JP3255932B2 - チップ製造時のウェハ識別方法および該方法を実施するための装置 - Google Patents
チップ製造時のウェハ識別方法および該方法を実施するための装置Info
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- JP3255932B2 JP3255932B2 JP51614098A JP51614098A JP3255932B2 JP 3255932 B2 JP3255932 B2 JP 3255932B2 JP 51614098 A JP51614098 A JP 51614098A JP 51614098 A JP51614098 A JP 51614098A JP 3255932 B2 JP3255932 B2 JP 3255932B2
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はウェハ識別方法に関する。この場合、ウェハ
（半導体ディスク）はたいてい納入状態においてすでに
バーコードマークを有しており、それに基づきそれらの
ウェハを識別することができる。このような識別はバー
コード読み取りヘッドによって行われ、これによってバ
ーコーディングが一般に光学的に走査される。この場
合、読み出しプロセス中のウェハのハンドリングのため
に相応の装置が用いられる。
（半導体ディスク）はたいてい納入状態においてすでに
バーコードマークを有しており、それに基づきそれらの
ウェハを識別することができる。このような識別はバー
コード読み取りヘッドによって行われ、これによってバ
ーコーディングが一般に光学的に走査される。この場
合、読み出しプロセス中のウェハのハンドリングのため
に相応の装置が用いられる。
製造プロセスの連続的な最適化という目標づけによっ
て、規準に従って作業ステップがあるいは製造過程全体
が自動化され、様々なやり方で監視され、複雑なシステ
ムの場合には製造がプラントコンピュータやプロセス管
理コンピュータにより制御され、監視される。ウェハ識
別の採用という状況において、ウェハ上にバーコーディ
ングが導入されてきた。その際、主として標準化バーコ
ードBC412が用いられる。このバーコードはレーザ式書
き込み装置において、シリコンウェハ上に小さな凹部い
わゆるドットを相前後して並べることにより付けられ
る。識別のためにはいわゆるスキャナが使用され、これ
は読み取りユニットまたは読み取りヘッドと呼ばれる。
ウェハ上に付けられた情報によってたとえば出所、製造
場所、ロット番号あるいは納入週に関する事項が与えら
れる。
て、規準に従って作業ステップがあるいは製造過程全体
が自動化され、様々なやり方で監視され、複雑なシステ
ムの場合には製造がプラントコンピュータやプロセス管
理コンピュータにより制御され、監視される。ウェハ識
別の採用という状況において、ウェハ上にバーコーディ
ングが導入されてきた。その際、主として標準化バーコ
ードBC412が用いられる。このバーコードはレーザ式書
き込み装置において、シリコンウェハ上に小さな凹部い
わゆるドットを相前後して並べることにより付けられ
る。識別のためにはいわゆるスキャナが使用され、これ
は読み取りユニットまたは読み取りヘッドと呼ばれる。
ウェハ上に付けられた情報によってたとえば出所、製造
場所、ロット番号あるいは納入週に関する事項が与えら
れる。
プロセス監視のためには、プロセス内で生じたパラメ
ータに関する情報が重要なだけでなく、まず最初にプロ
セスへ供給される出発材料のデータも、同様に重要であ
る。このような情報の調整は、CMI（Computer Integrat
ed Manufacturing）状況において必要である。他方、こ
のようにすることで、プラントやプラントプログラム、
プロセスまたは方法とロットが一致しているか否かを、
コントロールすることができる。一方の側の情報評価と
他方の側のロット識別との間をこのように橋渡しして結
ぶことで、エラーのある工程処理、２重の工程処理およ
び誤った工程処理を避けることができる。そしてこれに
より、歩留まりや最適化に関する評価に対するプロセス
に関連づけられた相関関係が得られる。基本的に、検出
ユニットにより捕捉されたデータを自動的にあるいはキ
ーボードを用いて、計算管理システムへ転送することが
できる。
ータに関する情報が重要なだけでなく、まず最初にプロ
セスへ供給される出発材料のデータも、同様に重要であ
る。このような情報の調整は、CMI（Computer Integrat
ed Manufacturing）状況において必要である。他方、こ
のようにすることで、プラントやプラントプログラム、
プロセスまたは方法とロットが一致しているか否かを、
コントロールすることができる。一方の側の情報評価と
他方の側のロット識別との間をこのように橋渡しして結
ぶことで、エラーのある工程処理、２重の工程処理およ
び誤った工程処理を避けることができる。そしてこれに
より、歩留まりや最適化に関する評価に対するプロセス
に関連づけられた相関関係が得られる。基本的に、検出
ユニットにより捕捉されたデータを自動的にあるいはキ
ーボードを用いて、計算管理システムへ転送することが
できる。
いわゆるフロントエンド製造には、まだ個別化されて
いないウェハが検査される検査フィールドまでのウェハ
工程処理が含まれるが、このためには理想的には、計算
システムに対し利用可能なすべてのデータが与えられ
て、場合によっては規則的に更新されるようにしなけれ
ばならない。この理由から既存の施設においては、プロ
セスライン内にウェハを識別するための読み取りヘッド
が配置されていた。しかしここで明らかであるのは、読
み取りヘッドをかなりのコストをかけ、制御に適合さ
せ、機械的に改造し、さらには部分的にスループット損
失も生じさせることによってしか、施設中へ統合するこ
とができなかったことである。殊に、著しく複雑な処理
施設のメーカに合わせるのは、ほとんど不可能である。
さらに欠点として判明したのは、いわゆる自動ハンドリ
ング装置（ハンドラ）にウェハ識別のためだけにバーコ
ードを装備させることである。それというのもこのこと
が、ウェハがトレイを完全に離れたハンドリングステッ
プ全体と関連するものであればよいのであるが、そうで
はないからである。
いないウェハが検査される検査フィールドまでのウェハ
工程処理が含まれるが、このためには理想的には、計算
システムに対し利用可能なすべてのデータが与えられ
て、場合によっては規則的に更新されるようにしなけれ
ばならない。この理由から既存の施設においては、プロ
セスライン内にウェハを識別するための読み取りヘッド
が配置されていた。しかしここで明らかであるのは、読
み取りヘッドをかなりのコストをかけ、制御に適合さ
せ、機械的に改造し、さらには部分的にスループット損
失も生じさせることによってしか、施設中へ統合するこ
とができなかったことである。殊に、著しく複雑な処理
施設のメーカに合わせるのは、ほとんど不可能である。
さらに欠点として判明したのは、いわゆる自動ハンドリ
ング装置（ハンドラ）にウェハ識別のためだけにバーコ
ードを装備させることである。それというのもこのこと
が、ウェハがトレイを完全に離れたハンドリングステッ
プ全体と関連するものであればよいのであるが、そうで
はないからである。
本発明の課題は、チップ製造時にウェハのデータを高
い信頼性で効率的に検出してプロセス管理システムへ供
給する方法および装置を提供することにある。
い信頼性で効率的に検出してプロセス管理システムへ供
給する方法および装置を提供することにある。
この課題は、請求項１または請求項５に記載の特徴に
より解決される。
より解決される。
本発明が基礎とする認識は、ウェハ上に設けられた情
報の検出は、チップ製造にあたり有用となるようウェハ
が処理機械あるいは工程処理へ送り込まれる前に行われ
ることである。このようにすることで、ウェハまたはウ
ェハのロットに関する情報がプラントコンピュータへ供
給される。このようなデータの検出を、たとえば自動ハ
ンドリング装置によってウェハを有するトレイが工程処
理へ送られる前に行えば、取り違えを十分に排除するこ
とができるようになる。本発明による方法の格別な利点
として、バーコーディングされたマークを読み取るため
ウェハをトレイから単に持ち上げるだけであることが挙
げられる。これは、ウェハのコーディングを読み取りヘ
ッドの読み取り窓の前にじかに配置させるのに十分なも
のである。
報の検出は、チップ製造にあたり有用となるようウェハ
が処理機械あるいは工程処理へ送り込まれる前に行われ
ることである。このようにすることで、ウェハまたはウ
ェハのロットに関する情報がプラントコンピュータへ供
給される。このようなデータの検出を、たとえば自動ハ
ンドリング装置によってウェハを有するトレイが工程処
理へ送られる前に行えば、取り違えを十分に排除するこ
とができるようになる。本発明による方法の格別な利点
として、バーコーディングされたマークを読み取るため
ウェハをトレイから単に持ち上げるだけであることが挙
げられる。これは、ウェハのコーディングを読み取りヘ
ッドの読み取り窓の前にじかに配置させるのに十分なも
のである。
本発明による装置は、たとえば１つのロットのウェハ
を有するトレイが充填ステーションに固定されるように
構成されている。トレイ内部において、ウェハはいわゆ
るスロット（スリット）に収容されている。その際、ウ
ェハの装入された所定の場所にリフト・リードステーシ
ョンが配置され、このリフト・リードステーションによ
りウェハを持ち上げて識別を行うことができる。製造の
経験から、ウェハのロットが画一的であるならば、リフ
ト・リードステーションをたとえばトレイの中央位置に
配置させることができる。
を有するトレイが充填ステーションに固定されるように
構成されている。トレイ内部において、ウェハはいわゆ
るスロット（スリット）に収容されている。その際、ウ
ェハの装入された所定の場所にリフト・リードステーシ
ョンが配置され、このリフト・リードステーションによ
りウェハを持ち上げて識別を行うことができる。製造の
経験から、ウェハのロットが画一的であるならば、リフ
ト・リードステーションをたとえばトレイの中央位置に
配置させることができる。
取り違えを完全に排除するために格別有利であるの
は、トレイ内のすべてのウェハを識別することである。
これは連続的に行われ、その際、それぞれ１つのウェハ
がリフト・リードステーションによりトレイから持ち上
げられ、読み取りヘッドによりウェハ上のバーコーディ
ングが走査され、ウェハは再びトレイ内つまりスロット
内へ格納される。リニア軸によるリフト・リードステー
ションの適切な処理方法により、トレイ内のすべてのウ
ェハを扱うことができる。
は、トレイ内のすべてのウェハを識別することである。
これは連続的に行われ、その際、それぞれ１つのウェハ
がリフト・リードステーションによりトレイから持ち上
げられ、読み取りヘッドによりウェハ上のバーコーディ
ングが走査され、ウェハは再びトレイ内つまりスロット
内へ格納される。リニア軸によるリフト・リードステー
ションの適切な処理方法により、トレイ内のすべてのウ
ェハを扱うことができる。
従属請求項には有利な実施形態が示されている。
次に、図面を参照しながら実施例について説明する。
図１には、チップ製造用の製造監視システムが描かれ
ている。
ている。
図２には、スロットスキャナが描かれている。
図３には、トレイスキャナが描かれている。
図４には、図２に対応するスロットスキャナの基本構
造が描かれている。
造が描かれている。
図５には、ウェハ識別のための複数のステップが示さ
れている。
れている。
図６には、トレイ内でウェハを配向するためのユニッ
トと接続されたトレイスキャナが示されている。
トと接続されたトレイスキャナが示されている。
図１には、プラントコンピュータを介して制御される
データリンクまたは情報評価の様子が示されている。こ
の場合、プラントコンピュータにより所定量の情報（図
１の左半分）が格納されあるいは準備処理される一方、
スロットスキャナを介してたとえばウェハのロット番号
がトレイ内で検出され、コンピュータへ伝送される。そ
してシステムにより、施設固有のデータが供給されたウ
ェハのデータと比較され、製造装置を作動許可すること
ができるか否かが検査される。それに続いて、目下のト
レイにおけるウェハのロット番号がストック領域から削
除され、その目下のロットが工程処理のためシステムに
登録される。
データリンクまたは情報評価の様子が示されている。こ
の場合、プラントコンピュータにより所定量の情報（図
１の左半分）が格納されあるいは準備処理される一方、
スロットスキャナを介してたとえばウェハのロット番号
がトレイ内で検出され、コンピュータへ伝送される。そ
してシステムにより、施設固有のデータが供給されたウ
ェハのデータと比較され、製造装置を作動許可すること
ができるか否かが検査される。それに続いて、目下のト
レイにおけるウェハのロット番号がストック領域から削
除され、その目下のロットが工程処理のためシステムに
登録される。
図２と図３はいっしょに考察することができる。図２
にはいわゆるスロットスキャナが示されている（スキャ
ナ＝走査ユニットまたは読み取りユニット；スロット＝
スリットまたはトレイ２内のウェハ１のボックス）。図
３にはいわゆるトレイスキャナが示されている（トレイ
＝ウェハのセットを収容可能なユニット）。図２による
スロットスキャナはそのリフト・リードステーション４
を用いて、装填ステーション６内に固定されたトレイ２
においてトレイ２内の特定の位置でウェハのただ１つの
識別だけを行うことができる。なぜならば、リフト・リ
ードステーション４は、種々のウェハ１を操作できるよ
うには運動しないからである。図３によるトレイスキャ
ナはリニア軸を有しており、つまり図３に示された矢印
方向に従ってリフト・リードステーション４を動かす装
置を有している。このようにして、トレイ２内に存在す
るすべてのウェハ１を、リフト・リードステーション４
を介して順次連続して識別することができる。この目的
で、そのつど１つのウェハ１がトレイ２から引き出さ
れ、別個には描かれていない読み取りヘッドによって識
別され、再びトレイ２内に格納される。
にはいわゆるスロットスキャナが示されている（スキャ
ナ＝走査ユニットまたは読み取りユニット；スロット＝
スリットまたはトレイ２内のウェハ１のボックス）。図
３にはいわゆるトレイスキャナが示されている（トレイ
＝ウェハのセットを収容可能なユニット）。図２による
スロットスキャナはそのリフト・リードステーション４
を用いて、装填ステーション６内に固定されたトレイ２
においてトレイ２内の特定の位置でウェハのただ１つの
識別だけを行うことができる。なぜならば、リフト・リ
ードステーション４は、種々のウェハ１を操作できるよ
うには運動しないからである。図３によるトレイスキャ
ナはリニア軸を有しており、つまり図３に示された矢印
方向に従ってリフト・リードステーション４を動かす装
置を有している。このようにして、トレイ２内に存在す
るすべてのウェハ１を、リフト・リードステーション４
を介して順次連続して識別することができる。この目的
で、そのつど１つのウェハ１がトレイ２から引き出さ
れ、別個には描かれていない読み取りヘッドによって識
別され、再びトレイ２内に格納される。
図４には、図２によるスロットスキャナの基本構造が
示されており、ここでは取り外し可能なトレイグリップ
３が別個に描かれている。装填ステーション６は保持部
材５に取り付けられている。保持部材５は間接的にまた
は直接、製造機械に取り付けることができる。
示されており、ここでは取り外し可能なトレイグリップ
３が別個に描かれている。装填ステーション６は保持部
材５に取り付けられている。保持部材５は間接的にまた
は直接、製造機械に取り付けることができる。
図５には、リフト・リードステーション４を伴う装填
ステーション６においてウェハを識別するための進展具
合に関する４つの異なる状態が、詳細に描かれている。
まずはじめに、装填ステーション６にトレイ２が装着さ
れる。これに続いて、トレイ固定部材７とグリップクラ
ンプ部材８により装填ステーション６内にトレイ２が固
定される。次に、ウェハ１たとえば番号13をもつウェハ
がリフト・リードステーション４により持ち上げられ、
読み取られ、再び降ろされる。多数の同じウェハ１を含
む一貫したロットであれば、この識別で十分である。と
はいうものの、ウェハ１の工程処理中に相応の処理のた
めウェハ１が何度も出し入れされた後に、順序を取り違
え、何らかの部分的なかち合いの生じる可能性がある。
処理プロセス全体にわたり各ウェハ１を高い信頼性で確
実に監視できるようにするためには、包括的な初期の識
別が必要となる。この目的でいわゆるトレイスキャナが
用いられ、これによりリフト・リードステーション４内
のトレイ２における各ウェハ１が順次識別される。これ
は図３と図６に描かれている。
ステーション６においてウェハを識別するための進展具
合に関する４つの異なる状態が、詳細に描かれている。
まずはじめに、装填ステーション６にトレイ２が装着さ
れる。これに続いて、トレイ固定部材７とグリップクラ
ンプ部材８により装填ステーション６内にトレイ２が固
定される。次に、ウェハ１たとえば番号13をもつウェハ
がリフト・リードステーション４により持ち上げられ、
読み取られ、再び降ろされる。多数の同じウェハ１を含
む一貫したロットであれば、この識別で十分である。と
はいうものの、ウェハ１の工程処理中に相応の処理のた
めウェハ１が何度も出し入れされた後に、順序を取り違
え、何らかの部分的なかち合いの生じる可能性がある。
処理プロセス全体にわたり各ウェハ１を高い信頼性で確
実に監視できるようにするためには、包括的な初期の識
別が必要となる。この目的でいわゆるトレイスキャナが
用いられ、これによりリフト・リードステーション４内
のトレイ２における各ウェハ１が順次識別される。これ
は図３と図６に描かれている。
図６にはさらに付加的にいわゆるフラッタ９（トレイ
２内のウェハ１を画一的に整列するユニット）も示され
ており、これはすべてのウェハ１を方法の最初にあたり
ウェハにおけるマーク（フラット）に従って整列させ
る。このようなフラットは通常、ウェハにおける小さい
セグメントとして形成され、その際、セグメントはウェ
ハ１から除去されている。ウェハのこのようなフラット
のところに書き込みがなされているので、バーコードつ
まりはウェハ１を、識別前に読み取り過程のためにトレ
イ内２内で画一的な配向によって適切に位置決めする必
要がある。このようにすれば、リフト・リードステーシ
ョン４においてバーコーディング部分を問題なく検出で
きるようになる。しかし、あるロット内でウェハの画一
的な配向がすでにそれまでに実行された後では、これは
余分なコストとはならない。プロセス技術的な視点から
みて、１つのロットにおけるすべてのウェハを後続のプ
ロセス配分のために識別するのが有用であるならば、た
とえばシーケンシャルなウェハ検出を適用することもで
きる。市販のトレイはたとえば、ウェハディスクを収め
る25個のスロットを使用できる。この場合、スロットス
キャナは、１つのトレイにおけるたとえば13番目のウェ
ハを識別する。これは、13番目のスロットにウェハ１の
存在する確率が比較的高いことによる。ロットサイズが
たとえば50ウェハであるならば、つまり２つのトレイ分
であれば、そのロットの両方のトレイにおけるそれぞれ
13番目のスロットを比較することにより、トレイの取り
違えを十分に排除することができる。このことは殊に、
施設によりウェハがシーケンシャルに処理され、それゆ
えあるウェハは処理前にはたとえばスロット１内にあっ
たのに、処理後にはたとえばスロット25内に存在するよ
うな場合に有効である。この場合、スロット13内のウェ
ハは、スロット位置の取り違えが生じても常に同じまま
である。
２内のウェハ１を画一的に整列するユニット）も示され
ており、これはすべてのウェハ１を方法の最初にあたり
ウェハにおけるマーク（フラット）に従って整列させ
る。このようなフラットは通常、ウェハにおける小さい
セグメントとして形成され、その際、セグメントはウェ
ハ１から除去されている。ウェハのこのようなフラット
のところに書き込みがなされているので、バーコードつ
まりはウェハ１を、識別前に読み取り過程のためにトレ
イ内２内で画一的な配向によって適切に位置決めする必
要がある。このようにすれば、リフト・リードステーシ
ョン４においてバーコーディング部分を問題なく検出で
きるようになる。しかし、あるロット内でウェハの画一
的な配向がすでにそれまでに実行された後では、これは
余分なコストとはならない。プロセス技術的な視点から
みて、１つのロットにおけるすべてのウェハを後続のプ
ロセス配分のために識別するのが有用であるならば、た
とえばシーケンシャルなウェハ検出を適用することもで
きる。市販のトレイはたとえば、ウェハディスクを収め
る25個のスロットを使用できる。この場合、スロットス
キャナは、１つのトレイにおけるたとえば13番目のウェ
ハを識別する。これは、13番目のスロットにウェハ１の
存在する確率が比較的高いことによる。ロットサイズが
たとえば50ウェハであるならば、つまり２つのトレイ分
であれば、そのロットの両方のトレイにおけるそれぞれ
13番目のスロットを比較することにより、トレイの取り
違えを十分に排除することができる。このことは殊に、
施設によりウェハがシーケンシャルに処理され、それゆ
えあるウェハは処理前にはたとえばスロット１内にあっ
たのに、処理後にはたとえばスロット25内に存在するよ
うな場合に有効である。この場合、スロット13内のウェ
ハは、スロット位置の取り違えが生じても常に同じまま
である。
本発明によれば、たとえば以下の利点を達成すること
ができる； −トレイ２は読み取り過程中、保護されており、これに
よりウェハ１における破損が回避される； −スロットスキャナにより個別ディスク検出が可能であ
る； −リニア軸を装備したトレイスキャナにより、ウェハ１
のシーケンシャルな検出が可能である； −ウェハの情報を捕捉して変換する検出ユニットは、処
理ラインの前に接続された自律形のユニットである。検
出されたデータをプロセス管理システムへ送ってしまえ
ば、個々のステーションにおける製造ライン内でのウェ
ハに対する著しくコストのかかる情報検出は不要とな
る； −コスト的に最適化されておりモジュール化可能かつク
リーンルームに適した構造が可能である； −ウェハ１全体をスロットから取り出すような完全なハ
ンドリングプロセスが省かれる。
ができる； −トレイ２は読み取り過程中、保護されており、これに
よりウェハ１における破損が回避される； −スロットスキャナにより個別ディスク検出が可能であ
る； −リニア軸を装備したトレイスキャナにより、ウェハ１
のシーケンシャルな検出が可能である； −ウェハの情報を捕捉して変換する検出ユニットは、処
理ラインの前に接続された自律形のユニットである。検
出されたデータをプロセス管理システムへ送ってしまえ
ば、個々のステーションにおける製造ライン内でのウェ
ハに対する著しくコストのかかる情報検出は不要とな
る； −コスト的に最適化されておりモジュール化可能かつク
リーンルームに適した構造が可能である； −ウェハ１全体をスロットから取り出すような完全なハ
ンドリングプロセスが省かれる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−292810（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−118512（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−48032（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/02 H01L 21/68 G06K 7/00
Claims (7)
- 【請求項１】バーコード読み取りユニットを用い、該ユ
ニットによりウェハ（１）上のバーコーディングを読み
取り、ウェハ（１）に対する処理プロセスを制御するコ
ンピュータユニットへ情報を供給するように構成されて
いる、 チップ製造時のウェハ識別方法において、 前記ウェハ（１）を、識別にあたり処理プロセス前にト
レイ（２）内に配置し、該トレイ（２）を処理機械の前
または処理機械のところに配置された装填ステーション
（６）へ装入し、 バーコーディングされたデータを個別に読み取るため、
リフト・リードステーション（４）を用いて前記ウェハ
（１）を持ち上げ、 該ウェハ（１）を再びトレイ（２）内に格納し、 該ウェハ（１）を処理ステーションへ個別に供給するこ
とを特徴とする、 チップ製造時のウェハ識別方法。 - 【請求項２】前記リフト・リードステーション（４）内
ですべてのウェハ（１）を順次連続してバーコード識別
のために捕捉する、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】１つのトレイ（２）におけるすべてのウェ
ハ（１）を、バーコード識別前にそれらのウェハ（１）
上に設けられたマークに関連させて整列させる、請求項
１または２記載の方法。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項記載の方法を
実施するための、処理プロセスの前に接続されたウェハ
（１）のバーコード識別装置において、 複数のウェハ（１）を含むトレイ（２）を収容するため
の装填ステーション（６）と、 該装填ステーション（６）内にトレイ（２）を固定する
ための固定部材（７）と、 ウェハ上に設けられたデータを読み取るため、バーコー
ド読み出しヘッドを備え、トレイ（２）内の所定の位置
にあるウェハ（１）を持ち上げるためのリフト・リード
ステーション（４）と、 読み出されたデータを、トレイ（２）内にあるウェハ
（１）のための処理プロセスを制御するコンピュータユ
ニットへ伝送するユニットが設けられていることを特徴
とする、 ウェハのバーコード識別装置。 - 【請求項５】前記トレイ（２）を取り扱うためトレイグ
リップ（３）が設けられており、該トレイグリップは、
前記装填ステーション（６）内で付加的にグリップクラ
ンプ部材（８）と係合可能である、請求項４記載の装
置。 - 【請求項６】前記リフト・リードステーション（４）は
付加的にリニア軸を装備しており、これによって該リフ
ト・リードステーションは、トレイ（２）内で各ウェハ
（１）に対し相対的に位置決め可能である、請求項４ま
たは５記載の装置。 - 【請求項７】前記装填ステーション（６）へ、ウェハ
（２）を均等に整列するためのユニットが接続されてい
る、請求項４〜６のいずれか１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19640425A DE19640425A1 (de) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Verfahren zur Waferidentifizierung in der Chipfertigung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19640425.8 | 1996-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000503815A JP2000503815A (ja) | 2000-03-28 |
| JP3255932B2 true JP3255932B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=7807527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51614098A Expired - Fee Related JP3255932B2 (ja) | 1996-09-30 | 1997-09-29 | チップ製造時のウェハ識別方法および該方法を実施するための装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0938744B1 (ja) |
| JP (1) | JP3255932B2 (ja) |
| KR (1) | KR20000048727A (ja) |
| DE (2) | DE19640425A1 (ja) |
| WO (1) | WO1998014984A1 (ja) |
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