JP4706366B2 - 位置検出方法 - Google Patents
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Description
Xmk = (ΣXb[i][k])/列 k中の電極個数 …(1)
これによって得られるXm1, Xm2,… について、隣り合う列間での差を取り、それが設計上の電極間隔の最小値Lxの何倍(整数値)にあたるかを判定する。その際に、隣り合う列間の実測距離にある程度の誤差が含まれることを考慮する必要がある。具体的には次式(2)を満足する整数値nを求める。
Xmk−Xmk-1−Lx×0.5 < n×Lx ≦ Xmk−Xmk-1+Lx×0.5 …(2)
nの値が1である場合は隣り合う電極列の間に余分な間隔が存在しないということであり、次の(k を k + 1とした)隣同士の列間隔の評価に移る。nが2以上である場合は、配列のk列の次に有無コードが「無」のn - 1列を挿入し、その後にkをk + nとしてその次の隣同士の列間隔の評価に移る。このようにして最後の列まで評価を行う。
Xij = i×(電極間隔x)×cosθ+j×(電極間隔y)×sinθ+dx …(3)
Yij = i×(電極間隔x)×sinθ−j×(電極間隔y)×cosθ−dy …(4)
上側デバイス22の電極11としてサーチされたすべての電極11の配列位置とその座標を使用して、3つの変数θ、dx、dyを最小二乗法で求めることが出来る。得られたθ、dx、dyを上記式に代入して、サーチされていない右下コーナーの電極11の配列位置(in、jn)を代入すると、右下コーナーの電極11の座標が得られる。なお、デバイス22は個片化されておりデバイス22間の距離は変化するため、下側デバイス22の各電極についてのデータは使用しない。
また本発明によれば、位置決め用レファレンスチップがない場合にも、ウェーハ21外周部の特徴あるパターン部分を用いてウェーハマップとの対応がとれ、簡単に合理的な判定方法が得られる。
デバイスチップ22内の電極11の位置を検出する方法について説明した。また、「領域」がダイシングテープ上で個片化されたデバイスチップ22がウェーハ状に配列された全領域を含む領域であり、「対象物」がダイシングテープ上で個片化されたデバイスチップ22である場合の、ウェーハ状に配列内のデバイスチップ22の位置を検出する方法について説明した。
Claims (5)
- 複数の対象物が一定の規則にのっとって配列された領域が複数個2次元的に配列された領域集合体に関し、前記領域内における特定の対象物の位置を検出する位置検出方法において、
単一の前記対象物のモデル画像を領域設計データから生成する対象物モデル画像生成ステップと、単一の前記対象物の画像データを取得し、取得された画像データから対象物のモデル画像を登録する対象物モデル画像登録ステップとのうちの、少なくともどちらかのステップと、
領域及び領域集合体の設計データを用いて、前記対象物の相対位置から前記対象物の有無を2次元配列パターンで示す対象物有無配列パターン画像を作成する対象物有無配列パターン画像作成ステップと、
前記領域集合体を撮像し、撮像された画像データに対して、前記対象物のモデル画像を用いて前記対象物の位置を前記画像データ上の2次元座標として検出する対象物位置検出ステップと、
前記画像データ上の2次元座標として検出された前記対象物の位置を前記対象物の間隔に基づいて2次元的にソートして、撮像された範囲の前記対象物の有無を2次元配列パターンで示す撮像対象物配列パターン画像を作成する撮像対象物配列パターン画像作成ステップと、
前記対象物有無配列パターン画像作成ステップで作成された対象物有無配列パターン画像と前記撮像対象物配列パターン画像作成ステップで作成された撮像対象物配列パターン画像との相関演算の結果から前記領域内における特定の対象物の2次元配列位置を確定させる相関演算ステップと、
を有することを特徴とする位置検出方法。 - 複数の対象物が一定の規則にのっとって配列された領域が複数個2次元的に配列された領域集合体に関し、前記領域内における特定の対象物の位置を検出する位置検出方法において、
単一の前記対象物のモデル画像を領域設計データから生成する対象物モデル画像生成ステップと、単一の前記対象物の画像データを取得し、取得された画像データから対象物のモデル画像を登録する対象物モデル画像登録ステップとのうちの、少なくともどちらかのステップと、
領域及び領域集合体の設計データを用いて、前記対象物の相対位置から前記対象物の有無を2次元配列パターンで示す対象物有無配列パターン画像を作成する対象物有無配列パターン画像作成ステップと、
前記領域集合体を撮像し、撮像した1視野が前記領域の大きさと前記対象物モデル画像の大きさとの和よりも狭い場合に複数の画像データから前記領域の大きさと前記対象物モデル画像の大きさとの和に匹敵する大きさの画像データを構築する1領域サイズ画像構築ステップと、撮像した1視野が前記領域の大きさと前記対象物モデル画像の大きさとの和よりも広い場合に前記領域の大きさと前記対象物モデル画像の大きさとの和に匹敵する大きさの画像データを切り出す1領域サイズ画像切り出しステップとのうちの、少なくともどちらかのステップと、
前記1領域サイズ画像構築ステップ又は前記1領域サイズ画像切り出しステップによって得られた画像データに対して、前記対象物のモデル画像を用いて前記対象物の位置を前記画像データ上の2次元座標として検出する対象物位置検出ステップと、
前記画像データ上の2次元座標として検出された前記対象物の位置を前記対象物の間隔に基づいて2次元的にソートして、1領域の前記対象物の有無を2次元配列パターンで示す撮像対象物配列パターン画像を作成する撮像対象物配列パターン画像作成ステップと、
前記対象物有無配列パターン画像作成ステップで作成された対象物有無配列パターン画像と前記撮像対象物配列パターン画像作成ステップで作成された撮像対象物配列パターン画像との相関演算の結果から前記領域内における特定の対象物の2次元配列位置を確定させる相関演算ステップと、
を有することを特徴とする位置検出方法。 - 前記領域がウェーハ上に形成されたデバイスチップであり、
前記領域集合体がウェーハであり、
前記対象物が前記デバイスチップのボール状又はバンプ状の電極であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置検出方法。 - 前記領域がダイシングテープ上で個片化されたデバイスチップであり、
前記対象物が前記デバイスチップのボール状又はバンプ状の電極であり、
前記領域集合体がダイシングテープ上で個片化されたデバイスチップがウェーハ状に配列されたデバイスチップ集合体であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置検出方法。 - 前記対象物位置検出ステップで検出された前記画像データ上の2次元座標と、前記相関演算ステップで確定された前記対象物の2次元配列位置と、前記対象物の間隔とに基づいて、サーチされていない対象物の座標を得ることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の位置検出方法。
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