KR20040074425A - 액정패널을 센터링하기 위한 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정패널에 집적회로 실장시 액정패널을 센터링하기 위한 패널 지그를 액정패널의 모델 크기에 상관없이 공용으로 사용할 수 있도록 한 액정패널을 센터링하기 위한 지그에 관한 것이다.

본 발명은 액정패널과, 상기 액정패널을 지지하는 고정 지그와, 상기 고정 지그 상에 상기 액정패널의 크기에 대응하여 다수로 형성되는 홀들과, 상기 액정패널의 크기에 대응하여 상기 홀들 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 하나 이상의 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명은 하나의 패널 지그로 액정패널 전 모델 크기에 대응가능하게 된다. 또한, 본 발명은 하나의 패널 지그를 공용으로 사용함으로써 셀 스테이지에 액정패널을 센터링하기 위한 작업성이 향상된다.

Description

액정패널을 센터링하기 위한 지그{JIG FOR CENTERING OF LIQUID CRYSTAL PANEL}

본 발명은 액정패널을 센터링하기 위한 지그에 관한 것으로, 특히 액정패널에 집적회로 실장시 액정패널을 센터링하기 위한 패널 지그를 액정패널의 모델 크기에 상관없이 공용으로 사용할 수 있도록 한 액정패널을 센터링하기 위한 지그에 관한 것이다.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가가능하여 휴대용 텔레비전(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.

도 1을 참조하면, 일반적인 액정표시장치(10)는 소정 간격으로 이격된 2 장의 기판 사이에 액정이 주입된 액정패널(11)과, 기판의 일측에 형성되어 외부회로와 접속되는 패드전극들(15)과, 다수의 집적회로들(Integrated Circuit: 이하 "IC"라함)들(13)이 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12)를 통해 패드전극들(15)에 접속되는 인쇄회로보드(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)(14)를 구비한다.

액정패널(11)은 상부기판 및 하부기판 사이에 액정이 주입되고 상부기판과 하부기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다.

액정패널(11)의 상부기판에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(11)의 하부기판에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다.

하부기판의 일측부에 형성된 패드전극들(15)은 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 패드영역으로 나누어진다.

PCB(14)에는 액정패널(11)을 구동시키기 위한 회로부품들이 실장되고, 이 회로부품들을 이용하여 TCP(12)에 실장된 다수의 집적회로들(13)을 구동시키게 된다. 이에 따라, TCP(12)는 다수의 집적회로들(13)로부터의 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들 각각에 공급한다. 이러한, TCP(12)는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식에 의해 액정패널(11)의 패드전극들(15)에 부착된다.

TCP(12)는 도 2에 도시된 바와 같이 릴(Reel) 상태의 베이스 필름(28)에서 일정한 형태로 커팅되어 형성된다.

이를 상세히 하면, 베이스 필름(28)에는 일정 간격으로 IC(13)들이 실장되고 IC(13)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(lead)(24, 26)이 형성된다. 또한, 베이스 필름(28)의 가장자리 양쪽에는 일정 간격의 스프로켓 홀(25;hole)이 형성된다. 이러한, 베이스 필름(28)에서 베이스 필름(28)과 IC(13) 및 IC(13)의 입/출력패드(24, 26)는 일정한 형태의 커팅라인(22)을 따라 커팅됨으로써 TCP(12)가 제작된다.

이와 같은, TCP(12)는 액정패널의 기판 글래스(11)과 PCB(14)를 전기적으로 접속시키 위한 것으로 OLB(Outer Lead Bonding) 라인으로 불리우는 공정을 거치게 된다.

OLB 라인은 이방성 도전필름(Anistropic Conductive Film:이하, "ACF"라 함) 부착기, 가압착기, 본압착기, 부착 검사기로 구성되어 있다.

ACF 부착기는 액정패널 상에 접속시키기 위한 ACF를 액정패널의 패드전극 영역에 부착하는 것으로, 액정패널 구동용 신호의 입력을 위해 형성시킨 패턴상에 도전 입자가 포함된 접착제인 이방성 도전 필름을 부착한다.

가압착기는 TCP(12)를 ACF가 부착된 액정패널 상에 가압착시키고, 본압착기는 가압착된 TCP(12)와 액정패널을 높은 온도와 압력으로 압착하여 TCP(12)에 형성된 패드전극들과 액정패널의 패드영역에 형성된 패드전극들을 전기적으로 접속시키게 된다. 또한, 부착 검사기는 압착된 TCP(12)의 각 출력패드들과 액정패널(11)의 패드전극들(15)의 접속여부를 검사한다.

OLB 라인 중 본압착 공정에 사용되는 TAB 본압착기는 도 3에 도시된 바와 같이 TCP(12)가 부착된 액정패널(11)을 지지하는 셀 스테이지(50)와, 액정패널(11)에 부착된 TCP(12)를 높은 열과 압력으로 본압착시키는 히팅 툴(30)을 구비한다.

셀 스테이지(50)는 도시하지 않은 액정패널 공급부로부터 패드영역에 도포된 ACF(31) 상에 TCP(12)가 가압착된 액정패널(11)을 공급받아 고정하게 된다.

히팅 툴(30)은 셀 스테이지(50) 상에 안착된 액정패널(11)에 가압착된 TCP(12)를 높은 열과 압력으로 가압하여 액정패널(11)의 패드영역에 압착시키게 된다. 이에 따라, 히팅 툴(30)의 높은 열과 압력에 의해서 액정패널(11)의 패드영역에 도포된 ACF(31)가 녹으면서 TCP(12) 상에 형성된 패드전극들은 액정패널(11)의 패드영역에 형성된 패드전극들에 전기적으로 접속된다.

이와 같이, 종래의 TAB 본압착기에서 액정패널(11)의 모델 변경시 셀 스테이지(50) 상에 공급되는 액정패널(11)을 단매 테스트 할 경우, 즉 셀 스테이지(50) 상에 해당되는 액정패널(11)을 센터링(Centering)하기 위하여, 도 4에 도시된 바와같이 패널 지그(60)에 액정패널(11)을 올려서 센터링하게 된다.

패널 지그(60)를 이용하여 액정패널(11)을 센터링하는 방법은 시스템 엔지니어가 히팅 툴(30) 아래에 배치되는 도시하지 않은 카메라를 보면서 패널 지그(60)를 얼라인시키게 된다. 이를 상세히 하면, 패널 지그(60) 상에 안착된 액정패널(11)의 패드영역에 부착된 TCP(12) 상에 도시하지 않은 감압지를 배치시키고, 히팅 툴(30)로 TCP(12)를 본압착하게 된다. 이에 따라, 시스템 엔지니어는 카메라를 통해 촬상되는 감압지의 상태를 이용하여 패널 지그(60)를 얼라인시키게 된다.

이를 위해, 종래의 액정패널을 센터링하기 위한 패널 지그(60)는 "L"자 형태를 형성되어 액정패널(11)의 상단 가장자리와 측면 가장자리를 지지하게 된다. 또한, 패널 지그(60) 상에는 액정패널(11)을 가이드 하기 위한 제 1 내지 제 3 고정 핀(62a, 62b, 62c)들이 설치된다.

제 1 내지 제 3 고정 핀(62a, 62b, 62c)들 중 제 1 고정핀(62a)은 공급되는 액정패널(11)의 일측 상단을 가이드 하기 위하여 패널 지그(60)의 수평부 끝단에 설치되고, 제 2 고정핀(62b)은 패널 지그(60)의 절곡부(수직부과 수평부의 경계부)에 설치되고, 제 3 고정핀(62c)은 패널 지그(60)의 수직부(62c)에 하단에 설치된다. 이러한, 제 1 내지 제 3 고정 핀(62a, 62b, 62c)들 각각의 위치는 크기에 따라 달라지는 액정패널(11)의 모델 중 어느 한 모델의 크기만을 가이드하도록 패널 지그(60) 상에 설치된다. 즉, 패널 지그(60)는 액정패널(11)의 모델 별로 따로 제작하게 된다.

이에 따라, 종래의 액정패널을 센터링하기 위한 지그는 패널 지그(60)에 고정되는 액정패널(11)을 센터링하기 위하여 액정패널(11)의 모델별로 패널 지그(60)를 사용하기 때문에 작업효율이 감소하게 된다. 또한, 액정패널(11)의 모델별로 패널 지그(60)를 제작해야하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 액정패널에 집적회로 실장시 액정패널을 센터링하기 위한 패널 지그를 액정패널의 모델 크기에 상관없이 공용으로 사용할 수 있도록 한 액정패널을 센터링하기 위한 지그를 제공하는데 있다.

도 1은 일반적인 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.

도 3은 도 1에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 액정패널에 본압착하기 위한 TAB 본압착기를 나타내는 단면도.

도 4는 종래의 액정패널을 센터링하기 위한 지그를 나타내는 평면도.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 액정패널을 센터링하기 위한 지그 상에 올려진 액정패널을 나타내는 평면도.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 액정패널을 센터링하기 위한 지그를 나타내는 사시도.

도 7은 도 6에 도시된 패널 지그 상에 형성된 다수의 홀들을 나타내는 평면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 액정표시장치 11, 111 : 액정패널

12, 112 : TCP 13 : IC

14 : PCB 15 : 패드전극

22 : 커팅라인 24 : 입력패드

25 : 스프로켓 홀 26 : 출력패드

28 : 베이스 필름 50 : 셀 스테이지

30 : 히팅 툴 31 : ACF

60, 160 : 패널 지그 62a, 62b, 62c : 고정 핀

162 : 다수의 홀들 164 : 홀

166 : 가이드 핀

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정패널을 센터링하기 위한 지그는 액정패널과, 상기 액정패널을 지지하는 고정 지그와, 상기 고정 지그 상에 상기 액정패널의 크기에 대응하여 다수로 형성되는 홀들과, 상기 액정패널의 크기에 대응하여 상기 홀들 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 하나 이상의 핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 액정패널을 센터링하기 위한 지그에서 상기 고정 지그는 "L"자 형태를 가지는 것을 특징으로 한다.

상기 액정패널을 센터링하기 위한 지그에서 상기 홀들은 상기 고정 지그의 양 끝단과 모서리 부분에 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 액정패널을 센터링하기 위한 지그에서 상기 핀은 상기 고정 지그의 양 끝단과 모서리 부분 각각에 형성된 상기 홀들 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 것을 특징으로 한다.

상기 액정패널을 센터링하기 위한 지그에서 상기 핀은 상기 특정 홀에 끼워지는 삽입부와, 상기 "L"자 형태를 가지도록 일부가 절단된 헤드부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정패널을 센터링하기 위한 지그는 액정패널(111)과, 액정패널(111)을 지지하는 패널 지그(160)와, 패널 지그(160) 상에 액정패널(111)의 크기에 대응하여 다수로 형성되는 홀들(162)과, 액정패널(111)의 크기에 대응하여 홀들(162) 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 하나 이상의 핀(164)을 구비한다.

액정패널(111)은 상부기판 및 하부기판 사이에 액정이 주입되고 상부기판과 하부기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다. 이러한, 액정패널(111)의 상부기판에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(111)의 하부기판에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor)가 형성된다.

박막트랜지스터는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다. 하부기판의 일측부에 형성된 패드전극들은 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 패드영역으로 나누어진다. 이러한, 패드전극들에는 이방성 도전필름(Anistropic Conductive Film)이 도포되고, 이 이방성 도전필름 상에는 테이프 캐리어 패키지가 가압착 공정에 의해 부착되어 있다. 이와 같은 액정패널(111)은 패널 지그(160) 상에 올려지게 된다.

패널 지그(160)는 "L"자 형태를 형성되어 도시하지 않은 액정패널의 상단 가장자리와 측면 가장자리를 지지하게 된다. 이러한, 패널 지그(160)는 도시하지 않은 액정패널의 모델 변경시 도시하지 않은 셀 스테이지 상에 공급되는 액정패널을 단매 테스트 할 경우, 즉 셀 스테이지 상에 해당되는 수작업에 의해서 액정패널을 센터링(Centering) 할 경우에 사용하게 된다.

패널 지그(160) 상에는 액정패널을 가이드 하기 위하여, 도 6에 도시된 바와 같이 "L"자 형태의 양 끝단 부분과 모서리 부분 각각에 액정패널(111)의 크기에 대응하여 다수로 형성되는 홀들(162)이 형성된다.

홀들(162) 각각은 액정패널의 모델별 크기에 대응되도록 서로 다른 위치에 형성된다. 즉, 홀들(162)은 도 7에 도시된 바와 같이 15.1 인치(Inch)의 액정패널을 가이드 하는 제 1 홀과, 18.1 인치의 액정패널을 가이드하는 제 2 홀과, 10.1인치의 액정패널을 가이드 하는 제 3 홀 및 22 인치의 액정패널을 가이드하는 제 4 홀로 구성된다. 한편, 패널 지그(60) 상에는 제 1 내지 제 4 홀 이외에도 액정패널의 크기에 대응되는 홀들이 추가로 형성될 수 있다.

이와 같이 패널 지그(60) 상에 형성되는 다수의 홀들 중 액정패널의 임의의 크기에 대응되는 홀들에는 가이드 핀(166)이 착탈가능하게 설치된다.

가이드 핀(166)은 도 5에 도시된 바와 같이 다수의 홀들에 삽입되는 핀부와, 핀부의 끝단에 형성되는 헤드부분으로 구성된다. 헤드부분의 일측 부분은 "L"자 형태를 가지도록 제거되고 "L"자 형태를 액정패널의 측면과 면접촉되게 된다. 이러한 가이드 핀(166)은 패널 지그(160)의 홀들(164)에 설치되어 해당되는 크기를 가지는 액정패널을 가이드하게 된다. 이를 위해, 가이드 핀(166)은 패널 지그(160)의 양 끝단 부분과 모서리 부분 각각에 형성된 다수의 홀들(162) 중 액정패널의 크기에 해당되는 특정 홀들 각각에 끼워지게 된다. 이에 따라, 가이드 핀(166)은 액정패널의 상측면과 측면 및 모서리 부분을 가이드하게 된다.

이를 상세히 하면, 일례로 도 5에 도시된 바와 같이 15.1 인치의 액정패널(111)을 패널 지그(160)에 올려서 센터링하는 경우에, 우선 시스템 엔지니어는 패널 지그(160) 상의 홀들(162) 중 15.1 인치의 해당되는 특정 홀(164)들 각각에 가이드 핀(166)을 장착시키게 된다.

그런 다음, 패널 지그(160)에 15.1 인치의 액정패널(111)을 올려 가이드 핀(166)으로 하여금 가이드 되도록 한다.

이어서, 시스템 엔지니어는 도시하지 않은 히팅 툴 아래에 배치되는 도시하지 않은 카메라를 보면서 패널 지그(160)를 얼라인시키게 된다. 이를 상세히 하면, 패널 지그(160) 상에 안착된 액정패널(111)의 패드영역에 부착된 도시하지 않은 TCP 상에 도시하지 않은 감압지를 배치시키고, 히팅 툴로 TCP를 본압착하게 된다. 이에 따라, 시스템 엔지니어는 카메라를 통해 촬상되는 감압지의 상태를 이용하여 패널 지그(160)를 얼라인시키게 된다. 즉, 시스템 엔지니어는 감압지로부터 촬상되는 화상이 균일하도록 패널 지그(160)를 얼라인시키게 된다.

한편, 15.1 인치의 액정패널(111) 이외의 다른 크기를 가지는 액정패널을 센터링할 경우에는 패널 지그(160) 상에 15.1 인치의 액정패널(111)에 해당되는 홀(162)들에 삽입된 가이드 핀(166)을 탈착시킨 후 다른 크기를 가지는 액정패널에 해당되는 홀들(162)에 가이드 핀(166)을 장착하게 된다.

그런 다음, 패널 지그(160)에 15.1 인치의 액정패널(111)을 올려 가이드 핀(166)으로 하여금 가이드 되도록 한다. 이어서, 상술한 바와 같은 방법으로 패널 지그(160)를 얼라인시키게 된다.

이와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 패널 지그(160)는 액정패널의 모델 크기에 대응되는 다수의 홀들을 구비하고, 액정패널의 모델 크기에 따라 가이드 핀을 착탈시키게 된다. 이에 따라, 본 발명은 모델에 따라 패널 지그 상에 장착되는 가이드 핀의 장착 위치를 변경함으로써 패널 지그를 액정패널의 크기에 상관없이 공용을 사용할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 액정패널을 센터링하기 위한 지그는 패널 지그 상에 모델별 액정패널의 크기에 대응되는 다수의 홀들을 형성하고, 액정패널의 크기에 따라 다수의 홀들에 장착되는 가이드 핀의 장착위치를 변경하여 액정패널을 가이드하게 된다. 이에 따라, 본 발명은 하나의 패널 지그로 액정패널 전 모델 크기에 대응가능하게 된다. 또한, 본 발명은 하나의 패널 지그를 공용으로 사용함으로써 셀 스테이지에 액정패널을 센터링하기 위한 작업성이 향상된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (5)

1. 액정패널과,

   상기 액정패널을 지지하는 고정 지그와,

   상기 고정 지그 상에 상기 액정패널의 크기에 대응하여 다수로 형성되는 홀들과,

   상기 액정패널의 크기에 대응하여 상기 홀들 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 하나 이상의 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정패널을 센터링하기 위한 지그.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 고정 지그는 "L"자 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 액정패널을 센터링하기 위한 지그.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 홀들은 상기 고정 지그의 양 끝단과 모서리 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정패널을 센터링하기 위한 지그.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 핀은 상기 고정 지그의 양 끝단과 모서리 부분 각각에 형성된 상기 홀들 중에서 선택된 특정 홀에 끼워지는 것을 특징으로 하는 액정패널을 센터링하기 위한 지그.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 핀은,

   상기 특정 홀에 끼워지는 삽입부와,

   상기 "L"자 형태를 가지도록 일부가 절단된 헤드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정패널을 센터링하기 위한 지그.