JPH098104A - チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法 - Google Patents
チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法Info
- Publication number
- JPH098104A JPH098104A JP17932995A JP17932995A JPH098104A JP H098104 A JPH098104 A JP H098104A JP 17932995 A JP17932995 A JP 17932995A JP 17932995 A JP17932995 A JP 17932995A JP H098104 A JPH098104 A JP H098104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- chip
- camera
- calibration
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップボンディング装置に装着されている複
数のカメラ間のキャリブレーションを行うことにより、
より一段と高精度にボンディングし得るようにする。 【構成】 ボンディングステージ１３を、ボンディング
位置Ａと基板検出位置Ｃとに移動させ、ボンディング位
置Ａにおいてはチップ用カメラ１１により、また、基板
検出位置Ｃにおいては基板用カメラ９により、ボンディ
ングステージ１３の基板支持テーブル１３ａに装着され
ているキャリブレーション用基準マーク７を検出（撮
像）し、これに基いて得られる所定のパラメータで、両
カメラ９，１１の移動制御系に予め入力されている先行
のパラメータを補正更新する。
数のカメラ間のキャリブレーションを行うことにより、
より一段と高精度にボンディングし得るようにする。 【構成】 ボンディングステージ１３を、ボンディング
位置Ａと基板検出位置Ｃとに移動させ、ボンディング位
置Ａにおいてはチップ用カメラ１１により、また、基板
検出位置Ｃにおいては基板用カメラ９により、ボンディ
ングステージ１３の基板支持テーブル１３ａに装着され
ているキャリブレーション用基準マーク７を検出（撮
像）し、これに基いて得られる所定のパラメータで、両
カメラ９，１１の移動制御系に予め入力されている先行
のパラメータを補正更新する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップボンディング装
置におけるキャリブレーション方法に関するものであ
る。
置におけるキャリブレーション方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶基板等の回路基板やＴＡＢテ
ープに、半導体チップをボンディングするチップボンデ
ィングは、広く実用に供されているが、このようなボン
ディングにおいては、ミクロン単位の精度が要求され、
かつ、それが一段と高精度になりつつある。
ープに、半導体チップをボンディングするチップボンデ
ィングは、広く実用に供されているが、このようなボン
ディングにおいては、ミクロン単位の精度が要求され、
かつ、それが一段と高精度になりつつある。
【０００３】その為、これに用いられるボンディング装
置においては、例えば、特開平６−２３６９０４号公報
において開示されているように、ボンディングツールで
真空吸着保持されている半導体チップのアライメントマ
ークを下方から検出するチップ用カメラと、ボンディン
グステージに載置されている回路基板のアライメントマ
ークを下方から検出する基板用カメラとを装着し、両カ
メラで検出したアライメントマークの位置ずれを無くす
るようにボンディングステージを所定に移動制御するこ
とにより、ボンディングツールが真空吸着保持している
半導体チップと、ボンディングステージ上に載置されて
いる回路基板との精密位置決めを行った上で両者を加熱
圧着、すなわち、ボンディングしている。
置においては、例えば、特開平６−２３６９０４号公報
において開示されているように、ボンディングツールで
真空吸着保持されている半導体チップのアライメントマ
ークを下方から検出するチップ用カメラと、ボンディン
グステージに載置されている回路基板のアライメントマ
ークを下方から検出する基板用カメラとを装着し、両カ
メラで検出したアライメントマークの位置ずれを無くす
るようにボンディングステージを所定に移動制御するこ
とにより、ボンディングツールが真空吸着保持している
半導体チップと、ボンディングステージ上に載置されて
いる回路基板との精密位置決めを行った上で両者を加熱
圧着、すなわち、ボンディングしている。
【０００４】ところが、次々とボンディングして行くう
ちに、ボンディングステージの加熱、或いは、室温の上
昇といった環境条件の変化等、諸々の条件変化が生ずる
ので、ボンディングステージを、永続的に同一に移動制
御して行くと、ある時点で許容範囲内に正確に移動させ
ることが困難になって、半導体チップと回路基板との精
密位置決めが困難になる。そこで、必要に応じてキャリ
ブレーションを行って、すなわち、機械的特性の変化に
対応した所定のパラメータを求め、このパラメータで、
ボンディングステージの移動制御系に予め入力されてい
る先行のパラメータを補正更新して行くことが行われて
いた。
ちに、ボンディングステージの加熱、或いは、室温の上
昇といった環境条件の変化等、諸々の条件変化が生ずる
ので、ボンディングステージを、永続的に同一に移動制
御して行くと、ある時点で許容範囲内に正確に移動させ
ることが困難になって、半導体チップと回路基板との精
密位置決めが困難になる。そこで、必要に応じてキャリ
ブレーションを行って、すなわち、機械的特性の変化に
対応した所定のパラメータを求め、このパラメータで、
ボンディングステージの移動制御系に予め入力されてい
る先行のパラメータを補正更新して行くことが行われて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるキャリ
ブレーションを行っても、より一段と高精度のボンディ
ングが要求されつつある関係上、更なる改良が必要であ
った。本発明は、このような背景下において発明された
ものであり、両カメラの移動制御系においてもキャリブ
レーションすることによって、より一段と高精度にボン
ディングし得ることを見い出したものである。
ブレーションを行っても、より一段と高精度のボンディ
ングが要求されつつある関係上、更なる改良が必要であ
った。本発明は、このような背景下において発明された
ものであり、両カメラの移動制御系においてもキャリブ
レーションすることによって、より一段と高精度にボン
ディングし得ることを見い出したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
第１の、チップボンディング装置におけるキャリブレー
ション方法（以下、第１方法という。）は、インナーリ
ードをボンディング位置に位置決めしたＴＡＢテープの
アライメントマークを上方から検出するテープ用カメラ
と、前記ボンディング位置の側方のチップ検出位置へ移
動されたボンディングステージ上に載置されている半導
体チップのアライメントマークを上方から検出するチッ
プ用カメラとを備えたチップボンディング装置における
キャリブレーション方法において、前記ボンディングス
テージにキャリブレーション用基準マークを設け、前記
ボンディングステージを前記ボンディング位置と前記チ
ップ検出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレ
ーション用基準マークを検出することにより得られる所
定のパラメータで両カメラの移動制御系に予め入力され
ているパラメータを補正更新することを特徴とするもの
である。
第１の、チップボンディング装置におけるキャリブレー
ション方法（以下、第１方法という。）は、インナーリ
ードをボンディング位置に位置決めしたＴＡＢテープの
アライメントマークを上方から検出するテープ用カメラ
と、前記ボンディング位置の側方のチップ検出位置へ移
動されたボンディングステージ上に載置されている半導
体チップのアライメントマークを上方から検出するチッ
プ用カメラとを備えたチップボンディング装置における
キャリブレーション方法において、前記ボンディングス
テージにキャリブレーション用基準マークを設け、前記
ボンディングステージを前記ボンディング位置と前記チ
ップ検出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレ
ーション用基準マークを検出することにより得られる所
定のパラメータで両カメラの移動制御系に予め入力され
ているパラメータを補正更新することを特徴とするもの
である。
【０００７】また、本発明に係る第２の、チップボンデ
ィング装置におけるキャリブレーション方法（以下、第
２方法という。）は、ボンディング位置に装着されたボ
ンディングツールで真空吸着保持されている半導体チッ
プのアライメントマークを下方から検出するチップ用カ
メラと、前記ボンディング位置の側方の基板検出位置に
移動されたボンディングステージ上に載置されている回
路基板のアライメントマークを上方から検出する基板用
カメラとを備えたチップボンディング装置におけるキャ
リブレーション方法において、前記ボンディングステー
ジにキャリブレーション用基準マークを設け、前記ボン
ディングステージを前記ボンディング位置と前記基板検
出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレーショ
ン用基準マークを検出することにより得られる所定のパ
ラメータで両カメラの移動制御系に予め入力されている
パラメータを補正更新することを特徴とするものであ
る。
ィング装置におけるキャリブレーション方法（以下、第
２方法という。）は、ボンディング位置に装着されたボ
ンディングツールで真空吸着保持されている半導体チッ
プのアライメントマークを下方から検出するチップ用カ
メラと、前記ボンディング位置の側方の基板検出位置に
移動されたボンディングステージ上に載置されている回
路基板のアライメントマークを上方から検出する基板用
カメラとを備えたチップボンディング装置におけるキャ
リブレーション方法において、前記ボンディングステー
ジにキャリブレーション用基準マークを設け、前記ボン
ディングステージを前記ボンディング位置と前記基板検
出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレーショ
ン用基準マークを検出することにより得られる所定のパ
ラメータで両カメラの移動制御系に予め入力されている
パラメータを補正更新することを特徴とするものであ
る。
【０００８】更に、本発明に係る第３の、チップボンデ
ィング装置におけるキャリブレーション方法（以下、第
３方法という。）は、ボンディング位置に装着されたボ
ンディングツールに真空吸着保持されている半導体チッ
プのアライメントマークを下方から検出するチップ用カ
メラと、前記ボンディングツールの下方に装着されたボ
ンディングステージ上に載置された回路基板のアライメ
ントマークを上方から検出する基板用カメラとを装着し
たチップボンディング装置におけるキャリブレーション
方法において、水平に保たれながら上下動得るように前
記ボンディングツールに隣接して装着されたマーク用テ
ーブルにキャリブレーション用基準マークを設け、前記
半導体チップのアライメントマークを検出するチップ検
出レベルと同一レベルに移動された前記マーク用テーブ
ルの前記キャリブレーション用基準マークを、前記チッ
プ用カメラにより下方から検出すると共に、前記チップ
検出レベルより下方の前記回路基板の上面と同一レベル
に移動された前記マーク用テーブルの前記キャリブレー
ション用基準マークを、前記基板用カメラにより上方か
ら検出することにより得られる所定のパラメータで両カ
メラの移動制御系に予め入力されているパラメータを補
正更新することを特徴とするものである。
ィング装置におけるキャリブレーション方法（以下、第
３方法という。）は、ボンディング位置に装着されたボ
ンディングツールに真空吸着保持されている半導体チッ
プのアライメントマークを下方から検出するチップ用カ
メラと、前記ボンディングツールの下方に装着されたボ
ンディングステージ上に載置された回路基板のアライメ
ントマークを上方から検出する基板用カメラとを装着し
たチップボンディング装置におけるキャリブレーション
方法において、水平に保たれながら上下動得るように前
記ボンディングツールに隣接して装着されたマーク用テ
ーブルにキャリブレーション用基準マークを設け、前記
半導体チップのアライメントマークを検出するチップ検
出レベルと同一レベルに移動された前記マーク用テーブ
ルの前記キャリブレーション用基準マークを、前記チッ
プ用カメラにより下方から検出すると共に、前記チップ
検出レベルより下方の前記回路基板の上面と同一レベル
に移動された前記マーク用テーブルの前記キャリブレー
ション用基準マークを、前記基板用カメラにより上方か
ら検出することにより得られる所定のパラメータで両カ
メラの移動制御系に予め入力されているパラメータを補
正更新することを特徴とするものである。
【０００９】なお、前記第１方法は、テープ用カメラ
が、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されてい
ると共にチップ用カメラが、Ｚ軸方向へ移動し得るよう
に装着されているチップボンディング装置において好適
であり、また、前記第２方法は、チップ用カメラが、
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されていると
共に基板用カメラが、Ｚ軸方向へ移動し得るように装着
されているチップボンディング装置において好適であ
り、更に、前記第３方法は、チップ用カメラと基板用カ
メラとが一緒に、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように
装着されているチップボンディング装置において好適で
ある。
が、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されてい
ると共にチップ用カメラが、Ｚ軸方向へ移動し得るよう
に装着されているチップボンディング装置において好適
であり、また、前記第２方法は、チップ用カメラが、
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されていると
共に基板用カメラが、Ｚ軸方向へ移動し得るように装着
されているチップボンディング装置において好適であ
り、更に、前記第３方法は、チップ用カメラと基板用カ
メラとが一緒に、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように
装着されているチップボンディング装置において好適で
ある。
【００１０】
【作用】図１は、半導体チップ１とＴＡＢテープ２のイ
ンナーリード２ａとを加熱圧着、すなわち、ボンディン
グする態様を示しているが、このボンディング装置にお
いて、必要に応じて、両カメラ３，４の移動制御系に予
め入力されているパラメータが補正更新される。その
際、ボンディングステージ５上の半導体チップ１及びＴ
ＡＢテープ２を取り除き、この状態において、ボンディ
ングステージ５を、ボンディング位置Ａとチップ検出位
置Ｂとに移動させて、ボンディング位置Ａにおいてはテ
ープ用カメラ３により、また、チップ検出位置Ｂにおい
てはチップ用カメラ４により、ボンディングステージ５
のチップ支持面に印されているキャリブレーション用基
準マーク７を検出し、これにより得られる所定のパラメ
ータで、両カメラ３，４の移動制御系に予め入力されて
いる先行のパラメータを補正更新する。その為、より一
段と高精度にボンディングすることができる。
ンナーリード２ａとを加熱圧着、すなわち、ボンディン
グする態様を示しているが、このボンディング装置にお
いて、必要に応じて、両カメラ３，４の移動制御系に予
め入力されているパラメータが補正更新される。その
際、ボンディングステージ５上の半導体チップ１及びＴ
ＡＢテープ２を取り除き、この状態において、ボンディ
ングステージ５を、ボンディング位置Ａとチップ検出位
置Ｂとに移動させて、ボンディング位置Ａにおいてはテ
ープ用カメラ３により、また、チップ検出位置Ｂにおい
てはチップ用カメラ４により、ボンディングステージ５
のチップ支持面に印されているキャリブレーション用基
準マーク７を検出し、これにより得られる所定のパラメ
ータで、両カメラ３，４の移動制御系に予め入力されて
いる先行のパラメータを補正更新する。その為、より一
段と高精度にボンディングすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について述べると、図１におい
ては、チップボンディングの一例である、半導体チップ
１とＴＡＢテープ２のインナーリード２ａとを加熱圧
着、すなわち、ボンディングする所謂、インナーリード
ボンディング態様が示され、また、図２，４において
は、他のチップボンディングの例、すなわち、所謂、フ
リップチップボンディング態様が夫々示されているが、
図１において、ボンディング位置Ａに位置されているテ
ープ用カメラ３が、この位置Ａに位置決めされたＴＡＢ
テープ２のアライメントマーク、例えば、インナーリー
ド２ａのパターンを検出（撮像）する。
ては、チップボンディングの一例である、半導体チップ
１とＴＡＢテープ２のインナーリード２ａとを加熱圧
着、すなわち、ボンディングする所謂、インナーリード
ボンディング態様が示され、また、図２，４において
は、他のチップボンディングの例、すなわち、所謂、フ
リップチップボンディング態様が夫々示されているが、
図１において、ボンディング位置Ａに位置されているテ
ープ用カメラ３が、この位置Ａに位置決めされたＴＡＢ
テープ２のアライメントマーク、例えば、インナーリー
ド２ａのパターンを検出（撮像）する。
【００１２】なお、図示されていないが、テープ用カメ
ラ３は、ＸＹＺテーブルに装着されている。その為、Ｔ
ＡＢテープ２のアライメントマークを検出（撮像）する
当って、他の退避位置からボンディング位置Ａに移動さ
れて来て、その検出を終えると前記退避位置へ移動する
ことができる。
ラ３は、ＸＹＺテーブルに装着されている。その為、Ｔ
ＡＢテープ２のアライメントマークを検出（撮像）する
当って、他の退避位置からボンディング位置Ａに移動さ
れて来て、その検出を終えると前記退避位置へ移動する
ことができる。
【００１３】一方、ボンディング位置Ａの左側のチップ
検出位置Ｂには、チップ用カメラ４が装着されている
が、このカメラ４は、図示されていないＺテーブルに装
着されており、従って、チップ検出位置Ｂにおいて上下
動することができる。そして、ここに、ボンディングス
テージ５が移動されて来ると、図示されていないチップ
供給装置により半導体チップ１が載置され、このチップ
１のアライメントマーク、例えば、バンプのパターンを
検出（撮像）する。なお、その際、前記Ｚテーブルを介
して検出に適したレベルに位置決めされる。
検出位置Ｂには、チップ用カメラ４が装着されている
が、このカメラ４は、図示されていないＺテーブルに装
着されており、従って、チップ検出位置Ｂにおいて上下
動することができる。そして、ここに、ボンディングス
テージ５が移動されて来ると、図示されていないチップ
供給装置により半導体チップ１が載置され、このチップ
１のアライメントマーク、例えば、バンプのパターンを
検出（撮像）する。なお、その際、前記Ｚテーブルを介
して検出に適したレベルに位置決めされる。
【００１４】而して、両カメラ３，４により検出された
アライメントマーク同士の位置ずれ量の算出結果に基い
て、例えば、位置ずれ量が算出されたときには、それを
無くするようにボンディングステージ５が所定に移動制
御されて、チップ検出位置Ｂからボンディング位置Ａに
移動される。なお、ボンディングステージ５はＴＡＢテ
ープ２の下方に移動される。
アライメントマーク同士の位置ずれ量の算出結果に基い
て、例えば、位置ずれ量が算出されたときには、それを
無くするようにボンディングステージ５が所定に移動制
御されて、チップ検出位置Ｂからボンディング位置Ａに
移動される。なお、ボンディングステージ５はＴＡＢテ
ープ２の下方に移動される。
【００１５】すると、ボンディング位置Ａに位置されて
装着されているボンディングツール６が上方から下方へ
移動して来て加熱圧着、すなわち、ボンディングを行
う。ボンディングツール６は、ヒータを内蔵していると
共に図示されていないＺテーブルに装着されており、従
って、ボンディング位置Ａにおいて上下動することがで
きる。
装着されているボンディングツール６が上方から下方へ
移動して来て加熱圧着、すなわち、ボンディングを行
う。ボンディングツール６は、ヒータを内蔵していると
共に図示されていないＺテーブルに装着されており、従
って、ボンディング位置Ａにおいて上下動することがで
きる。
【００１６】また、かかるチップボンディングにおい
て、ＸＹθテーブル５ｂ上にチップ支持テーブル５ａを
装着して構成されているボンディングステージ５と、両
カメラ３，４とが、制御系に予め入力されている所定の
パラメータに基いて移動制御されるが、次々とボンディ
ングして行くうちに、両カメラ３，４の移動制御に狂い
が発生する。
て、ＸＹθテーブル５ｂ上にチップ支持テーブル５ａを
装着して構成されているボンディングステージ５と、両
カメラ３，４とが、制御系に予め入力されている所定の
パラメータに基いて移動制御されるが、次々とボンディ
ングして行くうちに、両カメラ３，４の移動制御に狂い
が発生する。
【００１７】すなわち、ボンディング時の加熱による室
温の上昇といった環境条件、或いはカメラ移動制御の誤
差の累積等に影響されて、例えば、テープ用カメラ３を
退避位置からボンディング位置Ａに移動させようとして
も、基準となるボンディング位置Ａに正確に移動させる
のが困難になる等の事態が発生し、このような事態が発
生すると、ＴＡＢテープ２のアライメントマークの正確
な検出（撮像）が困難となる。
温の上昇といった環境条件、或いはカメラ移動制御の誤
差の累積等に影響されて、例えば、テープ用カメラ３を
退避位置からボンディング位置Ａに移動させようとして
も、基準となるボンディング位置Ａに正確に移動させる
のが困難になる等の事態が発生し、このような事態が発
生すると、ＴＡＢテープ２のアライメントマークの正確
な検出（撮像）が困難となる。
【００１８】そこで、両カメラ３，４について、必要に
応じてキャリブレーションが行われる。その際、ボンデ
ィングステージ５上の半導体チップ１及びＴＡＢテープ
２を取り除き、この状態において、ボンディングステー
ジ５を、ボンディング位置Ａとチップ検出位置Ｂとに移
動させ、ボンディング位置Ａにおいてはテープ用カメラ
３により、また、チップ検出位置Ｂにおいてはチップ用
カメラ４により、ボンディングステージ５のチップ支持
テーブル５ａに印されているキャリブレーション用基準
マーク７を検出（撮像）し、これにより得られる所定の
パラメータで、両カメラ３，４の移動制御系に予め入力
されている先行のパラメータを補正更新し、かつ、これ
に基いて両カメラ３，４の移動制御が行われる。
応じてキャリブレーションが行われる。その際、ボンデ
ィングステージ５上の半導体チップ１及びＴＡＢテープ
２を取り除き、この状態において、ボンディングステー
ジ５を、ボンディング位置Ａとチップ検出位置Ｂとに移
動させ、ボンディング位置Ａにおいてはテープ用カメラ
３により、また、チップ検出位置Ｂにおいてはチップ用
カメラ４により、ボンディングステージ５のチップ支持
テーブル５ａに印されているキャリブレーション用基準
マーク７を検出（撮像）し、これにより得られる所定の
パラメータで、両カメラ３，４の移動制御系に予め入力
されている先行のパラメータを補正更新し、かつ、これ
に基いて両カメラ３，４の移動制御が行われる。
【００１９】なお、両カメラ３，４でキャリブレーショ
ン用基準マーク７を検出するに当って、ボンディングス
テージ５は、かかるマーク７がボンディング位置Ａ、チ
ップ検出位置Ｂ夫々に位置決めされるように移動制御さ
れる。よって、ボンディングステージ５だけについてキ
ャリブレーションを行う場合に比して、カメラ３，４同
士間の相対的位置ずれを補正することができて、より一
段と高精度にボンディングすることができる。なお、こ
のキャリブレーションは、両カメラ３，４間の距離や方
向性等、必要とされる全てのパラメータについて行われ
る。図中、８は機台を示すが、このボンディング装置に
おいては、テープ用カメラ３を、ＸＹＺテーブル以外
の、例えば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテーブル等に装置
してもよいと共にチップ用カメラ４も、Ｚテーブル以外
の、ＸＹＺテーブルやＸＹＺθテーブル等に装着しても
よい。
ン用基準マーク７を検出するに当って、ボンディングス
テージ５は、かかるマーク７がボンディング位置Ａ、チ
ップ検出位置Ｂ夫々に位置決めされるように移動制御さ
れる。よって、ボンディングステージ５だけについてキ
ャリブレーションを行う場合に比して、カメラ３，４同
士間の相対的位置ずれを補正することができて、より一
段と高精度にボンディングすることができる。なお、こ
のキャリブレーションは、両カメラ３，４間の距離や方
向性等、必要とされる全てのパラメータについて行われ
る。図中、８は機台を示すが、このボンディング装置に
おいては、テープ用カメラ３を、ＸＹＺテーブル以外
の、例えば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテーブル等に装置
してもよいと共にチップ用カメラ４も、Ｚテーブル以外
の、ＸＹＺテーブルやＸＹＺθテーブル等に装着しても
よい。
【００２０】また、両カメラ３，４を共通の可動テーブ
ルに装着してもよく、更に、キャリブレーション用基準
マーク７についても、いかなる形態のものであってもよ
いと共にキャリブレーション用基準マーク７の設置位置
についても、チップ支持テーブル５ａの上面である限り
においては、いかなる位置であってもよい。
ルに装着してもよく、更に、キャリブレーション用基準
マーク７についても、いかなる形態のものであってもよ
いと共にキャリブレーション用基準マーク７の設置位置
についても、チップ支持テーブル５ａの上面である限り
においては、いかなる位置であってもよい。
【００２１】次に、図２において示されているチップボ
ンディング態様について述べると、ボンディングツール
１２は、図示されていないＺテーブルに装着されてお
り、従って、ボンディング位置Ａにおいて上下動するこ
とができる。そして、図示されていないチップ供給手段
が、ボンディング位置Ａに半導体チップ１を移送して来
ると、上方の原点位置から下方へ移動して、それを真空
吸着保持し、次いで、上方の前記原点位置にリターンさ
れる。また、これと並行して、前記チップ供給手段がボ
ンディング位置Ａから他所に移動される。
ンディング態様について述べると、ボンディングツール
１２は、図示されていないＺテーブルに装着されてお
り、従って、ボンディング位置Ａにおいて上下動するこ
とができる。そして、図示されていないチップ供給手段
が、ボンディング位置Ａに半導体チップ１を移送して来
ると、上方の原点位置から下方へ移動して、それを真空
吸着保持し、次いで、上方の前記原点位置にリターンさ
れる。また、これと並行して、前記チップ供給手段がボ
ンディング位置Ａから他所に移動される。
【００２２】すると、図示されていないＸＹＺテーブル
に装着されているチップ用カメラ１１が、退避位置から
ボンディング位置Ａに移動されて来る。この状態が図示
されているが、チップ用カメラ１１は、ボンディングツ
ール１２に真空吸着保持されている半導体チップ１のア
ライメントマーク、例えば、バンプのパターンを、その
下方から検出（撮像）し、その後、ここから退避する。
に装着されているチップ用カメラ１１が、退避位置から
ボンディング位置Ａに移動されて来る。この状態が図示
されているが、チップ用カメラ１１は、ボンディングツ
ール１２に真空吸着保持されている半導体チップ１のア
ライメントマーク、例えば、バンプのパターンを、その
下方から検出（撮像）し、その後、ここから退避する。
【００２３】一方、ボンディング位置Ａの左側の基板検
出位置Ｃにおいては、ここに装着されている基板用カメ
ラ９が、ボンディングステージ１３上に載置されている
回路基板１０のアライメントマーク、例えば、回路パタ
ーンを、その下方から検出（撮像）する。なお、基板用
カメラ９は、図示されていないＺテーブルに装着されて
おり、従って、ボンディング位置Ａにおいて上下動する
ことができて、かかるアライメントマークの検出に好適
なレベルに位置決めされる。
出位置Ｃにおいては、ここに装着されている基板用カメ
ラ９が、ボンディングステージ１３上に載置されている
回路基板１０のアライメントマーク、例えば、回路パタ
ーンを、その下方から検出（撮像）する。なお、基板用
カメラ９は、図示されていないＺテーブルに装着されて
おり、従って、ボンディング位置Ａにおいて上下動する
ことができて、かかるアライメントマークの検出に好適
なレベルに位置決めされる。
【００２４】以下、両カメラ９，１１により検出された
アライメントマーク同士の位置ずれ量の算出結果に基い
て、例えば、位置ずれ量が算出されたときには、それを
無くするようにボンディングステージ１３が所定に移動
制御されて、基板検出位置Ｃからボンディング位置Ａに
移動される。すると、ボンディングツール１２が上方か
ら下方へ移動して加熱圧着、すなわち、ボンディングを
行う。
アライメントマーク同士の位置ずれ量の算出結果に基い
て、例えば、位置ずれ量が算出されたときには、それを
無くするようにボンディングステージ１３が所定に移動
制御されて、基板検出位置Ｃからボンディング位置Ａに
移動される。すると、ボンディングツール１２が上方か
ら下方へ移動して加熱圧着、すなわち、ボンディングを
行う。
【００２５】なお、ボンディングツール１２は、ヒータ
を内蔵していると共に、その下端面に半導体チップを真
空吸着保持するための吸気孔を開口している。そして、
かかるチップボンディングにおいて、ＸＹθテーブル１
３ｂ上にチップ支持テーブル１３ａを装着して構成され
ているボンディングステージ１３と、両カメラ９，１１
とが、制御系に予め入力されている所定のパラメータに
基いて移動制御されるが、次々とボンディングして行く
うちに、両カメラ９，１１の移動制御に狂いが発生す
る。
を内蔵していると共に、その下端面に半導体チップを真
空吸着保持するための吸気孔を開口している。そして、
かかるチップボンディングにおいて、ＸＹθテーブル１
３ｂ上にチップ支持テーブル１３ａを装着して構成され
ているボンディングステージ１３と、両カメラ９，１１
とが、制御系に予め入力されている所定のパラメータに
基いて移動制御されるが、次々とボンディングして行く
うちに、両カメラ９，１１の移動制御に狂いが発生す
る。
【００２６】すなわち、これは、上述の図１のボンデイ
ング態様の場合と同様に、ボンディング時の加熱による
室温の上昇といった環境条件、或いはカメラ移動制御の
誤差の累積等に影響されて発生する。そこで、両カメラ
９，１１について、必要に応じてキャリブレーションが
行われる。
ング態様の場合と同様に、ボンディング時の加熱による
室温の上昇といった環境条件、或いはカメラ移動制御の
誤差の累積等に影響されて発生する。そこで、両カメラ
９，１１について、必要に応じてキャリブレーションが
行われる。
【００２７】その際、ボンディングステージ１３上の半
導体チップ１を取り除き、この状態において、ボンディ
ングステージ１３を、ボンディング位置Ａと基板検出位
置Ｃとに移動させ、ボンディング位置Ａにおいてはチッ
プ用カメラ１１により、また、基板検出位置Ｃにおいて
は基板用カメラ９により、ボンディングステージ１３の
基板支持テーブル１３ａに装着されているキャリブレー
ション用基準マーク７を検出（撮像）し、これに基いて
得られる所定のパラメータで、両カメラ９，１１の移動
制御系に予め入力されている先行のパラメータを補正更
新し、かつ、これに基いて両カメラ３，４の移動制御が
行われる。
導体チップ１を取り除き、この状態において、ボンディ
ングステージ１３を、ボンディング位置Ａと基板検出位
置Ｃとに移動させ、ボンディング位置Ａにおいてはチッ
プ用カメラ１１により、また、基板検出位置Ｃにおいて
は基板用カメラ９により、ボンディングステージ１３の
基板支持テーブル１３ａに装着されているキャリブレー
ション用基準マーク７を検出（撮像）し、これに基いて
得られる所定のパラメータで、両カメラ９，１１の移動
制御系に予め入力されている先行のパラメータを補正更
新し、かつ、これに基いて両カメラ３，４の移動制御が
行われる。
【００２８】なお、両カメラ９，１１でキャリブレーシ
ョン用基準マーク７を検出するに当って、ボンディング
ステージ１３は、かかるマーク７がボンディング位置
Ａ、基板検出位置Ｃ夫々に位置決めされるように移動制
御される。よって、ボンディングステージ１３だけにつ
いてキャリブレーションを行う場合に比して、カメラ
９，１１同士間の相対的位置ずれを補正することができ
て、より一段と高精度にボンディングすることができ
る。なお、このキャリブレーションは、両カメラ９，１
２間の距離や方向性等、必要とされる全てのパラメータ
について行われる。
ョン用基準マーク７を検出するに当って、ボンディング
ステージ１３は、かかるマーク７がボンディング位置
Ａ、基板検出位置Ｃ夫々に位置決めされるように移動制
御される。よって、ボンディングステージ１３だけにつ
いてキャリブレーションを行う場合に比して、カメラ
９，１１同士間の相対的位置ずれを補正することができ
て、より一段と高精度にボンディングすることができ
る。なお、このキャリブレーションは、両カメラ９，１
２間の距離や方向性等、必要とされる全てのパラメータ
について行われる。
【００２９】また、チップ用カメラ１１によるキャリブ
レーション用基準マーク７の検出（撮像）は、図３にお
いて拡大されて示されているように、チップ用カメラ１
１の撮像ヘッド１１ａを、チップ支持テーブル１３ａに
形成されている通路１４内に移動させ、チップ支持テー
ブル１３ａの上面側に装着されている透視ガラス１５の
上面に印されているキャリブレーション用基準マーク７
を検出する。図３中、１６は透視孔を示している。
レーション用基準マーク７の検出（撮像）は、図３にお
いて拡大されて示されているように、チップ用カメラ１
１の撮像ヘッド１１ａを、チップ支持テーブル１３ａに
形成されている通路１４内に移動させ、チップ支持テー
ブル１３ａの上面側に装着されている透視ガラス１５の
上面に印されているキャリブレーション用基準マーク７
を検出する。図３中、１６は透視孔を示している。
【００３０】なお、このボンディング装置においては、
チップ用カメラ１１を、ＸＹＺテーブル以外の、例え
ば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテーブル等に装置してもよ
いと共に基板用カメラ９も、Ｚテーブル以外の、ＸＹＺ
テーブルやＸＹＺθテーブル等に装着してもよい。更
に、キャリブレーション用基準マーク７についても、い
かなる形態のものであってもよいと共にキャリブレーシ
ョン用基準マーク７の設置位置についても、チップ支持
テーブル１３ａの上面である限りにおいては、いかなる
位置であってもよい。
チップ用カメラ１１を、ＸＹＺテーブル以外の、例え
ば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテーブル等に装置してもよ
いと共に基板用カメラ９も、Ｚテーブル以外の、ＸＹＺ
テーブルやＸＹＺθテーブル等に装着してもよい。更
に、キャリブレーション用基準マーク７についても、い
かなる形態のものであってもよいと共にキャリブレーシ
ョン用基準マーク７の設置位置についても、チップ支持
テーブル１３ａの上面である限りにおいては、いかなる
位置であってもよい。
【００３１】次に、図４において示されているチップボ
ンディング態様について述べると、ボンディングツール
１７及びボンディングステージ１８は、ボンディング位
置Ａに位置されているが、ボンディングツール１７は、
図示されていないＺテーブルに装着されており、従っ
て、ボンディング位置Ａにおいて上下動することができ
る。そして、図示されていないチップ供給手段が、ボン
ディング位置Ａに半導体チップ１を移送して来ると、上
方の原点位置から下方へ移動して、それを真空吸着保持
し、次いで、上方の前記原点位置にリターンされる。
ンディング態様について述べると、ボンディングツール
１７及びボンディングステージ１８は、ボンディング位
置Ａに位置されているが、ボンディングツール１７は、
図示されていないＺテーブルに装着されており、従っ
て、ボンディング位置Ａにおいて上下動することができ
る。そして、図示されていないチップ供給手段が、ボン
ディング位置Ａに半導体チップ１を移送して来ると、上
方の原点位置から下方へ移動して、それを真空吸着保持
し、次いで、上方の前記原点位置にリターンされる。
【００３２】また、これと並行して、前記チップ供給手
段がボンディング位置Ａから他所に移動される。する
と、共通のＸＹＺテーブル（図示されていない）に装着
されているチップ用カメラ１９及び基板用カメラ２０が
一緒に、退避位置からボンディング位置Ａに移動されて
来る。なお、両カメラ１９，２０は、基板用カメラ２０
に対して、その上方にチップ用カメラ１９が位置される
ように互いに接近されて装着されている。
段がボンディング位置Ａから他所に移動される。する
と、共通のＸＹＺテーブル（図示されていない）に装着
されているチップ用カメラ１９及び基板用カメラ２０が
一緒に、退避位置からボンディング位置Ａに移動されて
来る。なお、両カメラ１９，２０は、基板用カメラ２０
に対して、その上方にチップ用カメラ１９が位置される
ように互いに接近されて装着されている。
【００３３】引き続いて、図示のように、ボンディング
位置Ａに移動されて来たチップ用カメラ１９が、ボンデ
ィングツール１７に真空吸着保持されている半導体チッ
プ１のアライメントマーク、例えば、バンプのパターン
を、その下方から検出（撮像）すると共に基板用カメラ
２０が、ボンディングステージ１８上に載置されている
回路基板１０のアライメントマーク、例えば、回路パタ
ーンを、その下方から検出（撮像）する。
位置Ａに移動されて来たチップ用カメラ１９が、ボンデ
ィングツール１７に真空吸着保持されている半導体チッ
プ１のアライメントマーク、例えば、バンプのパターン
を、その下方から検出（撮像）すると共に基板用カメラ
２０が、ボンディングステージ１８上に載置されている
回路基板１０のアライメントマーク、例えば、回路パタ
ーンを、その下方から検出（撮像）する。
【００３４】そして、この検出を終えると、両カメラ１
９，２０は一緒に前記退避位置に移動され、かつ、両カ
メラ１９，２０により検出されたアライメントマーク同
士の位置ずれ量の算出結果に基いて、例えば、位置ずれ
量が算出されたときには、それを無くするようにボンデ
ィングステージ１８が所定に移動制御されて精密位置決
めされる。すると、ボンディングツール１７が上方から
下方へ移動して加熱圧着、すなわち、ボンディングを行
う。
９，２０は一緒に前記退避位置に移動され、かつ、両カ
メラ１９，２０により検出されたアライメントマーク同
士の位置ずれ量の算出結果に基いて、例えば、位置ずれ
量が算出されたときには、それを無くするようにボンデ
ィングステージ１８が所定に移動制御されて精密位置決
めされる。すると、ボンディングツール１７が上方から
下方へ移動して加熱圧着、すなわち、ボンディングを行
う。
【００３５】ボンディングツール１７は、上述のボンデ
ィングツール１２と同様に、ヒータを内蔵していると共
に、その下端面に半導体チップを真空吸着保持するため
の吸気孔を開口している。なお、両カメラ１９，２０
は、図６〜８に示されているように、水平方向に互いに
隣接させた態様に共通のＸＹＺテーブル（図示されてい
ない）に装着してもよい。
ィングツール１２と同様に、ヒータを内蔵していると共
に、その下端面に半導体チップを真空吸着保持するため
の吸気孔を開口している。なお、両カメラ１９，２０
は、図６〜８に示されているように、水平方向に互いに
隣接させた態様に共通のＸＹＺテーブル（図示されてい
ない）に装着してもよい。
【００３６】そして、かかるチップボンディングにおい
て、ＸＹθテーブル１８ｂで構成されているボンディン
グステージ１８と、両カメラ１９，２０とが、制御系に
予め入力されている所定のパラメータに基いて移動制御
されるが、次々とボンディングして行くうちに、両カメ
ラ９，１１の移動制御に狂いが発生する。すなわち、こ
れは、上述の図１のボンデイング態様の場合と同様に、
ボンディング時の加熱による室温の上昇といった環境条
件、或いはカメラ移動制御の誤差の累積等に影響されて
発生する。
て、ＸＹθテーブル１８ｂで構成されているボンディン
グステージ１８と、両カメラ１９，２０とが、制御系に
予め入力されている所定のパラメータに基いて移動制御
されるが、次々とボンディングして行くうちに、両カメ
ラ９，１１の移動制御に狂いが発生する。すなわち、こ
れは、上述の図１のボンデイング態様の場合と同様に、
ボンディング時の加熱による室温の上昇といった環境条
件、或いはカメラ移動制御の誤差の累積等に影響されて
発生する。
【００３７】そこで、両カメラ９，１１について、必要
に応じてキャリブレーションが行われる。これは、図示
のように、ボンディングステージ１８上に回路基板１０
を載置すると共にボンディングツール１７で半導体チッ
プ１を真空吸着保持した姿で行われる。その際、ボンデ
ィングツール１７に真空吸着保持されている半導体チッ
プ１のバンプ下端が位置されているレベルＨ1 、すなわ
ち、チップ用カメラ１９が半導体チップ１のアライメン
トマークを検出するに先立って、かかるチップ１が位置
決めされるレベル（チップ検出レベル）と同一レベル
に、キャリブレーション用基準マーク７が印されている
マーク用テーブル２１が（正確には図９において示され
ているマーク用テーブル２１の下面２６が）位置決めさ
れる。
に応じてキャリブレーションが行われる。これは、図示
のように、ボンディングステージ１８上に回路基板１０
を載置すると共にボンディングツール１７で半導体チッ
プ１を真空吸着保持した姿で行われる。その際、ボンデ
ィングツール１７に真空吸着保持されている半導体チッ
プ１のバンプ下端が位置されているレベルＨ1 、すなわ
ち、チップ用カメラ１９が半導体チップ１のアライメン
トマークを検出するに先立って、かかるチップ１が位置
決めされるレベル（チップ検出レベル）と同一レベル
に、キャリブレーション用基準マーク７が印されている
マーク用テーブル２１が（正確には図９において示され
ているマーク用テーブル２１の下面２６が）位置決めさ
れる。
【００３８】この状態が図６において示されているが、
かかるテーブル２１は、Ｚテーブル２２に装着されてい
る昇降装置２３を介して水平に保たれながら上下動し得
るように装着されている。なお、Ｚテーブル２２には、
昇降装置２３と接近されてボンディングツール１７が装
着されている。
かかるテーブル２１は、Ｚテーブル２２に装着されてい
る昇降装置２３を介して水平に保たれながら上下動し得
るように装着されている。なお、Ｚテーブル２２には、
昇降装置２３と接近されてボンディングツール１７が装
着されている。
【００３９】その為、マーク用テーブル２１は、図５に
おいて示されている上方の待機位置から下方へ移動する
ことができ、そして、レベルＨ1 （チップ検出レベル）
に位置決めされると、その下方にチップ用カメラ１９が
移動されて来て、このカメラ１９により、キャリブレー
ション用基準マーク７が検出（撮像）される。なお、キ
ャリブレーション用基準マーク７は、図９において示さ
れているように、マーク用テーブル２１の上面２７側に
装着されている透明ガラス２４の上面に印されており、
かつ、透明ガラス２４の下方に、マーク用テーブル２１
の下面２６に開口された透視孔２５が穿設されている。
おいて示されている上方の待機位置から下方へ移動する
ことができ、そして、レベルＨ1 （チップ検出レベル）
に位置決めされると、その下方にチップ用カメラ１９が
移動されて来て、このカメラ１９により、キャリブレー
ション用基準マーク７が検出（撮像）される。なお、キ
ャリブレーション用基準マーク７は、図９において示さ
れているように、マーク用テーブル２１の上面２７側に
装着されている透明ガラス２４の上面に印されており、
かつ、透明ガラス２４の下方に、マーク用テーブル２１
の下面２６に開口された透視孔２５が穿設されている。
【００４０】以下、レベルＨ1 （チップ検出レベル）に
おけるキャリブレーション用基準マーク７の検出を終え
ると、両カメラ１９，２０は一緒に、図７において示さ
れているように右側へ退避され、次いで、Ｚテーブル２
２により、マーク用テーブル２１がボンディングツール
１７と一緒に更に下方へ移動されて、ボンディングステ
ージ１８上に載置されている回路基板１０の上面と同一
レベルＨ2 に位置決め（正確には図９において示されて
いるマーク用テーブル２１の上面２７がレベルＨ2 に位
置決め）される。
おけるキャリブレーション用基準マーク７の検出を終え
ると、両カメラ１９，２０は一緒に、図７において示さ
れているように右側へ退避され、次いで、Ｚテーブル２
２により、マーク用テーブル２１がボンディングツール
１７と一緒に更に下方へ移動されて、ボンディングステ
ージ１８上に載置されている回路基板１０の上面と同一
レベルＨ2 に位置決め（正確には図９において示されて
いるマーク用テーブル２１の上面２７がレベルＨ2 に位
置決め）される。
【００４１】すると、右側に退避していた両カメラ１
９，２０がそこに移動して来て、基板用カメラ２０によ
り、下方のキャリブレーション用基準マーク７が検出さ
れる。この態様が図８において示されているが、次い
で、かかるマーク検出に基いて得られる所定のパラメー
タで、両カメラ１９，２０の移動制御系に予め入力され
ている先行のパラメータを補正更新し、かつ、これに基
いて両カメラ１９，２０の移動制御が行われる。よっ
て、ボンディングステージ１３だけについてキャリブレ
ーションを行う場合に比して、カメラ１９，２０同士間
の相対的位置ずれを補正することができて、より一段と
高精度にボンディングすることができる。なお、このキ
ャリブレーションは、両カメラ１９，２０の移動距離や
方向性等、必要とされる全てのパラメータについて行わ
れる。
９，２０がそこに移動して来て、基板用カメラ２０によ
り、下方のキャリブレーション用基準マーク７が検出さ
れる。この態様が図８において示されているが、次い
で、かかるマーク検出に基いて得られる所定のパラメー
タで、両カメラ１９，２０の移動制御系に予め入力され
ている先行のパラメータを補正更新し、かつ、これに基
いて両カメラ１９，２０の移動制御が行われる。よっ
て、ボンディングステージ１３だけについてキャリブレ
ーションを行う場合に比して、カメラ１９，２０同士間
の相対的位置ずれを補正することができて、より一段と
高精度にボンディングすることができる。なお、このキ
ャリブレーションは、両カメラ１９，２０の移動距離や
方向性等、必要とされる全てのパラメータについて行わ
れる。
【００４２】また、レベルＨ1 でのマーク検出を終えた
基板用カメラ２０は、チップ用カメラ１９と一緒に右側
へ退避される。すると、マーク用テーブル２１がボンデ
ィングツール１７と一緒にレベルＨ2 に移動され、更
に、マーク用テーブル２１が単独で上方の待機位置に移
動される。
基板用カメラ２０は、チップ用カメラ１９と一緒に右側
へ退避される。すると、マーク用テーブル２１がボンデ
ィングツール１７と一緒にレベルＨ2 に移動され、更
に、マーク用テーブル２１が単独で上方の待機位置に移
動される。
【００４３】なお、このボンディング装置においては、
両カメラ１９，２０夫々を単独に移動制御し得るように
装着してもよく、かつ、両カメラ１９，２０を、ＸＹＺ
テーブル以外の、例えば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテー
ブル等に装置してもよい。また、マーク用テーブル２１
についても、常に単独で上下動し得るように装着しても
よいと共にキャリブレーション用基準マーク７も、いか
なる形態のものであってもよい。図６〜８において示さ
れている２８は撮像ヘッドである。
両カメラ１９，２０夫々を単独に移動制御し得るように
装着してもよく、かつ、両カメラ１９，２０を、ＸＹＺ
テーブル以外の、例えば、ＸＹＺθテーブルやＸＹテー
ブル等に装置してもよい。また、マーク用テーブル２１
についても、常に単独で上下動し得るように装着しても
よいと共にキャリブレーション用基準マーク７も、いか
なる形態のものであってもよい。図６〜８において示さ
れている２８は撮像ヘッドである。
【００４４】
【発明の効果】上述の如く、請求項１〜８に記載の発明
によると、ボンディングスージだけについてキャリブレ
ーションを行う場合に比して、カメラ同士間の相対的位
置ずれを補正することができて、より一段と高精度にボ
ンディングすることができる。
によると、ボンディングスージだけについてキャリブレ
ーションを行う場合に比して、カメラ同士間の相対的位
置ずれを補正することができて、より一段と高精度にボ
ンディングすることができる。
【図１】チップボンディング態様の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示されているチップボンディング態様と
異なる他のチップボンディング態様を示す斜視図であ
る。
異なる他のチップボンディング態様を示す斜視図であ
る。
【図３】図２の縦断面図である。
【図４】図１，２に示されているチップボンディング態
様と異なる他のチップボンディング態様を示す斜視図で
ある。
様と異なる他のチップボンディング態様を示す斜視図で
ある。
【図５】マーク用テーブルの装着態様を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】チップ用カメラによるキャリブレーション用基
準マークの検出態様を示す斜視図である。
準マークの検出態様を示す斜視図である。
【図７】マーク用テーブルが回路基板と同一レベルに位
置された態様を示す斜視図である。
置された態様を示す斜視図である。
【図８】基板用カメラによるキャリブレーション用基準
マークの検出態様を示す斜視図である。
マークの検出態様を示す斜視図である。
【図９】マーク用テーブルの縦断面図である。
１ 半導体チップ ２ ＴＡＢテープ ３ テープ用カメラ ４ チップ用カメラ ５ ボンディングステージ ６ ボンディングツール ７ キャリブレーション用基準マーク ９ 基板用カメラ １０ 回路基板 １１ チップ用カメラ １２ ボンディングツール １３ ボンディングステージ １３ａ チップ支持テーブル １５ 透視ガラス １６ 透視孔 １７ ボンディングツール １８ ボンディングステージ １９ チップ用カメラ ２０ 基板用カメラ ２１ マーク用テーブル ２４ 透明ガラス ２５ 透視孔
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３２１ Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５
Claims (8)
- 【請求項１】 インナーリードをボンディング位置に位
置決めしたＴＡＢテープのアライメントマークを上方か
ら検出するテープ用カメラと、前記ボンディング位置の
側方のチップ検出位置へ移動されたボンディングステー
ジ上に載置されている半導体チップのアライメントマー
クを上方から検出するチップ用カメラとを備えたチップ
ボンディング装置におけるキャリブレーション方法にお
いて、前記ボンディングステージにキャリブレーション
用基準マークを設け、前記ボンディングステージを前記
ボンディング位置と前記チップ検出位置とに移動させて
両カメラで前記キャリブレーション用基準マークを検出
することにより得られる所定のパラメータで両カメラの
移動制御系に予め入力されている先行のパラメータを補
正更新することを特徴とするチップボンディング装置に
おけるキャリブレーション方法。 - 【請求項２】 テープ用カメラが、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ
移動し得るように装着され、かつ、チップ用カメラが、
Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されていることを特徴
とする請求項１に記載のチップボンディング装置におけ
るキャリブレーション方法。 - 【請求項３】 ボンディング位置に装着されたボンディ
ングツールで真空吸着保持されている半導体チップのア
ライメントマークを下方から検出するチップ用カメラ
と、前記ボンディング位置の側方の基板検出位置に移動
されたボンディングステージ上に載置されている回路基
板のアライメントマークを上方から検出する基板用カメ
ラとを備えたチップボンディング装置におけるキャリブ
レーション方法において、前記ボンディングステージに
キャリブレーション用基準マークを設け、前記ボンディ
ングステージを前記ボンディング位置と前記基板検出位
置とに移動させて両カメラで前記キャリブレーション用
基準マークを検出することにより得られる所定のパラメ
ータで両カメラの移動制御系に予め入力されている先行
のパラメータを補正更新することを特徴とするチップボ
ンディング装置におけるキャリブレーション方法。 - 【請求項４】 チップ用カメラが、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ
移動し得るように装着され、かつ、基板用カメラが、Ｚ
軸方向へ移動し得るように装着されていることを特徴と
する請求項３に記載のチップボンディング装置における
キャリブレーション方法。 - 【請求項５】 ボンディング位置に装着されたボンディ
ングツールに真空吸着保持されている半導体チップのア
ライメントマークを下方から検出するチップ用カメラ
と、前記ボンディングツールの下方に装着されたボンデ
ィングステージ上に載置された回路基板のアライメント
マークを上方から検出する基板用カメラとを装着したチ
ップボンディング装置におけるキャリブレーション方法
において、水平に保たれながら上下動し得るように前記
ボンディングツールに隣接して装着されたマーク用テー
ブルにキャリブレーション用基準マークを設け、前記半
導体チップのアライメントマークを検出するチップ検出
レベルと同一レベルに移動された前記マーク用テーブル
の前記キャリブレーション用基準マークを、前記チップ
用カメラにより下方から検出すると共に、前記チップ検
出レベルより下方の前記回路基板の上面と同一レベルに
移動された前記マーク用テーブルの前記キャリブレーシ
ョン用基準マークを、前記基板用カメラにより上方から
検出することにより得られる所定のパラメータで両カメ
ラの移動制御系に予め入力されている先行のパラメータ
を補正更新することを特徴とするチップボンディング装
置におけるキャリブレーション方法。 - 【請求項６】 チップ用カメラと基板用カメラとが一緒
に、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向へ移動し得るように装着されてい
ることを特徴とする請求項５に記載のチップボンディン
グ装置におけるキャリブレーション方法。 - 【請求項７】 チップ用カメラと基板用カメラとが、同
一レベルに配された姿で移動し得るように装着されてい
ることを特徴とする請求項６に記載のチップボンディン
グ装置におけるキャリブレーション方法。 - 【請求項８】 チップ用カメラの下方に基板用カメラが
配された姿で移動し得るように装着されていることを特
徴とする請求項６に記載のチップボンディング装置にお
けるキャリブレーション方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17932995A JP3276537B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | チップボンディング装置およびそれにおけるキャリブレーション方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17932995A JP3276537B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | チップボンディング装置およびそれにおけるキャリブレーション方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098104A true JPH098104A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3276537B2 JP3276537B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=16063943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17932995A Expired - Fee Related JP3276537B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | チップボンディング装置およびそれにおけるキャリブレーション方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276537B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0756318A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | International Business Machines Corporation | Method for real-time in-situ monitoring of a trench formation process |
| JPH10163253A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 |
| JP2001102397A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-04-13 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 |
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP2006310480A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
| JP2009032810A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Canon Machinery Inc | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
| US8769810B2 (en) | 2007-08-17 | 2014-07-08 | Fujitsu Limited | Part mounting method |
| CN104697856A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-06-10 | 武汉联钧科技有限公司 | 一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备 |
| JP2020017559A (ja) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法 |
| JPWO2019163288A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2021-01-14 | ヤマハファインテック株式会社 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9136243B2 (en) * | 2013-12-03 | 2015-09-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods for determining and adjusting a level of parallelism related to bonding of semiconductor elements |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP17932995A patent/JP3276537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0756318A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | International Business Machines Corporation | Method for real-time in-situ monitoring of a trench formation process |
| JPH10163253A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置 |
| JP2001102397A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-04-13 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 |
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| JP2001308148A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP4653550B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
| JP2006310480A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
| JP2009032810A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Canon Machinery Inc | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
| US8769810B2 (en) | 2007-08-17 | 2014-07-08 | Fujitsu Limited | Part mounting method |
| CN104697856A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-06-10 | 武汉联钧科技有限公司 | 一种焊接金丝拉力及金球剪切力的测试设备 |
| JPWO2019163288A1 (ja) * | 2018-02-26 | 2021-01-14 | ヤマハファインテック株式会社 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
| JP2020017559A (ja) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法 |
| CN110752176A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-04 | 东和株式会社 | 搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法 |
| CN110752176B (zh) * | 2018-07-23 | 2023-09-29 | 东和株式会社 | 搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3276537B2 (ja) | 2002-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100336017B1 (ko) | 본딩방법 및 그 장치 | |
| US7884622B2 (en) | Method of adjusting moving position of transfer arm and position detecting jig | |
| TWI442491B (zh) | Grain bonding machine and semiconductor manufacturing method | |
| JP2018190958A (ja) | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 | |
| KR20070095351A (ko) | 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법 | |
| JPH098104A (ja) | チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法 | |
| CN105359638A (zh) | 元件保持状态检测方法及元件安装装置 | |
| JP2002093858A (ja) | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 | |
| JPH077028A (ja) | 半導体位置合せ方法 | |
| JP5986741B2 (ja) | 部品搭載方法及び装置及びプログラム | |
| KR100672227B1 (ko) | 본딩 장치 | |
| US6954272B2 (en) | Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials | |
| KR20180001890A (ko) | 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 | |
| KR102534445B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2012069731A (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 | |
| US11862495B2 (en) | Monitor wafer measuring method and measuring apparatus | |
| JP4100649B2 (ja) | チップボンディング装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 | |
| JPH0645796A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP4562254B2 (ja) | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 | |
| JP3399334B2 (ja) | バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JPH0829458B2 (ja) | 部品の自動マウント方法 | |
| JP4100648B2 (ja) | チップボンディング装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 | |
| JPH0536767A (ja) | プローブ装置 | |
| KR101990822B1 (ko) | 칩 본딩 장치 | |
| JP2906094B2 (ja) | プローブ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020128 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080208 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090208 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090208 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |