JP3336906B2 - 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法 - Google Patents
電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
置および実装方法に係り、例えば、液晶パネルの入力端
子に、TAB(Tape Automated Bon
ding)やICの端子を電気的に接続する場合等、フ
ァインピッチの端子同士の接続に利用される異方導電性
接着剤を用いて各電子部品を圧着して実装する実装装
置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造
方法に関する。
力端子とICの端子(バンプ)との接続のように、半導
体デバイス等の電子部品同士の接続は、その電子部品同
士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
晶ドライバICを直接取り付けたCOG(Chip O
n Glass)タイプ等の液晶パネルを製造する場
合、ガラス基板上に異方導電性接着剤を介してドライバ
ICを仮止めし、圧着ヘッドでドライバICをガラス基
板上に圧着して液晶パネルを製造していた。
個のドライバICを一枚のガラス基板に圧着することし
かできなかったので、大量生産する際等には時間がかか
るとともに、生産効率が悪いという問題があった。
のガラス基板を載置し、同時に複数のドライバICを圧
着することで、生産効率を上げようと試みていた。
支持台に複数のガラス基板を載置し、同時に複数のドラ
イバICを圧着しようとすると、圧着回数が増えるに従
って、支持台と圧着ヘッドとの位置関係がばらつくこと
があり、例えば、圧着ヘッドの中心付近のガラス基板に
はドライバICを正確に圧着できるが、圧着ヘッドの端
部に近くなるにつれて、正確な圧着ができなくなるとい
う問題が生じることがあった。
対する高さ位置のバラツキをなくすことができて、同時
に複数組の電子部品同士を正確に圧着することができる
電子部品の実装装置及びその実装方法を提供するととも
に、支持部材の圧着ヘッドに対する高さ位置のバラツキ
をなくすことができて、同時に複数組の液晶パネルのガ
ラス基板及び電子部品を正確に圧着することができる液
晶パネルの製造装置及びその製造方法を提供することに
ある。
つの電子部品(例えば、ガラス基板と液晶ドライバI
C)を異方導電性接着剤を介して圧着して実装する電子
部品の実装装置であって、前記電子部品に向かって進退
移動可能に構成されて電子部品を圧着する圧着ヘッド
と、前記電子部品が配置される複数の支持部材(例え
ば、支持台)と、これらの支持部材が取り付けられる搬
送手段(例えば、搬送台)とを備えるとともに、前記各
支持部材は、それぞれ高さおよび傾きを独立して調整す
る調整手段を備えて構成されていることを特徴とする。
れ調整手段を備えることによって、搬送手段に対して各
支持部材の高さ位置および傾きを調整手段で容易に調整
することができるので、例えば、圧着ヘッドで複数組の
電子部品同士を同時に圧着する場合に、支持部材の圧着
ヘッドに対する高さ位置のバラツキをなくすことができ
て、同時に複数組の電子部品同士を正確に圧着すること
ができる。
ができるとともに、圧着不良の発生も抑えることがで
き、生産効率を向上することができる。
段に取り付けられ、他端が前記支持部材に形成された貫
通孔に挿通されるバネと、前記貫通孔にねじ込まれて前
記バネの他端に当接するねじとで構成されていることが
好ましい。
いる。
隅等に設ければ、ねじで、バネと支持部材との位置(高
さ)関係を変化させ、搬送手段に取り付けられた複数の
支持部材を、搬送手段に対して高さおよび傾きを調整す
ることによって、支持部材の圧着ヘッドに対する高さ位
置のバラツキをなくすことができる。
があったとしても、圧着時にバネが伸縮することによっ
て、その誤差を吸収することができ、電子部品を確実に
圧着することができる。
手段にねじ込まれ、他端が前記支持部材に形成された貫
通孔に挿通されるとともに支持部材に係止されている引
きねじと、一端が前記搬送手段に当接され、他端が前記
支持部材に形成された貫通孔にねじ込まれている押しね
じとで構成されていることが望ましい。
ば、押しねじの支持部材からの突出量と引きねじの搬送
手段へのねじ込み量とによって、搬送手段に取り付けら
れた複数の支持部材を、搬送手段に対して高さおよび傾
きを容易かつ高精度に調整することができるので、支持
部材の圧着ヘッドに対する高さ位置のバラツキをなくす
ことができる。
が、特に複数設けられていれば、複数の支持部材に配置
された各電子部品に対して、それぞれ別々の圧着ヘッド
で圧着することができるので、圧着精度をより向上する
ことができる。
られた複数の支持部材を、各々搬送手段に対して高さお
よび傾きを調整し、各支持部材に2つの電子部品を異方
導電性接着剤を介してそれぞれ配置し、圧着ヘッドを各
電子部品側に移動して、圧着ヘッドで同時に複数組の電
子部品同士を圧着することを特徴とする。
よび傾きを調整できるので、支持部材の圧着ヘッドに対
する高さ位置のバラツキをなくすことができ、圧着ヘッ
ドで複数組の電子部品同士を同時に圧着して、同時に複
数組の電子部品同士を正確に圧着することができる。さ
らに、1回の圧着に対する電子部品の生産量を増加する
ことができて、生産効率を上げることもできる。
の支持部材は、圧着ヘッドと対向する位置に配置した
後、搬送手段に対して各支持部材の高さおよび傾きを調
整することが好ましい。
を、圧着ヘッドと対向する位置に配置した後、搬送手段
に対して各支持部材の高さおよび傾きを調整することに
よって、圧着ヘッドを基準にして支持部材の高さおよび
傾きを調整することができるので、支持部材の調整作業
をより簡単に行うことができる。また、本発明の液晶パ
ネルの製造装置は、液晶パネルのガラス基板及び電子部
品を異方導電性接着剤を介して圧着して実装する液晶パ
ネルの製造装置であって、前記ガラス基板及び前記電子
部品に向かって進退移動可能に構成されて前記ガラス基
板及び前記電子部品を圧着する圧着ヘッドと、前記ガラ
ス基板及び前記電子部品が配置される複数の支持部材
と、これらの支持部材が取り付けられる搬送手段とを備
えるとともに、前記各支持部材は、それぞれ高さおよび
傾きを独立して調整する調整手段を備えて構成されてい
ることを特徴とする。本発明の液晶パネルの製造装置
は、支持部材を独立させ、各支持部材にそれぞれ調整手
段を備えることによって、搬送手段に対して各支持部材
の高さ位置および傾きを調整手段で容易に調整すること
ができるので、圧着ヘッドで複数組の液晶パネルのガラ
ス基板及び電子部品を同時に圧着する場合に、支持部材
の圧着ヘッドに対する高さ位置のバラツキをなくすこと
ができて、同時に複数組の液晶パネルのガラス基板及び
電子部品を正確に圧着することができる。このため、液
晶パネルの生産量を増やすことができるとともに、圧着
不良の発生も抑えることができ、生産効率を向上するこ
とができる。また、本発明の液晶パネルの製造方法は、
液晶パネルのガラス基板及び電子部品を異方導電性接着
剤を介して圧着して実装する液晶パネルの製造方法であ
って、搬送手段に取り付けられた複数の支持部材を、各
々前記搬送手段に対して高さおよび傾きを調整する工程
と、各支持部材に前記ガラス基板及び前記電子部品を異
方導電性接着剤を介してそれぞれ配置する工程と、圧着
ヘッドを前記ガラス基板及び前記電子部品側に移動し
て、前記圧着ヘッドで前記ガラス基板及び前記電子部品
を圧着する工程とを具備することを特徴とする。本発明
の液晶パネルの製造方法は、搬送手段に対して各支持部
材の高さ位置および傾きを調整できるので、支持部材の
圧着ヘッドに対する高さ位置のバラツキをなくすことが
でき、圧着ヘッドで複数組の液晶パネルのガラス基板及
び電子部品を同時に圧着して、同時に複数組の液晶パネ
ルのガラス基板及び電子部品を正確に圧着することがで
きる。さらに、1回の圧着に対する液晶パネルの生産量
を増加することができて、生産効率を上げることもでき
る。
に基づいて説明する。
た実装装置1の概略構成図が示されている。
1は、電子部品である液晶パネル50のガラス基板50
Aが配置される複数の独立した支持台2と、これら支持
台2が取り付けられている搬送台3と、支持台2に隣接
して配置されたステージ4と、ステージ4の上方に対向
配置されてステージ4に向かって上下移動可能に構成さ
れた圧着ヘッド5とを備えている。
隅に垂直方向に4つの貫通孔21が形成されている。こ
れら貫通孔21には、図3にも示すように、コイルバネ
22Aが挿通されているとともに、ねじ22Bがねじ込
まれている。
搬送台3に取り付けられ、他端が貫通孔21に挿通され
るとともに、その他端(上端)が前記ねじ22Bに当接
されている。
2Aと支持台2との相対位置(高さ)を変化させ、各々
搬送台3に対して支持台2の高さおよび傾きを調整す
る。
むことによって、コイルバネ22Aに対して支持台2が
上方向に移動し、支持台2の高さ位置を上げることがで
きる。同様に、ねじ22Bを逆回転させて支持台2を下
降させることによって、支持台2の高さ位置を下げるこ
とができる。さらに、コイルバネ22A、ねじ22Bで
支持台2の四隅の各高さを調整することによって、支持
台2の傾きも調整することができる。
により、調整手段が構成されている。
れる液晶パネル50のドライバIC50Bを同時に圧着
できるように、並設された複数の液晶パネル50に跨っ
て設けられている。また、圧着ヘッド5には、ヘッド5
を所定温度に加熱するヒータが内蔵されている。
パネル50の実装方法について説明する。
持台2を圧着ヘッド5と対向する位置に配置する。
さおよび傾きを調整する。
との高さ関係を変化させ、支持台2の高さ位置や傾きを
調整する。
傾きを調整した後、搬送台3を圧着ヘッド5側から外
す。そして、各支持台2にガラス基板50Aを載せ、そ
の上に異方導電性接着剤を介してIC50Bを仮止めし
た後、搬送台3を圧着ヘッド5側に持っていく。
に移動し、同時に複数組のガラス基板50AとIC50
Bとを圧着する。圧着したら、その搬送台3を実装装置
1から外し、次の搬送台3を実装装置1に配置する。
IC50Bの実装工程を順次行う。なお、搬送台3に対
して各支持台2の高さ位置および傾きを調整する作業
は、1日の始め、つまり、実装装置1の電源を入れた際
の最初に一度だけ行う。
支持台2に載置した状態で高さを調整してもよい。
支持台2の高さ位置および傾きの調整作業を除いて、実
装装置1のコントローラによって自動化されている。
な効果が得られる。
ぞれコイルバネ22A、ねじ22Bからなる調整手段2
2を備えることによって、搬送台3に対して各支持台2
の高さ位置および傾きを容易に調整することができるの
で、支持台2の圧着ヘッド5に対する高さ位置のバラツ
キをなくすことができ、圧着ヘッド5で複数組のガラス
基板50AとIC50Bとを同時に圧着して、同時に複
数組のガラス基板50AとIC50Bとを正確に圧着す
ることができる。
すことができるとともに、圧着不良の発生も抑えること
ができ、生産効率を向上することができる。
があったとしても、圧着時にコイルバネ22Aが伸縮す
ることによって、その誤差を吸収することができ、IC
50Bを確実に圧着することができる。
2を、圧着ヘッド5と対向する位置に配置した後、搬送
台3に対して各支持台2の高さおよび傾きを調整するこ
とによって、圧着ヘッド5を基準にして支持台2の高さ
および傾きを調整することができるので、支持台2の調
整作業をより簡単に行うことができる。
配置される液晶パネル50のドライバIC50Bを同時
に圧着しているので、圧着ヘッド5の駆動機構を簡易に
でき、装置1のコストも低減できる。
た実装装置1が示されている。
成品には符号を付し、説明を省略もしくは簡略する。
およびねじ22Bを用いた支持台2を、引きねじ22
C、押しねじ22Dを用いた支持台2にしたことが前記
実施形態と異なる。
状に形成され、垂直方向に複数個の貫通孔21が形成さ
れている支持台2には、それぞれの高さおよび傾きを独
立して調整する調整手段である引きねじ22Cおよび押
しねじ22Dが備えられている。
3にねじ込まれ、他端(上端)が支持台2に形成された
前記貫通孔21に挿通されるとともに、支持台2に係止
されている。
搬送台3に当接され、他端(上端)が支持台2に形成さ
れた貫通孔21にねじ込まれている。
搬送台3に対して支持台2の高さおよび傾きを調整する
場合には、次のように行う。
引きねじ22Cを弛めて上昇させ、支持台2を上げる分
だけ押しねじ22Dを支持台2から突出させる。同様
に、支持台2の高さを下げる場合には、押しねじ22D
を弛めて上昇させ、支持台2を下げる分だけ引きねじ2
2Cを搬送台3にねじ込む。
で支持台2の四隅の高さをそれぞれ調整することによっ
て、支持台2の傾きも調整することができる。
いた場合の搬送台3に対して各支持台2の高さ位置およ
び傾きを調整する作業も前記実施形態と同様に、1日の
始め、つまり、実装装置1の電源を入れた際の最初に一
度だけ行う。
1実施形態の、、の効果が得られる。
Cとを用いることによって、押しねじ22Dの支持台2
からの突出量と引きねじ22Cの搬送台3へのねじ込み
量とにより、搬送台3に取り付けられた複数の支持台2
を、搬送台3に対して高さおよび傾きを容易かつ高精度
に調整することができ、前記第1実施形態と同様に支持
台2の圧着ヘッド5に対する高さ位置のバラツキをなく
すことができる。
さを押しねじ22Dおよび引きねじ22Cで調整するこ
とができるので、一度固定したら長時間その高さを維持
することができ、圧着作業を長時間安定して行うことが
できる。
るものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等
を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
が1つであったが、例えば、図7に示すように、圧着ヘ
ッド5が各支持台2に対応して複数設けられていてもよ
い。
対応して複数設けられていることによって、複数の支持
台2に配置されたガラス基板50AおよびIC50Bに
対して、それぞれ別々の圧着ヘッド5で圧着することが
できるので、圧着精度をより向上することができる。但
し、圧着ヘッド5が1つであれば、圧着ヘッド5の駆動
機構が簡易になる利点がある。
ネ22Aを用いたが、これに限らず、他の形状のバネを
用いてもよい。
2Dと引きねじ22Cとを用いたが、これに限らず、例
えば、引きねじ22Cまたは押しねじ22Dと、バネと
で支持台2の高さ位置を調整してもよいし、押しねじ2
2Dを用いずに引きねじ22Cに支持台2の下面に当接
するナットを螺合しておくことによって、支持台2の高
さ調整を行ってもよい。
Aやねじ22B、引きねじ22C、押しねじ22Dに限
らず、例えば、支持台2と搬送台3との間に板等を介在
させて支持台2の高さ位置および傾きを調整してもよ
い。要するに、搬送台3に対して支持台2の高さ位置お
よび傾きを調整できるものであればよい。
の実装装置及びその実装方法によれば、支持部材を独立
させ、各支持部材にそれぞれ調整手段を備えることによ
って、支持部材の圧着ヘッドに対する高さ位置のバラツ
キをなくすことができ、同時に複数組の電子部品同士を
正確に圧着することができる。また、本発明の液晶パネ
ルの製造装置及びその製造方法によれば、支持部材を独
立させ、各支持部材にそれぞれ調整手段を備えることに
よって、支持部材の圧着ヘッドに対する高さ位置のバラ
ツキをなくすことができ、同時に複数組の液晶パネルの
ガラス基板及び電子部品を正確に圧着することができ
る。
を示す概略構成図である。
を示す概略斜視図である。
る。
を示す概略斜視図である。
斜視図である。
れている実装装置の要部を示す概略斜視図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 2つの電子部品を異方導電性接着剤を介
して圧着して実装する電子部品の実装装置であって、 前記電子部品に向かって進退移動可能に構成されて前記
電子部品を圧着する圧着ヘッドと、前記電子部品が配置
される複数の支持部材と、これらの支持部材が取り付け
られる搬送手段とを備えるとともに、 前記各支持部材は、それぞれ高さおよび傾きを独立して
調整する調整手段を備えて構成されていることを特徴と
する電子部品の実装装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子部品の実装装置に
おいて、前記調整手段は、一端が前記搬送手段に取り付
けられ、他端が前記支持部材に形成された貫通孔に挿通
されるバネと、前記貫通孔にねじ込まれて前記バネの他
端に当接するねじとで構成されていることを特徴とする
電子部品の実装装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の電子部品の実装装置に
おいて、前記調整手段は、一端が前記搬送手段にねじ込
まれ、他端が前記支持部材に形成された貫通孔に挿通さ
れるとともに前記支持部材に係止されている引きねじ
と、一端が前記搬送手段に当接され、他端が前記支持部
材に形成された貫通孔にねじ込まれている押しねじとで
構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の電子部
品の実装装置において、前記圧着ヘッドは、各支持部材
に対応して複数設けられていることを特徴とする電子部
品の実装装置。 - 【請求項5】 搬送手段に取り付けられた複数の支持部
材を、各々前記搬送手段に対して高さおよび傾きを調整
し、各前記支持部材に2つの電子部品を異方導電性接着
剤を介してそれぞれ配置し、圧着ヘッドを各前記電子部
品側に移動して、前記圧着ヘッドで同時に複数組の前記
電子部品同士を圧着することを特徴とする電子部品の実
装方法。 - 【請求項6】 請求項5に記載の電子部品の実装方法に
おいて、前記搬送手段に取り付けられた複数の前記支持
部材は、圧着ヘッドと対向する位置に配置した後、前記
搬送手段に対して各支持部材の高さおよび傾きを調整す
ることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項7】液晶パネルのガラス基板及び電子部品を異
方導電性接着剤を介して圧着して実装する液晶パネルの
製造装置であって、 前記ガラス基板及び前記電子部品に向かって進退移動可
能に構成されて前記ガラス基板及び前記電子部品を圧着
する圧着ヘッドと、前記ガラス基板及び前記電子部品が
配置される複数の支持部材と、これらの支持部材が取り
付けられる搬送手段とを備えるとともに、 前記各支持部材は、それぞれ高さおよび傾きを独立して
調整する調整手段を備えて構成されていることを特徴と
する液晶パネルの製造装置。 - 【請求項8】液晶パネルのガラス基板及び電子部品を異
方導電性接着剤を介して圧着して実装する液晶パネルの
製造方法であって、 搬送手段に取り付けられた複数の支持部材を、各々前記
搬送手段に対して高さおよび傾きを調整する工程と、 各支持部材に前記ガラス基板及び前記電子部品を異方導
電性接着剤を介してそれぞれ配置する工程と、 圧着ヘッドを前記ガラス基板及び前記電子部品側に移動
して、前記圧着ヘッドで前記ガラス基板及び前記電子部
品を圧着する工程とを具備することを特徴とする液晶パ
ネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12598497A JP3336906B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12598497A JP3336906B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321679A JPH10321679A (ja) | 1998-12-04 |
JP3336906B2 true JP3336906B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=14923858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12598497A Expired - Lifetime JP3336906B2 (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3336906B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1030349B2 (de) | 1999-01-07 | 2013-12-11 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips |
JP5151053B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2013-02-27 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN112433396B (zh) * | 2019-08-26 | 2022-09-20 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种邦定机短压头调整机构 |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12598497A patent/JP3336906B2/ja not_active Expired - Lifetime
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