JP2002319559A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェーハ等の板状物を研削する研削装
置において、研削後の板状物を安全かつ確実にカセット
に収容することにより、板状物の破損を防止する。 【解決手段】 板状物を保持するチャックテーブル１
６、１７、１８と、チャックテーブル１６、１７、１８
に保持された板状物を研削する研削手段２０、２１と、
研削手段２０、２１によって研削された板状物を支持す
ると共に板状物を収容するカセット１１ｂの第一の側壁
及び第二の側壁の内側に形成された一対の溝により形成
される収容部に進入して板状物を収容部に搬入する支持
部５１を有する搬送手段１２とから少なくとも構成され
る研削装置において、支持部５１に支持された板状物を
収容部に進入させる前に、板状物が収容部に収まるよう
に、支持部の進入方向と直交する幅方向における板状物
の位置を調整する位置調整手段を配設し、板状物の位置
を調整してからカセットに収容する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物を研削する研削装置に関し、特に、研削後の板
状物をカセットに確実に収容することができる研削装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が表面に複数形成
された半導体ウェーハは、研削装置によって裏面を研削
することにより所定の厚さに形成される。そして、研削
後の半導体ウェーハは、例えば図８に示す搬送手段１２
によって、半導体ウェーハを複数整列して収容すること
ができる容器であるカセット１１ｂに収容され、カセッ
ト１１ｂごと次の工程へと搬送される。

【０００３】ここで、搬送手段１２は、板状物を保持す
る支持部５１と、支持部５１を駆動する駆動部５２と、
第一アーム５３及び第二アーム５４とこれらを連結する
と共に第一アーム５３を旋回動させる第一アーム旋回動
手段５５とからなる屈曲アーム５６と、第二アーム５４
を旋回動させる第二アーム旋回動手段５７と、屈曲アー
ム５６を上下方向に駆動する上下動手段５８とから構成
されており、屈曲アーム５６のＸ軸方向の進退によって
表面に第一の吸引部５９及び第二の吸引部６０とを備え
た支持部１１が進退すると共に、上下動手段１８によっ
て支持部１１が上下動する構成となっている。

【０００４】一方、カセット１１ｂの第一の側壁４４ａ
及び第二の側壁４４ｂの内側には収容溝４４ｃ、４４ｄ
が半導体ウェーハＷの収容枚数分だけ形成されており、
第一の吸引部５９及び第二の吸引部６０において半導体
ウェーハＷを吸着した状態で支持部５１が＋Ｘ方向に直
進してカセット１１ｂ内に進入し、支持部５１が若干下
降することにより、対峙する同じ高さの所定の収容溝４
４ｃ、４４ｄの双方に端部が支持されて半導体ウェーハ
Ｗが収容される構成となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研削装
置においては、研削後の半導体ウェーハＷの洗浄装置へ
の搬送等何度かの搬送を行うことにより半導体ウェーハ
Ｗの位置にズレが生じる場合がある。このような場合に
そのままの状態で半導体ウェーハＷをカセット１１ｂに
収容しようとすると、半導体ウェーハＷの端部がカセッ
ト１１ｂの第一の側壁４４ａまたは第二の側壁４４ｂと
接触して半導体ウェーハＷが損傷するという問題があ
る。特に、厚さが２００μｍ以下のような薄い半導体ウ
ェーハの場合は損傷しやすい。またこのような問題は、
半導体ウェーハに限らず、その他の板状物の研削におい
ても同様に発生する。

【０００６】このように、板状物を研削する研削装置に
おいては、板状物をカセットに収容しようとする際に板
状物にズレが生じていても、確実にカセットに収容でき
るようにすることに課題を有している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、板状物を保持するチャッ
クテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物を
研削する研削手段と、研削手段によって研削された板状
物を支持すると共に板状物を収容するカセットの第一の
側壁及び第二の側壁の内側に形成された一対の溝により
形成される収容部に進入して板状物を収容部に搬入する
支持部を有する搬送手段とから少なくとも構成される研
削装置であって、支持部に支持された板状物を収容部に
進入させる前に、板状物が収容部に収まるように、支持
部の進入方向と直交する幅方向における板状物の位置を
調整する位置調整手段を供えた研削装置を提供する。

【０００８】そしてこの研削装置は、位置調整手段に発
光素子と受光素子とから構成される第一の光センサー及
び第二の光センサーを備え、第一の光センサー及び第二
のセンサーを構成する各板状物検出部は、収容部の幅と
同様の間隔または該幅より小さい間隔で配設され、板状
物は、搬送手段の支持部に支持された状態で第一の光セ
ンサー及び第二の光センサーが配設された領域に位置付
けられ、板状物の幅方向の位置は、第一の光センサー及
び第二の光センサーによって検出されること、第一の光
センサー及び第二の光センサーの発光素子と受光素子と
は対峙して配設されて透過型の光センサーを構成し、板
状物が搬送手段の支持部に支持された状態で第一の光セ
ンサー及び第二の光センサーが配設された領域に位置付
けられ、第一の光センサーまたは第二の光センサーの板
状物検出部が遮光を検出した場合は、第一の光センサー
及び第二の光センサーの双方が光の透過を検出するよう
に板状物の幅方向における位置を調整すること、位置調
整手段に、撮像装置と画像処理ユニットとから構成され
た形状認識手段を備え、板状物の幅方向の位置は、搬送
手段の支持部に支持された状態で形状認識手段によって
検出されること、形状認識手段によって認識された板状
物の実際の幅方向の位置とカセットへの収容が可能な幅
方向の位置とのズレ量を算出し、ズレ量に基づき幅方向
における板状物の位置を調整すること、チャックテーブ
ルからカセットに至る搬送経路に研削後の板状物を洗浄
する洗浄手段が配設され、洗浄手段からカセットに至る
搬送経路に位置調整手段が配設されることを付加的要件
とする。

【０００９】このように構成される研削装置において
は、カセットに収容する前に板状物のカセットの幅方向
における位置を調整することができるため、板状物がカ
セットの側壁に接触することがない。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態とし
て、図１に示す研削装置１０を例に挙げて説明する。な
お、従来例と同様に構成される部位については同一の符
号を付して説明する。

【００１１】図１の研削装置１０は、研削の対象となる
板状物を収容するカセット１１ａ及び研削後の板状物を
収容するカセット１１ｂと、カセット１１ａからの板状
物の搬出またはカセット１１ｂへの板状物の搬入を行う
搬送手段１２と、カセット１１ａから搬出した板状物の
位置合わせを行う位置合わせ手段１３と、板状物を吸引
保持するチャックテーブル１６、１７、１８と、板状物
をチャックテーブル１６、１７、１８に搬入する搬入手
段１４と、研削後の板状物をチャックテーブル１６、１
７、１８から搬出する搬出手段１５と、チャックテーブ
ル１６、１７、１８を自転可能に支持すると共に自身が
回転可能なターンテーブル１９と、各チャックテーブル
に保持された板状物を研削する第一の研削手段２０及び
第二の研削手段２１と、研削後の板状物を洗浄する洗浄
手段２２と、チャックテーブル１６、１７、１８を洗浄
するためのエアーを吹き付けるノズル４０とを備えてい
る。

【００１２】ターンテーブル１９によって自転可能に支
持された３つのチャックテーブル１６、１７、１８は、
ターンテーブル１９の回転中心を中心として等間隔（図
示の例では１２０度間隔）に配設されている。

【００１３】研削装置１０の基台２３から起立した壁部
２４の内側の面には一対のガイドレール２５、２６が垂
直方向に配設されており、ガイドレール２５、２６には
スライド部２７、２８がそれぞれ摺動可能に係合してい
る。また、垂直方向（Ｚ軸方向）にボールネジ２９、３
０が配設され、このボールネジ２９、３０は、これに連
結されたパルスモータ３１、３２によって駆動されてそ
れぞれ回動する構成となっている。

【００１４】ボールネジ２９、３０には、スライド部２
７、２８に備えたナット（図示せず）がそれぞれ螺合し
ており、パルスモータ３１、３２に駆動されてボールネ
ジ２９、３０がそれぞれ回動するのに伴ってスライド部
２７、２８がガイドレール２５、２６にガイドされてそ
れぞれ上下動する構成となっている。また、スライド部
２７、２８の内側には垂直方向にリニアスケール（図示
せず）が配設され、スライド部２７、２８の上下方向の
位置を高精度に計測できる。

【００１５】スライド部２７には第一の研削手段２０
が、スライド部２８には第二の研削手段２１が固定さ
れ、これらは、スライド部２７、２８の上下動に伴って
それぞれ上下動する。第一の研削手段２０においては、
垂直方向に回転可能に支持されたスピンドル３３の先端
にマウンタ３５を介して研削ホイール３７が装着されて
おり、研削ホイール３７の下部には粗研削用の研削砥石
が固着されている。

【００１６】スピンドル３３はモータ３３ａと連結され
ており、モータ３３ａに駆動されてスピンドル３３が回
転するのに伴って研削ホイール３７が回転する構成とな
っている。

【００１７】一方、第二の研削手段２１においては、垂
直方向に回転可能に支持されたスピンドル３４の先端に
マウンタ３６を介して研削ホイール３８が装着されてお
り、研削ホイール３８の下部には仕上げ研削用の研削砥
石が固着されている。

【００１８】スピンドル３４はモータ３４ａと連結され
ており、モータ３４ａに駆動されてスピンドル３４が回
転するのに伴って研削ホイール３８が回転する構成とな
っている。

【００１９】図１に示すように、洗浄手段２２は、板状
物を保持して回転可能なスピンナーテーブル４１と、ス
ピンナーテーブル４１に保持された板状物に洗浄水を噴
出する洗浄水ノズル（図示せず）及びエアーを吹き付け
るエアーノズル（図示せず）と、板状物がズレなく適正
な位置に保持されているか否かを検出する位置検出手段
である第一の光センサー４２及び第二の光センサー４３
とを備えている。

【００２０】図２に示すように、第一の光センサー４２
は、第一の発光部４２ａと第一の受光部４２ｂとからな
り、両者が垂直方向に一直線上に位置するよう対峙して
配設されており、第一の発光部４２ａと第一の受光部４
２ｂとの間に障害物がない場合は、第一の発光部４２ａ
から発光された光４２ｃが第一の受光部４２ｂにおいて
受光されて光が透過する。同様に、第二の光センサー４
３は、第二の発光部４３ａと第二の受光部４３ｂとから
なり、両者が垂直方向に一直線上に位置するよう対峙し
て配設されており、第二の発光部４３ａと第二の受光部
４３ｂとの間に障害物がない場合は、第二の発光部４３
ａから発光された光４３ｃが第二の受光部４３ｂにおい
て受光されて光が透過する。即ち、光４２ｃと光４３ｃ
が板状物検出部となる。

【００２１】第一の光センサー４２における光４２ｃと
第二の光センサー４３における光４３ｃとの間の距離で
ある光路間隔Ｐは、図３に示すカセット１１ｂの第一の
側壁４４ａと第二の側壁４４ｂとに囲まれた収容部４４
の収容幅４４ｗに対応しており、光路間隔Ｐを収容部４
４の収容幅４４ｗと等しくするかまたはそれ以下とする
と共に、光路間隔Ｐの中間点と板状物にズレがない場合
における当該板状物の中心とが一致するようにする。

【００２２】そして、図２のようにスピンナーテーブル
４１に保持された板状物（図示の例では半導体ウェーハ
Ｗ）を搬送手段１２の支持部５１において支持して搬出
する際に、当該板状物が光４２ｃ及び光４３ｃを遮って
いない場合は、半導体ウェーハＷにズレが生じていない
か、またはズレがあっても半導体ウェーハＷをカセット
１１ｂの収容部４４に収容するにあたって支障がない程
度のズレであると判断することができる。

【００２３】一方、半導体ウェーハＷが光４２ｃまたは
光４３ｃのいずれか一方を遮っている場合は、半導体ウ
ェーハＷをカセット１１ｂの収容部に収容するのに支障
が生じるほどのズレがあると判断することができる。

【００２４】なお、光センサーは３つ以上配設してもよ
く、その場合はカセット１１ｂの幅方向だけでなく、奥
行き方向のズレも検出できる。

【００２５】搬送手段１２は、図３に示すように、板状
物を保持する支持部５１と、支持部５１を駆動する駆動
部５２と、第一アーム５３及び第二アーム５４とこれら
を連結すると共に第一アーム５３を旋回動させる第一ア
ーム旋回動手段５５とからなる屈曲アーム５６と、第二
アーム５４を旋回動させる第二アーム旋回動手段５７
と、屈曲アーム５６を上下方向に駆動する上下動手段５
８とから構成される。

【００２６】支持部５１は平面状に形成され、その基部
は駆動部５２によって直進方向であるＸ軸方向を回転中
心として回転可能に支持されており、支持部５１の表面
には、板状物を吸引保持する第一の吸引部５９及び第二
の吸引部６０を備えている。

【００２７】支持部５１及び駆動部５２は、第一アーム
旋回動手段５５に駆動されて第一アーム５３が旋回動す
ると共に第二アーム旋回動手段５７に駆動されて第二ア
ーム５４が旋回動し、更に上下動手段５８による屈曲ア
ーム５６の上下動により所望の位置、高さに位置付ける
ことができる。

【００２８】搬送手段１２の動作は制御手段６１によっ
て制御することができる。この制御手段６１は、図１及
び図２に示した第一の光センサー４２及び第二の光セン
サー４３にも接続されており、第一の光センサー４２及
び第二の光センサー４３における板状物の検出結果に基
づき搬送手段１２の動作を制御することができる。この
場合、第一の光センサー４２及び第二の光センサー４３
と、制御手段６１と、搬送手段１２とで位置調整手段が
構成される。

【００２９】例えば図１に示したカセット１１ａに板状
物として複数の半導体ウェーハが収容されており、カセ
ット１１ａから半導体ウェーハを取り出して表面を研削
する場合は、搬送手段１２がカセット１１ａから半導体
ウェーハを取り出して位置合わせ手段１３に搬送する。

【００３０】位置合わせ手段１３において一定の位置に
位置合わせされた半導体ウェーハは、搬入手段１４によ
って、チャックテーブル１６に搬入される。そして、チ
ャックテーブル１６において吸引保持された半導体ウェ
ーハは、ターンテーブル１９が左回りに１２０度回転す
ることによりターンテーブル１９の回転前にチャックテ
ーブル１７が位置していた位置である第一の研削手段２
０の直下に位置付けられる。そして、研削ホイール３７
が回転しながら第一の研削手段２０が下降し、回転する
粗研削用の研削砥石が半導体ウェーハの表面に接触する
ことにより粗研削が行われる。

【００３１】次に、ターンテーブル１９が更に左回りに
１２０度回転することにより第二の研削手段２１の直下
に位置付けられる。そして、研削ホイール３８が回転し
ながら第二の研削手段２１が下降し、回転する仕上げ研
削用の研削砥石が半導体ウェーハの表面に接触すること
により仕上げ研削が行われる。

【００３２】仕上げ研削が行われた後は、ターンテーブ
ル１９が更に左回りに１２０回転することによりチャッ
クテーブル１６が元の位置に戻り、チャックテーブル１
６の吸引力が解放される。このとき、チャックテーブル
１６と半導体ウェーハとにズレが生じる場合がある。

【００３３】そして、搬送手段１５によって半導体ウェ
ーハがピックアップされ洗浄手段２２のスピンナーテー
ブル４１に搬送されて保持される。このとき、スピンナ
ーテーブル４１に半導体ウェーハがずれて保持されるこ
とがある。

【００３４】スピンナーテーブル４１から半導体ウェー
ハＷを搬出する際に、図４に示すように、第一の光セン
サー４２及び第二の光センサー４３の双方において遮光
が検出されない場合は、半導体ウェーハＷをカセット１
１ｂの収容部４４に収容するにあたって支障がない程度
のズレであると判断することができる。

【００３５】一方、第一の光センサー４２または第二の
光センサー４３のいずれかにおいて遮光を検出した場合
は、カセット１１ｂの幅方向であるＹ軸方向の位置にズ
レが生じている場合である。

【００３６】例えば、図５（Ａ）に示すように、第二の
光センサー４３によって遮光が検出され、第一の光セン
サー４２によって遮光が検出されなかった場合は、半導
体ウェーハＷが−Ｙ方向にずれていると判断し、支持部
５１を＋Ｙ方向に徐々に移動させていく。そして、第一
の光センサー４２及び第二の光センサー４３の双方で遮
光を検出しなくなったとき、即ち図５（Ｂ）のような状
態となったときに支持部５１の＋Ｙ方向への移動を止め
る。このとき、支持部５１の移動距離（Ｄ１とする）を
図３に示した制御手段６１に備えたメモリに記憶させて
おく。

【００３７】次に、支持部５１を図３のようにカセット
１１ｂの正面に位置付けると共に半導体ウェーハＷを収
容しようとする収容部４４の高さに位置付け、制御手段
６１のメモリに記憶した移動距離の分だけ支持部５１を
Ｙ軸方向に移動させる。例えば、上記例のように支持部
５１を＋Ｙ方向にＤ１だけ移動させた場合は、Ｄ１だけ
支持部５１を＋Ｙ方向に移動させる。

【００３８】そして、屈曲アーム５６の駆動により支持
部５１を＋Ｘ方向に直進させると、第一の側壁４４ａ及
び第二の側壁４４ｂに接触することなく支持部５１に支
持された半導体ウェーハＷがカセット１１ｂの内部に進
入し、所望の収容部に収容することができる。

【００３９】このように、カセット１１ｂに収容する前
に位置調整手段によって半導体ウェーハのカセット１１
ｂのＹ軸方向における位置を調整することができるた
め、半導体ウェーハＷがカセット１１ｂの第一の側壁４
４ａ及び第二の側壁４４ｂに接触することがない。従っ
て、半導体ウェーハＷを損傷させることなく安全かつ確
実にカセットに収容することができる。

【００４０】また、洗浄手段２２に第一の光センサー４
２及び第二の光センサー４３を配設して半導体ウェーハ
Ｗのズレを検出するようにしたため、一連の作業の生産
性を阻害することなく位置を調整することができる。

【００４１】なお、本実施の形態においては、透過型の
光センサーを用いた場合について説明したが、発光部か
ら発せられた光が板状物において反射した場合にその反
射した光を受光部において受光する反射型の光センサー
を用いることもできる。また、光センサーをカセット１
１ｂの開口部にあわせて幅方向に設けてもよい。

【００４２】次に、本発明の第二の実施の形態として、
図６に示すように、カセット１１ｂの近傍でかつ半導体
ウェーハＷの搬送経路の上方に位置検出手段として撮像
装置７０を配設した場合について説明する。

【００４３】撮像装置７０は、例えば図１の２点鎖線で
示した位置に配設される。この撮像装置７０は、例えば
高解像度のＣＣＤカメラ等であり、半導体ウェーハＷを
上方から撮像することができる。

【００４４】図６に示すように、撮像装置７０は、撮像
により取得した画像の処理を行う画像処理ユニット７１
に接続され、画像処理ユニット７１は撮像した画像を表
示するモニター７２及び搬送手段１２の動作を制御する
制御手段７３に接続されており、撮像装置７０と画像処
理ユニット７１とで形状認識手段を構成し、形状認識手
段と制御手段７３と搬送手段１２とで位置調整手段を構
成している。

【００４５】図１に示した洗浄手段２２において洗浄さ
れた半導体ウェーハＷは、カセット１１ｂへの搬送の過
程で撮像装置７０の直下に位置付けられる。そして、例
えば撮像装置７０において半導体ウェーハＷに光を照射
して反射する光をとらえ、撮像装置７０から出力される
明暗に関する信号を画像処理ユニット７１においてディ
ジタル信号に変換し、明暗のコントラストを２値化処理
することにより、半導体ウェーハＷとその周囲の半導体
ウェーハＷ以外の領域とのコントラストの違いから半導
体ウェーハＷの形状を認識することができる。

【００４６】一方、支持部５１において半導体ウェーハ
Ｗがズレなく適正に保持されている場合の半導体ウェー
ハの位置（基本位置）は、撮像装置７０を用いて予め撮
像しておくことにより、そのときの画像が画像処理ユニ
ット７１の内部に備えたメモリに記憶されている。

【００４７】従って、実際に撮像して取得した半導体ウ
ェーハＷの位置と、予めメモりに記憶してある画像にお
ける半導体ウェーハの基本位置とを比較することによっ
て、実際の半導体ウェーハＷの位置にズレが生じている
か否かを判断することができる。

【００４８】例えば図７は、予めメモりに記憶された半
導体ウェーハＷ１の位置（基本位置）を実線で表し、実
際に撮像して求めた半導体ウェーハＷの位置を２点鎖線
で表したもので、この場合には−Ｙ方向にＤ２だけズレ
が生じている。このズレ量Ｄ２は、図６に示した画像処
理ユニット７１において画素数に基づいて求めることが
でき、その値は制御手段７３に備えたメモリに記憶して
おく。

【００４９】次に、支持部５１に支持された半導体ウェ
ーハＷがカセット１１ｂの前方に位置付けられた際は、
制御手段７３が搬送手段１２を駆動してメモリに記憶さ
れたズレ量Ｄ２の分だけ支持部５１を＋Ｙ方向にずら
す。

【００５０】そして、支持部５１をカセット１１ｂ内部
に進入させると、第一の側壁４４ａまたは第二の側壁４
４ｂに接触することなく半導体ウェーハＷをカセット１
１ｂに収容することができる。

【００５１】このように、カセット１１ｂに収容する前
に位置調整手段によって半導体ウェーハＷのカセット１
１ｂの幅方向における位置を調整することができるた
め、半導体ウェーハＷがカセット１１ｂの第一の側壁４
４ａ及び第二の側壁４４ｂに接触することがない。従っ
て、半導体ウェーハＷを損傷させることなく安全かつ確
実にカセットに収容することができる。

【００５２】また、洗浄手段２２からカセット１１ｂへ
の搬送の途中で半導体ウェーハＷのズレを検出するよう
にしたため、一連の作業の生産性を阻害することなく位
置を調整することができる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
装置においては、カセットに収容する前に板状物のカセ
ットの幅方向における位置を調整することができるた
め、板状物がカセットの側壁に接触することがない。従
って、板状物を損傷させることなくカセットに収容する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る研削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。

【図２】同研削装置の第一の光センサー及び第二の光セ
ンサーを示す斜視図である。

【図３】同研削装置の位置調整手段の第一の例及びカセ
ットを示す斜視図である。

【図４】同研削装置の搬送手段において半導体ウェーハ
をズレなく保持している状態を示す説明図である。

【図５】同研削装置の搬送手段において、（Ａ）は半導
体ウェーハにズレが生じている状態を示す説明図であ
り、（Ｂ）はズレを修正した状態を示す説明図である。

【図６】同研削装置の位置調整手段の第二の例及びカセ
ットを示す斜視図である。

【図７】同位置調整手段において検出した半導体ウェー
ハのズレを示す説明図である。

【図８】板状物を搬送する搬送装置及び板状物が収容さ
れるカセットを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…研削装置 １１ａ、１１ｂ…カセット １２…搬送手段 １３…位置合わせ手段 １４…搬入手段 １５…搬出手段 １６、１７、１８…チャックテーブル １９…ターンテーブル ２０…第一の研削手段 ２１…第二の研削手段 ２２…洗浄手段 ２３…基台 ２４…壁部 ２５、２６…ガイドレール ２７、２８…スライド部 ２９、３０…ボールネジ ３１、３２…パルスモータ ３３、３４…スピンドル ３３ａ、３４ａ…モータ ３５、３６…マウンタ ３７、３８…研削ホイール ４０…エアーノズル ４１…スピンナーテーブル ４２…第一の光センサー ４３…第二の光センサー ４２ａ…第一の発光部 ４２ｂ…第一の受光部 ４３ａ…第一の発光部 ４３ｂ…第二の受光部 ４２ｃ、４３ｃ…光 ４４…収容部 ４４ｗ…収容幅 ４４ａ…第一の側壁 ４４ｂ…第二の側壁 ５１…支持部 ５２…駆動部 ５３…第一アーム ５４…第二アーム ５５…第一アーム旋回動手段 ５６…屈曲アーム ５７…第二アーム旋回動手段 ５８…上下動手段 ５９…第一の吸引部 ６０…第二の吸引部 ６１…制御手段 ７０…撮像装置 ７１…画像処理ユニット ７２…モニター ７３…制御手段

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された板状物を研削する研削
   手段と、該研削手段によって研削された板状物を支持す
   ると共に板状物を収容するカセットの第一の側壁及び第
   二の側壁の内側に形成された一対の溝により形成される
   収容部に進入して該板状物を該収容部に搬入する支持部
   を有する搬送手段とから少なくとも構成される研削装置
   であって、 該支持部に支持された板状物を該収容部に進入させる前
   に、該板状物が該収容部に収まるように、該支持部の進
   入方向と直交する幅方向における該板状物の位置を調整
   する位置調整手段を供えた研削装置。
2. 【請求項２】 位置調整手段には、発光素子と受光素子
   とから構成される第一の光センサー及び第二の光センサ
   ーを備え、 該第一の光センサー及び該第二のセンサーを構成する各
   板状物検出部は、収容部の幅と同様の間隔または該幅よ
   り小さい間隔で配設され、 板状物は、搬送手段の支持部に支持された状態で該第一
   の光センサー及び該第二の光センサーが配設された領域
   に位置付けられ、該板状物の幅方向の位置は、該第一の
   光センサー及び該第二の光センサーによって検出される
   請求項１に記載の研削装置。
3. 【請求項３】 第一の光センサー及び第二の光センサー
   の発光素子と受光素子とは対峙して配設されて透過型の
   光センサーを構成し、板状物が搬送手段の支持部に支持
   された状態で該第一の光センサー及び該第二の光センサ
   ーが配設された領域に位置付けられ、該第一の光センサ
   ーまたは該第二の光センサーの板状物検出部が遮光を検
   出した場合は、該第一の光センサー及び該第二の光セン
   サーの双方が光の透過を検出するように該板状物の幅方
   向における位置を調整する請求項２に記載の研削装置。
4. 【請求項４】 位置調整手段には、撮像装置と画像処理
   ユニットとから構成された形状認識手段を備え、 板状物の幅方向の位置は、搬送手段の支持部に支持され
   た状態で該形状認識手段によって検出される請求項１に
   記載の研削装置。
5. 【請求項５】 形状認識手段によって認識された板状物
   の実際の幅方向の位置とカセットへの収容が可能な幅方
   向の位置とのズレ量を算出し、該ズレ量に基づき該幅方
   向における該板状物の位置を調整する請求項４に記載の
   研削装置。
6. 【請求項６】 チャックテーブルからカセットに至る搬
   送経路には研削後の板状物を洗浄する洗浄手段が配設さ
   れ、該洗浄手段から該カセットに至る搬送経路に位置調
   整手段が配設される請求項１乃至５に記載の研削装置。