JP3129134B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JP3129134B2 JP3129134B2 JP07035192A JP3519295A JP3129134B2 JP 3129134 B2 JP3129134 B2 JP 3129134B2 JP 07035192 A JP07035192 A JP 07035192A JP 3519295 A JP3519295 A JP 3519295A JP 3129134 B2 JP3129134 B2 JP 3129134B2
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- Japan
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- camera
- chip
- mark
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- nozzle
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップを基板の所定の
位置に自動搭載するためのチップの実装方法に関するも
のである。
位置に自動搭載するためのチップの実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ，フリップチップ，抵抗チ
ップ、チップコンデンサなどの様々なチップ（電子部
品）は、電子部品実装装置により基板の所定の位置に搭
載される。電子部品実装装置は、チップを真空吸着する
ノズルを有するヘッドを備えており、ヘッドをＸ方向や
Ｙ方向に水平移動させながら、パーツフィーダに備えら
れたチップを基板に搭載するようになっている。
ップ、チップコンデンサなどの様々なチップ（電子部
品）は、電子部品実装装置により基板の所定の位置に搭
載される。電子部品実装装置は、チップを真空吸着する
ノズルを有するヘッドを備えており、ヘッドをＸ方向や
Ｙ方向に水平移動させながら、パーツフィーダに備えら
れたチップを基板に搭載するようになっている。
【０００３】以下、従来の電子部品実装装置によるチッ
プの実装方法を説明する。図１３は従来の電子部品実装
装置の側面図、図１４は同マークの認識画像図である。
図１３において、１はヘッドであり、ノズル２を備えて
いる。ヘッド１はホルダ３に保持されている。ホルダ３
には、ヘッド１と基板認識用のカメラ４が一体的に組み
付けられている。５はホルダ３に装着されたモータであ
り、このモータ５が駆動することにより、ノズル２は上
下動作を行う。なおノズル２を上下動作させるためのプ
ーリやベルトなどの伝動系は省略している。
プの実装方法を説明する。図１３は従来の電子部品実装
装置の側面図、図１４は同マークの認識画像図である。
図１３において、１はヘッドであり、ノズル２を備えて
いる。ヘッド１はホルダ３に保持されている。ホルダ３
には、ヘッド１と基板認識用のカメラ４が一体的に組み
付けられている。５はホルダ３に装着されたモータであ
り、このモータ５が駆動することにより、ノズル２は上
下動作を行う。なおノズル２を上下動作させるためのプ
ーリやベルトなどの伝動系は省略している。
【０００４】６はＹテーブルであって、Ｙ方向の送りね
じ７を備えている。ホルダ３の上部にはナット８が結合
されており、ナット８は送りねじ７に螺合している。し
たがってＹモータ９が駆動して送りねじ７が回転する
と、ホルダ３は送りねじ７に沿ってＹ方向に移動する。
１１はＸテーブルであり、Ｘ方向の送りねじ１２を備え
ている。Ｘテーブル１１とＹテーブル６は互いに直交し
て連結されている。したがって、Ｘモータ１３が駆動し
て送りねじ１２が回転すると、Ｙテーブル６は送りねじ
１２に沿ってＸ方向に移動し、これによりホルダ３もＸ
方向に移動する。すなわち、Ｙテーブル６とＸテーブル
１１は、ヘッド１と基板認識用のカメラ４を一体的にＸ
方向やＹ方向に水平移動させるための移動装置となって
いる。
じ７を備えている。ホルダ３の上部にはナット８が結合
されており、ナット８は送りねじ７に螺合している。し
たがってＹモータ９が駆動して送りねじ７が回転する
と、ホルダ３は送りねじ７に沿ってＹ方向に移動する。
１１はＸテーブルであり、Ｘ方向の送りねじ１２を備え
ている。Ｘテーブル１１とＹテーブル６は互いに直交し
て連結されている。したがって、Ｘモータ１３が駆動し
て送りねじ１２が回転すると、Ｙテーブル６は送りねじ
１２に沿ってＸ方向に移動し、これによりホルダ３もＸ
方向に移動する。すなわち、Ｙテーブル６とＸテーブル
１１は、ヘッド１と基板認識用のカメラ４を一体的にＸ
方向やＹ方向に水平移動させるための移動装置となって
いる。
【０００５】１５は基板である。基板１５はガイドレー
ル１６に沿ってコンベア１７によりＸ方向に搬送され
る。ガイドレール１６上などの適所には、マーク１８が
形成されている。ガイドレール１６の側方にはチップ認
識用のカメラ１９が設置されている。このチップ認識用
のカメラ１９は、ノズル２に真空吸着されたチップ１０
を下方から観察し、その位置を検出する。２０はパーツ
フィーダであって、ガイドレール１６の側方に設置され
ている。パーツフィーダ２０としては、テープフィーダ
やチューブフィーダなどが多用されている。パーツフィ
ーダ２０には様々な品種のチップ１０が装備されてい
る。
ル１６に沿ってコンベア１７によりＸ方向に搬送され
る。ガイドレール１６上などの適所には、マーク１８が
形成されている。ガイドレール１６の側方にはチップ認
識用のカメラ１９が設置されている。このチップ認識用
のカメラ１９は、ノズル２に真空吸着されたチップ１０
を下方から観察し、その位置を検出する。２０はパーツ
フィーダであって、ガイドレール１６の側方に設置され
ている。パーツフィーダ２０としては、テープフィーダ
やチューブフィーダなどが多用されている。パーツフィ
ーダ２０には様々な品種のチップ１０が装備されてい
る。
【０００６】２１は制御部であって、記憶部２２に登録
されたプログラムデータやチップ１０に関するデータな
どの様々なデータを読み取りながら、駆動回路２３や画
像認識回路２４などを制御する。駆動回路２３は、モー
タ５，Ｙモータ９，Ｘモータ１３を駆動する。また画像
認識回路２４は、基板認識用のカメラ４やチップ認識用
のカメラ１９に取り込まれた画像データを認識する。
されたプログラムデータやチップ１０に関するデータな
どの様々なデータを読み取りながら、駆動回路２３や画
像認識回路２４などを制御する。駆動回路２３は、モー
タ５，Ｙモータ９，Ｘモータ１３を駆動する。また画像
認識回路２４は、基板認識用のカメラ４やチップ認識用
のカメラ１９に取り込まれた画像データを認識する。
【０００７】この従来の電子部品実装装置は上記のよう
に構成されており、次にチップの実装方法について説明
する。パーツフィーダ２０に装備されたチップ１０を基
板１５に移送搭載するのに先立って、まずノズル２の位
置認識を次のようにして行う。すなわち、ヘッド１は、
当初は原点Ｏ位置にあり、そこでモータ９を駆動して、
基板認識用のカメラ４がマーク１８をその視野に入れる
と予想される位置まで移動させる。このときの原点Ｏ位
置からの移動距離はＸ１，Ｙ１である。
に構成されており、次にチップの実装方法について説明
する。パーツフィーダ２０に装備されたチップ１０を基
板１５に移送搭載するのに先立って、まずノズル２の位
置認識を次のようにして行う。すなわち、ヘッド１は、
当初は原点Ｏ位置にあり、そこでモータ９を駆動して、
基板認識用のカメラ４がマーク１８をその視野に入れる
と予想される位置まで移動させる。このときの原点Ｏ位
置からの移動距離はＸ１，Ｙ１である。
【０００８】次に、基板認識用のカメラ４でマーク１８
を観察する。図１４は、このときの基板認識用のカメラ
４の視野の画像を示している。図１４において、黒塗り
した画像はこのときのマーク１８の画像であり、基板認
識用のカメラ４の視野内に設定された座標系（Ｘ，Ｙ）
におけるマーク１８の画像の初期位置の座標は（ＭＸ
０，ＭＹ０）である。ここで、ノズル２と基板認識用の
カメラ４の位置関係（両者の距離）は一定（既知）であ
り、基板認識用のカメラ４でマーク１８の当初位置を上
述のようにして確認したことにより、ノズル２の位置も
確認できたこととなる。
を観察する。図１４は、このときの基板認識用のカメラ
４の視野の画像を示している。図１４において、黒塗り
した画像はこのときのマーク１８の画像であり、基板認
識用のカメラ４の視野内に設定された座標系（Ｘ，Ｙ）
におけるマーク１８の画像の初期位置の座標は（ＭＸ
０，ＭＹ０）である。ここで、ノズル２と基板認識用の
カメラ４の位置関係（両者の距離）は一定（既知）であ
り、基板認識用のカメラ４でマーク１８の当初位置を上
述のようにして確認したことにより、ノズル２の位置も
確認できたこととなる。
【０００９】以上のようにして基板認識用のカメラ４で
マーク１８を観察することにより、ノズル２の当初位置
を確認したならば、基板１５上に形成されている基板認
識マーク（図示せず）を基板認識用のカメラ４で観察し
て基板１５の位置を認識し、その後チップ１０の基板１
５への実装を開始する。すなわち、図１３においてＸモ
ータ１３とＹモータ９を駆動してノズル２をパーツフィ
ーダ２０の上方へ移動させ、そこでモータ５を駆動して
ノズル２に上下動作を行わせることにより、ノズル２の
下端部にパーツフィーダ２０に備えられたチップ１０を
真空吸着してピックアップする。
マーク１８を観察することにより、ノズル２の当初位置
を確認したならば、基板１５上に形成されている基板認
識マーク（図示せず）を基板認識用のカメラ４で観察し
て基板１５の位置を認識し、その後チップ１０の基板１
５への実装を開始する。すなわち、図１３においてＸモ
ータ１３とＹモータ９を駆動してノズル２をパーツフィ
ーダ２０の上方へ移動させ、そこでモータ５を駆動して
ノズル２に上下動作を行わせることにより、ノズル２の
下端部にパーツフィーダ２０に備えられたチップ１０を
真空吸着してピックアップする。
【００１０】次いで、ノズル２は図１３に示すようにチ
ップ認識用のカメラ１９の上方へ移動し、ノズル２に真
空吸着されたチップ１０をチップ認識用のカメラ１９で
観察し、チップ１０の位置認識を行う。そしてこの認識
結果と認識した基板１５の位置に基づいて、ノズル２を
Ｘ方向やＹ方向に所定距離移動させ、そこでノズル２に
上下動作を行わせることにより、チップ１０を基板１５
の所定の座標位置に搭載する。以上の動作を繰り返すこ
とにより、パーツフィーダ２０のチップ１０を基板１５
に次々に搭載していく。
ップ認識用のカメラ１９の上方へ移動し、ノズル２に真
空吸着されたチップ１０をチップ認識用のカメラ１９で
観察し、チップ１０の位置認識を行う。そしてこの認識
結果と認識した基板１５の位置に基づいて、ノズル２を
Ｘ方向やＹ方向に所定距離移動させ、そこでノズル２に
上下動作を行わせることにより、チップ１０を基板１５
の所定の座標位置に搭載する。以上の動作を繰り返すこ
とにより、パーツフィーダ２０のチップ１０を基板１５
に次々に搭載していく。
【００１１】ところで、以上のようにしてパーツフィー
ダ２０のチップ１０を基板１５に搭載していく間に、モ
ータ５の発熱によりホルダ３は熱膨脹し、その結果、基
板認識用のカメラ４の位置は変化する。チップ１０の搭
載位置の位置認識はこの基板認識用のカメラ４の観察結
果に基いて行われるので、この変化は、チップ１０の基
板１５への搭載位置のずれとしてあらわれ、チップ１０
の基板１５への実装精度が低下するので、その補正を行
う必要がある。そこで次に、この熱膨脹に基づく従来の
補正方法について説明する。
ダ２０のチップ１０を基板１５に搭載していく間に、モ
ータ５の発熱によりホルダ３は熱膨脹し、その結果、基
板認識用のカメラ４の位置は変化する。チップ１０の搭
載位置の位置認識はこの基板認識用のカメラ４の観察結
果に基いて行われるので、この変化は、チップ１０の基
板１５への搭載位置のずれとしてあらわれ、チップ１０
の基板１５への実装精度が低下するので、その補正を行
う必要がある。そこで次に、この熱膨脹に基づく従来の
補正方法について説明する。
【００１２】すなわち、基板認識用のカメラ４を原点０
位置から再び上述した移動距離Ｘ１，Ｙ１に移動させ
て、基板認識用のカメラ４でマーク１８を再度観察す
る。図１４において、白ぬきの画像はこのときのマーク
１８の画像である。そこでこの画像の位置（ＭＸ１，Ｍ
Ｙ１）を求め、初期位置（ＭＸ０，ＭＹ０）との相対的
なずれΔＸ１，ΔＹ１を求める。このずれΔＸ１，ΔＹ
１は、ホルダ３の熱膨脹にともなう基板認識用のカメラ
４の位置変動により生じたものである。
位置から再び上述した移動距離Ｘ１，Ｙ１に移動させ
て、基板認識用のカメラ４でマーク１８を再度観察す
る。図１４において、白ぬきの画像はこのときのマーク
１８の画像である。そこでこの画像の位置（ＭＸ１，Ｍ
Ｙ１）を求め、初期位置（ＭＸ０，ＭＹ０）との相対的
なずれΔＸ１，ΔＹ１を求める。このずれΔＸ１，ΔＹ
１は、ホルダ３の熱膨脹にともなう基板認識用のカメラ
４の位置変動により生じたものである。
【００１３】このようにしてずれΔＸ１，ΔＹ１を求め
たならば、チップ１０の基板１５への実装を再開する
が、この場合、モータ１３，９の駆動によるノズル２の
Ｘ方向，Ｙ方向の移動量からこのずれΔＸ１，ΔＹ１を
差し引くことにより、このずれΔＸ１，ΔＹ１を補正し
ながら、チップ１０を基板１５に実装する。上記ずれΔ
Ｘ１，ΔＹ１の検出は、適宜（例えば、チップ１０を基
板１５に１００個実装する毎に）行われる。
たならば、チップ１０の基板１５への実装を再開する
が、この場合、モータ１３，９の駆動によるノズル２の
Ｘ方向，Ｙ方向の移動量からこのずれΔＸ１，ΔＹ１を
差し引くことにより、このずれΔＸ１，ΔＹ１を補正し
ながら、チップ１０を基板１５に実装する。上記ずれΔ
Ｘ１，ΔＹ１の検出は、適宜（例えば、チップ１０を基
板１５に１００個実装する毎に）行われる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの実装方法には、次のような問題点があった。
すなわち上記従来方法は、ノズル２と基板認識用のカメ
ラ４の相対的な位置関係（ノズル２と基板認識用のカメ
ラ４間の距離）は一定不変であることを前提としてい
る。ところが実際には、モータ５の発熱によるホルダ３
の熱膨脹によって、ノズル２と基板認識用のカメラ４の
位置関係は変化するものである。しかしながら上記従来
方法では、この変化は考慮していないため、ホルダ３の
熱膨脹にともなって実装精度が低下するという問題点が
あった。殊に近年は、要求されるチップの実装精度は厳
しくなる傾向にあることから、ホルダ３の熱膨脹にとも
なう実装精度の低下は無視できなくなってきている。
のチップの実装方法には、次のような問題点があった。
すなわち上記従来方法は、ノズル２と基板認識用のカメ
ラ４の相対的な位置関係（ノズル２と基板認識用のカメ
ラ４間の距離）は一定不変であることを前提としてい
る。ところが実際には、モータ５の発熱によるホルダ３
の熱膨脹によって、ノズル２と基板認識用のカメラ４の
位置関係は変化するものである。しかしながら上記従来
方法では、この変化は考慮していないため、ホルダ３の
熱膨脹にともなって実装精度が低下するという問題点が
あった。殊に近年は、要求されるチップの実装精度は厳
しくなる傾向にあることから、ホルダ３の熱膨脹にとも
なう実装精度の低下は無視できなくなってきている。
【００１５】そこで本発明は、ヘッドと基板認識用のカ
メラが一体的に組み付けられたホルダの熱膨脹にともな
うチップの実装精度の低下を解消できるチップの実装方
法を提供することを目的とする。
メラが一体的に組み付けられたホルダの熱膨脹にともな
うチップの実装精度の低下を解消できるチップの実装方
法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヘ
ッドを駆動するモータの発熱にともなうホルダの熱膨脹
によるノズルの位置ずれをチップ認識用のカメラにより
検出し、熱膨脹による基板認識用のカメラの位置ずれ
を、この基板認識用のカメラで所定位置のマークを観察
することにより検出し、検出されたこれらの位置ずれに
基づいてヘッドの移動ストロークを補正しながらチップ
を基板に移送搭載するようにし、且つ前記マークが前記
チップ認識用のカメラの視野に位置し、またこの視野か
ら退去せられるように備えられており、このマークを基
板認識用のカメラとチップ認識用のカメラでそれぞれ観
察することによりマークの初期位置を検出するようにし
たものである。
ッドを駆動するモータの発熱にともなうホルダの熱膨脹
によるノズルの位置ずれをチップ認識用のカメラにより
検出し、熱膨脹による基板認識用のカメラの位置ずれ
を、この基板認識用のカメラで所定位置のマークを観察
することにより検出し、検出されたこれらの位置ずれに
基づいてヘッドの移動ストロークを補正しながらチップ
を基板に移送搭載するようにし、且つ前記マークが前記
チップ認識用のカメラの視野に位置し、またこの視野か
ら退去せられるように備えられており、このマークを基
板認識用のカメラとチップ認識用のカメラでそれぞれ観
察することによりマークの初期位置を検出するようにし
たものである。
【００１７】
【作用】上記構成によれば、チップ認識用のカメラでノ
ズルの位置ずれが検出され、また基板認識用のカメラで
基板認識用のカメラ自身の位置ずれが検出されるが、こ
の２つの位置ずれを合わせた位置ずれは、ホルダの熱膨
脹によるノズルと基板認識用のカメラの相対的な位置関
係のずれである。したがって２つの位置ずれを考慮して
ヘッドの移動ストロークを補正しながらチップを実装す
る。
ズルの位置ずれが検出され、また基板認識用のカメラで
基板認識用のカメラ自身の位置ずれが検出されるが、こ
の２つの位置ずれを合わせた位置ずれは、ホルダの熱膨
脹によるノズルと基板認識用のカメラの相対的な位置関
係のずれである。したがって２つの位置ずれを考慮して
ヘッドの移動ストロークを補正しながらチップを実装す
る。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例の
説明を行う。図１は本発明の第一実施例の電子部品実装
装置の側面図、図２は同初期設定工程のフローチャー
ト、図３は同ノズル位置補正工程のフローチャート、図
４は同マークの認識画像図、図５は同ノズルの認識画像
図である。図１に示す電子部品実装装置は図１３に示す
従来例と同じであるので、その説明は省略する。
説明を行う。図１は本発明の第一実施例の電子部品実装
装置の側面図、図２は同初期設定工程のフローチャー
ト、図３は同ノズル位置補正工程のフローチャート、図
４は同マークの認識画像図、図５は同ノズルの認識画像
図である。図１に示す電子部品実装装置は図１３に示す
従来例と同じであるので、その説明は省略する。
【００１９】まず、図２のフローチャートを参照して、
初期設定工程について説明する。まず、図１において、
マーク１８が基板認識用のカメラ４の視野に入ると予想
される位置まで、ヘッド１を原点Ｏ位置から距離Ｘ１，
Ｙ１移動させる（ステップ１）。この状態で、図１に示
すように、マーク１８は基板認識用のカメラ４の視野に
入る。そこで基板認識用のカメラ４でマーク１８を観察
し（ステップ２）、画像認識回路２４で初期位置（図４
において黒丸で示すマーク１８の初期位置（ＭＹ０，Ｍ
Ｙ０）を参照）を検出し（ステップ３）、そのデータを
記憶部２２に格納する（ステップ４）。図４はこのとき
の画像であって、図４は図１４と同じである。以上説明
したステップ１〜４の動作は、上述した従来方法と同じ
である。
初期設定工程について説明する。まず、図１において、
マーク１８が基板認識用のカメラ４の視野に入ると予想
される位置まで、ヘッド１を原点Ｏ位置から距離Ｘ１，
Ｙ１移動させる（ステップ１）。この状態で、図１に示
すように、マーク１８は基板認識用のカメラ４の視野に
入る。そこで基板認識用のカメラ４でマーク１８を観察
し（ステップ２）、画像認識回路２４で初期位置（図４
において黒丸で示すマーク１８の初期位置（ＭＹ０，Ｍ
Ｙ０）を参照）を検出し（ステップ３）、そのデータを
記憶部２２に格納する（ステップ４）。図４はこのとき
の画像であって、図４は図１４と同じである。以上説明
したステップ１〜４の動作は、上述した従来方法と同じ
である。
【００２０】次に、ノズル２がチップ認識用のカメラ１
９の視野に入ると予想される位置まで、ヘッド１を原点
０からＸ方向，Ｙ方向に距離Ｘ２，Ｙ２移動させる（ス
テップ５）。そこでノズル２を下降させ（ステップ
６）、チップ認識用のカメラ１９でノズル２を観察し
（ステップ７）、ノズル２の初期位置（ＮＸ０，ＮＹ
０）を検出し（ステップ８）、そのデータを記憶部２２
に格納する（ステップ９）。図５はこのときの画像であ
る。
９の視野に入ると予想される位置まで、ヘッド１を原点
０からＸ方向，Ｙ方向に距離Ｘ２，Ｙ２移動させる（ス
テップ５）。そこでノズル２を下降させ（ステップ
６）、チップ認識用のカメラ１９でノズル２を観察し
（ステップ７）、ノズル２の初期位置（ＮＸ０，ＮＹ
０）を検出し（ステップ８）、そのデータを記憶部２２
に格納する（ステップ９）。図５はこのときの画像であ
る。
【００２１】以上のようにして、初期設定工程が終了し
たならば、次にパーツフィーダ２０のチップ１０を基板
１５に実装していく。この実装方法は、上述した従来例
と同様であるので、その説明は省略する。
たならば、次にパーツフィーダ２０のチップ１０を基板
１５に実装していく。この実装方法は、上述した従来例
と同様であるので、その説明は省略する。
【００２２】上述したように、チップ１０を基板１５に
実装する間に、モータ５の発熱によりホルダ３は熱膨脹
し、基板認識用のカメラ４やヘッド１のノズル２の位置
が変化する。そこで次に、この熱膨脹に起因するノズル
２の位置ずれのために生じるチップの実装位置の位置ず
れの補正方法について、図３のフローチャートを参照し
がら説明する。
実装する間に、モータ５の発熱によりホルダ３は熱膨脹
し、基板認識用のカメラ４やヘッド１のノズル２の位置
が変化する。そこで次に、この熱膨脹に起因するノズル
２の位置ずれのために生じるチップの実装位置の位置ず
れの補正方法について、図３のフローチャートを参照し
がら説明する。
【００２３】まず、ヘッド１を原点０からＸ１，Ｙ１だ
けＸ方向，Ｙ方向に移動させ（ステップ１１）、基板認
識用のカメラ４でマーク１８を観察し（ステップ１
２）、画像認識回路２４でマーク１８の位置（図４にお
いて、白ぬきで示すマーク１８の座標位置（ＭＸ１，Ｍ
Ｙ１）を参照）を検出する（ステップ１３）。次に制御
部２１により、図４に示すマーク１８の位置ずれ量ΔＸ
１，ΔＹ１を求める（ステップ１４）。このΔＸ１，Δ
Ｙ１は、ホルダ３の熱膨脹による基板認識用のカメラ４
の位置ずれ量であり、マーク１８の初期位置（ＭＸ０，
ＭＹ０）との差から求められる。
けＸ方向，Ｙ方向に移動させ（ステップ１１）、基板認
識用のカメラ４でマーク１８を観察し（ステップ１
２）、画像認識回路２４でマーク１８の位置（図４にお
いて、白ぬきで示すマーク１８の座標位置（ＭＸ１，Ｍ
Ｙ１）を参照）を検出する（ステップ１３）。次に制御
部２１により、図４に示すマーク１８の位置ずれ量ΔＸ
１，ΔＹ１を求める（ステップ１４）。このΔＸ１，Δ
Ｙ１は、ホルダ３の熱膨脹による基板認識用のカメラ４
の位置ずれ量であり、マーク１８の初期位置（ＭＸ０，
ＭＹ０）との差から求められる。
【００２４】次にヘッド１を原点０から（Ｘ２，Ｙ２）
離れた位置すなわちチップ認識用のカメラ１９の上方へ
移動させ（ステップ１５）、そこでノズル２を下降させ
（ステップ１６）、チップ認識用のカメラ１９でノズル
２を観察し（ステップ１７）、画像認識回路２４でノズ
ル２の位置（図５において白ぬきで示すノズル２の座標
位置（ＮＸ１，ＮＹ１）を参照）を検出する（ステップ
１８）。図５はこのときの画像を示しており、ノズル２
の初期位置（ＮＸ０，ＮＹ０）との差からノズル２の位
置ずれΔＸ２，ΔＹ２を制御部２１で求める（ステップ
１９）。次に制御部２１で次式により補正値ΔＸ，ΔＹ
を求める（ステップ２０）。
離れた位置すなわちチップ認識用のカメラ１９の上方へ
移動させ（ステップ１５）、そこでノズル２を下降させ
（ステップ１６）、チップ認識用のカメラ１９でノズル
２を観察し（ステップ１７）、画像認識回路２４でノズ
ル２の位置（図５において白ぬきで示すノズル２の座標
位置（ＮＸ１，ＮＹ１）を参照）を検出する（ステップ
１８）。図５はこのときの画像を示しており、ノズル２
の初期位置（ＮＸ０，ＮＹ０）との差からノズル２の位
置ずれΔＸ２，ΔＹ２を制御部２１で求める（ステップ
１９）。次に制御部２１で次式により補正値ΔＸ，ΔＹ
を求める（ステップ２０）。
【００２５】ΔＸ＝ΔＸ１＋ΔＸ２ ΔＹ＝ΔＹ１＋ΔＹ２ 次にこのΔＸ，ΔＹを記憶部２２に格納する（ステップ
２１）。この補正値ΔＸ，ΔＹは、ホルダ３の熱膨脹に
ともなう基板認識用のカメラ４とノズル２の相対的な位
置関係の位置ずれ量である。
２１）。この補正値ΔＸ，ΔＹは、ホルダ３の熱膨脹に
ともなう基板認識用のカメラ４とノズル２の相対的な位
置関係の位置ずれ量である。
【００２６】以上のようにして補正値ΔＸ，ΔＹを求め
たならば、基板１５に対するチップ１０の実装を再開す
るが、これ以後のチップ１０の実装にあたっては、ヘッ
ド１の移動ストロークから上記補正値ΔＸ，ΔＹを差し
引くことにより補正を行えば、ホルダ３の熱膨脹にとも
なうヘッド１の位置ずれを補正しながらチップ１０の実
装が行われることとなり、高い実装精度を確保できる。
たならば、基板１５に対するチップ１０の実装を再開す
るが、これ以後のチップ１０の実装にあたっては、ヘッ
ド１の移動ストロークから上記補正値ΔＸ，ΔＹを差し
引くことにより補正を行えば、ホルダ３の熱膨脹にとも
なうヘッド１の位置ずれを補正しながらチップ１０の実
装が行われることとなり、高い実装精度を確保できる。
【００２７】次に本発明の第二実施例を説明する。図６
は本発明の第二実施例の電子部品実装装置の側面図、図
７は同要部の斜視図、図８は同初期設定工程のフローチ
ャート、図９は同ノズル位置補正工程のフローチャー
ト、図１０は同マークの認識画像図、図１１は同ノズル
の認識画像図、図１２は同チップ認識用のカメラによる
マークの画像図である。
は本発明の第二実施例の電子部品実装装置の側面図、図
７は同要部の斜視図、図８は同初期設定工程のフローチ
ャート、図９は同ノズル位置補正工程のフローチャー
ト、図１０は同マークの認識画像図、図１１は同ノズル
の認識画像図、図１２は同チップ認識用のカメラによる
マークの画像図である。
【００２８】この第二実施例は、マークの認識構造が第
一実施例と異なっている。すなわち、図６および図７に
おいて、３０はマークユニットであって、以下のように
構成されている。３１は本体ボックスであって、ブラケ
ット３７によりシリンダ３２が装着されている。シリン
ダ３２のロッド３３は本体ボックス３１の上面上に水平
に位置し、その先端部にはスライダ３５が結合されてお
り、スライダ３５には透明なプレート３４が結合されて
いる。このプレート３４にマーク１８が形成されてい
る。３６はスライダ３５の摺動を案内するガイドレール
である。したがって、シリンダ３２のロッド３３が前方
へ突出すると、図６の鎖線および図７に示すようにプレ
ート３４はチップ認識用のカメラ１９の上方へ突出し、
マーク１８をチップ認識用のカメラ１９で観察すること
ができる。またシリンダ３２のロッド３３が引き込む
と、プレート３４はチップ認識用のカメラ１９の上方か
ら退去する。すなわちこのチップ認識用のカメラ１９
は、チップ１０の認識とマーク１８の認識を行う。
一実施例と異なっている。すなわち、図６および図７に
おいて、３０はマークユニットであって、以下のように
構成されている。３１は本体ボックスであって、ブラケ
ット３７によりシリンダ３２が装着されている。シリン
ダ３２のロッド３３は本体ボックス３１の上面上に水平
に位置し、その先端部にはスライダ３５が結合されてお
り、スライダ３５には透明なプレート３４が結合されて
いる。このプレート３４にマーク１８が形成されてい
る。３６はスライダ３５の摺動を案内するガイドレール
である。したがって、シリンダ３２のロッド３３が前方
へ突出すると、図６の鎖線および図７に示すようにプレ
ート３４はチップ認識用のカメラ１９の上方へ突出し、
マーク１８をチップ認識用のカメラ１９で観察すること
ができる。またシリンダ３２のロッド３３が引き込む
と、プレート３４はチップ認識用のカメラ１９の上方か
ら退去する。すなわちこのチップ認識用のカメラ１９
は、チップ１０の認識とマーク１８の認識を行う。
【００２９】次に、図８を参照して初期設定工程を説明
する。図８において、図２と同じステップには同一ステ
ップ番号を付している。まず、ステップ１の動作を行う
のに先立って、シリンダ３２のロッド３３を突出させて
プレート３４をチップ認識用のカメラ１９上に突出さ
せ、マーク１８をチップ認識用のカメラ１９の視野に位
置させる（ステップ０）。ステップ１〜４は、図２のス
テップ１〜４と同じであり、説明は省略する。
する。図８において、図２と同じステップには同一ステ
ップ番号を付している。まず、ステップ１の動作を行う
のに先立って、シリンダ３２のロッド３３を突出させて
プレート３４をチップ認識用のカメラ１９上に突出さ
せ、マーク１８をチップ認識用のカメラ１９の視野に位
置させる（ステップ０）。ステップ１〜４は、図２のス
テップ１〜４と同じであり、説明は省略する。
【００３０】ステップ４−１でチップ認識用のカメラ１
９でマーク１８を観察し、ステップ４−２で初期位置
（ＭＣＸ０，ＭＣＹ０）を画像認識回路２４で検出し、
ステップ４−３でそのデータを記憶部２２に格納する。
図１２に示すように、マーク１８（黒丸）がチップ認識
用のカメラ１９の視野の中央に位置するようにプレート
３４の突出量が調節されている。このようにしてチップ
認識用のカメラ１９から見たマーク１８の初期位置（Ｍ
ＣＸ０，ＭＣＹ０）を認識したならば、ステップ４−４
でシリンダ３２のロッド３３を引き込め、プレート３５
をチップ認識用のカメラ１９上から退去させる。次にス
テップ５〜９の動作を行うが、このステップ５〜９は図
２のステップ５〜９と同じであるので、その説明は省略
する。
９でマーク１８を観察し、ステップ４−２で初期位置
（ＭＣＸ０，ＭＣＹ０）を画像認識回路２４で検出し、
ステップ４−３でそのデータを記憶部２２に格納する。
図１２に示すように、マーク１８（黒丸）がチップ認識
用のカメラ１９の視野の中央に位置するようにプレート
３４の突出量が調節されている。このようにしてチップ
認識用のカメラ１９から見たマーク１８の初期位置（Ｍ
ＣＸ０，ＭＣＹ０）を認識したならば、ステップ４−４
でシリンダ３２のロッド３３を引き込め、プレート３５
をチップ認識用のカメラ１９上から退去させる。次にス
テップ５〜９の動作を行うが、このステップ５〜９は図
２のステップ５〜９と同じであるので、その説明は省略
する。
【００３１】次に図９を参照してノズル位置補正工程を
説明する。第二実施例のステップ１１〜ステップ１３お
よびステップ１５〜ステップ２１は図３の第一実施例と
同じであるので説明を省略する。まずステップ１１を行
う前に先立って、プレート３４をチップ認識用のカメラ
１９の上方へ突出させる（ステップ１０）。そしてステ
ップ１３−１でチップ認識用のカメラ１９でマーク１８
を観察し、ステップ１３−２でマーク１８の位置（ＭＣ
Ｘ１，ＭＣＹ１）を検出する。
説明する。第二実施例のステップ１１〜ステップ１３お
よびステップ１５〜ステップ２１は図３の第一実施例と
同じであるので説明を省略する。まずステップ１１を行
う前に先立って、プレート３４をチップ認識用のカメラ
１９の上方へ突出させる（ステップ１０）。そしてステ
ップ１３−１でチップ認識用のカメラ１９でマーク１８
を観察し、ステップ１３−２でマーク１８の位置（ＭＣ
Ｘ１，ＭＣＹ１）を検出する。
【００３２】図１２で示すように、初期設定工程では、
チップ認識用のカメラ１９の中心にマーク１８（黒丸）
が位置するように調整されていたが、ノズル位置補正工
程では、マーク１８（白丸）が（ΔＸ３，ΔＹ３）位置
ずれした位置に突出している。これはシリンダ３２の動
作のばらつきに起因する位置ずれであるが、この位置ず
れを考慮しないと基板認識用のカメラ４の正確な位置ず
れ（ΔＸ１，ΔＹ１）を求めることができない。したが
ってステップ１４では、以下の式から基板認識用カメラ
４の位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１）を求める。
チップ認識用のカメラ１９の中心にマーク１８（黒丸）
が位置するように調整されていたが、ノズル位置補正工
程では、マーク１８（白丸）が（ΔＸ３，ΔＹ３）位置
ずれした位置に突出している。これはシリンダ３２の動
作のばらつきに起因する位置ずれであるが、この位置ず
れを考慮しないと基板認識用のカメラ４の正確な位置ず
れ（ΔＸ１，ΔＹ１）を求めることができない。したが
ってステップ１４では、以下の式から基板認識用カメラ
４の位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１）を求める。
【００３３】 ΔＸ１＝ＭＸ１−ＭＸ０＋ＭＣＸ１−ＭＣＸ０ ΔＹ１＝ＭＹ１−ＭＹ０＋ＭＣＹ１−ＭＣＹ０ 次にステップ１４−１でプレート３４をチップ認識用の
カメラ１９上から退去させ、以下第一実施例と同様にし
て補正値ΔＸ，ΔＹ求めて記憶部２２へ格納する。以上
の各実施例から明らかなように、ノズル２やマーク１８
を観察するための具体的手段は種々可能である。
カメラ１９上から退去させ、以下第一実施例と同様にし
て補正値ΔＸ，ΔＹ求めて記憶部２２へ格納する。以上
の各実施例から明らかなように、ノズル２やマーク１８
を観察するための具体的手段は種々可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ホ
ルダの熱膨脹による実装精度の低下を解消し、チップを
高い位置精度で基板に搭載できる。
ルダの熱膨脹による実装精度の低下を解消し、チップを
高い位置精度で基板に搭載できる。
【図１】本発明の第一実施例の電子部品実装装置の側面
図
図
【図２】本発明の第一実施例の電子部品実装装置の初期
設定工程のフローチャート
設定工程のフローチャート
【図３】本発明の第一実施例の電子部品実装装置のノズ
ル位置補正工程のフローチャート
ル位置補正工程のフローチャート
【図４】本発明の第一実施例の電子部品実装装置のマー
クの認識画像図
クの認識画像図
【図５】本発明の第一実施例の電子部品実装装置のノズ
ルの認識画像図
ルの認識画像図
【図６】本発明の第二実施例の電子部品実装装置の側面
図
図
【図７】本発明の第二実施例の電子部品実装装置の要部
の斜視図
の斜視図
【図８】本発明の第二実施例の電子部品実装装置の初期
設定工程のフローチャート
設定工程のフローチャート
【図９】本発明の第二実施例の電子部品実装装置のノズ
ル位置補正工程のフローチャート
ル位置補正工程のフローチャート
【図１０】本発明の第二実施例の電子部品実装装置のマ
ークの認識画像図
ークの認識画像図
【図１１】本発明の第二実施例の電子部品実装装置のノ
ズルの認識画像図
ズルの認識画像図
【図１２】本発明の第二実施例の電子部品実装装置のチ
ップ認識用のカメラによるマークの画像図
ップ認識用のカメラによるマークの画像図
【図１３】従来の電子部品実装装置の側面図
【図１４】従来の電子部品実装装置のマークの認識画像
図
図
１ ヘッド ２ ノズル ３ ホルダ ４ 基板認識用のカメラ ５ モータ ６ Ｙテーブル １０ チップ １１ Ｘテーブル １５ 基板 １９ チップ認識用のカメラ ２０ パーツフィーダ ２１ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (3)
- 【請求項１】ヘッドと基板認識用のカメラを一体的に組
み付けたホルダを水平方向に移動させて、パーツフィー
ダに備えられたチップを前記ヘッドに備えられたノズル
で真空吸着してピックアップし、このノズルに吸着され
たチップをチップ認識用のカメラで観察した後このチッ
プを基板に移送搭載するようにしたチップの実装方法で
あって、 前記ヘッドを駆動するモータの発熱にともなう前記ホル
ダの熱膨脹による前記ノズルの位置ずれを前記チップ認
識用のカメラにより検出し、前記熱膨脹による前記基板
認識用のカメラの位置ずれを、この基板認識用のカメラ
で所定位置のマークを観察することにより検出し、検出
されたこれらの位置ずれに基づいて前記ヘッドの移動ス
トロークを補正しながらチップを前記基板に移送搭載す
るようにし、且つ前記マークが前記チップ認識用のカメ
ラの視野に位置し、またこの視野から退去せられるよう
に備えられており、このマークを前記基板認識用のカメ
ラと前記チップ認識用のカメラでそれぞれ観察すること
によりマークの初期位置を検出することを特徴とするチ
ップの実装方法。 - 【請求項２】ヘッドと基板認識用のカメラを一体的に組
み付けたホルダを水平方向に移動させて、パーツフィー
ダに備えられたチップを前記ヘッドに備えられたノズル
で真空吸着してピックアップし、このノズルに吸着され
たチップをチップ認識用のカメラで観察した後このチッ
プを基板に移送搭載するようにしたチップの実装方法で
あって、 前記チップ認識用のカメラの視野に位置し、またこの視
野から退去せられるマークが備えられており、 初期設定工程が、前記マークを前記チップ認識用のカメ
ラの視野に位置させた状態で、このマークを前記基板認
識用のカメラで観察してこのマークの初期位置を検出す
るステップと、このマークを前記チップ認識用のカメラ
で観察してこのマークの初期位置を検出するステップ
と、前記マークを前記チップ認識用のカメラの視野から
退去させた状態で前記チップ認識用のカメラにより前記
ノズルを観察して前記ノズルの初期位置を検出するステ
ップとを含み、 またチップを基板に実装した後に行うノズル位置補正工
程が、前記マークを前 記チップ認識用のカメラの視野に
位置させた状態で、このマークを前記基板認識用のカメ
ラで観察してこのマークの位置を検出するステップと、
このマークを前記チップ認識用のカメラで観察してこの
マークの位置を検出するステップと、前記マークを前記
チップ認識用のカメラの視野から退去させた状態で前記
チップ認識用のカメラにより前記ノズルを観察して前記
ノズルの位置を検出するステップとを含むことを特徴と
するチップの実装方法。 - 【請求項３】前記マークが形成された透明なプレートを
有するマークユニットが備えられており、このプレート
を前記チップ認識用のカメラの上方に位置させ、またこ
の上方位置から退去させることにより、前記マークを前
記視野に位置させ、また前記視野から退去させるように
したことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07035192A JP3129134B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07035192A JP3129134B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236995A JPH08236995A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3129134B2 true JP3129134B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=12434998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07035192A Expired - Fee Related JP3129134B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | チップの実装方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129134B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1960622B (zh) * | 2005-10-31 | 2010-06-23 | 重机公司 | 部件安装装置的头位置的校正方法及虚设喷嘴 |
| US8701275B2 (en) | 2008-05-22 | 2014-04-22 | Juki Corporation | Surface mounting apparatus |
| US10973158B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-04-06 | Besi Switzerland Ag | Apparatus and method for mounting components on a substrate |
| WO2021117319A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
| JP4620262B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2011-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
| KR20020081738A (ko) * | 2001-04-19 | 2002-10-30 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치에서 헤드유니트와 비젼카메라의 분리구동장치 |
| EP1583412A4 (en) | 2002-12-02 | 2007-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | DEVICE AND METHOD FOR PARTS ASSEMBLY |
| JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
| JP5987205B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2016-09-07 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機の位置決め不良検出方法 |
| JP7417371B2 (ja) * | 2019-07-12 | 2024-01-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 実装装置 |
| CN114523273B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-12-23 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于机动车零部件的组装装置及组装方法 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP07035192A patent/JP3129134B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1960622B (zh) * | 2005-10-31 | 2010-06-23 | 重机公司 | 部件安装装置的头位置的校正方法及虚设喷嘴 |
| US8701275B2 (en) | 2008-05-22 | 2014-04-22 | Juki Corporation | Surface mounting apparatus |
| US10973158B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-04-06 | Besi Switzerland Ag | Apparatus and method for mounting components on a substrate |
| US11696429B2 (en) | 2017-04-28 | 2023-07-04 | Besi Switzerland Ag | Apparatus and method for mounting components on a substrate |
| US11924974B2 (en) | 2017-04-28 | 2024-03-05 | Besi Switzerland Ag | Apparatus for mounting components on a substrate |
| WO2021117319A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品撮像装置および部品実装装置 |
| CN114747308A (zh) * | 2019-12-11 | 2022-07-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件拍摄装置以及部件安装装置 |
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|---|---|
| JPH08236995A (ja) | 1996-09-13 |
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