JP2008178775A - 流体塗布装置および塗布距離測定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の流体塗布装置は、流体を収納するシリンジ1と、シリンジ1を保持するシリンジホルダ25と、シリンジホルダ25を支持する可動部材20と、可動部材20を上下方向に移動させる上下方向駆動機構30と、可動部材20の下端に当接可能な突き当て板29とを備えている。上下方向駆動機構30と可動部材20との間には、シリンジホルダ25を、上下方向駆動機構30に対して上方位置と下方位置に配置可能なスライドブロック10が介在されている。スライドブロック10と可動部材20との間には、可動部材20に対して下方への力を加える第二弾性部材13とが設けられている。
【選択図】図1
Description
ノズルを有するとともに、流体を収納するシリンジと、
シリンジを保持するシリンジホルダと、
シリンジホルダを支持する可動部材と、
可動部材に連結され、可動部材を上下方向に移動させる上下方向駆動機構と、
可動部材の下方であって上下方向駆動機構に取り付けられ、可動部材の下端に当接可能な突き当て板とを備え、
上下方向駆動機構と可動部材との間に、上下方向駆動機構に対して少なくとも上方位置と下方位置に配置可能なスライドブロックが介在され、
スライドブロックと可動部材との間に、可動部材に対して上方への力を加える第一弾性部材が設けられ、
スライドブロックまたは突き当て板と可動部材との間に、可動部材に対して下方への力を加える第二弾性部材とが設けられたことを特徴とする流体塗布装置である。
ノズルを有するとともに、流体を収納するシリンジと、
シリンジを保持するシリンジホルダと、
シリンジホルダを支持する可動部材と、
可動部材に連結され、可動部材を上下方向に移動させる上下方向駆動機構と、
可動部材の下方であって上下方向駆動機構に取り付けられ、可動部材の下端に当接可能な突き当て板と、
シリンジに接続され、シリンジ内の流体の残量の重さを求める残量重量測定部と、
可動部材の上方または下方に設けられ、可動部材に対して上方への力を加えるVCMと、
突き当て板と可動部材との間に設けられ、可動部材に対して下方への力を加える弾性部材と、
残量重量測定部およびVCMに接続された制御部とを備え、
制御部が、残量重量測定部からの信号に基づいて、シリンジ内に収納された流体の残量が多い場合には可動部材に対してより強い力を加え、シリンジ内に収納された流体の残量が少ない場合には可動部材に対してより弱い力を加えるようVCMを制御することを特徴とする流体塗布装置である。
可動部材に、当該スライダレールに係合するスライダが設けられていることを特徴とする流体塗布装置である。
上下方向駆動機構に、当該第一ドグ板と上下方向駆動機構との間の距離を測定する変位センサまたはON/OFFセンサが設けられていることを特徴とする流体塗布装置である。
スライドブロックに、バネ位置検知センサの投光部と受光部との間に配置可能な第二ドグ板が設けられていることを特徴とする流体塗布装置である。
スライドブロックを上方へ移動させ、スライドブロックを上下方向駆動機構に対して上方位置に位置づける工程と、
上下方向駆動機構によって、可動部材を下方へ移動させ、シリンジのノズルを基板に当接させる工程と、
を備えたことを特徴とする塗布距離測定方法である。
VCMによって、可動部材に対して上方への力を加える工程と、
上下方向駆動機構によって、可動部材を下方へ移動させ、シリンジのノズルを基板に当接させる工程とを備え、
制御部が、残量重量測定部からの信号に基づいて、シリンジ内に収納された流体の残量が多い場合には可動部材に対してより強い力を加え、シリンジ内に収納された流体の残量が少ない場合には可動部材に対してより弱い力を加えるようVCMを制御することを特徴とする流体塗布装置。
以下、本発明に係る流体塗布装置および塗布距離測定方法の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図4(a)(b)は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
スライドブロック10を最適な上方位置で容易に位置決めすることができる。
次に図5により本発明の第2の実施の形態について説明する。図5に示す第2の実施の形態は、スライドブロック10および第一弾性部材15を設ける代わりに、シリンジ1内のペーストの残量の重さを求める残量重量測定部72と、可動部材20の上方に設けられ、可動部材20に対して上方への力を加えるVCM(ボイスコイルモータ)41と、残量重量測定部72およびVCM41に接続された制御部70とを設けたものである。また、第二弾性部材13を、突き当て板29と可動部材20との間に設けたものである。その他の構成は、図1乃至図4(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。
1a ノズル
5 搬送レール
10 スライドブロック
13 第二弾性部材
14u,14l 長孔
15 第一弾性部材
19u,19l ビス
20 可動部材
21 スライダ
25 シリンジホルダ
29 突き当て板
30 上下方向駆動機構
31 スライダレール
41 VCM
51 変位センサ
53 バネ位置検知センサ
53a 投光部
53b 受光部
56 第一ドグ板
58 第二ドグ板
60 基板(吐出対象物)
70 制御部
72 残量重量測定部
Claims (9)
- 吐出対象物上に流体を塗布する流体塗布装置において、
ノズルを有するとともに、流体を収納するシリンジと、
シリンジを保持するシリンジホルダと、
シリンジホルダを支持する可動部材と、
可動部材に連結され、可動部材を上下方向に移動させる上下方向駆動機構と、
可動部材の下方であって上下方向駆動機構に取り付けられ、可動部材の下端に当接可能な突き当て板とを備え、
上下方向駆動機構と可動部材との間に、上下方向駆動機構に対して少なくとも上方位置と下方位置に配置可能なスライドブロックが介在され、
スライドブロックと可動部材との間に、可動部材に対して上方への力を加える第一弾性部材が設けられ、
スライドブロックまたは突き当て板と可動部材との間に、可動部材に対して下方への力を加える第二弾性部材とが設けられたことを特徴とする流体塗布装置。 - 吐出対象物上に流体を塗布する流体塗布装置において、
ノズルを有するとともに、流体を収納するシリンジと、
シリンジを保持するシリンジホルダと、
シリンジホルダを支持する可動部材と、
可動部材に連結され、可動部材を上下方向に移動させる上下方向駆動機構と、
可動部材の下方であって上下方向駆動機構に取り付けられ、可動部材の下端に当接可能な突き当て板と、
シリンジに接続され、シリンジ内の流体の残量の重さを求める残量重量測定部と、
可動部材の上方または下方に設けられ、可動部材に対して上方への力を加えるVCMと、
突き当て板と可動部材との間に設けられ、可動部材に対して下方への力を加える弾性部材と、
残量重量測定部およびVCMに接続された制御部とを備え、
制御部は、残量重量測定部からの信号に基づいて、シリンジ内に収納された流体の残量が多い場合には可動部材に対してより強い力を加え、シリンジ内に収納された流体の残量が少ない場合には可動部材に対してより弱い力を加えるようVCMを制御することを特徴とする流体塗布装置。 - 上下方向駆動機構に、上下方向に延びたスライダレールが設けられ、
可動部材に、当該スライダレールに係合するスライダが設けられていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の流体塗布装置。 - 可動部材に、水平方向に延びた第一ドグ板が設けられ、
上下方向駆動機構に、当該第一ドグ板と上下方向駆動機構との間の距離を測定する変位センサまたはON/OFFセンサが設けられていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の流体塗布装置。 - 上下方向駆動機構に、光を投光する投光部と、投光部からの光を受光する受光部とを有するバネ位置検知センサが設けられ、
スライドブロックに、バネ位置検知センサの投光部と受光部との間に配置可能な第二ドグ板が設けられていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の流体塗布装置。 - シリンジに、シリンジ内の流体の残量の重さを求める残量重量測定部が接続されていることを特徴とする請求項1記載の流体塗布装置。
- スライドブロックに、スライドブロックを上下方向駆動機構に対して上方位置と下方位置に配置可能とするスライドブロック駆動機構が設けられていることを特徴とする請求項1記載の流体塗布装置。
- 請求項1記載の流体塗布装置を用いて、基板とシリンジのノズルとの間の距離を測定する塗布距離測定方法において、
スライドブロックを上方へ移動させ、スライドブロックを上下方向駆動機構に対して上方位置に位置づける工程と、
上下方向駆動機構によって、可動部材を下方へ移動させ、シリンジのノズルを基板に当接させる工程と、
を備えたことを特徴とする塗布距離測定方法。 - 請求項2記載の流体塗布装置を用いて、基板とシリンジのノズルとの間の距離を測定する塗布距離測定方法において、
VCMによって、可動部材に対して上方への力を加える工程と、
上下方向駆動機構によって、可動部材を下方へ移動させ、シリンジのノズルを基板に当接させる工程とを備え、
制御部は、残量重量測定部からの信号に基づいて、シリンジ内に収納された流体の残量が多い場合には可動部材に対してより強い力を加え、シリンジ内に収納された流体の残量が少ない場合には可動部材に対してより弱い力を加えるようVCMを制御することを特徴とする流体塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007012966A JP4928284B2 (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 流体塗布装置および塗布距離測定方法 |
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