JP2722469B2 - 認識位置補正方法 - Google Patents
認識位置補正方法Info
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- JP2722469B2 JP2722469B2 JP62332041A JP33204187A JP2722469B2 JP 2722469 B2 JP2722469 B2 JP 2722469B2 JP 62332041 A JP62332041 A JP 62332041A JP 33204187 A JP33204187 A JP 33204187A JP 2722469 B2 JP2722469 B2 JP 2722469B2
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- Japan
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- chip
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ウエハー上に形成された回路をエキスパン
ドした半導体チップ（以下チップと略す）の中心位置、
不良マーク、ワレなどを認識する認識装置の認識対象物
であるチップを認識範囲内に導く位置補正方法に関する
ものである。 従来の技術 近年、半導体関係の発達は特にめざましくメモリーIC
にみられるように超高集積化に一段と拍車がかかってい
る。また、一方では、専用回路を集積化し他の素子と組
み合わせたハイブリッドICの生産も多く、チップを基板
上に装着するボンディング技術と共にチップの中心位
置、良・不良品，ワレなどを自動的に認識する認識技術
が重要視されて来ている。 以下、図面を参照しながら従来例として、ダイ・ボン
ディング装置のチップ認識について説明を行なう。 第５図は、ダイ・ボンディング装置の概略構成を示す
ものである。第４図において、１はエキスパンドされた
ウエハーで、２はエキスパンドされたウエハーを固定す
るウエハーリングである。３は認識用カメラ、４は照明
用のハーフミラー部、５は光を導く光ファイバー、６は
照明用光源である。７は認識用カメラ３よりの信号を受
け認識処理を行なう認識装置である。８はモニタ用のテ
レビである。９はエキスパンドされたチップである。テ
レビ画面上の10,11は、ストリートといい、チップ９と
チップ９のすき間である。12は窓枠といい、この認識装
置の認識境界線を示し四角で囲まれた内側が認識範囲で
ある。14はヘッドで、チップ９を吸着し移載し基板に装
着する。15はチップ９が装着される基板である。 ダイ・ボンディング装置は、ウエハーリング２上のチ
ップ９を取り、基板15上に装着するものであるが、この
チップ９にはあらかじめ電気的な機能をチェックし、不
良品であれば、チップ９に赤点等のマークを付して不良
表示がなされている。 チップ９をウエハーリング２より取る時に、この不良
マークが無いかの判断を行ない、良品のみを基板に装着
する。この良・不良の判断を認識装置７にて行なう。 認識装置７は認識対象物の情報より面積や中心位置を
求め、良・不良を判断し、中心位置データを送る。 以上のように構成されたダイ・ボンディング装置のチ
ップ認識について、以下その動作を第２図の動作概略フ
ローチャートにそって説明する。 まず、Ｘ−Ｙテーブル13を認識位置Ａより矢印の如
く横方向に移動させ、ウエハーリング２を交換を行な
い、新しいウエハーをＸ−Ｙテーブル13にセットする
（図示せず）。次に、認識用カメラ３の下部の認識位置
ＡにＸ−Ｙテーブル13を矢印の如く移動させる。位置
決め終了後モニタテレビ８で、チップ９が窓枠12に接す
ることなく入っているか認識する。もし、窓枠12にチッ
プ９が接していたり、第６図のＩの状態のように窓枠12
内にチップ９が入っていなかったりすると、手動でＸ−
Ｙテーブル13を移動させ、第６図のIIの状態となるよう
に窓枠12を移動させる。窓枠12（x,y）とチップサイズ
（xa,ya）及びストリートサイズ（xb,yb）の関係は、第
６図のように、 xa＜ｘ＜2xa＋xb ya＜ｙ＜2ya＋yb の条件を満足しておく事が必要である。もし、満足して
いない場合は窓枠12内にチップ９が２個入ってしまい、
チップの中心位置が２個発生し、チップ９の取りのこし
や、行又は列がくるう事になる。 窓枠12内にチップ９が入った事を認識すると、ダイ・
ボンディング装置のスタートスイッチ（図示無し）を押
し機械動作を開始する。スタートスイッチが押されると
認識装置７により、良・不良の判断を行なうと共に中心
位置の処理を行ない中心位置データを送る。もし、不良
品であれば、Ｘ−Ｙテーブル13を移動させ次のチップ9a
を位置決めする。 移動距離は、ｘ方向 xa＋xb＝Ｘ ｙ方向 ya＋yb＝Ｙ とする。 認識終了後の位置データをもらいＸ−Ｙテーブル13を
吸着位置（吸着工具14が下降した位置）へ移動させる。
吸着位置に位置決めが終了した終了信号で、吸着工具14
をウエハー１上へ移動させると共に下降させ、チッ
プ９を吸着し、吸着工具14を上昇させる。吸着工具14
をと移動させてチップ９の吸着動作を行なわせ
る。Ｘ−Ｙテーブル13は、吸着工具14が上昇したタイミ
ングで次のチップ9aを認識すべく認識位置Ａに位置決め
する。Ｘ−Ｙテーブル13の位置決め終了信号で認識装置
７は次のチップ9aの認識に移る。以上の位置決め、認
識、ヘッド動作をくり返し第一ポジション（ウエハーリ
ング２の交換後初めて認識した位置）に戻るとウエハー
リング２上の良品チップがなくなる。ウエハーリング２
の交換を行なう動作に移る。この時、もし、交換用のウ
エハーリング2aがなければ動作を終了する。交換用のウ
エハーリング2aがある時は、Ｘ−Ｙテーブル13の位置決
め動作に移り次のサイクルに進む。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような動作では、ウエハー１と
ウエハーリング２の位置関係が一義的に定まっていない
ので、ウエハーリング２の交換後に第一ポジションに移
動させた時、第６図のIIの状態になる事はきわめてまれ
であり自動化は困難である。しかし、数チップ例えば４
チップを窓枠内に入れるようにすれば第一ポジションに
移動させた時に窓枠内に完全に１個のチップを入れる事
は可能であり、そのチップを基準に認識する事はできる
が、チップ数が増えればチップの分だけ認識処理するの
に時間を必要とするという問題がある。又、多品種のチ
ップを同一の認識装置で認識しようとした時、チップサ
イズ（xa,ya）やストリートサイズ（xb,yb）に大小があ
るため、第一ポジションで自動的に認識するためには、
窓枠内に数チップが入るようにしなければならないが、
このようにすると認識処理するのに時間がかかるだけで
なく、小さいチップを認識しようとした時に窓枠を小さ
くしてもレンズの倍率が固定であれば、大きいチップと
小さいチップでは同じ面積ΔＳであっても小さいチップ
の持つ情報量が大きくなり、不良判定や、中心位置に誤
差を生じやすく、精度も悪くなる。 本発明は、上記従来の欠点に鑑み、第一ポジションに
位置決めした時に自動的に認識位置の補正を行ない、チ
ップを窓枠に接しないように導き、ダイ・ボンディング
装置の自動化をはかると共に、多品種チップであっても
１チップ認識する事により認識時間の短縮と精度を向上
する事のできる認識位置補正方法を提供することを目的
とするものである。 問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、認識対象物のサ
イズやすき間のサイズなどの情報より面積や座標を求め
良、不良品を判断する認識方法において、認識対象物の
サイズを（xa,ya）、すき間のサイズを（xb,yb）とし、
認識可能領域の移動量をほぼ に設定し、認識可能領域のサイズを、認識対象物のサイ
ズと移動量の和よりも大きくかつ複数の認識対象物を含
むことがないように設定し、この認識可能領域をｘ方向
又はｙ方向に前記移動量づつ順次移動させて認識可能領
域内に認識対象物を導くことを特徴とする。 作用 本発明は上記構成を有するので、ウエハーを第一ポジ
ションに移動させ、認識した結果より窓枠内にチップが
入っているか判断し、入っておれば位置データを送るが
入っていなければ、Ｘ−ＹテーブルにてウエハーをＸ方
向又はＹ方向に 移動させ再度認識し、その結果より判断するという動作
を繰り返すことにより、最高４回の認識と３回の移動に
より、チップを窓枠内に導き入れ認識可能となる。移動
には合計８通りある。 実 施 例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。 尚、従来例と同一部については、同一番号で示すこと
にする。 第１図は、本発明における窓枠12とチップ９の位置関
係を表わす。 認識位置補正方法について、以下その動作で第５図で
説明した従来例と異なった所（第５図のＡ部）を第２図
のフローチャートに基づいて説明する。 まず、ウエハーリング２の交換を行ない、Ｘ−Ｙテー
ブル13と、第一ポジションに位置決めする。第一ポジシ
ョンに位置決めした状態を第１図に示す。この時の状態
は、窓枠12a（a,c,o,k）はチップ9aに接している。この
時認識動作を行なった結果は認識不良になり、Ｘ−Ｙテ
ーブル13をｘ方向に 移動させ、認識動作を行なう。この時も窓枠12b（a,b,
f,p）がチップ9bに接しているため、認識動作を行なっ
た結果は認識不良となる。さらにＸ−Ｙテーブル13をｙ
方向に 移動させる。そして認識動作を行なう。この時も窓枠12
c（e,q,i,m）がチップ9cに接している。認識動作を行な
った結果は認識不良であるため、Ｘ−Ｙテーブル13をｘ
方向に 移動させ、認識を行なう。この場合、窓枠12d（h,j,l,
n）に接する事なくチップ9dが入っているため認識装置
７からは、位置データが得られる。この位置を仮の第一
ポジションとして機械動作をスタートさせる。 認識するチップ９に、不良マークがあってもセンター
データは認識装置７より得られる。 以上のように本実施例によれば、最高４回の認識動作
と３回のＸ−Ｙテーブル移動で窓枠に接する事なく、窓
枠内にチップを導く事ができる。 なお、本実施例においては第３図の１に示すようなＸ
−Ｙテーブルの移動を行なったが、Ｘ−Ｙテーブルの移
動は第４図の２〜８でもよい。 発明の効果 以上のように本発明は、チップサイズ，ストリートサ
イズより窓枠サイズ，チップ間の移動量及び移動パター
ンを決める事により、窓枠内にチップを導き入れる事が
でき、その実用的効果は大なるものがある。
ドした半導体チップ（以下チップと略す）の中心位置、
不良マーク、ワレなどを認識する認識装置の認識対象物
であるチップを認識範囲内に導く位置補正方法に関する
ものである。 従来の技術 近年、半導体関係の発達は特にめざましくメモリーIC
にみられるように超高集積化に一段と拍車がかかってい
る。また、一方では、専用回路を集積化し他の素子と組
み合わせたハイブリッドICの生産も多く、チップを基板
上に装着するボンディング技術と共にチップの中心位
置、良・不良品，ワレなどを自動的に認識する認識技術
が重要視されて来ている。 以下、図面を参照しながら従来例として、ダイ・ボン
ディング装置のチップ認識について説明を行なう。 第５図は、ダイ・ボンディング装置の概略構成を示す
ものである。第４図において、１はエキスパンドされた
ウエハーで、２はエキスパンドされたウエハーを固定す
るウエハーリングである。３は認識用カメラ、４は照明
用のハーフミラー部、５は光を導く光ファイバー、６は
照明用光源である。７は認識用カメラ３よりの信号を受
け認識処理を行なう認識装置である。８はモニタ用のテ
レビである。９はエキスパンドされたチップである。テ
レビ画面上の10,11は、ストリートといい、チップ９と
チップ９のすき間である。12は窓枠といい、この認識装
置の認識境界線を示し四角で囲まれた内側が認識範囲で
ある。14はヘッドで、チップ９を吸着し移載し基板に装
着する。15はチップ９が装着される基板である。 ダイ・ボンディング装置は、ウエハーリング２上のチ
ップ９を取り、基板15上に装着するものであるが、この
チップ９にはあらかじめ電気的な機能をチェックし、不
良品であれば、チップ９に赤点等のマークを付して不良
表示がなされている。 チップ９をウエハーリング２より取る時に、この不良
マークが無いかの判断を行ない、良品のみを基板に装着
する。この良・不良の判断を認識装置７にて行なう。 認識装置７は認識対象物の情報より面積や中心位置を
求め、良・不良を判断し、中心位置データを送る。 以上のように構成されたダイ・ボンディング装置のチ
ップ認識について、以下その動作を第２図の動作概略フ
ローチャートにそって説明する。 まず、Ｘ−Ｙテーブル13を認識位置Ａより矢印の如
く横方向に移動させ、ウエハーリング２を交換を行な
い、新しいウエハーをＸ−Ｙテーブル13にセットする
（図示せず）。次に、認識用カメラ３の下部の認識位置
ＡにＸ−Ｙテーブル13を矢印の如く移動させる。位置
決め終了後モニタテレビ８で、チップ９が窓枠12に接す
ることなく入っているか認識する。もし、窓枠12にチッ
プ９が接していたり、第６図のＩの状態のように窓枠12
内にチップ９が入っていなかったりすると、手動でＸ−
Ｙテーブル13を移動させ、第６図のIIの状態となるよう
に窓枠12を移動させる。窓枠12（x,y）とチップサイズ
（xa,ya）及びストリートサイズ（xb,yb）の関係は、第
６図のように、 xa＜ｘ＜2xa＋xb ya＜ｙ＜2ya＋yb の条件を満足しておく事が必要である。もし、満足して
いない場合は窓枠12内にチップ９が２個入ってしまい、
チップの中心位置が２個発生し、チップ９の取りのこし
や、行又は列がくるう事になる。 窓枠12内にチップ９が入った事を認識すると、ダイ・
ボンディング装置のスタートスイッチ（図示無し）を押
し機械動作を開始する。スタートスイッチが押されると
認識装置７により、良・不良の判断を行なうと共に中心
位置の処理を行ない中心位置データを送る。もし、不良
品であれば、Ｘ−Ｙテーブル13を移動させ次のチップ9a
を位置決めする。 移動距離は、ｘ方向 xa＋xb＝Ｘ ｙ方向 ya＋yb＝Ｙ とする。 認識終了後の位置データをもらいＸ−Ｙテーブル13を
吸着位置（吸着工具14が下降した位置）へ移動させる。
吸着位置に位置決めが終了した終了信号で、吸着工具14
をウエハー１上へ移動させると共に下降させ、チッ
プ９を吸着し、吸着工具14を上昇させる。吸着工具14
をと移動させてチップ９の吸着動作を行なわせ
る。Ｘ−Ｙテーブル13は、吸着工具14が上昇したタイミ
ングで次のチップ9aを認識すべく認識位置Ａに位置決め
する。Ｘ−Ｙテーブル13の位置決め終了信号で認識装置
７は次のチップ9aの認識に移る。以上の位置決め、認
識、ヘッド動作をくり返し第一ポジション（ウエハーリ
ング２の交換後初めて認識した位置）に戻るとウエハー
リング２上の良品チップがなくなる。ウエハーリング２
の交換を行なう動作に移る。この時、もし、交換用のウ
エハーリング2aがなければ動作を終了する。交換用のウ
エハーリング2aがある時は、Ｘ−Ｙテーブル13の位置決
め動作に移り次のサイクルに進む。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような動作では、ウエハー１と
ウエハーリング２の位置関係が一義的に定まっていない
ので、ウエハーリング２の交換後に第一ポジションに移
動させた時、第６図のIIの状態になる事はきわめてまれ
であり自動化は困難である。しかし、数チップ例えば４
チップを窓枠内に入れるようにすれば第一ポジションに
移動させた時に窓枠内に完全に１個のチップを入れる事
は可能であり、そのチップを基準に認識する事はできる
が、チップ数が増えればチップの分だけ認識処理するの
に時間を必要とするという問題がある。又、多品種のチ
ップを同一の認識装置で認識しようとした時、チップサ
イズ（xa,ya）やストリートサイズ（xb,yb）に大小があ
るため、第一ポジションで自動的に認識するためには、
窓枠内に数チップが入るようにしなければならないが、
このようにすると認識処理するのに時間がかかるだけで
なく、小さいチップを認識しようとした時に窓枠を小さ
くしてもレンズの倍率が固定であれば、大きいチップと
小さいチップでは同じ面積ΔＳであっても小さいチップ
の持つ情報量が大きくなり、不良判定や、中心位置に誤
差を生じやすく、精度も悪くなる。 本発明は、上記従来の欠点に鑑み、第一ポジションに
位置決めした時に自動的に認識位置の補正を行ない、チ
ップを窓枠に接しないように導き、ダイ・ボンディング
装置の自動化をはかると共に、多品種チップであっても
１チップ認識する事により認識時間の短縮と精度を向上
する事のできる認識位置補正方法を提供することを目的
とするものである。 問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、認識対象物のサ
イズやすき間のサイズなどの情報より面積や座標を求め
良、不良品を判断する認識方法において、認識対象物の
サイズを（xa,ya）、すき間のサイズを（xb,yb）とし、
認識可能領域の移動量をほぼ に設定し、認識可能領域のサイズを、認識対象物のサイ
ズと移動量の和よりも大きくかつ複数の認識対象物を含
むことがないように設定し、この認識可能領域をｘ方向
又はｙ方向に前記移動量づつ順次移動させて認識可能領
域内に認識対象物を導くことを特徴とする。 作用 本発明は上記構成を有するので、ウエハーを第一ポジ
ションに移動させ、認識した結果より窓枠内にチップが
入っているか判断し、入っておれば位置データを送るが
入っていなければ、Ｘ−ＹテーブルにてウエハーをＸ方
向又はＹ方向に 移動させ再度認識し、その結果より判断するという動作
を繰り返すことにより、最高４回の認識と３回の移動に
より、チップを窓枠内に導き入れ認識可能となる。移動
には合計８通りある。 実 施 例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。 尚、従来例と同一部については、同一番号で示すこと
にする。 第１図は、本発明における窓枠12とチップ９の位置関
係を表わす。 認識位置補正方法について、以下その動作で第５図で
説明した従来例と異なった所（第５図のＡ部）を第２図
のフローチャートに基づいて説明する。 まず、ウエハーリング２の交換を行ない、Ｘ−Ｙテー
ブル13と、第一ポジションに位置決めする。第一ポジシ
ョンに位置決めした状態を第１図に示す。この時の状態
は、窓枠12a（a,c,o,k）はチップ9aに接している。この
時認識動作を行なった結果は認識不良になり、Ｘ−Ｙテ
ーブル13をｘ方向に 移動させ、認識動作を行なう。この時も窓枠12b（a,b,
f,p）がチップ9bに接しているため、認識動作を行なっ
た結果は認識不良となる。さらにＸ−Ｙテーブル13をｙ
方向に 移動させる。そして認識動作を行なう。この時も窓枠12
c（e,q,i,m）がチップ9cに接している。認識動作を行な
った結果は認識不良であるため、Ｘ−Ｙテーブル13をｘ
方向に 移動させ、認識を行なう。この場合、窓枠12d（h,j,l,
n）に接する事なくチップ9dが入っているため認識装置
７からは、位置データが得られる。この位置を仮の第一
ポジションとして機械動作をスタートさせる。 認識するチップ９に、不良マークがあってもセンター
データは認識装置７より得られる。 以上のように本実施例によれば、最高４回の認識動作
と３回のＸ−Ｙテーブル移動で窓枠に接する事なく、窓
枠内にチップを導く事ができる。 なお、本実施例においては第３図の１に示すようなＸ
−Ｙテーブルの移動を行なったが、Ｘ−Ｙテーブルの移
動は第４図の２〜８でもよい。 発明の効果 以上のように本発明は、チップサイズ，ストリートサ
イズより窓枠サイズ，チップ間の移動量及び移動パター
ンを決める事により、窓枠内にチップを導き入れる事が
でき、その実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の窓枠とチップの位置関係図、第２図は
要部における動作の概略を示すフローチャート、第３図
はテーブル移動パターン図、第４図はダイ・ボンディン
グ装置の概略構成図、第５図は同動作の概略を示すフロ
ーチャート、第６図は窓枠とチップの位置関係の説明図
である。 9,9a〜9d……チップ、10,11……ストリート、12,12a〜1
2d……窓枠。
要部における動作の概略を示すフローチャート、第３図
はテーブル移動パターン図、第４図はダイ・ボンディン
グ装置の概略構成図、第５図は同動作の概略を示すフロ
ーチャート、第６図は窓枠とチップの位置関係の説明図
である。 9,9a〜9d……チップ、10,11……ストリート、12,12a〜1
2d……窓枠。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．認識対象物のサイズやすき間のサイズなどの情報よ
り面積や座標を求め良、不良品を判断する認識方法にお
いて、認識対象物のサイズを（xa,ya）、すき間のサイ
ズを（xb,yb）とし、認識可能領域の移動量をほぼ に設定し、認識可能領域のサイズを、認識対象物のサイ
ズと移動量の和よりも大きくかつ複数の認識対象物を含
むことがないように設定し、この認識可能領域をｘ方向
又はｙ方向に前記移動量づつ順次移動させて認識可能領
域内に認識対象物を導くことを特徴とする認識位置補正
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332041A JP2722469B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 認識位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332041A JP2722469B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 認識位置補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173174A JPH01173174A (ja) | 1989-07-07 |
| JP2722469B2 true JP2722469B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=18250478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62332041A Expired - Lifetime JP2722469B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 認識位置補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722469B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031601A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Sony Corp | 電子部品実装装置 |
| JP4706366B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-06-22 | 株式会社テクノホロン | 位置検出方法 |
| JP4983683B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-07-25 | セイコーエプソン株式会社 | オブジェクト検出方法、オブジェクト検出装置およびオブジェクト検出プログラム |
| JP5240661B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2013-07-17 | 株式会社リコー | 外観検査装置 |
| JP5136705B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62332041A patent/JP2722469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173174A (ja) | 1989-07-07 |
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