JP4633973B2 - 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に半導体チップボンディング装置においては、ダイシングされたウエハから矩形状の半導体チップ(以下単に「チップ」という)を取り出し、そして基板上の搭載位置であるアイランド部にボンディングする作業が行なわれる。
【0003】
さて、このボンディング作業にあたっては、アイランド部にチップを精度良くボンディングするため、ボンディング装置には、チップ取出装置に近接して、チップ位置検出/修正装置が備えられる。
【0004】
このチップ位置検出/修正装置は、例えば図6にその模式図を示すように、回転テーブル10を有し、この回転テーブル10上に不図示のチップ取出装置にて取り出されたチップ11が載置される。チップ11は4つのコーナー点A、B、C、Dを有するが、そのうち例えば予め定めた対角位置関係にある2つのコーナー点AとCを含む画像情報a、cを不図示の検出カメラにてそれぞれ取り込み、取り込んだ画像情報に基づいて検出された両コーナー点AとCの位置を正規位置と、公知の例えばパターンマッチング手法を用いて比較し、正規位置に対するチップのX、Y、θ方向における位置ずれ状態を算出して求める。そしてθ方向の位置ずれは回転テーブル10を回転させることで修正し、X、Y方向の位置ずれは、チップ11を回転テーブル10から不図示の基板のアイランド部まで搬送してボンディングする不図示のボンディングアームの移動量を補正することで修正する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、矩形状のチップ11が有するコーナー点の位置に基づいてチップ11の位置ずれ状態を算出して求めているため、コーナー点の位置を確実に検出することが必要となる。
【0006】
ところで、チップ11の表面には配線等のパターンが形成されており、チップ11の表面における光の反射率が一様ではない。このため、図7に例示するように、チップ11のコーナー点Aの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域12が存在した場合、あるいは図8に示すように、チップ11のコーナー点AとCのいずれもの周囲に他の領域より反射率の低い領域13、14が存在した場合に、本来検出すべきコーナー点AとCに対し、実際にはA’やC’がコーナー点として誤検出されてしまう可能性を有している。そして、この誤検出されたコーナー点A’やC’の位置に基づいてチップの位置ずれ状態を算出すると、当然ながら正確な位置ずれ状態を得ることはできず、結果的にボンディング装置においては、精度の高いボンディング作業が行なえない。
【0007】
本発明は、矩形状部品のコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その矩形状部品の位置を正確に検出することのできる、矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置を提供することを目的とする。
【0008】
また本発明は、矩形状の半導体チップを基板にボンディングするにおいて、半導体チップのコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その半導体チップの位置を正確に検出し、精度の高いボンディングを行なうことができる半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の矩形状部品の位置検出方法は、矩形状部品における4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めることを特徴とする。
【0010】
請求項2記載の矩形状部品の位置検出装置は、矩形状部品が有する4つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より90度以下となる角度の数が2つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が90度以下と判別した2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を算出する位置算出手段とを有することを特徴とする。
【0011】
請求項3記載の半導体チップボンディング方法は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングすることを特徴とする。
【0012】
請求項4記載の半導体チップボンディング装置は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップが有する4つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より90度以下となる角度の数が2つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が90度以下と判別した2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、この位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングするように半導体チップ移送手段を制御する制御手段とを有することを有することを特徴とする。
【0013】
請求項1および請求項2記載の本発明によれば、矩形状部品における4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度がそれぞれ求められる。そして、その角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて矩形状部品の位置が検出される。
【0014】
請求項3および請求項4記載の本発明によれば、テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度がそれぞれ求められる。そしてその角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて半導体チップの位置ずれ状態が求められ、その位置ずれ状態が修正されるようにしてこの半導体チップが基板の搭載位置にボンディングされる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を半導体チップボンディング装置に適用した実施の形態につき、図1乃至図5を参照しながら説明する。
【0016】
図1に示す半導体チップボンディング装置30には、ウエハリング31を載置したウエハステージ32が備えられる。ウエハリング31には、粘着シート33を介してウエハ34が貼着されており、さらにウエハ34は、ダイシングされて個々の矩形状をなす半導体チップ35(以下、単に「チップ」という)とされる。そして、ウエハステージ32は、不図示のXYテーブルに載置されていて、粘着シート33上のチップ35を順次取り出し位置に位置づける。
【0017】
ウエハステージ32に近接して、チップ取出装置36が設けられる。チップ取出装置36は駆動装置37を有し、制御装置38のもと、駆動装置37によりアーム39が、上下、旋回し、アーム39の先端に有する吸着ノズル40を用いてチップ35を粘着シート33より取り出し、チップ位置検出/修正装置41の回転テーブル42に載置するようになっている。
【0018】
チップ位置検出/修正装置41は、上述したように回転テーブル42を有する。回転テーブル42は、制御装置38の制御によって適宜正逆方向に回転動されるようになっており、またアーム39によって載置されたチップ35を吸引力にて保持するように構成される。さらに回転テーブル42上には、検出カメラ43が設けられる。この検出カメラ43は、後述するように、回転テーブル42に載置された矩形状のチップ35のコーナー点を含む画像を取り込み、その取込画像を制御装置38に送るようになっている。
【0019】
チップ位置検出/修正装置41に近接して、ボンディングヘッド44が設けられる。このボンディングヘッド44はチップ移送手段を構成し、その全体はXYテーブル45に載置されるとともに、制御装置38のもと、XYテーブル45の水平移動、並びに駆動装置46によるアーム47の上下、旋回により、アーム47の先端に有する吸着ノズル48を用いて、回転テーブル42上のチップ35を取り出し、これをリードフレーム49のアイランド部50に載置(ボンディング)する。
【0020】
リードフレーム49は、アイランド部50にチップ35がボンディングされるごとに1ピッチずつ不図示の搬送装置にて搬送される。
【0021】
さて、上記の半導体チップボンディング装置は、次のように作動する。
【0022】
まず、ウエハステージ32の移動によりチップ35が順次取り出し位置に位置付けられると、そのチップ35は、チップ取出装置36のアーム39が有する吸着ノズル40にて吸着保持されて取り出され、チップ位置検出/修正装置41の回転テーブル42上に載置される。回転テーブル42に載置されたチップ35は、吸引力にて回転テーブル42上に保持される。
【0023】
チップ35が回転テーブル42に保持されると、回転テーブル42上に配置された検出カメラ43により、そのチップ37のコーナー点を含む画像が取り込まれる。検出カメラ43の取り込み画像は、制御装置38に送られ、制御装置38においては、この画像を処理するとともに、その処理画像に基づき、チップ35の正規の位置からの位置ずれ状態を求める。なお、チップ35の位置検出については後に詳説する。そして、位置ずれ状態のうち、角度方向の位置ずれに関しては、回転テーブル42をそのずれ状態が修正されるように回転させる。このようにして角度ずれの修正されたチップ35は、回転テーブル42による吸着保持が解除されるとともに、ボンディングヘッド44が有するアーム47の吸着ノズル48によって吸着保持され、アーム47の旋回によりリードフレーム49のアイランド部50上に搬送される。このとき、先に求められた位置ずれ状態のうち、XY方向の位置ずれは、ボンディングヘッド44が載置されたXYテーブル45の移動制御により修正され、これによりチップ35は位置ずれのない状態でアイランド部50に搬送され、そしてボンディングされる。
【0024】
次に、回転テーブル42に保持されたチップ35の位置検出について説明する。
【0025】
いま回転テーブル42に保持されたチップ35はすべて矩形状をなし、コーナー点の角度はすべて90度以下であるが、図2に示すように、表面の反射率が一様なチップ35a、図3に示すように、コーナー点Aの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域51aが存在するチップ35b、図4に示すように、対角位置関係にあるコーナー点AとCのいずれの周囲にも他の領域より反射率の低い領域51a、51cが存在するチップ35cのそれぞれについての位置検出について、図5のフローに基づき説明する。
【0026】
最初に、図2に示す表面の反射率が一様なチップ35aの位置検出について説明する。
【0027】
まず、このチップ35aが回転テーブル42に保持されると、検出カメラ43により、このチップ35aのコーナー点を含む画像が4コーナーにおいてそれぞれ取り込まれ、制御装置38において、その取り込まれた各画像に基づき各コーナー点として認識した位置が検出される(ステップS1)。従って、ここでの検出カメラ34と制御装置38は、検出手段を構成する。
【0028】
この検出のため、検出カメラ43は固定状態で、回転テーブル42を90度ずつ回転させ、その都度、検出カメラ43によって各コーナー点A〜Dを含むそれぞれの画像a〜dが取り込まれる。そして、取り込み画像は制御装置38に送られ、ここで画像処理が施されるとともに、予め制御装置38に登録された基準画像と公知のパターンマッチング手法により比較され、コーナー点として認識された各点の位置座標が算出により求められる。なお、検出カメラ43による4つのコーナー点A〜Dを含むそれぞれの画像の取り込みに際しては、検出カメラ43を移動させることで、順次各コーナー点に対向する位置に位置付けるようにしても良い。
【0029】
このようにして、認識され、そして検出されたコーナー点Aの位置座標(x1,y1)、コーナー点Bの位置座標(x2、y2)、コーナー点Cの位置座標(x3、y3)、コーナー点Dの位置座標(x4、y4)が求められると、これらの位置情報から、制御装置38においては、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線(図2の場合、各辺に重なる)がなすそれぞれの角度θa1、θb1、θc1、θd1を算出して求める(ステップS2)。従って、ここでの制御装置38は、角度算出手段として機能する。
【0030】
次に、制御装置38においては、算出された角度のうち、90度以下である角度の数を求め、その数が2つ以上か否かが判定される(ステップS3)。図2の場合は、矩形状のチップ35aが有する正しい4つのコーナー点が認識された場合に相当するので、90度以下の角度は4つと判別される。従って、図5のフローでステップS4に進む。
【0031】
ステップS4では、ステップS3で判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、互いに対角位置関係にある組が存在するか否かが制御装置38にて判別される。図2の場合、コーナー点AとC、BとDの2組が互いに対角位置関係にあると判別され、ステップS5に進む。なお、対角位置関係にあるコーナー点を選択する理由は、隣接するコーナー点同士間距離に比較して対向位置関係にあるコーナー点間の距離の方が長く、それだけ位置ずれ状態を検出するにおいては精度が向上するからである。
【0032】
ステップS5では、制御装置38にて、対角位置関係にあるコーナー点の組が選択される。対角位置関係にあるコーナー点の組が1組しか存在しない場合は、一義的にその組が決定されるが、図2の場合、上述のように2組が対角位置関係にある。この場合、本実施の形態では予めプログラミングにより、対向位置関係にあるコーナー点AとCが選択されるようになっている。なお、ステップS3からS5をとおして、ここでの制御装置38は、判別手段として機能する。
【0033】
次にステップS6に進み、制御装置38においては、検出されたコーナー点AとCの位置座標から、コーナー点AとCを結ぶ対角線52aの中心点の位置を、例えば次の式から求める。
X座標=(x1+x3)/2 Y座標=(y1+y3)/2
そして算出して求めた対角線の中心点の位置をチップ35aの中心位置P1とし、またコーナー点AとCを結ぶ対角線52aのX軸に対する角度を算出して求め、チップ35aの対角線角度θ1としてそれぞれ認識する。
【0034】
次に、ステップS7において、ステップS6で求められたチップ35aの中心位置P1、並びに対角線角度θ1が、制御装置38に予め登録された基準位置並びに基準角度と比較され、チップ35aの正規位置からの位置ずれ状態(ΔX、ΔY、Δθ)が求められる。従って、ここでの制御装置38は、位置ずれ状態算出手段として機能する。
【0035】
これで、チップ35aの位置検出、並びにずれ状態を求める工程は終了する。なお、角度(θ)方向の位置ずれについては、回転テーブル42をそのずれが修正されるように回転させることで、またXY方向での位置ずれは、ボンディングヘッド44が載置されたXYテーブル45の移動制御により修正することは既述したとおりである。
【0036】
次に、図3に示すように、コーナー点Aの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域51aを有するチップ35bの位置検出について説明する。
【0037】
まずステップS1にて、チップ35aの時と同様にチップ35bの4コーナーを含む各画像がそれぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナー点と認識した位置が検出される。
【0038】
図3に示したチップ35bの場合、コーナー点Aの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域51aを有するため、コーナー点Aに関しては、誤検出によりコーナー点A’(x1’、y1’)を検出してしまったとして説明を進める。
【0039】
この場合、ステップS2において、認識した4つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がそれぞれなす角度θa2、θb2、θc2、θd2を求めるが、θb2、θc2、θd2の3つについては90度以下となり、θa2は90度以上となる。
【0040】
従ってステップS3においては、「Y」となり、ステップS4においても、90度以下と判定された角度のうち、θb2とθd2にそれぞれ対応するコーナー点BとDは互いに対角位置関係にあるから「Y」とされ、ステップS5においては、対角位置関係にあるのはこの一組だけなのでコーナー点BとDが選択される。従って、あとはこのコーナー点BとDの位置座標から、チップ35aのときと同様にしてステップS6でチップ35bの中心位置P2、並びにチップ35bの対角線52bのX軸に対する角度θ2をそれぞれ認識する。そしてステップS7において、チップ35bの中心位置P2、並びに対角線角度θ2が、制御装置38に予め登録された基準位置と基準角度とを比較され、チップ35bの正規位置からの位置ずれ状態が求められる。
【0041】
最後に、図4に示すように、対角位置関係にあるコーナー点AとCのいずれの周囲にも他の領域より反射率の低い領域51a、51cが存在するチップ35cの位置検出について説明する。
【0042】
まずステップS1にて、チップ35aの時と同様にチップ35cの4コーナーを含む各画像がそれぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナー点と認識した位置が検出される。
【0043】
図4に示したチップ35cの場合、コーナー点AとCの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域51a、51cを有するため、誤検出により、コーナー点Aに関してはコーナー点A’(x1’、y1’)を、コーナー点Cに関してはコーナー点C’(x3’、y3’)を検出してしまったとして説明を進める。
【0044】
この場合、ステップS2において、認識した4つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がそれぞれなす角度θa3、θb3、θc3、θd3を求めるが、90度以下はθb3とθd3の2つであり、θa3とθc3は90度以上となる。
【0045】
従ってステップS3においては、「Y」となり、ステップS4においても、90度以下と判定された角度θb3とθd3にそれぞれ対応するコーナー点BとDは互いに対角位置関係にあるから「Y」とされ、ステップS5においては、対角位置関係にあるのはこの一組だけなのでコーナー点BとDが選択される。従って、以下はチップ35bのときと全く同様にして、最終的にチップ35cの正規位置からの位置ずれ状態が求められる。
【0046】
以上の3つのチップ35a、35b、35cを例にとって説明したが、ステップS3において90度以下の角度が2つ以上ないと判定されたり、またたとえ2つの角度が90度以下と判定されても、ステップS4において、その2つの角度にそれぞれ対応するコーナー点同士が対角位置関係にないと判断された場合、適正な対角線が得られないことになるので、位置検出不能(NG)として処理することになる(ステップ9)。
【0047】
以上説明した実施の形態によると、回転テーブル42上に載置され、保持されたチップ35に対し、その4つのコーナー点を含む画像がそれぞれ取り込まれ、コーナー点として認識された各コーナー点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度が90度以下となる部分に対応するコーナー点の位置に基づいて最終的にチップ35の位置を検出するものであるため、チップ35aのように表面に反射率が一様でない、特にコーナー点の周囲に他の領域より反斜率の低い領域51a、51cを有するチップ35b、35cであっても、このチップ35a、35cの位置を正確に検出することができる。そして半導体チップボンディング装置30に適用した場合には、精度の高いボンディングを行うことが可能となる。
【0048】
なお、上記実施の形態では、チップ35の位置ずれを、回転テーブル42の回転制御とボンディングヘッド44が搭載されたXYテーブル45の移動制御にて修正するようにしたが、例えば回転テーブル42をXYテーブル上に搭載することで、回転テーブル42を回転に加えてXY方向にも移動できるように構成し、チップ35のX、Y、θ方向の位置ずれをすべてチップ位置検出/修正装置にて修正するようにしても良い。
【0049】
また、上述した実施の形態では、位置検出に用いるコーナー点を判別するステップとして、ステップS3において、隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度が90度以下かを判別したが、必ずしも90度に限定せず、ある幅の許容値を持たせるようにしても良い。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば、矩形状部品のコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その矩形状部品の位置を正確に検出することのできる。
【0051】
また、矩形状の半導体チップを基板にボンディングするにおいて、半導体チップのコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その半導体チップの位置を正確に検出し、精度の高いボンディングを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用してなる半導体チップボンディング装置の一実施の形態を示す斜視図。
【図2】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図3】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図4】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図5】本発明を適用してなる、チップの位置検出のフロー図。
【図6】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【図7】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【図8】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【符号の説明】
30 半導体チップボンディング装置
34 ウエハ
35 半導体チップ(チップ)
38 制御装置
41 チップ位置検出/修正装置
42 回転テーブル
43 検出カメラ
44 ボンディングヘッド
45 XYテーブル
48 吸着ノズル
A コーナー点
B コーナー点
C コーナー点
D コーナー点
Claims (4)
- 矩形状部品における4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めることを特徴とする矩形状部品の位置検出方法。
- 矩形状部品が有する4つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より90度以下となる角度の数が2つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が90度以下と判別した2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を算出する位置算出手段とを有することを特徴とする矩形状部品の位置検出装置。
- テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける4つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が90度以下となる角度の数が2つ以上と判別され、かつ、判別された2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングすることを特徴とする半導体チップボンディング方法。
- テーブルに載置された矩形状の半導体チップが有する4つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より90度以下となる角度の数が2つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が90度以下と判別した2つ以上の90度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が1組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、この位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングするように半導体チップ移送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする半導体チップボンディング装置。
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JPH02248054A (ja) * | 1989-03-22 | 1990-10-03 | Marine Instr Co Ltd | ボンディング部品の角度算出方法 |
JPH0579663U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板検査装置 |
JPH07169782A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | ダイスボンディング方法 |
JPH0817851A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレットボンディング装置のペレット位置検出方法 |
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