KR100947430B1 - 표시 패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 관한 것으로, 특히 LCD 등의 표시패널의 제조공정 중 그라스 패널의 로딩 공정으로부터 라벨링 공정, COG(Chip on glass) 공정 및 FOG(Film on Glass) 공정 등을 대부분의 모듈 공정을 하나의 제조 라인에서 일괄 자동으로 처리할 수 있게 하여 표시패널 제조에 있어서 작업시간의 단축 및 작업효율의 향상 등을 기할 수 있는 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 관한 것이다.

본 발명은 패널의 모듈공정작업에 투입하는 패널 로더 장비와, 상기 패널을 세척하고 라벨링을 하는 라벨러 장비와, 상기 패널에 반도체칩을 부착하는 COG 공정장비와, 상기 패널에 필름을 부착하는 FOG 공정장비를 포함하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치에 있어서, 상기 패널 로더 장비와 상기 라벨러 장비와 상기 COG 공정장비 및 FOG 공정장비를 하나의 제조 라인으로 구성하게 하여 하나의 제조라인에서 패널에 대하여 라벨링 공정, COG 공정 및 FOG 공정을 일괄 자동으로 처리할 수 있게 한 것을 특징으로 한다.

모듈공정, 패널, COG, FOG, 일괄 처리

Description

표시 패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치{Automatic Module Processing Apparatus For Manufacturing Display Panel}

본 발명은 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 관한 것으로, 특히 LCD 등의 표시패널의 제조공정 중 패널의 로딩 공정으로부터 라벨 프린팅 공정, COG(Chip on glass) 공정 및 FOG(Film on Glass) 공정 등을 대부분의 모듈 공정을 하나의 제조 라인에서 일괄 자동으로 처리할 수 있게 하여 표시패널 제조에 있어서 작업시간의 단축 및 작업효율의 향상 등을 기할 수 있는 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 관한 것이다.

최근 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD) 및 플라스마표시패널(PDP) 등과 같은 평면표시장치(FPD, Flat Panel Display)로 이를 대체하고 있다.

상기 평면표시장치 중 액정표시장치(LCD)는 액정의 광학적 성질이 전기적으 로 변화하는 특성을 이용한 것으로 컴퓨터 모니터, 노트북, 벽걸이형 평면 텔레비전 등에 많이 사용되고 있다.

이 액정표시장치의 제조공정은 크게 TFT 공정과, 액정공정과, 모듈공정으로 이루어진다. 상기 TFT공정은 증착공정, 사진식각공정 및 식각공정 등을 반복하여 유리기판 위에 박막트랜지스터를 배열하는 공정이고, 상기 액정공정은 TFT하판과 컬러필터가 형성된 상판에 배향막을 형성하고 액정을 주입하는 공정이며, 상기 모듈공정은 액정공정에서 완성된 표시패널에 IC 칩이나 PCB기판 등을 부착하여 하나의 LCD 모듈을 완성하는 공정이다.

상기 모듈공정은 상기 액정공정으로부터 이송된 패널 상의 각종 이물질들을 세정액과 세정용 천을 이용하여 제거하는 클리닝 공정과, 각 패널에 고유의 바코드 라벨을 발행하여 패널 상면에 부착하는 라벨링 공정과, 패널을 구동하기 위하여 패널의 소스 및 게이트 라인에 다수개의 반도체칩을 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 패널의 소스 및 게이트 라인에 부착하는 COG 공정과, 패널을 PCB(Printed Circuit Board)와 접속하기 위하여 패널에 FPC(Flexible Printed Circuit) 필름을 이방성 도전 필름을 이용하여 부착하는 FOG 공정과, 이들 공정이 완료된 후 각 공정상의 오류 여부를 체크하는 검사공정 등으로 구성된다.

상기 COG 공정은 그라스 패널에 반도체칩을 부착하기 위하여 먼저 그라스 패널에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착하는 ACF 공정과, 상기 그라스 패널의 패턴전극에 반도체칩의 패턴전극이 일치되도록 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인 작업을 행한 후 상기 반도체칩을 가압착하는 COG 프리본딩 공정과, 상기 가압착된 반도체칩에 일정온도에서 다시 소정압력으로 가압하여 상기 반도체칩을 패널에 완전히 부착하게 하는 COG 메인본딩 공정 등으로 되어 있다.

상기 FOG 공정은 패널에 FPC 필름을 부착하기 위하여 먼저 그라스 패널에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착하는 ACF 공정과, 상기 그라스 패널의 전극과 상기 FPC 필름이 전기적으로 접속되게 하기 위하여 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인을 행한 후 FPC 필름을 가압착하는 FOG 프리본딩 공정과, 상기 가압착된 FPC 필름에 일정온도에서 다시 소정 압력으로 가압하여 상기 FPC 필름을 그라스 패널에 완전히 부착하게 하는 FOG 메인본딩 공정 등으로 되어 있다.

종래에는 위와 같은 모듈 공정을 위한 장비가 중형(10인치) 이상의 표시패널을 제조하기 위해서는 각 단위 모듈공정별로 별도의 장비를 사용하여 각 단위공정을 수행하였고, 예를 들어 COG 공정장비의 경우 COG 공정을 수행한 뒤 별도의 물류장치에 의하여 다음 공정인 FOG 공정장비로 이동하게 하여 작업함으로써, 작업시간이 길어지고, 작업효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 COG 및/또는 FOG 공정의 메인본딩 장비는 패널에 다수개의 반도체칩 및 FPC 필름을 압착하기 위하여 다수개의 압착헤드를 사용하고 있는데, 상기 다수개의 압착헤드는 하나의 장치에 의하여 일괄되게 압착하게 하는 것으로 되어 있어, 장시간 사용시 압착헤드간의 불균형 등으로 인하여 각 압착헤드간의 평탄도가 차이가 발생하여 메인본딩 공정 작업의 불량이 발생하고, 일부 압착헤드의 불량이 발생하는 경우 전체의 압착헤드를 교체해야 하는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위한 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 관한 것으로, LCD 등의 표시패널의 제조공정 중 그라스 패널의 로딩 공정으로부터 라벨링 공정, COG(Chip on glass) 공정 및 FOG(Film on Glass) 공정 등을 대부분의 모듈 공정을 하나의 제조 라인에서 일괄 자동으로 처리할 수 있게 함으로써, 표시패널 제조에 있어서 작업시간의 단축 및 작업효율의 향상 등을 기할 수 있는 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 COG 및/또는 FOG 공정의 메인본딩 공정에서 반도체칩 압착헤드를 개별 압착헤드를 사용하여 반도체칩을 압착하도록 함으로써 각 압착헤드 간의 평탄 조정 용이하고 압착효율이 향상되는 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치는 패널의 모듈공정작업에 투입하는 패널 로더 장비와, 상기 패널을 세척하고 라벨링을 하는 라벨러 장비와, 상기 패널에 반도체칩을 부착하는 COG 공정장비와, 상기 패널에 필름을 부착하는 FOG 공정장비를 포함하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치에 있어서, 상기 패널 로더 장비와 상기 라벨러 장비와 상기 COG 공정장비 및 FOG 공정장비를 하나의 제조 라인으로 구성하게 하여 하나의 제조라인에서 상기 패널에 대하여 라벨링 공정, 상기 패널의 소스라인 및 게이트라인의 각각에 다수개의 반도체칩 또는 TAB IC를 동시에 부착하게 하는 COG 공정 및 상기 패널의 소스라인에 다수개의 FPC 필름을 동시에 부착하게 하는 FOG 공정을 일괄 자동으로 처리할 수 있게 한 것을 특징으로 한다.

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또한, 본 발명은 상기 COG 공정장비가 COG ACF 본더와 COG 프리 본더와 COG 메인 본더로 구성하되, 상기 COG 메인 본더의 압착 툴은 다수개로 구성하고 상기 압착 툴들은 개별로 작동되는 개별 압착헤드를 사용하며, 상기 다수개의 압착툴은 그 상부에 위치한 모터 작동 방식의 볼 스크루를 사용한 툴 위치 조정축에 의하여 자동으로 각각 좌우 위치를 변경할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 COG 프리 본더가 다수개의 COG 프리 본더로 구성되어 상기 패널에 다수개의 반도체칩 또는 TAB IC를 동시에 가압착하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 FOG 공정장비는 FOG ACF 본더와 FOG 프리 본더와 FOG 메인 본더로 구성하되, 상기 FOG 메인 본더에서 FPC 필름을 부착하는 압착툴은 개별로 작동되는 개별 압착헤드를 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치는 LCD 등의 표시패널의 제조공정 중 그라스 패널의 로딩 공정으로부터 라벨프린팅 공정, COG(Chip on glass) 공정 및 FOG(Film on Glass) 공정 등을 대부분의 모듈 공정을 하나의 제조 라인에서 일괄 자동으로 처리할 수 있게 함으로써, 표시패널 제조에 있어서 작업시간의 단축 및 작업효율의 향상 등을 기할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 COG 및/또는 FOG 메인 본더의 반도체칩 압착헤드를 개별로 작동하는 개별 압착헤드를 사용하여 반도체칩을 압착하도록 함으로써 각 압착 헤드간의 평탄 조정 용이하고 압착효율이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 COG 메인 본더(420)의 압착 툴이 모터 작동 방식의 볼 스크루를 사용한 툴 위치 조정축에 의하여 자동으로 각 개별 압착 툴의 좌우 위치를 변경할 수 있게 함으로써 다양한 패널 사이즈의 모델 변경 시 패널에 부착되는 반도체 칩 또는 탭(Tab) IC의 위치가 달라지더라도 압착 툴의 위치를 수동으로 조작하지 않고 상기 툴 위치 조정축에 의하여 조작되어 모델 변경시의 툴의 조정시간 및 정확성 면에서 매우 유리한 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치에 대하여 첨부된 도면에 의하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치의 전체 시스템의 계통도를 도시한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치는 편광 필름만이 부착된 패널의 다수개가 EPP BOX 또는 매거진(magazine)에 수용되어 한 개씩 자동으로 라벨러 장비(300)로 공급하기 위하여 버퍼(200)로 공급하는 패널 로더장비(100)와, 상기 패널 로더장비로부터 공급된 패널을 상기 라벨러 장비(300)에서 작업이 용이하도록 위치를 보정하여 버퍼(200)와, 상기 버퍼(200)로부터 공급된 패널에 대하여 얼라인(Align)을 실행하는 프리 얼라인 장비(미도시)와 상기 패널의 작업면을 세정하고 상기 패널의 특정 면에 패널의 정보를 포함하고 있는 라벨을 부착하는 라벨러(미도시)로 구성되어 라벨링 공정을 수행하는 라벨러 장비(300)와, 상기 패널에 대하여 COG 공정을 수행하게 하기 위하여 상기 라벨 부착이 완료된 패널을 수평으로 이동시켜 COG 공정장비(400)로 공급하여 상기 패널의 소스라인 및 게이트라인에 반도체칩을 부착하게 하는 등의 COG 공정을 수행하게 하고, 상기 패널에 대하여 FOG 공정을 수행하게 하기 위하여 상기 라벨 부착이 완료된 패널을 수평으로 이동시켜 FOG 공정장비(500)로 공급하여 상기 반도체칩이 완료된 패널에 FPC 필름을 부착하게 하는 등의 FOG 공정을 수행하게 한다.

상기 COG 공정장비(400)는 상기 패널의 작업변(소스라인 및 게이트라인)에 반도체칩을 부착하기 전에 ACF(이방성 도전필름)을 부착하는 COG ACF 본더(410)와, 상기 패널의 패턴전극에 반도체칩의 패턴전극이 일치되도록 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인 작업을 행한 후 상기 반도체칩을 가압착하는 COG 프리 본더(420)와, 상기 패널에 가압착된 반도체칩을 일정온도에서 다시 소정 압력으로 가압하여 완전히 부착하게 하는 COG 메인 본더(430) 등을 포함하고 있다.

상기 COG 프리 본더(420)는 다수개의 COG 프리 본더(420)로 구성되어 상기 패널에 다수개의 반도체칩을 동시에 가압착할 수 있어 태그 타임(Tag Time)이 상기 COG 프리 본더(420)의 개수만큼 단축될 수 있어 전체적인 COG 공정작업이 단축되는 것이다.

도 3은 상기 COG 공정장비(400)에 의하여 반도체칩의 부착(소스라인에 8개, 게이트라인에 3개의 반도체칩이 부착)이 완료된 상태의 패널의 일실시예를 도시한 것이다.

한편, 상기 FOG 공정장비(500)는 상기 패널의 작업변(소스라인)에 FPC 필름을 부착하기 전에 ACF(이방성 도전필름)를 부착하는 FOG ACF 본더(510)와, 상기 ACF가 부착된 패널의 작업변에 패널의 전극과 상기 FPC 필름이 전기적으로 접속되게 하기 위하여 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인을 행한 후 FPC 필름을 가압착하는 FOG 프리 본더(520)와, 상기 가압착된 FPC 필름에 일정온도에서 다시 소정압력으로 가압하여 상기 FPC 필름을 그라스 패널에 완전히 부착하게 하는 FOG 메인 본더(530) 등을 포함하고 있다.

상기 FPC 필름은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 패널의 소스라인에서 상기 부착된 반도체칩의 사이에 부착하는 것이고, 부착되는 FPC 필름의 수가 상기 반도체칩의 수보다 적으므로 상기 FOG 공정장비(500)는 상기 COG 공정장비(400)에 비하여 그 크기가 상대적으로 작다.

상기와 같이 본 발명에 따른 표시 패널 제조를 위한 모듈공정의 자동화 장치는 상기 패널 로더 장비와 상기 라벨러 장비와 상기 COG 공정장비 및 FOG 공정장비를 하나의 제조 라인으로 구성하게 함으로써 하나의 제조라인에서 상기 패널에 대하여 라벨링 공정, COG 공정 및 FOG 공정을 일괄 자동으로 처리할 수 있게 되는 것이다.

본 발명에 따른 COG 메인 본더(420)는 상기 COG 프리 본더(420)로부터 프리본딩 작업이 완료된 패널(600)이 COG 메인 본더(420)의 위치로 상기 패널(600)이 수용된 패널 스테이지(미도시)로 이송되고, 얼라인 작업을 한 뒤 상기 패널 스테이지(미도시)에 안착된 패널(600)에 대하여 상기 COG 메인 본더(420)의 압착헤드가 하강하여 상기 패널(600)에 일정온도와 압력을 가하여 압착함으로써 상기 패널(600)에 COG의 메인 본딩을 하게 된다.

도 2는 본 발명에 따른 COG 메인 본더의 일실시예를 도시한 정면도로서, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 COG 메인 본더는 다수 개의 압착툴에 의하여 상기 패널(600)에 일정 온도와 압력을 가하여 상기 반도체 칩을 압착함으로써 상기 패널(600)에 COG의 메인 본딩을 하게 하는 것으로서, 상기 압착툴의 각각은 상기 패널(600)에 일정 온도와 압력을 가하여 상기 반도체 칩을 압착하는 압착헤드(438)와 상기 압착헤드(438)의 상부에 설치되어 상기 압착헤드(438)를 상하로 이동시키는 실린더(435) 등으로 구성되어 있다.

상기 COG 메인 본더(420)의 압착툴은 개별 압착헤드(438)를 가지는 개별 압착툴로 되어 있고, 상기 개별 압착헤드(438)를 사용하여 반도체칩을 압착하게 함으로써 각 압착 헤드(438)간의 위치 조절 및 평탄 조정 용이하고 압착효율이 향상될 수 있는 것이다. 상기 압착헤드(438)에는 발생되는 온도를 원활하게 방열하기 위하여 그 주위에 방열핀(439)이 설치되어 있다.

또한, 상기 COG 메인 본더(420)의 압착툴은 모터 작동 방식의 볼 스크루(Ball Screw, 432)를 사용한 툴 위치 조정축(431)에 의하여 자동으로 각 개별 압착툴의 좌우 위치를 변경할 수 있도록 되어 있어 다양한 패널 사이즈의 모델 변경 시 패널에 부착되는 반도체 칩 또는 탭(Tab) IC의 위치가 달라지더라도 압착툴의 위치를 수동으로 조작하지 않고 상기 툴 위치 조정축(431)에 의하여 조작되므로 보델 변경시의 툴의 조정시간 및 정확성 면에서 매우 유리한 장점이 있다.

상기 압착툴의 위치 조절하는 방법을 도 2를 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

상기 툴의 위치 조정축(431)에는 상기 압착툴을 좌우로 이동하기 위하여 상 기 압착툴의 상부에 형성된 캠 플로어(434)를 잡고 있는 그리퍼(Gripper, 433)의 위치에 설치된 위치감지센서(미도시)가 각각의 압착툴의 압착헤드(437)가 현재의 위치 값이 저장되어 있는데, 상기 위치감지센서(미도시)에서 이미 기억하고 있는 위치 값과 변경된 위치 값이 입력이 되면, 상기 툴 위치 조정축(431)은 볼 스크루(Ball Screw, 432)를 작동하여 상기 툴 위치 조정축(431)의 특정 위치에 고정 설치된 상기 그리퍼(433)를 상기 변경된 위치 값으로 좌측 또는 우측로 이동하게 하여 상기 그리퍼(433)에 잡혀진 캠 플로어(434)를 좌우로 이동함에 따라 상기 압착툴도 수평이동 가이드라인(436)을 따라 좌우 수평으로 이동하게 된다, 상기 수평이동 가이드라인(436)은 상기 압착툴이 좌우 수평으로 이동할 때 원활하게 이동할 수 있게 하는 것으로서, 도 2에서는 상하 2개로 설치된 것을 도시하고 있지만 상기 압착툴의 크기 등에 따라 2개 이상을 적절하게 배치하여 설치하여도 좋다.

상기 압착툴이 상기 변경된 위치 값으로 이동이 완료되면, 상기 압착툴을 변경된 위치에서 공정하기 위하여 상기 압착툴의 상기 실린더(435) 위치에 설치된 에어 클램프(437)에 압축 공기를 공급하여 상기 압착툴을 상기 수평이동 가이드라인(436)에 고정하게 된다.

상기 압착툴의 각각은 상기 압착툴의 상기 압착헤드(438)의 직 상부에 설치된 압착헤드 조정 툴 장치(미도시)에 의하여 상기 각각의 압착 헤드의 평탄도를 조절한다. 상기 압착헤드 조정 툴 장치(미도시)는 푸시-풀 볼트(Push-Pull Bolt)인 좌우조절 볼트, 전후조절 볼트, T축조절 볼트(미도시)를 사용하여 수동으로 평탄도를 조절하는 것이다.

위와 같이 위치가 조절된 압착툴의 각각의 압착헤드(438)는 그 상부에 설치된 각각의 실린더(435)에 의하여 상기 각각의 압착헤드(438)에 위치한 반도체 칩을 일정 온도와 압력을 가하여 패널(600)에 압착하는 것이다.

상기와 같이 COG 메인 본더(420)에 대하여 압착헤드를 개별로 작동하는 개별 압착헤드를 사용하여 반도체칩을 압착하게 함으로써 각 압착 헤드간의 위지 조절 및 평탄 조정 용이하고 압착효율이 향상될 수 있는 것이다.

도 2에는 COG 메인 본더의 일실시예를 도시하고 있지만, FOG 메인 본더도 FCP 필름을 압착하는 압착툴을 개별 압착헤드를 가지는 개별 압착툴를 사용하여 FCP 필름을 압착하도록 할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 전체 시스템 계통도

도 2는 COG 메인 본더의 일실시예를 도시한 정면도

도 3은 본발명에 따른 COG 공정이 완료된 패널의 평면도

도 4는 본발명에 따른 COG 및 FOG 공정이 완료된 패널의 평면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 패널 로더 장비 200: 버퍼

300: 라벨러 장비 400: COG 공정장비

410: COG ACF 본더 420: COG 프리 본더

430: COG 메인 본더 431: 툴 위치 조정축

432: 볼 스크루 433: 그리퍼

434: 캠 플로어 435: 실린더

436: 수평이동 가이드레일 436: 에어 클램프

437: 압착 헤드 438: 방열핀

500: FOG 공정장비 510: FOG ACF 본더

520: FOG 프리 본더 530: FOG 메인 본더

600: 패널 610: 소스라인 반도체칩

620: 게이트라인 반도체칩 630: FPC 필름

Claims (4)

1. 패널의 모듈공정작업에 투입하는 패널 로더 장비와, 상기 패널을 세척하고 라벨링을 하는 라벨러 장비와, 상기 패널에 반도체칩을 부착하는 COG 공정장비와, 상기 패널에 필름을 부착하는 FOG 공정장비를 포함하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치에 있어서,

   상기 패널 로더 장비와 상기 라벨러 장비와 상기 COG 공정장비 및 FOG 공정장비를 하나의 제조 라인으로 구성하게 하여 하나의 제조라인에서 상기 패널에 대하여 라벨링 공정, 상기 패널의 소스라인 및 게이트라인의 각각에 다수개의 반도체칩 또는 TAB IC를 동시에 부착하게 하는 COG 공정 및 상기 패널의 소스라인에 다수개의 FPC 필름을 동시에 부착하게 하는 FOG 공정을 일괄 자동으로 처리할 수 있게 한 것

   을 특징으로 하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 COG 공정장비는 COG ACF 본더와 COG 프리 본더와 COG 메인 본더로 구성하되, 상기 COG 메인 본더의 압착 툴은 다수개로 구성하고 상기 압착 툴들은 개별로 작동되는 개별 압착헤드를 사용하며, 상기 다수개의 압착툴은 그 상부에 위치한 모터 작동 방식의 볼 스크루를 사용한 툴 위치 조정축에 의하여 자동으로 각각 좌우 위치를 변경할 수 있도록 한 것

   을 특징으로 하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 COG 프리 본더는 다수개의 COG 프리 본더로 구성되어 상기 패널에 다수개의 반도체칩 또는 TAB IC를 동시에 가압착하는 것

   을 특징으로 하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 FOG 공정장비는 FOG ACF 본더와 FOG 프리 본더와 FOG 메인 본더로 구성하되, 상기 FOG 메인 본더에서 FPC 필름을 부착하는 압착툴은 개별로 작동되는 개별 압착헤드를 사용하는 것

   을 특징으로 하는 표시패널 제조를 위한 모듈공정 자동화 장치.

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