JP3018919B2 - ボンディング方法及びその装置 - Google Patents

ボンディング方法及びその装置

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JP3018919B2
JP3018919B2 JP6227383A JP22738394A JP3018919B2 JP 3018919 B2 JP3018919 B2 JP 3018919B2 JP 6227383 A JP6227383 A JP 6227383A JP 22738394 A JP22738394 A JP 22738394A JP 3018919 B2 JP3018919 B2 JP 3018919B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、2つの電子部品を
ンディングするボンディング方法及びその装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示
パネルを駆動するための半導体チップを搭載するという
ように、第1の電子部品を第2の電子部品上に搭載する
とき、両電子部品の位置合わせを行った後に、ボンディ
ングして搭載する方法がある。
【0003】図3はこのような搭載方法で用いられてい
る従来のボンディング装置の一部を示したものである。
このボンディング装置は、ヒータチップ機構1、ボンデ
ィングステージ機構2、第1及び第2のカメラ3、4等
を備えている。なお、図3では、特に、ヒータチップ機
構1とボンディングステージ機構2とが上下方向にかな
り離間しているが、これは図示の都合上であり、本当は
もっと接近している。
【0004】このうちヒータチップ機構1は固定ガイド
台5を備えている。固定ガイド台5の下面にはX方向移
動台6がX方向に移動可能に設けられている。X方向移
動台6は、図示しないサーボモータの駆動により回転さ
れるボールネジ7の回転によりX方向に移動されるよう
になっている。X方向移動台6の下面にはガイド台8が
設けられている。ガイド台8の下面にはY方向移動台9
がY方向に移動可能に設けられている。Y方向移動台9
は、図示していないが、サーボモータの駆動により回転
されるボールネジの回転によりY方向に移動されるよう
になっている。Y方向移動台9の下面にはサーボモータ
10が設けられている。サーボモータ10の下面には該
サーボモータ10によって回転される回転台11が設け
られている。回転台11の下面には取付板12が設けら
れている。取付板12には吸着機構付きヒータチップ1
3(以下、単にヒータチップ13という)がZ方向に移
可能に設けられている。ヒータチップ13はシリンダ
14によってZ方向に移動されるようになっている。そ
して、ヒータチップ13は、X方向移動台6のX方向へ
の移動により、例えば図3に示すボンディング位置とこ
の位置から右方に所定の距離だけ離間した位置検出位置
との間を移動するようになっている。このため、第1の
カメラ3は、この場合の位置検出位置の下方に配置され
ている。
【0005】ボンディングステージ機構2は固定ガイド
台15を備えている。固定ガイド台15の上面にはX方
向移動台16がX方向に移動可能に設けられている。X
方向移動台16は、図示しないサーボモータの駆動によ
り回転されるボールネジ17の回転によりX方向に移動
されるようになっている。X方向移動台16の上面には
ガイド台18が設けられている。ガイド台18の上面に
はY方向移動台19がY方向に移動可能に設けられてい
る。Y方向移動台19は、図示しないサーボモータの駆
動により回転されるボールネジ20の回転によりY方向
に移動されるようになっている。Y方向移動台19の上
面には吸着機構付きボンディングステージ21(以下、
単にボンディングステージ21という)が設けられてい
る。そして、ボンディングステージ21は、X方向移動
台16のX方向への移動により、例えば図3に示すボン
ディング位置とこの位置から左方に所定の距離だけ離間
した位置検出位置との間を移動するようになっている。
このため、第2のカメラ4は、この場合の位置検出位置
の上方に配置されている。
【0006】次に、このボンディング装置によるボンデ
ィングの対象である液晶表示パネル22と半導体チップ
23について簡単に説明する。液晶表示パネル22は、
少なくとも下側基板24の一端部が上側基板25から突
出され、この突出部分の上面の所定の2個所の半導体チ
ップ搭載領域に接続電極(図示せず)が設けられ、その
両側の各所定の個所にアライメントマーク(図示せず)
が設けられた構造となっている。この場合、半導体チッ
プ搭載領域上には異方導電性接着剤26が予め仮圧着さ
れている。半導体チップ23は、チップ本体の下面に接
続電極(図示せず)が設けられ、その両側の各所定の個
所にアライメントマーク(図示せず)が設けられた構造
となっている。
【0007】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、シリンダ14の下方への駆動により
下限位置(つまりボンディング位置に対応する高さ位
置)に位置するヒータチップ13の下端面に各種方法に
より供給される半導体チップ23を吸着させ、X方向移
動台6の右方への移動によりヒータチップ13を第1の
カメラ3の上方に位置する位置検出位置に移動させて、
半導体チップ23を図3において一点鎖線で示す位置に
位置させる。次に、半導体チップ23の両アライメント
マークを第1のカメラ3で画像認識し、この認識結果を
予め設定したボンディング基準位置(後で説明する液晶
表示パネル22のボンディング基準位置と同じ位置)と
比較して、その位置ずれ量を演算する。次に、この演算
結果による位置ずれ量に基づいて、X方向移動台6、Y
方向移動台9及び回転台11の各位置を補正することに
より、ヒータチップ13と共に半導体チップ23のX、
Y、θ方向の位置補正を行う。次に、シリンダ14の上
方への駆動によりヒータチップ13を半導体チップ23
と共に上昇させ、次いでX方向移動台6を左方に予め設
定された所定の距離だけ移動させることにより、ヒータ
チップ13と共に半導体チップ23をボンディング位置
の上方に位置させる。
【0008】一方、ボンディングステージ21の上面に
液晶表示パネル22をθ方向の位置決めをして吸着さ
せ、X方向移動台16の左方への移動によりボンディン
グステージ21を第2のカメラ4の下方に位置する位置
検出位置に移動させて、液晶表示パネル22を図3にお
いて一点鎖線で示す位置に位置させる。次に、液晶表示
パネル22の両アライメントマークを第2のカメラ4で
画像認識し、この認識結果を予め設定したボンディング
基準位置と比較して、その位置ずれ量を演算する。次
に、この演算結果による位置ずれ量に基づいて、X方向
移動台16及びY方向移動台19の各位置を補正するこ
とにより、ボンディングステージ21と共に液晶表示パ
ネル22のX、Y方向の位置補正を行う。次に、X方向
移動台16を右方に予め設定された所定の距離だけ移動
させることにより、ボンディングステージ21と共に液
晶表示パネル22をボンディング位置に位置させる。
【0009】この状態では、半導体チップ23の接続電
極と液晶表示パネル22の接続電極とのX、Y、θ方向
の位置は互いに一致している。そこで、シリンダ14の
下方への駆動によりヒータチップ13を下降させて加圧
加熱すると、半導体チップ23が液晶表示パネル22の
下側の透明基板24の一方の半導体チップ搭載領域上に
異方導電性接着剤26を介してボンディングされる。か
くして、半導体チップ23が液晶表示パネル22上にボ
ンディングされて搭載されることになる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなボンディング装置では、次のような問題があ
った。すなわち、第1に、半導体チップ23の位置補正
をボンディング位置から右方に離間した図3において一
点鎖線で示す位置において行い、液晶表示パネル22の
位置補正をボンディング位置から左方に離間した図3に
おいて一点鎖線で示す位置において行っているので、位
置補正後の半導体チップ23及び液晶表示パネル22を
左方及び右方にそれぞれ予め設定した距離だけ移動させ
る必要がある。しかるに、装置自体や周囲の温度変化に
より、特に、X方向移動台6、16を移動させるための
ボールネジ7、17が熱膨張した場合には、位置補正後
の半導体チップ23及び液晶表示パネル22が予め設定
された距離以上に移動されることになる。例えば、予め
設定された距離がそれぞれ100mmであり、ボールネ
ジ7、17の材料が炭素鋼であってその線膨張率が11
×10-6/℃であり、温度が5℃上昇したとすると、次
式から各移動量が5.5μm増加することになる。 11×10-6×100×5=5.5×10-3(mm) したがって、X方向の全体の位置ずれ量がその2倍の1
1μmとなり、μmオーダーのアライメント精度の場合
には位置ずれ量がかなり大きくなり、ひいてはボンディ
ング(接続)不良が発生することがあるという問題があ
った。第2に、第1と第2のカメラ3、4の光軸が互い
に平行でない場合、装置自体や周囲の温度が変化する
と、各カメラ3、4の光軸が不均一に傾き、各カメラ
3、4によるマーク認識位置にずれが生じることがあ
る。また、特にヒータチップ13の部分は局部的な温度
上昇が激しく、このためヒータチップ13の部分に熱膨
張による位置ずれが生じやすく、この結果ヒータチップ
13と第1のカメラ3との相対的位置にずれが生じるこ
とがある。このような場合には、半導体チップ23と液
晶表示パネル22との位置合わせにずれが生じ、これま
たボンディング(接続)不良が発生することがあるとい
う問題があった。第3に、第1のカメラ3による画像認
識と第2のカメラ4による画像認識との間に相関関係が
ないので、初期セッティングが面倒で時間がかかるとい
う問題があった。すなわち、例えば新製品のようにボン
ディングの対象が変わる場合には、それに応じた初期セ
ッティングを行うことになるが、この場合、まず試験的
にボンディングを行い、そのボンディング位置ずれを測
定し、その測定結果を装置に入力し、これを数回繰り返
してボンディング基準位置を設定しているので、初期セ
ッティングが面倒で時間がかかることになる。この発明
の目的は、位置合わせにずれが生じにくいようにするこ
とができ、また初期セッティングを容易に且つ短時間で
行うことのできるボンディング方法及びその装置を提供
することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電部品
の上面に設けられた接続電極にボンデイングする方法に
おいて、前記一の電子部品を上限位置からボンデイング
位置に移動させてその位置をカメラで検出し、前記一の
電子部品を前記ボンディング位置の上方に移動し、次い
で前記他の電子部品を待機位置から前記ボンデイング位
置に移動させて前記カメラでその位置を検出し、次い
で、この両検出結果に基づいて前記一と他の電子部品の
相対的位置を補正して、前記両電子部品の位置合わせを
行い、この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電
子部品の接続電極にボンデイングするようにしたもので
ある。請求項2記載の発明は、ボンデイング位置の上方
に上下動可能に設けられ、一の電子部品が吸着される吸
着機構付きヒータチップと、前記ヒータチップの下方に
設けられ、前記ボンデイング位置とぞの横方向の待機位
置との間で移動自在に設けられ、且つXYθ方向の位置
を補正可能であり、さらに透光部を有し、該透光部の上
面に他の電子部品が載置されるボンデイングステージ
と、前記ボンデイング位置の下方横方向に設けられ、
記ヒータチップに吸着された一の電子部品をボンディン
グ位置にてその位置を検出し、前記ボンデイングステー
ジに載置された前記他の電子部品をボンディング位置に
てその位置を検出する1台のカメラと、前記カメラによ
る検出結果に其づく位置ずれ量に基づいて前記ヒータチ
ップと前記ボンデイングステージの相対的位置を補正し
て、前記両電子部品の位置合わせを行った上、前記一及
び他の電子部品をボンデイングするための制御手段と、
を具備したものである。
【0012】
【作用】この発明によれば、一の電子部品を上限位置か
らボンディング位置に移動させてその位置をカメラで検
出し、一の電子部品をボンディング位置の上方位置に
移動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンディン
グ位置こ移動させて同じカメラでその位置を検出し、次
いで、この両検出結果に其づいて一と他の電子部品の相
対的位置を補正して両電子部品の位置合わせを行ったの
で、−及び他の電子部品の接続端子を汚したり傷付けな
いようにすることができ、ボンデイング(接続)を良好
に行うことができる。また、一の電子部品を上限位置か
らボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで検
出し、一の電子部品をボンディング位置の上方位置に
移動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンデイン
グ位置に移動させて同じカメラでその位置を検出し、次
いで、この両検出結果に基づいて一と他の電子部品の相
対的位置補正を行うだけでよいので、補正移動量が小さ
くてすみ、このため装置自体や周囲の温度の変化により
補正移動量が変化しても、この変化量を無視できる程度
に極めて微小とすることができ、ひいては位置合わせに
ずれが生じないようにすることができる。更に、一の電
子部品を上限位置からボンデイング位置に移動させてそ
の位置をカメラで検出し、一の電子部品をボンディング
位置の上方位置に移動し、次いで他の電子部品を待機
位置からボンデイング位置に移動させて同じカメラでそ
の位置を検出しているので、この検出結果に基づいて一
と他の電子部品の相対的位置補正量を確認するだけでボ
ンデイング基準位置を設定することができ、したがって
初期セッティングを容易に且つ短時間で行うことができ
る。
【0013】
【実施例】図1はこの発明の一実施例におけるボンディ
ング装置の要部を示したものである。このボンディング
装置は、ヒータチップ機構31、ボンディングステージ
機構32、カメラ機構33等を備えている。なお、図1
では、ヒータチップ機構31とボンディングステージ機
構32とが上下方向にかなり離間しているが、これは図
示の都合上であり、本当はもっと接近している。
【0014】このうちヒータチップ機構31は固定取付
台34を備えている。固定取付台34には吸着機構付き
ヒータチップ35(以下、単にヒータチップ35とい
う)がZ方向に移動可能に設けられている。ヒータチッ
プ35はシリンダ36によってZ方向に移動されるよう
になっている。
【0015】ボンディングステージ機構32は固定ガイ
ド台37を備えている。固定ガイド台37の上面にはX
方向移動台38がX方向に移動可能に設けられている。
X方向移動台38は、図示しないサーボモータの駆動に
より回転されるボールネジ39の回転によりX方向に移
動されるようになっている。X方向移動台38の上面に
はガイド台40が設けられている。ガイド台40の上面
にはY方向移動台41がY方向に移動可能に設けられて
いる。Y方向移動台41は、図示しないサーボモータの
駆動により回転されるボールネジ42の回転によりY方
向に移動されるようになっている。Y方向移動台41の
上面にはサーボモータ43が設けられている。サーボモ
ータ43の上面には該サーボモータ43によって回転さ
れる回転台44が設けられている。回転台44の上面に
は吸着機構付きボンディングステージ45(以下、単に
ボンディングステージ45という)が設けられている。
【0016】ボンディングステージ45は、図2
(A)、(B)にも示すように、側面ほぼコ字状のステ
ージ本体46と、このステージ本体46の上部先端部に
設けられたスリット47と、このスリット47を覆うよ
うにステージ本体46の上部先端部上面に設けられたガ
ラス等からなる透明な部品載置台48とを備えた構造と
なっている。この場合、図示していないが、ステージ本
体46の上部の先端部を除く部分の上面側に吸着用小孔
が複数設けられている。
【0017】カメラ機構33は固定ガイド台49を備え
ている。固定ガイド台49の上面にはX方向移動台50
がX方向に移動可能に設けられている。X方向移動台5
0は、図示していないが、サーボモータの駆動により回
転されるボールネジの回転によりX方向に移動されるよ
うになっている。X方向移動台50の上面にはガイド台
51が設けられている。ガイド台51の上面にはY方向
移動台52がY方向に移動可能に設けられている。Y方
向移動台52は、図示していないが、サーボモータの駆
動により回転されるボールネジの回転によりY方向に移
動されるようになっている。Y方向移動台52の上面に
は取付板53が設けられている。取付板53にはカメラ
54がZ方向に移動可能に設けられている。カメラ54
は図示しないシリンダによってZ方向に移動されるよう
になっている。
【0018】カメラ54は、図2(A)、(B)に示す
ように、ハロゲンランプ等の光源55から出た光をハー
フミラー56で反射させ、この反射光を反射ミラー57
で上方に向かって反射させて、上方に位置する対象物
(アライメントマーク)に照射し、対象物からの反射光
を反射ミラー57で反射させた後ハーフミラー56を透
過させ、この透過光をレンズ58で集光させてCCD形
撮像素子59に入射させるようになっている。そして、
このカメラ54は、ボンディングステージ45が図3に
示すボンディング位置に位置するとき、ステージ本体4
6のコ字状の内部空間に配置されるようになっている。
なお、このボンディング装置によるボンディングの対象
である液晶表示パネル22と半導体チップ23は、図3
に示すものと同一であるので、同一の符号を付してその
説明を省略する。
【0019】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、X方向移動台38を左方に移
動させて、図2(A)に示すように、ボンディングステ
ージ45をボンディング位置から左方に所定の距離だけ
離間した待機位置に位置させる。そして、この待機位置
に位置するボンディングステージ45の上面に各種方法
により供給される液晶表示パネル22を吸着させる。こ
の場合、液晶表示パネル22の下側基板24の突出部分
は部品載置台48上に載置される。一方、シリンダ36
の上方への駆動により上限位置に位置するヒータチップ
35の下端面に各種方法により供給される半導体チップ
23を吸着させる。次に、シリンダ36の下方への駆動
によりヒータチップ35を半導体チップ23と共に下降
させ、図2(A)に示すように、ヒータチップ35と共
に半導体チップ23をボンディング位置に位置させる。
次に、カメラ機構33の駆動によりカメラ54がX、
Y、θ方向に適宜に移動し、半導体チップ23の両アラ
イメントマークをカメラ54で画像認識する。そして、
この認識結果を予め設定したボンディング基準位置と比
較してその位置ずれ量を演算し、この演算結果Mをメモ
リに記憶する。次に、シリンダ36の上方への駆動によ
りヒータチップ35を半導体チップ23と共に上昇さ
せ、図2(B)に示すように、ヒータチップ35と共に
半導体チップ23をボンディング位置の上方に位置させ
る。
【0020】次に、X方向移動台38の右方への移動に
よりボンディングステージ45をボンディング位置に移
動させて、図2(B)に示すように、液晶表示パネル2
2をボンディング位置に位置させる。次に、カメラ機構
33の駆動によりカメラ54がX、Y、θ方向に適宜に
移動し、ボンディングステージ45のスリット47、透
明な部品載置台48及び液晶表示パネル22の透明な下
側基板24を介して、液晶表示パネル22の両アライメ
ントマークをカメラ54で画像認識する。そして、この
認識結果を予め設定したボンディング基準位置と比較し
てその位置ずれ量を演算し、次いでこの演算結果Nと先
にメモリに記憶した半導体チップ23の演算結果Mとの
差(M−N)を演算する。次に、この演算結果(M−
N)に基づいて、X方向移動台38、Y方向移動台41
及び回転台44の各位置を補正することにより、ボンデ
ィングステージ45と共に液晶表示パネル22のX、
Y、θ方向の位置補正を行う。
【0021】この状態では、半導体チップ23の接続電
極と液晶表示パネル22の接続電極とのX、Y、θ方向
の位置は互いに一致することになる。そこで、次に、シ
リンダ36の下方への駆動によりヒータチップ35を下
降させて加圧加熱すると、半導体チップ23が液晶表示
パネル22の下側の透明基板24の一方の半導体チップ
搭載領域上に異方導電性接着剤26を介してボンディン
グされる。かくして、半導体チップ23が液晶表示パネ
ル22上にボンディングされて搭載されることになる。
【0022】このように、このボンディング装置では、
ボンディング位置において半導体チップ23の位置と液
晶表示パネル22の位置とを1つのカメラ54で検出
し、その検出結果(M−N)に基づいて液晶表示パネル
22の半導体チップ23に対する位置補正を行うだけで
よいので、装置自体や周囲の温度が変化しても、位置合
わせにずれが生じないようにすることができる。すなわ
ち、第1に、半導体チップ23及び液晶表示パネル22
を共にボンディング位置に位置させてボンディング基準
位置との各位置ずれ量を演出し、その差の分(M−N)
だけ液晶表示パネル22をX、Y、θ方向に移動させれ
ばよいので、液晶表示パネル22の補正移動量が小さ
く、装置自体や周囲の温度の変化によりこの補正移動量
が変化しても、この変化量は極めて微小であるので無視
することができる。例えば、液晶表示パネル22のX方
向への補正移動量が1mmであり、ボールネジ39の材
料が炭素鋼であってその線膨張率が11×10-6/℃で
あり、温度が5℃上昇したとすると、次式から変化量は
0.055μmと極めて微小となる。 11×10-6×1×5=0.055×10-3(mm) したがって、μmオーダーのアライメント精度ではこの
程度の変化量は十分に無視することができる。
【0023】第2に、1つのカメラ54で検出している
ので、装置自体や周囲の温度変化により、カメラ54の
光軸が傾いても、半導体チップ23と液晶表示パネル2
2とに対する各マーク認識位置が同じ方向に同じ量だけ
ずれるだけであるので、各マーク認識位置にずれが生じ
ないようにすることができる。また、ヒータチップ35
の部分の局部的な温度上昇により、ヒータチップ35の
部分に熱膨張による位置ずれが生じて、ヒータチップ3
5とカメラ54との相対的位置にずれが生じても、この
位置ずれも含めて、液晶表示パネル22の位置補正を行
うことができる。以上のことから、装置自体や周囲の温
度が変化しても、半導体チップ23と液晶表示パネル2
2との位置合わせにずれが生じないようにすることがで
き、したがってボンディング(接続)を良好に行うこと
ができる。
【0024】次に、このボンディング装置で初期セッテ
ィングを行う場合について説明する。この場合には、ま
ず、図2(A)に示す状態において、カメラ54による
映像をモニターテレビに写し出し、モニターテレビの画
面上において半導体チップ23の接続電極の位置をマー
キングやカーソル等の方法により記憶する。次に、カメ
ラ54をそのままの位置に保持して、図2(B)に示す
状態において、カメラ54による映像をモニターテレビ
に写し出す。次に、モニターテレビの画面上に写し出さ
れた液晶表示パネル22の接続電極が先のマーキングや
カーソル等の方法による記憶位置と一致するように、X
方向移動台38、Y方向移動台41及び回転台44の各
位置を微調整する。そして、微調整後の各位置をボンデ
ィング基準位置として装置に入力すればよい。したがっ
て、初期セッティングを容易に且つ短時間で行うことが
できる。
【0025】なお、上記実施例では、半導体チップ23
の接続電極を液晶表示パネル22の接続電極にボンディ
ングするのに異方導電性接着剤26を用いているが、こ
れを用いずに、半導体チップ23の接続電極に予め設け
た半田バンプを介してボンディングするようにしてもよ
い。また、上記実施例では、半導体チップ23の接続電
極を液晶表示パネル22の接続電極にボンディングする
場合について説明したが、これに限定されないことはも
ちろんである。例えば、図示していないが、半導体チッ
プが搭載されたTABテープの出力側接続電極を液晶表
示パネルの接続電極に異方導電性接着剤や半田等を介し
てボンディングするようにしてもよい。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一の電子部品を上限位置からボンデイング位置に移
動させてその位置をカメラで検出し、一の電子部品をボ
ンディング位置の上方位置に移動し、次いで他の電子
部品を待機位置からボンデイング位置に移動させて同じ
カメラでその位置を検出し、次いで、この両検出結果に
其づいて一と他の電子部品の相対的位置を補正して両電
子部品の位置合わせを行ったので、一及び他の電子部品
の接続端子を汚したり傷付けないようにすることがで
き、ボンデイング(接続)を良好に行うことができる。
また、一の電子部品を上限位置からボンデイング位置に
移動させてその位置をカメラで検出し、一の電子部品を
ボンディング位置の上方位置に移動し、次いで他の電
子部品を待機位置からボンデイング位置に移動させて同
じカメラでその位置を検出し、次いで、この両検出結果
に基づいて一と他の電子部品の相対的位置補正を行うだ
けでよいので、補正移動量が小さくてすみ、このため装
置自体や周囲の温度の変化により補正移動量が変化して
も、この変化量を無視できる程度に極めて微小とするこ
とができ、ひいては位置合わせにずれが生じないように
することができる。更に、一の電子部品を上限位置から
ボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで検出
し、一の電子部品をボンディング位置の上方位置に移
動し、次いで他の電子部品を待機位置からボンデイング
位置に移動させて同じカメラでその位置を検出している
ので、この検出結果に基づいて一と他の電子部品の相対
的位置補正量を確認するだけでボンデイング基準位置を
設定することができ、したがって初期セッティングを容
易に且つ短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例におけるボンディング装置
の要部の斜視図。
【図2】(A)及び(B)はこのボンディング装置での
位置合わせを説明するために示す図。
【図3】従来のボンディング装置の一部の斜視図。
【符号の説明】
22 半導体チップ 23 液晶表示パネル 35 ヒータチップ 45 ボンディングステージ 54 カメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−198623(JP,A) 特開 平6−236904(JP,A) 特開 平1−310550(JP,A) 特開 平6−37171(JP,A) 特開 平5−326577(JP,A) 特開 平5−343502(JP,A) 特開 平5−109788(JP,A) 特開 平4−10443(JP,A) 特開 昭62−20344(JP,A) 特開 平4−259229(JP,A) 実開 平5−63047(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/52

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一の電子部品の下面に設けられた接続電極
    を他の電子部品の上面に設けられた接続電極にボンデイ
    ングする方法において、前記一の電子部品を、上限位置
    からボンデイング位置に移動させてその位置をカメラで
    検出し、前記一の電子部品を前記ボンディング位置の上
    位置に移動し、次いで前記他の電子部品を待機位置
    から前記ボンデイング位置に移動させで前記カメラでそ
    の位置を検出し、次いで、この両検出結果に共づいて前
    記一と他の電子部品の相対的位置を補正して、前記両電
    子部品の位置合わせを行い、 この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電子部品
    の接続電極にボンデイングすることを特徴とするボンデ
    イング方法。
  2. 【請求項2】ボンデイング位置の上方に上下動可能に設
    けられ、一の電子部品が吸着される吸着機構付きヒータ
    チップと、前記ヒータチップの下方に設けられ、前記ボ
    ンデイング位置とその横方向の待機位置との間で移動自
    在に設けられ、且つXYθ方向の位置を補正可能であ
    り、さらに透光部を有し、該透光部の上面に他の電子部
    品が載置されるボンデイングステージと、前記ボンデイ
    ング位置の下方横方向に設けられ、前記ヒータチップに
    吸着された一の電子部品をボンディング位置にてその位
    置を検出し、前記ボンデイングステージに載置された前
    記他の電子部品をボンディング位置にてその位置を検出
    する1台のカメラと、前記カメラによる検出結果に基づ
    く位置ずれ量に其づいて前記ヒータチップと前記ボンデ
    イングステージの相対的位置を補正して、前記両電子部
    品の位置合わせを行った上、前記一及び他の電子部品を
    ボンデイングするための制御手段と、を具備してなるこ
    とを特徴とするボンデイング装置。
  3. 【請求項3】前記ボンデイングステージの透光部は、側
    面ほぼコ字状のステージ本体とこのステージ本体の上部
    先端部に設けられたスリットと、該スリットを覆うよう
    に前記ステージ本体上に設けられた透明な部品載置台と
    からなることを特徴とする請求項記載のボンデイング
    装置。
  4. 【請求項4】前記制御手段は、前記ボンデイング位置に
    おける前記一及び他の電子部品の各位置の前記カメラに
    よる両検出紡果に其づいて、前記両電子部品の位置ずれ
    量を演算し、この演算結果に基づいて前記ボンデイング
    ステージの位置を補正する手投を有することを特徴とす
    る請求項2記載のボンデイング装置。
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