JP3463579B2 - バンプ付電子部品の実装装置 - Google Patents
バンプ付電子部品の実装装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
を基板に実装するバンプ付電子部品の実装装置に関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装工程にお
いては、実装位置精度を向上させるために画像認識を応
用した位置補正が広く用いられている。この方法は移載
ノズルに保持された状態の電子部品をカメラで撮像して
得られた画像を画像処理することにより電子部品の位置
を検出して位置ずれ量を求めるものである。ところで近
年フリップチップなどのバンプ付電子部品が広く用いら
れるようになっているが、このバンプ付電子部品の実装
に上述の画像認識による位置補正を応用する場合には、
実装位置の基準はバンプであることからバンプの位置を
正しく認識する必要がある。このため、従来のバンプ付
電子部品の実装装置にはバンプを認識するためのカメラ
が備えられており、このカメラで撮像してバンプの位置
を認識した後にバンプ付電子部品をフラックス塗布部に
移動させ、ここでバンプにフラックスを塗布した後に基
板への実装が行われていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、フラックス
は高粘度のペースト状の物質であるため、バンプをフラ
ックスに押し付ける塗布動作においてバンプ付電子部品
の位置ずれが生じ易く、認識時の位置からずれてしまう
場合があった。そしてフラックス塗布後はバンプが隠さ
れてカメラによってバンプの位置を認識することは困難
であるため、位置ずれを生じたまま基板に実装されてし
まい、位置認識を行ったにもかかわらず結果として実装
位置精度が確保されないという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、実装位置精度を確保する
ことができるバンプ付電子部品の実装装置を提供するこ
とを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の実装装置は、バンプ付電子部品を供給する供給部
と、この供給部からバンプ付電子部品をピックアップす
る移載ヘッドと、基板を位置決めして保持する位置決め
部と、前記移載ヘッドを供給部から前記位置決め部の間
で移動させる移動手段と、前記供給部と位置決め部の間
に配設され、前記バンプ付電子部品のフラックス塗布前
と塗布後の外形形状を認識するラインカメラから成る第
１のカメラと、前記バンプ付電子部品のバンプを認識す
るエリアカメラから成る第２のカメラおよび前記第２の
カメラの近傍に配設され、前記バンプにフラックスを塗
布する塗布部とを備えた。 【０００６】本発明によれば、バンプ付電子部品の全体
形状を認識する第１のカメラと、バンプを認識する第２
のカメラを備えることにより、バンプへのフラックス塗
布によって生じる新たな位置ずれを推定することがで
き、実装時の位置精度を確保することができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の平面図、図３は同電子部品の実装装置の部分斜視図、
図４は同電子部品実装方法のフロー図、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）は同電子部品の画像図である。 【０００８】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置について説明する。図１において、基台１の中央部
には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２
は、基板３を搬送し位置決めする位置決め部となってい
る。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置さ
れており、供給部４はテーピングされた電子部品を供給
するテープフィーダ５およびトレイ７に収納された電子
部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有している。 【０００９】Ｘ軸テーブル８には電子部品の移載ヘッド
９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり
複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８
は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設さ
れている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆
動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部
に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５の
ピックアップ位置５ａおよびトレイフィーダの所定のト
レイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の
基板３に移載する。したがって、Ｘ軸テーブル８および
Ｙ軸テーブル１０は移載ヘッド９の移動手段となってい
る。 【００１０】次に図３を参照して移載ヘッド９について
説明する。移載ヘッド９は単体の移載ヘッド９Ａ，９
Ｂ，９Ｃより構成される３連の移載ヘッドであり、それ
ぞれの単体の移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃはそれぞれ電
子部品Ｐを吸着する吸着ノズル１１を備えている。吸着
ノズル１１には円形の反射板２１が設けられており、下
方の光源からの照明光を反射して吸着ノズル１１に吸着
された電子部品Ｐを照明する。吸着ノズル１１はθ軸モ
ータ２２によって回転し、ナット２４に螺合した送りね
じ２３をＺ軸モータ２５によって駆動することにより昇
降する。 【００１１】搬送路２と供給部４の間には、電子部品Ｐ
の撮像部１２およびフラックス塗布部１３が配設されて
いる。図３に示すように、撮像部１２は第１のカメラで
あるラインカメラ１５と、第２のカメラであるエリアカ
メラ１６を備えている。電子部品Ｐを水平移動させなが
らラインカメラ１５の光学系１７を介して入光する光を
ラインセンサ１８で受光することにより、電子部品Ｐの
外形形状を認識する。入光する光をハーフミラー１９で
反射しモニタカメラ２０で受光することにより、電子部
品Ｐの外形形状をモニタすることができる。 【００１２】またエリアカメラ１６の真上で電子部品Ｐ
を停止させ、エリアカメラ１６で電子部品Ｐの下面を撮
像することにより、電子部品Ｐのバンプの位置を認識す
ることができる。さらにエリアカメラ１６によれば電子
部品Ｐ下面の回路パターンを認識することができる。 【００１３】エリアカメラ１６の近傍にはフラックス塗
布部１３が配設されている。フラックス塗布部１３の上
面にはフラックス１４が塗布されており、フラックス１
４に対してノズル１１に保持された電子部品Ｐを下降さ
せることにより、電子部品Ｐのバンプにフラックス１４
が転写される。 【００１４】このバンプ付電子部品の実装装置は上記の
ように構成されており、以下実装方法について図４のフ
ローに沿って説明する。まず移載ヘッド９により、供給
部４から電子部品Ｐをピックアップする（ＳＴ１）。次
に、電子部品Ｐをラインカメラ１５上に移動させ、電子
部品Ｐの外形形状の認識のための第１回認識を行う（Ｓ
Ｔ２）。この第１回認識においては、図５（ａ）に示す
ように電子部品Ｐの外形３０が認識されるとともに、電
子部品Ｐの位置合わせの基準となるコーナー部の２つの
バンプ３１Ａ，３１Ｂに最も近接するコーナー点３２
Ａ，３２Ｂが検出される。 【００１５】この後、電子部品Ｐをエリアカメラ１６上
に移動させ、上述の基準となる２つのバンプ３１Ａ，３
１Ｂを認識するための第２回認識を行う（ＳＴ３）。こ
の第２回認識においては、図５（ｂ）に示すようにまず
エリアカメラ１６の撮像視野３３内に、第１回認識で検
出されたコーナー点の１つ３２Ａが入るように電子部品
Ｐを移動させ、コーナー点３２Ａの近傍を撮像する。こ
れにより、電子部品Ｐのコーナー点３２Ａ周辺の外形３
０に対するバンプ３１Ａの相対的な位置関係を求める。
次に、電子部品Ｐを移動させて、コーナー点３２Ｂの近
傍を撮像し、同様にしてバンプ３１Ｂの外形３０に対す
る相対的な位置関係を求める。 【００１６】次に、電子部品Ｐをフラックス塗布部１３
上に移動させ、電子部品Ｐのバンプにフラックス１４を
転写する（ＳＴ４）。この後、電子部品Ｐを再びライン
カメラ１５上に移動させ、電子部品Ｐの外形形状を認識
するための第３回認識を行う（ＳＴ５）。そして上述の
第１回、第２回および第３回認識の結果より、フラック
ス転写後のバンプ位置を求める（ＳＴ６）。 【００１７】すなわち、フラックス転写動作において
は、吸着ノズル１１を下降させて電子部品Ｐのバンプを
フラックス塗布部１３に対して当接させるため、電子部
品Ｐの吸着姿勢が変化しやすい。したがって、フラック
ス転写後の電子部品Ｐの外形３０’の位置は、図５
（ｃ）に示すように転写前の状態である図５（ａ）に示
す外形３０とは必ずしも一致しない。そこで、第３回認
識で検出された外形３０’上でのコーナー点３２Ａ，３
２Ｂに基づいて、基準となるバンプ３１Ａ，３１Ｂの位
置を推定する。このとき、第２回撮像で既に求められて
いるコーナー点３２Ａ，３２Ｂ近傍での外形とバンプと
の相対的な位置関係が用いられる。 【００１８】このように、電子部品Ｐの外形形状をライ
ンカメラ１５によって認識し、バンプの位置をエリアカ
メラ１６で認識することにより、バンプと電子部品Ｐの
外形形状との相対的な位置関係を効率よくしかも精度よ
く求めることができる。これにより、フラックスが既に
転写され、撮像によってバンプの位置を検出することが
困難な状況においても、予め求めた相対的な位置関係を
用いて、実装時の位置決め基準となるバンプの位置を精
度良く推定し、実装時の位置ずれ補正の精度を向上させ
ることができる。 【００１９】なお本実施の形態では、電子部品Ｐの外形
を認識し、この外形とバンプとの相対的な位置関係を求
めるようにしているが、電子部品Ｐの回路パターンを認
識し、回路パターンとバンプとの相対的な位置関係を求
めるようにしても良い。この方法によってもフラックス
塗布後のバンプの位置を推定することができる。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、バンプ付電子部品の全
体形状を認識する第１のカメラと、バンプを認識する第
２のカメラを備えるようにしたので、電子部品の外形と
バンプの相対的な位置関係を効率よくしかも精度よく求
めることができ、したがってバンプへのフラックス塗布
によって生じる新たな位置ずれを精度よく推定して実装
時の位置精度を確保することができる。
を基板に実装するバンプ付電子部品の実装装置に関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装工程にお
いては、実装位置精度を向上させるために画像認識を応
用した位置補正が広く用いられている。この方法は移載
ノズルに保持された状態の電子部品をカメラで撮像して
得られた画像を画像処理することにより電子部品の位置
を検出して位置ずれ量を求めるものである。ところで近
年フリップチップなどのバンプ付電子部品が広く用いら
れるようになっているが、このバンプ付電子部品の実装
に上述の画像認識による位置補正を応用する場合には、
実装位置の基準はバンプであることからバンプの位置を
正しく認識する必要がある。このため、従来のバンプ付
電子部品の実装装置にはバンプを認識するためのカメラ
が備えられており、このカメラで撮像してバンプの位置
を認識した後にバンプ付電子部品をフラックス塗布部に
移動させ、ここでバンプにフラックスを塗布した後に基
板への実装が行われていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、フラックス
は高粘度のペースト状の物質であるため、バンプをフラ
ックスに押し付ける塗布動作においてバンプ付電子部品
の位置ずれが生じ易く、認識時の位置からずれてしまう
場合があった。そしてフラックス塗布後はバンプが隠さ
れてカメラによってバンプの位置を認識することは困難
であるため、位置ずれを生じたまま基板に実装されてし
まい、位置認識を行ったにもかかわらず結果として実装
位置精度が確保されないという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、実装位置精度を確保する
ことができるバンプ付電子部品の実装装置を提供するこ
とを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の実装装置は、バンプ付電子部品を供給する供給部
と、この供給部からバンプ付電子部品をピックアップす
る移載ヘッドと、基板を位置決めして保持する位置決め
部と、前記移載ヘッドを供給部から前記位置決め部の間
で移動させる移動手段と、前記供給部と位置決め部の間
に配設され、前記バンプ付電子部品のフラックス塗布前
と塗布後の外形形状を認識するラインカメラから成る第
１のカメラと、前記バンプ付電子部品のバンプを認識す
るエリアカメラから成る第２のカメラおよび前記第２の
カメラの近傍に配設され、前記バンプにフラックスを塗
布する塗布部とを備えた。 【０００６】本発明によれば、バンプ付電子部品の全体
形状を認識する第１のカメラと、バンプを認識する第２
のカメラを備えることにより、バンプへのフラックス塗
布によって生じる新たな位置ずれを推定することがで
き、実装時の位置精度を確保することができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の平面図、図３は同電子部品の実装装置の部分斜視図、
図４は同電子部品実装方法のフロー図、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）は同電子部品の画像図である。 【０００８】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置について説明する。図１において、基台１の中央部
には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２
は、基板３を搬送し位置決めする位置決め部となってい
る。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置さ
れており、供給部４はテーピングされた電子部品を供給
するテープフィーダ５およびトレイ７に収納された電子
部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有している。 【０００９】Ｘ軸テーブル８には電子部品の移載ヘッド
９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり
複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８
は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設さ
れている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆
動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部
に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５の
ピックアップ位置５ａおよびトレイフィーダの所定のト
レイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の
基板３に移載する。したがって、Ｘ軸テーブル８および
Ｙ軸テーブル１０は移載ヘッド９の移動手段となってい
る。 【００１０】次に図３を参照して移載ヘッド９について
説明する。移載ヘッド９は単体の移載ヘッド９Ａ，９
Ｂ，９Ｃより構成される３連の移載ヘッドであり、それ
ぞれの単体の移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃはそれぞれ電
子部品Ｐを吸着する吸着ノズル１１を備えている。吸着
ノズル１１には円形の反射板２１が設けられており、下
方の光源からの照明光を反射して吸着ノズル１１に吸着
された電子部品Ｐを照明する。吸着ノズル１１はθ軸モ
ータ２２によって回転し、ナット２４に螺合した送りね
じ２３をＺ軸モータ２５によって駆動することにより昇
降する。 【００１１】搬送路２と供給部４の間には、電子部品Ｐ
の撮像部１２およびフラックス塗布部１３が配設されて
いる。図３に示すように、撮像部１２は第１のカメラで
あるラインカメラ１５と、第２のカメラであるエリアカ
メラ１６を備えている。電子部品Ｐを水平移動させなが
らラインカメラ１５の光学系１７を介して入光する光を
ラインセンサ１８で受光することにより、電子部品Ｐの
外形形状を認識する。入光する光をハーフミラー１９で
反射しモニタカメラ２０で受光することにより、電子部
品Ｐの外形形状をモニタすることができる。 【００１２】またエリアカメラ１６の真上で電子部品Ｐ
を停止させ、エリアカメラ１６で電子部品Ｐの下面を撮
像することにより、電子部品Ｐのバンプの位置を認識す
ることができる。さらにエリアカメラ１６によれば電子
部品Ｐ下面の回路パターンを認識することができる。 【００１３】エリアカメラ１６の近傍にはフラックス塗
布部１３が配設されている。フラックス塗布部１３の上
面にはフラックス１４が塗布されており、フラックス１
４に対してノズル１１に保持された電子部品Ｐを下降さ
せることにより、電子部品Ｐのバンプにフラックス１４
が転写される。 【００１４】このバンプ付電子部品の実装装置は上記の
ように構成されており、以下実装方法について図４のフ
ローに沿って説明する。まず移載ヘッド９により、供給
部４から電子部品Ｐをピックアップする（ＳＴ１）。次
に、電子部品Ｐをラインカメラ１５上に移動させ、電子
部品Ｐの外形形状の認識のための第１回認識を行う（Ｓ
Ｔ２）。この第１回認識においては、図５（ａ）に示す
ように電子部品Ｐの外形３０が認識されるとともに、電
子部品Ｐの位置合わせの基準となるコーナー部の２つの
バンプ３１Ａ，３１Ｂに最も近接するコーナー点３２
Ａ，３２Ｂが検出される。 【００１５】この後、電子部品Ｐをエリアカメラ１６上
に移動させ、上述の基準となる２つのバンプ３１Ａ，３
１Ｂを認識するための第２回認識を行う（ＳＴ３）。こ
の第２回認識においては、図５（ｂ）に示すようにまず
エリアカメラ１６の撮像視野３３内に、第１回認識で検
出されたコーナー点の１つ３２Ａが入るように電子部品
Ｐを移動させ、コーナー点３２Ａの近傍を撮像する。こ
れにより、電子部品Ｐのコーナー点３２Ａ周辺の外形３
０に対するバンプ３１Ａの相対的な位置関係を求める。
次に、電子部品Ｐを移動させて、コーナー点３２Ｂの近
傍を撮像し、同様にしてバンプ３１Ｂの外形３０に対す
る相対的な位置関係を求める。 【００１６】次に、電子部品Ｐをフラックス塗布部１３
上に移動させ、電子部品Ｐのバンプにフラックス１４を
転写する（ＳＴ４）。この後、電子部品Ｐを再びライン
カメラ１５上に移動させ、電子部品Ｐの外形形状を認識
するための第３回認識を行う（ＳＴ５）。そして上述の
第１回、第２回および第３回認識の結果より、フラック
ス転写後のバンプ位置を求める（ＳＴ６）。 【００１７】すなわち、フラックス転写動作において
は、吸着ノズル１１を下降させて電子部品Ｐのバンプを
フラックス塗布部１３に対して当接させるため、電子部
品Ｐの吸着姿勢が変化しやすい。したがって、フラック
ス転写後の電子部品Ｐの外形３０’の位置は、図５
（ｃ）に示すように転写前の状態である図５（ａ）に示
す外形３０とは必ずしも一致しない。そこで、第３回認
識で検出された外形３０’上でのコーナー点３２Ａ，３
２Ｂに基づいて、基準となるバンプ３１Ａ，３１Ｂの位
置を推定する。このとき、第２回撮像で既に求められて
いるコーナー点３２Ａ，３２Ｂ近傍での外形とバンプと
の相対的な位置関係が用いられる。 【００１８】このように、電子部品Ｐの外形形状をライ
ンカメラ１５によって認識し、バンプの位置をエリアカ
メラ１６で認識することにより、バンプと電子部品Ｐの
外形形状との相対的な位置関係を効率よくしかも精度よ
く求めることができる。これにより、フラックスが既に
転写され、撮像によってバンプの位置を検出することが
困難な状況においても、予め求めた相対的な位置関係を
用いて、実装時の位置決め基準となるバンプの位置を精
度良く推定し、実装時の位置ずれ補正の精度を向上させ
ることができる。 【００１９】なお本実施の形態では、電子部品Ｐの外形
を認識し、この外形とバンプとの相対的な位置関係を求
めるようにしているが、電子部品Ｐの回路パターンを認
識し、回路パターンとバンプとの相対的な位置関係を求
めるようにしても良い。この方法によってもフラックス
塗布後のバンプの位置を推定することができる。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、バンプ付電子部品の全
体形状を認識する第１のカメラと、バンプを認識する第
２のカメラを備えるようにしたので、電子部品の外形と
バンプの相対的な位置関係を効率よくしかも精度よく求
めることができ、したがってバンプへのフラックス塗布
によって生じる新たな位置ずれを精度よく推定して実装
時の位置精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分斜視図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法のフ
ロー図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像
図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像図 【符号の説明】 ２ 搬送路 ３ 基板 ４ 供給部 ８ Ｘ軸テーブル ９ 移載ヘッド １０ Ｙ軸テーブル １１ ノズル １３ フラックス塗布部 １５ ラインカメラ １６ エリアカメラ
斜視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分斜視図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法のフ
ロー図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像
図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の画像図 【符号の説明】 ２ 搬送路 ３ 基板 ４ 供給部 ８ Ｘ軸テーブル ９ 移載ヘッド １０ Ｙ軸テーブル １１ ノズル １３ フラックス塗布部 １５ ラインカメラ １６ エリアカメラ
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/50
G01B 11/00
H05K 1/18
H01L 21/60
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】バンプ付電子部品を供給する供給部と、こ
の供給部からバンプ付電子部品をピックアップする移載
ヘッドと、基板を位置決めして保持する位置決め部と、
前記移載ヘッドを供給部から前記位置決め部の間で移動
させる移動手段と、前記供給部と位置決め部の間に配設
され、前記バンプ付電子部品のフラックス塗布前と塗布
後の外形形状を認識するラインカメラから成る第１のカ
メラおよび前記バンプ付電子部品のバンプを認識するエ
リアカメラから成る第２のカメラと、前記第２のカメラ
の近傍に配設され、前記バンプにフラックスを塗布する
塗布部とを備えたことを特徴とするバンプ付電子部品の
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824098A JP3463579B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | バンプ付電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824098A JP3463579B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | バンプ付電子部品の実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124264A JP2000124264A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3463579B2 true JP3463579B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=17857059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29824098A Expired - Fee Related JP3463579B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | バンプ付電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002164699A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Juki Corp | 電子部品搭載装置 |
| US7033842B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| JP4743827B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2011-08-10 | 株式会社日本マイクロニクス | 液晶パネルの外観検査装置 |
| JP2007266330A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP5236192B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2013-07-17 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3161234B2 (ja) * | 1994-07-26 | 2001-04-25 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の実装方法 |
| JPH10209208A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法および装置 |
-
1998
- 1998-10-20 JP JP29824098A patent/JP3463579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2000124264A (ja) | 2000-04-28 |
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