JPS6276728A - 半導体ペレツトマウント装置 - Google Patents

半導体ペレツトマウント装置

Info

Publication number
JPS6276728A
JPS6276728A JP21688085A JP21688085A JPS6276728A JP S6276728 A JPS6276728 A JP S6276728A JP 21688085 A JP21688085 A JP 21688085A JP 21688085 A JP21688085 A JP 21688085A JP S6276728 A JPS6276728 A JP S6276728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
wafer
defective
semiconductor
improper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21688085A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0812879B2 (ja
Inventor
Minoru Kagino
鍵野 実
Hitoshi Shirata
白田 仁志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60216880A priority Critical patent/JPH0812879B2/ja
Publication of JPS6276728A publication Critical patent/JPS6276728A/ja
Publication of JPH0812879B2 publication Critical patent/JPH0812879B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体ペレットをマウントヘッドによりピック
アップして半導体パッケージのペレット設置部にマウン
トづる半導体ペレットマウント菰首に関する。
〔発明の技術向背(lとその問題点) 半導体ペレットマウント工程に送られCくるつ工−ハに
は、マウント工程前のテストエ稈において不良品ベレッ
1−に不良マークが付されている。
半導体ペレットマウント装買は、これからマウントする
ペレットに不良マークが付されているか否かを検出し、
不良マークが付されていな【プればそのペレットをピッ
クアップして゛1′導体パッケージのペレッ1〜設置部
にマウントシ、不良マークがイ・」されていれば次のペ
レットを検出すべくウェーハステージを移動さけるよう
にしていた。
しかし、かかる従来の半導体ペレットマウント装置では
、ペレットが良品であるか不良品であるかにかかわらず
、ひとつひとつのペレットがマウントヘッド下に正確に
位置するようにウェーハステージを位rノ決めし、しか
る後にペレットに不良マークが何されているか否かを検
出している。そして不良マークが検出されればそのペレ
ットをマウントする必要がないため、次のペレットに位
置決めするまでマウント動作を中断覆ることになる。
したがって不良ペレットが多り4fると従来の半導体ペ
レットマウント装置ではマウント動作待ら時間が良くな
り作業効率が悪くなるという問題があった。
〔発明の目的) 本発明は上記事情を考慮してなされたもので作業効率の
優れた半導体ペレットマウント装置を提供することを目
的とする。
〔発明の概要] 上記目的を達成づ−るために本発明による半導体ペレッ
トマウント装置は、ウェーハをウェーハステージに載置
J−る前にウェーハ全面を−読み取り、この読取パター
ンから不良マークを認識し、不良マークが(=Iされた
不良ペレット位置を記憶手段に記憶し、この記憶手段に
記憶された不良ペレツ1〜位置に基づいて不良ペレット
をスキップするようにウェーハステージを駆動づるよう
にしたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例による半導体ペレットマウント装置を
第1図に示す。テスト工程が終了し不良ペレットに不良
マークが付されたウェーハが複数枚つ1−バストツカ1
0に収納されている。ウェーハストッカ10上部には最
上部に置かれたウェーハ12の全面のパターンを光学的
に読み取るためにウェーハ読取装置14が設けられてい
る。このウェーハ読取装置14には、ウェーハ12から
の反射光を光電変換するためのラインセンナ16が設け
られている。このラインセンナ16はベル1−18を介
してモータ20により、ウェーハ12の全面を横切るよ
うに走査される。
全面のパターンが読み取られたウェーハ12をウェーハ
ステージ24に搬送し、載置するためにベルト22が設
りられている。ウェーハステージ24はCウェーハ12
を載置するものであり、X方向し一タ26およびY方向
モータ28により任意の位置に位置決めすることができ
る。
マウントヘッド30はアーム32により支持されている
。モータ34により駆動m +b’+ 36を動かずこ
とににす、アーム32を上下、前後に動かりことができ
る。マウントヘッド30はrクエーハスデード24上の
ウェーハ12から所定のペレットをピックアップし、搬
送ベルト38上のリードフレーム40のペレッ1−載置
部にマウーン1〜する。
ラインセンナ16により読み取られ、光電変換された信
号は、1量子化部42で2値(又は多1ifI)信号に
tH量子化れる。吊子化されたつし一ハ12の読取パタ
ーンはパターンメモリ44に格納される。H3部46は
パターンメtす44中の読取パターンから、ペレット上
に付された不良マークを認識し、この認識結果に基づい
て不良ペレットの位置を求め、良品ペレットの位置を記
憶部48に記憶する。なお、ペレット間の距離はつ」−
−ハのブレーキング前後で異なるため、その点を考慮し
て昨正しておくことが望ましい。制御部50はこの記憶
部48に記憶された良品ペレットの位置に基づいて、ウ
ェーハステージ24を駆動するモータ26.28および
駆動機構36を動かづ■−タ34を制御する。
次に動作を説明する。ウェーハストッカ10の最上部に
nかれたつ1−ハ12はrウェーハ読取装置14により
読み取られる。読み取られた信号は量子化部42により
tl>子化され、パターンメモリ44に量子化された読
取パターンが格納される。
認識部46はこの読取パターンから不良マークを認識し
、これから不良ペレッ1へを除いた良品ペレッ]への位
置を求めて記憶部48に記憶しでおく。
つr−ハスデージ24上のウェーへのマウントが終了す
ると、今、良品ペレットの位置を求めたウェーハ12を
ベルト22によりウェーハステージ271にU、置する
。制御部50は記憶部48に記憶された良品ペレッ1−
の位置にMづいて、不良ペレットをスキップし、良品ペ
レットのみがマウン1−ヘッド30下の位置に位置決め
される。位置決め後、マウントヘッド30は良品ペレッ
トをピックアップし、リードフレーム40のベッド部F
に移動してペレットをマウントする。
このように本実施例によればウェーハがウェーハステー
ジに載買された段階でJでに良品ペレットの位置がわか
っているので、効率的に良品ペレットのみを連続してマ
Cクントすることができる。
本発明は上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
例えばラインセンサのかわりに2次元センリ゛を用いて
もよい。センサ駆動殿構を省略することができる。
〔発明の効果〕
以上の通り本発明によればウェーハの持礪中に良品ペレ
ット位置がわかるのでマウント時に4よ良品のみをピッ
クアップすることができ、作業効率が改善される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体ペレットマウン
ト装置の構成図である。 10・・・ウェーハストッカ、12・・・ウェーハ、1
4・・・ウェーハ読取装置、16・・・ラインセンサ、
18・・・ベルト、20・・・モータ、22・・・ベル
ト、24・・・ウェーハステージ、26・・・モータ、
28・・・モータ、30・・・マウントヘッド、32・
・・アーム、34・・・モータ、36・・・駆動鍬構、
38・・・搬送ベルト、40・・・リードフレーム。 出願人代理人  佐  藤  −雄 手続ネ市 正 書 (方式) 昭和61年2月p日 特許庁長官 宇 買 道 部 殿 1.4I件の表示 昭和60年 特許願 第216880号2、発明の名称 半導体ペレットマウント装置 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 (307)  株式会社東芝 (ばか1名) 4、代 理 人 (郵便番号100) 昭和61年1月8日 (発送日 昭和61年1 月28日) 6、補正の対象 委任状および明細書。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウエーハステージ上に載置されたウェーハから分割され
    た半導体ペレットをマウントヘッドにより順次ピックア
    ップし、半導体パッケージのペレット設置部にマウント
    する半導体ペレットマウント装置において、 前記ウェーハを前記ウェーハステージに載置する前に前
    記ウェーハ全面を予め読み取る読取手段と、 この読取手段により読み取られた読取パターンから不良
    ペレットに付された不良マークを認識する認識手段と、 この認識手段の認識結果によりウェーハ上の不良ペレッ
    トの位置を記憶する記憶手段と、 この記憶手段により記憶された不良品ペレットの位置に
    基づいて、不良ペレットをスキップするように前記ウェ
    ーハステージを駆動する駆動手段と を備えたことを特徴とする半導体ペレットマウント装置
JP60216880A 1985-09-30 1985-09-30 半導体ペレットマウント装置 Expired - Lifetime JPH0812879B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60216880A JPH0812879B2 (ja) 1985-09-30 1985-09-30 半導体ペレットマウント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60216880A JPH0812879B2 (ja) 1985-09-30 1985-09-30 半導体ペレットマウント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6276728A true JPS6276728A (ja) 1987-04-08
JPH0812879B2 JPH0812879B2 (ja) 1996-02-07

Family

ID=16695356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60216880A Expired - Lifetime JPH0812879B2 (ja) 1985-09-30 1985-09-30 半導体ペレットマウント装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0812879B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4800076B2 (ja) * 2006-03-14 2011-10-26 Juki株式会社 部品搭載方法及び装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53104168A (en) * 1977-02-23 1978-09-11 Hitachi Ltd Semiconductor pellet bonding method
JPS57115242U (ja) * 1981-01-07 1982-07-16
JPS5984531A (ja) * 1982-11-08 1984-05-16 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品取付装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53104168A (en) * 1977-02-23 1978-09-11 Hitachi Ltd Semiconductor pellet bonding method
JPS57115242U (ja) * 1981-01-07 1982-07-16
JPS5984531A (ja) * 1982-11-08 1984-05-16 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd 電子部品取付装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0812879B2 (ja) 1996-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI402959B (zh) 用於精確標記與置放一物件的方法與裝置
US7089656B2 (en) Electric parts mounting apparatus
JP2798665B2 (ja) 実質的に円形をした製品の移送装置
GB2056766A (en) Systems for bonding pellets, for example semiconductor chips, to supports
KR100278603B1 (ko) 미세간극 볼 그리드 어레이 패키지용 다이본딩 설비 및 다이본딩 방법
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
US6546985B2 (en) Die bonder
JPS6276728A (ja) 半導体ペレツトマウント装置
US10014203B2 (en) Pick and place device comprising pick arm correction module
JP5296749B2 (ja) 部品認識装置および表面実装機
CN111492726B (zh) 追踪装置
US20060105477A1 (en) Device and method for manufacturing wafer-level package
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
JP3415069B2 (ja) ダイシング装置
JP4237486B2 (ja) ペレットのピックアップ方法及びペレットボンディング装置
CN218867064U (zh) 一种用于晶圆存取的存片机
JPS60154535A (ja) ワイヤボンデイング装置
KR20000030947A (ko) 다이 본딩 설비
KR20100079521A (ko) 반도체 공정용 자재 운반장치 및 자재 운반방법
JP3015243B2 (ja) 2以上のボンディングヘッドを有するボンディング装置
KR100368626B1 (ko) 와이어본딩방법 및 장치
JP2003205517A (ja) シリコンインゴットに対する取付ステー接着装置及び接着方法
JPH06244245A (ja) 半導体素子接合装置
JPH0917813A (ja) ダイボンディング方法
JP3223411B2 (ja) ダイシング装置のアライメント方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term