JP2002118153A - 電子部品の製造方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は複数のチップを狭い間隔でボンデ
ィングする際、先にボンディングされたチップにボンデ
ィングツールが干渉するのを防止した製造方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 チップ４を基板２５に実装する製造方法
において、ウエハステージ１からチップをピックアップ
反転ツール７によって吸着して反転させる工程と、上記
ピックアップ反転ツールに反転状態で保持されたチップ
を受け渡し認識カメラ１５で撮像する工程と、上記受け
渡し認識カメラの撮像結果に基いて上記チップを上記基
板に実装するボンディングツール１７の中心が上記チッ
プの中心になるよう位置補正して上記チップを上記ピッ
クアップ反転ツールから受取る工程とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体チップなど
の電子部品を基板に実装する工程を有する製造方法及び
実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品としての半導体チップを基板に
実装する実装装置としてフリップチップボンダが知られ
ている。フリップチップボンダは、ウエハステージ上の
チップをウエハ認識カメラで撮像し、その撮像結果から
ウエハ上のチップの位置ずれを検出し、ピックアップ位
置を補正してチップをピックアップ反転ツールによって
ピックアップする。

【０００３】ピックアップ反転ツールによるピックアッ
プ時のばらつきは２００〜３００μｍあるが、そのまま
ピックアップ反転ツールによってチップを反転し、ボン
ディングヘッドのボンディングツールに受け渡す。そし
て、チップ認識カメラでチップを撮像し、その撮像結果
からチップの位置ずれを検出する。

【０００４】ボンディングステージ上の基板は基板認識
カメラで撮像し、その撮像結果から基板の位置ずれを求
める。基板及びチップの位置ずれの結果からボンディン
グ位置の補正量を求め、ボンディング位置を補正した後
にチップを基板にボンディングするようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のボンディング方法においては、ピックアップ時のば
らつきによってボンディングツールに受け渡されたチッ
プがボンディグツールの中心からずれることになる。

【０００６】ピックアップ時のばらつきが２００〜３０
０μｍある場合、図８に示すように、１枚の基板ａに複
数のチップｂをボンディングするマルチチップボンディ
ングを行う場合、ボンディングするチップｂの間隔ｇが
たとえば１００μｍ程度と小さいと、チップｂからずれ
たボンディングツールｃが隣のチップｂに干渉し、その
チップｂを割ったり、直接干渉に至らない場合でも、接
合状態や製品の性能に悪影響を及ぼすことがある。

【０００７】この発明は、ボンディングツールの中心に
対して電子部品の中心を一致させて受け渡すことができ
るようにした電子部品の製造方法及び実装装置を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を基板に実装する工程と有する電部品の製造方法に
おいて、電子部品の供給部からピックアップ反転ツール
によって電子部品を吸着して反転させる工程と、上記ピ
ックアップ反転ツールに反転状態で保持された電子部品
を受け渡し認識カメラで撮像する工程と、上記受け渡し
認識カメラの撮像結果に基いて上記電子部品を上記基板
に実装するボンディングツールの中心が上記電子部品の
中心になるよう位置補正して上記電子部品を上記ピック
アップ反転ツールから受取る工程とを具備したことを特
徴とする電子部品の製造方法にある。

【０００９】請求項２の発明は、上記ボンディングツー
ルの位置補正は、上記受け渡し認識カメラによって求め
られた電子部品の位置ずれ量を、予めティーチングされ
た上記受け渡し認識カメラの画像の中心に対する電子部
品の中心のずれ量と、部品認識カメラの画像中心にボン
ディングツールの中心を一致させた状態において部品認
識カメラの画像中心に対する電子部品の中心のずれ量と
で補正することを特徴とする請求項２に記載の電子部品
の製造方法にある。

【００１０】請求項３の発明は、上記ピックアップ反転
ツールからボンディングツールへの電子部品の受け渡し
は、上記ピックアップ反転ツールによる電子部品の吸着
力よりも上記ボンディングツールによる電子部品の吸着
力が大きくなってから上記ピックアップ反転ツールの吸
着力を消失させて行うことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の製造方法にある。

【００１１】請求項４の発明は、電子部品を基板に実装
する実装装置において、電子部品の供給部と、この供給
部から電子部品を吸着して反転させるピックアップ反転
ツールと、このピックアップ反転ツールに反転状態で保
持された電子部品を撮像する受け渡し認識カメラと、こ
の受け渡し認識カメラの撮像結果に基いて上記電子部品
を中心で上記ピックアップ反転ツールから受取るよう受
取り位置が補正されるボンディングツールとを具備した
ことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

【００１２】請求項５の発明は、電子部品を基板に実装
するボンディングヘッドを有する実装装置において、上
記ボンディングヘッドは、電子部品を吸着保持するボン
ディングツールと、このボンディングツールを上記基板
に上記電子部品を実装する実装方向に駆動する駆動手段
と、上記電子部品が上記基板に接触したことを検出しそ
の検出信号によって上記駆動手段による上記ボンディン
グツールの実装方向への駆動を停止する接触検出手段
と、上記ボンディングツールを上記実装方向に加圧する
加圧手段と、この加圧手段による加圧力を検出する加圧
力検出手段と、この加圧力検出手段による検出に基いて
上記加圧手段による上記ボンディングツールへの加圧力
を一定に維持する制御手段とを具備したことを特徴とす
る電子部品の実装装置にある。

【００１３】この発明によれば、ピックアップ反転ツー
ルに保持された電子部品を受け渡し認識カメラで撮像
し、その撮像結果に基いてボンディングツールの中心が
電子部品の中心になるよう位置補正するため、複数の電
子部品をわずかな間隔で実装する場合、ボンディングツ
ールが先に実装された他の電子部品に干渉するのを防止
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。

【００１５】図１はこの発明の一実施の形態に係る実装
装置を示し、この実装装置は電子部品の供給部としての
ウエハステージ１を備えている。このウエハステージ１
はベース２ａ上に順次設けられたＸＹテーブル２及びθ
テーブル３を有し、θテーブル３上には電子部品として
の多数のチップ４に分割された半導体ウエハ５が載置さ
れる。

【００１６】上記チップ４はピックアップ反転ユニット
７によって取り出される。このピックアップ反転ユニッ
ト７はＬ字状のピックアップ反転ツール８を有する。こ
のピックアップ反転ツール８は、先端部にチップ４を真
空吸着するノズル９を有し、基端部はＺテーブル１１に
設けられた取付け部１２に同図に実線で示す状態から鎖
線で示す状態、つまり水平方向に１８０度の範囲で回転
駆動されるよう取付けられている。上記Ｚテーブル１１
はＺガイド１３に沿ってＺ方向に駆動されるようになっ
ている。

【００１７】上記半導体ウエハ５はウエハステージ１の
上方に配置されたウエハ認識カメラ１４によって撮像さ
れる。このウエハ認識カメラ１４の撮像信号に基いて上
記ピックアップ反転ツール８によってピックアップされ
るチップ４の位置、つまりθテーブル３のＸ、Ｙ及びθ
方向の位置決めが行われるようになっている。

【００１８】θテーブル３からチップ４を吸着して図１
に実線で示す状態に反転したピックアップ反転ツール８
は受け渡し認識カメラ１５によって撮像される。この受
け渡し認識カメラ１５によって撮像されたチップ４は、
受け渡し認識カメラ１５の撮像結果に基いてボンディン
グヘッド１６のボンディングツール１７に受け渡され
る。

【００１９】なお、図７に示すように上記ボンディング
ツール１７の外径寸法は、ボンディングツール１７によ
りチップ４を安定した状態で吸着保持できるよう、上記
チップ４の外径寸法と同等あるいはわずかに大きく設定
されている。この実施の形態ではわずかに大きく設定さ
れている。

【００２０】上記ボンディングヘッド１６はベース１８
を有する。このベース１８上には図１に矢印で示すよう
にＸテーブル１９がＸ方向に沿って駆動可能に設けられ
ている。このＸテーブル１９にはＹテーブル２１がＹ方
向に沿って駆動可能に設けられている。このＹテーブル
２１にはＺテーブル２２がＺ方向に駆動可能に設けられ
ている。このＺテーブル２２にはθテーブル２３が設け
られ、このθテーブル２３には上記ボンディングツール
１７が設けられている。

【００２１】したがって、上記ボンディングツール１７
がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能になっている。

【００２２】ボンディングツール１７に受け渡されたチ
ップ４は部品認識カメラ２４によって撮像される。さら
に、上記ボンディングツール１７に吸着されたチップ４
が実装される基板２５は基板認識カメラ２６によって撮
像される。

【００２３】上記基板２５はＸ方向に駆動可能なボンデ
ィングステージ２７上に載置されている。上記基板認識
カメラ２６は、ガイド２８にＹ方向に沿って設けられた
Ｙテーブル２９に、Ｚ方向に沿って駆動可能に設けられ
ている。したがって、上記基板認識カメラ２６は、ボン
ディングステージ２７上の基板２５に対して相対的に
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に駆動可能になっている。

【００２４】図２はボンディングツール１７をＺ方向に
高速に駆動させるための機構を示している。同図中２２
は上述したＺテーブルである。このＺテーブル２２には
ナット体３１が設けられ、このナット体３１には駆動源
３２によって回転駆動される送りねじ３３が螺合されて
いる。したがって、送りねじ３３が回転駆動されること
で、上記Ｚテーブル２２がナット体３１を介してＺ方向
に駆動されるようになっている。

【００２５】上記Ｚテーブル２２は側面形状がコ字状を
なしていて、その上辺２２ａと下辺２２ｂとの間にはツ
ール本体３４がＬＭガイド３５によってＺ方向に沿って
可動に設けられている。ツール本体３４の下端面には上
記θテーブル２３を介して上記ボンディングツール１７
が設けられている。

【００２６】上記ツール本体３４は上記Ｚテーブル２２
に設けられたばね３６と連結されて吊持されている。こ
のばね３６はツール本体３４がＺテーブル２２に当接す
るかしないかという程度、つまりツール本体３４及びこ
のツール本体３４に設けられたθテーブル２３とボンデ
ィングツール１７との重量をキャンセルする程度のばね
定数に設定されて折、荷重制御の際にこれらの重量の影
響を無視できるようにしている。

【００２７】上記Ｚテーブル２２の上辺２２ａには加圧
手段としてのソレノイド３７が設けられている。このソ
レノイド３７は円筒状のコイル３８及びこのコイル３８
に挿通されたプランジャ３９を有する。

【００２８】上記プランジャ３９の上端には磁性盤４１
が設けられ、下端部は上記上辺２２ａを貫通して上記ツ
ール本体３４の上面に設けられた加圧力検出手段として
のロードセル４２に当接している。

【００２９】上記ソレノイド３７のコイル３８に通電す
ると、同図に矢印で示す方向の磁界が発生するから、そ
の磁界によって上記プランジャ３７が上記ツール本体３
４をロードセル４２を介してＺ方向下方へ所定の荷重で
押圧する。

【００３０】押圧されたツール本体３４は、Ｚテーブル
２２に押し付けられて固定される。これにより、駆動源
３２による昇降動作の際に、チップ４の位置の揺らぎを
低減できる。

【００３１】上記ツール本体３４がソレノイド３７によ
ってＺ方向下方へ押圧されたまま駆動源３２によってＺ
テーブル２２を下降させ、ボンディングツール１７に吸
着されたチップ４が基板２５のボンディング位置に当接
すると、Ｚテーブル２２とツール本体３４とが離間して
固定状態が解除され、そのことが接触検出手段を構成す
るセンサ４３によって検出される。

【００３２】上記ロードセル４２及びセンサ４３による
検出信号は制御装置４４に入力される。この制御装置４
４はセンサ４３からの検出信号に基いてチップ４が被ボ
ンディング部材に当接したことを検知し、ロードセル４
２が検出する加圧力が一定になるよう、上記コイル３８
に供給される電流値を制御する。つまり、コイル３８と
磁性盤４１とのギャップが一定になるよう制御する。そ
れによって、チップ４を基板２５へ実装する時のボンデ
ィング荷重を高精度に制御することができ、実装品質を
低下させることなく、高速にボンディングを行うことが
可能になる。

【００３３】つぎに、上記構成の実装装置によってチッ
プ４を基板２５に実装する時の手順を図３乃至図５のフ
ローチャーチを参照しながら説明する。

【００３４】図３のフロ−チャートに示すように、ウエ
ハ認識カメラ１４によって撮像したθテーブル３上の半
導体ウエハ５を撮像し、その画像信号に基いてピックア
ップ反転ツール８によってピックアップされるチップ４
が所定の位置になるよう、ＸＹテーブル２及びθテーブ
ル３によって半導体ウエハ３を位置決めする。

【００３５】半導体ウエハ３を位置決めすると、ピック
アップ反転ツール８が図１に鎖線で示す状態に駆動され
たのち、Ｚテーブル１１によってＺ方向下方へ駆動され
る。それによって、ピックアップ反転ツール８の先端に
設けられたノズル９が所定のチップ４に当接し、そのチ
ップ４を真空吸着する。ついで、ピックアップ反転ツー
ル８を上昇させるとともに図１に鎖線で示す状態から実
線で示すように１８０度回転させる。

【００３６】つぎに、図４のフローチャートに示すよう
に、チップ４を吸着して上方を向いたノズル９に吸着さ
れているチップ４を受け渡し認識カメラ１５によって撮
像する。受け渡し認識カメラ１５の撮像結果に基いて上
記ピックアップ反転ツール８による位置ずれ量Ｐ_０、つ
まり受け渡し認識カメラ１５の画像中心に対するチップ
４の中心のずれ量（Ｗｘ，Ｗｙ，Ｗθ）を求め、その値
と、予め行うティーチング工程（後述する）で登録した
ピックアップ基準ずれ量Ｐ_１，Ｐ_２とから受け渡し位置
補正量Ｐ_Ｈを求める。

【００３７】そして、その受け渡し位置補正量Ｐ_Ｈに基
いてボンディングヘッド１６のボンディングツール８を
位置決めし、上記ノズル９を上昇させてボンディングツ
ール８に接触させ、チップ４を受け渡す。つまり、ボン
ディングツール８は、その中心にチップ４の中心が一致
するよう位置決めされて上記ノズル９からチップ４を吸
着する。

【００３８】ボンディングツール１７がノズル９からチ
ップ４を受取るとき、ピックアップ反転ツール８をＺ方
向上方に駆動し、このピックアップ反転ツール８のノズ
ル９に吸着されたチップ４をボンディングツール１７に
接触させたならば、ボンディングツール１７に吸引力を
発生させる。

【００３９】ボンディングツール１７に発生する吸引力
でこのボンディングツール１７がチップを吸着したこと
を、たとえばボンディングツール１７に内蔵された圧力
センサ（図示せず）によって確認したならば、ピックア
ップ反転ツール８のノズル９の吸引力をオフにした後、
このピックアップ反転ツール８をＺ方向下方へ駆動す
る。それによって、ピックアップ反転ツール８からボン
ディングツール１７へチップ４を受け渡す際、チップ４
が位置ずれするのを確実に防止することができる。

【００４０】ボンディングツール１７がチップ４を受取
ると、ボンディングツール１７は部品認識カメラ２４上
に移動し、チップ４が撮像される。また、ボンディング
ステージ２７上の基板２５はチップ４をピックアップ反
転ツール８からボンディングツール１７に受け渡してい
る間に基板認識カメラ２６によって撮像される。

【００４１】そして、上記チップ４と基板２５とのティ
ーチング位置に対する位置ずれ量を検出し、これらの位
置ずれ量からボンディング位置の補正量を求め、チップ
４をボンディング位置に位置決めして基板２５へボンデ
ィングする。以後、上述した動作を繰り返すことで、基
板２５に複数のチップ４をボンディングするマルチチッ
プボンディングを行うことができる。

【００４２】ピックアップ反転ツール８によるピックア
ップ時に発生する位置ずれ量を補正するためのティーチ
ングは図５に示すフローチャートに基いて行われる。

【００４３】すなわち、ウエハステージ１のθテーブル
３からチップ４をピックアップ反転ツール８によって吸
着して反転させたならば、チップ４の裏面を受け渡し認
識カメラ１５によって撮像する。そして、その画像Ｇ_１
からチップ４の中心座標を求め、受け渡し認識カメラ１
５の画像Ｇ_１中心に対するチップ４の中心の相対位置を
算出し、その差をピックアップ基準ずれ量Ｐ
_１（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）として制御装置４４のプログラム
の保存エリアに保存する。

【００４４】つぎに、ボンディングヘッド１６のボンデ
ィングツール１７を受け渡しの基準位置に位置決めし、
チップ４をピックアップ反転ツール８のノズル９からボ
ンディングツール１７に受け渡す。受け渡し後、部品認
識カメラ２４の画像中心とボンディングツール１７の中
心とが一致する位置にボンディングツール１７をＸ、Ｙ
及びθ方向に駆動して位置決めし、チップ４を部品認識
カメラ２４で撮像する。

【００４５】そして、この部品認識カメラ２４の画像Ｇ
_２からチップ４の中心座標を求め、部品認識カメラ２４
の画像Ｇ_２中心に対するチップ４の相対位置を算出し、
ピックアップ基準ずれ量Ｐ_２（Ｘ_Ｐ２，Ｙ_Ｐ２）として
プログラムの保存エリアに保存し、ティーチングが終了
する。

【００４６】このように、ピックアップ基準ずれ量Ｐ_２
（Ｘ_Ｐ２，Ｙ_Ｐ２）からボンディングツール１７を受け
渡し基準位置に位置決めしたときの、受け渡し認識カメ
ラ１５の画像中のボンディングツール１７の中心座標が
算出できる。

【００４７】そのため、受け渡し位置の補正量Ｐ_Ｈ（Ｘ
_Ｈ，Ｙ_Ｈ）は、部品認識カメラ２４でチップ４を撮像し
て求められた、受け渡し認識カメラ１５の画像中心に対
するずれ量（ピックアップ反転ツール８によるピックア
ップ時のずれ量）Ｐ_０（Ｘ_{Ｐ ０}，Ｙ_Ｐ０）からピックア
ップ基準ずれ量Ｐ_１（Ｘ_Ｐ１，Ｙ_Ｐ１）を引き、さらに
ピックアップ基準ずれ量Ｐ_２（Ｘ_Ｐ２，Ｙ_Ｐ２）を加算
した値になる。

【００４８】つまり、受け渡し位置の補正量Ｐ
_Ｈ（Ｘ_Ｈ，Ｙ_Ｈ）は、 Ｐ_Ｈ＝Ｐ_０−Ｐ_１＋Ｐ_２ …（１）式 となる。

【００４９】たとえば、図６（ａ）に示すように、ピッ
クアップ基準ずれ量Ｐ_１が（２，３）、図６（ｂ）に示
すようにピックアップ基準ずれ量Ｐ_２（−１，１）とテ
ィーチングされている場合、ボンディングツール１７の
中心Ｐ_３を受け渡し基準位置に位置決めした場合の、受
け渡し認識カメラ１５の画像中のボンディングツール１
７の中心座標Ｐ_３は図６（ｃ）に示すように（３，２）
となる。

【００５０】さらに、図６（ｃ）に示すように、受け渡
し認識カメラ１５で撮像した画像から、ピックアップず
れ量Ｐ_０が（−２，２）と検出されたとき、受け渡し位
置補正量Ｐ_Ｈは、上記（１）式より、 Ｐ_Ｈ＝（−２，２）−（２，３）＋（−１，１）＝（−
５，０） となる。

【００５１】したがって、ボンディングツール１７を受
け渡し基準位置となる（−５，０）の位置に位置決め
し、チップ４の受け渡しを行えば、チップ４の中心にボ
ンディングツール１７の中心Ｐ_３を一致させることがで
きる。

【００５２】つまり、図７に示すように、チップ４の中
心に対するボンディングツール１７の位置を制御でき、
相対的な位置関係が把握されるので、ボンディングツー
ル１７に対する駆動制御がチップ４の位置と厳密に関連
づけられる。そのため、基板２５に対して複数のチップ
４を１００μｍ程度の狭い間隔ｇで実装する場合、ボン
ディングツール１７が先に実装されたチップ４に干渉し
てそのチップ４を損傷したり、ボンディング状態の不良
を招くなどのことをなくすことができる。

【００５３】以上のように上記実施の形態によれば，ピ
ックアップ反転ツールに保持された電子部品を受け渡し
認識カメラで撮像し、その撮像結果に基いてボンディン
グツールの中心が電子部品の中心になるよう位置補正す
るため、複数の電子部品をわずかな間隔で実装する場
合、ボンディングツールが先に実装された他の電子部品
に干渉するのを防止することを可能とする。

【００５４】

【発明の効果】この発明の電子部品の製造方法及び実装
装置によれば、実装品質の良好な電子部品の提供を可能
とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態を示すボンディング装
置の概略的構成図。

【図２】ボンディングツールによるボンディング荷重を
一定に維持するための構造を示したＺテーブルの構成
図。

【図３】チップをウエハステージからピックアップする
ときのフローチャート。

【図４】チップをピックアップ反転ツールからボンディ
ングヘッドに受け渡すときのフローチャート。

【図５】ピックアップによるピックアップ時のずれ量を
ティーチングするためのフロ−チャート。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は受け渡し位置の補正量を算出
するための説明図。

【図７】マルチチップボンディングにより、先にボンデ
ィングされたチップにボンディングツールが干渉せずに
ボンディングされる状態の説明図。

【図８】従来のマルチチップボンディングを示し、先に
ボンディングされたチップがボンディングツールによっ
て干渉を受ける状態の説明図。

【符号の説明】

４…チップ（電子部品） ８…ピックアップ反転ツール １５…受け渡し認識カメラ １７…ボンディングツール ２４…部品認識カメラ ２５…基板 ２６…基板認識カメラ ３７…ソレノイド（加圧手段） ４２…ロードセル（加圧力検出手段） ４３…センサ（接触検出手段） ４４…制御装置（制御手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芝田 元二郎 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 Ｆターム(参考） 5F044 LL00 PP16 PP17

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を基板に実装する工程を有する
   電子部品の製造方法において、 電子部品の供給部からピックアップ反転ツールによって
   電子部品を吸着して反転させる工程と、 上記ピックアップ反転ツールに反転状態で保持された電
   子部品を受け渡し認識カメラで撮像する工程と、 上記受け渡し認識カメラの撮像結果に基いて上記電子部
   品を上記基板に実装するボンディングツールの中心が上
   記電子部品の中心になるよう位置補正して上記電子部品
   を上記ピックアップ反転ツールから受取る工程とを具備
   したことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 上記ボンディングツールの位置補正は、
   上記受け渡し認識カメラによって求められた電子部品の
   位置ずれ量を、予めティーチングされた上記受け渡し認
   識カメラの画像の中心に対する電子部品の中心のずれ量
   と、部品認識カメラの画像中心にボンディングツールの
   中心を一致させた状態において部品認識カメラの画像中
   心に対する電子部品の中心のずれ量とで補正することを
   特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 上記ピックアップ反転ツールからボンデ
   ィングツールへの電子部品の受け渡しは、上記ピックア
   ップ反転ツールによる電子部品の吸着力よりも上記ボン
   ディングツールによる電子部品の吸着力が大きくなって
   から上記ピックアップ反転ツールの吸着力を消失させて
   行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方
   法。
4. 【請求項４】 電子部品を基板に実装する実装装置にお
   いて、 電子部品の供給部と、 この供給部から電子部品を吸着して反転させるピックア
   ップ反転ツールと、 このピックアップ反転ツールに反転状態で保持された電
   子部品を撮像する受け渡し認識カメラと、 この受け渡し認識カメラの撮像結果に基いて上記電子部
   品の中心に吸着中心を一致させて上記ピックアップ反転
   ツールから上記電子部品を受取るよう受取り位置が補正
   されるボンディングツールとを具備したことを特徴とす
   る電子部品の実装装置。
5. 【請求項５】 電子部品を基板に実装するボンディング
   ヘッドを有する実装装置において、 上記ボンディングヘッドは、 電子部品を吸着保持するボンディングツールと、 このボンディングツールを上記基板に上記電子部品を実
   装する実装方向に駆動する駆動手段と、 上記電子部品が上記基板に接触したことを検出しその検
   出信号によって上記駆動手段による上記ボンディングツ
   ールの実装方向への駆動を停止する接触検出手段と、 上記ボンディングツールを上記実装方向に加圧する加圧
   手段と、 この加圧手段による加圧力を検出する加圧力検出手段
   と、 この加圧力検出手段による検出に基いて上記加圧手段に
   よる上記ボンディングツールへの加圧力を一定に維持す
   る制御手段とを具備したことを特徴とする電子部品の実
   装装置。