JP2006310480A - 半導体装置の製造装置および製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置および製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造装置として、互いに同軸上に配置され互いに撮像視野を向き合わせて取付け固定される裏面認識カメラ15およびチップ認識カメラ18と、これら認識カメラ間に取出したチップ4を介在させるピックアップ反転ツール8と、このピックアップ反転ツールからチップを受け取るボンディングツール17を備え、チップを基板21にボンディングさせるボンディングヘッド16と、基板に対向して設けられ撮像範囲が変動自在な基板認識カメラ23と、ボンディングヘッドに取付けられボンディングツールとともに移動する補正用ターゲットSとを具備する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の半導体装置の製造装置を示していて、この製造装置は電子部品(以下、「チップ」と呼ぶ)の供給部としてのウエハステージ1を備えている。このウエハステージ1はベース2a上に順次設けられたXYテーブル2およびθテーブル3を有し、θテーブル3上には多数のチップ4に分割され図示しないシートに粘着された半導体ウエハ5が載置される。
上記基板認識カメラ23は、Zテーブル24aに取付け支持されてZ方向に沿って駆動可能であり、上記Zテーブル24aはYテーブル24bによってY方向に沿って駆動可能である。そして、Yテーブル24bによってX方向に沿って駆動可能であるので、上記基板認識カメラ23はボンディングステージ22上の基板21に対して相対的にX、Y、Z方向に駆動可能である。
加圧アクチュエータが作動して荷重センサが押圧されると、駆動部材を介して超音波ホーン31とボンディングツール17が下降して、ボンディングツール17に吸着保持されるチップ4を基板21に接触させ、加圧するとともに超音波振動を発生させてボンディングするようになっている。
メインコントローラ50は、上記したような朝一番の始動等のタイミングでボンディングヘッド制御部を制御し、ボンディングヘッド16を移動する。図2に模式的に示すように、ボンディングヘッド16とともにターゲット機構40が移動して、ターゲット機構40に設けられる補正用ターゲットSがチップ認識カメラ18の軸線La上に到達した状態でボンディングヘッド16の移動を停止する。
Claims (3)
- 互いに同軸上に配置され、互いに撮像視野を向き合わせて取付けられる第1の撮像手段および第2の撮像手段と、
これら第1の撮像手段と第2の撮像手段との間に、所定の箇所から取出した電子部品を介在させるピックアップ反転ツールと、
このピックアップ反転ツールから上記電子部品を受け取るボンディングツールを備え、ボンディングツールを基板位置まで移動して、電子部品を基板にボンディングさせるボンディングヘッドと、
上記基板に対向して設けられ、撮像範囲が変動自在な第3の撮像手段と、
上記ボンディングヘッドに取付けられ、ボンディングツールとともに移動する補正用ターゲットと
を具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 上記補正用ターゲットを上記第2の撮像手段の撮像位置に移動し撮像して認識させたあと、上記補正用ターゲットを上記第3の撮像手段の撮像位置に移動し撮像して認識させ、予め設定された第2の撮像手段から第3の撮像手段まで距離と、第2の撮像手段および第3の撮像手段による補正用ターゲットの認識結果をもとに、第2の撮像手段に対する第3の撮像手段の位置ずれ量を算出して上記ボンディングヘッドを移動補正する制御手段とを具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造装置。
- 所定時間以上運転停止したあと、基板に電子部品をボンディングして半導体装置を製造する運転を開始したとき、もしくは運転開始したあと所定時間経過後、もしくは運転中において所定時間毎に、
ボンディングヘッドを移動し、ボンディングヘッドに取付けられた補正用ターゲットを第2の撮像手段に対向して位置させる第1の工程と、
上記第2の撮像手段により上記補正用ターゲットを撮像して認識し、その撮像結果から補正用ターゲットに対する第2の撮像手段の位置ずれ量を算出する第2の工程と、
上記ボンディングヘッドを移動し、補正用ターゲットを第3の撮像手段に対向させる第3の工程と、
上記第3の撮像手段により補正用ターゲットを撮像して認識し、その撮像結果から補正ターゲットに対する第3の撮像手段の位置ずれ量を算出する第4の工程と、
予め記憶された第2の撮像手段から第3の撮像手段までのボンディングヘッドの移動量と、補正用ターゲットに対する認識結果をもとに、第2の撮像手段から第3の撮像手段までの距離のずれ量を算出する第5の工程と、
第2の撮像手段から第3の撮像手段までの距離のずれ量の算出結果に応じて、上記ボンディングヘッドを移動補正する第6の工程と
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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