JP3018919B2 - ボンディング方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、２つの電子部品をボ
ンディングするボンディング方法及びその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示
パネルを駆動するための半導体チップを搭載するという
ように、第１の電子部品を第２の電子部品上に搭載する
とき、両電子部品の位置合わせを行った後に、ボンディ
ングして搭載する方法がある。

【０００３】図３はこのような搭載方法で用いられてい
る従来のボンディング装置の一部を示したものである。
このボンディング装置は、ヒータチップ機構１、ボンデ
ィングステージ機構２、第１及び第２のカメラ３、４等
を備えている。なお、図３では、特に、ヒータチップ機
構１とボンディングステージ機構２とが上下方向にかな
り離間しているが、これは図示の都合上であり、本当は
もっと接近している。

【０００４】このうちヒータチップ機構１は固定ガイド
台５を備えている。固定ガイド台５の下面にはＸ方向移
動台６がＸ方向に移動可能に設けられている。Ｘ方向移
動台６は、図示しないサーボモータの駆動により回転さ
れるボールネジ７の回転によりＸ方向に移動されるよう
になっている。Ｘ方向移動台６の下面にはガイド台８が
設けられている。ガイド台８の下面にはＹ方向移動台９
がＹ方向に移動可能に設けられている。Ｙ方向移動台９
は、図示していないが、サーボモータの駆動により回転
されるボールネジの回転によりＹ方向に移動されるよう
になっている。Ｙ方向移動台９の下面にはサーボモータ
１０が設けられている。サーボモータ１０の下面には該
サーボモータ１０によって回転される回転台１１が設け
られている。回転台１１の下面には取付板１２が設けら
れている。取付板１２には吸着機構付きヒータチップ１
３（以下、単にヒータチップ１３という）がＺ方向に移
動可能に設けられている。ヒータチップ１３はシリンダ
１４によってＺ方向に移動されるようになっている。そ
して、ヒータチップ１３は、Ｘ方向移動台６のＸ方向へ
の移動により、例えば図３に示すボンディング位置とこ
の位置から右方に所定の距離だけ離間した位置検出位置
との間を移動するようになっている。このため、第１の
カメラ３は、この場合の位置検出位置の下方に配置され
ている。

【０００５】ボンディングステージ機構２は固定ガイド
台１５を備えている。固定ガイド台１５の上面にはＸ方
向移動台１６がＸ方向に移動可能に設けられている。Ｘ
方向移動台１６は、図示しないサーボモータの駆動によ
り回転されるボールネジ１７の回転によりＸ方向に移動
されるようになっている。Ｘ方向移動台１６の上面には
ガイド台１８が設けられている。ガイド台１８の上面に
はＹ方向移動台１９がＹ方向に移動可能に設けられてい
る。Ｙ方向移動台１９は、図示しないサーボモータの駆
動により回転されるボールネジ２０の回転によりＹ方向
に移動されるようになっている。Ｙ方向移動台１９の上
面には吸着機構付きボンディングステージ２１（以下、
単にボンディングステージ２１という）が設けられてい
る。そして、ボンディングステージ２１は、Ｘ方向移動
台１６のＸ方向への移動により、例えば図３に示すボン
ディング位置とこの位置から左方に所定の距離だけ離間
した位置検出位置との間を移動するようになっている。
このため、第２のカメラ４は、この場合の位置検出位置
の上方に配置されている。

【０００６】次に、このボンディング装置によるボンデ
ィングの対象である液晶表示パネル２２と半導体チップ
２３について簡単に説明する。液晶表示パネル２２は、
少なくとも下側基板２４の一端部が上側基板２５から突
出され、この突出部分の上面の所定の２個所の半導体チ
ップ搭載領域に接続電極（図示せず）が設けられ、その
両側の各所定の個所にアライメントマーク（図示せず）
が設けられた構造となっている。この場合、半導体チッ
プ搭載領域上には異方導電性接着剤２６が予め仮圧着さ
れている。半導体チップ２３は、チップ本体の下面に接
続電極（図示せず）が設けられ、その両側の各所定の個
所にアライメントマーク（図示せず）が設けられた構造
となっている。

【０００７】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、シリンダ１４の下方への駆動により
下限位置（つまりボンディング位置に対応する高さ位
置）に位置するヒータチップ１３の下端面に各種方法に
より供給される半導体チップ２３を吸着させ、Ｘ方向移
動台６の右方への移動によりヒータチップ１３を第１の
カメラ３の上方に位置する位置検出位置に移動させて、
半導体チップ２３を図３において一点鎖線で示す位置に
位置させる。次に、半導体チップ２３の両アライメント
マークを第１のカメラ３で画像認識し、この認識結果を
予め設定したボンディング基準位置（後で説明する液晶
表示パネル２２のボンディング基準位置と同じ位置）と
比較して、その位置ずれ量を演算する。次に、この演算
結果による位置ずれ量に基づいて、Ｘ方向移動台６、Ｙ
方向移動台９及び回転台１１の各位置を補正することに
より、ヒータチップ１３と共に半導体チップ２３のＸ、
Ｙ、θ方向の位置補正を行う。次に、シリンダ１４の上
方への駆動によりヒータチップ１３を半導体チップ２３
と共に上昇させ、次いでＸ方向移動台６を左方に予め設
定された所定の距離だけ移動させることにより、ヒータ
チップ１３と共に半導体チップ２３をボンディング位置
の上方に位置させる。

【０００８】一方、ボンディングステージ２１の上面に
液晶表示パネル２２をθ方向の位置決めをして吸着さ
せ、Ｘ方向移動台１６の左方への移動によりボンディン
グステージ２１を第２のカメラ４の下方に位置する位置
検出位置に移動させて、液晶表示パネル２２を図３にお
いて一点鎖線で示す位置に位置させる。次に、液晶表示
パネル２２の両アライメントマークを第２のカメラ４で
画像認識し、この認識結果を予め設定したボンディング
基準位置と比較して、その位置ずれ量を演算する。次
に、この演算結果による位置ずれ量に基づいて、Ｘ方向
移動台１６及びＹ方向移動台１９の各位置を補正するこ
とにより、ボンディングステージ２１と共に液晶表示パ
ネル２２のＸ、Ｙ方向の位置補正を行う。次に、Ｘ方向
移動台１６を右方に予め設定された所定の距離だけ移動
させることにより、ボンディングステージ２１と共に液
晶表示パネル２２をボンディング位置に位置させる。

【０００９】この状態では、半導体チップ２３の接続電
極と液晶表示パネル２２の接続電極とのＸ、Ｙ、θ方向
の位置は互いに一致している。そこで、シリンダ１４の
下方への駆動によりヒータチップ１３を下降させて加圧
加熱すると、半導体チップ２３が液晶表示パネル２２の
下側の透明基板２４の一方の半導体チップ搭載領域上に
異方導電性接着剤２６を介してボンディングされる。か
くして、半導体チップ２３が液晶表示パネル２２上にボ
ンディングされて搭載されることになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなボンディング装置では、次のような問題があ
った。すなわち、第１に、半導体チップ２３の位置補正
をボンディング位置から右方に離間した図３において一
点鎖線で示す位置において行い、液晶表示パネル２２の
位置補正をボンディング位置から左方に離間した図３に
おいて一点鎖線で示す位置において行っているので、位
置補正後の半導体チップ２３及び液晶表示パネル２２を
左方及び右方にそれぞれ予め設定した距離だけ移動させ
る必要がある。しかるに、装置自体や周囲の温度変化に
より、特に、Ｘ方向移動台６、１６を移動させるための
ボールネジ７、１７が熱膨張した場合には、位置補正後
の半導体チップ２３及び液晶表示パネル２２が予め設定
された距離以上に移動されることになる。例えば、予め
設定された距離がそれぞれ１００ｍｍであり、ボールネ
ジ７、１７の材料が炭素鋼であってその線膨張率が１１
×１０^-6／℃であり、温度が５℃上昇したとすると、次
式から各移動量が５．５μｍ増加することになる。 １１×１０^-6×１００×５＝５．５×１０^-3（ｍｍ） したがって、Ｘ方向の全体の位置ずれ量がその２倍の１
１μｍとなり、μｍオーダーのアライメント精度の場合
には位置ずれ量がかなり大きくなり、ひいてはボンディ
ング（接続）不良が発生することがあるという問題があ
った。第２に、第１と第２のカメラ３、４の光軸が互い
に平行でない場合、装置自体や周囲の温度が変化する
と、各カメラ３、４の光軸が不均一に傾き、各カメラ
３、４によるマーク認識位置にずれが生じることがあ
る。また、特にヒータチップ１３の部分は局部的な温度
上昇が激しく、このためヒータチップ１３の部分に熱膨
張による位置ずれが生じやすく、この結果ヒータチップ
１３と第１のカメラ３との相対的位置にずれが生じるこ
とがある。このような場合には、半導体チップ２３と液
晶表示パネル２２との位置合わせにずれが生じ、これま
たボンディング（接続）不良が発生することがあるとい
う問題があった。第３に、第１のカメラ３による画像認
識と第２のカメラ４による画像認識との間に相関関係が
ないので、初期セッティングが面倒で時間がかかるとい
う問題があった。すなわち、例えば新製品のようにボン
ディングの対象が変わる場合には、それに応じた初期セ
ッティングを行うことになるが、この場合、まず試験的
にボンディングを行い、そのボンディング位置ずれを測
定し、その測定結果を装置に入力し、これを数回繰り返
してボンディング基準位置を設定しているので、初期セ
ッティングが面倒で時間がかかることになる。この発明
の目的は、位置合わせにずれが生じにくいようにするこ
とができ、また初期セッティングを容易に且つ短時間で
行うことのできるボンディング方法及びその装置を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電部品
の上面に設けられた接続電極にボンデイングする方法に
おいて、前記一の電子部品を上限位置からボンデイング
位置に移動させてその位置をカメラで検出し、前記一の
電子部品を前記ボンディング位置の上方に移動し、次い
で前記他の電子部品を待機位置から前記ボンデイング位
置に移動させて前記カメラでその位置を検出し、次い
で、この両検出結果に基づいて前記一と他の電子部品の
相対的位置を補正して、前記両電子部品の位置合わせを
行い、この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電
子部品の接続電極にボンデイングするようにしたもので
ある。請求項２記載の発明は、ボンデイング位置の上方
に上下動可能に設けられ、一の電子部品が吸着される吸
着機構付きヒータチップと、前記ヒータチップの下方に
設けられ、前記ボンデイング位置とぞの横方向の待機位
置との間で移動自在に設けられ、且つＸＹθ方向の位置
を補正可能であり、さらに透光部を有し、該透光部の上
面に他の電子部品が載置されるボンデイングステージ
と、前記ボンデイング位置の下方横方向に設けられ、前
記ヒータチップに吸着された一の電子部品をボンディン
グ位置にてその位置を検出し、前記ボンデイングステー
ジに載置された前記他の電子部品をボンディング位置に
てその位置を検出する１台のカメラと、前記カメラによ
る検出結果に其づく位置ずれ量に基づいて前記ヒータチ
ップと前記ボンデイングステージの相対的位置を補正し
て、前記両電子部品の位置合わせを行った上、前記一及
び他の電子部品をボンデイングするための制御手段と、
を具備したものである。

【００１２】

【作用】この発明によれば、一の電子部品を上限位置か
らボンディング位置に移動させてその位置をカメラで検
出し、一の電子部品をボンディング位置の上方の位置に
移動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンディン
グ位置こ移動させて同じカメラでその位置を検出し、次
いで、この両検出結果に其づいて一と他の電子部品の相
対的位置を補正して両電子部品の位置合わせを行ったの
で、−及び他の電子部品の接続端子を汚したり傷付けな
いようにすることができ、ボンデイング（接続）を良好
に行うことができる。また、一の電子部品を上限位置か
らボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで検
出し、一の電子部品をボンディング位置の上方の位置に
移動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンデイン
グ位置に移動させて同じカメラでその位置を検出し、次
いで、この両検出結果に基づいて一と他の電子部品の相
対的位置補正を行うだけでよいので、補正移動量が小さ
くてすみ、このため装置自体や周囲の温度の変化により
補正移動量が変化しても、この変化量を無視できる程度
に極めて微小とすることができ、ひいては位置合わせに
ずれが生じないようにすることができる。更に、一の電
子部品を上限位置からボンデイング位置に移動させてそ
の位置をカメラで検出し、一の電子部品をボンディング
位置の上方の位置に移動し、次いで他の電子部品を待機
位置からボンデイング位置に移動させて同じカメラでそ
の位置を検出しているので、この検出結果に基づいて一
と他の電子部品の相対的位置補正量を確認するだけでボ
ンデイング基準位置を設定することができ、したがって
初期セッティングを容易に且つ短時間で行うことができ
る。

【００１３】

【実施例】図１はこの発明の一実施例におけるボンディ
ング装置の要部を示したものである。このボンディング
装置は、ヒータチップ機構３１、ボンディングステージ
機構３２、カメラ機構３３等を備えている。なお、図１
では、ヒータチップ機構３１とボンディングステージ機
構３２とが上下方向にかなり離間しているが、これは図
示の都合上であり、本当はもっと接近している。

【００１４】このうちヒータチップ機構３１は固定取付
台３４を備えている。固定取付台３４には吸着機構付き
ヒータチップ３５（以下、単にヒータチップ３５とい
う）がＺ方向に移動可能に設けられている。ヒータチッ
プ３５はシリンダ３６によってＺ方向に移動されるよう
になっている。

【００１５】ボンディングステージ機構３２は固定ガイ
ド台３７を備えている。固定ガイド台３７の上面にはＸ
方向移動台３８がＸ方向に移動可能に設けられている。
Ｘ方向移動台３８は、図示しないサーボモータの駆動に
より回転されるボールネジ３９の回転によりＸ方向に移
動されるようになっている。Ｘ方向移動台３８の上面に
はガイド台４０が設けられている。ガイド台４０の上面
にはＹ方向移動台４１がＹ方向に移動可能に設けられて
いる。Ｙ方向移動台４１は、図示しないサーボモータの
駆動により回転されるボールネジ４２の回転によりＹ方
向に移動されるようになっている。Ｙ方向移動台４１の
上面にはサーボモータ４３が設けられている。サーボモ
ータ４３の上面には該サーボモータ４３によって回転さ
れる回転台４４が設けられている。回転台４４の上面に
は吸着機構付きボンディングステージ４５（以下、単に
ボンディングステージ４５という）が設けられている。

【００１６】ボンディングステージ４５は、図２
（Ａ）、（Ｂ）にも示すように、側面ほぼコ字状のステ
ージ本体４６と、このステージ本体４６の上部先端部に
設けられたスリット４７と、このスリット４７を覆うよ
うにステージ本体４６の上部先端部上面に設けられたガ
ラス等からなる透明な部品載置台４８とを備えた構造と
なっている。この場合、図示していないが、ステージ本
体４６の上部の先端部を除く部分の上面側に吸着用小孔
が複数設けられている。

【００１７】カメラ機構３３は固定ガイド台４９を備え
ている。固定ガイド台４９の上面にはＸ方向移動台５０
がＸ方向に移動可能に設けられている。Ｘ方向移動台５
０は、図示していないが、サーボモータの駆動により回
転されるボールネジの回転によりＸ方向に移動されるよ
うになっている。Ｘ方向移動台５０の上面にはガイド台
５１が設けられている。ガイド台５１の上面にはＹ方向
移動台５２がＹ方向に移動可能に設けられている。Ｙ方
向移動台５２は、図示していないが、サーボモータの駆
動により回転されるボールネジの回転によりＹ方向に移
動されるようになっている。Ｙ方向移動台５２の上面に
は取付板５３が設けられている。取付板５３にはカメラ
５４がＺ方向に移動可能に設けられている。カメラ５４
は図示しないシリンダによってＺ方向に移動されるよう
になっている。

【００１８】カメラ５４は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す
ように、ハロゲンランプ等の光源５５から出た光をハー
フミラー５６で反射させ、この反射光を反射ミラー５７
で上方に向かって反射させて、上方に位置する対象物
（アライメントマーク）に照射し、対象物からの反射光
を反射ミラー５７で反射させた後ハーフミラー５６を透
過させ、この透過光をレンズ５８で集光させてＣＣＤ形
撮像素子５９に入射させるようになっている。そして、
このカメラ５４は、ボンディングステージ４５が図３に
示すボンディング位置に位置するとき、ステージ本体４
６のコ字状の内部空間に配置されるようになっている。
なお、このボンディング装置によるボンディングの対象
である液晶表示パネル２２と半導体チップ２３は、図３
に示すものと同一であるので、同一の符号を付してその
説明を省略する。

【００１９】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、Ｘ方向移動台３８を左方に移
動させて、図２（Ａ）に示すように、ボンディングステ
ージ４５をボンディング位置から左方に所定の距離だけ
離間した待機位置に位置させる。そして、この待機位置
に位置するボンディングステージ４５の上面に各種方法
により供給される液晶表示パネル２２を吸着させる。こ
の場合、液晶表示パネル２２の下側基板２４の突出部分
は部品載置台４８上に載置される。一方、シリンダ３６
の上方への駆動により上限位置に位置するヒータチップ
３５の下端面に各種方法により供給される半導体チップ
２３を吸着させる。次に、シリンダ３６の下方への駆動
によりヒータチップ３５を半導体チップ２３と共に下降
させ、図２（Ａ）に示すように、ヒータチップ３５と共
に半導体チップ２３をボンディング位置に位置させる。
次に、カメラ機構３３の駆動によりカメラ５４がＸ、
Ｙ、θ方向に適宜に移動し、半導体チップ２３の両アラ
イメントマークをカメラ５４で画像認識する。そして、
この認識結果を予め設定したボンディング基準位置と比
較してその位置ずれ量を演算し、この演算結果Ｍをメモ
リに記憶する。次に、シリンダ３６の上方への駆動によ
りヒータチップ３５を半導体チップ２３と共に上昇さ
せ、図２（Ｂ）に示すように、ヒータチップ３５と共に
半導体チップ２３をボンディング位置の上方に位置させ
る。

【００２０】次に、Ｘ方向移動台３８の右方への移動に
よりボンディングステージ４５をボンディング位置に移
動させて、図２（Ｂ）に示すように、液晶表示パネル２
２をボンディング位置に位置させる。次に、カメラ機構
３３の駆動によりカメラ５４がＸ、Ｙ、θ方向に適宜に
移動し、ボンディングステージ４５のスリット４７、透
明な部品載置台４８及び液晶表示パネル２２の透明な下
側基板２４を介して、液晶表示パネル２２の両アライメ
ントマークをカメラ５４で画像認識する。そして、この
認識結果を予め設定したボンディング基準位置と比較し
てその位置ずれ量を演算し、次いでこの演算結果Ｎと先
にメモリに記憶した半導体チップ２３の演算結果Ｍとの
差（Ｍ−Ｎ）を演算する。次に、この演算結果（Ｍ−
Ｎ）に基づいて、Ｘ方向移動台３８、Ｙ方向移動台４１
及び回転台４４の各位置を補正することにより、ボンデ
ィングステージ４５と共に液晶表示パネル２２のＸ、
Ｙ、θ方向の位置補正を行う。

【００２１】この状態では、半導体チップ２３の接続電
極と液晶表示パネル２２の接続電極とのＸ、Ｙ、θ方向
の位置は互いに一致することになる。そこで、次に、シ
リンダ３６の下方への駆動によりヒータチップ３５を下
降させて加圧加熱すると、半導体チップ２３が液晶表示
パネル２２の下側の透明基板２４の一方の半導体チップ
搭載領域上に異方導電性接着剤２６を介してボンディン
グされる。かくして、半導体チップ２３が液晶表示パネ
ル２２上にボンディングされて搭載されることになる。

【００２２】このように、このボンディング装置では、
ボンディング位置において半導体チップ２３の位置と液
晶表示パネル２２の位置とを１つのカメラ５４で検出
し、その検出結果（Ｍ−Ｎ）に基づいて液晶表示パネル
２２の半導体チップ２３に対する位置補正を行うだけで
よいので、装置自体や周囲の温度が変化しても、位置合
わせにずれが生じないようにすることができる。すなわ
ち、第１に、半導体チップ２３及び液晶表示パネル２２
を共にボンディング位置に位置させてボンディング基準
位置との各位置ずれ量を演出し、その差の分（Ｍ−Ｎ）
だけ液晶表示パネル２２をＸ、Ｙ、θ方向に移動させれ
ばよいので、液晶表示パネル２２の補正移動量が小さ
く、装置自体や周囲の温度の変化によりこの補正移動量
が変化しても、この変化量は極めて微小であるので無視
することができる。例えば、液晶表示パネル２２のＸ方
向への補正移動量が１ｍｍであり、ボールネジ３９の材
料が炭素鋼であってその線膨張率が１１×１０^-6／℃で
あり、温度が５℃上昇したとすると、次式から変化量は
０．０５５μｍと極めて微小となる。 １１×１０^-6×１×５＝０．０５５×１０^-3（ｍｍ） したがって、μｍオーダーのアライメント精度ではこの
程度の変化量は十分に無視することができる。

【００２３】第２に、１つのカメラ５４で検出している
ので、装置自体や周囲の温度変化により、カメラ５４の
光軸が傾いても、半導体チップ２３と液晶表示パネル２
２とに対する各マーク認識位置が同じ方向に同じ量だけ
ずれるだけであるので、各マーク認識位置にずれが生じ
ないようにすることができる。また、ヒータチップ３５
の部分の局部的な温度上昇により、ヒータチップ３５の
部分に熱膨張による位置ずれが生じて、ヒータチップ３
５とカメラ５４との相対的位置にずれが生じても、この
位置ずれも含めて、液晶表示パネル２２の位置補正を行
うことができる。以上のことから、装置自体や周囲の温
度が変化しても、半導体チップ２３と液晶表示パネル２
２との位置合わせにずれが生じないようにすることがで
き、したがってボンディング（接続）を良好に行うこと
ができる。

【００２４】次に、このボンディング装置で初期セッテ
ィングを行う場合について説明する。この場合には、ま
ず、図２（Ａ）に示す状態において、カメラ５４による
映像をモニターテレビに写し出し、モニターテレビの画
面上において半導体チップ２３の接続電極の位置をマー
キングやカーソル等の方法により記憶する。次に、カメ
ラ５４をそのままの位置に保持して、図２（Ｂ）に示す
状態において、カメラ５４による映像をモニターテレビ
に写し出す。次に、モニターテレビの画面上に写し出さ
れた液晶表示パネル２２の接続電極が先のマーキングや
カーソル等の方法による記憶位置と一致するように、Ｘ
方向移動台３８、Ｙ方向移動台４１及び回転台４４の各
位置を微調整する。そして、微調整後の各位置をボンデ
ィング基準位置として装置に入力すればよい。したがっ
て、初期セッティングを容易に且つ短時間で行うことが
できる。

【００２５】なお、上記実施例では、半導体チップ２３
の接続電極を液晶表示パネル２２の接続電極にボンディ
ングするのに異方導電性接着剤２６を用いているが、こ
れを用いずに、半導体チップ２３の接続電極に予め設け
た半田バンプを介してボンディングするようにしてもよ
い。また、上記実施例では、半導体チップ２３の接続電
極を液晶表示パネル２２の接続電極にボンディングする
場合について説明したが、これに限定されないことはも
ちろんである。例えば、図示していないが、半導体チッ
プが搭載されたＴＡＢテープの出力側接続電極を液晶表
示パネルの接続電極に異方導電性接着剤や半田等を介し
てボンディングするようにしてもよい。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一の電子部品を上限位置からボンデイング位置に移
動させてその位置をカメラで検出し、一の電子部品をボ
ンディング位置の上方の位置に移動し、次いで他の電子
部品を待機位置からボンデイング位置に移動させて同じ
カメラでその位置を検出し、次いで、この両検出結果に
其づいて一と他の電子部品の相対的位置を補正して両電
子部品の位置合わせを行ったので、一及び他の電子部品
の接続端子を汚したり傷付けないようにすることがで
き、ボンデイング（接続）を良好に行うことができる。
また、一の電子部品を上限位置からボンデイング位置に
移動させてその位置をカメラで検出し、一の電子部品を
ボンディング位置の上方の位置に移動し、次いで他の電
子部品を待機位置からボンデイング位置に移動させて同
じカメラでその位置を検出し、次いで、この両検出結果
に基づいて一と他の電子部品の相対的位置補正を行うだ
けでよいので、補正移動量が小さくてすみ、このため装
置自体や周囲の温度の変化により補正移動量が変化して
も、この変化量を無視できる程度に極めて微小とするこ
とができ、ひいては位置合わせにずれが生じないように
することができる。更に、一の電子部品を上限位置から
ボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで検出
し、一の電子部品をボンディング位置の上方の位置に移
動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンデイング
位置に移動させて同じカメラでその位置を検出している
ので、この検出結果に基づいて一と他の電子部品の相対
的位置補正量を確認するだけでボンデイング基準位置を
設定することができ、したがって初期セッティングを容
易に且つ短時間で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例におけるボンディング装置
の要部の斜視図。

【図２】（Ａ）及び（Ｂ）はこのボンディング装置での
位置合わせを説明するために示す図。

【図３】従来のボンディング装置の一部の斜視図。

【符号の説明】

２２ 半導体チップ ２３ 液晶表示パネル ３５ ヒータチップ ４５ ボンディングステージ ５４ カメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−198623（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−236904（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−310550（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−37171（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−326577（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343502（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−109788（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−10443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−20344（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−259229（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−63047（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/52

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一の電子部品の下面に設けられた接続電極
   を他の電子部品の上面に設けられた接続電極にボンデイ
   ングする方法において、前記一の電子部品を、上限位置
   からボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで
   検出し、前記一の電子部品を前記ボンディング位置の上
   方の位置に移動し、次いで前記他の電子部品を待機位置
   から前記ボンデイング位置に移動させで前記カメラでそ
   の位置を検出し、次いで、この両検出結果に共づいて前
   記一と他の電子部品の相対的位置を補正して、前記両電
   子部品の位置合わせを行い、 この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電子部品
   の接続電極にボンデイングすることを特徴とするボンデ
   イング方法。
2. 【請求項２】ボンデイング位置の上方に上下動可能に設
   けられ、一の電子部品が吸着される吸着機構付きヒータ
   チップと、前記ヒータチップの下方に設けられ、前記ボ
   ンデイング位置とその横方向の待機位置との間で移動自
   在に設けられ、且つＸＹθ方向の位置を補正可能であ
   り、さらに透光部を有し、該透光部の上面に他の電子部
   品が載置されるボンデイングステージと、前記ボンデイ
   ング位置の下方横方向に設けられ、前記ヒータチップに
   吸着された一の電子部品をボンディング位置にてその位
   置を検出し、前記ボンデイングステージに載置された前
   記他の電子部品をボンディング位置にてその位置を検出
   する１台のカメラと、前記カメラによる検出結果に基づ
   く位置ずれ量に其づいて前記ヒータチップと前記ボンデ
   イングステージの相対的位置を補正して、前記両電子部
   品の位置合わせを行った上、前記一及び他の電子部品を
   ボンデイングするための制御手段と、を具備してなるこ
   とを特徴とするボンデイング装置。
3. 【請求項３】前記ボンデイングステージの透光部は、側
   面ほぼコ字状のステージ本体とこのステージ本体の上部
   先端部に設けられたスリットと、該スリットを覆うよう
   に前記ステージ本体上に設けられた透明な部品載置台と
   からなることを特徴とする請求項２記載のボンデイング
   装置。
4. 【請求項４】前記制御手段は、前記ボンデイング位置に
   おける前記一及び他の電子部品の各位置の前記カメラに
   よる両検出紡果に其づいて、前記両電子部品の位置ずれ
   量を演算し、この演算結果に基づいて前記ボンデイング
   ステージの位置を補正する手投を有することを特徴とす
   る請求項２記載のボンデイング装置。