JP4633973B2 - 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体チップボンディング装置においては、ダイシングされたウエハから矩形状の半導体チップ（以下単に「チップ」という）を取り出し、そして基板上の搭載位置であるアイランド部にボンディングする作業が行なわれる。
【０００３】
さて、このボンディング作業にあたっては、アイランド部にチップを精度良くボンディングするため、ボンディング装置には、チップ取出装置に近接して、チップ位置検出／修正装置が備えられる。
【０００４】
このチップ位置検出／修正装置は、例えば図６にその模式図を示すように、回転テーブル１０を有し、この回転テーブル１０上に不図示のチップ取出装置にて取り出されたチップ１１が載置される。チップ１１は４つのコーナー点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを有するが、そのうち例えば予め定めた対角位置関係にある２つのコーナー点ＡとＣを含む画像情報ａ、ｃを不図示の検出カメラにてそれぞれ取り込み、取り込んだ画像情報に基づいて検出された両コーナー点ＡとＣの位置を正規位置と、公知の例えばパターンマッチング手法を用いて比較し、正規位置に対するチップのＸ、Ｙ、θ方向における位置ずれ状態を算出して求める。そしてθ方向の位置ずれは回転テーブル１０を回転させることで修正し、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれは、チップ１１を回転テーブル１０から不図示の基板のアイランド部まで搬送してボンディングする不図示のボンディングアームの移動量を補正することで修正する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、矩形状のチップ１１が有するコーナー点の位置に基づいてチップ１１の位置ずれ状態を算出して求めているため、コーナー点の位置を確実に検出することが必要となる。
【０００６】
ところで、チップ１１の表面には配線等のパターンが形成されており、チップ１１の表面における光の反射率が一様ではない。このため、図７に例示するように、チップ１１のコーナー点Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域１２が存在した場合、あるいは図８に示すように、チップ１１のコーナー点ＡとＣのいずれもの周囲に他の領域より反射率の低い領域１３、１４が存在した場合に、本来検出すべきコーナー点ＡとＣに対し、実際にはＡ’やＣ’がコーナー点として誤検出されてしまう可能性を有している。そして、この誤検出されたコーナー点Ａ’やＣ’の位置に基づいてチップの位置ずれ状態を算出すると、当然ながら正確な位置ずれ状態を得ることはできず、結果的にボンディング装置においては、精度の高いボンディング作業が行なえない。
【０００７】
本発明は、矩形状部品のコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その矩形状部品の位置を正確に検出することのできる、矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また本発明は、矩形状の半導体チップを基板にボンディングするにおいて、半導体チップのコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その半導体チップの位置を正確に検出し、精度の高いボンディングを行なうことができる半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の矩形状部品の位置検出方法は、矩形状部品における４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の矩形状部品の位置検出装置は、矩形状部品が有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が９０度以下と判別した２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を算出する位置算出手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の半導体チップボンディング方法は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングすることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の半導体チップボンディング装置は、テーブルに載置された矩形状の半導体チップが有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が９０度以下と判別した２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、この位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングするように半導体チップ移送手段を制御する制御手段とを有することを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項１および請求項２記載の本発明によれば、矩形状部品における４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度がそれぞれ求められる。そして、その角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて矩形状部品の位置が検出される。
【００１４】
請求項３および請求項４記載の本発明によれば、テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度がそれぞれ求められる。そしてその角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて半導体チップの位置ずれ状態が求められ、その位置ずれ状態が修正されるようにしてこの半導体チップが基板の搭載位置にボンディングされる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を半導体チップボンディング装置に適用した実施の形態につき、図１乃至図５を参照しながら説明する。
【００１６】
図１に示す半導体チップボンディング装置３０には、ウエハリング３１を載置したウエハステージ３２が備えられる。ウエハリング３１には、粘着シート３３を介してウエハ３４が貼着されており、さらにウエハ３４は、ダイシングされて個々の矩形状をなす半導体チップ３５（以下、単に「チップ」という）とされる。そして、ウエハステージ３２は、不図示のＸＹテーブルに載置されていて、粘着シート３３上のチップ３５を順次取り出し位置に位置づける。
【００１７】
ウエハステージ３２に近接して、チップ取出装置３６が設けられる。チップ取出装置３６は駆動装置３７を有し、制御装置３８のもと、駆動装置３７によりアーム３９が、上下、旋回し、アーム３９の先端に有する吸着ノズル４０を用いてチップ３５を粘着シート３３より取り出し、チップ位置検出／修正装置４１の回転テーブル４２に載置するようになっている。
【００１８】
チップ位置検出／修正装置４１は、上述したように回転テーブル４２を有する。回転テーブル４２は、制御装置３８の制御によって適宜正逆方向に回転動されるようになっており、またアーム３９によって載置されたチップ３５を吸引力にて保持するように構成される。さらに回転テーブル４２上には、検出カメラ４３が設けられる。この検出カメラ４３は、後述するように、回転テーブル４２に載置された矩形状のチップ３５のコーナー点を含む画像を取り込み、その取込画像を制御装置３８に送るようになっている。
【００１９】
チップ位置検出／修正装置４１に近接して、ボンディングヘッド４４が設けられる。このボンディングヘッド４４はチップ移送手段を構成し、その全体はＸＹテーブル４５に載置されるとともに、制御装置３８のもと、ＸＹテーブル４５の水平移動、並びに駆動装置４６によるアーム４７の上下、旋回により、アーム４７の先端に有する吸着ノズル４８を用いて、回転テーブル４２上のチップ３５を取り出し、これをリードフレーム４９のアイランド部５０に載置（ボンディング）する。
【００２０】
リードフレーム４９は、アイランド部５０にチップ３５がボンディングされるごとに１ピッチずつ不図示の搬送装置にて搬送される。
【００２１】
さて、上記の半導体チップボンディング装置は、次のように作動する。
【００２２】
まず、ウエハステージ３２の移動によりチップ３５が順次取り出し位置に位置付けられると、そのチップ３５は、チップ取出装置３６のアーム３９が有する吸着ノズル４０にて吸着保持されて取り出され、チップ位置検出／修正装置４１の回転テーブル４２上に載置される。回転テーブル４２に載置されたチップ３５は、吸引力にて回転テーブル４２上に保持される。
【００２３】
チップ３５が回転テーブル４２に保持されると、回転テーブル４２上に配置された検出カメラ４３により、そのチップ３７のコーナー点を含む画像が取り込まれる。検出カメラ４３の取り込み画像は、制御装置３８に送られ、制御装置３８においては、この画像を処理するとともに、その処理画像に基づき、チップ３５の正規の位置からの位置ずれ状態を求める。なお、チップ３５の位置検出については後に詳説する。そして、位置ずれ状態のうち、角度方向の位置ずれに関しては、回転テーブル４２をそのずれ状態が修正されるように回転させる。このようにして角度ずれの修正されたチップ３５は、回転テーブル４２による吸着保持が解除されるとともに、ボンディングヘッド４４が有するアーム４７の吸着ノズル４８によって吸着保持され、アーム４７の旋回によりリードフレーム４９のアイランド部５０上に搬送される。このとき、先に求められた位置ずれ状態のうち、ＸＹ方向の位置ずれは、ボンディングヘッド４４が載置されたＸＹテーブル４５の移動制御により修正され、これによりチップ３５は位置ずれのない状態でアイランド部５０に搬送され、そしてボンディングされる。
【００２４】
次に、回転テーブル４２に保持されたチップ３５の位置検出について説明する。
【００２５】
いま回転テーブル４２に保持されたチップ３５はすべて矩形状をなし、コーナー点の角度はすべて９０度以下であるが、図２に示すように、表面の反射率が一様なチップ３５ａ、図３に示すように、コーナー点Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａが存在するチップ３５ｂ、図４に示すように、対角位置関係にあるコーナー点ＡとＣのいずれの周囲にも他の領域より反射率の低い領域５１ａ、５１ｃが存在するチップ３５ｃのそれぞれについての位置検出について、図５のフローに基づき説明する。
【００２６】
最初に、図２に示す表面の反射率が一様なチップ３５ａの位置検出について説明する。
【００２７】
まず、このチップ３５ａが回転テーブル４２に保持されると、検出カメラ４３により、このチップ３５ａのコーナー点を含む画像が４コーナーにおいてそれぞれ取り込まれ、制御装置３８において、その取り込まれた各画像に基づき各コーナー点として認識した位置が検出される（ステップＳ１）。従って、ここでの検出カメラ３４と制御装置３８は、検出手段を構成する。
【００２８】
この検出のため、検出カメラ４３は固定状態で、回転テーブル４２を９０度ずつ回転させ、その都度、検出カメラ４３によって各コーナー点Ａ〜Ｄを含むそれぞれの画像ａ〜ｄが取り込まれる。そして、取り込み画像は制御装置３８に送られ、ここで画像処理が施されるとともに、予め制御装置３８に登録された基準画像と公知のパターンマッチング手法により比較され、コーナー点として認識された各点の位置座標が算出により求められる。なお、検出カメラ４３による４つのコーナー点Ａ〜Ｄを含むそれぞれの画像の取り込みに際しては、検出カメラ４３を移動させることで、順次各コーナー点に対向する位置に位置付けるようにしても良い。
【００２９】
このようにして、認識され、そして検出されたコーナー点Ａの位置座標（ｘ１，ｙ１）、コーナー点Ｂの位置座標（ｘ２、ｙ２）、コーナー点Ｃの位置座標（ｘ３、ｙ３）、コーナー点Ｄの位置座標（ｘ４、ｙ４）が求められると、これらの位置情報から、制御装置３８においては、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線（図２の場合、各辺に重なる）がなすそれぞれの角度θａ１、θｂ１、θｃ１、θｄ１を算出して求める（ステップＳ２）。従って、ここでの制御装置３８は、角度算出手段として機能する。
【００３０】
次に、制御装置３８においては、算出された角度のうち、９０度以下である角度の数を求め、その数が２つ以上か否かが判定される（ステップＳ３）。図２の場合は、矩形状のチップ３５ａが有する正しい４つのコーナー点が認識された場合に相当するので、９０度以下の角度は４つと判別される。従って、図５のフローでステップＳ４に進む。
【００３１】
ステップＳ４では、ステップＳ３で判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、互いに対角位置関係にある組が存在するか否かが制御装置３８にて判別される。図２の場合、コーナー点ＡとＣ、ＢとＤの２組が互いに対角位置関係にあると判別され、ステップＳ５に進む。なお、対角位置関係にあるコーナー点を選択する理由は、隣接するコーナー点同士間距離に比較して対向位置関係にあるコーナー点間の距離の方が長く、それだけ位置ずれ状態を検出するにおいては精度が向上するからである。
【００３２】
ステップＳ５では、制御装置３８にて、対角位置関係にあるコーナー点の組が選択される。対角位置関係にあるコーナー点の組が１組しか存在しない場合は、一義的にその組が決定されるが、図２の場合、上述のように２組が対角位置関係にある。この場合、本実施の形態では予めプログラミングにより、対向位置関係にあるコーナー点ＡとＣが選択されるようになっている。なお、ステップＳ３からＳ５をとおして、ここでの制御装置３８は、判別手段として機能する。
【００３３】
次にステップＳ６に進み、制御装置３８においては、検出されたコーナー点ＡとＣの位置座標から、コーナー点ＡとＣを結ぶ対角線５２ａの中心点の位置を、例えば次の式から求める。
Ｘ座標＝（ｘ１＋ｘ３）／２ Ｙ座標＝（ｙ１＋ｙ３）／２
そして算出して求めた対角線の中心点の位置をチップ３５ａの中心位置Ｐ１とし、またコーナー点ＡとＣを結ぶ対角線５２ａのＸ軸に対する角度を算出して求め、チップ３５ａの対角線角度θ１としてそれぞれ認識する。
【００３４】
次に、ステップＳ７において、ステップＳ６で求められたチップ３５ａの中心位置Ｐ１、並びに対角線角度θ１が、制御装置３８に予め登録された基準位置並びに基準角度と比較され、チップ３５ａの正規位置からの位置ずれ状態（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）が求められる。従って、ここでの制御装置３８は、位置ずれ状態算出手段として機能する。
【００３５】
これで、チップ３５ａの位置検出、並びにずれ状態を求める工程は終了する。なお、角度（θ）方向の位置ずれについては、回転テーブル４２をそのずれが修正されるように回転させることで、またＸＹ方向での位置ずれは、ボンディングヘッド４４が載置されたＸＹテーブル４５の移動制御により修正することは既述したとおりである。
【００３６】
次に、図３に示すように、コーナー点Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａを有するチップ３５ｂの位置検出について説明する。
【００３７】
まずステップＳ１にて、チップ３５ａの時と同様にチップ３５ｂの４コーナーを含む各画像がそれぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナー点と認識した位置が検出される。
【００３８】
図３に示したチップ３５ｂの場合、コーナー点Ａの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａを有するため、コーナー点Ａに関しては、誤検出によりコーナー点Ａ’（ｘ１’、ｙ１’）を検出してしまったとして説明を進める。
【００３９】
この場合、ステップＳ２において、認識した４つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がそれぞれなす角度θａ２、θｂ２、θｃ２、θｄ２を求めるが、θｂ２、θｃ２、θｄ２の３つについては９０度以下となり、θａ２は９０度以上となる。
【００４０】
従ってステップＳ３においては、「Ｙ」となり、ステップＳ４においても、９０度以下と判定された角度のうち、θｂ２とθｄ２にそれぞれ対応するコーナー点ＢとＤは互いに対角位置関係にあるから「Ｙ」とされ、ステップＳ５においては、対角位置関係にあるのはこの一組だけなのでコーナー点ＢとＤが選択される。従って、あとはこのコーナー点ＢとＤの位置座標から、チップ３５ａのときと同様にしてステップＳ６でチップ３５ｂの中心位置Ｐ２、並びにチップ３５ｂの対角線５２ｂのＸ軸に対する角度θ２をそれぞれ認識する。そしてステップＳ７において、チップ３５ｂの中心位置Ｐ２、並びに対角線角度θ２が、制御装置３８に予め登録された基準位置と基準角度とを比較され、チップ３５ｂの正規位置からの位置ずれ状態が求められる。
【００４１】
最後に、図４に示すように、対角位置関係にあるコーナー点ＡとＣのいずれの周囲にも他の領域より反射率の低い領域５１ａ、５１ｃが存在するチップ３５ｃの位置検出について説明する。
【００４２】
まずステップＳ１にて、チップ３５ａの時と同様にチップ３５ｃの４コーナーを含む各画像がそれぞれ取り込まれ、取り込まれた各画像に基づき、コーナー点と認識した位置が検出される。
【００４３】
図４に示したチップ３５ｃの場合、コーナー点ＡとＣの周囲に他の領域よりも反射率の低い領域５１ａ、５１ｃを有するため、誤検出により、コーナー点Ａに関してはコーナー点Ａ’（ｘ１’、ｙ１’）を、コーナー点Ｃに関してはコーナー点Ｃ’（ｘ３’、ｙ３’）を検出してしまったとして説明を進める。
【００４４】
この場合、ステップＳ２において、認識した４つのコーナー点の互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がそれぞれなす角度θａ３、θｂ３、θｃ３、θｄ３を求めるが、９０度以下はθｂ３とθｄ３の２つであり、θａ３とθｃ３は９０度以上となる。
【００４５】
従ってステップＳ３においては、「Ｙ」となり、ステップＳ４においても、９０度以下と判定された角度θｂ３とθｄ３にそれぞれ対応するコーナー点ＢとＤは互いに対角位置関係にあるから「Ｙ」とされ、ステップＳ５においては、対角位置関係にあるのはこの一組だけなのでコーナー点ＢとＤが選択される。従って、以下はチップ３５ｂのときと全く同様にして、最終的にチップ３５ｃの正規位置からの位置ずれ状態が求められる。
【００４６】
以上の３つのチップ３５ａ、３５ｂ、３５ｃを例にとって説明したが、ステップＳ３において９０度以下の角度が２つ以上ないと判定されたり、またたとえ２つの角度が９０度以下と判定されても、ステップＳ４において、その２つの角度にそれぞれ対応するコーナー点同士が対角位置関係にないと判断された場合、適正な対角線が得られないことになるので、位置検出不能（ＮＧ）として処理することになる（ステップ９）。
【００４７】
以上説明した実施の形態によると、回転テーブル４２上に載置され、保持されたチップ３５に対し、その４つのコーナー点を含む画像がそれぞれ取り込まれ、コーナー点として認識された各コーナー点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度が９０度以下となる部分に対応するコーナー点の位置に基づいて最終的にチップ３５の位置を検出するものであるため、チップ３５ａのように表面に反射率が一様でない、特にコーナー点の周囲に他の領域より反斜率の低い領域５１ａ、５１ｃを有するチップ３５b、３５cであっても、このチップ３５ａ、３５ｃの位置を正確に検出することができる。そして半導体チップボンディング装置３０に適用した場合には、精度の高いボンディングを行うことが可能となる。
【００４８】
なお、上記実施の形態では、チップ３５の位置ずれを、回転テーブル４２の回転制御とボンディングヘッド４４が搭載されたＸＹテーブル４５の移動制御にて修正するようにしたが、例えば回転テーブル４２をＸＹテーブル上に搭載することで、回転テーブル４２を回転に加えてＸＹ方向にも移動できるように構成し、チップ３５のＸ、Ｙ、θ方向の位置ずれをすべてチップ位置検出／修正装置にて修正するようにしても良い。
【００４９】
また、上述した実施の形態では、位置検出に用いるコーナー点を判別するステップとして、ステップＳ３において、隣接するコーナー点同士を結んだ線がなす角度が９０度以下かを判別したが、必ずしも９０度に限定せず、ある幅の許容値を持たせるようにしても良い。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、矩形状部品のコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その矩形状部品の位置を正確に検出することのできる。
【００５１】
また、矩形状の半導体チップを基板にボンディングするにおいて、半導体チップのコーナー点周囲にたとえ他の領域よりも反射率の低い領域が存在していたとしても、その半導体チップの位置を正確に検出し、精度の高いボンディングを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなる半導体チップボンディング装置の一実施の形態を示す斜視図。
【図２】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図３】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図４】本発明を適用してなる、チップの位置検出状態を示す模式図。
【図５】本発明を適用してなる、チップの位置検出のフロー図。
【図６】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【図７】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【図８】従来のチップの位置検出状態を示す模式図。
【符号の説明】
３０ 半導体チップボンディング装置
３４ ウエハ
３５ 半導体チップ（チップ）
３８ 制御装置
４１ チップ位置検出／修正装置
４２ 回転テーブル
４３ 検出カメラ
４４ ボンディングヘッド
４５ ＸＹテーブル
４８ 吸着ノズル
Ａ コーナー点
Ｂ コーナー点
Ｃ コーナー点
Ｄ コーナー点

Claims (4)

1. 矩形状部品における４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を求めることを特徴とする矩形状部品の位置検出方法。
2. 矩形状部品が有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が９０度以下と判別した２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記矩形状部品の位置を算出する位置算出手段とを有することを特徴とする矩形状部品の位置検出装置。
3. テーブルに載置された矩形状の半導体チップにおける４つのコーナー点として検出カメラにて検出された各点に関して、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を求め、前記角度が９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別され、かつ、判別された２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を求め、求めた位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングすることを特徴とする半導体チップボンディング方法。
4. テーブルに載置された矩形状の半導体チップが有する４つのコーナー点としてのそれぞれの位置を検出カメラにて検出する検出手段と、この検出手段が検出した各コーナー点の位置から、互いに隣接するコーナー点同士を結んだ線がなすそれぞれの角度を算出して求める角度算出手段と、この角度算出手段が算出した角度の中より９０度以下となる角度の数が２つ以上と判別する判別手段と、この判別手段が９０度以下と判別した２つ以上の９０度以下の角度にそれぞれ対応するコーナー点のうち、お互いに対角位置関係にある組が１組以上と判別された短形状部品について、前記対角位置関係にあるコーナー点の位置に基づいて前記半導体チップの位置ずれ状態を算出する位置ずれ状態算出手段と、この位置ずれ状態算出手段が算出した位置ずれ状態を修正しつつこの半導体チップを基板の搭載位置にボンディングするように半導体チップ移送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする半導体チップボンディング装置。

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