JP3161234B2 - バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の実装方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
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- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付電子部品のバ
ンプを基板の電極に位置合わせして実装するバンプ付電
子部品の実装方法に関するものである。
ンプを基板の電極に位置合わせして実装するバンプ付電
子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ（突出電
極）付電子部品は、、バンプを基板の電極に位置合わせ
して実装されるが、近年はバンプの個数は増々多くなっ
ており、またその大きさも極小化していることから、バ
ンプ付電子部品には高い実装精度が要求されるようにな
ってきている。以下、従来のバンプ付電子部品の実装方
法について説明する。
極）付電子部品は、、バンプを基板の電極に位置合わせ
して実装されるが、近年はバンプの個数は増々多くなっ
ており、またその大きさも極小化していることから、バ
ンプ付電子部品には高い実装精度が要求されるようにな
ってきている。以下、従来のバンプ付電子部品の実装方
法について説明する。
【０００３】図８は従来のバンプ付電子部品の実装工程
の説明図である。図８（ａ）において、１はバンプ付電
子部品としてのフリップチップであって、その底面には
多数個（本実施例では９個）のバンプ２がマトリクス状
に形成されている。３はフリップチップ１を真空吸着す
るノズルであり、ヘッド４に保持されている。このヘッ
ド４は、移動テーブル（図外）に駆動されてＸ方向やＹ
方向に水平移動する。
の説明図である。図８（ａ）において、１はバンプ付電
子部品としてのフリップチップであって、その底面には
多数個（本実施例では９個）のバンプ２がマトリクス状
に形成されている。３はフリップチップ１を真空吸着す
るノズルであり、ヘッド４に保持されている。このヘッ
ド４は、移動テーブル（図外）に駆動されてＸ方向やＹ
方向に水平移動する。
【０００４】またノズル３は昇降機構（図外）に駆動さ
れて上下動作をする。さて、フリップチップ１はトレイ
５に備えられており、ノズル１が上下動作を行うことに
より、フリップチップ１を真空吸着してピックアップす
る。なおこの例では、フリップチップ１の供給部はトレ
イ５であるが、供給部としてはウェハなどの他の方式の
ものでもよい。
れて上下動作をする。さて、フリップチップ１はトレイ
５に備えられており、ノズル１が上下動作を行うことに
より、フリップチップ１を真空吸着してピックアップす
る。なおこの例では、フリップチップ１の供給部はトレ
イ５であるが、供給部としてはウェハなどの他の方式の
ものでもよい。
【０００５】フリップチップ１をピックアップしたノズ
ル３は、図８（ｂ）に示すようにカメラ６ａの上方へ移
動し、このカメラ６ａでフリップチップ１を下方から観
察して、バンプ２の位置を求める。この位置は、カメラ
６ａに取り込まれた画像データを、コンピュータを用い
た周知画像処理で解析することにより簡単に求めること
ができる。
ル３は、図８（ｂ）に示すようにカメラ６ａの上方へ移
動し、このカメラ６ａでフリップチップ１を下方から観
察して、バンプ２の位置を求める。この位置は、カメラ
６ａに取り込まれた画像データを、コンピュータを用い
た周知画像処理で解析することにより簡単に求めること
ができる。
【０００６】次には図８（ｃ）に示すように、ノズル３
はフラックス８が貯留された容器９の上方へ移動し、そ
こで上下動作を行うことにより、バンプ２をフラックス
８に着水させて、バンプ２にフラックス８を付着させ
る。
はフラックス８が貯留された容器９の上方へ移動し、そ
こで上下動作を行うことにより、バンプ２をフラックス
８に着水させて、バンプ２にフラックス８を付着させ
る。
【０００７】次に図８（ｄ）に示すようにノズル３は基
板１０の上方へ移動する。基板１０はＸテーブル部１２
とＹテーブル部１３に載置されており、Ｘ方向やＹ方向
に水平移動することができる。基板１０の上面には電極
１１が形成されている。この電極１１を、予めカメラ６
ｃにより観察することにより、この電極１１の座標値は
求められている。そこで基板１０もしくはノズル３をＸ
方向やＹ方向に移動させることにより、バンプ２と電極
１１の位置合わせを行ったうえで、ノズル３に上下動作
を行わせて、フリップチップ１を基板１０に搭載する。
フリップチップ１が搭載された基板１０は、加熱炉へ送
られ、そこで加熱されることにより、バンプ２は溶融固
化して、フリップチップ１は基板１０に固着される。
板１０の上方へ移動する。基板１０はＸテーブル部１２
とＹテーブル部１３に載置されており、Ｘ方向やＹ方向
に水平移動することができる。基板１０の上面には電極
１１が形成されている。この電極１１を、予めカメラ６
ｃにより観察することにより、この電極１１の座標値は
求められている。そこで基板１０もしくはノズル３をＸ
方向やＹ方向に移動させることにより、バンプ２と電極
１１の位置合わせを行ったうえで、ノズル３に上下動作
を行わせて、フリップチップ１を基板１０に搭載する。
フリップチップ１が搭載された基板１０は、加熱炉へ送
られ、そこで加熱されることにより、バンプ２は溶融固
化して、フリップチップ１は基板１０に固着される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、図８
（ｂ）に示すように、フリップチップ１をカメラ６ａで
観察してバンプ２の位置を求め、次に図８（ｃ）に示す
ようにバンプ２にフラックス８を付着させた後、フリッ
プチップ１を基板１０に搭載していた。すなわちこの従
来例では、カメラ６ａによるバンプ２の位置検出工程
と、基板１０へのフリップチップ１の搭載工程の間に、
フラックス８をバンプ２に付着させる工程が介在してい
たため、この間にバンプ２に新たな位置ずれが生じやす
く、このためフリップチップ１の実装精度があがらない
という問題点があった。またヘッド４とカメラ６ａによ
る位置検出工程の後、容器９を経由して基板１０へ移動
するので、ヘッド４の移動距離が長くなり、その分ヘッ
ド４の移動誤差の影響が大きくなって実装精度を低下さ
せてしまうといった問題点もあった。
（ｂ）に示すように、フリップチップ１をカメラ６ａで
観察してバンプ２の位置を求め、次に図８（ｃ）に示す
ようにバンプ２にフラックス８を付着させた後、フリッ
プチップ１を基板１０に搭載していた。すなわちこの従
来例では、カメラ６ａによるバンプ２の位置検出工程
と、基板１０へのフリップチップ１の搭載工程の間に、
フラックス８をバンプ２に付着させる工程が介在してい
たため、この間にバンプ２に新たな位置ずれが生じやす
く、このためフリップチップ１の実装精度があがらない
という問題点があった。またヘッド４とカメラ６ａによ
る位置検出工程の後、容器９を経由して基板１０へ移動
するので、ヘッド４の移動距離が長くなり、その分ヘッ
ド４の移動誤差の影響が大きくなって実装精度を低下さ
せてしまうといった問題点もあった。
【０００９】なお、実装精度をあげるためには、フリッ
プチップ１を基板１０に搭載する直前、すなわち図８
（ｃ）に示すフラックス塗布工程と、図８（ａ）に示す
搭載工程の間において、バンプ２をカメラで観察してそ
の位置を求めることが望ましいのであるが、フラックス
８が付着したバンプ２をカメラで観察してもフラックス
８がノイズとなってバンプ２を明瞭に観察できないもの
であり、したがって従来例では、止むを得ず、バンプ２
にフラックス８を付着させる前に、カメラ６ａで観察し
てバンプ２の位置を求めていたものである。
プチップ１を基板１０に搭載する直前、すなわち図８
（ｃ）に示すフラックス塗布工程と、図８（ａ）に示す
搭載工程の間において、バンプ２をカメラで観察してそ
の位置を求めることが望ましいのであるが、フラックス
８が付着したバンプ２をカメラで観察してもフラックス
８がノイズとなってバンプ２を明瞭に観察できないもの
であり、したがって従来例では、止むを得ず、バンプ２
にフラックス８を付着させる前に、カメラ６ａで観察し
てバンプ２の位置を求めていたものである。
【００１０】そこで本発明は、バンプと基板の電極の位
置合わせを正確に行って実装精度をあげることができる
バンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
置合わせを正確に行って実装精度をあげることができる
バンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、供
給部に備えられたバンプ付電子部品をノズルに真空吸着
してピックアップする工程と、ピックアップしたバンプ
付電子部品を下方からカメラで観察して、バンプ付電子
部品の特徴部に対する任意のバンプの相対的な位置を求
める工程と、バンプ付電子部品のバンプにフラックスを
付着させる工程と、バンプ付電子部品を再度下方からカ
メラで観察して特徴部の位置を求め、この特徴部の位置
と前記相対的な位置とから任意のバンプの推定位置を求
める工程と、推定位置と、予め基板をカメラで観察して
求められた基板の位置に基づいて、バンプとこの基板の
電極を位置合わせし、バンプ付電子部品をこの基板に搭
載する工程とからバンプ付電子部品の実装方法を構成し
たのものである。
給部に備えられたバンプ付電子部品をノズルに真空吸着
してピックアップする工程と、ピックアップしたバンプ
付電子部品を下方からカメラで観察して、バンプ付電子
部品の特徴部に対する任意のバンプの相対的な位置を求
める工程と、バンプ付電子部品のバンプにフラックスを
付着させる工程と、バンプ付電子部品を再度下方からカ
メラで観察して特徴部の位置を求め、この特徴部の位置
と前記相対的な位置とから任意のバンプの推定位置を求
める工程と、推定位置と、予め基板をカメラで観察して
求められた基板の位置に基づいて、バンプとこの基板の
電極を位置合わせし、バンプ付電子部品をこの基板に搭
載する工程とからバンプ付電子部品の実装方法を構成し
たのものである。
【００１２】
【作用】上記構成によれば、バンプにフラックスを付着
させた後、バンプ付電子部品を基板に搭載する直前に、
バンプ付電子部品をカメラで観察してその特徴部の位置
を求め、これに基づいてバンプの推定位置を求めるよう
にしているので、バンプにフラックスを付着させる間に
バンプ付電子部品に位置ずれが生じても、この位置ずれ
とは無関係に、バンプと基板の電極を正確に位置合わせ
して、バンプ付電子部品を高精度で基板に搭載できる。
させた後、バンプ付電子部品を基板に搭載する直前に、
バンプ付電子部品をカメラで観察してその特徴部の位置
を求め、これに基づいてバンプの推定位置を求めるよう
にしているので、バンプにフラックスを付着させる間に
バンプ付電子部品に位置ずれが生じても、この位置ずれ
とは無関係に、バンプと基板の電極を正確に位置合わせ
して、バンプ付電子部品を高精度で基板に搭載できる。
【００１３】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１〜図５は本発明の一実施例のバンプ付電
子部品の実装工程の説明図であって、一連の動作を動作
順に示している。また図６、図７は同バンプ付電子部品
の実装工程におけるフリップチップの底面図である。な
お各図において、図８に示す従来例と同一のものには同
一符号を付すことにより、説明は省略する。以下、各図
を参照して動作を説明する。
説明する。図１〜図５は本発明の一実施例のバンプ付電
子部品の実装工程の説明図であって、一連の動作を動作
順に示している。また図６、図７は同バンプ付電子部品
の実装工程におけるフリップチップの底面図である。な
お各図において、図８に示す従来例と同一のものには同
一符号を付すことにより、説明は省略する。以下、各図
を参照して動作を説明する。
【００１４】まず、図１に示すようにノズル３がトレイ
５の上方で上下動作を行うことにより、トレイ５に備え
られたフリップチップ１を真空吸着してピックアップす
る。次に図２に示すようにノズル３はカメラ６ａの上方
へ移動し、フリップチップ１をカメラ６ａで下方から観
察する。
５の上方で上下動作を行うことにより、トレイ５に備え
られたフリップチップ１を真空吸着してピックアップす
る。次に図２に示すようにノズル３はカメラ６ａの上方
へ移動し、フリップチップ１をカメラ６ａで下方から観
察する。
【００１５】図６はカメラ６ａで観察されるフリップチ
ップ１の底面を示している。まず、カメラ６ａの視野を
フリップチップ１の特徴部である第１の角部Ｋ１に合わ
せる。Ａは視野内に設定されたチェックエリアであり、
チェックエリアＡ内の第１の角部Ｋ１の座標値（ｘ１，
ｙ１）と、このチェックエリアＡ内にあって第１の角部
Ｋ１に最も近いバンプ２ａの第１の角部Ｋ１に対するｘ
座標値ｘａとｙ座標値ｙａを求める。ｘ座標値とｙ座標
値を求めるバンプは任意に決定できるが、本実施例のよ
うに、第１の角部Ｋ１と同一のチェックエリアＡ内にあ
るバンプ、さらに望ましくは第１の角部Ｋ１に最も近い
バンプ２ａを選択するほうが有利であり、高精度でバン
プ２と基板１０との位置合せが可能となる。
ップ１の底面を示している。まず、カメラ６ａの視野を
フリップチップ１の特徴部である第１の角部Ｋ１に合わ
せる。Ａは視野内に設定されたチェックエリアであり、
チェックエリアＡ内の第１の角部Ｋ１の座標値（ｘ１，
ｙ１）と、このチェックエリアＡ内にあって第１の角部
Ｋ１に最も近いバンプ２ａの第１の角部Ｋ１に対するｘ
座標値ｘａとｙ座標値ｙａを求める。ｘ座標値とｙ座標
値を求めるバンプは任意に決定できるが、本実施例のよ
うに、第１の角部Ｋ１と同一のチェックエリアＡ内にあ
るバンプ、さらに望ましくは第１の角部Ｋ１に最も近い
バンプ２ａを選択するほうが有利であり、高精度でバン
プ２と基板１０との位置合せが可能となる。
【００１６】次にノズル３をＸ方向やＹ方向に移動させ
て、第２の角部Ｋ２をチェックエリアＡに位置させ、同
様にしてこの第２の角部Ｋ２の座標値（ｘ２，ｙ２）
と、これに対する最も近いバンプ２ｂのｘ座標値ｘｂお
よびｙ座標値ｙｂを求める。ここで、第１の角部Ｋ１と
第２の角部Ｋ２は、同一対角線Ｎ上にあるもの、すなわ
ち距離的・角度的に最も離れたものを選択した方が、後
述する基板１０の電極１１との位置合わせを精度よく行
いやすい。
て、第２の角部Ｋ２をチェックエリアＡに位置させ、同
様にしてこの第２の角部Ｋ２の座標値（ｘ２，ｙ２）
と、これに対する最も近いバンプ２ｂのｘ座標値ｘｂお
よびｙ座標値ｙｂを求める。ここで、第１の角部Ｋ１と
第２の角部Ｋ２は、同一対角線Ｎ上にあるもの、すなわ
ち距離的・角度的に最も離れたものを選択した方が、後
述する基板１０の電極１１との位置合わせを精度よく行
いやすい。
【００１７】次に図３に示すようにノズル３を容器９の
上方へ移動させ、そこでノズル３に上下動作を行わせる
ことにより、バンプ２をフラックス８に着水させてバン
プ２にフラックス８を付着させる。次に図４に示すよう
にノズル３をカメラ６ｂの上方へ移動させ、下方からフ
リップチップ１の底面を観察する。図示するように、バ
ンプ２にはフラックス８が付着している。なおこのカメ
ラ６ｂは、上記カメラ６ａと同一カメラでもよい。
上方へ移動させ、そこでノズル３に上下動作を行わせる
ことにより、バンプ２をフラックス８に着水させてバン
プ２にフラックス８を付着させる。次に図４に示すよう
にノズル３をカメラ６ｂの上方へ移動させ、下方からフ
リップチップ１の底面を観察する。図示するように、バ
ンプ２にはフラックス８が付着している。なおこのカメ
ラ６ｂは、上記カメラ６ａと同一カメラでもよい。
【００１８】図７はカメラ６ｂで観察されるフリップチ
ップ１の底面を示している。まず、カメラ６ｂの視野内
のチェックエリアＡを第１の角部Ｋ１に合わせ、その座
標値（ｘ１’，ｙ１’）を求める。次にチェックエリア
Ａを第２の角部Ｋ２に合わせ、その座標値（ｘ２’，ｙ
２’）を求める。
ップ１の底面を示している。まず、カメラ６ｂの視野内
のチェックエリアＡを第１の角部Ｋ１に合わせ、その座
標値（ｘ１’，ｙ１’）を求める。次にチェックエリア
Ａを第２の角部Ｋ２に合わせ、その座標値（ｘ２’，ｙ
２’）を求める。
【００１９】さて、各バンプ２ａ，２ｂの第１の角部Ｋ
１と第２の角部Ｋ２に対する座標は、図６に示すように
すでに求められて既知である。したがって図７におい
て、バンプ２ａの推定座標値（ｘ１’＋ｘａ，ｙ１’−
ｙａ）とバンプ２ｂの推定座標値（ｘ２’−ｘｂ，ｙ
２’＋ｙｂ）を簡単に演算して求めることができる。こ
の演算は、コンピュータのＣＰＵなどにより行われる。
なお従来の技術の項で説明したように、バンプ２ａ，２
ｂにはフラックス８が付着しているため、このフラック
ス８がノイズとなって、バンプ２ａ，２ｂをカメラ６ｂ
で明瞭に観察して、その正確な位置を検出することはで
きないものである。
１と第２の角部Ｋ２に対する座標は、図６に示すように
すでに求められて既知である。したがって図７におい
て、バンプ２ａの推定座標値（ｘ１’＋ｘａ，ｙ１’−
ｙａ）とバンプ２ｂの推定座標値（ｘ２’−ｘｂ，ｙ
２’＋ｙｂ）を簡単に演算して求めることができる。こ
の演算は、コンピュータのＣＰＵなどにより行われる。
なお従来の技術の項で説明したように、バンプ２ａ，２
ｂにはフラックス８が付着しているため、このフラック
ス８がノイズとなって、バンプ２ａ，２ｂをカメラ６ｂ
で明瞭に観察して、その正確な位置を検出することはで
きないものである。
【００２０】次に図５に示すようにノズル３を基板１０
の上方へ移動させる。基板１０はＸテーブル部１２とＹ
テーブル部１３に載置されており、したがってノズル３
が基板１０の上方へ移動してくるのに先立って、Ｘテー
ブル部１２とＹテーブル部１３を駆動して、基板１０を
カメラ６ｃの下方へ移動させ、このカメラ６ｃにより前
記バンプ２ａ，２ｂが搭載される電極１１を観察して、
その座標値を予め求めておく。そこでバンプ２ａ，２ｂ
とこれらの電極１１が合致するように、Ｘテーブル部１
２とＹテーブル部１３を駆動して、電極１１をバンプ２
ａ，２ｂに位置合わせしたうえで、ノズル３に上下動作
を行わせ、フリップチップ１を基板１０に搭載する。以
上のようにしてフリップチップ１が搭載された基板１０
は加熱炉へ送られて加熱され、バンプ２は溶融固化して
フリップチップ１は基板１０に固着される。
の上方へ移動させる。基板１０はＸテーブル部１２とＹ
テーブル部１３に載置されており、したがってノズル３
が基板１０の上方へ移動してくるのに先立って、Ｘテー
ブル部１２とＹテーブル部１３を駆動して、基板１０を
カメラ６ｃの下方へ移動させ、このカメラ６ｃにより前
記バンプ２ａ，２ｂが搭載される電極１１を観察して、
その座標値を予め求めておく。そこでバンプ２ａ，２ｂ
とこれらの電極１１が合致するように、Ｘテーブル部１
２とＹテーブル部１３を駆動して、電極１１をバンプ２
ａ，２ｂに位置合わせしたうえで、ノズル３に上下動作
を行わせ、フリップチップ１を基板１０に搭載する。以
上のようにしてフリップチップ１が搭載された基板１０
は加熱炉へ送られて加熱され、バンプ２は溶融固化して
フリップチップ１は基板１０に固着される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、バンプに
フラックスを付着させた後、バンプ付電子部品を基板に
搭載する直前に、バンプ付電子部品をカメラで観察して
その特徴部の座標値を求め、これに基いてバンプの推定
座標値を求めるようにしているので、バンプにフラック
スを付着させる間にバンプ付電子部品に位置ずれが生じ
ても、この位置ずれとは無関係に、バンプと基板の電極
を正確に位置合わせして、バンプ付電子部品を高精度で
基板に搭載できる。また、バンプ付電子部品のバンプの
位置を基板に搭載する直前に検出できるのでヘッドの移
動誤差等の影響を小さくして精度よくバンプ付電子部品
を基板に搭載することができる。
フラックスを付着させた後、バンプ付電子部品を基板に
搭載する直前に、バンプ付電子部品をカメラで観察して
その特徴部の座標値を求め、これに基いてバンプの推定
座標値を求めるようにしているので、バンプにフラック
スを付着させる間にバンプ付電子部品に位置ずれが生じ
ても、この位置ずれとは無関係に、バンプと基板の電極
を正確に位置合わせして、バンプ付電子部品を高精度で
基板に搭載できる。また、バンプ付電子部品のバンプの
位置を基板に搭載する直前に検出できるのでヘッドの移
動誤差等の影響を小さくして精度よくバンプ付電子部品
を基板に搭載することができる。
【図１】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程の説明図
程の説明図
【図２】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程の説明図
程の説明図
【図３】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程の説明図
程の説明図
【図４】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程の説明図
程の説明図
【図５】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程の説明図
程の説明図
【図６】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程におけるフリップチップの底面図
程におけるフリップチップの底面図
【図７】本発明の一実施例のバンプ付電子部品の実装工
程におけるフリップチップの底面図
程におけるフリップチップの底面図
【図８】従来のバンプ付電子部品の実装工程の説明図
１ フリップチップ ２ バンプ ３ ノズル ５ トレイ ６ａ，６ｂ，６ｃ カメラ ８ フラックス １０ 基板 １１ 電極 Ａ チェックエリア Ｋ１ 第１の角部 Ｋ２ 第２の角部
Claims (2)
- 【請求項１】供給部に備えられたバンプ付電子部品をノ
ズルに真空吸着してピックアップする工程と、 ピックアップした前記バンプ付電子部品を下方からカメ
ラで観察して、前記バンプ付電子部品の特徴部に対する
任意のバンプの相対的な位置を求める工程と、 前記バンプ付電子部品のバンプにフラックスを付着させ
る工程と、 前記バンプ付電子部品を再度下方からカメラで観察して
前記特徴部の位置を求め、この特徴部の位置と前記相対
的な位置とから前記任意のバンプの推定位置を求める工
程と、 前記推定位置と、予め基板をカメラで観察して求められ
た基板の位置に基づいて、前記バンプとこの基板の電極
を位置合わせし、前記バンプ付電子部品をこの基板に搭
載する工程と、 を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。 - 【請求項２】前記特徴部が、前記バンプ付電子部品の対
角線上の２つの角部であり、また前記任意のバンプが、
前記カメラの同一チェックエリア内にあって、しかもこ
の角部に最も近い位置にあるバンプであることを特徴と
する請求項１記載のバンプ付電子部品の実装方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17399294A JP3161234B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17399294A JP3161234B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837209A JPH0837209A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3161234B2 true JP3161234B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=15970765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17399294A Expired - Fee Related JP3161234B2 (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3161234B2 (ja) |
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-
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- 1994-07-26 JP JP17399294A patent/JP3161234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0837209A (ja) | 1996-02-06 |
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