KR19990071852A - 액정패널의압착장치및액정장치의제조방법 - Google Patents

액정패널의압착장치및액정장치의제조방법 Download PDF

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Abstract

간단한 구조에 의해, 액정 구동용 IC, 히트실(heat seal) 등의 전자부품의 표면전체 영역을 액정패널에 대하여 균일하게 밀어눌러 불균형(uneven)없이 접착할 수 있는 압착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
테이블(28)에 상하이동 자유로이 세워진 승강로드(32)의 상단에 패널 지지대(1)를 고정한다. 패널 지지대(1)는 스프링(33)에 의해 지지되며, 그 위에 액정패널(2)을 놓는다. 액정패널(2)은 투명기판의 플랜지부(3c)가 패널 접수대(4)의 상단에 접촉 또는 근접하는 위치로 균형있게 정지한다. 기판(3c)위에 임시 접착된 IC(15)가 하강하는 압착헤드(8)에 의해 기판(3c)으로 밀려눌려서 접착된다. 패널 지지대(1)는, 스프링(33)에 의해 지지되기 때문에 압착헤드(8)의 움직임에 추종하여 자유로이 이동할 수 있다. 따라서 IC(15)를 항상 일정한 상태로 안정되게 액정패널(2)에 밀어누룰수 있다.

Description

액정패널의 압착장치 및 액정장치의 제조방법
일반적으로, 액정패널은, 대향하는 한쌍의 투명기판의 사이에 형성되는 셀갭(cell gap)내에 액정을 봉입하는 것에 의해 형성된다. 이 액정패널에 의해 문자, 수자, 그림 등의 가시정보를 표시하기 위해서는, 한쌍의 투명기판위에 형성된 복수의 전극을 액정 구동용 IC에 도전접속할 필요가 있다. 이 도전접 속의 구체적인 방법으로서는 종래부터 여러 종류의 방법이 알려져 있다.
예를들면, 첫번째로 ACF(Anisotropic Conductive Film; 이방성도전막) 등의 접착용 부재를 이용하여 액정패널의 투명기판위에 액정 구동용 IC를 직접 접착하는 방법이 있다. 이 방법에 의하면, 즉 COG(Chip On Glass)방식의 액정패널이 제작된다.
또한, 두번째로, TCP(Tape Carrier Package;테이프 캐리어 팩케이지)의 형으로 액정 구동용 IC를 액정패널에 도전접속하는 방법이 있다. 이 TCP라는 것은, 주지되어있듯이, 배선패턴이 형성된 FPC(Flexible Printed Circuit; 후렉시블 프린트 배선판)위에 TAB(Tape Automated Bonding;테이프 자동화 실장)의 수법을 이용하여 액정 구동용 IC를 실장한 것이다. 이 경우, TCP는, ACF나 히트실(heat seal)등을 통해 액정패널의 투명기판에 도전접속 된다.
또한, 세번째로, PCB(Printed Circuit Board; 프린트 기판)위에 액정 구동용 IC를 접합한 후, 그 PCB를 히트실을 이용하여 액정패널에 도전접속하는 방법이 있다.
이상과 같이 액정패널에 액정 구동용 IC를 도전접속하는 경우에는, 액정 구동용 IC 그자체, TCP 히트실등이라는 각종의 전자부품이 액정패널의 투명기판위에 접속된다. 지금, TCP의 구성요건인 FPC를 ACF를 이용하여 액정패널에 접속하는 경우를 고려하면, 종래는 도 8에 나타내듯이 압착장치를 이용하여 압착처리를 행하고 있었다.
즉, 패널 지지대(51)위에 액정패널(52)의 본체부분을 놓으며, 또한, 액정패널(52)의 투명기판(53a)의 플랜지부분을 패널접수대(54)의 위체 놓는다. 그리고, 투명기판(53a)의 플랜지부분의 위에 ACF(56)을 점착하며, 또한 그 위에 FPC(57)를 가 접착한다. 그후, 소정온도로 가열한 압착헤드(58)를 강하하여 FPC(57)를 투명기판(53a)의 플랜지부분에 소정압력으로 밀어붙이는 것에 의해 FPC(57)를 투명기판(53a)위에 접착한다.
이 종래의 압착장치에 있어서는, 패널 지지대(51)의 높이와 패널 접수대(54)의 높이가 액정패널(52)의 형상에 정확하게 합치되어 높이 설정되어 있으면 압착헤드(58)에 의해 균일한 압착처리를 행할 수 있다. 그러나, 패널 지지대(51)가 소정위치보다도 높으면, 도 9에 나타내듯이 압착헤드(58)에 의해 FPC(57) 및 기판(53a)의 플랜지부분을 균일하게 밀어 누를수 없다. 또한, 패널 지지대(51)가 부상되어 버려서, 역시 균일한 밀어누름이 되지 않는다.
또한, 종래의 압착장치로서 예를들면, 일본 특개평 4-70816호 공보 또는 일본 특개평 5-341303호 공보에 개시된 장치가 있다.
일본 특개평 4-70816호 공보에는 액정패널의 투명기판위에 IC칩을 포함한 캐리어 테이프를 도전접속하기 위한 구조로서 캐리어 테이프를 투명기판에 밀어누르기 위한 압착헤드를 탄성 요동기구에 의해 지지되는 구조가 명시되어 있다.
또한, 일본 특허 공개 공보 5-341303호 공보에는, TAB부품으로서의 액정 구동용 IC를 액정패널의 기판위에 도전접속하기 위한 구조로서 액정패널을 지지테이블위에 놓은 상태로 압착블록에 의해 액정 구동용 IC를 기판에 밀어누르는 구조가 명시되어 있다.
또한, 일본 특허 공개평 5-341303호 공보에는 TAB부품으로서의 액정 구동용 IC를 액정패널의 기판위에 도전접속하기 위한 구조로서 액정패널을 지지 테이블위에 놓은 상태로 압착 블록에 의해 액정 구동용 IC를 기판에 밀어 누르는 구조가 명시되어 있다. 이 구조에서는, 압착블록을 2개의 가압용 실린더를 이용하여 구동하는 것에 의해 액정 구동용 IC에 순식간에 일정의 압력을 거는 것도 가능하게 되어있다.
일본 특개평 4-70816호 공보에 명시된 압착장치에서는 액정패널의 본체부분을 지지하기 위한 지지대는 고정설치되어 있으며, 상기의 패널 접수대에 상당하는 백업 치구가 상하 이동가능하게 이루어져 있다, 그러나, 백업 치구를 상하이동 가능하게 설치하는 것은 구조가 복잡하게 되며, 가격이 높게되고, 거기에다 액정패널의 투명기판과 FPC 등의 전자부품과의 사이의 접착상태가 불안전하게 되는 것을 생각할 수 있다.
한편, 일본 특허공개 평5-341303호 공보에 명시된 압착장치에서는, 액정패널을 지지하기 위한 지지테이블은 그 액정패널을 반송하기 위해 좌우방향으로는 이동가능하지만, 상하방향으로는 이동되지 않는다. 따라서, 도 8 내지 도 10에 관련하여 설명한 상기의 문제점을 포함하고 있다.
본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 간단한 구조에 의해 액정 구동용 IC, 히트실 등의 전자부품의 표면전역을 액정패널에 대하여 균일하게 밀어눌러 얼룩(uneven)없이 접착할 수 있는 압착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(발명의 개시)
본 발명에 따른 액정패널의 압착장치는, 본체부분 및 기판 플랜지부를 갖는 액정패널의 기판 플랜지부에 전자부품을 압력아래에서 접착하는 압착장치에 있어서, 액정패널의 본체부분을 지지하는 패널지지대와, 액정패널의 기판 플랜지부를 지지하는 패널 접수대와, 패널 접수대에 대향하여 배치되어 있으며 패널 접수대에 가까운 방향 및 그곳에서 떨어지는 방향으로 이동가능한 압착헤드를 갖는다. 그리고, 상기 패널 지지대는, 압착헤드의 이동방향과 동일 방향으로 평행이동 가능함과 동시에 반력부여 수단에 의해 지지된다.
상기 구성에 있어서, 반력 부여수단은, 스프링 등에 의한 탄성력, 공압력, 유압력 등을 반력원으로서 구성할 수 있다. 또한, 상기 구성에 있어서, 액정패널에 접착되는 전자부품으로서는 액정 구동용 IC 그자체, 히트실, TCP(Tape Carrier Pakage)등이 고려된다. 액정 구동용 IC 그 자체를 액정패널의 투명기판에 직접 접착하는 경우, 즉, COG(Chip On Glass)방식의 액정패널을 제작하는 경우에는, 액정 구동용 IC와 투명기판과의 사이에 ACF 등의 접착부재를 개재시켜 그것들을 접착한다. 또한, 히트실을 투명기판에 접착한다는 상황은, 액정 구동용 IC를 탑재한 PCB를 그 히트실을 끼어 투명기판에 접속할 때 등에 발생되는 상황이다. 또한, TCP를 투명기판에 접착하는 경우에는 TCP와 투명기판과의 사이에 ACF 등의 접착부재나 히트실 등을 개재시킨다.
본 발명의 압착장치에 의하면, 액정패널의 본체부분을 지지한 패널 지지대가 반력 부여수단에 의해, 즉 떠오른 상태로 유지되기 때문에 액정패널은 압착헤드의 운동에 추종되어 자유로이 운직임수 있으며, 따라서 액정패널을 항상 수평으로 놓은 상태로 압착처리를 행할 수 있으며, 그것에 의해 액정 구동용 IC 등의 전자부품의 전역을 균일한 압력으로 밀어누를 수 있다.
또한, 패널 지지대 쪽을 가동구조 하였기 때문에 액정패널의 기판 플랜지부분을 지지하는 패널 접수대는 고정배치되며, 따라서 패널 접수대에 상당하는 부분을 상하이동 되도록한 종래의 압착장치에 비교하여 기판과 전자부품과의 사이에 가해지는 밀어누름력을 일정한 크기로 안정하게 유지할 수 있다. 그 결과 액정패널과 전자부품을 불균형없이 안정되게 정확하게 접착할 수 있다. 또한 패널 접수대를 상하 이동시키기 위한 구동장치가 불필요하게 되기 때문에 구조가 간단하게 이루어지며, 또한 가격이 저렴하게 이루어질 수있다. 패널 지지대는 반력 부여수단의 작용아래에서 이동가능하게 설치되지만, 이 반력 부여수단은 특별한 구동장치를 포함하는 것은 아니기 때문에 구조를 복잡하게 하거나 가격을 높게하는 일은 없다.
또한, 패널 지지대는 상술하듯이 압착헤드의 이동방향과 동일 방향으로 평행이동하는 것이지만, 그것에 더해서 패널 지지대를 비교적 작은 각도범위로 기울여 이동가능하게 설치할 수 있다. 이렇게하면, 액정패널에 대한 전자부품의 임시 접착상태에 불균형이 있는 경우에도 전자부품의 전면을 압착헤드에 의해 균일하게 밀어 눌릴수 있다.
또한, 본 발명에 따른 액정패널의 제조방법은, (1) 액정패널의 본체부분을 패널 지지대위에 놓는 공정과, (2) 액정패널의 기판 플랜지부를 패널 접수대위에 놓는 공정과, (3) 기판 플랜지부의 위에 접착용부재를 끼어 전자부품을 놓는 공정과, (4) 압착헤드에 의해 전자부품을 패널 접수대방향으로 밀어누르는 것에의해 전자부품을 액정패널의 기판 플랜지부로 접착하는 공정을 갖는 액정패널의 제조방법이며, 특히, 상기 패널 지지대는 압착헤드의 이동방향과 동일방향으로 평행이동 가능함과 동시에 스프링 등의 반력 부여수단에 의해 지지된다.
본 발명은, 액정패널의 투명기판위에 형성된 전극단자에 TCP(Tape Carrier Package), 액정 구동용 IC 등의 전자부품을 접착하기 위한 압착장치 및 그 압착장치를 이용한 액정장치의 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 액정패널의 압착장치의 한 실시예를 나타내는 설명도.
도 2는 도 1의 압착장치의 주요부, 특히 액정패널을 지지하는 부분의 구조를 나타내는 측면도.
도 3은 도 2에 나타내는 구조의 평면도.
도 4는 도 2에 나타내는 구조의 정면도.
도 5는 도 2에 나타내는 구조의 압착 작업시의 상태를 나타내는 측면도.
도 6은 압착작업의 대상인 액정패널의 한예를 나타내는 사시도.
도 7은 도 6의 액정패널의 단면구조를 나타내는 단면도.
도 8은 종래의 액정패널의 압착장치의 한예를 나타내는 단면도.
도 9는 도 8의 종래장치의 하나인 동작상태를 나타내는 단면도.
도 10은 도 8의 종래장치의 또다른 하나의 동작상태를 나타내는 단면도.
(발명을 실시하기 위한 바람직한 형태)
도 1은, 본 발명에 따른 액정패널의 압착장치의 한 실시예를 나타내고 있다. 이 압착장치는, 압착작업 스테이지(11)와, 좌측 패널장진 스테이지(12)와, 그리고 우측 패널장진 스테이지(13)를 갖고 있다. 좌측 패널충진 스테이지(12) 및 우측 패널장진 스테이지(13)의 양 스테이지에 있어서, 베이스(14)의 위에 패널 위치결정 유닛(16)이 설치되어 있다. 이것들의 패널 위치결정 유닛(16)은, 수직축선(X)을 중심으로서 화살표 A와같이 회전이동할 수 있음과 동시에 화살표 B와 같이 전후방향으로 평행이동 하는 것도 가능한 지지플레임(17)과, 그 지지플레임(17)의 상단에 고정되어 있어서 횡방향으로 긴 가이드 패널(18)을 가지고 있다. 전후 조절손잡이(19)를 정 반 어느쪽의 방향으로 돌리는 것에 의해, 지지플레임(17) 및 그것에 지지된 가이드 패널(18)을 화살표 B방향으로 평행이동 시킬 수 있다. 또한, 좌우 한쌍의 각도 조절 손잡이(21)의 어느것을 선택하여 그것을 돌리는 것에 의해 지지플레임(17) 및 그것에 지지된 가이드 패널(18)을 수직축선(X)의 주위로 회전이동할 수 있다.
좌측 패널장진 스테이지(12), 압착작업 스테이지(11), 그리고 우측 패널장진 스테이지(13)의 3개의 스테이지에 걱쳐서 베이스(14)의 위에 직선형상의 가이드레일(22)이 시설되어 있다. 그리고, 그 가이드 레일(22)의 위에 좌측 테이블 유닛(23) 및 우측 테이블 유닛(24)이 활주 이동자유로이 놓여져 있다. 이것들의 테이블 유닛(23, 24)은, 각각 도 2에 나타내듯이 가이드 레일(22)에 활주 이동자유로이 놓여진 슬라이드 테이블(26)과, 그 슬라이드 테이블(26)에 세워진 가이드로드(27)에 가이드되어 상하이동하는 승강테이블(28)을 가지고 있다. 승강테이블(28)은, 슬라이드 테이블(26)의 위에 설치된 에어실린더(29)에 의해 구동되어 화살표 C와 같이 승강이동 된다.
도 1로 돌아가서, 좌측 테이블 유닛(23)의 슬라이드 테이블(26)과 우측 테이블 유닛(24)의 슬라이드 테이블(26)과는 연결 플레이트(31)에 의해 상호 연결되어 있다. 또한, 좌측 테이블 유닛(23) 또는 우측 테이블 유닛(24)중 어느것에 직선 구동장치(도시생략)가 연결되며, 이 직선 구동장치에 의해 구동되어 좌측 테이블 유닛(23) 및 우측 테이블 유닛(24)이 일체로 되어 가이드 레일(22)의 위에서 좌우로 이동한다. 이 직선 구동장치는 임의의 구조에 의해 구성되지만, 예를들면, 송출나사를 이용하여 구성할 수 있다.
도 1에 나타내는 상태는, 좌측 테이블 유닛(23)이 좌측 패널장진 스테이지(12)에 위치하며, 우측 테이블 유닛(24)이 압착작업 스테이지(11)에 위치하고 있는 상태이다. 상기의 직선 구동장치에 의해 구동되어 좌측 테이블 유닛(23)이 압착작업 스테이지(11)로 운반되면, 그것에 대응하여 좌측 테이블 유닛(24)은 자동적으로 우측 패널장진 스테이지(13)로 운반된다.
좌측 테이블 유닛(23) 및 우측 테이블 유닛(24)의 각각에는 복수개, 본 실시예에서는 5개의 패널 지지대(1)가 설치되어진다. 이것들의 패널 지지대(1)는, 도 2에 나타내듯이 승강 테이블(28)에 승강 이동 자유로이 지지된 승강 로드(32)의 상단에 고정장착 되어있다. 승강로드(32)는 도 4에 나타내듯이 1개의 패널 지지대(1)에 대하여 횡방향으로 2개 설치되어 있으며, 이것들의 승강 로드(32)의 사이에 밸런스 스프링(33)이 설치된다. 이 밸런스 스프링(33)은, 패널 지지대(1)에 나사 결합되는 조정나사(34)와 승강 테이블(28)과의 사이에 배치된다. 패널 지지대(1)의 윗면에는 작업대상인 액정패널(2)을 측면방향에서 위치결정하기 위한 가이드핀(41)이 고정되어 있다.
도 2에 있어서, 패널 지지대(1)의 후단부(도면의 좌단부)에 V홈 블록(36)이 설치되며, 승강테이블(28)의 후단부에서 연장되는 브라켓(38)에 지지된 록크용 에어실린더(37)가 그 V홈 블록(36)에 대향되어 설치된다. 록크용 에어실린더(37)이 출력축의 선단에 형성된 록크편(39)는 에어실린더(37)가 작동하여 그 출력축이 신장이동할 때, 도 2에 나타내듯이 V홈 블록(36)의 V홈에 결합된다. 이 결과, 패널 지지대(1)는 상하좌우중 어느쪽의 방향으로도 이동하지 않도록 고정유지, 즉 록크된다.
다른한편, 에어실린더(37)의 출력축이 끌려 이동되면, 도 5에 나타내듯이 록크편(39)은 V홈 블록(36)의 V홈으로부터 떨어진다. 그러면, 패널 지지대(1)의 록크상태가 해제되며, 그 패널 지지대(1)는 승강로드(32)에 의해 지지되면서 밸런스 스프링(33)의 탄성력에 의해 윗쪽으로 밀려 올라가는 상태로 된다. 즉, 이 상태의 패널 지지대(1)는, 밸런스 스프링(33)의 탄성력만큼 공간에 떠있는 상태이며, 따라서 이 패널 지지대(1)는 이것에 상하방향의 외력이 가해질 때에 그 외력의 작용방향으로 자유로이 이동된다.
또한, 패널 지지대(1)는, 승강 테이블(28)에 대하여 상하방향으로 이동하는 승강로드(32)의 상단에 고정되어 있기 때문에 그 패널 지지대(1)의 이동방향은 거의 상하방향으로 규제된다. 그러나, 본 실시예에는 승강로드(32)와 승강 테이블(28)과의 사이의 결합에 약간의 여유 즉, 간격을 갖고 있다. 이 때문에 패널 지지대(1)는 상하방향으로의 이동에 가해서 도 5에 화살표 D 및 도 4에 화살표 E로 나타내듯이 매우 미소한 각도범위로 경사이동 가능하게 되어 있다.
또한, 도 2에 잇어서 패널 지지대(1)의 표면에는 공기흡인용 개구(54)가 외부로 향해 개방되며, 그 개구(54)로부터 연장되는 공기통로(53)가 패널 지지대(1)의 내부에 형성되어 있다. 이 공기통로(53)에는 흡기장치(55)가 접속되어 있으며, 이 흡기장치(55)가 작동되면 개구(54)를 통해 외부 공기가 흡인된다. 이 공기흡인에 의해 패널 지지대(1)의 위에 놓여진 액정패널(2)이 정확하게 흡착유지 된다.
도 1로 돌아가서, 압착작업 스테이지(11)에 있어서 베이스(14)의 위에 복수개, 본 실시예에서는 5개의 패널 받침대(4)가 가이드 레일(22)과 평행으로 늘어서 배치되어 있다. 또한, 지주(42)에 의해 천판(43)이 지지되며, 그 천판(43)으로부터 내려지듯이 5개의 압착헤드(8)가 설치된다. 이것들의 압착헤드(8)는, 각각의 패널 받침대(4)이 윗쪽위치에 정확하게 위치결정되어 있다. 천판(43)의 상부위치에는, 각가의 압착헤드(8)에 대응하여 에어 실린더(44)가 설치된다. 압착헤드(8)에는 이들의 에어실린더(44)에 의해 설치된다. 압착헤드(8)는 이것들의 에어실린더(44)에의해 구동되며, 도 5에 화살표 F-F'으로 나타내듯이 상하방향으로 승강이동된다. 또한, 각 압착헤드(8)의 내부에는 히터(도시생략)가 내장되며, 그 히터들에 의해 각각의 압착헤드(8)가 소정의 온도로 가열된다.
도 1에 있어서, 천판(43)의 좌우의 측단부에 테이프 권취릴(46a, 46b)이 고정 설치되어 있다. 이것들의 릴에는 불소수지, 예를들면 테프론(상품명)젠의 테이프(47)가 걸쳐 전해지고 있다. 이 불소수지 필름 테이프(47)는, 도 2에 나타내듯이 압착헤드(8)의 아랫쪽 방향위치로 달아내져 있다. 압착헤드(8)가 에어실린더(44)에 의해 구동되어 아래쪽으로 이동될 때, 불소수지 필름 테이프(47)는 그 압착헤드(8)에의해 밀려 내려져 릴(46a, 46b)에서 연속해서 송출되면서 아랫쪽으로 이동한다.
본 실시예에 있어서, 5개의 패널 접수대(4) 및 그것에 대응하는 5개의 압착헤드(8)에 관해서는, 온도조절이나 위치조절을 각각 별도로 독립으로 행할수 있다. 따라서 각각의 압착헤드(8)는 다른 압착헤드에 좌우되는 일없이, 각각 최고의 압착조건으로 압착처리를 행할 수 있다.
이하, 상기 구성에 의해 이루어지는 압착장치에 관하여 그 동작을 설명한다.
또한, 본 실시예에서는 도 6에 나타내듯이 COG(Chip On Glass)방식의 액정패널(2)을 압착작업의 작업대상으로 한다. 이 액정패널(2)은, 도 7에 나타내듯이 유리제의 제 1투명기판(3a)과 동일하게 유리제의 제 2투명기판(3b)을 스페이서(9)를 사이에 끼고 실(밀폐)재(7)에 의해 상호 접합하며, 그들의 기판사이에 형성되는 셀갭(G)내에 액정(5)를 봉입하는 것에 의해 형성된다. 액정패널(2)중 액정(5)가 봉입되어 있는 부분이 액정패널의 본체부분 이다.
제 1투명기판(3a0의 내측표면에는 제 1투명전극(10a)이 형성되며, 또한, 제 2투명기판(3b)의 내측표면에는 제 2투명전극(10b)이 형성된다. 그리고, 이것들의 투명전극에 연결되는 전극단자(48)가 제 1투명기판(3a)의 플랜지부분(3c)위에 형성된다. 또한, 이 기판 플랜지부분(3c)의 단부에는 외부회로를 도전접속하기 위한 접속단자(49)가 형성된다. 또한, 각 투명기판(3a 및 3b)의 외측표면에는 각각 편광판(51a, 51b)이 점착된다.
이 액정패널(2)에 액정 구동용 IC(15)를 장착하는 경우에는, 도 6에 나타내듯이 우선 처음으로, 기판(3a)의 플랜지부분(3c)위의 소정위치로 ACF(6)를 점착하며, 또한 그 ACF(6)의 위에 액정 구동용 IC(15)를 놓으며, 그 액정 구동용 IC(15) 를 소정온도로 가열하면서 동시에 기판 플랜지부(3c)에 밀어 붙인다. 이 가열 압착처리에 의해 ACF(6)의 수지부분에 의해 액정 구동용 IC(15)와 기판 플랜지부(3c)등이 상호 고정장착되며, 그것과 동시에 수지내에 분산된 도전입자에 의해 액정 구동용 IC(15)의 입출력용의 범프가 각각 외부접속 단자(49) 및 기판위 전극단자(48)에 도전 접속된다.
본 실시예의 압착장치는, ACF(6) 및 액정 구동용 IC(15)가 기판 플랜지부(3c)의 소정위치에 임시 접착되어 있는 액정패널(2)에 관하여 액정 구동용 IC(15)를 ACF(6)에 의해 정식으로 압착하며, 즉 본압착 한다는 작업을 실행하는 것이며, 이하, 그 본압착 작업을 설명한다.
도 1에 있어서, 좌측 패널장진 스테이지(12)에 좌측 테이블 유닛(23)을 셋트하면, 이 때, 록크용 에어실린더(37)의 출력축은 도 2에 나타내듯이 신장이동되고 있으며, 그 선단의 록크편(39)이 패널 지지대(1)의 V홈 록크(36)에 결합되며, 그 결과 패널 지지대(1)는 이동불능한 록크상태로 되어 있다. 또한, 슬라이드 테이블(26)위의 에어실린더(29)는 신장상태로서 승각 테이블(28)을 위쪽 위치로 셋트하고 있다.
이어서, 도 1에서 좌측 테이블 유닛(23)내의 각각의 패널 지지대(1)의 위에 작업대상인 액정패널(2)을 놓으며, 공기 흡인에 의해 흡착고정 한다. 이 액정패널(2)에는 ACF(6) 및 액정 구동용 IC(15)가 소정의 위치에 반접착되어 있다. 액정패널(2)을 패널 지지대(1)위에 놓을 때에는 도 3에 나타내듯이 액정패널(2)의 측단을 가이드 핀(41)으로 밀어 닿게하며, 또한 그 전단을 가이드 패널(18)에 밀어 닿게한다. 이것에 의해 액정패널(2)을 패널 지지대(1)위의 일정위치로 위치 결정한다. 또한 가이드 패널(18)의 위치는, 도 1에 있어서, 전후 조절 손잡이(19) 및 각도 조절 손잡이(21)의 양쪽 또는 한쪽을 적절하게 돌리는 것에 의해 희망하는 위치로 조절할 수 있다.
이상의 작업 종료후, 소정의 스타트 스위치를 조작하면 테이블 구동용의 직선 구동장치(도시생략)가 작동되어 좌측 테이블 유닛(23)이 가이드 레일(22)에 따라서 이동되어 압착작업 스테이지(11)로 운반된다. 이때, 우측 테이블 유닛(24)은 압착작업 스테이지(11)로부터 우측 패널장진 스테이지(13)로 운반된다. 좌측 테이블 유닛(23)이 압착작업 스테이지(11)로 운반되어 그곳에 정지 된때, 도 2에 있어서 패널 지지대(1)위의 액정패널(2)의 기판 플랜지부(3c)는 패널 받침대(4)로부터 적절한 간격을 둔 윗쪽위치로 배치된다.
이어서, 도 5에 나타내듯이, 록크용 에어 실린더(37)가 작동하여 록크편(39)이 V홈 블록(36)에서 떨어져 패널 지지대(1)의 록크가 해제되며, 그리고 승강용 에어 실린더(29)가 작동되어 그 출력축이 끌려 이동된다. 그러면, 패널 지지대(1)를 윗쪽으로 밀어올렸던 힘이 해제되기 때문에 그 패널 지지대(1)는 도 5에 화살표 G로 나타내듯이 하강되며, 액정패널(2)의 기판 플랜지부(3c)의 저면이 패널 접수대(4)의 상단에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지된다. 액정패널(2)을 패널 접수대(4)에 접촉한 상태로 정시키든지 혹은 근접한 즉 조금 뜬(부상)상태에서 정지시키는지에 관해서는 기능적으로 보면 어느쪽이라도 지장은 없다. 단, 어느것의 상태로 설정되는지에 관에서는 도 4에 있어서 조정나사(34)를 회전하여 밸런스 스프링(33)의 길이를 변화시키는 것에 의해 조정된다.
그후, 압착헤드(8)가 불소 경수지필름 테이블(47)을 동반하여 화살표 F와같이 강하하여 액정패널(2)위의 액정 구동용 IC(15)의 윗면에 닿으며, 또한, 그것을 소정의 압력으로 패널 접수대(4)에 밀어붙인다. 이것에 의해 액정 구동용 IC(15)와 액정패널(2)의 기판 플랜지부(3c)와의 사이에 개재되는 ACF(6)가 가열 및 가압되며, 그 결과 액정 구동용 IC(15)가 기판 플랜지부(3c)에 접착된다. 이렇게하여 액정 구동용 IC(15)의 본압착이 완료된다. 압착헤드(8)와 액정 구동용 IC(15)와의 사이에 불소 경수지필름 테이프(47)를 개재시키는 것은 압착헤드(8)가 접착용 IC(15)에 직접적으로 접촉하는 것을 회피하기 위해서이다.
이 본압착 작업일 때, 패널 지지대(1)는 밸런스 스프링(33)의 탄성반력에 의해 거의 공간중에 뜬 상태로 지지되어 자유로이 상하방향으로 이동할수 있기 때문에 액정패널(2)은 항상 수평상태를 유지한 상태에서 압착헤드(8)에 의해 밀어눌려진다. 이 결과, 액정 구동용 IC(15)는 불균형없이 안정되게 강고하게 액정패널(2)의 기판위에 도전접착 된다. 또한, 본 실시예에서는 도 4에 화살표 E로 나타내듯이, 또한, 도 5에 화살표 D로 나타내듯이 패널 지지대(1)를 약간 경사이동 되도록 하였기 때문에 액정패널(2)에 대한 액정 구동용 IC(15)의 임시접착 상태에 불균형이 있는 경우에도 압착헤드(8)에 의해 액정 구동용 IC(15)의 표면 전영역을 균일하게 밀어누룰수 있다.
상기한바에 의해 액정 구동용 IC(15)의 액정패널(2)로의 본압착 작업이 완료되면, 도 5에 있어서 압착헤드(8)가 화살표 F'와 같이 상승하며, 또한, 에어 실린더(29)가 작동하여 그 출력축이 신장 이동한다. 이 신장 이동에 의해 승강 테이블(28)이 상승하여 패널 지지대(1)가 도 2에 나타내는 윗쪽위치로 복귀된다. 그후, 도 1에 놓여서 좌측 테이블 유닛(23)이 압착작업 테이블(11)로부터 다시 좌측 패널장진 스테이지(12)로 복귀되며, 그리고 압착작업을 종료한 액정패널(2)이 패널 지지대(1)에서 회수된다.
좌측 테이블 유닛(23)이 압착작업 스테이지(11)에 셋트되어 상술한 본압착 작업이 실행되어 있는 사이, 작업자는 우측 패널장진 스테이지(13)에 놓여진 우측 테이블 유닛(24)에 대하여 미처리의 액정패널(2)의 장진작업으르 행한다. 압착작업 스테이지(11)에 셋트된 좌측 테이블 유닛(23)에 대한 압착작업이 완료되어 그 좌측 테이블 유닛(23)이 좌측 패널장진 스테이지(12)로 복귀된 때, 우측 테이블 유닛(24)은 자동적으로 압착작업 스테이지(11)로 운반되며, 그리고 본압착 작업을 받는다. 이렇게하여 좌측 테이블 유닛(23) 및 우측 테이블 유닛(24)에 대하여 교대로 본압착 작업이 행해진다.
이상, 바람직한 실시예를 열거하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것은 아니며, 청구의 범위에 기재된 기술적 범위내에서 여러 가지로 변경할 수 있다.
예를들면, 상기한 실시예에서는, 도 6에 나타낸 COG방식의 액정패널에 대하여 본 발명을 적용하였다. 즉, 액정패널에 압착되는 전자부품으로서 액정 구동용 IC 그 자체를 고려하였다. 그러나, 액정패널에 히트실이나 TCP라는 그밖의 전자부품을 도전접속하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다. 이러한 경우에는, 압착헤드(8)에 의해 히트실이나 TCP 등을 밀어누르게 된다.
또한, 각 테이블 유닛(23, 24)에 준비되는 패널 지지대(1)의 수는 5개로 한정되지 않고, 보다 적으며 또는 보다 많고, 경우에 따라서는 1개로 하는 것도 가능하다. 또한, 2개의 테이블 유닛을 교대로 압착작업 스테이지(11)로 운반하여 압착작업을 연속하게 행한다는 구조이외에 1개의 테이블 유닛을 고정설치 하여두어 그 테이블 유닛만을 이용하여 압착작업을 행할 수 있다.
이상 서술하였듯이, 본 발명은 간단한 구조에 의해 액정 구동용 IC, 히트실 등의 전자부품의 표면 전체영역을 액정패널에 대하여 균일하게 밀어눌러 불균형(uneven)없이 접착하는데에 바람직한 압착장치를 제공할 수 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 본체부분 및 기판 플랜지부를 갖는 액정패널의 기판 플랜지부에 전자부품을 압력하에서 접착하는 압착장치에 있어서,
    액정패널의 본체부분을 지지하는 패널 지지대와,
    액정패널의 기판 플랜지부를 지지하는 패널 접수대와,
    패널 접수대에 대향하여 배치되어서 패널 접수대에 가까운 방향 및 그곳에서 떨어지는 방향으로 이동가능한 압착헤드를 구비하고 있으며,
    상기 패널 지지대는, 압착헤드의 이동방향과 동일 방향으로 평행이동 가능함과 동시에 반력부여 수단에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 액정패널의 압착장치.
  2. 제 1항에 있어서, 패널 지지대는 경사 이동가능한 것을 특징으로 하는 액정패널의 압착장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전자부품은, 배선패턴이 형성된 후렉시블 프린트판에 액정 구동용 IC를 실장한 테이프 캐리어 팩케이지인 것을 특징으로 하는 액정패널의 압착장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전자부품은, 액정 구동용 IC인 것을 특징으로 하는 액정패널의 압착장치.
  5. 액정패널의 본체부분을 패널 지지대위에 놓으며,
    액정패널의 기판 플랜지부를 패널 접수대위에 놓으며,
    기판 플랜지부의 위에 접착용 부재를 끼어 전자부품을 놓으며,
    압착헤드에 의해 전자부품을 패널 접수대 방향으로 밀어누르는 것에의해 전자부품을 액정패널의 기판 플랜지부로 접착하는 압착 공정을 갖는 액정장치의 제조방법에 있어서,
    상기 패널 지지대는, 압착헤드의 이동방향과 동일방향으로 평행이동 가능함과 동시에 반력 부여수단에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 액정장치의 제조방법.
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