JP2511708B2 - ボンディング部品の角度算出方法 - Google Patents
ボンディング部品の角度算出方法Info
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- JP2511708B2 JP2511708B2 JP6763089A JP6763089A JP2511708B2 JP 2511708 B2 JP2511708 B2 JP 2511708B2 JP 6763089 A JP6763089 A JP 6763089A JP 6763089 A JP6763089 A JP 6763089A JP 2511708 B2 JP2511708 B2 JP 2511708B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LS
I）の半導体部品のボンディング装置に関し、特にダイ
ボンダーやテープボンダーでペレットをマウントする際
に画像処理装置内の認識装置により検出されたペレット
の角度データを用いて正確な角度を算出することのでき
るボンディング部品の角度算出方法に関するものであ
る。
I）の半導体部品のボンディング装置に関し、特にダイ
ボンダーやテープボンダーでペレットをマウントする際
に画像処理装置内の認識装置により検出されたペレット
の角度データを用いて正確な角度を算出することのでき
るボンディング部品の角度算出方法に関するものであ
る。
［背景技術］ 半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）を製
造する場合のテープボンディングやダイボンディングな
どでは、ウエハーリングまたはトレー上に配列されたペ
レットを移送し、位置決め台やリードフレーム上に置く
必要がある。このときペレットの中心位置及び回転角度
が画像処理装置により算出される。
造する場合のテープボンディングやダイボンディングな
どでは、ウエハーリングまたはトレー上に配列されたペ
レットを移送し、位置決め台やリードフレーム上に置く
必要がある。このときペレットの中心位置及び回転角度
が画像処理装置により算出される。
第３図はペレットの傾き角を検出する従来例を示して
いる。第３図ではペレット１の任意の辺を選び、この辺
の任意の２点、A1及びA2の座標からペレット１の傾きを
算出する。この傾き角θはA1及びA2の座標がXYテーブル
上の座標（正規の座標は予め画像処理装置の記憶回路に
入力されている。）により読み取ることができるから、
A1及びA2間のＸ方向の長さをｘとし、Ｙ方向の長さをＹ
とすると、 θ＝Tan-1（Y/x） ……（１） により角度θを求めることができる。
いる。第３図ではペレット１の任意の辺を選び、この辺
の任意の２点、A1及びA2の座標からペレット１の傾きを
算出する。この傾き角θはA1及びA2の座標がXYテーブル
上の座標（正規の座標は予め画像処理装置の記憶回路に
入力されている。）により読み取ることができるから、
A1及びA2間のＸ方向の長さをｘとし、Ｙ方向の長さをＹ
とすると、 θ＝Tan-1（Y/x） ……（１） により角度θを求めることができる。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のペレットの傾き角検出方法では
第４図に示すように画像処理装置内の認識回路で処理さ
れるデータはディジタル信号であるため、この信号によ
り得られる波形は階段状のものとなる。したがって、２
つの任意の定点の選択箇所、例えばA4若しくはA5を選択
して傾き角θ検出のデータとした場合はθ１若しくはθ
２となり角度誤差を生ずるという欠点がある。この角度
誤差はペレット形成時の辺のカケや認識回路の処理能力
により１画素の値の意味が大きい装置では検出角度の分
解能が低下してしまうという欠点がある。このような角
度誤差はリードの多ピン化、パットまたはバンプの小ピ
ッチ化が推進される場合には無視できない範囲となり全
自動ボンディングにおいてはボンディングできない可能
性がある。
第４図に示すように画像処理装置内の認識回路で処理さ
れるデータはディジタル信号であるため、この信号によ
り得られる波形は階段状のものとなる。したがって、２
つの任意の定点の選択箇所、例えばA4若しくはA5を選択
して傾き角θ検出のデータとした場合はθ１若しくはθ
２となり角度誤差を生ずるという欠点がある。この角度
誤差はペレット形成時の辺のカケや認識回路の処理能力
により１画素の値の意味が大きい装置では検出角度の分
解能が低下してしまうという欠点がある。このような角
度誤差はリードの多ピン化、パットまたはバンプの小ピ
ッチ化が推進される場合には無視できない範囲となり全
自動ボンディングにおいてはボンディングできない可能
性がある。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされた
もので、ペレットの任意の辺を選択し、この辺のＸ方向
及びＹ方向における複数の任意の座標点を選択し、基準
座標点より選択されたXY軸上の各座標点までの長さを求
め、求められた各座標点の長さを加算してＸ方向及びＹ
方向の各座標点を求めることにより傾き角を検出するこ
とのできるボンディング部品の角度算出方法を提供しよ
うとするものである。
もので、ペレットの任意の辺を選択し、この辺のＸ方向
及びＹ方向における複数の任意の座標点を選択し、基準
座標点より選択されたXY軸上の各座標点までの長さを求
め、求められた各座標点の長さを加算してＸ方向及びＹ
方向の各座標点を求めることにより傾き角を検出するこ
とのできるボンディング部品の角度算出方法を提供しよ
うとするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、位置決め台に配置されたボンディング部品
の任意の辺を選択し、この選択された辺のXY座標上の任
意の点を基準座標点とし、この基準座標上の定点より前
記辺に沿って複数の任意の点を選択し、この選択された
複数の点におけるXY座標を求め、この得られた座標デー
タを記憶し、該データにより前記定点より複数の選択さ
れた各座標までのXY軸上の長さを算出し、求められたXY
軸上の夫々の座標点の長さを加算することによりボンデ
ィング部品の傾き角を検出するようにしたものである。
の任意の辺を選択し、この選択された辺のXY座標上の任
意の点を基準座標点とし、この基準座標上の定点より前
記辺に沿って複数の任意の点を選択し、この選択された
複数の点におけるXY座標を求め、この得られた座標デー
タを記憶し、該データにより前記定点より複数の選択さ
れた各座標までのXY軸上の長さを算出し、求められたXY
軸上の夫々の座標点の長さを加算することによりボンデ
ィング部品の傾き角を検出するようにしたものである。
［実施例］ 次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の方法を説明する図である。
第１図において、２はXYテーブル上の位置決め台に位
置決めされたペレットである。R1,R2,R3,R4はペレット
２の各辺の任意の座標を選択して測定の基準となる基準
座標である。この基準座標（R1,R2,R3,R4）は、XYテー
ブルの原点を通る座標軸と平行な線でＸ方向及びＹ方向
に座標軸x1,x2,y1,y2を形成する。上記基準座標R1乃至R
4よりＸ方向及びＹ方向に伸びる各辺の任意の点を複数
選択し、これらの座標点を求める。同様な座標点を各辺
において複数求める。この求められた座標点のデータを
画像処理装置内の記憶回路に記憶する。この記憶された
データを基にして第２図に示すようにＸ方向及びＹ方向
に基準座標点より選択された各座標点までの長さをXY軸
上のデータとして求め、求められた各座標点の長さをＸ
方向及びＹ方向に加算して各座標点間を通る線より傾き
角を検出する。
置決めされたペレットである。R1,R2,R3,R4はペレット
２の各辺の任意の座標を選択して測定の基準となる基準
座標である。この基準座標（R1,R2,R3,R4）は、XYテー
ブルの原点を通る座標軸と平行な線でＸ方向及びＹ方向
に座標軸x1,x2,y1,y2を形成する。上記基準座標R1乃至R
4よりＸ方向及びＹ方向に伸びる各辺の任意の点を複数
選択し、これらの座標点を求める。同様な座標点を各辺
において複数求める。この求められた座標点のデータを
画像処理装置内の記憶回路に記憶する。この記憶された
データを基にして第２図に示すようにＸ方向及びＹ方向
に基準座標点より選択された各座標点までの長さをXY軸
上のデータとして求め、求められた各座標点の長さをＸ
方向及びＹ方向に加算して各座標点間を通る線より傾き
角を検出する。
この算出方法を以下に具体的に説明する。
第１図のペレット２の複数辺より複数の座標点を検出
し、この検出された座標点よりai及びbiを求める。
し、この検出された座標点よりai及びbiを求める。
例えば、座標点P1＝（a1,b1）,P2＝（a1＋a2,b1＋b
2）・・・のように を求める。
2）・・・のように を求める。
（２）式により求められたデータを最小二乗法により
第２図図示のように平均化して傾きを求める。
第２図図示のように平均化して傾きを求める。
求められた傾き＝Σb/Σａ ……（３） であるから、この（３）式の傾き直線を基準としてＩα
画素に相当するデータ以内に存在しない座標点（ａα,b
α）は異常データとして除外するようにする。
画素に相当するデータ以内に存在しない座標点（ａα,b
α）は異常データとして除外するようにする。
（３）式より求められた傾きをB/Aとすると、 θ＝Tan-1（B/A） ……（４） より傾き角θを算出することができる。
この傾き角は画像処理装置内で演算処理される。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、ペレットの任意
の辺を選択し、この辺のＸ方向及びＹ方向における複数
の任意の座標点を選択し、基準座標点より選択された各
座標点までの長さを求め、求められた各座標点の長さを
加算してＸ方向及びＹ方向の各座標点を求め、得られた
データを平均化することにより傾き角を検出するように
したので画像処理装置の画素分解能よりも信頼度の高い
データを得ることができる。また、本発明によれば得ら
れたデータより異常データを除外することによりペレッ
トの辺のカケ等による誤ったデータより傾きを算出する
確率を防ぐという効果がある。これにより、精度の高い
ボンディング部品の位置決めができる。
の辺を選択し、この辺のＸ方向及びＹ方向における複数
の任意の座標点を選択し、基準座標点より選択された各
座標点までの長さを求め、求められた各座標点の長さを
加算してＸ方向及びＹ方向の各座標点を求め、得られた
データを平均化することにより傾き角を検出するように
したので画像処理装置の画素分解能よりも信頼度の高い
データを得ることができる。また、本発明によれば得ら
れたデータより異常データを除外することによりペレッ
トの辺のカケ等による誤ったデータより傾きを算出する
確率を防ぐという効果がある。これにより、精度の高い
ボンディング部品の位置決めができる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例であり、本発明の
方法の説明図、第３図及び第４図は従来のボンディング
部品の角度算出方法を説明する説明図である。 １……ペレット、２……ペレット。
方法の説明図、第３図及び第４図は従来のボンディング
部品の角度算出方法を説明する説明図である。 １……ペレット、２……ペレット。
Claims (3)
- 【請求項１】位置決め台に配置されたボンディング部品
の任意の辺を選択し、この選択された辺のXY座標上の任
意の点を基準座標点とし、この基準座標上の定点より前
記辺に沿って複数の任意の点を選択し、この選択された
複数の点におけるXY座標を求め、この得られた座標デー
タを記憶し、該データにより前記定点より複数の選択さ
れた各座標までのXY軸上の長さを算出し、求められたXY
軸上の夫々の座標点の長さを加算することによりボンデ
ィング部品の傾き角を検出するようにしたことを特徴と
するボンディング部品の角度算出方法。 - 【請求項２】求められた座標データの平均値を算出して
記憶するようにしたことを特徴とする請求項１記載のボ
ンディング部品の角度算出方法。 - 【請求項３】求められた座標データの各座標間の平均値
を基準として所定の設定範囲以外のデータを異常データ
として判定するようにしたことを特徴とする請求項１及
び２記載のボンディング部品の角度算出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6763089A JP2511708B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ボンディング部品の角度算出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6763089A JP2511708B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ボンディング部品の角度算出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02248054A JPH02248054A (ja) | 1990-10-03 |
| JP2511708B2 true JP2511708B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=13350498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6763089A Expired - Fee Related JP2511708B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ボンディング部品の角度算出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511708B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4633973B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-02-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP6763089A patent/JP2511708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02248054A (ja) | 1990-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |