JP2006287011A - 熱圧着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ディスプレイパネル1にドライバ回路2が複数仮圧着された状態で、熱圧着するために、熱圧着ブロック23の圧着ヘッド23bと受け台24とを備えた熱圧着ユニット20はドライバ回路2毎に分割されており、ユニット位置調整手段30を構成し、熱圧着ユニット20を固定する摩擦板31をエアシリンダ33に設けたプッシャ38により押し上げて、支持テーブル10から離間させて、ガイドレール11に沿って移動させることによって、個々の熱圧着ユニットの位置調整を行う。
【選択図】 図5
Description
10 支持テーブル 11 ガイドレール
12 スリット 20 熱圧着ユニット
23 熱圧着ブロック 23b 圧着ヘッド
24 受け台 30 ユニット位置調整手段
31 摩擦板 32 ばね
33 エアシリンダ 34 回転駆動源
35 送りねじ 36 水平動ブロック
38 プッシャ
M1 作業領域 M2 ストック領域
Claims (4)
- ディスプレイパネルに接続された複数の半導体装置を熱圧着するための熱圧着装置であって、
前記ディスプレイパネルに接続した前記半導体装置毎に熱圧着するために、熱圧着ヘッドと、熱圧着時に前記ディスプレイパネルを支承する受け台と、これら熱圧着ヘッドと受け台との間を近接・離間させる方向に駆動する圧着駆動手段とを備えた熱圧着ユニットと、
前記各熱圧着ユニットを前記ディスプレイパネルの前記半導体装置が搭載される辺と平行に移動可能にガイドするガイド手段と、
前記ディスプレイパネル及びその半導体装置の搭載間隔に応じて前記各熱圧着ユニットを前記ガイド手段に沿って位置調整するためのユニット位置調整手段と
を備える構成としたことを特徴とする熱圧着装置。 - 前記ガイド手段は前記熱圧着ユニットの位置調整方向にガイドするガイドレールを備え、前記ユニット位置調整手段は、前記各熱圧着ユニットを前記ガイドレールに沿って移動させるユニット駆動部材と、前記各熱圧着ユニットを各々調整された位置で固定するユニット固定部材とから構成され、前記ユニット駆動部材は、前記ユニット固定部材を作動状態と非作動状態とに変位させる係脱機構を備える構成としたことを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
- 前記ユニット固定部材は、前記熱圧着ユニットに設けられ、前記ガイド手段に摩擦係合する摩擦板と、この摩擦板をガイドレールに押し付ける付勢手段とを含み、また前記係脱機構は、前記摩擦板を前記付勢手段に抗して前記ガイドレールから離間させる押動部材を含むものであることを特徴とする請求項2記載の熱圧着装置。
- 前記ガイド手段は、複数の熱圧着ユニットにより熱圧着が実行される作業領域と、熱圧着作業に関与しない熱圧着ユニットを待機させるストック領域とを有する構成としたことを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005105797A JP4632037B2 (ja) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005105797A JP4632037B2 (ja) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006287011A true JP2006287011A (ja) | 2006-10-19 |
JP2006287011A5 JP2006287011A5 (ja) | 2008-04-24 |
JP4632037B2 JP4632037B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=37408566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005105797A Expired - Fee Related JP4632037B2 (ja) | 2005-04-01 | 2005-04-01 | 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4632037B2 (ja) |
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