JP4562254B2 - チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、周知のように、チップ実装は、上方のヘッドが保持しているチップに対して、その下方の基板保持ステージに保持されている基板(例えば、液晶基板)の実装位置を精密に位置決めせしめた状態においてヘッドを降下させて実装する。
【0003】
その為、かかる実装に先立って、例えば、チップ及び基板に設けられている実装用の認識マーク(アライメントマーク)を二視野の認識手段等の適当な認識手段で認識し、両実装用認識マークの位置ずれを無くするように基板保持ステージを所定に移動制御することによってチップと基板との位置合わせを行っているが、その際、前記認識手段は、退避位置から認識位置へ移動せしめられたり或いはそれと反対方向へ移動せしめられて退避せしめられる。
【0004】
ところが、そのような工程を経て次々と実装して行くうちに、作業室内の温度が上昇するといった環境条件の変化により、装置各部の寸法変化が生じるので前記認識手段の移動制御を永続的に同一条件で実施して行くと、実装用の認識マークの位置認識に誤差が発生し、これに起因して高精度の実装が困難になる。
【0005】
そこで、μm単位の実装精度を保つ為に、必要に応じて認識手段の移動制御系のキャリブレーションが随時行われていると共に既に各種のキャリブレーション方法が提案されている。
【0006】
例えば、特開平9−8104号公報の段落[0036]〜[0042]おいては、ヘッド(ボンディングツールが該当)が装着されているZテーブルに昇降装置を介してマーク用テーブルを装着し、かかる昇降装置を駆動してマーク用テーブルを、ヘッドに真空吸着保持されているチップ(半導体チップが該当)と同一レベルの位置へ移動させると共に、それの下方へ認識手段(チップ用カメラ及び基板用カメラが該当)を移動させてマーク用テーブルに設けられている認識マーク(キャリブレーション用基準マークが該当)を認識し、次いで、認識手段をそこから退避させた後、昇降装置を駆動してマーク用テーブルを、下方の基板保持ステージ(ボンディングステージが該当)に保持されている基板(回路基板が該当)と同一レベルの位置へ移動させると共に、それの上方へ認識手段を移動させて前記認識マークを認識し、もって、両認識によって得られる所定の制御パラメータに基づいて認識手段の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新するキャリブレーション方法が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このキャリブレーション方法は、チップ及び基板夫々に設けられている実装用の認識マーク(アライメントマーク)を認識する位置から大きく離れた位置で前記実装用認識マークとは別のキャリブレーション用の認識マークを認識するようにしている為に、認識手段が、それらのうちの一方のマーク(例えば、上記キャリブレーション用認識マーク)を認識する位置へ移動せしめられたときと、他方のマーク(例えば、上記実装用認識マーク)を認識する位置へ移動せしめられたときとでは、かかる認識手段を移動させる可動テーブルに作用する荷重(曲げモーメント)が相異し、その為による撓み量の差が、認識マークの位置認識誤差になって、より一段と高精度にキャリブレーションすることが妨げられていた。
【0008】
また、キャリブレーションを経験的知見に基づいて適宜に行っている為に、キャリブレーションを行うタイミングが必ずしも最適ではなく、従って、キャリブレーション回数が多くなって無駄な時間が累積されてしまうといった欠点があった。
【0009】
また、二視野の認識手段を採用すると、それの上側の光軸と下側の光軸とのずれが生じてそれの補正が必要とされ、かつ、その為に必要とされる補正パラメータが、二視野の認識手段の精度測定結果等から経験的に決定される一方において季節の変化(環境温度の変化)等の影響を受け易い為に、キャリブレーション精度を一定に維持することの困難性を有していると共にキャリブレーション精度を一定に維持しようとすると、キャリブレーション時間が長くなって効率が低下し、そうかといって時間短縮の為にキャリブレーション回数を減らすと、一定精度に維持することが困難になってしまうといった相反する解決し難い欠点があった。
【0010】
本発明は、このような欠点に鑑みて発明されたものであって、その目的は、最適なタイミングでキャリブレーションを行うことができてキャリブレーション回数を減らすことができ、もって、効率的にキャリブレーションを行うことができると共に認識手段の移動制御機構のメカ的な変形に影響されずに、より一段と高精度にキャリブレーションすることができるようにすることである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、本発明に係るチップ実装装置においては、請求項1に記載するように、上方のヘッドが保持しているチップを、その下方の基板保持ステージに保持されている基板の実装位置に、チップと基板の位置合わせを行って、ヘッドを降下させて実装するチップ実装装置であって、
上下に互いに遠ざけられているチップ保持可能なヘッド側のヘッドに設けられた第1の認識マーク及び基板保持可能なステージ側のステージに設けられた第2の認識マークと、一体的に移動する前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、
予め、複数の第1および第2認識手段について加熱テストを行って、温度変化量と第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれ量とを測定し、測定したデータに基づいて光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を計算する機能と、
計算された光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を、第1または第2認識手段に設けられた温度検出手段で検出したときのみ、前記第1の認識マークを前記第1認識手段で認識し、前記第2の認識マークを前記第2認識手段で認識することにより、第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれを測定し、第1認識手段および第2認識手段の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新する機能とを備えている。
【0012】
また、本発明に係るチップ実装装置におけるキャリブレーション方法においては、請求項2に記載するように、上方のヘッドが保持しているチップを、その下方の基板保持ステージに保持されている基板の実装位置に、チップと基板の位置合わせを行って、ヘッドを降下させて実装するチップ実装装置におけるキャリブレーション方法であって、
チップ実装装置が、
第1の認識マークが付されたヘッドと、
第2の認識マークが付されたステージと、
一体的に移動する前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、
前記第1又は第2認識手段の温度を測定する温度検出手段とを備え、
予め、複数の第1および第2認識手段について加熱テストを行って、温度変化量と第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれ量とを測定する工程と、
測定したデータに基づいて光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を計算する工程と、
基板にチップを次々と実装していく途中において、
計算された光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を、第1または第2認識手段に設けられた温度検出手段で検出したときのみ、前記第1の認識マークを前記第1認識手段で認識し、前記第2の認識マークを前記第2認識手段で認識することにより、第1認識手段および第2認識手段の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新する工程とを有している。
【0013】
【発明の実施の形態】
斜視図である図1及び図2において、下方のステージ1と上方のヘッド2との間へ第1認識手段3(例えば、CCDカメラ)と第2認識手段4(例えば、CCDカメラ)とが移動せしめられた姿が示されているが、第1認識手段3と第2認識手段4とは一体に移動せしめられるように装着、すなわち、二視野の認識手段の形態に装着されている。
【0014】
よって、第1認識手段3で上側の第1の認識マーク5を認識することができると共に第2認識手段4で下側の第2の認識マーク6を認識することができるが、第1の認識マーク5は、ヘッド2の先端部を構成しているツール7の加圧面7aに設けられていると共に第2の認識マーク6は、ステージ1の上面1aに設けられている。
【0015】
また、ステージ1は、可動テーブル9の最上段を形成している回転テーブル10上に装着されているが、可動テーブル9は、X軸方向、Y軸方向又はXY両軸方向に移動(以下、単に平行移動という。)し得る平行移動テーブル11上に所定方向(図示θ方向)に回転し得るように回転テーブル10を装着して構成されている。その為、ステージ1は、可動テーブル9の駆動制御によって平行移動及び/又は所定方向に回転され得る。
【0016】
なお、ステージ1は、その上面1aに、基板(例えば、液晶基板)を吸着保持する為の基板保持用吸気孔13を開口している。また、基板保持用吸気孔13と連通せしめられるように耐圧ホース14の一端が取り付けられていると共に、その他端が図示されていない真空ポンプに取り付けられている。
【0017】
一方、ヘッド2は、図示されていない機構によって、平行移動及び/又は回転できないが、Z軸方向(垂直方向)に移動自在、すなわち、上下動自在に装着され、かつ、ツール7の加圧面7aを所定温度に加熱する為のヒータ(図示されていない)を内蔵していると共に、かかる加圧面7aにチップを吸着保持する為の微小のチップ保持用吸気孔15を開口している。
【0018】
なお、チップ保持手段としてのチップ保持用吸気孔15は、ヘッド2の垂直軸心B−B上に位置されているが、この吸気孔15と連通せしめられるように耐圧ホース16の一端がツール7に取り付けられていると共に、その他端が図示されていない真空ポンプに取り付けられている。
【0019】
また、一体化された形態に設けられている第1,2認識手段3,4は、図示されていない可動テーブル(例えば、XYZテーブル)に装着されている。その為、第1,2認識手段3,4は、前記可動テーブルの水平動制御によって一緒に、退避位置から下方のステージ1と上方のヘッド2との間へ移動され得ると共に、反対にそこから前記退避位置へ移動され得る。その際、第1,2認識手段3,4の高さ位置も前記可動テーブルの昇降制御によって所定に調整される。
【0020】
更に、第1認識手段3又は第2認識手段4に温度検出手段17(例えば、熱電対)が装着されている。なお、ここにおいていう「第1認識手段3又は第2認識手段4に温度検出手段17が装着」とは、第1認識手段3と第1認識手段4との重ね合わせの境界位置に温度検出手段17が装着される場合も包含される。
【0021】
また、基板保持手段としての基板保持用吸気孔13は、第2の認識マーク6に対して所定に離れた位置に設けられている為に、上面1a上に基板を吸着保持しても第2の認識マーク6は、かかる基板によって覆われないで(基板の下方に位置されないで)露出している。
【0022】
その為、可動テーブル9の平行移動及び/又は回転制御によってステージ1を図示のようにキャリブレーション実行位置に位置決めさせることができるが、このキャリブレーション実行位置は、第1認識手段3及び第2認識手段4の視野範囲内、すなわち、両認識手段3,4が、第1,2の認識マーク5,6を認識することができる範囲内の所定位置に設定される。
【0023】
なお、これは必要に応じて行われ、第1,2の認識マーク5,6の両マークが第1認識手段3及び第2認識手段4の視野範囲内にある場合においては省くことができる。
【0024】
以下、図示のように、ヘッド側の第1の認識マーク5とステージ側の第2の認識マーク6とが上下に互いに遠ざけられている状態において、上方の待機位置へ移動せしめられているヘッド2とその下方のステージ1との間に第1認識手段3及び第2認識手段4が一緒に移動される。
【0025】
次いで、両認識手段3,4によって第1,2の認識マーク5,6が同時に認識されると共に、これによって得られる所定の制御パラメータに基づいてキャリブレーションが行われる。すなわち、これによって、第1,2認識手段3,4の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータが補正更新される。
【0026】
その際、第1の認識マーク5が、チップ保持用吸気孔15に接近した位置に設けられているので、実装(熱圧着)に先立って、ヘッド2が吸着保持しているチップの実装用認識マーク(アライメントマーク)と、その下方のステージ1が保持している基板の実装用認識マーク(アライメントマーク)とを第1,2認識手段3,4で認識する場合と略同一ストロークに第1,2認識手段3,4が移動制御される。このように、略同一ストローク位置ですべてのマークを認識する為、荷重差による撓みの影響を受けない。
【0027】
そして、引き続いて、第1,2認識手段3,4が、ヘッド2とステージ1との間のマーク認識位置から右側の退避位置へ移動される。なお、前記のマーク認識を通じて、二視野の認識手段の形態に設けられている第1認識手段3の光軸3aと第2認識手段4の光軸4aとのずれ量等が求められ、得られた所定の制御パラメータに基づいて先行の制御パラメータが補正更新される。
【0028】
このように、二視野の認識手段(第1,2認識手段3,4)を利用してのキャリブレーションを行うようにしている。その為、認識手段の移動制御の煩雑化を防止しながら、従来のキャリブレーションよりも、より一段と高精度にキャリブレーションすることができる。
【0029】
なお、このようなキャリブレーションは、ステージ1に保持されている液晶基板等の基板(図示されていない)にチップを次々と実装(熱圧着)して行く途中において必要に応じて適宜に行われる。その際、キャリブレーションは、第1認識手段3又は第2認識手段4に装着されている温度検出手段17が許容以上の温度変化を検出したときのみにおいて行われる。
【0030】
よって、ヘッド2とステージ1との間へ第1認識手段3及び第2認識手段4が移動しても、温度検出手段17が前回のキャリブレーションを行ったときの温度に対し、許容以上の温度変化を検出しないときにおいては、上述のキャリブレーションは行われない。
【0031】
その為、最適なタイミングでキャリブレーションを行うことができてキャリブレーション回数を減らすことができるから、効率的にキャリブレーションを行うことができ、しかも、キャリブレーション精度を一定に維持、すなわち、環境雰囲気の温度が変化するような場合においても高精度に維持することができる。
【0032】
換言すると、第1認識手段3の光軸3aと第2認識手段の光軸4aとのずれ量αと第1,2認識手段3,4の温度とが相関関係にあることに基づいて許容温度変化を設定するから、上述のような効果を得ることができる。
【0033】
なお、本発明においては、図3において示されているように、第1の認識マーク5を認識する第1認識手段3と、第2の認識マーク6を認識する第2認識手段4とを互いに独立して移動制御し得るように装着してもよいが、そのように装着すると、それらの移動制御が煩雑になってキャリブレーション時間が遅くなったり或いはマーク認識精度が悪化したりする等の為に、それらを一体に移動し得るように、すなわち、上述のように、二視野の認識手段の形態に装着するのが好ましい。
【0034】
しかし、その一方において、両者の光軸同士のずれが生じる為、それの補正が必要とされ、かつ、その為に必要とされる補正パラメータが、認識手段の精度測定結果等から経験的に決定されると共に季節の変化(環境温度の変化)等の影響を受け易い為に、キャリブレーション精度を一定に維持することの困難性を有していると共に、キャリブレーション精度を一定に維持しようとすると、キャリブレーション時間が長くなって効率が低下し、そうかといって、時間短縮の為にキャリブレーション回数を減らすと、一定精度に維持することが困難になってしまうといった相反する解決し難い問題があったが、本発明によると、このような問題も解消することができる。
【0035】
なお、かかる許容温度変化の設定に関し、複数の認識手段について加熱テストを行って、それの温度変化量tと光軸のずれ量αとを求めた結果、少しのばらつきはあるけれども、平均して1℃当りの変化により光軸のずれ量が、約2〜6μmであることが確認された。従って、このデータに基づいて光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を計算し、それを許容温度変化として設定するのも一例である。
【0036】
周知のように、二視野の認識手段の形態に装着された第1,2認識手段3,4は、その周囲雰囲気等の温度影響を受けると、上側の光軸3aと下側の光軸4aとのずれ量αが生じる。従って、それを予め測定し、測定ずれ量αの許容値から温度変化許容値を算出することができる為、認識手段の温度を熱電対等の適当な温度検出手段17で測定して、その温度変化が許容精度以上になった場合においてのみキャリブレーションを行うことができるように設けることができる。
【0037】
なお、上述とは異なり、チップを基板に対して実装(熱圧着)する場合においては、キャリブレーション実行位置とは異なった位置、すなわち、実装実行位置へステージ1が移動せしめられるが、これは、可動テーブル9の駆動制御によって行われ、そして、実装実行位置へ移動されると、第2認識手段4によってステージ1の基板保持用吸気孔13を介して基板保持部12に真空吸着保持されている基板の実装用認識マーク(アライメントマーク)が認識されると共に第1認識手段3によってヘッド2のチップ保持用吸気孔15を介して真空吸着保持されているチップ(図示されていない)の実装用認識マーク(アライメントマーク)が認識される。
【0038】
以下、両マークの位置を合わせるように、基板保持ステージ1が平行移動及び/又は回転せしめられ、これによって、基板の実装しようとする個所にチップが精密に位置決めせしめられ、従って、その後、ヘッド2を降下させることによって所定に実装(熱圧着)することができる。
【0039】
以上、一実施形態について述べたが、本発明においては、第1の認識マーク5を認識する第1認識手段3と、第2の認識マーク6を認識する第2認識手段4とを一体に移動し得るように装着(二視野の認識手段の形態に装着)することの他に、それらを互いに独立して移動制御し得るように装着してもよい。
【0040】
更に、第1,2認識手段3,4を互いに独立して移動制御し得るように装着する場合においては、第1認識手段3を利用してのキャリブレーションと、第2認識手段4を利用してのキャリブレーションとをいかなる順序に行ってもよい。
【0041】
また、本発明においては、ヘッド2は、ヒータを備えたものに限定されず、熱圧着しない場合においては、ヒータを備えていないものを選択することができる。
【0042】
なお、ヘッド2は、少なくとも上下動(昇降)し得るように装着されておればよく、従って、必要に応じて上下動に加えて、平行移動及び/又は回転自在に装着することができる。例えば、上下動と平行移動と回転とが自在、或るいは、上下動と平行移動とが自在、等のようにである。
【0043】
更に、その構造についても、ツール7の加圧面7aに直接、第1の認識マーク5を設けたもの(図2,3参照)に限定されず、図4において示されているように、ツール7に装着のアタッチメント19に第1の認識マーク5を設けものであってよい。
【0044】
かかるアタッチメント19は、第1の認識マーク5が設けられている加圧面19aに、チップ保持手段としてのチップ保持用吸気孔15を開口し、かつ、ツール7に対して真空吸着手段によって着脱自在に装着されている。
【0045】
その為、加圧面19aに保持するチップの種類、大きさ及び基板の実装スペース等の諸条件に対応して所定のものを選択して交換することができるから、チップ実装装置の汎用化を図ることができる。
【0046】
なお、ツール7に対してアタッチメント19を着脱自在に装着する手段は、真空吸着手段に限定されず、他の手段例えば、マグネット吸着手段等であってもよい。
【0047】
また、ステージ1についても、一般には、平行移動及び/又は回転自在に装着されるが、必要に応じて、それらと昇降とを組み合わした態様に装着してもよい。
【0048】
例えば、平行移動と回転と昇降とが自在、或るいは、平行移動と昇降とが自在、等のようにである。更に、昇降のみが自在のように装着したり、場合によっては固定ステージの態様に装着してもよい。
【0049】
なお、その構造もいかなるものであってもよい。また、一般には、ヒータ(図示されていない)が内蔵されているが、必要に応じてそれを省くことができる。
【0050】
よって、上述からして明らかのように、本発明においては、図2,3,4に示されているチップ保持用吸気孔15及び第1の認識マーク5を設けたヘッド2夫々と、図1に示されている基板保持用吸気孔13及び第2の認識マーク6を設けたステージ1との組み合わせに係る認識態様、すなわち、チップ保持可能なヘッド2に設けられている第1の認識マーク5と、基板保持可能なステージ2に設けられている第2の認識マーク6とを認識する第1の態様を包含している。
【0051】
更に、本発明においては、図5において示されているように、ステージ1に保持されている基板20に第2の認識マーク6を設けてもよい。従って、図2,3,4に示されているチップ保持用吸気孔15及び第1の認識マーク5を設けたヘッド2夫々と、図5において示されている基板保持用吸気孔13だけを設けたステージ1との組み合わせに係る認識態様、すなわち、チップ保持可能なヘッド2に設けられている第1の認識マーク5と、基板保持可能なステージ2に保持されている基板20に設けられている第2の認識マーク6とを認識する第2の態様も包含している。
【0052】
なお、前記第1,2の態様においては、第1の認識マーク5をチップ保持用吸気孔15とは別に設けている。しかし、本発明においては、そのように個別的に設けないで、チップ保持兼第1の認識マーク用の吸気孔としてもよい。この態様については図示されていないが、図2,3,4において第1の認識マーク5を削除した姿になる。
【0053】
更に、本発明においては、図6,7において示されているように、ヘッド2に保持されているチップ21に第1の認識マーク5を設けてもよい。従って、チップ保持用吸気孔15だけを設けている図6,7において示されているヘッド2夫々と、図1に示されている基板保持用吸気孔13及び第2の認識マーク6を設けたステージ1との組み合わせに係る認識態様、すなわち、ヘッド2に保持されているチップ21に設けられている第1の認識マーク5と、基板保持可能なステージ2に設けられている第2の認識マーク6とを認識する第3の態様も包含している。
【0054】
更に、本発明においては、図6,7において示されているヘッド2夫々と、図5において示されているステージ1との組み合わせに係る認識態様、すなわち、ヘッド2に保持されているチップ21に設けられている第1の認識マーク5と、ステージ2に保持されている基板20に設けられている第2の認識マーク6とを認識する第4の態様も包含している。
【0055】
なお、ヘッド2のチップ保持手段は、上述の真空吸着式の保持手段(前記チップ保持用吸気孔15が該当)に限定されず、図8,9において示されているツメ式のチップ保持手段であってもよい。
【0056】
図8のそれは、一対の可動ツメ22でチップ21を保持するものであると共に図9のそれは、固定ツメ23と可動ツメ22とでチップ21を保持するものである。その他、例えば、静電式のもの、磁気式のもの等、いかなる型式の保持手段であってもよい。
【0057】
また、そのようなチップ保持手段を備えたヘッド2の場合、その加圧面7aに第1の認識マーク5を設ければ、上述の第1又は第2の態様と同様にマーク認識を行うことができると共に、保持されているチップ21に第1の認識マーク5を設ければ、上述の第3又は第4の態様と同様にマーク認識を行うことができる。
【0058】
また、ステージ1の基板保持手段も、上述の真空吸着式の保持手段(前記基板保持用吸気孔13が該当)に限定されず、ヘッド2のチップ保持手段と同様に、一対の可動ツメ22で基板20を保持するもの或るいは固定ツメ23と可動ツメ22とで基板20を保持するもの、その他、例えば、静電式のもの、磁気式のもの等、いかなる型式の保持手段であってもよい。なお、ヘッド2のチップ保持用吸気孔15及びステージ1の基板保持用吸気孔13は、必要に応じて所定個数に設けられる。
【0059】
また、第1,2認識手段3,4は、CCDカメラ以外の例えば、赤外線カメラ、X線カメラ、適当なセンサー等、認識マークを認識するに適しているものである限りにおいてはいかなる形態のものであってもよい。
【0060】
また、温度検出手段17は、熱電対以外の例えば、測温抵抗体、放射温度計等であってもよく、かつ、その装着も、第1の認識手段3又は第2の認識手段4に装着することの他に、第1,2の認識手段3,4と分離した態様に装着してもよい。なお、その場合において、必要に応じて、第1,2の認識手段3,4とは別に独立して移動し得るように装着してもよい。そのような装着態様に対応して、温度検出手段17は、実装装置自体若しくは実装装置周辺(環境)の温度変化を検出する。
【0061】
また、第1の認識マーク5は、いかなる形態のものであってもよい。一般には、ヘッド2及び/ステージ1の加熱に対する耐熱性の樹脂印刷マークが選択されるが、それ以外の例えば、孔マークや溝マーク等であってもよい。これをツール7の加圧面7a又はアタッチメント19の加圧面19aに設ける場合(図2,3,4参照)においては、その位置はいかなる位置であってもよい。
【0062】
しかし、保持されるチップで覆われる加圧面領域内に設ける場合においては、保持されるチップの平行度を狂わせないように極薄に設けるか若しくは加圧面に形成した凹部内に、それを設けた耐熱性板を固着してもよい。それをチップ21に設ける場合(図10,11参照)においても、その位置はいかなる位置であってもよい。
【0063】
また、本発明においていうチップとは、IC、光素子、半導体チップ、ウエハに限られず、フィルム基板、各種の電子部品など、基板に対して接合せしめられるもののことであって、その形態はいかなるものであってもよい。
【0064】
また、基板とは、上述のチップが接合せしめられるワークのことであって、樹脂基板、ガラス基板、各種のチップ、ウエハ等、その形態はいかなるものであってもよい。
【0065】
また、チップ実装装置とは、各種のチップを搭載するマウント装置や、それを接合するボンディング装置等のことであって、熱圧着型や単なる圧着型(又は接着型)等を包含する広い概念の装置をいう。
【0066】
【発明の効果】
上述のように、本発明によると、キャリブレーション時間を短縮できると共に、チップに対する基板のアライメント時とキャリブレーション時の位置的違いから生ずるモーメントによるメカ的な変形に影響されずに高精度にキャリブレーションすることができ、しかも、最適なタイミングでキャリブレーションを行うことができてキャリブレーション回数を減らすことができるから、効率的にキャリブレーションを行うことができると共にキャリブレーション精度を一定に維持、すなわち、環境雰囲気の温度が変化するような場合においても高精度に維持することができる。なお、高精度に維持しながらもキャリブレーション回数を減らすことができる為、生産効率を高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】チップ実装装置における第1,2認識手段による認識マークの認識態様を示す斜視図である。
【図2】二視野の認識手段の形態に装着された第1,2認識手段による認識マークの認識態様を示す斜視図である。
【図3】互いに分離した形態に装着された第1,2認識手段による認識マークの認識態様を示す斜視図である。
【図4】他のヘッドの斜視図である。
【図5】ステージに基板を保持した姿を示す斜視図である。
【図6】ヘッドにチップを保持した姿を示す斜視図である。
【図7】他のヘッドにチップを保持した姿を示す斜視図である。
【図8】チップ保持手段の他の例を示す図である。
【図9】チップ保持手段の他の例を示す図である。
【符号の説明】
1:ステージ
2:ヘッド
3:第1認識手段
4:第2認識手段
5:第1の認識マーク
6:第2の認識マーク
7:ツール
7a:加圧面
9:可動テーブル
13:基板保持用吸気孔
15:チップ保持用吸気孔
17:温度検出手段
19:アタッチメント
19a:加圧面
20:基板
21:チップ
Claims (2)
- 上方のヘッドが保持しているチップを、その下方の基板保持ステージに保持されている基板の実装位置に、チップと基板の位置合わせを行って、ヘッドを降下させて実装するチップ実装装置であって、
上下に互いに遠ざけられているチップ保持可能なヘッド側のヘッドに設けられた第1の認識マーク及び基板保持可能なステージ側のステージに設けられた第2の認識マークと、一体的に移動する前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、
予め、複数の第1および第2認識手段について加熱テストを行って、温度変化量と第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれ量とを測定し、測定したデータに基づいて光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を計算する機能と、
計算された光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を、第1または第2認識手段に設けられた温度検出手段で検出したときのみ、前記第1の認識マークを前記第1認識手段で認識し、前記第2の認識マークを前記第2認識手段で認識することにより、第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれを測定し、第1認識手段および第2認識手段の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新する機能と
を備えていることを特徴とするチップ実装装置。 - 上方のヘッドが保持しているチップを、その下方の基板保持ステージに保持されている基板の実装位置に、チップと基板の位置合わせを行って、ヘッドを降下させて実装するチップ実装装置におけるキャリブレーション方法であって、
チップ実装装置が、
第1の認識マークが付されたヘッドと、
第2の認識マークが付されたステージと、
一体的に移動する前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、
前記第1又は第2認識手段の温度を測定する温度検出手段とを備え、
予め、複数の第1および第2認識手段について加熱テストを行って、温度変化量と第1認識手段の光軸と第2認識手段の光軸のずれ量とを測定する工程と、
測定したデータに基づいて光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を計算する工程と、
基板にチップを次々と実装していく途中において、
計算された光軸のずれ許容精度を外れる温度変化を、第1または第2認識手段に設けられた温度検出手段で検出したときのみ、前記第1の認識マークを前記第1認識手段で認識し、前記第2の認識マークを前記第2認識手段で認識することにより、第1認識手段および第2認識手段の移動制御系に入力されている先行の制御パラメータを補正更新する工程と
を有していることを特徴とするチップ実装装置におけるキャリブレーション方法。
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