JP2001102397A - チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ実装装置において最適なタイミングで
キャリブレーションを行うことができてキャリブレーシ
ョン回数を減らすことができ、もって、効率的にキャリ
ブレーションを行うことができると共に、認識手段の移
動制御機構のメカ的な変形に影響されずに高精度にキャ
リブレーションすることができるようにすること。 【解決手段】 チップ保持可能なヘッド２の加圧面に設
けられている第１の認識マーク５を第１認識手段３で認
識すると共に基板保持可能なステージ１の上面に設けら
れている第２の認識マーク６を第２認識手段４で認識
し、かつ、第１認識手段３又は第２認識手段４に装着さ
れている温度検出手段１７が許容以上の温度変化を検出
したときのみにおいて前記認識マークの認識に基づくキ
ャリブレーションを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ実装装置及
びそれにおけるキャリブレーション方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、周知のように、チップ実装は、上
方のヘッドが保持しているチップに対して、その下方の
基板保持ステージに保持されている基板（例えば、液晶
基板）の実装位置を精密に位置決めせしめた状態におい
てヘッドを降下させて実装する。

【０００３】その為、かかる実装に先立って、例えば、
チップ及び基板に設けられている実装用の認識マーク
（アライメントマーク）を二視野の認識手段等の適当な
認識手段で認識し、両実装用認識マークの位置ずれを無
くするように基板保持ステージを所定に移動制御するこ
とによってチップと基板との位置合わせを行っている
が、その際、前記認識手段は、退避位置から認識位置へ
移動せしめられたり或いはそれと反対方向へ移動せしめ
られて退避せしめられる。

【０００４】ところが、そのような工程を経て次々と実
装して行くうちに、作業室内の温度が上昇するといった
環境条件の変化により、装置各部の寸法変化が生じるの
で前記認識手段の移動制御を永続的に同一条件で実施し
て行くと、実装用の認識マークの位置認識に誤差が発生
し、これに起因して高精度の実装が困難になる。

【０００５】そこで、μｍ単位の実装精度を保つ為に、
必要に応じて認識手段の移動制御系のキャリブレーショ
ンが随時行われていると共に既に各種のキャリブレーシ
ョン方法が提案されている。

【０００６】例えば、特開平９−８１０４号公報の段落
［００３６］〜［００４２］おいては、ヘッド（ボンデ
ィングツールが該当）が装着されているＺテーブルに昇
降装置を介してマーク用テーブルを装着し、かかる昇降
装置を駆動してマーク用テーブルを、ヘッドに真空吸着
保持されているチップ（半導体チップが該当）と同一レ
ベルの位置へ移動させると共に、それの下方へ認識手段
（チップ用カメラ及び基板用カメラが該当）を移動させ
てマーク用テーブルに設けられている認識マーク（キャ
リブレーション用基準マークが該当）を認識し、次い
で、認識手段をそこから退避させた後、昇降装置を駆動
してマーク用テーブルを、下方の基板保持ステージ（ボ
ンディングステージが該当）に保持されている基板（回
路基板が該当）と同一レベルの位置へ移動させると共
に、それの上方へ認識手段を移動させて前記認識マーク
を認識し、もって、両認識によって得られる所定の制御
パラメータに基づいて認識手段の移動制御系に入力され
ている先行の制御パラメータを補正更新するキャリブレ
ーション方法が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このキャリ
ブレーション方法は、チップ及び基板夫々に設けられて
いる実装用の認識マーク（アライメントマーク）を認識
する位置から大きく離れた位置で前記実装用認識マーク
とは別のキャリブレーション用の認識マークを認識する
ようにしている為に、認識手段が、それらのうちの一方
のマーク（例えば、上記キャリブレーション用認識マー
ク）を認識する位置へ移動せしめられたときと、他方の
マーク（例えば、上記実装用認識マーク）を認識する位
置へ移動せしめられたときとでは、かかる認識手段を移
動させる可動テーブルに作用する荷重（曲げモーメン
ト）が相異し、その為による撓み量の差が、認識マーク
の位置認識誤差になって、より一段と高精度にキャリブ
レーションすることが妨げられていた。

【０００８】また、キャリブレーションを経験的知見に
基づいて適宜に行っている為に、キャリブレーションを
行うタイミングが必ずしも最適ではなく、従って、キャ
リブレーション回数が多くなって無駄な時間が累積され
てしまうといった欠点があった。

【０００９】また、二視野の認識手段を採用すると、そ
れの上側の光軸と下側の光軸とのずれが生じてそれの補
正が必要とされ、かつ、その為に必要とされる補正パラ
メータが、二視野の認識手段の精度測定結果等から経験
的に決定される一方において季節の変化（環境温度の変
化）等の影響を受け易い為に、キャリブレーション精度
を一定に維持することの困難性を有していると共にキャ
リブレーション精度を一定に維持しようとすると、キャ
リブレーション時間が長くなって効率が低下し、そうか
といって時間短縮の為にキャリブレーション回数を減ら
すと、一定精度に維持することが困難になってしまうと
いった相反する解決し難い欠点があった。

【００１０】本発明は、このような欠点に鑑みて発明さ
れたものであって、その目的は、最適なタイミングでキ
ャリブレーションを行うことができてキャリブレーショ
ン回数を減らすことができ、もって、効率的にキャリブ
レーションを行うことができると共に認識手段の移動制
御機構のメカ的な変形に影響されずに、より一段と高精
度にキャリブレーションすることができるようにするこ
とである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係るチップ実装装置においては、請求項１
に記載するように、上下に互いに遠ざけられているチッ
プ保持可能なヘッド側の第１の認識マーク及び基板保持
可能なステージ側の第２の認識マークと、前記第１の認
識マークを認識する第１認識手段及び前記第２の認識マ
ークを認識する第２認識手段と、前記認識マークの認識
に基づくキャリブレーションの実行開始信号としての許
容以上の温度変化を検出する温度検出手段を装着してい
る。

【００１２】また、本発明に係るチップ実装装置におけ
るキャリブレーション方法においては、請求項１２に記
載するように、上下に互いに遠ざけられているチップ保
持可能なヘッド側の第１の認識マークと基板保持可能な
ステージ側の第２の認識マークとを認識する工程と、前
記認識マークの認識に基づくキャリブレーションの実行
開始信号としての許容以上の温度変化を検出する工程と
を有している。

【００１３】

【発明の実施の形態】斜視図である図１及び図２におい
て、下方のステージ１と上方のヘッド２との間へ第１認
識手段３（例えば、ＣＣＤカメラ）と第２認識手段４
（例えば、ＣＣＤカメラ）とが移動せしめられた姿が示
されているが、第１認識手段３と第２認識手段４とは一
体に移動せしめられるように装着、すなわち、二視野の
認識手段の形態に装着されている。

【００１４】よって、第１認識手段３で上側の第１の認
識マーク５を認識することができると共に第２認識手段
４で下側の第２の認識マーク６を認識することができる
が、第１の認識マーク５は、ヘッド２の先端部を構成し
ているツール７の加圧面７ａに設けられていると共に第
２の認識マーク６は、ステージ１の上面１ａに設けられ
ている。

【００１５】また、ステージ１は、可動テーブル９の最
上段を形成している回転テーブル１０上に装着されてい
るが、可動テーブル９は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向又はＸＹ
両軸方向に移動（以下、単に平行移動という。）し得る
平行移動テーブル１１上に所定方向（図示θ方向）に回
転し得るように回転テーブル１０を装着して構成されて
いる。その為、ステージ１は、可動テーブル９の駆動制
御によって平行移動及び／又は所定方向に回転され得
る。

【００１６】なお、ステージ１は、その上面１ａに、基
板（例えば、液晶基板）を吸着保持する為の基板保持用
吸気孔１３を開口している。また、基板保持用吸気孔１
３と連通せしめられるように耐圧ホース１４の一端が取
り付けられていると共に、その他端が図示されていない
真空ポンプに取り付けられている。

【００１７】一方、ヘッド２は、図示されていない機構
によって、平行移動及び／又は回転できないが、Ｚ軸方
向（垂直方向）に移動自在、すなわち、上下動自在に装
着され、かつ、ツール７の加圧面７ａを所定温度に加熱
する為のヒータ（図示されていない）を内蔵していると
共に、かかる加圧面７ａにチップを吸着保持する為の微
小のチップ保持用吸気孔１５を開口している。

【００１８】なお、チップ保持手段としてのチップ保持
用吸気孔１５は、ヘッド２の垂直軸心Ｂ−Ｂ上に位置さ
れているが、この吸気孔１５と連通せしめられるように
耐圧ホース１６の一端がツール７に取り付けられている
と共に、その他端が図示されていない真空ポンプに取り
付けられている。

【００１９】また、一体化された形態に設けられている
第１，２認識手段３，４は、図示されていない可動テー
ブル（例えば、ＸＹＺテーブル）に装着されている。そ
の為、第１，２認識手段３，４は、前記可動テーブルの
水平動制御によって一緒に、退避位置から下方のステー
ジ１と上方のヘッド２との間へ移動され得ると共に、反
対にそこから前記退避位置へ移動され得る。その際、第
１，２認識手段３，４の高さ位置も前記可動テーブルの
昇降制御によって所定に調整される。

【００２０】更に、第１認識手段３又は第２認識手段４
に温度検出手段１７（例えば、熱電対）が装着されてい
る。なお、ここにおいていう「第１認識手段３又は第２
認識手段４に温度検出手段１７が装着」とは、第１認識
手段３と第１認識手段４との重ね合わせの境界位置に温
度検出手段１７が装着される場合も包含される。

【００２１】また、基板保持手段としての基板保持用吸
気孔１３は、第２の認識マーク６に対して所定に離れた
位置に設けられている為に、上面１ａ上に基板を吸着保
持しても第２の認識マーク６は、かかる基板によって覆
われないで（基板の下方に位置されないで）露出してい
る。

【００２２】その為、可動テーブル９の平行移動及び／
又は回転制御によってステージ１を図示のようにキャリ
ブレーション実行位置に位置決めさせることができる
が、このキャリブレーション実行位置は、第１認識手段
３及び第２認識手段４の視野範囲内、すなわち、両認識
手段３，４が、第１，２の認識マーク５，６を認識する
ことができる範囲内の所定位置に設定される。

【００２３】なお、これは必要に応じて行われ、第１，
２の認識マーク５，６の両マークが第１認識手段３及び
第２認識手段４の視野範囲内にある場合においては省く
ことができる。

【００２４】以下、図示のように、ヘッド側の第１の認
識マーク５とステージ側の第２の認識マーク６とが上下
に互いに遠ざけられている状態において、上方の待機位
置へ移動せしめられているヘッド２とその下方のステー
ジ１との間に第１認識手段３及び第２認識手段４が一緒
に移動される。

【００２５】次いで、両認識手段３，４によって第１，
２の認識マーク５，６が同時に認識されると共に、これ
によって得られる所定の制御パラメータに基づいてキャ
リブレーションが行われる。すなわち、これによって、
第１，２認識手段３，４の移動制御系に入力されている
先行の制御パラメータが補正更新される。

【００２６】その際、第１の認識マーク５が、チップ保
持用吸気孔１５に接近した位置に設けられているので、
実装（熱圧着）に先立って、ヘッド２が吸着保持してい
るチップの実装用認識マーク（アライメントマーク）
と、その下方のステージ１が保持している基板の実装用
認識マーク（アライメントマーク）とを第１，２認識手
段３，４で認識する場合と略同一ストロークに第１，２
認識手段３，４が移動制御される。このように、略同一
ストローク位置ですべてのマークを認識する為、荷重差
による撓みの影響を受けない。

【００２７】そして、引き続いて、第１，２認識手段
３，４が、ヘッド２とステージ１との間のマーク認識位
置から右側の退避位置へ移動される。なお、前記のマー
ク認識を通じて、二視野の認識手段の形態に設けられて
いる第１認識手段３の光軸３ａと第２認識手段４の光軸
４ａとのずれ量等が求められ、得られた所定の制御パラ
メータに基づいて先行の制御パラメータが補正更新され
る。

【００２８】このように、二視野の認識手段（第１，２
認識手段３，４）を利用してのキャリブレーションを行
うようにしている。その為、認識手段の移動制御の煩雑
化を防止しながら、従来のキャリブレーションよりも、
より一段と高精度にキャリブレーションすることができ
る。

【００２９】なお、このようなキャリブレーションは、
ステージ１に保持されている液晶基板等の基板（図示さ
れていない）にチップを次々と実装（熱圧着）して行く
途中において必要に応じて適宜に行われる。その際、キ
ャリブレーションは、第１認識手段３又は第１認識手段
４に装着されている温度検出手段１７が許容以上の温度
変化を検出したときのみにおいて行われる。

【００３０】よって、ヘッド２とステージ１との間へ第
１認識手段３及び第２認識手段４が移動しても、温度検
出手段１７が前回のキャリブレーションを行ったときの
温度に対し、許容以上の温度変化を検出しないときにお
いては、上述のキャリブレーションは行われない。

【００３１】その為、最適なタイミングでキャリブレー
ションを行うことができてキャリブレーション回数を減
らすことができるから、効率的にキャリブレーションを
行うことができ、しかも、キャリブレーション精度を一
定に維持、すなわち、環境雰囲気の温度が変化するよう
な場合においても高精度に維持することができる。

【００３２】換言すると、第１認識手段３の光軸３ａと
第２認識手段の光軸４ａとのずれ量αと第１，２認識手
段３，４の温度とが相関関係にあることに基づいて許容
温度変化を設定するから、上述のような効果を得ること
ができる。

【００３３】なお、本発明においては、図３において示
されているように、第１の認識マーク５を認識する第１
認識手段３と、第２の認識マーク６を認識する第２認識
手段４とを互いに独立して移動制御し得るように装着し
てもよいが、そのように装着すると、それらの移動制御
が煩雑になってキャリブレーション時間が遅くなったり
或いはマーク認識精度が悪化したりする等の為に、それ
らを一体に移動し得るように、すなわち、上述のよう
に、二視野の認識手段の形態に装着するのが好ましい。

【００３４】しかし、その一方において、両者の光軸同
士のずれが生じる為、それの補正が必要とされ、かつ、
その為に必要とされる補正パラメータが、認識手段の精
度測定結果等から経験的に決定されると共に季節の変化
（環境温度の変化）等の影響を受け易い為に、キャリブ
レーション精度を一定に維持することの困難性を有して
いると共に、キャリブレーション精度を一定に維持しよ
うとすると、キャリブレーション時間が長くなって効率
が低下し、そうかといって、時間短縮の為にキャリブレ
ーション回数を減らすと、一定精度に維持することが困
難になってしまうといった相反する解決し難い問題があ
ったが、本発明によると、このような問題も解消するこ
とができる。

【００３５】なお、かかる許容温度変化の設定に関し、
複数の認識手段について加熱テストを行って、それの温
度変化量ｔと光軸のずれ量αとを求めた結果、少しのば
らつきはあるけれども、平均して１℃当りの変化により
光軸のずれ量が、約２〜６μｍであることが確認され
た。従って、このデータに基づいて光軸のずれ許容精度
を外れる温度変化を計算し、それを許容温度変化として
設定するのも一例である。

【００３６】周知のように、二視野の認識手段の形態に
装着された第１，２認識手段３，４は、その周囲雰囲気
等の温度影響を受けると、上側の光軸３ａと下側の光軸
４ａとのずれ量αが生じる。従って、それを予め測定
し、測定ずれ量αの許容値から温度変化許容値を算出す
ることができる為、認識手段の温度を熱電対等の適当な
温度検出手段１７で測定して、その温度変化が許容精度
以上になった場合においてのみキャリブレーションを行
うことができるように設けることができる。

【００３７】なお、上述とは異なり、チップを基板に対
して実装（熱圧着）する場合においては、キャリブレー
ション実行位置とは異なった位置、すなわち、実装実行
位置へステージ１が移動せしめられるが、これは、可動
テーブル９の駆動制御によって行われ、そして、実装実
行位置へ移動されると、第２認識手段４によってステー
ジ１の基板保持用吸気孔１３を介して基板保持部１２に
真空吸着保持されている基板の実装用認識マーク（アラ
イメントマーク）が認識されると共に第１認識手段３に
よってヘッド２のチップ保持用吸気孔１５を介して真空
吸着保持されているチップ（図示されていない）の実装
用認識マーク（アライメントマーク）が認識される。

【００３８】以下、両マークの位置を合わせるように、
基板保持ステージ１が平行移動及び／又は回転せしめら
れ、これによって、基板の実装しようとする個所にチッ
プが精密に位置決めせしめられ、従って、その後、ヘッ
ド２を降下させることによって所定に実装（熱圧着）す
ることができる。

【００３９】以上、一実施形態について述べたが、本発
明においては、第１の認識マーク５を認識する第１認識
手段３と、第２の認識マーク６を認識する第２認識手段
４とを一体に移動し得るように装着（二視野の認識手段
の形態に装着）することの他に、それらを互いに独立し
て移動制御し得るように装着してもよい。

【００４０】更に、第１，２認識手段３，４を互いに独
立して移動制御し得るように装着する場合においては、
第１認識手段３を利用してのキャリブレーションと、第
２認識手段４を利用してのキャリブレーションとをいか
なる順序に行ってもよい。

【００４１】また、本発明においては、ヘッド２は、ヒ
ータを備えたものに限定されず、熱圧着しない場合にお
いては、ヒータを備えていないものを選択することがで
きる。

【００４２】なお、ヘッド２は、少なくとも上下動（昇
降）し得るように装着されておればよく、従って、必要
に応じて上下動に加えて、平行移動及び／又は回転自在
に装着することができる。例えば、上下動と平行移動と
回転とが自在、或るいは、上下動と平行移動とが自在、
等のようにである。

【００４３】更に、その構造についても、ツール７の加
圧面７ａに直接、第１の認識マーク５を設けたもの（図
２，３参照）に限定されず、図４において示されている
ように、ツール７に装着のアタッチメント１９に第１の
認識マーク５を設けものであってよい。

【００４４】かかるアタッチメント１９は、第１の認識
マーク５が設けられている加圧面１９ａに、チップ保持
手段としてのチップ保持用吸気孔１５を開口し、かつ、
ツール７に対して真空吸着手段によって着脱自在に装着
されている。

【００４５】その為、加圧面１９ａに保持するチップの
種類、大きさ及び基板の実装スペース等の諸条件に対応
して所定のものを選択して交換することができるから、
チップ実装装置の汎用化を図ることができる。

【００４６】なお、ツール７に対してアタッチメント１
９を着脱自在に装着する手段は、真空吸着手段に限定さ
れず、他の手段例えば、マグネット吸着手段等であって
もよい。

【００４７】また、ステージ１についても、一般には、
平行移動及び／又は回転自在に装着されるが、必要に応
じて、それらと昇降とを組み合わした態様に装着しても
よい。

【００４８】例えば、平行移動と回転と昇降とが自在、
或るいは、平行移動と昇降とが自在、等のようにであ
る。更に、昇降のみが自在のように装着したり、場合に
よっては固定ステージの態様に装着してもよい。

【００４９】なお、その構造もいかなるものであっても
よい。また、一般には、ヒータ（図示されていない）が
内蔵されているが、必要に応じてそれを省くことができ
る。

【００５０】よって、上述からして明らかのように、本
発明においては、図２，３，４に示されているチップ保
持用吸気孔１５及び第１の認識マーク５を設けたヘッド
２夫々と、図１に示されている基板保持用吸気孔１３及
び第２の認識マーク６を設けたステージ１との組み合わ
せに係る認識態様、すなわち、チップ保持可能なヘッド
２に設けられている第１の認識マーク５と、基板保持可
能なステージ２に設けられている第２の認識マーク６と
を認識する第１の態様を包含している。

【００５１】更に、本発明においては、図５において示
されているように、ステージ１に保持されている基板２
０に第２の認識マーク６を設けてもよい。従って、図
２，３，４に示されているチップ保持用吸気孔１５及び
第１の認識マーク５を設けたヘッド２夫々と、図５にお
いて示されている基板保持用吸気孔１３だけを設けたス
テージ１との組み合わせに係る認識態様、すなわち、チ
ップ保持可能なヘッド２に設けられている第１の認識マ
ーク５と、基板保持可能なステージ２に保持されている
基板２０に設けられている第２の認識マーク６とを認識
する第２の態様も包含している。

【００５２】なお、前記第１，２の態様においては、第
１の認識マーク５をチップ保持用吸気孔１５とは別に設
けている。しかし、本発明においては、そのように個別
的に設けないで、チップ保持兼第１の認識マーク用の吸
気孔としてもよい。この態様については図示されていな
いが、図２，３，４において第１の認識マーク５を削除
した姿になる。

【００５３】更に、本発明においては、図６，７におい
て示されているように、ヘッド２に保持されているチッ
プ２１に第１の認識マーク５を設けてもよい。従って、
チップ保持用吸気孔１５だけを設けている図６，７にお
いて示されているヘッド２夫々と、図１に示されている
基板保持用吸気孔１３及び第２の認識マーク６を設けた
ステージ１との組み合わせに係る認識態様、すなわち、
ヘッド２に保持されているチップ２１に設けられている
第１の認識マーク５と、基板保持可能なステージ２に設
けられている第２の認識マーク６とを認識する第３の態
様も包含している。

【００５４】更に、本発明においては、図６，７におい
て示されているヘッド２夫々と、図５において示されて
いるステージ１との組み合わせに係る認識態様、すなわ
ち、ヘッド２に保持されているチップ２１に設けられて
いる第１の認識マーク５と、ステージ２に保持されてい
る基板２０に設けられている第２の認識マーク６とを認
識する第４の態様も包含している。

【００５５】なお、ヘッド２のチップ保持手段は、上述
の真空吸着式の保持手段（前記チップ保持用吸気孔１５
が該当）に限定されず、図８，９において示されている
ツメ式のチップ保持手段であってもよい。

【００５６】図８のそれは、一対の可動ツメ２２でチッ
プ２１を保持するものであると共に図９のそれは、固定
ツメ２３と可動ツメ２２とでチップ２１を保持するもの
である。その他、例えば、静電式のもの、磁気式のもの
等、いかなる型式の保持手段であってもよい。

【００５７】また、そのようなチップ保持手段を備えた
ヘッド２の場合、その加圧面７ａに第１の認識マーク５
を設ければ、上述の第１又は第２の態様と同様にマーク
認識を行うことができると共に、保持されているチップ
２１に第１の認識マーク５を設ければ、上述の第３又は
第４の態様と同様にマーク認識を行うことができる。

【００５８】また、ステージ１の基板保持手段も、上述
の真空吸着式の保持手段（前記基板保持用吸気孔１３が
該当）に限定されず、ヘッド２のチップ保持手段と同様
に、一対の可動ツメ２２で基板２０を保持するもの或る
いは固定ツメ２３と可動ツメ２２とで基板２０を保持す
るもの、その他、例えば、静電式のもの、磁気式のもの
等、いかなる型式の保持手段であってもよい。なお、ヘ
ッド２のチップ保持用吸気孔１５及びステージ１の基板
保持用吸気孔１３は、必要に応じて所定個数に設けられ
る。

【００５９】また、第１，２認識手段３，４は、ＣＣＤ
カメラ以外の例えば、赤外線カメラ、Ｘ線カメラ、適当
なセンサー等、認識マークを認識するに適しているもの
である限りにおいてはいかなる形態のものであってもよ
い。

【００６０】また、温度検出手段１７は、熱電対以外の
例えば、測温抵抗体、放射温度計等であってもよく、か
つ、その装着も、第１の認識手段３又は第２の認識手段
４に装着することの他に、第１，２の認識手段３，４と
分離した態様に装着してもよい。なお、その場合におい
て、必要に応じて、第１，２の認識手段３，４とは別に
独立して移動し得るように装着してもよい。そのような
装着態様に対応して、温度検出手段１７は、実装装置自
体若しくは実装装置周辺（環境）の温度変化を検出す
る。

【００６１】また、第１の認識マーク５は、いかなる形
態のものであってもよい。一般には、ヘッド２及び／ス
テージ１の加熱に対する耐熱性の樹脂印刷マークが選択
されるが、それ以外の例えば、孔マークや溝マーク等で
あってもよい。これをツール７の加圧面７ａ又はアタッ
チメント１９の加圧面１９ａに設ける場合（図２，３，
４参照）においては、その位置はいかなる位置であって
もよい。

【００６２】しかし、保持されるチップで覆われる加圧
面領域内に設ける場合においては、保持されるチップの
平行度を狂わせないように極薄に設けるか若しくは加圧
面に形成した凹部内に、それを設けた耐熱性板を固着し
てもよい。それをチップ２１に設ける場合（図１０，１
１参照）においても、その位置はいかなる位置であって
もよい。

【００６３】また、本発明においていうチップとは、Ｉ
Ｃ、光素子、半導体チップ、ウエハに限られず、フィル
ム基板、各種の電子部品など、基板に対して接合せしめ
られるもののことであって、その形態はいかなるもので
あってもよい。

【００６４】また、基板とは、上述のチップが接合せし
められるワークのことであって、樹脂基板、ガラス基
板、各種のチップ、ウエハ等、その形態はいかなるもの
であってもよい。

【００６５】また、チップ実装装置とは、各種のチップ
を搭載するマウント装置や、それを接合するボンディン
グ装置等のことであって、熱圧着型や単なる圧着型（又
は接着型）等を包含する広い概念の装置をいう。

【００６６】

【発明の効果】上述のように、本発明によると、キャリ
ブレーション時間を短縮できると共に、チップに対する
基板のアライメント時とキャリブレーション時の位置的
違いから生ずるモーメントによるメカ的な変形に影響さ
れずに高精度にキャリブレーションすることができ、し
かも、最適なタイミングでキャリブレーションを行うこ
とができてキャリブレーション回数を減らすことができ
るから、効率的にキャリブレーションを行うことができ
ると共にキャリブレーション精度を一定に維持、すなわ
ち、環境雰囲気の温度が変化するような場合においても
高精度に維持することができる。なお、高精度に維持し
ながらもキャリブレーション回数を減らすことができる
為、生産効率を高めることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ実装装置における第１，２認識手段によ
る認識マークの認識態様を示す斜視図である。

【図２】二視野の認識手段の形態に装着された第１，２
認識手段による認識マークの認識態様を示す斜視図であ
る。

【図３】互いに分離した形態に装着された第１，２認識
手段による認識マークの認識態様を示す斜視図である。

【図４】他のヘッドの斜視図である。

【図５】ステージに基板を保持した姿を示す斜視図であ
る。

【図６】ヘッドにチップを保持した姿を示す斜視図であ
る。

【図７】他のヘッドにチップを保持した姿を示す斜視図
である。

【図８】チップ保持手段の他の例を示す図である。

【図９】チップ保持手段の他の例を示す図である。

【符号の説明】

１：ステージ ２：ヘッド ３：第１認識手段 ４：第２認識手段 ５：第１の認識マーク ６：第２の認識マーク ７：ツール ７ａ：加圧面 ９：可動テーブル １３：基板保持用吸気孔 １５：チップ保持用吸気孔 １７：温度検出手段 １９：アタッチメント １９ａ：加圧面 ２０：基板 ２１：チップ

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に互いに遠ざけられているチップ保
   持可能なヘッド側の第１の認識マーク及び基板保持可能
   なステージ側の第２の認識マークと、前記第１の認識マ
   ークを認識する第１認識手段及び前記第２の認識マーク
   を認識する第２認識手段と、前記認識マークの認識に基
   づくキャリブレーションの実行開始信号としての許容以
   上の温度変化を検出する温度検出手段とを備えているこ
   とを特徴とするチップ実装装置。
2. 【請求項２】 前記第１の認識マークが前記ヘッドに設
   けられていると共に前記第２の認識マークが前記ステー
   ジに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の
   チップ実装装置。
3. 【請求項３】 前記第１の認識マークが前記ヘッドに設
   けられていると共に前記第２の認識マークが前記ステー
   ジに保持されている基板に設けられていることを特徴と
   する請求項１に記載のチップ実装装置。
4. 【請求項４】 前記第１の認識マークが前記ヘッドに保
   持されているチップに設けられていると共に前記第２の
   認識マークが前記ステージに設けられていることを特徴
   とする請求項１に記載のチップ実装装置。
5. 【請求項５】 前記第１の認識マークが前記ヘッドに保
   持されているチップに設けられていると共に前記第２の
   認識マークが前記ステージに保持されている基板に設け
   られていることを特徴とする請求項１に記載のチップ実
   装装置。
6. 【請求項６】 前記第１の認識マークがチップ保持兼用
   の吸気孔であることを特徴とする請求項２又は３に記載
   のチップ実装装置。
7. 【請求項７】 前記第１認識手段と前記第２認識手段と
   が一体に移動し得るように装着されていることを特徴と
   する請求項１〜６のいずれか一つに記載のチップ実装装
   置。
8. 【請求項８】 前記温度検出手段が前記第１認識手段又
   は前記第２認識手段に装着されていることを特徴とする
   請求項１〜７のいずれか一つに記載のチップ実装装置。
9. 【請求項９】 前記ヘッドが上下動のみし得るように装
   着されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか
   一つに記載のチップ実装装置。
10. 【請求項１０】 前記ヘッドがヒータを備えていること
    を特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載のチッ
    プ実装装置。
11. 【請求項１１】 前記ステージが可動自在に装着されて
    いることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに
    記載のチップ実装装置。
12. 【請求項１２】 前記ステージが平行移動及び／又は回
    転し得るように装着されていることを特徴とする請求項
    １１に記載のチップ実装装置。
13. 【請求項１３】 上下に互いに遠ざけられているチップ
    保持可能なヘッド側の第１の認識マークと基板保持可能
    なステージ側の第２の認識マークとを認識する工程と、
    前記認識マークの認識に基づくキャリブレーションの実
    行開始信号としての許容以上の温度変化を検出する工程
    とを有していることを特徴とするチップ実装装置におけ
    るキャリブレーション方法。
14. 【請求項１４】 上下に互いに遠ざけられているヘッド
    側の第１の認識マークとステージ側の第２の認識マーク
    とを同時に認識することを特徴とする請求項１３に記載
    のチップ実装装置におけるキャリブレーション方法。