JP3381597B2 - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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- JP3381597B2 JP3381597B2 JP00199998A JP199998A JP3381597B2 JP 3381597 B2 JP3381597 B2 JP 3381597B2 JP 00199998 A JP00199998 A JP 00199998A JP 199998 A JP199998 A JP 199998A JP 3381597 B2 JP3381597 B2 JP 3381597B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネルの縁部に電
子部品を実装する電子部品の実装装置および実装方法に
関するものである。
子部品を実装する電子部品の実装装置および実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表示装置の表示画面として、プラズマパ
ネルや液晶パネルなどの表示用のパネルが知られてい
る。これらのパネルはガラスなどの透明板から成り、そ
の縁部にはコネクタを介して電子部品が実装される。電
子部品の実装に際しては、パネルの縁部に狭ピッチで多
数形成された電極に電子部品のコネクタの電極を正確に
位置合せすることが求められる。
ネルや液晶パネルなどの表示用のパネルが知られてい
る。これらのパネルはガラスなどの透明板から成り、そ
の縁部にはコネクタを介して電子部品が実装される。電
子部品の実装に際しては、パネルの縁部に狭ピッチで多
数形成された電極に電子部品のコネクタの電極を正確に
位置合せすることが求められる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年表示用の
パネルは大型化する傾向にあり、この結果としてパネル
の面外変形、いわゆる反りが発生しやすくなっている。
このような反りがある状態でパネルが支持テーブル上に
載置されると、その縁部は正しい圧着高さから外れ、電
子部品のパネルへの位置合せが困難になるとともに、電
子部品の圧着時にパネルの電極との位置ずれが発生する
原因となる。このように、従来の電子部品の実装装置で
は、大型のパネルを対象とする場合にパネルの反りによ
って実装時の位置精度を保つのが困難であるという問題
点があった。
パネルは大型化する傾向にあり、この結果としてパネル
の面外変形、いわゆる反りが発生しやすくなっている。
このような反りがある状態でパネルが支持テーブル上に
載置されると、その縁部は正しい圧着高さから外れ、電
子部品のパネルへの位置合せが困難になるとともに、電
子部品の圧着時にパネルの電極との位置ずれが発生する
原因となる。このように、従来の電子部品の実装装置で
は、大型のパネルを対象とする場合にパネルの反りによ
って実装時の位置精度を保つのが困難であるという問題
点があった。
【０００４】そこで本発明は、大型のパネルを対象とす
る場合でも実装時の位置精度を保つことができる電子部
品の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
る場合でも実装時の位置精度を保つことができる電子部
品の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、パネルを支持する支持テーブルと、電子
部品をパネルの縁部に圧着する圧着ツールと、この圧着
ツールの下方に配設され、前記縁部への電子部品の圧着
時にこの縁部を下方から受ける受け部材と、前記支持テ
ーブルと前記受け部材の間に配設された昇降自在な吸着
ステージを備え、前記圧着ツールと前記受け部材との間
にパネルを挟んでパネルの反りを矯正し、前記吸着ステ
ージによって前記パネルの下面を吸着して保持すること
によりパネルの平面度を保つようにした。
の実装装置は、パネルを支持する支持テーブルと、電子
部品をパネルの縁部に圧着する圧着ツールと、この圧着
ツールの下方に配設され、前記縁部への電子部品の圧着
時にこの縁部を下方から受ける受け部材と、前記支持テ
ーブルと前記受け部材の間に配設された昇降自在な吸着
ステージを備え、前記圧着ツールと前記受け部材との間
にパネルを挟んでパネルの反りを矯正し、前記吸着ステ
ージによって前記パネルの下面を吸着して保持すること
によりパネルの平面度を保つようにした。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、支
持テーブルに支持されたパネルの縁部に電子部品を圧着
ツールにより圧着して実装する電子部品の実装方法であ
って、電子部品の圧着に先立って、パネルの縁部を下方
から受ける受け部材と前記圧着ツールとの間にパネルを
挟んでパネルの反りを矯正し、次いで前記受け部材と前
記支持テーブルの間に配設された昇降自在な吸着テーブ
ルによって前記パネルの下面を吸着して保持することに
よりパネルの平面度を保ち、その後前記圧着ツールを使
用して電子部品をパネルの縁部に圧着するようにした。
持テーブルに支持されたパネルの縁部に電子部品を圧着
ツールにより圧着して実装する電子部品の実装方法であ
って、電子部品の圧着に先立って、パネルの縁部を下方
から受ける受け部材と前記圧着ツールとの間にパネルを
挟んでパネルの反りを矯正し、次いで前記受け部材と前
記支持テーブルの間に配設された昇降自在な吸着テーブ
ルによって前記パネルの下面を吸着して保持することに
よりパネルの平面度を保ち、その後前記圧着ツールを使
用して電子部品をパネルの縁部に圧着するようにした。
【０００７】本発明によれば、パネルを支持する支持テ
ーブルと圧着ツールの受け部材の間に昇降自在な吸着テ
ーブルを配設し、圧着に先立ってパネルを受け部材と圧
着ツールで挟んでパネルの反りを矯正し、パネルの下面
をこの吸着テーブルで吸着して保持させることにより、
パネルの平面度を保つことができる。
ーブルと圧着ツールの受け部材の間に昇降自在な吸着テ
ーブルを配設し、圧着に先立ってパネルを受け部材と圧
着ツールで挟んでパネルの反りを矯正し、パネルの下面
をこの吸着テーブルで吸着して保持させることにより、
パネルの平面度を保つことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２、図３、図４、図５は同
電子部品の実装装置の側面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２、図３、図４、図５は同
電子部品の実装装置の側面図である。
【０００９】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置の構造を説明する。図１において、基台１上には支
持テーブル２が配設されている。支持テーブル２はＹ軸
モータ３を備えたＹテーブル４上にＸ軸モータ５を備え
たＸテーブル６を段積みし、その上にθテーブル７を載
置して構成されている。θテーブル７の上面には複数の
吸着孔８が設けられており、吸着孔８はθテーブル７上
に載置されるパネル３０（図２）を吸着する。支持テー
ブル２に吸着して支持されたパネル３０は、支持テーブ
ル２を駆動することによりＸ方向、Ｙ方向およびθ方向
に移動する。
装置の構造を説明する。図１において、基台１上には支
持テーブル２が配設されている。支持テーブル２はＹ軸
モータ３を備えたＹテーブル４上にＸ軸モータ５を備え
たＸテーブル６を段積みし、その上にθテーブル７を載
置して構成されている。θテーブル７の上面には複数の
吸着孔８が設けられており、吸着孔８はθテーブル７上
に載置されるパネル３０（図２）を吸着する。支持テー
ブル２に吸着して支持されたパネル３０は、支持テーブ
ル２を駆動することによりＸ方向、Ｙ方向およびθ方向
に移動する。
【００１０】支持テーブル２の斜め側方には、２基のパ
ネルの吸着ステージ１０が配設されている。吸着ステー
ジ１０は後述するように、支持テーブル２上に載置され
たパネル３０の下面を吸着して保持する。吸着ステージ
１０の左側方には圧着部２０が配設されている。圧着部
２０は圧着ヘッド２１、圧着ヘッド２１の昇降シリンダ
２２および受け部材２３をそれぞれ２基備えている。こ
の圧着ヘッド２１および受け部材２３は図示しない駆動
手段によりＸ方向へ移動可能になっている。
ネルの吸着ステージ１０が配設されている。吸着ステー
ジ１０は後述するように、支持テーブル２上に載置され
たパネル３０の下面を吸着して保持する。吸着ステージ
１０の左側方には圧着部２０が配設されている。圧着部
２０は圧着ヘッド２１、圧着ヘッド２１の昇降シリンダ
２２および受け部材２３をそれぞれ２基備えている。こ
の圧着ヘッド２１および受け部材２３は図示しない駆動
手段によりＸ方向へ移動可能になっている。
【００１１】ここで図２を参照して吸着ステージ１０お
よび圧着部２０について説明する。図２において、基台
１上にはＬ字型のブラケット１１が立設されている。ブ
ラケット１１の側面にはガイドレール１２が垂直に配設
されており、ガイドレール１２にはスライダ１３が上下
方向にスライド自在に装着されている。スライダ１３に
は吸着テーブル１４が固着されており、吸着テーブル１
４はシリンダ１６のロッド１７に結合されている。吸着
テーブル１４の上面には吸着孔１５（図１参照）が設け
られている。
よび圧着部２０について説明する。図２において、基台
１上にはＬ字型のブラケット１１が立設されている。ブ
ラケット１１の側面にはガイドレール１２が垂直に配設
されており、ガイドレール１２にはスライダ１３が上下
方向にスライド自在に装着されている。スライダ１３に
は吸着テーブル１４が固着されており、吸着テーブル１
４はシリンダ１６のロッド１７に結合されている。吸着
テーブル１４の上面には吸着孔１５（図１参照）が設け
られている。
【００１２】したがって、θテーブル７上に載置された
パネル３０が矢印ａ方向に移動した状態で、シリンダ１
６のロッド１７を突出させると、吸着テーブル１４は上
昇してパネル３０の下面に当接する。この状態で吸着テ
ーブル１４の上面の吸着孔１５から真空吸引することに
より、パネル３０を吸着して保持し、パネル３０の上下
方向の変位を拘束することができる。
パネル３０が矢印ａ方向に移動した状態で、シリンダ１
６のロッド１７を突出させると、吸着テーブル１４は上
昇してパネル３０の下面に当接する。この状態で吸着テ
ーブル１４の上面の吸着孔１５から真空吸引することに
より、パネル３０を吸着して保持し、パネル３０の上下
方向の変位を拘束することができる。
【００１３】次に圧着部２０について説明する。図２に
おいて、圧着ヘッド２１はシリンダ２２により、また受
け部材２３はシリンダ２４によってそれぞれ昇降する。
受け部材２３はθテーブル７に載置されたパネル３０が
圧着位置（鎖線で示すパネル３０）まで移動した状態
で、パネル３０に下方から当接して電子部品３２の圧着
時の押圧力を支持する。また、圧着ヘッド２１はパネル
３０の縁部に予め塗布された接着材３１上に位置合せさ
れた電子部品３２を上方からパネル３０の縁部に押圧し
て圧着する。
おいて、圧着ヘッド２１はシリンダ２２により、また受
け部材２３はシリンダ２４によってそれぞれ昇降する。
受け部材２３はθテーブル７に載置されたパネル３０が
圧着位置（鎖線で示すパネル３０）まで移動した状態
で、パネル３０に下方から当接して電子部品３２の圧着
時の押圧力を支持する。また、圧着ヘッド２１はパネル
３０の縁部に予め塗布された接着材３１上に位置合せさ
れた電子部品３２を上方からパネル３０の縁部に押圧し
て圧着する。
【００１４】この電子部品の実装装置は上記のように構
成され、次に動作について図３〜図５を参照して説明す
る。まず図３において、θテーブル７上にパネル３０が
載置される。次いで支持テーブル２を駆動することによ
りパネル３０の縁部を圧着部２０の圧着ヘッド２１の下
方まで移動させる。このとき、図３に示すように、パネ
ル３０が面外変形を生じ、縁部が上向きに反っている場
合がある。このようにパネル３０の縁部が変形して反っ
ている場合には、パネル３０に実装される電子部品をパ
ネル３０の縁部に位置合せすることができず、電子部品
の圧着時の位置ずれの原因となるため、以下に示す方法
でパネル３０の反りを矯正する。
成され、次に動作について図３〜図５を参照して説明す
る。まず図３において、θテーブル７上にパネル３０が
載置される。次いで支持テーブル２を駆動することによ
りパネル３０の縁部を圧着部２０の圧着ヘッド２１の下
方まで移動させる。このとき、図３に示すように、パネ
ル３０が面外変形を生じ、縁部が上向きに反っている場
合がある。このようにパネル３０の縁部が変形して反っ
ている場合には、パネル３０に実装される電子部品をパ
ネル３０の縁部に位置合せすることができず、電子部品
の圧着時の位置ずれの原因となるため、以下に示す方法
でパネル３０の反りを矯正する。
【００１５】まず図４に示すように、圧着ヘッド２１を
下降させるとともに受け部材２３を上昇させ、圧着ヘッ
ド２１と受け部材２３の間にパネル３０の縁部をはさみ
込む。受け部材２３の上昇限の位置はθテーブル７の上
面と一致するよう調整されているため、この操作により
パネル３０の平面出しが行われて、パネル３０の反りは
矯正される。
下降させるとともに受け部材２３を上昇させ、圧着ヘッ
ド２１と受け部材２３の間にパネル３０の縁部をはさみ
込む。受け部材２３の上昇限の位置はθテーブル７の上
面と一致するよう調整されているため、この操作により
パネル３０の平面出しが行われて、パネル３０の反りは
矯正される。
【００１６】次に図５に示すように、吸着ステージ１０
の吸着テーブル１４を上昇させ、吸着テーブル１４の上
面の吸着孔１５によりパネル３０の下面を吸着して保持
する。これによりパネル３０の上下方向の変位が拘束さ
れる。この後圧着ヘッド２０を上昇させると、パネル３
０は平面度が保たれた状態で吸着ステージ１０に保持さ
れ、パネル３０の縁部は反りのない正常な姿勢で受け部
材２３上に位置する。
の吸着テーブル１４を上昇させ、吸着テーブル１４の上
面の吸着孔１５によりパネル３０の下面を吸着して保持
する。これによりパネル３０の上下方向の変位が拘束さ
れる。この後圧着ヘッド２０を上昇させると、パネル３
０は平面度が保たれた状態で吸着ステージ１０に保持さ
れ、パネル３０の縁部は反りのない正常な姿勢で受け部
材２３上に位置する。
【００１７】そしてこの後電子部品の圧着工程に移行す
る。圧着ツール２１が上昇した状態でパネル３０の縁部
には電子部品３２（図２参照）が図外の保持手段により
位置あわせされ、次いで圧着ツール２１により圧着され
て実装される。このとき、パネル３０の縁部の反りは完
全に矯正されているため、位置ずれの無い高精度の実装
を行うことができる。
る。圧着ツール２１が上昇した状態でパネル３０の縁部
には電子部品３２（図２参照）が図外の保持手段により
位置あわせされ、次いで圧着ツール２１により圧着され
て実装される。このとき、パネル３０の縁部の反りは完
全に矯正されているため、位置ずれの無い高精度の実装
を行うことができる。
【００１８】なお、本実施の形態では、受け部材２３と
して昇降機構を有するものを用いているが、パネル３０
の反りの方向が常に上方への反りに限定される場合に
は、固定式の受け部材２３を用いてもよい。
して昇降機構を有するものを用いているが、パネル３０
の反りの方向が常に上方への反りに限定される場合に
は、固定式の受け部材２３を用いてもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、パネルを支持する支持
テーブルと圧着ツールの受け部材の間に昇降自在な吸着
テーブルを配設し、圧着に先立ってパネルを圧着ツール
と受け部材で挟んでパネルの反りを矯正し、パネルの下
面を吸着テーブルによって吸着させるようにしたので、
大型のパネルのように面外変形によって反りを生じてい
る場合にも実装時に反りを矯正し、電子部品を位置ずれ
なく高精度でパネルに実装することができる。
テーブルと圧着ツールの受け部材の間に昇降自在な吸着
テーブルを配設し、圧着に先立ってパネルを圧着ツール
と受け部材で挟んでパネルの反りを矯正し、パネルの下
面を吸着テーブルによって吸着させるようにしたので、
大型のパネルのように面外変形によって反りを生じてい
る場合にも実装時に反りを矯正し、電子部品を位置ずれ
なく高精度でパネルに実装することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
側面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
側面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
側面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
側面図
１ 基台
２ 支持テーブル
７ θテーブル
８ 吸着孔
１０ 吸着ステージ
１４ 吸着テーブル
１５ 吸着孔
１６ シリンダ
２０ 圧着部
２１ 圧着ヘッド
２２ シリンダ
２３ 受け部材
２４ シリンダ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】パネルを支持する支持テーブルと、電子部
品をこのパネルの縁部に圧着する圧着ツールと、この圧
着ツールの下方に配設され、前記縁部への電子部品の圧
着時にこの縁部を下方から受ける受け部材と、前記支持
テーブルと前記受け部材の間に配設された昇降自在な吸
着ステージを備え、前記圧着ツールと前記受け部材との
間にパネルを挟んでパネルの反りを矯正し、前記吸着ス
テージによって前記パネルの下面を吸着して保持するこ
とによりパネルの平面度を保つことを特徴とする電子部
品の実装装置。 - 【請求項２】支持テーブルに支持されたパネルの縁部に
電子部品を圧着ツールにより圧着して実装する電子部品
の実装方法であって、電子部品の圧着に先立って、パネ
ルの縁部を下方から受ける受け部材と前記圧着ツールと
の間にパネルを挟んでパネルの反りを矯正し、次いで前
記受け部材と前記支持テーブルの間に配設された昇降自
在な吸着テーブルによって前記パネルの下面を吸着して
保持することによりパネルの平面度を保ち、その後前記
圧着ツールを使用して電子部品をパネルの縁部に圧着す
ることを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00199998A JP3381597B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00199998A JP3381597B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204579A JPH11204579A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3381597B2 true JP3381597B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=11517148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00199998A Expired - Fee Related JP3381597B2 (ja) | 1998-01-08 | 1998-01-08 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381597B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11456202B2 (en) | 2020-10-22 | 2022-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stage structure for semiconductor fabrication process, system of picking up semiconductor chip, and method of controlling tilting angle of pickup head |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6631557B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-10-14 | Shibaura Mechatronics Corporation | Method and apparatus for mounting electronic device |
| JP4676105B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-04-27 | パナソニック株式会社 | 接合装置 |
| CN101981681B (zh) | 2008-04-01 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及方法 |
| JP2009182342A (ja) * | 2009-05-08 | 2009-08-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 液晶セルのｔａｂ搭載装置 |
| JP7015987B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2022-02-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および実装基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-08 JP JP00199998A patent/JP3381597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11456202B2 (en) | 2020-10-22 | 2022-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stage structure for semiconductor fabrication process, system of picking up semiconductor chip, and method of controlling tilting angle of pickup head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11204579A (ja) | 1999-07-30 |
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