JP3170780B2 - ダイシング工程の品質検査方法及びその装置 - Google Patents
ダイシング工程の品質検査方法及びその装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング工程の品質検
査方法及びその装置に係り、特に、半導体製造等におい
てウェーハをダイシングした際のチッピング、コンタミ
等のカッティング品質を自動的に検査するダイシング工
程の品質検査方法及びその装置に関する。
査方法及びその装置に係り、特に、半導体製造等におい
てウェーハをダイシングした際のチッピング、コンタミ
等のカッティング品質を自動的に検査するダイシング工
程の品質検査方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】拡散工程、蒸着工程等の各工程を経て多
数の素子が表面に形成されたウェーハは、ダイシング工
程において、ウェーハ切溝（ストリート）に沿って高速
回転するブレードでカッティングされて、多数のチップ
に分離される。そして、ダイシング工程は、ウェーハの
搬送、カッティング等の自動化がなされてきた。
数の素子が表面に形成されたウェーハは、ダイシング工
程において、ウェーハ切溝（ストリート）に沿って高速
回転するブレードでカッティングされて、多数のチップ
に分離される。そして、ダイシング工程は、ウェーハの
搬送、カッティング等の自動化がなされてきた。
【０００３】また、カッティングされたウェーハは、ダ
イシング工程での加工不良、例えば、チッピングやコン
タミ或いはブレード破損等により不良となったチップの
有無を品質検査する必要があり、従来はダイシングの工
程から適宜サンプリングして検査員が顕微鏡等により検
査し、再び工程に戻すことが行われていた。
イシング工程での加工不良、例えば、チッピングやコン
タミ或いはブレード破損等により不良となったチップの
有無を品質検査する必要があり、従来はダイシングの工
程から適宜サンプリングして検査員が顕微鏡等により検
査し、再び工程に戻すことが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイシ
ング工程のＦＡライン化が進むなかで、品質検査は検査
員の人的な品質検査であった為、このことがダイシング
工程の完全自動化のネックになっていた。また、検査員
の人的な品質検査である為、ダイシング工程の高能率化
を阻害していたと共に、検査員の熟練を要し、更には、
検査ミス等が発生し易いという欠点があった。更には、
ウェーハを工程からサンプリングしたり工程に戻す際に
汚染され易くなり、ウェーハ品質の低下を招くという欠
点があった。
ング工程のＦＡライン化が進むなかで、品質検査は検査
員の人的な品質検査であった為、このことがダイシング
工程の完全自動化のネックになっていた。また、検査員
の人的な品質検査である為、ダイシング工程の高能率化
を阻害していたと共に、検査員の熟練を要し、更には、
検査ミス等が発生し易いという欠点があった。更には、
ウェーハを工程からサンプリングしたり工程に戻す際に
汚染され易くなり、ウェーハ品質の低下を招くという欠
点があった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ダイシング工程の品質検査の自動化及びダイ
シング加工の高能率化を図ることができ、更にはウェー
ハ品質を向上させることのできるダイシング工程の品質
検査方法及びその装置を提供することを目的とする。
たもので、ダイシング工程の品質検査の自動化及びダイ
シング加工の高能率化を図ることができ、更にはウェー
ハ品質を向上させることのできるダイシング工程の品質
検査方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、切断刃でウェーハを切溝に沿って格子状にカ
ッティングして多数のチップに分離するダイシング工程
の品質検査方法に於いて、カッティング前のウェーハの
加工前画像データを撮像し、前記撮像した加工前画像デ
ータを記憶し、カッティング後のウェーハの加工後画像
データを撮像し、前記加工前画像データと加工後画像デ
ータを比較処理し、前記比較処理した結果に基づいて加
工不良で生じたウェーハ面上の不良チップを抽出するこ
とを特徴とする。
する為に、切断刃でウェーハを切溝に沿って格子状にカ
ッティングして多数のチップに分離するダイシング工程
の品質検査方法に於いて、カッティング前のウェーハの
加工前画像データを撮像し、前記撮像した加工前画像デ
ータを記憶し、カッティング後のウェーハの加工後画像
データを撮像し、前記加工前画像データと加工後画像デ
ータを比較処理し、前記比較処理した結果に基づいて加
工不良で生じたウェーハ面上の不良チップを抽出するこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、第１の撮像手段で撮像したカ
ッティング前のウェーハの加工前画像データと、第２の
撮像手段で撮像したカッティング後のウェーハの加工後
画像データを比較手段で比較処理し、比較した結果に基
づいて加工不良、例えば、チッピングやコンタミ或いは
ブレード破損で生じたウェーハ面上の不良チップを抽出
する。即ち、加工前の画像データを参照して加工後の画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、加工不良を確実に把握
することができる。これにより、ダイシング工程の品質
検査を自動化することができるので、ダイシング工程Ｆ
Ａ化ラインの完全自動化を図ることができる。
ッティング前のウェーハの加工前画像データと、第２の
撮像手段で撮像したカッティング後のウェーハの加工後
画像データを比較手段で比較処理し、比較した結果に基
づいて加工不良、例えば、チッピングやコンタミ或いは
ブレード破損で生じたウェーハ面上の不良チップを抽出
する。即ち、加工前の画像データを参照して加工後の画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、加工不良を確実に把握
することができる。これにより、ダイシング工程の品質
検査を自動化することができるので、ダイシング工程Ｆ
Ａ化ラインの完全自動化を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ工程の品質検査方法及びその装置の好ましい実施例に
ついて詳説する。図１は本発明のダイシング工程の品質
検査装置を組み込んだダイシングＦＡラインの一例であ
る。
グ工程の品質検査方法及びその装置の好ましい実施例に
ついて詳説する。図１は本発明のダイシング工程の品質
検査装置を組み込んだダイシングＦＡラインの一例であ
る。
【０００９】図１に示すように、マウンタ１０とストッ
カー１２の間にウェーハカセット１５を搬送するレール
１４が敷設される。また、ウェーハカセット１５に収納
される複数のウェーハ２０、２０…は、それぞれテープ
１３を介してフレーム１７に装着されている（図２参
照）。また、レール１４上にはウェーハカセット１５に
収納されたウェーハ２０を搬送する自動搬送車１６が配
設され、マウンタ１０とストッカー１２との間を往復走
行する。また、マウンタ１０とストッカー１２の間に
は、レール１４に沿って複数のダイシング装置Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄ（以下、ダイサと称す）が配置されると共に、レ
ール１４から各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄには引込みレール
１８、１８…が延設され、自動搬送車１６で搬送される
ウェーハカセット１５が各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに順次
供給される。これら複数のダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、マウ
ンタ１０、ストッカー１２及び自動搬送車１６の制御は
ダイシング工程のシステム全体を制御するＣＰＵ（中央
制御装置）２２により行われ、各装置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、
１０、１２、１６の作動を関連させて制御する。また、
ＣＰＵ２２には、ウェーハ２０面上の多数のチップ２
４、２４…のウェーハマップ座標を記憶するウェーハマ
ップ座標記憶部（図示せず）を有し、このウェーハマッ
プ座標に基づいて各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのアライメン
トが行われる。更に、ＣＰＵ２２のチップ座標記憶部に
は、ダイシング工程の前工程であるプロービング工程で
作成されたウェーハマップ座標が入力される。
カー１２の間にウェーハカセット１５を搬送するレール
１４が敷設される。また、ウェーハカセット１５に収納
される複数のウェーハ２０、２０…は、それぞれテープ
１３を介してフレーム１７に装着されている（図２参
照）。また、レール１４上にはウェーハカセット１５に
収納されたウェーハ２０を搬送する自動搬送車１６が配
設され、マウンタ１０とストッカー１２との間を往復走
行する。また、マウンタ１０とストッカー１２の間に
は、レール１４に沿って複数のダイシング装置Ａ、Ｂ、
Ｃ、Ｄ（以下、ダイサと称す）が配置されると共に、レ
ール１４から各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄには引込みレール
１８、１８…が延設され、自動搬送車１６で搬送される
ウェーハカセット１５が各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに順次
供給される。これら複数のダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、マウ
ンタ１０、ストッカー１２及び自動搬送車１６の制御は
ダイシング工程のシステム全体を制御するＣＰＵ（中央
制御装置）２２により行われ、各装置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、
１０、１２、１６の作動を関連させて制御する。また、
ＣＰＵ２２には、ウェーハ２０面上の多数のチップ２
４、２４…のウェーハマップ座標を記憶するウェーハマ
ップ座標記憶部（図示せず）を有し、このウェーハマッ
プ座標に基づいて各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのアライメン
トが行われる。更に、ＣＰＵ２２のチップ座標記憶部に
は、ダイシング工程の前工程であるプロービング工程で
作成されたウェーハマップ座標が入力される。
【００１０】また、マウンタ１０とダイサＡとの間に
は、第１の撮像装置２６（ＡＶＩ…Ａｕｔｏｍａｔｉｃ
Ｖｉｓｕａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）が設けられる
と共に、レール１４から第１の撮像装置２６には引込み
レール２８が延設される。そして、ウェーハカセット１
５に収納されたウェーハ２０は自動搬送車１６で第１の
撮像装置に２６に搬送され、第１の撮像装置２６におい
て、多数のチップ２４が配列されたウェーハ２０面のカ
ッティング前の画像が撮像され、その画像データはＡ／
Ｄ変換器３０でＡ／Ｄ変換されて加工前画像フレームメ
モリ３２に記憶される。また、ストッカー１２とダイサ
Ｄとの間には、第２の撮像装置３４（ＡＶＩ）が設けら
れると共に、レール１４から第２の撮像装置３４には引
込みレール３６が延設され、第２の撮像装置３４では、
ウェーハ２０面のカッティング後の画像が撮像され、そ
の画像データはＡ／Ｄ変換器３８でＡ／Ｄ変換されて加
工後画像フレームメモリ４０に送られる。また、加工前
画像フレームメモリ３２と加工後画像フレームメモリ４
０は比較器４２に接続され、比較器４２では、加工前画
像データと加工後画像データとの比較処理が行われる。
そして、比較処理された信号がＣＰＵ２２に送られる。
ＣＰＵ２２では、前記信号に基づいて加工不良（例え
ば、チッピングやコンタミ或いはブレード破損）により
生じた不良チップを抽出し、これに基づいて前工程であ
るプロービング工程で作成したウェーハマップ座標を修
正して、修正したウェーハマップ座標を後工程であるボ
ンディング工程に送ると共に、不良チップの発生情報を
各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラ（図示せず）に
フィードバックする。
は、第１の撮像装置２６（ＡＶＩ…Ａｕｔｏｍａｔｉｃ
Ｖｉｓｕａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）が設けられる
と共に、レール１４から第１の撮像装置２６には引込み
レール２８が延設される。そして、ウェーハカセット１
５に収納されたウェーハ２０は自動搬送車１６で第１の
撮像装置に２６に搬送され、第１の撮像装置２６におい
て、多数のチップ２４が配列されたウェーハ２０面のカ
ッティング前の画像が撮像され、その画像データはＡ／
Ｄ変換器３０でＡ／Ｄ変換されて加工前画像フレームメ
モリ３２に記憶される。また、ストッカー１２とダイサ
Ｄとの間には、第２の撮像装置３４（ＡＶＩ）が設けら
れると共に、レール１４から第２の撮像装置３４には引
込みレール３６が延設され、第２の撮像装置３４では、
ウェーハ２０面のカッティング後の画像が撮像され、そ
の画像データはＡ／Ｄ変換器３８でＡ／Ｄ変換されて加
工後画像フレームメモリ４０に送られる。また、加工前
画像フレームメモリ３２と加工後画像フレームメモリ４
０は比較器４２に接続され、比較器４２では、加工前画
像データと加工後画像データとの比較処理が行われる。
そして、比較処理された信号がＣＰＵ２２に送られる。
ＣＰＵ２２では、前記信号に基づいて加工不良（例え
ば、チッピングやコンタミ或いはブレード破損）により
生じた不良チップを抽出し、これに基づいて前工程であ
るプロービング工程で作成したウェーハマップ座標を修
正して、修正したウェーハマップ座標を後工程であるボ
ンディング工程に送ると共に、不良チップの発生情報を
各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラ（図示せず）に
フィードバックする。
【００１１】次に、上記の如く構成された本発明のダイ
シング工程の品質検査装置の作用について図３の動作手
順図を用いて説明する。先ず、ウェーハ２０はマウンタ
１０でフレーム１７に装着される。即ち、図２に示した
ように、フレーム１７の開口内にウェーハ２２を位置さ
せた状態でフレーム１７とウェーハ２０に跨がって両者
の裏面にテープ１３を貼着することによりウェーハ２０
をフレーム１７に装着する。
シング工程の品質検査装置の作用について図３の動作手
順図を用いて説明する。先ず、ウェーハ２０はマウンタ
１０でフレーム１７に装着される。即ち、図２に示した
ように、フレーム１７の開口内にウェーハ２２を位置さ
せた状態でフレーム１７とウェーハ２０に跨がって両者
の裏面にテープ１３を貼着することによりウェーハ２０
をフレーム１７に装着する。
【００１２】次に、フレーム１７に装着されたウェーハ
２０は、ウェーハカセット１５に収納されて、自動搬送
車１６により先ず第１の撮像装置２６に搬送される。第
１の撮像装置２６では、ウェーハ２０面上の検査ポイン
トにおけるカッティング前の加工前画像が撮像される
（ステップ１００）。そして、加工前画像データはＡ／
Ｄ変換されて加工前画像フレームメモリ３２に記憶され
る（ステップ１０１）。そして、予めウェーハ２０面上
に複数箇所設定した検査ポイントの数だけ上記操作が繰
り返されて（ステップ１０２）、複数の加工前画像デー
タが加工前画像フレームメモリ３２に記憶される。
２０は、ウェーハカセット１５に収納されて、自動搬送
車１６により先ず第１の撮像装置２６に搬送される。第
１の撮像装置２６では、ウェーハ２０面上の検査ポイン
トにおけるカッティング前の加工前画像が撮像される
（ステップ１００）。そして、加工前画像データはＡ／
Ｄ変換されて加工前画像フレームメモリ３２に記憶され
る（ステップ１０１）。そして、予めウェーハ２０面上
に複数箇所設定した検査ポイントの数だけ上記操作が繰
り返されて（ステップ１０２）、複数の加工前画像デー
タが加工前画像フレームメモリ３２に記憶される。
【００１３】次に、第１の撮像装置２６で撮像処理され
たウェーハ２０を収納するウェーハカセット１５は、自
動搬送車１６により各ダイサに供給される。この時、各
ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに供給されるウェーハ２０の識別
は、予めマウンタ１０において前記フレーム１７にバー
コードや番号が付されることにより行われる。各ダイサ
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに供給されたウェーハ２０は、ウェーハ
２０を切溝に沿ってブレードにより格子状にカッティン
グされて多数のチップ２４に分離される（ステップ１０
４）。
たウェーハ２０を収納するウェーハカセット１５は、自
動搬送車１６により各ダイサに供給される。この時、各
ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄに供給されるウェーハ２０の識別
は、予めマウンタ１０において前記フレーム１７にバー
コードや番号が付されることにより行われる。各ダイサ
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに供給されたウェーハ２０は、ウェーハ
２０を切溝に沿ってブレードにより格子状にカッティン
グされて多数のチップ２４に分離される（ステップ１０
４）。
【００１４】次に、各ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄでカッティ
ングされたウェーハ２０は、自動搬送車１６により第２
の撮像装置３４に搬送される。第２の撮像装置３４で
は、ウェーハ２０面上の前記各検査ポイント（第１の撮
像装置２６での検査ポイントと同じ）のカッティング後
の加工後画像が撮像される。そして、加工後画像データ
はＡ／Ｄ変換されて加工後画像フレームメモリ４０に送
られる（ステップ１０５）。
ングされたウェーハ２０は、自動搬送車１６により第２
の撮像装置３４に搬送される。第２の撮像装置３４で
は、ウェーハ２０面上の前記各検査ポイント（第１の撮
像装置２６での検査ポイントと同じ）のカッティング後
の加工後画像が撮像される。そして、加工後画像データ
はＡ／Ｄ変換されて加工後画像フレームメモリ４０に送
られる（ステップ１０５）。
【００１５】次に、加工前画像データと加工後画像デー
タは、比較器４２に送られて比較処理が施され、比較処
理データがＣＰＵ２２に送られ、ＣＰＵ２２では加工不
良のあるチップを抽出する（ステップ１０６）（ステッ
プ１０７）。そして、ＣＰＵ２２ではプロービング工程
で作成されたウェーハマップ座標を修正し、修正したウ
ェーハマップ座標をボンディング工程に送る（ステップ
１０８）（ステップ１０９）。また、ＣＰＵ２２では各
ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラ（図１の各ダイサ
に内蔵）に加工不良情報をフィードバックし、各ダイサ
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラは、加工不良情報に基づ
いて加工条件を修正する（ステップ１１０）（ステップ
１１１）。
タは、比較器４２に送られて比較処理が施され、比較処
理データがＣＰＵ２２に送られ、ＣＰＵ２２では加工不
良のあるチップを抽出する（ステップ１０６）（ステッ
プ１０７）。そして、ＣＰＵ２２ではプロービング工程
で作成されたウェーハマップ座標を修正し、修正したウ
ェーハマップ座標をボンディング工程に送る（ステップ
１０８）（ステップ１０９）。また、ＣＰＵ２２では各
ダイサＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラ（図１の各ダイサ
に内蔵）に加工不良情報をフィードバックし、各ダイサ
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのコントローラは、加工不良情報に基づ
いて加工条件を修正する（ステップ１１０）（ステップ
１１１）。
【００１６】このように、本発明のダイシング工程の品
質検査方法では、加工前画像データを参照して加工後画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、加工不良を確実に把握
することができる。特に、ウェーハ２０面上のパッド部
分はアルミ蒸着のため、図４のパッド拡大図に示すよう
にパッド４６表面が果物の梨皮のように多数の斑点４
８、４８…を有している。この為、パッド４６表面にコ
ンタミがあっても前記斑点４８とコンタミとの区別が著
しく困難になる。しかし、本発明のダイシング工程の品
質検査方法では、加工前画像データを参照して加工後画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、パッド４６表面のコン
タミも確実に見つけ出すことができる。
質検査方法では、加工前画像データを参照して加工後画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、加工不良を確実に把握
することができる。特に、ウェーハ２０面上のパッド部
分はアルミ蒸着のため、図４のパッド拡大図に示すよう
にパッド４６表面が果物の梨皮のように多数の斑点４
８、４８…を有している。この為、パッド４６表面にコ
ンタミがあっても前記斑点４８とコンタミとの区別が著
しく困難になる。しかし、本発明のダイシング工程の品
質検査方法では、加工前画像データを参照して加工後画
像データと比較し、加工前画像データと異なる部分を加
工不良部分と見做すことにより、パッド４６表面のコン
タミも確実に見つけ出すことができる。
【００１７】尚、第１の撮像装置２６と第２の撮像装置
３４を兼用できるように、ウェーハ２０の搬送ラインを
構成すると、撮像装置を一台で行うことができる。
３４を兼用できるように、ウェーハ２０の搬送ラインを
構成すると、撮像装置を一台で行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイシン
グ工程の品質検査方法及びその装置によれば、ダイシン
グ工程の品質検査を自動化することができるので、ダイ
シング工程ＦＡ化ラインの完全自動化を図ることができ
る。また、検査員の熟練等を要せず、また、検査ミスや
検査時の汚染が発生しにくいので、ウェーハ品質の向上
を図ることができる。また、前記抽出した不良チップの
ウェーハマップ座標に基づいて前工程であるプロービン
グ工程で作成されたウェーハマップ座標を修正する。こ
れにより、後工程であるボンディング工程でより完全な
ウェーハマップ座標を使用することができるので、プロ
ービング工程、ダイシング工程及びボンディング工程の
一連のウェーハ製造の組立プロセスにおける完全自動化
を図ることができる。
グ工程の品質検査方法及びその装置によれば、ダイシン
グ工程の品質検査を自動化することができるので、ダイ
シング工程ＦＡ化ラインの完全自動化を図ることができ
る。また、検査員の熟練等を要せず、また、検査ミスや
検査時の汚染が発生しにくいので、ウェーハ品質の向上
を図ることができる。また、前記抽出した不良チップの
ウェーハマップ座標に基づいて前工程であるプロービン
グ工程で作成されたウェーハマップ座標を修正する。こ
れにより、後工程であるボンディング工程でより完全な
ウェーハマップ座標を使用することができるので、プロ
ービング工程、ダイシング工程及びボンディング工程の
一連のウェーハ製造の組立プロセスにおける完全自動化
を図ることができる。
【図１】本発明に係るダイシング工程の品質検査装置を
組み込んだダイシングＦＡラインの一例を示した構成図
組み込んだダイシングＦＡラインの一例を示した構成図
【図２】本発明のダイシング工程の品質検査方法を説明
する動作手順図
する動作手順図
【図３】ウェーハをフレームに装着する説明図
【図４】ウェーハのチップ及び拡大されたパッド部分を
示す概略図
示す概略図
【符号の説明】 １０…マウント １２…ストッカー １４…レール １３…テープ １５…ウェーハカセット １６…自動搬送車 １７…フレーム ２０…ウェーハ ２２…ＣＰＵ ２６…第１の撮像装置 ３２…加工前画像フレームメモリ ３４…第２の撮像装置 ４０…加工後画像フレームメモリ ４２…比較器 ４６…パッド部分 ４８…斑点
Claims (4)
- 【請求項１】切断刃でウェーハを切溝に沿って格子状に
カッティングして多数のチップに分離するダイシング工
程の品質検査方法に於いて、 カッティング前のウェーハの加工前画像データを撮像
し、 前記撮像した加工前画像データを記憶し、 カッティング後のウェーハの加工後画像データを撮像
し、 前記加工前画像データと加工後画像データを比較処理
し、 前記比較処理した結果に基づいて加工不良で生じたウェ
ーハ面上の不良チップを抽出することを特徴とするダイ
シング工程の品質検査方法。 - 【請求項２】前記抽出した結果に基づいてウェーハマッ
プデータを修正することを特徴とする請求項１のダイシ
ング工程の検査方法。 - 【請求項３】切断刃でウェーハを切溝に沿って格子状に
カッティングして多数のチップに分離するダイシング工
程の品質検査装置に於いて、 カッティング前のウェーハの加工前画像データを撮像す
る第１の撮像手段と、 前記撮像した加工前画像データを記憶する記憶手段と、 カッティング後のウェーハの加工後画像データを撮像す
る第２の撮像手段と、 前記加工前画像データと加工後画像データを比較処理す
る比較手段と、 前記比較した結果に基づいて加工不良で生じたウェーハ
面上の不良チップを抽出する抽出手段と、 備えていることを特徴とするダイシング工程の品質検査
装置。 - 【請求項４】前記第１の撮像手段と前記第２の撮像手段
を兼用することを特徴とする請求項３のダイシング工程
の品質検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20837394A JP3170780B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ダイシング工程の品質検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20837394A JP3170780B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ダイシング工程の品質検査方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878364A JPH0878364A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3170780B2 true JP3170780B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16555216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20837394A Expired - Fee Related JP3170780B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | ダイシング工程の品質検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170780B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101949628B (zh) * | 2009-07-08 | 2013-05-22 | Lg电子株式会社 | 冰箱 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135158A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハのコンタミ検出装置 |
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1994
- 1994-09-01 JP JP20837394A patent/JP3170780B2/ja not_active Expired - Fee Related
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