JPH07231008A

JPH07231008A - 電子部品のボンディング方法

Info

Publication number: JPH07231008A
Application number: JP2015494A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Arikado; 一雄有門
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-02-17
Filing date: 1994-02-17
Publication date: 1995-08-29
Anticipated expiration: 2016-04-09
Also published as: JP3153699B2

Abstract

(57)【要約】【目的】デバイスのリードを、表示パネルの電極に正
確にしかも迅速に位置合わせしてボンディングできる電
子部品のボンディング方法を提供することを目的とす
る。【構成】ＸＹθテーブル１上の表示パネル１０に形成
された基準マークを観察装置１２０で観察し、その位置
を検出する。この観察中にデバイスＰを搭載ヘッド４０
でボンディング位置へ移送する。次にデバイスＰのアウ
ターリードＬを表示パネル１０の電極９に対して位置決
めし、デバイスＰの基準マークの位置を観察装置１２０
で検出する。そして基準マークの位置からデバイスＰと
表示パネル１０の位置ずれを求め、これを補正してアウ
ターリードＬを電極９にボンディングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどの表示
パネルの電極に、電子部品のリードをボンディングする
電子部品のボンディング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器のディスプレイなどに多用され
ている液晶パネルなどの表示パネルは、透明板を貼り合
わせて構成されており、この透明板の端部に形成された
電極に電子部品（以下、デバイスともいう）のリードを
ボンディングして組み立てるようになっている。

【０００３】デバイスのリードは表示パネルの電極に正
確に位置合わせしてボンディングする必要があり、その
ため特開平１−１８５６９１号公報、特開平３−１２３
８０３号公報、特開平４−３３３３００号公報に開示さ
れた位置合わせ手段が提案されている。この従来の位置
合わせ手段では、可動テーブルに位置決めされた表示パ
ネルの電極にデバイスのリードを仮位置合わせし、その
状態で上方の２台もしくは１台のカメラによりデバイス
の基準マークと表示パネルの基準マークの相対的な位置
ずれを検出し、検出された位置ずれに基づく補正をした
うえで、リードを電極にボンディングするようになって
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の装置では、リードを電極に仮位置合わせした後でカメ
ラでリードと電極を観察して位置ずれを検出するように
なっていたため、デバイスが表示パネルの電極の近くへ
移動してきて仮位置合せが終了するまで電極の位置ずれ
を検出することはできず、それだけ位置ずれの検出に要
する時間が長くなるという問題点があった。

【０００５】更にはＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔ
ｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）法で形成されたデバイスの場
合、リードは極細でぜい弱なためボンディング中に変形
しやすく、その結果多数本のすべてのリードを電極に正
確に位置合わせできなくなりやすいという問題点があっ
た。

【０００６】そこで本発明は、デバイスのリードと表示
パネルの電極の位置合せを迅速に行って、リードを電極
に作業性よく高精度でボンディングできる電子部品のボ
ンディング方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、支
持テーブルに位置決めされた表示パネルの電極をボンデ
ィング位置に移動させ、この表示パネルに形成された基
準マークを下方から観察手段で観察して、この基準マー
クの位置を検出する工程と、この観察中に、電極にボン
ディングされる電子部品を搭載ヘッドに吸着してボンデ
ィング位置へ移送する工程と、電子部品のリードを電極
に対して仮位置決めし、この状態でこの電子部品に形成
された基準マークを観察手段で観察してこの基準マーク
の位置を検出する工程と、前記各工程で検出したそれぞ
れの基準マークの位置より、電子部品と表示パネルの位
置ずれを算出し、支持テーブルと搭載ヘッドとを相対的
に移動させてこの位置ずれを補正する工程と、位置ずれ
が補正された電子部品のアウターリードを表示パネルの
電極にボンディングする工程とから電子部品のボンディ
ング方法を構成している。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、支持テーブルに位置決めさ
れた表示パネルの電極をボンディング位置へ移動させ、
この電極の近傍に形成されている基準マークを下方から
観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出する。
この間に電子部品を移載ヘッドによりボンディング位置
まで移送してくる。その後、電子部品を表示パネルに対
して仮位置決めした状態で、電子部品の基準マークを観
察手段で観察してこの基準マークの位置を検出し、両者
の基準マークの位置から表示パネルと電子部品の相対的
な位置ずれを算出する。そしてこの位置ずれを補正して
電子部品を表示パネルの電極にボンディングする。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品の
ボンディング装置の斜視図である。基台６の上面には、
被ボンディング対象物としての基板である表示パネル１
０をＸ方向，Ｙ方向，θ方向（水平回転方向）に水平移
動させる移動手段としてのＸＹθテーブル１が設けられ
ている。このＸＹθテーブル１は、Ｘテーブル２上にＹ
テーブル３を載置し、Ｙテーブル３上にθテーブル（タ
ーンテーブル）４を載置し、θテーブル４上に支持テー
ブル５を載置して構成されており、表示パネル１０は支
持テーブル５上に載置される。表示パネル１０は、支持
テーブル５に設けられた吸引孔（図示せず）によって吸
引され保持される。

【００１０】図２は本発明の一実施例におけるデバイス
と表示パネルの斜視図である。表示パネル１０は、下板
１０ａと上板１０ｂを貼り合わせて構成されている。下
板１０ａの３つの辺の端部には電極９が狭ピッチで形成
されており、電極９上には異方性導電テープ１１が貼着
されている。図２に示すように、ボンディング対象物と
しての電子部品であるデバイスＰはＴＡＢ法で作られた
ものであって、フィルムＦと、ウエハから切り出されて
フィルムＦ上にボンディングされたチップＣと、フィル
ムＦの上面に貼着された極細狭ピッチのアウターリード
Ｌを有している。なお異方性導電テープ１１を表示パネ
ル１０の電極９に貼着せずに、デバイスＰ側に貼着する
ものもある。

【００１１】図１において、基台６の側部には、デバイ
スＰを供給する供給部としての打抜装置１２が設けられ
ている。図３（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における
打抜装置の断面図である。打抜装置１２は、下型１３
と、上型１４と、パンチ１５を備えている。フィルムＦ
が下型１３上にピッチ送りされてくると（図３（ａ）参
照）、パンチ１５が上昇することにより、フィルムＦは
打ち抜かれ、デバイスＰが得られる（図３（ｂ）参
照）。図１において鎖線Ａは、パンチ１５による打ち抜
き線を示している。

【００１２】図１において、ＸＹθテーブル１と打抜装
置１２の間にはデバイスＰを下方から支持する支持部材
３０と、その上下動手段２０が設けられている。図４は
本発明の一実施例における電子部品のボンディング装置
の支持部材の上下動手段の断面図である。次に、図１お
よび図４を参照しながら、上下動手段２０を説明する。
２１はボックスであり、その下部にはボールねじ２２が
水平に設けられている。ボールねじ２２にはナット２３
が螺合している。ナット２３の下面は台部２４上のガイ
ドレール２５に水平方向にスライド自在に嵌合してい
る。

【００１３】ナット２３の上面には板カム２６が装着さ
れている。またボックス２１にはロッド２７が垂直に立
設されている。ロッド２７の下端部にはローラ２８が軸
着されている。ローラ２８は板カム２６の傾斜面２６ａ
に接地している。２９はローラ２８を下方へ弾発するス
プリングである。ロッド２７の上端部には支持部材３０
が設けられている。またボックス２１の外面にはボール
ねじ２２を回転させるモータ３１が設けられている。し
たがってモータ３１が正回転すると、ナット２３および
板カム２６は左方へ移動し、ローラ２８は傾斜面２６ａ
で押し上げられて支持部材３０は上昇する。またモータ
３１が逆回転すると、ナット２３および板カム２６は右
方へ移動し、ローラ２８はスプリング２９のばね力によ
り下降し、支持部材３０も下降する。

【００１４】図１において、４０は搭載ヘッドであっ
て、ノズルシャフト４１が垂設されており、ノズルシャ
フト４１の下端部にはコレット型のノズル４２が設けら
れている。この搭載ヘッド４０は移動装置（図示せず）
に駆動されてＸ方向やＹ方向に移動し、打抜装置１２と
支持テーブル５の間を移動する。図９（ａ）（ｂ）およ
び図１０（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における電子
部品のボンディング装置のボンディング動作中の要部断
面図である。図９（ａ）に示すように、ノズルシャフト
４１はコイルばね４３により下方へ弾発されている。ま
た搭載ヘッド４０の内部には図示しないが、ノズルシャ
フト４１を上下動させるための駆動手段や、ノズルシャ
フト４１をその軸心を中心にθ回転させるモータなどが
内蔵されている。

【００１５】図１において、９０は支持フレーム、９１
は支持フレーム９０に取り付けられたボンディングヘッ
ドである。次にボンディングヘッド９１の構造を説明す
る。図５は本発明の一実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のボンディングヘッドの斜視図、図６は同断
面図である。ボンディングヘッド９１は、ケース９２
と、ケース９２内に設けられた垂直なボールねじ９３
と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備えてい
る。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９５は、
ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレール９６
に沿って上下方向にスライドする。

【００１６】ボールねじ９３にはカギ型のブラケット９
７が嵌合している。ケース９２の上面は支持フレーム９
０に取り付けられており、このフレーム９０の上面に
は、ボールねじ９３を回転させるモータ９９が設置され
ている。したがってモータ９９が駆動してボールねじ９
３が回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って
昇降する。また支持フレーム９０の下面にはシリンダ１
０１が装着されている。シリンダ１０１のロッド１０２
は、金具１０３を介してブラケット９７の肩部に結合さ
れている。

【００１７】ブラケット９７の内面にはスライダ１０４
が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面
に設けられた垂直なガイドレール１０５に嵌合してい
る。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６，１０７
が突設されている。フランジ１０６，１０７にはロッド
１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長
板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット
９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧
着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さ
よりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッ
ジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカ
ートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱され
る。押圧子１０９は、アウターリードＬを表示パネル１
０の電極９上に仮押えしたり、デバイスのアウターリー
ドＬの変形を矯正したりする。なお押圧子１０９は、移
載ヘッド４０側に設けることもできる。

【００１８】図５において、２本のロッド１０８，１０
８は押圧子１０９の下降限度の高さを定めるプレート１
１３で連結されており、プレート１１３はロッド１０
８，１０８に装着されたコイルスプリング１１０，１１
０によってフランジ１０７の上面に押し付けられてい
る。シリンダ１０１はブラケット９７を所定のボンディ
ング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けている。す
なわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付与手段で
ある。このボンディング荷重は自由に変えることができ
る。またモータ９９、ボールねじ９３、ナット９４は、
熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であり、熱圧着子
１１１の下降速度や高さを調整する。

【００１９】図１において、上下動手段２０とＸＹθテ
ーブル１の間のボンディング位置の下方には、観察装置
１２０が設けられている。次に図７および図８を参照し
ながら、観察装置１２０を説明する。図７は本発明の一
実施例における電子部品のボンディング装置に備えられ
た観察装置の斜視図、図８は同断面図である。第１のカ
メラ１２１の下部と第２のカメラ１２２の下部には第１
のナット１２３と第２のナット１２４が装着されてい
る。第１のナット１２３と第２のナット１２４にはＸ方
向のボールねじ１２５が挿入されている。ボールねじ１
２５には右ねじ１２６と左ねじ１２７が形成されてお
り、第１のナット１２３は右ねじ１２６に螺合してお
り、また第２のナット１２４は左ねじ１２７に螺合して
いる。ボールねじ１２５は第１のフレーム１２８に支持
されている。第１のフレーム１２８の側部にはボールね
じ１２５を回転させるモータ１２９が装着されている。
モータ１２９が駆動するとボールねじ１２５は回転し、
第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２はボールねじ
１２５に沿って互いに逆方向に移動し、第１のカメラ１
２１と第２のカメラ１２２の間隔が調整される。すなわ
ち、第１のナット１２３、第２の１２４、ボールねじ１
２５、モータ１２９は第１のカメラ１２１と第２のカメ
ラ１２２の間隔調整手段となっている。

【００２０】第１のフレーム１２８の下部にはスライダ
１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図１
に示すように基台６上に設けられたＸ方向のガイドレー
ル１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８の背後
には第２のフレーム１３３が設けられている。この第２
のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４が支持
されている。また第２のフレーム１３３の側面には、ボ
ールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設けられて
いる。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２８の背
面に設けられたナット１３６に螺合している。したがっ
てモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回転する
と、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２に沿っ
てＸ方向に移動する。このようにして第１のフレーム１
２８をＸ方向に移動させることにより、第１のカメラ１
２１と第２のカメラ１２２の観察位置を調節する。

【００２１】第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２
の上部には、Ｘ方向に長尺の鏡筒１４１が設けられてい
る。鏡筒１４１の内部には、光源１４２、ハーフミラー
１４３、ミラー１４４が設けられている。ミラー１４４
の上方には窓部１４５が開孔されている。この窓部１４
５を通して、表示パネル１０の基準マークＧａ，Ｇｂや
デバイスＰの基準マークＦａ，Ｆｂを観察する。モータ
１３５を駆動して、第１のフレーム１２８をＸ方向に移
動させることにより、２つのカメラ１２１，１２２をノ
ズル４２に真空吸着されたデバイスＰの基準マークＦ
ａ，Ｆｂの下方に位置させる。またデバイスＰの横巾Ｗ
（図８参照）は、デバイスＰの品種によって異ってい
る。したがってこの横巾Ｗに応じて、モータ１２９を駆
動して第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２をボー
ルねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動させ、窓部１
４５と窓部１４５が基準マークＦａ，Ｆｂの下方に位置
するようにその間隔Ｄを調整する。

【００２２】図１５は、本発明の一実施例における電子
部品のボンディング装置のブロック図である。８１はＸ
Ｙθテーブル駆動回路であって、ＸＹθテーブル１に内
蔵されたモータ（図示せず）を駆動する。８２はボンデ
ィングヘッド駆動回路であり、ボンディングヘッド９１
のモータ９９、シリンダ１０１等を駆動する。８３は搭
載ヘッド駆動回路であり、搭載ヘッド４０のノズルシャ
フト４１を回転させるモータ（図示せず）や昇降させる
モータ（図示せず）や搭載ヘッド４０を水平方向に移動
させる移動装置等で駆動する。８４は上下動手段駆動回
路であり、上下動手段２０のモータ３１を駆動する。８
５は打抜装置駆動回路であり打抜装置１２を駆動する。
８６は認識回路であり、第１のカメラ１２１及び第２の
カメラ１２２で撮像した基準マークＦａ，ＦｂやＧａ，
Ｇｂの画像を内蔵されている画像メモリ（図示せず）に
一時的に記録し、これらの画像より、デバイスＰに形成
された基準マークＦａ，Ｆｂや表示パネル１０に形成さ
れた基準マークＧａ，Ｇｂ（何れも後述）のセンター座
標を検出する。８７はアウターリードボンディング装置
全体の動作を制御する制御部であり、ＣＰＵ，ＲＯＭ，
ＲＡＭ等を内蔵している。このＣＰＵはＲＡＭに格納さ
れているデータやＲＯＭに格納されるプログラムに従
い、各種駆動回路８１〜８５へ指令を送る。又、認識回
路８６で検出された基準マークＦａ，Ｆｂ，Ｇａ，Ｇｂ
のセンター座標から位置ずれΔＸ，ΔＹを算出する。

【００２３】この電子部品のボンディング装置は上記の
ような構成より成り、次に全体の動作を説明する。

【００２４】まず、図１において、図示しない移載装置
により表示パネル１０が支持テーブル５上に移載され
る。次にＸテーブル２とＹテーブル３が駆動することに
より、図９（ａ）に示すように表示パネル１０の長辺の
端部の電極９を観察装置１２０の第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２の視野に移動させる。図１１は本発
明の一実施例における表示パネルの観察図、図１２
（ａ）（ｂ）は、同カメラの視野の拡大図である。

【００２５】図１１において、デバイスＰがボンディン
グされるボンディング位置の両端部には、基準マークＧ
ａ，Ｇｂが形成されており、基準マークＧａは第１のカ
メラ１２１に、基準マークＧｂは第２のカメラ１２２に
よってそれぞれ観察される。光源１４２から光を表示パ
ネル１０へ照射し、第１のカメラ１２１及び第２のカメ
ラ１２２により基準マークＧａ，Ｇｂの画像を取り込
み、認識回路８６の画像メモリに記憶される。そして画
像メモリに記憶された画像を認識回路８６により処理を
行って、これらのマークのセンター座標位置Ｇａ（ＸＧ
ａ，ＹＧａ），Ｇｂ（ＸＧｂ，ＹＧｂ）を求める。基準
マークＧａ，Ｇｂのセンター座標は、パターンマッチン
グや輪郭検出処理等既存の画像処理技術で求めることが
できる。またこれとほぼ同時に、搭載ヘッド４０は打抜
装置１２の上方へ移動し、そこでノズルシャフト４１が
上下動作をすることによりパンチ１５上のデバイスＰを
ノズル４２に真空吸着してピックアップし、支持部材３
０の上方へ移動させる。次にデバイスＰを支持部材３０
の上面に着地させ、支持部材３０とノズル４２とでデバ
イスＰを挟持してデバイスＰを表示パネル１０に対して
仮位置決めする。この場合支持部材３０の上面の高さは
表示パネル１の電極９の高さとほぼ同じになるようあら
かじめ調節されている。またアウターリードＬは電極９
の上方に位置している。

【００２６】次に図９（ｂ）に示すように、押圧子１０
９が下降してアウターリードＬを異方性導電テープ１１
に軽く押し付け、その状態で第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２によりデバイスＰの基準マークＦａ，Ｆ
ｂを観察し、この基準マークＦａ，Ｆｂの画像を画像メ
モリに記憶する。このようにアウターリードＬを押圧子
１０９で異方性導電テープ１１に軽く押し付ければ、ア
ウターリードＬのたわみは矯正され、基準マークＦａ，
Ｆｂの位置を正確に検出できる。

【００２７】図１３は本発明の一実施例における仮位置
決めされたデバイスの観察図、図１４は同カメラの視野
の拡大図である。図１３において、基準マークＦａ，Ｆ
ｂは表示パネル１０側の基準マークＧａ，Ｇｂに対応す
る位置に形成されており、基準マークＦａは第１のカメ
ラ１２１に基準マークＦｂは第２のカメラ１２２によっ
て観察される。そして既存の画像処理技術により、基準
マークＦａ及びＦｂのセンター座標Ｆａ（ＸＦａ，ＹＦ
ａ），Ｆｂ（ＸＦｂ，ＹＦｂ）が求められる。このよう
にしてそれぞれの基準マークＧａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂの
センター座標を求めたならば、（数１）によりデバイス
Ｐと表示パネル１０との水平方向の相対的な位置ずれΔ
Ｘ（Ｘ方向），ΔＹ（Ｙ方向）を算出する。

【００２８】

【数１】

【００２９】検出された位置ずれは次のようにして補正
する。すなわち図１０（ａ）に示すように、押圧子１０
９を上昇させてアウターリードＬの押圧状態を解除する
とともに、支持部材３０を更に上昇させて、コイルばね
４３を圧縮させながらデバイスＰを上昇させることによ
り、アウターリードＬを異方性導電テープ１１から分離
させる。このようにして支持部材３０でデバイスＰを押
し上げることにより、アウターリードＬを異方性導電テ
ープ１１から確実に分離させることができる。また、デ
バイスＰを支持部材３０とノズル４２とで挟持した状態
でデバイスＰを異方性導電テープ１１から分離するの
で、ノズル４２に吸着されているデバイスＰが異方性導
電テープ１１側へ引張られて、位置ずれを生じるおそれ
がない。

【００３０】次にＸテーブル２とＹテーブル３を駆動し
て表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に水平移動させるこ
とによりＸ方向の位置ずれとＹ方向の位置ずれを補正す
る。なお位置ずれの補正は、デバイスＰを表示パネル１
０に対して移動させることによって補正してもよい。こ
の場合、ノズル４２を更に上昇させてデバイスＰを支持
部材３０から浮上させ、そこで搭載ヘッド４０をＸ方向
やＹ方向に水平移動させたり、ＸＹ方向の位置ずれを補
正する。このように、デバイスＰを表示パネル１０に対
して相対的にＸＹ方向に移動させることにより、ＸＹ方
向の位置ずれを補正する。なお、第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２による観察の結果、検出された位置
ずれが許容値以下であれば、位置ずれの補正を行う必要
はない。

【００３１】以上のようにして位置ずれを補正したなら
ば、次に図１０（ｂ）に示すように支持部材３０を下降
させ、また押圧子１０９を下降させてアウターリードＬ
を電極９上の異方性導電テープ１１に押し付けた後、熱
圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極９に
熱圧着する。

【００３２】上記動作を繰り返すことにより、表示パネ
ル１０の長辺の電極９にデバイスＰを次々にボンディン
グしていく。そして長辺のボンディングが終了したなら
ば、θテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°水
平回転させ、続いて表示パネル１０の短辺の電極９に同
様にしてデバイスＰをボンディングしていく。そして表
示パネル１０に対するデバイスＰのボンディングがすべ
て終了したならば、表示パネル１０を支持テーブル５か
ら取り除き、支持テーブル５上に新たな表示パネル１０
を移載して上下動作を繰り返す。

【００３３】以上、本発明の一実施例を説明したが、本
発明は上述した実施例に限らず、様々な設計変更が考え
られる。たとえば、上記実施例では、２台のカメラ（第
１のカメラ１２１、第２のカメラ１２２）を使用して、
基準マークＧａ，ＧｂおよびＦａ，Ｆｂを観察している
が、１台で観察するように構成してもよい。又上記実施
例では、基準マークＧａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂの観察の際
に、光源１４２、すなわち同軸落射照明を使用したが、
アウターリードＬに対して斜下方から光を照射する光源
を新たに設け、表示パネル側の基準マークＧａ，Ｇｂを
観察する時は光源１４２を、デバイスＰ側の基準マーク
Ｆａ，Ｆｂを観察する時は、新たに設けた光源を使用す
るように構成してもよい。

【００３４】さらに上記実施例では、デバイスＰのアウ
ターリードＬを表示パネル１０の電極の上方に位置する
状態で仮位置決めを行っているが、アウターリードＬの
先端部と、電極９の先端部とをつき合わせた状態で、デ
バイスＰを仮位置決めしてもよい。また基準マークとア
ウターリードＬは、アウターリードＬや電極９に一体的
に形成されたものでもよい。またデバイスＰの供給手段
として、打抜装置を使用したが、予め打ち抜いたデバイ
スＰをトレイ内に収納して供給するように構成してもよ
い。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、デ
バイスを作業性よく、また高精度で表示パネルの電極上
にボンディングできる。殊にデバイスを表示パネルの近
傍へ移送する間に、先に表示パネルの基準マークを観察
するのでこの観察に要する時間だけボンディング時間を
短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置の斜視図

【図２】本発明の一実施例におけるデバイスと表示パネ
ルの斜視図

【図３】（ａ）は本発明の一実施例における打抜装置の
断面図（ｂ）は本発明の一実施例における打抜装置の断面図

【図４】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置の支持部材の上下動手段の断面図

【図５】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置のボンディングヘッドの斜視図

【図６】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置のボンディングヘッドの断面図

【図７】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置に備えられた観察装置の斜視図

【図８】本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置に備えられた観察装置の断面図

【図９】（ａ）は本発明の一実施例における電子部品の
ボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図（ｂ）は本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置のボンディング動作中の要部断面図

【図１０】（ａ）は本発明の一実施例における電子部品
のボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図（ｂ）は本発明の一実施例における電子部品のボンディ
ング装置のボンディング動作中の要部断面図

【図１１】本発明の一実施例における表示パネルの観察
図

【図１２】（ａ）は本発明の一実施例におけるカメラの
視野の拡大図（ｂ）は本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大
図

【図１３】本発明の一実施例における仮位置決めされた
デバイスの観察図

【図１４】（ａ）は本発明の一実施例におけるカメラの
視野の拡大図（ｂ）は本発明の一実施例におけるカメラの視野の拡大
図

【図１５】本発明の一実施例における電子部品のボンデ
ィング装置のブロック図

【符号の説明】

１ＸＹθテーブル９電極１０表示パネル１１異方性導電テープ２０上下動手段３０支持部材４０搭載ヘッド４２ノズル９１ボンディングヘッド１０９押圧子１１１熱圧着子１２０観察装置Ｐデバイス（電子部品）Ｌアウターリード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持テーブルに位置決めされた表示パネル
の電極をボンディング位置に移動させ、この表示パネル
に形成された基準マークを下方から観察手段で観察し
て、この基準マークの位置を検出する工程と、前記観察中に、前記電極にボンディングされる電子部品
を搭載ヘッドに吸着してボンディング位置へ移送する工
程と、前記電子部品のリードを前記電極に対して仮位置決め
し、この状態でこの電子部品に形成された基準マークを
前記観察手段で観察してこの基準マークの位置を検出す
る工程と、前記工程で検出したそれぞれの基準マークの位置より、
前記電子部品と表示パネルの位置ずれを算出し、前記支
持テーブルと前記搭載ヘッドとを相対的に移動させてこ
の位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正された電子部品のアウターリードを前記
表示パネルの電極にボンディングする工程と、を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。