JPS5984531A - 電子部品取付装置 - Google Patents

電子部品取付装置

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JPS5984531A
JPS5984531A JP57194714A JP19471482A JPS5984531A JP S5984531 A JPS5984531 A JP S5984531A JP 57194714 A JP57194714 A JP 57194714A JP 19471482 A JP19471482 A JP 19471482A JP S5984531 A JPS5984531 A JP S5984531A
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JP
Japan
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pellets
pellet
recognition
wafer
electronic component
Prior art date
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Pending
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JP57194714A
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English (en)
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Michiaki Furukawa
古川　道明
Keiichi Anjo
安生　恵一
Hisaaki Yamashita
尚昭 山下
Yuko Ozaki
尾崎　有功
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Ome Electronic Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品取付装置に関するものである。
従来、たとえば集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｉ
、Ｓ工）のペレット全リードフレームまたは基板の如き
ペレット取付面に固着する場合、クエへからダイシング
によシ個々のペレットに分割さｎかり金属顕微鏡で選別
された良品ペレットのみがトレー上に並べら扛てお９、
そのトレー上の良品ペレットをベレット付は機でリード
フレームｌたは基板の所定位置に搬送して固着している
。
したがって、１ウエハ内に藪品種組み込１ｎている組マ
スク品の場合、ｌずダイソータにて、カセントテープか
らウェハ検査データ、品種を読み取り、品種別にペレッ
トヲトレーに取シ出丁。次にその品種に分けられたトレ
ー毎に金属顕微鏡にてペレットの欠陥有無音検査し、不
良品を取り出し、良品會丁き間のないように並べ直丁。
さらに、そのトレー上ペレット付機にセットし、！Ｊ−
）’フレーム１７２：は基板の所定位置にペレットの固
着を行なう。
このように、従来技術では、複雑でかつ時間の要する作
業を行なわねばならない欠点があった。
また、マスタースライス方式によるペレットの場合、品
１１間違い中子い欠点もあった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、電子部
品の搬送時に予め電子部品の有無、品種、欠陥の有無等
全判別し、良品のみヶ選択して所定位置に取り付けるこ
とのできる電子部品取付装置を提供することにある。
以下、本発明ケ図面に示す一実施タリにしたがって肝Ｉ
ＩＫ曲ミ明する。
第１図は本発明による電子部品取付装置の一実施列全示
す概略説明図であり、本発明をペレット付は機に通用し
た場合のペレット認識状態を示すものである。
この実施列において、ペレット３は治−ＸｉＱ上にウェ
ハを貼シ付けてダイシングすることにより個々に分割さ
れて粘る。ウェハの上方には、ペレット３の有無、ペレ
ット３の品種、バントマークの有無、欠陥の有無ケ認識
、判別するための認識機構を構成する認識用カメラ４が
設けらｎている１１こ、認識機構は認識用テレビ５も有
し、葛らに前記開織用カメラ４および認識用テレビ５管
制御する制御装置としてのコンピュータ６を備えてｂる
。
第２図は、第１図に示す認識機ｖＩを用いて選び出され
た良品ペレットをピンクアップする状態を示す部分断面
図である。この場合、マスキングテープ２の中央部の下
方には、良品ペレット３を吸着搬送のために突き上げる
ピンクアンプ針７が設けられている。一方、良品ペレッ
ト３をマスキングテープ２上から被取付物である牛導体
装置のセラミックパッケージ９のペレット取付面に吸着
搬送するためのコレット８が水平方向および垂直方向へ
の移動可能に設けられている。
次に、本実施列の′作用につ込て説明する。
１ず、治具１にマスキングテープ２を接着し、その上に
ウェハを貼シ付はダイシングする。その状態の１１ベレ
ント付は機にセントされ、ペレット３は認識用カメラ４
、認識用テレビ５およびそｎら全制御するコンピュータ
６にてペレットの有無、ペレットの品ａｔ−ｅ識し、所
定の品種ペレット３を選出する。次に、予め与えらｎた
プログラムに、１ｍ、Ｑバンドマークの有無、ペレット
欠陥の有無を判別し、所定品種良品ペレット３會選出す
る。
その後、前記の如くして選出芒れた良品ペレット３をピ
ンクアップ針７で突き上け、その良品ベレン）３にコレ
ット８で真空吸着し、セラミックパッケージ９の所定位
置に搬送し、第３図に示す工うにコレット８でペレット
３をペレット取付面に対してスクラブすることにニジ、
ペレット３をセラミックパッケージ９の所定位置に固着
する。
本実施ρすにＪ：ｔ′Ｌば、認Ｒ機構を設けることにょ
シ、一般的に英字と数字からなる品株名が判別でき、そ
の上、ペレット有無及びウェハでの電気特性検査での不
艮全示すバンドマークの有無が判別できる。また２値化
レベルおよび認識カメラの倍率を変更することでペレッ
ト欠陥を判断することができる。
これらの機能によυダインート、ペレット選別、ペレッ
ト付けを同一装置にて行うことができ、またペレット付
はする品種の間違いがなくなる。
なお、ベレント供給扛マスキングテープに貼ｐ付けた状
態のみならずペレットトレーにて行なっても良いことは
言うｌでもない。ペレット付けは１ペレント／ハツケー
ジのみで々く、マルチチップやハイブリッドにも用いる
ことができ、１だペレット付は方式はＡｕ−８Ｌ共晶、
Ａｇペースト、ガラス等、方法の如何を問わない。
なお、本発明はペレット付けのみならず、たとえば池の
各種電子部品全基板に搭載する場合等にも応用できる。
以上説明し′ｆｃように、本発明によｎば、電子部品の
有無、品種、欠陥の有無等の認識、判別が可能であるの
で、電子部品の選別から被取付面への取付けｌで１台の
装置で自動的に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明ｔペレント伺は機に応用したー実施列ｔ
ベレント認識状態で示す概略説明図、第２図はペレット
のピンクアンプ状態會示す部分断面図、 第３図にベレット付は状態を示す部分断面図である。 ３・・・ベレツト、４・・・認識用カメラ、５・・・認
識用テレビ、６・・・コンピュータ、８・・・コレツト
、９・・・セラミックパッケージ。 第　　１　　図 第　　２　図 第　　３　図 １４７

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．１！子部品を取付位置に搬送して取ル付ける電子部
    品取付装置にお込て、電子部品の有無、品種、あるいは
    欠陥の有無等を判別する認識機構含有すること’ｔ−％
    徴とする電子部品取付装置。 ２、認識機構か、認識用カメラ、認識用テレビおよびそ
    の制御装置からなることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載の電子部品取付装置。 ３６　　電子部品が、ウェハから分割ちれたペレットで
    あシ・、認識用カメラがウェハ上に般けらｎることを特
    徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子部品取付装置
    。 ４、電子部品が、トレー上に収納δ扛たペレットであり
    、１識用カメラがトレー上に設けらｎることｔ特徴とす
    る特許請求の範囲第２項記載の電子部品取付装置。
JP57194714A 1982-11-08 1982-11-08 電子部品取付装置 Pending JPS5984531A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276728A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 半導体ペレツトマウント装置
JPS6358900A (ja) * 1986-08-28 1988-03-14 富士通株式会社 Ｉｃインサータへのｉｃ供給装置
JPH01161485A (ja) * 1987-12-17 1989-06-26 Nichiden Mach Ltd 微小ワーク片の認識方法
JPH01220450A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Nec Corp 半導体ペレットのマウント方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276728A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 半導体ペレツトマウント装置
JPH0812879B2 (ja) * 1985-09-30 1996-02-07 株式会社東芝 半導体ペレットマウント装置
JPS6358900A (ja) * 1986-08-28 1988-03-14 富士通株式会社 Ｉｃインサータへのｉｃ供給装置
JPH0553319B2 (ja) * 1986-08-28 1993-08-09 Fujitsu Ltd
JPH01161485A (ja) * 1987-12-17 1989-06-26 Nichiden Mach Ltd 微小ワーク片の認識方法
JPH01220450A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Nec Corp 半導体ペレットのマウント方法
JPH0821600B2 (ja) * 1988-02-29 1996-03-04 日本電気株式会社 半導体ペレットのマウント方法

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