方式能夠表現為保持上述面板之下面進行吊起並搬 出。 [實施例6] 其次使用圖3 8、圖3 9對實施例6進行說明。 本實施例之特徵在於吸附式面板吊起機構等之搬送部相 對於基板自斜方向接近。另外，本實施例之特徵在於保持 基板之吸附式面板吊起機構9〇〇a之面板搬送部相對於基板 在斜方向上搬送所保持之基板。本實施例之特徵在於對搬 送部接近基板時之矢量進行控制。本實施例之特徵在於對 搬送所保持之基板時之矢量進行控制。 更具體地說明本實施例。圖38係說明本實施例之圖。此 處，尤其對顯示面板100與吸附式面板吊起機構9〇〇a之關 係進行說明。於本實施例中，上述吸附式面板吊起機構 900a以於速度及方向上所表現之矢量vi接近顯示面板1。 此處，矢量Vl係相對於與顯示面板丨平行之以角度βχΐ傾 斜。另外’矢量係相對於與χ軸正交且與顯示面板1平行 之y轴以角度eyl傾斜。進而，矢量Vl係相對於與χ軸、y軸 及顯示面板1正交之Z軸以角度θζ丨傾斜。 進而於本實施例令，於吸附式面板吊起機構9〇〇a與顯示 155426.doc 51 201210925 面板100離開較遠之情形時’亦能夠以速度大於Vi速度之 矢量V2接近顯示面板100。即，於本實施例中，吸附式面 板吊起機構900a亦能夠依照吸附式面板吊起機構900a、顯 示面板100間之距離，進行粗動動作與速度小於粗動之微 動動作。另外，亦能夠依照吸附式面板吊起機構900a、顯 示面板100間之距離改變Θχ1、0y丨、Θζ1。 其次對圖39進行說明。圖39係說明於圖38中吸附式面板 吊起機構900a已吸附顯示面板100後之圖。於本實施例 中，吸附式面板吊起機構900a於吸附顯示面板1〇〇後，以 方向與接近時之矢量v!相反、而速度相同之矢量V3搬送顯 示面板1 00。然後’吸附式面板吊起機構9〇〇a以其速度大 於矢量Vs速度之矢量V4向後續下游側搬送顯示面板1〇〇。於 本實施例中’可進行更加靈活之顯示面板之搬送。 [實施例7] 接著使用圖40對實施例7進行說明。本實施例描繪吸附 式面板吊起機構900a接近顯示面板1〇〇時之軌跡及搬送所 吸附之顯示面板100時之執跡之至少一個為私2701。 進而於本實施例中，例如亦能夠依照應搬送之基板種 類、處理階段而使該軌跡自狐2701變為弧2702。 又’孤2702若更細地進行分解則亦能夠由矢量27〇3至 2707來表現，於本實施例中，例如亦能夠進行控制以使速 度按照矢量2703至2707之順序減小。 以上，根據本實施例，可以簡單之裝置構成實現顯示面 板模組組裝裝置中之顯示面板定位動作。另外，於本實施 155426.doc

S •52· 201210925 例之顯示面板模組組裝裝置中，自大板至小板為止，寬幅 之顯示面板尺寸之對應亦容易。 本貫施例提供一種針對各種面板之適應性較高、可進行 高精度處理之顯示面板模組組裝裝置。 又，本實施例2-5所揭示之搬送方式能夠表現為進行基 板搬入之搬入部與進行基板搬出之搬出部於基板上接近之 方向不同之搬送方式。 再者，雖然於本實施例中將組裝之對象設為顯示面板模 組而進行了說明，但本實施例並不限定於顯示面板模組。 例如，亦能夠廣泛應用於對太陽光發電面板等基板實施某 種處理之裝置。 【圖式簡單說明】 圖1係用於說明本實施例中針對顯示面板基板7之ACF貼 附處理裝置之基本構成之一例之圖。（最大面板尺寸處理 時之狀態） 圖2係用於說明本實施例中針對顯示面板基板7之貼 附處理裝置之基本構成之一例之圖。（最小面板尺寸處理 時之狀態） 圖3係用於說明設置於顯示面板基板之基準標記之一例 之圖。 圖4係用於說明本實施例中之處理面板保持機構中之面 板吸附保持機構一實施例之圖。 圖5係說明本實施例中對處理裝置中之顯示面板基板之 處理位置之搬入及搬出機構一實施例之圖。（側方剖面圖 155426.doc •53· 201210925 圖6係用於說明本實施例中之搭載裝置一實施例之圖。 圖7係用於說明本實施例中之搭載裝置中之搭載單元之 搭載時定位機構之詳細情況之圖。 圖8係用於說明本實施例中之壓接裝置（同時Pcb搭載壓 接處理裝置）之一實施例之圖。 圖9係用於說明本實施例中之壓接裝置中之第丨〜苐3壓接 機構之詳細構成之圖。 圖1 〇係用於說明本實施例中之壓接裝置中之同時PCB搭 載壓接處理機構部之構成之圖。 圖11係用於說明現有之一般顯示面板模組組裝裝置之構 成例之圖。 圖12係用於說明本實施例中之顯示面板模組組裝裝置之 構成例之圖。 示面板模組之組裝步驟之圖。

一枚面板搬送之平面圖》 圖13(a)-(f)係用於說明顯示 圖14係用於說明以先前之j

複奴；f又囟板搬送之平面圖。

155426.doc •54. 201210925 圖20係表示本實施例之面板搬送之動作開始之說明圖。 圖21係本實施例之面板搬送之繼圖20之動作說明圖。 圖22係本實施例之面板搬送之繼圖21之動作說明圖。 圖23係本實施例之面板搬送之繼圖22之動作說明圖。 圖24係本實施例之面板搬送之繼圖23之動作說明圖。 圖25係本實施例之面板搬送之繼圖24之動作說明圖。 圖26係本實施例之面板搬送之繼圖25之動作說明圖。 圖27係本實施例之面板搬送之繼圖26之動作說明圖。 圖28係說明本實施例之面板搬送之自圖27向下一搬送單 元傳送面板之動作之圖。 圖29係本實施例之面板搬送之繼圖28之動作說明圖。 圖30係表示本實施例之面板搬送即自圖2〇至圖29所說明 之搬送方式之應用例之圖。 圖3 1係本實施例之面板搬送之繼圖3〇之動作說明圖。 圖32係本實施例之面板搬送之繼圖3丨之動作說明圖。 圖3 3係本實施例之面板搬送之繼圖3 2之動作說明圖。 圖34係本實施例之面板搬送之繼圖33之動作說明圖。 圖35係本實施例之面板搬送之繼圖34之動作說明圖。 圖3 6係表示本實施例之面板搬送即自圖丨8至圖3 5所說明 之搬送方式之應用例之圖。 圖37係於本實施例中搬送面板時將其懸掛而保持並搬送 面板之方法之說明圖。 圖38係說明實施例6之圖。 圖39係說明實施例6之圖（接續）。 155426.doc •55- 201210925 圖40係說明實施例7之圖。

【主要元件符號說明】 1 第1處理機構 la% 2a ' 3a 處理單元可動機構 lb、lb'、2b、3b 處理單元 . 1 c 基準標記檢測機構 Id 處理位置修正機構 1 e ΧΥΖΘ可動機構 2 第2處理機構 2c、3c、4b、57 導軌 3 第3處理機構 4 處理面板保持機構 4a L形保持機構 5 處理面板搬送機構 6 處理面板姿勢檢測機構 6a 處理面板姿勢檢測相機 6b 處理面板姿勢檢測相機可動機構 7 顯示面板基板 8a、8b、25a、25b 箭頭 . 11 顯示面板基板接收位置 12 面板端基準標記 13 、 13a 、 13b 基準標記 15 吸引室 15b ' 15c ' 15d 吸引室 155426.doc -56- S 201210925 16 切換閥 16b、16c、16d 三個切換閥 18 處理完畢顯示面板基板搬出機構 18a 吸附機構 18b 懸掛臂 19 區域 20 處理顯示面板基板之待機區 21a 針對第1處理機構之零件供給機構 21b 針對第2第3處理機構之零件供給 機構 23 第1穿梭搬送機構 24a 第2穿梭搬送機構 24b 第2穿梭搬送機構 24c 第2穿梭搬送機構 24d、24e 臂機構 25a ' 25b 箭頭 26a 第1PCB供給機構 26b 第2PCB供給機構 27a、27b 第1、第2PCB供給機構用空托盤 回收機構 28a 實線箭頭 28b 虛線箭頭 29a ' 29b 回收機構之第1 '第2PCB供給機 構用空托盤排出機構 155426.doc -57- 201210925 30 壓接頭 32 切口部 34 凹型形狀 35 TAB 零件/COF 36 周邊電路基板 38 現有之一般顯示面板模組組裝裝 置之構成 38a 源極邊用ACF貼附處理裝置 38b 源極邊用搭載處理裝置 38c 源極邊用壓接裝置 38d 閘極第1邊用ACF貼附處理裝置 38e 閘極第2邊用ACF貼附處理裝置 38f 閘極第1、2邊用搭載處理裝置 38g 閘極第1邊用壓接處理裝置 38h 閘極第2邊用壓接處理裝置 38i 閘極第2邊用PCB搭載壓接處理裝置 3 8j 源極邊用PCB搭載壓接處理裝置 38k 閘極第1邊用PCB搭載·壓接處理 裝置 40 邊緣處理後之面板 42 顯示面板模組組裝裝置構成例 43 本實施例之顯示面板模組組裝裝 置構成例 44 清掃帶 155426.doc -58- s 201210925 45 46 47 48 49 50 51 ' 53 52 54 55 56 100 200 300 301 400 400a、400b 600 700 800a、800b、800c 900a 900b 1000a、1000b 1100、1100a、1100b

擦拭並除去 ACF 軟化並暫時附著 搭載 搭載

1C 數100°C程度之高溫加熱 軟化並暫時附著 開口部 旋轉機構 零件角度調整機構 顯示面板 顯示面板搬送機構 處理單元 面板位置檢測機構 邊緣處理後之面板 邊緣處理後之顯示面板 面板邊緣處理單元 基準標記 面板載置台 吸附式面板吊起機構 面板吊起機構 線性單元 ΧΥΖΘ搬送台 155426.doc -59- 201210925 1200a 「口」字形之線性單元 1300 ' 1300b 線性單元 1400 L形臂 2000 、 3000 搬送線 2301 、 2302 ' 2303 箭頭 - 2701 > 2702 弧 . 2703 、 2704 、 2705 、 2706 ' 2707 矢量 Vi ' V2 ' V3 ' V4 矢量 X、Y、Z、Θ 方向 x、y、z、 軸 θχΐ、6yl、ΘΖ1 角度

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Claims (1)

1. 201210925 七、申請專利範圍： l ::顯示面板模組組裝裝置，其係藉由對顯示面板基板 =邊進行各種處理作業而安裝電子零件者，其特徵 在於包含： 處理部，其進行處理作業； 處理面板保持部，其固定保持第1顯示面板基板； 。卩，其相對於上述第1顯示面板基板之第1處 理邊平行地配置； 第2處理部’其相對於上述第丨處理部正交配置；及 第3處理部，其與上述第2處理部相向配置。 2.如凊求項1之顯示面板模組組裝襞置，其中上述處理面 板保持部係固定保持較上述第1顯示面板基板之處理邊 3·如明求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述處理面 板保持邛包含吸附固定部’該吸附固定部係負壓吸引較 上述第1顯示面板基板之處理邊更内側。 4.如明求項1之顯示面板模組組裝裝置，其包含控制部， s】P係控制上述第2處理部與上述第3處理部之間 隔。 5. 如印求項1之顯示面板模組組裝裝置，其包含控制部， 該控制部係控制上述第1處理部、第2處理部、第3處理 個之處理寬度與處理位置之至少一個。 6. 如吻求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中 上述第2處理部之端部係接近或者接觸於上述第1處理 155426.doc 201210925 部之第1區域； 上述第3處理部之端部係接近或者接觸於上述第丨處理 部之第2區域。 7·如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第2處理 σΡ第3處理部中之至少一個包含： 相對角度調整部，其係控制相對於上述第丨處理部之 相對角度。 8. 如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其包含面板搬入 搬出部，該面板搬入搬出部係自與上述第丨處理部相向 之方向而向處理面板保持部搬入及搬出上述第丨顯示面 板基板。 9. 如請求項8之顯示面板模組組裝裝置，其中於與上述第i 區域及上述第2區域相向之一側具有： 開口部’其用於將上述第1顯示面板基板向上述處理 面板保持部搬入搬出。 10. 如請求項8之顯示面板模組組裝裝置，其中利用上述面 板搬入搬出部進行之上述第丨顯示面板基板向上述處理 面板保持部之搬入搬出動作方向為，相對於構成顯示面 板模組組裝裝置之各處理裝置間之顯示面板基板的交接 搬送方向正交之方向。 11·如請求項8之顯示面板模組組裝裝置，其具有藉由上述 面板搬入搬出部使第2顯示面板基板於與上述第丨處理部 相向之位置處待機之處理前面板基板待機位置。 12.如請求項11之顯示面板模組組裝裝置，其中於上述處理 155426.doc 201210925 前面板基板待機位置包含： 面板基板姿勢檢測部，其檢測上述第2顯示面板基板 之姿勢；及 控制部，其基於上述面板基板姿勢檢測部之檢測結 果’進行上述第2顯示面板基板之姿勢修正動作。 13. 如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第丨處理 部、第2處理部、第3處理部中之至少一個進行如下處理 作業中之至少一個以上： (a) 清掃上述顯示面板基板端部之進行周邊零件搭載之 端子部的端子清潔作業； (b) 於上述顯示面板基板端部貼附端子連接材料之貼附 作業； (c) 與上述顯示面板基板側之配線進行定位並搭載可撓 性電路基板（TAB)、驅動1C中之至少一個之搭載作業； (d) 加熱壓接上述所搭載之tab、驅動1C中之至少一個 之加熱壓接作業； (e) 於上述端子清潔作業、上述貼附作業、上述搭載作 業及上述加熱壓接作業中之至少一個中進行之檢查作 業；及 (f) 於加熱壓接上述TAB之一側之相反側壓接周邊基板 (PCB)之PCB壓接作業。 14. 如請求項丄之顯示面板模組組裝裝置，其中 上述第1處理部相對於上述第1顯示面板基板之第1處 理邊平行地移動； 155426.doc 201210925 上述第2處理部於相對於上述第〖處理部之移動方向正 交之方向上移動； 上述第3處理部平行於上述第2處理部而移動。 15. 如晴求項14之顯示面板模組組裝裝置，其包含控制部， 該控制部係使上述第1處理部、上述第2處理部及上述第 3處理„卩相對於上述第丨顯示面板基板順時針或者逆時針 地同步移動。 16. 如睛求項丨之顯示面板模組組裝裝置，其包含供給上述 電子零件之供給部； 上述供給部係隔著上述第丨處理部、上述第2處理部、 上述第3處理部中之至少一個，自處理面板保持部之相 反側供給上述電子零件。 17.如請求項16之顯示面板模組組裝裝置，其包含自上述供 給部搬送上述電子零件之穿梭搬送部。 ， 18·如請求項17之顯示面板模組組裝裝置，其中上述穿梭搬 送部係搬送至少兩個以上之電子零件。 19.如:青求項17之顯示面板模組組裝裝置，纟中上述第鴻 理部、上述第2處理部、上述第3處理部中之至少—個包 含複數個上述穿梭搬送部； 其中上述供給部 〇 其中上述供給部 上述複數個穿梭搬送部成為疊層構成 20·如請求項16之顯示面板模組組裝裝置， 包含使上述電子零件待機之供給緩衝區 21.如请求項16之顯示面板模組組裝裝置， 包含： 155426.doc 201210925 衝壓機構，其係自TAB帶衝壓C〇F、FPC中之至少一 個；及 COF/FPC供給緩衝區’其保持衝壓後之c〇f、FPC中 之至少一個。 22 23 24 25. 如切求項21之顯示面板模組組裝裝置，其中於上述衝壓 機構與上述COF/FPC供給緩衝區之間，包含賦予各向異 性配線連接材料之各向異性配線連接材料賦予部。 如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第1處理 部、上述第2處理部、上述第3處理部中之至少一個包 含： 保持部，其保持至少兩個以上之電子零件。 如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第丨處理 、上述第2處理部、上述第3處理部中之至少一個包 含： 加熱壓接部，其加熱壓接TAB、驅動IC中之至少一 個；及 PCB供給部，其供給經由可撓性基板而連接之周邊基 板(PCB);且 上述PCB供給部係隔著上述第1處理部、上述第2處理 部、上述第3處理部t之至少一個，自與上述處理面板 保持部為相反側之裝置面供給上述PCB。 如請求項24之顯示面板模組組裝裝置，其中於上述加熱 壓接部與上述PCB供給部之間，包含將上述pCB自上述 PCB供給部向上述加熱壓接部搬送之穿梭搬送部。 155426.doc 201210925 26.如請求項25之顯示面板模組組裝裝置，其包含複數個穿 梭搬送部； 上述複數個穿梭搬送部成為疊層構成。 27·如請求項25之顯示面板模組組裝裝置，其中於上述 供給部與上述穿梭搬送部之間，包含賦予各向異性配線 連接材料之各向異性配線連接材料賦予部。 28·如請求項25之顯示面板模組組裝裝置，其中上述pcB供 給部係供給複數種之PCB ; 上述穿梭搬送部係自上述複數種之PCB中選擇特定種 類之PCB，且搬送至上述加熱壓接部。 29. 如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第丨處理 部、上述第2處理部、上述第3處理部_之至少一個包 含： 壓接頭，其加熱壓接電子零件； 上述壓接頭係同時進行： 可撓性基板與面板處理邊之加熱壓接、及 上述可撓性基板與周邊基板（PCB)之加熱壓接。 30. 如4求項1之顯示面板模組組裝裝置，其中 上述第1處理部為加熱壓接上述電子零件之第1加熱壓 接部； 上述第2處理部為連結於上述第1加熱壓接部之第1區 域之第2加熱遷接部； 上述第3處理部為連結於上述第1加熱壓接部之第2區 域之第3加熱壓接部。 155426.doc 201210925 31.如請求項30之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第2加 熱壓接部及上述第3加熱壓接部滑動； 進而，上述第2加熱壓接部之框架、及上述第3加熱壓 接部之框架，係分別從自下而上推之方向固定於上述第 • 1加熱壓接部之框架。 ' 3 2.如請求項1之顯示面板模組組裝裝置，其包含： 第1搬送部，其係用於向用以對上述第i顯示面板基板 進行處理之處理位置搬入上述第丨顯示面板基板；及 第2搬送部，其係將上述處理完畢之上述第丨顯示面板 基板自上述處理位置相對於上述第1基板之表面而向上 方搬出；且 上述第2搬送部將上述處理後之上述第1顯示面板基板 自上述處理位置搬出之基板搬出高度，高於上述第^搬 送部向上述處理位置搬入上述第丨顯示面板基板之基板 搬入南度。 33.如請求項32之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第2搬 送部係吸附上述第1顯示面板基板，並將其吊起而搬 出。 34·如請求項32之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第2搬 - 送部係保持上述第1顯示面板基板之下面，並將其吊起 而搬出。 35.如請求項32之顯示面板模組組裝裝置，其包含使第2顯 示面板基板待機之第1待機部； 進而’上述第1搬送部包含自上述第1待機部接收上述 155426.doc 201210925 第2顯示面板基板之載台’上述載台係於藉由上述第2搬 送部搬出上述第〗顯示面板基板之後，向上述第1處理位 置搬入上述第2顯示面板基板》 36. 如請求項35之顯示面板模組組裝裝置，其中上述第^寺 機部具有支撐上述第2顯示面板基板之至少兩處之部 分； 上述載台具有比上述兩處之間隔短之寬度。 37. 如請求項32之顯示面板模組組裝裝置，其包含搬送部， 該搬送部係將上述基板自用於對上述第1顯示面板基板 實施處理之處理位置之下側向上述處理位置搬入，並將 經上述處理單元處理之上述基板自上述處理位置向上述 處理位置之上側搬出。 155426.doc S