JP4632037B2 - 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、液晶パネル，プラズマディスプレイパネル，有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルに、そのドライバ回路等からなる半導体装置をＴＡＢ搭載方式等により搭載する装置において、半導体装置を熱圧着する装置及びこの半導体装置をディスプレイパネルに搭載する搭載装置に関するものである。

液晶ディスプレイ等のディスプレイパネルにドライバＩＣ回路を接続する技術として、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載方式が広く利用されている。ＴＡＢ搭載方式では、リードパターンが形成されたキャリアフィルム上にドライバＩＣのチップを実装した半導体装置が用いられる。この半導体装置に設けたキャリアフィルムのリード電極はディスプレイパネルの側縁部に狭ピッチで配列された多数の電極と電気的に接続されるが、この接続にはＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）が用いられ、両者はＡＣＦを介して熱圧着により接続される。

ディスプレイパネル上に半導体装置を熱圧着する従来の熱圧着装置としては、例えば特許文献１に示すものがある。この熱圧着装置は、熱圧着部材の駆動源として高圧用シリンダと低圧用シリンダとからなる２つのシリンダを備えている。高圧用シリンダにより熱圧着部材をゆっくりと降下させることにより熱圧着部材の押圧力は瞬時に所定の圧力に達するが、その後は低圧用シリンダにより熱圧着部材を押圧して所定の圧力を維持するので、半導体装置や基板を破損させることなくキャリアフィルムの膨張による位置ずれを防止することができ、より精度良くボンディングを行うことができる。このときの熱圧着部材としては、複数の半導体装置に共通のものであってもよく、個別のものであってもよい。すなわち、熱圧着部材は、少なくとも一つの半導体装置の接合幅に対応する押圧面を有している。

また、従来の他の熱圧着装置としては、例えば特許文献２に示すようなものがある。この熱圧着装置は、複数個の熱圧着部材を並設して各々の熱圧着子が同一直線上に位置するように配置し、かつ各熱圧着子を個別に上下動させるようにしたものである。近年のディスプレイの大型化に伴いパネルのたわみも大きくなっているが、複数個の熱圧着子に同時に強い押圧力を付与せずに、時間的に前後させて順に強い押圧力を付与し、あるいは強い押圧力の付与状態を解除することにより、ディスプレイパネルのたわみを少しずつ矯正しながら熱圧着することができる。
特開平５−３４１３０３号公報 特開平６−２１６２０１号公報

ところで、近年のディスプレイサイズの大型化により、大きいものでは５０インチ乃至それ以上のサイズまで様々なサイズのディスプレイが提供されるようになってきている。しかしながら、これらに貼り付ける半導体装置の数や配置はディスプレイサイズごとに異なるため、次のような問題が生じている。

まず、一般的な熱圧着装置のように、複数の半導体装置に共通の熱圧着ヘッドを設け、すべての半導体装置に対する熱圧着を一括して行うタイプの熱圧着装置では、各半導体装置に対して均一な加熱温度や加圧力を付与することがきわめて難しく、加熱温度や加圧力にばらつきが生ずるという問題がある。例えば、すべての半導体装置の接合幅に対応した押圧面を有する熱圧着ヘッドを用意し、これにロッド状の長いヒータを取り付けて熱圧着ヘッド全体を加熱した場合、個々の半導体装置への加熱温度は均一にならず、加熱温度にばらつきが生じる。

これに対し、特許文献１及び２に記載されているように、一つの半導体装置のみを圧着可能な加圧面を有する熱圧着部材が所定の位置に複数設けられている熱圧着装置では、加熱温度や加圧力のばらつきを低減することが可能であるが、半導体装置の数や位置が異なる他のディスプレイパネルに対して使用することができないため、製品ごとに専用の熱圧着装置を用意しなければならないという新たな問題が生じる。仮に熱圧着ヘッドの位置を調整可能とした場合でも、熱圧着部材の数や位置の変更を一つずつかつ高精度に行わなければならず、その段取り替えはきわめて困難である。また、熱圧着部材のみを個別に用意し、受け台については共通のものを使用する場合には、受け台の十分な平坦性を確保することができないという問題がある。

したがって、本発明の目的は、熱圧着の温度や加圧力のばらつきをなくして、高精度に圧着でき、かつディスプレイサイズやそれに搭載される半導体装置のサイズや位置等が異なる場合にも、自動的に調整できる熱圧着装置を提供することにある。

本発明は、ディスプレイパネルに接続された複数の半導体装置を熱圧着するための熱圧着装置であって、前記ディスプレイパネルに接続した前記半導体装置毎に熱圧着するために、熱圧着ヘッドと、熱圧着時に前記ディスプレイパネルを支承する受け台と、これら熱圧着ヘッドと受け台との間を近接・離間させる方向に駆動する圧着駆動手段とを備えた熱圧着ユニットと、前記各熱圧着ユニットを前記ディスプレイパネルの前記半導体装置が搭載される辺と平行に移動可能にガイドするガイドレールを有するガイド手段と、前記各熱圧着ユニットに設けられ、摩擦板と、この摩擦板をガイドレールに押し付ける付勢手段とを含むユニット固定部材と、前記各摩擦板を前記付勢手段に抗して前記ガイドレールから離間させる係脱機構を備え、前記ディスプレイパネル及びその半導体装置の搭載間隔に応じて前記各熱圧着ユニットを前記ガイド手段に沿って位置調整するユニット位置調整手段とを備える構成としたことを特徴としている。

ここで、本発明による熱圧着装置は、ドライバ回路を実装したフレキシブル基板からなる半導体装置をディスプレイパネルにＴＡＢ搭載する場合に好適に用いられる。ただし、このＴＡＢ搭載方式だけでなく、例えばＣＯＧ搭載方式等といった他の搭載方式にも適用できるものである。そして、この半導体装置は熱圧着ステージでディスプレイパネルに熱圧着されるものであり、一般的には、複数の熱圧着ユニットを所定の位置に配置しておき、ディスプレイパネルを搬送手段で搬送して、熱圧着ステージに搬入されることになる。そして、半導体装置は前工程で既に所定の位置に貼り付けられて仮圧着されており、この熱圧着ステージで本圧着がなされることになる。従って、熱圧着ステージ内では、複数設けられる熱圧着ユニットは固定的に保持される。複数設けられる熱圧着ユニットは搬送手段による搬送方向に配列されるので、ユニット位置調整の方向は、この搬送手段による搬送方向となる。そして、ガイド手段には熱圧着ユニットの位置調整方向にガイドするガイドレールが設けられる。そこで、ユニット位置調整手段は、各熱圧着ユニットをそれぞれ個別にガイドレールに沿って移動させるユニット駆動部材と、各熱圧着ユニットを各々調整された位置で固定するユニット固定部材とから構成することができる。また、ユニット駆動部材は、ユニット固定部材を作動状態と非作動状態とに変位させる係脱機構を備える構成とする。

ユニット固定部材は、熱圧着ユニットに設けられ、ガイド手段に摩擦係合する摩擦板とこの摩擦板をガイドレールに押し付ける付勢手段とを含む構成としたので、摩擦板をユニット固定部材として構成した場合において、係脱機構は、摩擦板を付勢手段に抗してガイドレールから離間させる押動部材を含むものとする。

ディスプレイパネルの品種により、それに搭載される半導体装置のサイズ及び間隔が異なるだけでなく、１辺に搭載される半導体装置の数も異なることもある。このために、ガイド手段は、複数の熱圧着ユニットにより熱圧着が実行される作業領域と、熱圧着作業に関与しない熱圧着ユニットを待機させるストック領域とを有する構成となし、ディスプレイパネルにおいて、搭載される半導体装置の数に応じた熱圧着ユニットを作業領域に配置して、それぞれ間隔調整を行うようにすることができる。

本発明による熱圧着装置は、ディスプレイパネルに複数の半導体装置を熱圧着する際に、加熱温度や加圧力のばらつきを抑制でき、しかもディスプレイパネルへの半導体装置の搭載位置や搭載数の変更を容易に行うことができる。

まず、図１乃至図４において、１はディスプレイパネル、２は半導体装置としてのドライバ回路である。ドライバ回路２は、例えばディスプレイパネル１に対してＴＡＢ搭載されるようになっている。図１には、圧着前におけるディスプレイパネル１とドライバ回路２の構造が示されている。ディスプレイパネル１は、２枚のガラス板を貼り合わせ、その間に液晶を封入したものであり、ディスプレイパネル１の周囲には微小間隔をもって電極３が設けられている。ドライバ回路２にも、ディスプレイパネル１側の電極３に接合されるリード電極４が設けられている。ディスプレイパネル１には、一例としてその３辺（または２辺）にドライバ回路２が搭載されるが、ドライバ回路２はディスプレイパネル１の一辺の長さに対してかなり小さい寸法のものであり、従って、図２に示すように、ドライバ回路２はディスプレイパネル１の各辺に複数枚搭載される。

また、図１に示したように、ディスプレイパネル１の電極３上にはＡＣＦ５が貼り付けられており、ディスプレイパネル１とドライバ回路２は、ＡＣＦ５を介して電気的及び機械的に接続される。ＡＣＦ５は、図３に示すように、テープ状に成形したバインダ樹脂５ａ内に微小な導電粒子５ｂを分散させたものである。ディスプレイパネル１とドライバ回路２との間に挟んで圧着させると、図４に示すように、バインダ樹脂５ａが圧縮されて、ディスプレイパネル１側の電極３とドライバ回路２側のリード電極４とが導電粒子５ｂを介して電気的に接続されるようになる。そして、バインダ樹脂５ａとしてエポキシ系の熱硬化型の樹脂を用いて、この樹脂を加熱することにより、熱硬化が生じて、ドライバ回路２がディスプレイパネル１に接着されることになる。

ドライバ回路２の搭載では、まずＴＡＢ搭載ステージにおいて、ＴＡＢ搭載機を用いてドライバ回路２が１枚ずつ厳格に位置決めされた状態でディスプレイパネル１上に順次載置された後、所定の圧力が加えられる。これによって、ドライバ回路２はディスプレイパネル１に仮圧着されて、パネルアセンブリ６が形成される。このパネルアセンブリ６は、熱圧着装置を設けた熱圧着ステージに移行して、ドライバ回路２が熱圧着される。これによって、ドライバ回路２のリード電極４がディスプレイパネル１の電極３に電気的に接続されると共に、ドライバ回路２がディスプレイパネル１に固定される。本発明の熱圧着装置は、このような熱圧着工程に使用されるものであり、以下、本発明の好ましい実施形態による熱圧着装置について詳細に説明する。

図５及び図６に、それぞれ本発明の好ましい実施の形態に係る熱圧着装置の構成を示す。これらの図に示すように、本実施形態による熱圧着装置は、支持テーブル１０と、支持テーブル１０上の一方向（図６に示すＸ方向）に配列された複数の熱圧着ユニット２０と、これら熱圧着ユニット２０をそれぞれＸ方向に移動させるユニット位置調整手段３０とを備えて構成されている。

支持テーブル１０は熱圧着ユニット２０を支持するものであり、この支持テーブル１０の下方に熱圧着ユニット２０の位置を調整するためのユニット位置調整手段３０が配置されている。支持テーブル１０の上面には熱圧着ユニット２０の移動を案内するガイド手段としてのガイドレール１１が設けられており、また、支持テーブル１０の中央部にはＸ方向に延在するスリット１２が設けられている。

熱圧着ユニット２０は、前工程においてディスプレイパネル１に仮圧着されている複数のドライバ回路２を個別的に熱圧着するための機構であり、ユニット位置調整手段３０によってそのＸ方向の位置が調整される。これにより、ディスプレイパネル１に熱圧着するドライバ回路２の数及び位置に応じて、熱圧着工程に関与する熱圧着ユニット２０を作業領域Ｍ１の任意の位置にセットすることができる。また、熱圧着工程に関与しない余分な熱圧着ユニット２０を所定のストック領域Ｍ２に退避させることもできる。例えば図示のように、本実施形態の熱圧着装置は８台の熱圧着ユニット２０を搭載しているが、ディスプレイパネル１の一辺に仮圧着されたドライバ回路２の数が５個である場合には、熱圧着工程に必要な熱圧着ユニット２０の台数は５台であり、熱圧着工程に関与しない残りの３台の熱圧着ユニット２０は所定のストック領域Ｍ２に退避させられる。そして、５台の熱圧着ユニット２０は作業領域Ｍ１において各ドライバ回路２に対応する所定の位置にそれぞれ位置決めされる。

所定数のドライバ回路２がＴＡＢ搭載され、仮圧着されたディスプレイパネル１は、搬送手段７により水平搬送されて、熱圧着ステージに搬入されて、各熱圧着ユニット２０がそれぞれのドライバ回路２の搭載位置に対応する位置まで移行する。ディスプレイパネル１は搬送手段７を構成する搬送テーブル８に真空吸着されており、ドライバ回路２を搭載した部分は搬送テーブル８からはみ出すようにしている。これによって、熱圧着ユニット２０の作動によりドライバ回路２がディスプレイパネル１に熱圧着されることになる。

熱圧着ユニット２０は、略逆Ｔ字型の支持台２１と、支持台の突出部分２１ａの先端部に設けた支軸２１ｂにより揺動自在に軸支された支持片２２と、熱圧着ブロック２３と、支持台２１上であって熱圧着ブロック２３の直下に固定された受け台２４と、支持台２１上であって支持片の一端部の下方に固定されたユニット駆動部材としてのエアシリンダ２５とを備えている。

支持台２１及び支持片２２は剛性が高く重量のある金属で構成されている。支持台２１の突出部分の前方側にはＺ軸ガイド２６が設けられており、熱圧着ブロック２３はこのＺ軸ガイド２６に嵌合している。これにより、熱圧着ブロック２３はＺ軸ガイド２６に沿って上下動することができる。つまり、支持片２２の先端部にはローラ２７が装着されており、このローラ２７は熱圧着ブロック２３に連結した作動軸２３ａの上端部と当接しており、ローラ２７を下降させると、熱圧着ブロック２３がそれに伴って下降して、受け台２４に向けて進行する。そして、この熱圧着ブロック２３に設けた圧着ヘッド２３ｂと受け台２４との間でディスプレイパネル１において、ドライバ回路２の搭載部を挟持して、加熱下で加圧されることになる。従って、少なくとも圧着ヘッド２３ｂ、または圧着ヘッド２３ｂと受け台２４とにロッド状のヒータが装着されている。

圧着ヘッド２３ｂの加圧力はエアシリンダ２５により作用させるようにしている。エアシリンダ２５のロッド２５ｒは支持片２２の後端部と連結している。ロッド２５ｒの上下動に連動して支持片２２はシーソー運動することになる。その結果、支持片２２に設けたローラ２７は上下動するが、ローラ２７の上昇動作に追従して熱圧着ブロック２３を上昇させるために、この熱圧着ブロック２３と支持片２２との間には引っ張りばね２８が設けられている。

また、支持台２１の下方には、支持テーブル１０のガイドレール１１と嵌合するスライド部２１ｃが設けられている。これにより、ユニット位置調整手段３０によって熱圧着ユニット２０を移動させる際、熱圧着ユニット２０は支持テーブル１０のガイドレール１１に沿って移動することになる。

次に、図７（ａ），（ｂ）及び（ｃ）を参照しながら熱圧着ユニット２０の動作について詳細に説明する。まず、図７（ａ）に示すように、熱圧着ブロック２３の圧着ヘッド２３ｂは受け台２４から離れており、搬送手段７の搬送テーブル８により水平搬送されるディスプレイパネル１が圧着ヘッド２３ｂと受け台２４との間の位置に配置される。なお、このときにディスプレイパネル１へのドライバ回路２の接続部に対して、圧着ヘッド２３ｂを位置決めするために、搬送テーブル８はＸ，Ｙ，θ（回転方向）への位置調整手段を備えるようにするのが望ましい。

図７（ａ）の状態では、ディスプレイパネル１及びドライバ回路２は圧着ヘッド２３ｂとも、また受け台２４とも非接触状態となっている。そこで、例えば搬送テーブル８を下降させることによって、図７（ｂ）に示したように、ディスプレイパネル１を受け台２４に当接させる。従って、この実施形態においては、搬送テーブル８は、Ｘ，Ｙ，Ｚ及びθ方向に位置調整可能な構成とする。

この状態から、エアシリンダ２５を作動させて、そのロッド２５ｒを伸長させることによって、支持片２２を揺動させる。その結果、熱圧着ブロック２３が下降することになり、図７（ｃ）に示したように、圧着ヘッド２３ｂと受け台２４との間でディスプレイパネル１のドライバ回路２の搭載部が挟持されて、エアシリンダ２５の圧力に基づく加圧力で熱圧着、つまりＡＣＦ５のバインダ樹脂５ｂが圧縮され、導電粒子５ｂにより電極３，４間が電気的に接続される。

図６から明らかなように、支持テーブル１０上において、作業領域Ｍ１に配置されている熱圧着ユニット２０は５台であって、ディスプレイパネル１に搭載されているドライバ回路２の数に対応している。しかも、各熱圧着ユニット２０は熱圧着ヘッド２３ｂと受け台２４とをユニット化している。したがって、熱圧着ユニット２０はドライバ回路２毎に独立して、狭い範囲に分割して熱圧着することになる。これによって、ドライバ回路２の圧着時に作用させる温度及び加圧力が均一化される。その結果、複数のドライバ回路２に対する熱圧着を一括して行う一般的なタイプの熱圧着装置に比べて加熱温度や加圧力のばらつきが低減されて圧着精度が向上し、ディスプレイパネル１側の電極３とドライバ回路２側の電極４との接続強度が極めて高くなる。

ここで、図８（ａ）に示したように、所定サイズのディスプレイパネル１Ａの一辺に５個のドライバ回路２が接続されていたとする。そして、同じ熱圧着装置を使用して、同図（ｂ）に示したように、サイズの大きいディスプレイパネル１Ｂの一辺にディスプレイパネル１Ａと同数ではあるが、寸法が異なるドライバ回路２Ｂを搭載する場合においては、たとえ熱圧着ヘッド２３ｂと受け台２４とのユニットがドライバ回路２Ｂの圧着範囲をカバーできるにしても、その位置を調整しなければならない。さらに、同図（ｃ）に示したように、サイズはともかく、ディスプレイパネル１Ｃのように、ドライバ回路２Ｃの搭載数が前述とは異なる場合もある。この場合には、ストック領域Ｍ２から１個の熱圧着ユニット２０を追加的に作業領域Ｍ１に移行させて、熱圧着のために使用するように設定しなければならない。

このために、熱圧着ユニット２０は、Ｘ方向に、つまりドライバ回路２の並び方向であって、搬送手段７による搬送方向に向けて位置調整可能となっている。ユニット位置調整手段３０はこのために設けられている。各熱圧着ユニット２０の支持台２１におけるスライド部２１ｃには、その下面に開口する装着部２１ｄが形成されている。装着部２１ｄには、摩擦板３１が装着されており、この摩擦板３１は付勢手段としてのばね３２により支持テーブル１０の表面に押し付けられている。このばね３２による摩擦板３１の支持テーブル１０表面への押圧力による摩擦係合によって、熱圧着ユニット２０は支持テーブル１０のＸ方向において、所定の位置に固定されており、この摩擦板３１がユニット固定部材を構成している。

したがって、摩擦板３１をばね３２に抗して支持テーブル１０から離間させて、ガイドレール１１に沿って移動させることによって、図９に示したように、熱圧着ユニット２０を矢印方向に位置調整できるようになる。このために、摩擦板３１を支持テーブル１０に接離させる係脱機構と、摩擦板３１を支持テーブル１０から離間させた状態で、ガイドレール１１に沿って移動させるユニット駆動部材とを備えている。係脱機構はエアシリンダ３３を有しており、ユニット駆動部材はステッピングモータ等の回転駆動源３４を用いて送りねじ３５を回転させて、水平動ブロック３６をこの送りねじ３５によりエアシリンダ３３をガイド部材３７に沿ってＸ方向に移動させる。

エアシリンダ３３のロッドの先端部には、摩擦板３１の下面に形成した凹部からなる係合部３１ａと係合可能な押動部材としてのプッシャ３８が設けられている。係合部３１ａにプッシャ３８を挿入して摩擦板３１を上方に持ち上げると、摩擦板３１と支持テーブル１０との摩擦力が解除されるので、熱圧着ユニット２０はガイドレール１１に沿って移動可能となる。

次に、このユニット位置調整手段３０を用いた熱圧着ユニット２０の移動方法について図９を参照して説明する。通常は、熱圧着ユニット２０からプッシャ３８が引き離されており、これにより、熱圧着ユニット２０は摩擦力によって支持テーブル１０上の所定の位置に固定された状態にある。

熱圧着ユニット２０を移動させる場合には、ユニット駆動部材により、まず水平動ブロック３６をガイド部材３７に沿って熱圧着ユニット２０に対応する位置まで移動させる。次に、エアシリンダ３３を駆動してプッシャ３８を矢印Ｕ方向に移動させることによって、支持テーブル１０に設けたスリット１２を通過して係合部３１ａに挿入し、摩擦板３１を上方に持ち上げると、摩擦板３１と支持テーブル１０との接触が解除される。これにより、熱圧着ユニット２０の固定が解除された状態となるので、熱圧着ユニット２０の移動が可能となる。

次に、エアシリンダ３３に連結したプッシャ３８と摩擦板３１との係合を保持したまま、スリット１２の長手方向に向けて摩擦板３１を移動させる。このとき、プッシャ３８が摩擦板３１の係合部３１ａに挿入されていることから、回転駆動源３４により送りねじ３５作動させて、水平動ブロック３６を移動させることによって、摩擦板３１を矢印Ｈで示した方向に移動させる。その結果、熱圧着ユニット２０が摩擦板３１と一体的に水平方向に移動して、図９に仮想線で示した位置にまで移動させる。その後、矢印Ｄ方向にプッシャ３８が引き戻されて係合が解除されると、摩擦板３１が再び支持テーブル１０と接することから、その摩擦係合力によって熱圧着ユニット２０は固定される。したがって、水平動ブロック３６を水平移動させることにより熱圧着ユニット２０の位置調整を行うことができる。

以上説明したように、本実施形態の熱圧着装置によれば、熱圧着ブロック２３とその受け台２４とが一対になった複数の熱圧着ユニット２０と、個々の熱圧着ユニット２０を一方向にスライドさせるユニット位置調整手段３０を備えていることから、実際に必要な熱圧着ユニット２０の数及びその位置を自動調整することができ、さらには実際の熱圧着工程に関与しない余分な熱圧着ユニット２０を所定のストック領域Ｍ２へ退避させるができる。これにより、あらゆるディスプレイサイズの熱圧着工程に対応することができる。

また、熱圧着ユニット２０の固定は、付勢手段３２により支持テーブル１０側に付勢された摩擦板３１によって行われるが、この付勢方向は、熱圧着工程において熱圧着ユニット２の動作で加圧する方向、つまり垂直方向であって、熱圧着ユニット２は水平方向や斜め方向に加圧力が作用することはないので、このような簡単な固定機構にもかかわらず、熱圧着ユニット２０の位置は確実に固定され、作動中に位置ずれ等を起こすおそれはない。

圧着前におけるディスプレイパネルとドライバ回路の構造を示す外観斜視図である。 圧着されたドライバ回路とディスプレイパネルとの位置関係を示す平面図である。 ＡＣＦによる圧着の原理を説明するための部分断面図であって、圧着前の状態を示している。 ＡＣＦによる圧着の原理を説明するための部分断面図であって、圧着後の状態を示している。 本発明の好ましい実施の形態に係る熱圧着装置を構成する熱圧着ユニットの構成を示す構成説明図である。 ディスプレイパネルを省略して示す熱圧着装置の正面図である。 熱圧着工程を示す作用説明図である。 熱圧着装置に適用されるディスプレイパネルとドライバ回路との接続形態のバリエーションを示す説明図である。 熱圧着ユニットの動作を説明図である。

符号の説明

１ ディスプレイパネル ２ ドライバ回路
１０ 支持テーブル １１ ガイドレール
１２ スリット ２０ 熱圧着ユニット
２３ 熱圧着ブロック ２３ｂ 圧着ヘッド
２４ 受け台 ３０ ユニット位置調整手段
３１ 摩擦板 ３２ ばね
３３ エアシリンダ ３４ 回転駆動源
３５ 送りねじ ３６ 水平動ブロック
３８ プッシャ
Ｍ１ 作業領域 Ｍ２ ストック領域

Claims (3)

1. ディスプレイパネルに接続された複数の半導体装置を熱圧着するための熱圧着装置であって、
   前記ディスプレイパネルに接続した前記半導体装置毎に熱圧着するために、熱圧着ヘッドと、熱圧着時に前記ディスプレイパネルを支承する受け台と、これら熱圧着ヘッドと受け台との間を近接・離間させる方向に駆動する圧着駆動手段とを備えた熱圧着ユニットと、
   前記各熱圧着ユニットを前記ディスプレイパネルの前記半導体装置が搭載される辺と平行に移動可能にガイドするガイドレールを有するガイド手段と、
   前記各熱圧着ユニットに設けられ、摩擦板と、この摩擦板をガイドレールに押し付ける付勢手段とを含むユニット固定部材と、
   前記各摩擦板を前記付勢手段に抗して前記ガイドレールから離間させる係脱機構を備え、前記ディスプレイパネル及びその半導体装置の搭載間隔に応じて前記各熱圧着ユニットを前記ガイド手段に沿って位置調整するユニット位置調整手段と
   を備える構成としたことを特徴とする熱圧着装置。
2. 前記ガイド手段は、複数の熱圧着ユニットにより熱圧着が実行される作業領域と、熱圧着作業に関与しない熱圧着ユニットを待機させるストック領域とを有する構成としたことを特徴とする請求項１記載の熱圧着装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の熱圧着装置を備え、前記ディスプレイパネルに前記半導体装置を搭載することを特徴とする半導体装置の搭載装置。

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