JPH0812879B2 - 半導体ペレットマウント装置 - Google Patents

半導体ペレットマウント装置

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JPH0812879B2
JPH0812879B2 JP60216880A JP21688085A JPH0812879B2 JP H0812879 B2 JPH0812879 B2 JP H0812879B2 JP 60216880 A JP60216880 A JP 60216880A JP 21688085 A JP21688085 A JP 21688085A JP H0812879 B2 JPH0812879 B2 JP H0812879B2
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JP
Japan
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wafer
defective
pellet
mounting
semiconductor
Prior art date
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JP60216880A
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JPS6276728A (ja
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実 鍵野
仁志 白田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ペレットをマウントヘッドによりピッ
クアップして半導体パッケージのペレット設置部にマウ
ントする半導体ペレットマウント装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕 半導体ペレットマウント工程に送られてくるウエーハ
には、マウント工程前のテスト工程において不良品ペレ
ットに不良マークが付されている。半導体ペレットマウ
ント装置は、これからマウントするペレットに不良マー
クが付されているか否かを検出し、不良マークが付され
ていなければそのペレットをピックアップして半導体パ
ッケージのペレット設置部にマウントし、不良マークが
付されていれば次のペレットを検出すべくウェーハステ
ージを移動させるようにしていた。
しかし、かかる従来の半導体ペレットマウント装置で
は、ペレットが良品であるか不良品であるかにかかわら
ず、ひとつひとつのペレットがマウントヘッド下に正確
に位置するようにウェーハステージを位置決めし、しか
る後にペレットに不良マークが付されているか否かを検
出している。そして不良マークが検出されればそのペレ
ットをマウントする必要がないため、次のペレットに位
置決めするまでマウント動作を中断することになる。し
たがって不良ペレットが多くなると従来の半導体ペレッ
トマウント装置ではマウント動作待ち時間が長くなり作
業効率が悪くなるという問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮してなされたもので作業効率
の優れた半導体ペレットマウント装置を提供することを
目的とする。
〔発明の概要〕
本発明による半導体ペレットマウント装置は、 ダイシング工程による切断およびテスト工程による不
良マークの付加を終了してマウント工程を行う前の半導
体ウエーハを、一時的に待機させるためのウエーハスト
ッカと、 このウエーハストッカに載置された半導体ウエーハの
全表面を一括して読み取ることによって、この半導体ウ
エーハの各ペレットについて不良マークの有無を検出す
る不良マーク検出手段と、 この不良マーク検出手段の検出結果を記憶する記憶手
段と、 前記不良マーク検出手段による検出が行われた前記半
導体ウエーハをウエーハステージまで搬送する搬送手段
と、 前記ウエーハステージに載置された前記半導体ウエー
ハの前記ペレットをピックアップしてリードフレーム上
にマウントするマウント手段と、 前記マウント手段が、前記記憶手段から読み出した前
記検出結果に基いて前記不良マーク検出手段で前記不良
マークが検出されなかったペレットのみを順次ピックア
ップするように、前記ウエーハステージに対する前記マ
ウント手段の位置の制御を行う位置決め手段と、 を備えたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例による半導体ペレットマウント装置
を第1図に示す。テスト工程が終了し不良ペレットに不
良マークが付されたウェーハが複数枚ウェーハストッカ
10に収納されている。ウェーハストッカ10上部には最上
部に置かれたウェーハ12の全面のパターンを光学的に読
み取るためにウェーハ読取装置14が設けられている。こ
のウェーハ読取装置14には、ウェーハ12からの反射光を
光電変換するためのラインセンサ16が設けられている。
このラインセンサ16はベルト18を介してモータ20によ
り、ウェーハ12の全面を横切るように走査される。
全面のパターンが読み取られたウェーハ12をウェーハ
ステージ24に搬送し、載置するためにベルト22が設けら
れている。ウェーハステージ24はウェーハ12を載置する
ものであり、X方向モータ26およびY方向モータ28によ
り任意の位置に位置決めすることができる。
マウントヘッド30はアーム32により支持されている。
モータ34により駆動機構36を動かすことにより、アーム
32を上下、前後に動かすことができる。マウントヘッド
30はウェーハステード24上のウェーハ12から所定のペレ
ットをピックアップし、搬送ベルト38上のリードフレー
ム40のペレット載置部にマウントする。
ラインセンサ16により読み取られ、光電変換された信
号は、量子化部42で2値(又は多値)信号に量子化され
る。量子化されたウェーハ12の読取パターンはパターン
メモリ44に格納される。認識部46はパターンメモリ44中
の読取パターンから、ペレット上に付された不良マーク
を認識し、この認識結果に基づいて不良ペレットの位置
を求め、良品ペレットの位置を記憶部45に記憶する。な
お、ペレット間の距離はウェーハのブレーキング前後で
異なるため、その点を考慮して修正しておくことが望ま
しい。制御部50はこの記憶部45に記憶された良品ペレッ
トの位置に基づいて、ウェーハステージ24を駆動するモ
ータ26,28および駆動制御機構36を動かすモータ34を制
御する。
次に動作を説明する。ウェーハストッカ10の最上部に
置かれたウェーハ12はウェーハ読取装置14により読み取
られる。読み取られた信号は量子化部42により量子化さ
れ、パターンメモリ44に量子化された読取パターンが格
納される。認識部46はこの読取パターンから不良マーク
を認識し、これから不良ペレットを除いた良品ペレット
の位置を求めて記憶部45に記憶しておく。
ウェーハステージ24上のウェーハのマウントが終了す
ると、今、良品ペレットの位置を求めたウェーハ12をベ
ルト22によりウェーハステージ24に載置する。制御部50
は記憶部45に記憶された良品ペレットの位置に基づい
て、不良ペレットをスキップし、良品ペレットのみがマ
ウントヘッド30下の位置に位置決めされる。位置決め
後、マウントヘッド30は良品ペレットをピックアップ
し、リードフレーム40のベッド部上に移動してペレット
をマウントする。
このように本実施例によればウェーハがウェーハステ
ージに載置された段階ですでに良品ペレットの位置がわ
かっているので、効率的に良品ペレットのみを連続して
マウントすることができる。
本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能であ
る。例えばラインセンサのかわりに2次元センサを用い
てもよい。センサ駆動機構を省略することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の半導体ペレットマウン
ト装置によれば、ピックアップのための位置決めをした
後で不良マークの有無を検出するのではなく、予め一括
して不良マークの検出を行うこととしたので、不良マー
クが付されているペレットについては位置決めを行う必
要がない。したがって、不良マークが付された半導体ウ
エーハの位置決めに要する工程時間を無くすことができ
る。
また、このような、一括して不良マークの検出を行う
作業を、マウント工程を行うためにウエーハストッカ上
で待機している半導体ウエーハに対して行うこととした
ので、不良マークを一括して検出するための工程時間も
生じない。
したがって、本発明の半導体ペレットマウント装置に
よれば、マウント工程の作業効率を向上させることがで
きる。
さらに、本発明によれば、半導体ペレットマウント装
置以外の装置を変更する必要がないので、マウント工程
の作業効率の向上を非常に安価に実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体ペレットマウン
ト装置の構成図である。 10……ウェーハストッカ、12……ウェーハ、14……ウェ
ーハ読取装置、16……ラインセンサ、18……ベルト、20
……モータ、22……ベルト、24……ウェーハステージ、
26……モータ、28……モータ、30……マウントヘッド、
32……アーム、34……モータ、36……駆動機構、38……
搬送ベルト、40……リードフレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイシング工程による切断およびテスト工
    程による不良マークの付加を終了してマウント工程を行
    う前の半導体ウエーハを、一時的に待機させるためのウ
    エーハストッカと、 このウエーハストッカに載置された半導体ウエーハの全
    表面を一括して読み取ることによって、この半導体ウエ
    ーハの各ペレットについて不良マークの有無を検出する
    不良マーク検出手段と、 この不良マーク検出手段の検出結果を記憶する記憶手段
    と、 前記不良マーク検出手段による検出が行われた前記半導
    体ウエーハをウエーハステージまで搬送する搬送手段
    と、 前記ウエーハステージに載置された前記半導体ウエーハ
    の前記ペレットをピックアップしてリードフレーム上に
    マウントするマウント手段と、 前記マウント手段が、前記記憶手段から読み出した前記
    検出結果に基いて前記不良マーク検出手段で前記不良マ
    ークが検出されなかったペレットのみを順次ピックアッ
    プするように、前記ウエーハステージに対する前記マウ
    ント手段の位置の制御を行う位置決め手段と、 を備えたことを特徴とする半導体ペレットマウント装
    置。
JP60216880A 1985-09-30 1985-09-30 半導体ペレットマウント装置 Expired - Lifetime JPH0812879B2 (ja)

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JPS6276728A JPS6276728A (ja) 1987-04-08
JPH0812879B2 true JPH0812879B2 (ja) 1996-02-07

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ID=16695356

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250639A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Juki Corp 部品搭載装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53104168A (en) * 1977-02-23 1978-09-11 Hitachi Ltd Semiconductor pellet bonding method
JPS5984531A (ja) * 1982-11-08 1984-05-16 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品取付装置

Family Cites Families (1)

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JPS57115242U (ja) * 1981-01-07 1982-07-16

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