JPH01173174A - 認識位置補正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ウェハー上に形成された回路をエキスバンド
した半導体チップ（以下チップと略す）の中心位置、不
良マーク、ワレなどを認識する認識装置の認識対象物で
あるチップを認識範囲内に導く位置補正方法に関するも
のである。

従来の技術 近年、半導体関係の発達は特にめざましくメモ！Ｊ−Ｉ
Ｃにみられるように超高集積化に一段と拍車がかかって
いる。又、一方では、専用回路を集積化し他の素子と組
み合わせたハイブリッドＩＣの生産も多く、チップを基
板上に装着するポンディング技術と共にチップの中心位
置、良・不良品。

ワレなどを自動的に認識する認識技術が重要視されて来
ている。

以下、図面を参照しながら従来例として、ダイ・ポンデ
ィング装置のチップ認識について説明を行なう。

第６図は、グイ・ポンディング装置の概略構成を示すも
のである。第４図において、１はエキスバンドされたウ
ェハーで、２はエキスバンドされたウェハーを固定する
ウェハーリングである。３は認識用カメラ、４は照明用
のハーフミラ一部、６は光を導く光ファイバー、６は照
明用光源である。７は認識用カメラ３よυの信号を受は
認識処理を行なう認識装置である。８はモニタ用のテレ
ビである。９はエキスバンドされたチップである。

テレビ画面上の１０．１１は、ストリートといい、チッ
プ９とチップ９のすきｕｕである。１２は窓枠といい、
この認識装置の認識境界線を示し四角で囲まれた内側が
認識範囲である。１４はヘッドで、チップ９を吸着し移
載し基板に装着する。１６はチップ９が装着される基板
である。

ダイ・ボンディング装置は、ウェハーリング２上のチッ
プ９を取シ、基板１６上に装着するものであるが、この
チップ９にはあらかじめ電気的な機能をチエツクし、不
良品であれば、チップ９に赤黒等のマークを付して不良
表示がなされている。

チップ９をウェハーリング２より取る時に、この不良マ
ークが無いかの判断を行ない、良品のみを基板に装着す
る。この良・不良の判断を認識装置７にて行なう。

認識装置７は認識対象物の情報より面積や中心位置を求
め、良・不良を判断し、中心位置データを送る。

以上のように構成されたダイ・ボンディング装置のチッ
プ認識について、以下その動作を第２図の動作概略フロ
ーチャートにそって説明する。

まず、ｘ−ｙテープ／ｌ／１３を認識位置Ａより矢印■
の如く横力向に移動させ、ウェハーリング２の交換を行
ない、新しいウェハーをＸ−Ｙテープ／ｌ／１３＆Ｃセ
ットする（図示せず）。次に、認識用カメラ３の下部の
認識位置ＡにＸ−Ｙテーブル１３を矢印■の如く移動さ
せる。位置決め終了後モニタテレビ８で、チップ９が窓
枠１２に接することなく入っているか認識する。もし、
窓枠１２にチップ９が接していたシ、第６図の１の状態
のように窓枠１２内にチップ９が入っていなかったシす
ると、手動でＸ−Ｙテープ／ｌ／１３を移動させ、第６
図のＨの状態となるように窓枠１２を移動させる。窓枠
１２（ｘ、ｙ）とチップサイズ（”　、１’　＆）及び
ストリートサイズ（ｘｂ、ｙｂ）の関係は、第６図のよ
うに１ ！　ａ（Ｘ　（２！　ａ＋　！　ｂ ｙａ＜ｙ＜２ｙａ＋ｙｂ の条件を満足しておく事が必要である。もし、満足して
いない場合は窓枠１２内にチップ９が２個入ってしまい
、チップの中心位置が２個発生し、チップ９の取りのこ
しや、行又は列がくろう事になる。

窓枠１２内にチップ９が入った事を確認すると、ダイ・
ボンディング装置のスタートスイッチ（図示無し）を押
し機械動作を開始する。スタートスイッチが押されると
認識装６！１７により、良・不良の判断を行なうと共に
中心位置の処理を行ない中心位置データを送る。もし、
不良品であれば、Ｘ−Ｙテープ／ｖ１３を移動させ次の
チップ９ａを位置決めする。

移動距離は、Ｘ方向　ｘａ＋！ｂ＝ｘ ｙ方向　ｙ　＆十ｙ　ｂ＝　Ｙ　　　とする。

認識終了後の位置データをもらいＸ−ＹデータＡ／１３
を吸着位置（吸着工具１４が下降した位置）へ移動させ
る。吸着位置に位置決めが終了した終了信号で、吸着エ
エ（１４をウェハー１上へ移動■させると共に下降■さ
せ、チップ９を吸若し、吸着工ＪＬ、１４を上昇■させ
る。吸着工具１４を■■■と移動させてチップ９の吸着
動作を行なわせる。

ｘ−ｙテープ／ｌ／１３は、吸着工具１４が上昇したタ
イミングで次のチップ９ａを認識すべく認識位置Ａに位
置決めする。ｘ−Ｙテープ／ｖ１３の位置決め終了信号
で認識装置７は次のチップ９ａの認識に移る。以上の位
置決め、認識、ヘッド動作をくり返し第一ボジシ目ン（
ウェハーりング２の交換後初めて認識した位置）に戻る
とウェハーりフグ２上の良品チップがなくなる。ウェハ
ーリング２の交換を行なう動作に移る。この時、もし、
交換用のウェハーりング２ａがなければ動作を終了する
。交換用のウェハーリング２ａがある時は、Ｘ−Ｙテー
ブル１３の位置決め動作に移シ次のサイクルに進む。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような動作では、ウェハー１とウ
ェハーリング２の位置関係が一義的に定まっていないの
で、ウェハーリング２の交換後に第一ポジションに移動
させた時、第６図の■の状態になる事はきわめてまれで
あり自動化は困難である。しかし、数チップ例えば４チ
ツプを窓枠内に入れるようにすれば第一ポジションに移
動させた時に窓枠内に完全に１個のチップを入れる事は
可能であり、そのチップを基準に認識する事はできるが
、チップ数が増えればチップの分だけ認識処理するのに
時間を必要とするという問題がある。

又、多品種のチップを同一の認識装置で認識しようとし
た時、チップサイズ（”　ａ＊　７６　）やストリート
サイズ（ｘｂ、ｙｂ）Ｋ大小があるため、第一ポジシラ
ンで自動的に認識するためには、窓枠内に数チップが入
るようにしなければならないが、このようにすると認識
処理するのに時間がかかるだけでなく、小さいチップを
認識しようとした時に窓枠を小さくしてもレンズの倍率
が固定であれば、大きいチップと小さいチップでは同じ
面積ΔＳであっても小さいチップの持つ情報景が大きく
なり、不良判定や、中心位置に誤差を生じやすく、精度
も悪くなる。

本発明は、上記従来の欠点に鑑み、第一ポジシランに位
置決めした時に自動的に認識位置の補正を行ない、チッ
プを窓枠に接しないように導き、グイ・ポンディング装
置の自動化をはかると共に、多品種チップであっても１
チツプ認識する事により認識時間の短縮と精度を向上す
る事のできる認識位置補正方法を提供することを目的と
するものである。

問題点を゛解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、チップサイズを（
”　Ｂ　＊　’１　Ｂ　）、ストリートサイズを（ｘｂ
、ｙｂ）とし、認識可能領域の移動量を のサイズ（ｘ、ｙ）を、 ｘ　ａ（ｘ　（２ｘ　、　＋　ｘ　ｂ ！ａ ｘ　＞　ｘ　、　＋　（−＋　ｘ　ｂ）ｙａ＜ｙく２ｙ
ａ＋ｙｂ という条件を満すように、 １　、５　Ｘ　ａ＋　！　ｂ（Ｘ　（２！　、　＋　！
　ｂｌ、６ｙａ十ｙｂくｙ〈２ｙａ＋ｙｂ に設定し、この認識可能領域を移動させて認識可能領域
内に認識対象し物を導くことを特徴とする。

作　　用 本発明は上記構成を有するので、ウェハーを第一ポジシ
ョンに移動させ、認識した結果より窓枠内にチップが入
っているか判断し、入っておれば位置データを送るが入
っていなければ、Ｘ−ＹテーブルにてウェハーをＸ方向
又はＹ方向に移動結果より判断するという動作を繰シ返
すことにより、最高４回の認識と３回の移動により、チ
ップを窓枠内に導き入れ認識可能となる。移動には合計
８通りある。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

尚、従来例と同一部については、同一番号で示すことに
する。

第１図は、本発明における窓枠１２とチップ９の位置関
係を表わす。

認識位置補正方法について、以下その動作で第６図で説
明した従来例と異なった所（第６図のＡ部）を第２図の
フローチャートに基づいて説明する。

まず、ウェハーリング２の交換を行ない、Ｘ−Ｙテープ
／Ｌ’１３と、第一ポジションに位置決めする。第一ポ
ジシランに位置決めした状態を第１図に示す。この時の
状態は、窓枠１２ａ（ａ、ａ。

ｏ、ｋ）はチップ９ａに接している。この時認識動作を
行なった結果は認識不良になり、Ｘ−Ｙテ移動させ、認
識動作を行なう。この時も窓枠１２ｂ（ｂ、ｄ、ｆ　、
ｐ）がチップ９ｂに接しているため、認識動作を行なっ
た結果は認識不良となる。さらにＸ−Ｙテープ／Ｉ／１
３をｙ方向にａ −＋ｙｂ　（ｘ方向＝０）移動させる。そして認識動作
を行なう。この時も窓枠１２ｃ（ｅ、ｇ。

１、ｍ）がチップ９ｃに接している。認識動作を行なっ
た結果は認識不良であるため、Ｘ−Ｙチー移動させ、認
識を行なう。この場合、窓枠１２ｄ（ｈ　、　ｊ　、　
ｌ　、　ｎ　）に接する事なくチップ９ｄが入っている
ため認識装置７からは、位置データが得られる。この位
置を仮の第一ポジシロンとして機械動作をスタートさせ
る。

認識するチップ９に、不良マークがあってもセンターデ
ータは認識装置７より得られる。

以上のように本実施例によれば、最高４回の認識動作と
３回のＸ−Ｙテーブル移動で窓枠に接する事なく、窓枠
内にチップを導く事ができる。

なお、本実施例においては第３図の１に示すようなｘ−
Ｙテーブルの移動を行なったが、ｘ−Ｙテーブルの移動
は第４図の、２〜８でもよい。

発明の効果 以上のように本発明は、チップサイズ、ストリートサイ
ズより窓枠サイズ、チップ間の移動量及び移動パターン
を決める事により、窓枠内にチップを導き入れる事がで
き、その実用的効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の窓枠とチップの位置関係図、第２図は
要部における動作の概略を示すフローチャート、第３図
はテーブル移動パターン図、第４図はグイ・ボンディン
グ装置の概略構成図、第６図は同動作の概略を示すフロ
ーチャート、第６図は窓枠とチップの位置関係の説明図
である。 ９．９ａ〜９ｄ・・・・・・チップ、１０．１１・・・
・・・ストリート、１２．１２ａ〜１２ｄ・・・・・・
窓枠。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 霜、−９ｄ−一−チ５．フ。 ＋Ｏ，１ｌ＝−ス卜リーν ７ｂ 第２図 第３図 （＋１　　　　　　　　（２゜ ＜：ｈ　　　　　（４） （５）（Ｃ） （７）　　　　　＜８） ０占スジｔ１にイｆ「１「 →捗初方句

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　認識対象物のサイズやすき間のサイズなどの情報より
   面積や座標を求め良、不良品を判断する認識方法におい
   て、認識対象物のサイズを（ｘ＿ａ、ｙ＿ａすき間のサ
   イズを（ｘ＿ｂ、ｙ＿ｂ）とし、認識可能領域の移動量
   をほゞ（ｘ＿ａ／２＋ｘ＿ｂ、ｙ＿ａ／２＋ｙ＿ｂ）に
   設定し、認識可能領域のサイズを、認識対象物のサイズ
   と移動量の和よりも大きくかつ複数の認識対象物を含む
   ことがないように設定し、この認識可能領域をｘ方向又
   はｙ方向に前記移動量づつ順次移動させて認識可能領域
   内に認識対象物を導くことを特徴とする認識位置補正方
   法。