JP2010058002A - ペースト塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定力制御機構200は、ゼロセット時には、圧力調整弁206で調整された圧力の気体で、エアシリンダ202内のピストン204を下降させ、更には、ノズルクランプ158も下降させて、つば部144をノズルホルダ156とノズルクランプ158とで挟み込んで、ノズル142の上下方向の位置を固定する。一方、固定力制御機構200は、ペースト塗布時には、圧力調整弁208で調整された圧力(圧力調整弁206による調整圧力よりも小さい圧力)の気体で、エアシリンダ202内のピストン204を押し下げ、ノズルクランプ158とノズルホルダ156との間でつば部142を挟持する。
【選択図】図3
Description
20−1、20−2、20−3、20−4 塗布ユニット(ペースト塗布装置)
30 基板受け渡し機構
32 上流端
34 下流端
40 搬送ロボット
50 ガラス基板
60 ペースト
110−1、110−2 ヘッド
111 筐体
112−1、112−2 塗布ノズル部
113−1、113−2 レーザセンサ
114−1、114−2 カメラ
115 コラム
116 基板ステージ
118 XYθ移動装置
140 シリンジ
140a 供給配管
142 ノズル
143 吐出口
144 つば部
150 シリンジホルダ
150a、156a 貫通孔
152 Zテーブル
153 台座
154 Z軸移動機構
155 窓部
156 ノズルホルダ
158 ノズルクランプ
159 U字形部材
200 固定力制御機構
202 エアシリンダ
204 ピストン
206、208 圧力調整弁
210、212 電磁開閉弁
214 電磁切換弁
216、218 流量調整弁
300 システムコントローラ
Claims (3)
- 基板にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
前記ペーストを前記基板に向けて吐出するノズルと、
前記ノズルをヘッド本体に固定する固定部材と、
ゼロセット時において、前記ノズルの先端を所定の基準面に接触させるときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記固定部材による前記ノズルの固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする固定力制御手段とを有するペースト塗布装置。 - 前記ノズルは、つば部を有し、
前記固定部材は、前記つば部の下面に接触し、該つば部を支持する支持部材と、前記つば部を上方から前記支持部材との間で挟持する挟持部材とを有し、
前記固定力制御手段は、前記ゼロセット時には、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ノズルの前記ヘッド本体に対する移動を阻止可能な大きさとし、前記ペーストを塗布するときには、前記挟持部材による前記つば部の固定力を前記ゼロセット時の固定力よりも小さくする請求項1に記載のペースト塗布装置。 - 前記固定力制御手段は、
前記挟持部材を昇降動させるエアシリンダを備え、
前記エアシリンダに供給する気体の圧力を制御することによって、前記ゼロセット時における前記挟持部材による前記つば部の固定力と、前記ペーストを塗布するときの前記挟持部材による前記つば部の固定力とを制御する請求項2に記載のペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105436029A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-30 | 苏州索力旺新能源科技有限公司 | 一种接线盒贴片生产的自动点胶装置 |
CN113713984A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-11-30 | 连云港德友精工科技有限公司 | 一种精密螺丝表面涂喷装置及喷涂方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200488537Y1 (ko) * | 2014-04-10 | 2019-02-19 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 노즐 고정 장치 및 페이스트 디스펜서 |
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2008
- 2008-09-01 JP JP2008223275A patent/JP5260191B2/ja active Active
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JP5260191B2 (ja) | 2013-08-14 |
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